KR100945894B1 - In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment - Google Patents

In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment Download PDF

Info

Publication number
KR100945894B1
KR100945894B1 KR1020080002471A KR20080002471A KR100945894B1 KR 100945894 B1 KR100945894 B1 KR 100945894B1 KR 1020080002471 A KR1020080002471 A KR 1020080002471A KR 20080002471 A KR20080002471 A KR 20080002471A KR 100945894 B1 KR100945894 B1 KR 100945894B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
axis
cleaning
case
cleaning case
Prior art date
Application number
KR1020080002471A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080083234A (en
Inventor
김덕재
이해룡
이근호
Original Assignee
주식회사 피에스엠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 피에스엠 filed Critical 주식회사 피에스엠
Priority to KR1020080002471A priority Critical patent/KR100945894B1/en
Publication of KR20080083234A publication Critical patent/KR20080083234A/en
Priority to PCT/KR2009/000098 priority patent/WO2009088233A2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100945894B1 publication Critical patent/KR100945894B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
    • B29C33/72—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

수지 몰딩 장비에 설치된 금형을 인라인 방식으로 플라즈마 세정하는 인라인 금형 세정장치가 개시된다. 개시된 인라인 금형 세정장치는, 플라즈마 방전을 위한 전극을 오목한 공간 내측에 구비한 세정케이스와, 상기 수지 몰딩 장비 상의 대기 위치로부터 상기 공간이 상기 금형을 덮을 수 있는 세정위치로, 상기 세정케이스를 이송시키도록 구성된 케이스 이송유닛을 포함한다.An inline mold cleaning apparatus for plasma cleaning a mold installed in a resin molding equipment in an inline manner is disclosed. The disclosed in-line mold cleaning apparatus includes a cleaning case having an electrode for plasma discharge inside a concave space, and a transfer of the cleaning case from a standby position on the resin molding equipment to a cleaning position where the space can cover the mold. It includes a case transfer unit configured to.

수지, 몰딩, 금형, 인라인, 플라즈마, 세정케이스, 이송유닛 Resin, Molding, Mold, Inline, Plasma, Cleaning Case, Transfer Unit

Description

수지 몰딩 장비의 인라인 금형 장치{IN-LINE DIE CLEANING APPARATUS IN RESIN MOLDING EQUIPMENT}IN-LINE DIE CLEANING APPARATUS IN RESIN MOLDING EQUIPMENT}

본 발명은 수지 몰딩 장비의 금형을 세정하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 반도체의 수지 몰딩 공정에 이용되는 금형을 수지 몰딩 장비로부터 분리하지 않고서, 인-라인 방식으로 플라즈마 방전을 이용하여 세정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a mold of a resin molding equipment, and more particularly, to cleaning by using a plasma discharge in an in-line manner, without separating the mold used for the resin molding process of the semiconductor from the resin molding equipment. It relates to a device to.

전자부품, 특히, 반도체 제조공정에서는, 금형을 이용하여, 리드프레임 또는 기판 상에 위치한 복수의 반도체칩을, 예를 들면, EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 봉지하는 몰딩 공정이 수행된다. 이러한 몰딩 공정은, 반도체칩의 주변을 한정하는 복수의 캐비티를 갖춘 금형을 이용하여 이루어진다. 몰딩 공정 후, 금형의 캐비티 내에는 수지의 찌꺼기가 부착된 상태로 남으며, 이는 후속하는 몰딩 공정을 저해하는 원인이 된다.In an electronic component, in particular, a semiconductor manufacturing process, a molding process of encapsulating a plurality of semiconductor chips located on a lead frame or a substrate with a resin such as EMC (Epoxy Molding Compound) is performed using a mold. This molding process is performed using a mold having a plurality of cavities that define the periphery of the semiconductor chip. After the molding process, residues of resin remain in the cavity of the mold, which causes a subsequent molding process to be inhibited.

이에 따라, 금형의 캐비티 내부를 주기적으로 세정하는 작업이 요구된다. 금형의 세정 방법으로는, 금형을 수지 몰딩 장비로부터 분리한 후, 화학약품을 이용하여, 수지 찌꺼기를 제거하는 수작업에 의한 습식 세정이 잘 알려져 있다. 그러 나, 위와 같은 습식 세정 방법은, 세정 효율이 높지 않으면서도, 많은 수고와 시간의 낭비를 초래한다. 또한, 화학약품을 이용하므로 친환경적이지 못하다는 문제점 또한 있다.Accordingly, a work for periodically cleaning the inside of the cavity of the mold is required. As a method for cleaning a mold, wet cleaning by manual operation of removing resin residues using a chemical after separating the mold from the resin molding equipment is well known. However, such a wet cleaning method causes a lot of trouble and waste of time without high cleaning efficiency. In addition, there is also a problem that it is not environmentally friendly because it uses chemicals.

다른 금형 세정 방법으로는, 수지 몰딩 장비로부터 금형을 분리하고, 그 분리된 금형을 별도로 설치된 플라즈마 세정설비 내에서 세정하는 기술이 있다. 그러나 이러한 기술은 금형의 분리 및 재장착에 드는 수고 및 시간의 낭비가 여전히 많으며, 이에 따라 경제성도 떨어진다. Another mold cleaning method is a technique in which a mold is separated from a resin molding equipment and the separated mold is cleaned in a plasma cleaning facility provided separately. However, this technique still requires a lot of labor and time for the removal and remounting of the mold, and thus economics.

이에 대하여, 금형을 수지 몰딩 장비로부터 분리함 없이, 플라즈마 방전을 이용하여 금형을 세정하는 기술이 본 발명자들에 의해 개발되었는 바, 이러한 기술은, 국제공개 제 WO2007029949호에 개시되어 있다. 개시된 기술은 박스형의 프레임(즉, 세정케이스)을 수지 몰딩 장비에 장착되어 있는 금형에 맞대어, 그 사이에 플라즈마 챔버를 구획형성한 후, 플라즈마 챔버 내의 플라즈마 방전에 의해 금형 표면을 세정하는 기술이며, 금형을 수지 몰딩 장비로부터 분리함 없이 세정할 수 있다는 점에서 경제성이 우수하다. 그러함에도 불구하고, 위 종래의 기술은 자동화된 인라인 방식으로 원하는 시점 또는 원하는 주기에 금형 표면을 세정하는 데에 있어서는 기술적 한계가 있었다.In contrast, a technique for cleaning the mold by using plasma discharge has been developed by the present inventors without separating the mold from the resin molding equipment, and this technique is disclosed in WO2007029949. The disclosed technique is a technique for cleaning a mold surface by plasma discharge in a plasma chamber after partitioning a plasma chamber between a box-shaped frame (that is, a cleaning case) mounted on a mold mounted on a resin molding equipment, It is economical in that the mold can be cleaned without separating from the resin molding equipment. Nevertheless, the above prior art has technical limitations in cleaning the mold surface at a desired time point or a desired period in an automated inline manner.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는, 종래기술을 기반으로 하여, 수지 몰딩 장비 상에서 원하는 시점 또는 원하는 주기에 수지에 의해 오염된 금형 표면을 인라 인 방식으로 자동 세정할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem of the present invention, based on the prior art, to provide a device that can automatically clean the mold surface contaminated by the resin on the resin molding equipment at a desired time point or a desired period in an in-line manner.

본 발명의 일 측면에 따라, 수지 몰딩 장비에 설치된 금형을 인라인 방식으로 플라즈마 세정하는 인라인 금형 세정장치가 제공된다. 상기 금형 세정장치는, 플라즈마 방전을 위한 전극을 오목한 공간 내측에 구비한 세정케이스와, 상기 수지 몰딩 장비 상의 임의의 대기 위치로부터 상기 공간이 상기 금형을 덮을 수 있는 세정위치로, 상기 세정케이스를 이송시키도록 구성된 케이스 이송유닛을 포함한다.According to one aspect of the invention, there is provided an in-line mold cleaning apparatus for plasma cleaning the mold installed in the resin molding equipment in an in-line manner. The mold cleaning apparatus transfers the cleaning case to a cleaning case having an electrode for plasma discharge inside the concave space and a cleaning position in which the space can cover the mold from any standby position on the resin molding equipment. And a case transfer unit configured to.

바람직하게는, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 금형에 대해 상기 세정케이스를 상하로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 z축 이송부와, 상기 금형에 대해 상기 세정케이스를 전후로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 y축 이송부를 포함할 수 있다.Preferably, the case transfer unit, the z-axis transfer unit for transferring the cleaning case up and down or close to the mold, and the y-axis transfer unit for transferring the cleaning case back and forth or far or close to the mold It may include.

더 바람직하게는, 상기 z축 이송부는, 상기 y축 이송부가 탑재된 z축 이송블록과, 상기 z축 이송블록을 승강시키도록 설치된 z축 구동기구를 포함하며, 상기 y축 이송부는, 상기 z축 이송블록에 설치된 y축 가이드와, 상기 y축 가이드를 따라 전후 슬라이딩 가능하게 설치된 y축 이송블록과, 상기 y축 이송블록을 전후로 구동시키는 y축 구동기구를 포함하며, 상기 y축 이송블록 상에는 상기 세정케이스가 설치된다.More preferably, the z-axis feeder includes a z-axis feed block on which the y-axis feeder is mounted, and a z-axis drive mechanism provided to lift and lower the z-axis feed block, and the y-axis feeder includes the z-axis feeder. A y-axis guide provided in the axis transfer block, a y-axis feed block slidably moved forward and backward along the y-axis guide, and a y-axis drive mechanism for driving the y-axis feed block back and forth, and on the y-axis feed block The cleaning case is installed.

보다 더 바람직하게는, 상기 수지 몰딩 장비는 좌우로 배열된 복수의 금형을 포함하는 것이며, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 복수의 금형 중 하나의 금형 세정을 위해, 상기 세정케이스를 좌우 방향으로 이송시키기 위한 x축 이송부를 더 포함 할 수 있다. 또한, 상기 x축 이송부는, 상기 수지 몰딩 장비의 수평 베이스 상에 설치된 x축 가이드와, 상기 x축 가이드를 따라 좌우로 슬라이딩 가능하게 설치되며, 상기 z축 이송부가 탑재된 x축 이송블록을 포함할 수 있다.Even more preferably, the resin molding equipment includes a plurality of molds arranged left and right, and the case transfer unit transfers the cleaning case to the left and right directions for cleaning a mold of one of the plurality of molds. It may further include an x-axis transfer unit. The x-axis conveying unit may include an x-axis guide installed on a horizontal base of the resin molding equipment, and an x-axis conveying block mounted to the left and right along the x-axis guide and mounted on the z-axis conveying unit. can do.

더욱 바람직하게는, 상기 x축 이송블록의 전후 이동을 위한 x축 구동기구를 더 포함하되, 상기 x축 구동기구는, 상기 x축 가이드와 평행하게 설치된 랙기어와, 상기 x축 이송블록에 설치된 모터 동력에 의해 회전하는 피니언기어로 구성될 수 있다.More preferably, further comprising an x-axis drive mechanism for the forward and backward movement of the x-axis transport block, the x-axis drive mechanism, a rack gear installed in parallel with the x-axis guide, and installed on the x-axis transport block It may be composed of a pinion gear that rotates by motor power.

본 발명의 한 실시예에 따라, 상기 y축 구동기구는, 모터 동력에 의해 회전하는 볼스크류와 상기 볼스크류와 상호작용하도록 상기 y축 이송블록에 설치된 스크류블록을 포함할 수 있다. 또한, 상기 z축 구동기구는, 중간은 힌지에 의해 x형으로 연결되고, 상부와 하부는 각각 상기 z축 이송블록과 x축 이송부의 일부분(즉, x축 이송블록)에 직선 이동가능하게 연결된 레버들과, 모터의 동력에 의해 상기 레버들 사이를 넓히거나 좁히도록 구동하여, 상기 z축 이송블록을 상하로 이동시키는 레버 구동수단을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the y-axis drive mechanism may include a ball screw that is rotated by a motor power and a screw block installed on the y-axis feed block to interact with the ball screw. In addition, the z-axis drive mechanism, the middle is connected to the x-shape by a hinge, the upper and lower portions are connected to the z-axis transfer block and a portion of the x-axis transfer portion (ie, x-axis transfer block) linearly movable, respectively. It may include levers and lever driving means for driving to widen or narrow between the levers by the power of the motor to move the z-axis transfer block up and down.

한편, 상기 수지 몰딩 장비는, 상기 금형의 직상 또는 직하에 피더 가이드를 구비하는 것이되, 상기 세정케이스 일측, 예컨대, 상기 세정케이스 하측의 y축 이송블록에는 레일돌기가 구비되며, 상기 케이스 이송유닛은 상기 레일돌기가 상기 피더 가이드에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 위치로 상기 세정케이스를 이송시키도록 구성된다.On the other hand, the resin molding equipment is provided with a feeder guide directly or directly below the mold, one side of the cleaning case, for example, the y-axis transfer block below the cleaning case is provided with a rail projection, the case transfer unit Is configured to transfer the cleaning case to a position where the rail protrusion is slidably fitted to the feeder guide.

본 발명에 따르면, 금형을 수지 몰딩 장비로부터 분리하거나 재장착하는데 드는 많은 번거로움과 이에 따른 경제적 낭비를 덜어주며, 특히, 금형을 원하는 시점 또는 원하는 주기에 인라인 방식으로 자동 세정함으로써, 종래의 기술에 비해, 보다 향상된 작업효율을 제공하는 이점이 있다. According to the present invention, it saves a lot of trouble and the economic waste of detaching or remounting the mold from the resin molding equipment, and in particular, by automatically cleaning the mold in an inline manner at a desired time or a desired period, In comparison, there is an advantage of providing more improved work efficiency.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout the specification.

도 1에는 발명에 따른 인라인 금형 세정장치를 이용하는 반도체 제조용 수지 몰딩 장비의 한 예가 도시되어 있다.Figure 1 shows an example of a resin molding equipment for semiconductor manufacturing using the in-line mold cleaning apparatus according to the invention.

도 1을 참조하면, 수지 몰딩 장비(1000)는, 기판 상의 반도체를 EMC 등의 수지 조성물로 몰딩하기 위한, 복수의 몰딩장치(1002)를 포함한다. 복수의 몰딩장치(1002) 각각은 상하 금형의 세트를 포함한다. 이하 소개되는 실시예의 인라인 금형 세정장치는 상하 금형 세트에서 상부 금형(1010)의 표면 또는 캐비티를 세정하기 위한 장치이다. 상부 금형(1010)은 하부 금형에 비해 상대적으로 수지 찌꺼기의 오염이 많으며 수지 찌꺼기의 제거가 어려운 것으로 알려져 있다. 하지만, 이하 소 개될 인라인 금형 세정장치의 설치 방향으로 상하 반대로 하는 것에 의해, 하부 금형의 세정도 가능하며, 따라서, 세정되는 금형의 위치로 인해 본 발명이 한정되는 것이 아님에 유의한다. 이하 명세서에, 상부 금형(1010)을 '금형'으로 칭해진다.Referring to FIG. 1, the resin molding equipment 1000 includes a plurality of molding apparatuses 1002 for molding a semiconductor on a substrate with a resin composition such as EMC. Each of the plurality of molding apparatus 1002 includes a set of upper and lower molds. The in-line mold cleaning apparatus of the embodiment to be introduced below is a device for cleaning the surface or cavity of the upper mold 1010 in the upper and lower mold sets. The upper mold 1010 is relatively more contaminated with resin residues than the lower mold, and it is known that the removal of resin residues is difficult. However, it is noted that the lower mold can also be cleaned by up and down in the installation direction of the inline mold cleaning apparatus to be described later, and therefore, the present invention is not limited due to the position of the mold to be cleaned. In the following description, the upper mold 1010 is referred to as a 'mold'.

복수의 금형(1010)은 상기 수지 몰딩 장비(1000)의 상부 베드 (1001) 하측에 설치된 채 좌우로 배열되어 있다. 그리고, 그 복수의 금형(1010)들 직하에는 몰딩될 반도체가 실장된 기판 등의 스트립을 금형(1010) 각각의 직하에 공급하는 피더(미도시함)를 안내하기 위한 공지의 피더 가이드(1003)가 설치되어 있다. 몰딩 공정이 이루어지지 않는 시점에서, 상기 피더 가이드(1003)로부터 피더는 후퇴하여 외측으로 빠진다.The plurality of molds 1010 are arranged left and right while being installed under the upper bed 1001 of the resin molding equipment 1000. A well-known feeder guide 1003 for guiding a feeder (not shown) for supplying a strip, such as a substrate, on which a semiconductor to be molded is mounted, directly under each of the molds 1010, directly under the plurality of molds 1010. Is installed. At the time when the molding process is not performed, the feeder retreats from the feeder guide 1003 and falls outward.

한편, 이하 자세히 설명될 금형(1010)의 세정 공정이 이루어지는 시점에서는, 세정케이스(190) 하측에 위치한 레일돌기(도 2 참조)가 피더 가이드(1003) 내로 안내되며, 그 레일돌기가 피더 가이드(1003) 내로 완전히 안내된 위치는 하나의 세정위치를 한정한다. 즉, 본 실시예의 설명에서, 용어 "세정위치"는 세정케이스(190)가 금형(1010)과 접촉 대면하여, 실제 세정이 이루어지는 위치라기보다는, 예를 들면, 세정케이스(190)의 하부에 구비될 수 있는 가상의 승강수단, 또는, 금형(1010)을 승강시킬 수 있는 수단에 의해, 세정케이스(190)와 금형(1010)이 서로 대면하는 것이 가능한 위치를 의미하는 것이다.On the other hand, when the cleaning process of the mold 1010 to be described in detail below is made, the rail protrusion (see FIG. 2) located under the cleaning case 190 is guided into the feeder guide 1003, and the rail protrusion is guided by the feeder guide ( The position fully guided into 1003) defines one cleaning position. That is, in the description of the present embodiment, the term “cleaning position” is provided at, for example, the lower portion of the cleaning case 190, rather than a position where the cleaning case 190 is in contact with the mold 1010 and is actually cleaned. It means a position where the cleaning case 190 and the mold 1010 can face each other by a virtual lifting means that can be, or means for lifting the mold 1010.

상기 인라인 금형 세정장치는, 수지 몰딩 장비(1000)의 하부 베드(1007) 상에 설치된 것으로, 자체 구비된 세정케이스(190)를 세정위치, 즉, 금형과 대면이 가능한 위치로 이송하기 위해, x축 이송부(120), z축 이송부(140), 그리고, y축 이 송부(160)로 구성된 케이스 이송유닛(110)을 포함한다. 이때, 상기 x축 이송부(120)는, 주 용도가 좌우로 배열된 복수의 금형(1010) 중 어느 하나의 금형(1010)을 선택하여 세정케이스(190)를 좌우 이동시키기 위한 것이다. 따라서, 하나의 금형만을 세정해도 되는 수지 몰딩 장비인 경우, 상기 x축 이송부(120)를 생략하는 것도 고려될 수 있을 것이다. 그렇다고 하여, x축 이송부(120)의 용도가 반드시 복수의 금형 중 하나의 금형을 선택하여 세정하는 것으로 제한되어서는 아니 되며, 세정케이스(190)의 정밀한 3축 이송을 위한 용도로 이용될 수 있는 것이다. The in-line mold cleaning apparatus is installed on the lower bed 1007 of the resin molding equipment 1000, and in order to transfer the self-equipped cleaning case 190 to a cleaning position, that is, a position where the mold can be faced, x It includes a shaft transfer unit 120, a z-axis transfer unit 140, and the case transfer unit 110 composed of a y-axis transfer unit (160). In this case, the x-axis transfer unit 120 is to move the cleaning case 190 to the left and right by selecting any one of the plurality of molds 1010 of the main purpose is arranged left and right. Therefore, in the case of the resin molding equipment which may clean only one mold, it may be considered to omit the x-axis transfer unit 120. However, the use of the x-axis transfer unit 120 is not necessarily limited to cleaning by selecting one of the plurality of molds, which can be used for the purpose of precise three-axis transfer of the cleaning case 190 will be.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 사시도이고, 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 측면도이다.2 is a perspective view of an inline mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a front view of the inline mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an inline mold according to an embodiment of the present invention. 5 is a plan view of the cleaning apparatus, and FIG. 5 is a side view of the in-line mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5, 특히, 도 2를 참조하면, 본 실시예의 인라인 금형 세정장치(100)는, 플라즈마 방전을 위한 전극을 오목한 공간 내측에 구비한 세정케이스(190)를 포함한다. 상기 세정케이스(190)의 구조에 대해서는 다음에 보다 구체적으로 설명하기로 한다.1 to 5, in particular, FIG. 2, the inline mold cleaning apparatus 100 of the present embodiment includes a cleaning case 190 having an electrode for plasma discharge inside a concave space. The structure of the cleaning case 190 will be described in more detail below.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 인라인 금형 세정장치(100)는 상기 세정케이스(190)를 이송시키기 위한 케이스 이송유닛(110)을 포함한다. 상기 이송유닛(110)은, 상기 수지 몰딩 장비(1000; 도 1에만 도시함) 상의 임의의 대기 위치로부터, 세정케이스(190)의 오목한 공간이 상기 수지 몰딩 장비(1000)의 금형(1010; 도 1에만 도시함)을 덮을 수 있는 세정위치로 상기 세정케이스(190)를 이송시키도록 구성 된다. 용어 '세정위치'는, 앞에서 정의된 바와 같이, 이송유닛(110)에 의해 세정케이스(190)와 금형(1010)이 임의의 다른 수단에 의해 접촉 대면할 수 있는 미리 정해진 위치를 의미하는 것이다. As mentioned above, the in-line mold cleaning apparatus 100 includes a case transfer unit 110 for transferring the cleaning case 190. The transfer unit 110, from any standby position on the resin molding equipment 1000 (only shown in Fig. 1), the concave space of the cleaning case 190 has a mold 1010 (Fig. It is configured to transfer the cleaning case 190 to a cleaning position that can cover only 1). The term 'cleaning position', as defined above, means a predetermined position where the cleaning case 190 and the mold 1010 may be contacted by any other means by the transfer unit 110.

상기 케이스 이송유닛(110)은, 금형(1010)에 대해 세정케이스(190)를 상하로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 z축 이송부(140)와, 금형(1010)에 대해 상기 세정케이스를 전후로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 y축 이송부(160)를 포함한다. 추가로, 상기 케이스 이송유닛(110)은 세정케이스(190)를 좌우로 이동시키기 위한 x축 이송부(120)를 포함한다. 상기 x축 이송부(120)는, 앞서 언급된 바와 같이, 좌우로 배열된 복수의 금형(1010) 중 어느 하나의 금형(1010)을 선택하여 세정하기 위한 세정케이스(190)의 이송에 이용된다.The case transfer unit 110, the z-axis transfer unit 140 for transferring the cleaning case 190 up and down or close to the mold 1010 and the cleaning case with respect to the mold 1010 back and forth far or back It includes a y-axis transfer unit 160 for close delivery. In addition, the case transfer unit 110 includes an x-axis transfer unit 120 for moving the cleaning case 190 from side to side. As described above, the x-axis transfer unit 120 is used to transfer the cleaning case 190 to select and clean any one mold 1010 among the plurality of molds 1010 arranged left and right.

상기 z축 이송부(140)는, 상기 y축 이송부(160)가 탑재된 z축 이송블록(141)과, 상기 z축 이송블록(141)을 승강시키도록 구성된 z축 구동기구를 포함한다. 상기 z축 구동기구는, 중간의 힌지(h)에 의해 X형으로 연결된 레버들(142)과, 모터(143)의 동력에 의해, 힌지(h)로 연결된 상기 레버들(142)의 사이를 넓히거나 좁히는 구동을 하는 레버 구동수단을 포함한다.The z-axis feeder 140 includes a z-axis feed block 141 on which the y-axis feeder 160 is mounted, and a z-axis drive mechanism configured to lift the z-axis feed block 141. The z-axis drive mechanism is provided between the levers 142 connected in the X shape by the intermediate hinge h and the levers 142 connected by the hinge h by the power of the motor 143. It includes a lever drive means for driving to widen or narrow.

상기 X형 레버들(142)은 그것의 상부와 하부 각각이 가이드 수단에 의해 z축 이송블록(141)과 이하 설명될 x축 이송블록(121) 상에 직선 이동가능하게 연결된다. 또한, 상기 레버 구동수단은, 모터(143)와, 그 모터(143)의 동력을 전달하는 예를 들면 벨트 풀리형의 동력전달부(144)와, 상기 동력전달부(144)에 의해 모터(143)의 동력을 전달받아 상기 레버들(142)들을 좁히거나 넓히도록 전진 및 후퇴 하는 레버 조절로드(145)를 포함한다. 상기 레버들(142) 사이가 힌지(h)를 중심으로 좁혀지면, z축 이송블록(141)은 상승하고, 레버들(142) 사이가 힌지(h)를 중심으로 넓혀지면, z축 이송블록(141)은 하강한다. 따라서, 상기 레버 구동수단에 의해, 상기 z축 이송부(140)의 이송블록(141) 및 그 위에 탑재된 y축 이송부(160) 및 세정케이스(190)는 상하로 이송될 수 있게 된다.The X-shaped levers 142 are connected so as to be linearly movable on the z-axis transfer block 141 and the x-axis transfer block 121, which will be described below, by the guide means, respectively. The lever driving means may include a motor (143), a power transmission unit (144) of a belt pulley type for transmitting power of the motor (143), and a motor (by the power transmission unit (144)). And a lever adjustment rod 145 that is forwarded and retracted to narrow or widen the levers 142 by receiving the power of 143. When the levers 142 are narrowed about the hinge h, the z-axis transfer block 141 rises, and when the levers 142 are widened about the hinge h, the z-axis transfer block 141 descends. Therefore, by the lever driving means, the transfer block 141 of the z-axis transfer unit 140 and the y-axis transfer unit 160 and the cleaning case 190 mounted thereon can be transferred up and down.

또한, 상기 y축 이송부(160)는, 상기 z축 이송블록에 설치된 y축 가이드(161)와, 상기 y축 가이드(161)를 따라 전후 슬라이딩 가능하게 설치된 y축 이송블록(162)과, 상기 y축 이송블록(162)을 전후로 구동시키는 y축 구동기구를 포함하며, 상기 y축 이송블록(162) 상에는 세정케이스(190)가 설치되어, 그 세정케이스(190)은 상기 y축 이송블록(162)과 함께 전후로 이동된다. 상기 y축 구동기구는, 상기 y축 이송블록(162)을 전후로 구동시켜, 그 위의 세정케이스(190)를 금형(1010)에 대해 가깝거나 멀게 이송시키는 기구이며, 벨트 풀리형의 동력전달부를 통해 모터(163) 동력을 받아 회전하는 볼스크류(164)와 상기 볼스크류(164)와 상호작용하도록 상기 y축 이송블록(162)에 설치된 스크류블록(165)을 포함한다.In addition, the y-axis transfer unit 160, the y-axis guide 161 is provided on the z-axis feed block, the y-axis feed block 162 is provided to slide back and forth along the y-axis guide 161, and It includes a y-axis drive mechanism for driving the y-axis transfer block 162 back and forth, the cleaning case 190 is installed on the y-axis transfer block 162, the cleaning case 190 is the y-axis transfer block ( 162) is moved back and forth. The y-axis drive mechanism is a mechanism for driving the y-axis transfer block 162 back and forth to transfer the cleaning case 190 thereon closer or farther from the mold 1010, and a belt pulley type power transmission unit. It includes a ball screw 164 that is rotated by the power of the motor 163 and the screw block 165 installed in the y-axis feed block 162 to interact with the ball screw 164.

한편, 상기 x축 이송부(120)는, x축 가이드(127)와, 상기 x축 가이드(127)를 따라 좌우로 슬라이딩 가능하게 설치된 x축 이송블록(121)을 포함한다. 이때, 상기 x축 이송부(120)는, 상기 x축 이송블록(121)의 자동적인 전후 이송을 위해, x축 구동기구를 더 포함하는데, 상기 x축 구동기구는, 모터(123)의 동력에 의해 회전하는 피니언기어(124)와, 상기 x축 가이드(127)와 평행하게 마련된 랙기어(125)를 포함한다. 상기 랙기어(125)와 상기 x축 가이드(127)는 수지 몰딩 장비의 하부 베 드(1007; 도 1 참조) 상에 있는 수평 베이스 상에 설치 또는 형성된다. 상기 피니언기어(124)는, 상기 모터(123)의 동력에 의해, 좌우로 길게 뻗어 있는 랙기어(125)와 기어 맞물림 되면서 회전운동하고, 이에 의해, 피니언 기어(124)를 갖춘 모터(123)가 설치된 상기 x축 이송블록(121)은, 상기 x축 가이드(127)를 따라 좌우로 이동할 수 있다.On the other hand, the x-axis transfer unit 120, the x-axis guide 127 and the x-axis transport block 121 is installed to be slidable left and right along the x-axis guide 127. At this time, the x-axis transfer unit 120, for the automatic front and rear transfer of the x-axis transfer block 121, further comprises an x-axis drive mechanism, the x-axis drive mechanism, the power of the motor 123 And a pinion gear 124 rotating by the rack gear, and a rack gear 125 provided in parallel with the x-axis guide 127. The rack gear 125 and the x-axis guide 127 are installed or formed on a horizontal base on the lower bed 1007 (see FIG. 1) of the resin molding equipment. The pinion gear 124 is rotated while being meshed with the rack gear 125 extending from side to side by the power of the motor 123, whereby the motor 123 having the pinion gear 124. The x-axis transfer block 121 is installed, can move left and right along the x-axis guide 127.

본 실시예의 인라인 금형 세정장치(100)의 세정케이스(190)와 관련한 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation related to the cleaning case 190 of the in-line mold cleaning apparatus 100 of the present embodiment are as follows.

먼저, x축 이송부(120)는, x축 구동기구의 랙-피니언 구동에 의해, x축 가이드(127)를 따라, x축 이송블록(121)을 좌우 이송시킨다. 이 x축 이송부(120)의 작용은, 좌우로 배열된 복수의 금형들 중 하나의 금형(1010) 앞쪽에 세정케이스(190)를 위치시키기 위한 작용이다.First, the x-axis conveying unit 120, by the rack-pinion drive of the x-axis drive mechanism, to move the x-axis conveying block 121 left and right along the x-axis guide 127. The action of the x-axis transfer unit 120 is to position the cleaning case 190 in front of the mold 1010 of the plurality of molds arranged left and right.

다음, z축 이송부(140)는, z축 구동기구의 구동에 의해 X형 레버들(142)을 힌지 구동시켜, 그 레버들(142) 사이를 좁히며, 이에 의해, 레버들(142) 상부에 연결된 Z축 이송블록(141)은 상승된다. 이때, 상기 Z축 이송블록(141)이 상승된 높이는, 이하 설명될 y축 이송부(160)의 작용시, 세정케이스(190)의 하측, 또는, y축 이송블록(162) 상에 구비된 좌우 레일돌기(192)가 도 1에 도시된 것과 같은 피더가이드(1003)에 대해 슬라이딩 가능하게 끼워질 수 있는 높이로 정해질 수 있다. Next, the z-axis feeder 140 hinge-drives the X-shaped levers 142 by the driving of the z-axis drive mechanism, thereby narrowing the levers 142, thereby uppering the levers 142. The Z-axis feed block 141 connected to is raised. At this time, the height of the Z-axis transfer block 141 is raised, the lower side of the cleaning case 190, or left and right provided on the y-axis transfer block 162 when the y-axis transfer unit 160 to be described below The rail protrusion 192 may be set to a height that can be slidably fitted with respect to the feeder guide 1003 as shown in FIG. 1.

다음, y축 이송부(160)는, y축 구동기구의 볼스크류 구동을 통해, y축 이송블록(162) 및 그 위에 위치한 세정케이스(190)를 전진 이송시키는 작용을 한다. y축 이송블록(162)의 전진에 의해, 세정케이스(190) 하측의 레일돌기(192)가 피더가 이드(1003)에 슬라이딩 가능하게 끼워진 채 전진 안내된다. 다음, 도시하지 않았지만, y축 이송블록(162)과 세정케이스(190) 사이에 제공될 수 있는 높이조절기구(미도시됨)에 의해, 세정케이스(190)가 상하로 조절되어 금형(1010; 도 1 참조)의 표면에 접촉 대면될 수 있다. 이때에도, 상기 레일돌기(192)는 피더가이드(1003; 도 1 참조)에 끼워진 채 유지된다. 대안적으로, 상기 레일돌기(192)가 피더가이드(1003)에 끼워진 상태로, 금형(1010)이 하강하여, 세정케이스(190)와 대면 접촉하는 것도 고려될 수 있다.Next, the y-axis transfer unit 160, through the ball screw drive of the y-axis drive mechanism, to forward transfer the y-axis transfer block 162 and the cleaning case 190 located thereon. As the y-axis feed block 162 moves forward, the rail protrusion 192 under the cleaning case 190 is guided forward while the feeder is slidably fitted to the guide 1003. Next, although not shown, by the height adjustment mechanism (not shown) that can be provided between the y-axis transfer block 162 and the cleaning case 190, the cleaning case 190 is adjusted up and down to mold 1010; 1) may be in contact with the surface. In this case, the rail protrusion 192 is held in the feeder guide 1003 (see FIG. 1). Alternatively, while the rail protrusion 192 is fitted to the feeder guide 1003, the mold 1010 may be lowered to face the cleaning case 190.

도 6은 전술한 세정케이스의 내부 구조를 보다 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the above-described cleaning case in more detail.

도 6을 참조하면, 상기 오목한 공간을 내부에 갖는 세정케이스(190)가 금형(1010)과 대면 접촉하고 있으며, 이에 의해, 상기 세정케이스(190)와 금형(1010) 사이에는 플라즈마 세정이 이루어지는 플라즈마 방전 챔버(C)가 형성된다. 상기 금형(1010)은 수지 몰딩의 실질적인 형틀인 캐비티(1010a)를 세정될 표면에 복수개 구비하고 있다.Referring to FIG. 6, the cleaning case 190 having the concave space therein is in contact with the mold 1010, whereby plasma is cleaned between the cleaning case 190 and the mold 1010. The discharge chamber C is formed. The mold 1010 includes a plurality of cavities 1010a, which are substantially molds of resin molding, on the surface to be cleaned.

또한, 상기 세정케이스(190)는 주 케이스(190a)와 어댑터(190b; 또는 어태치 프레임)를 포함하는데, 주 케이스(190a)는 실질적으로 챔버(C)를 형성하기 위한 오목한 공간을 구비하는 것이며, 어댑터(190b)는 사양(형태나 크기 등)이 다른 다양한 금형(1010)에 대한 세정케이스(190)의 호환성 확보를 위해 추가로 마련된 것이다. 또한, 상기 세정케이스(190)의 오목한 공간 내부에 적어도 하나의 활성전 극(1902)이 설치된다. 상기 활성전극(1902)은 외부 전원에 연결되며, 그 외부 전원은 예를 들면, RF 전원 또는 MF 전원일 수 있다. 상기 활성전극(1902)은 세정케이스(190) 내측에서 박스형 절연체(1950)를 관통하여 위치한다. 그리고, 상기 세정케이스(190)의 내부 공간은 진공펌프(P)와 연결되는데, 상기 진공펌프(P)는, 세정케이스(190)와 금형(1010) 사이에 한정된 플라즈마 방전 챔버(C)의 압력을 조절하는데 이용된다. In addition, the cleaning case 190 includes a main case 190a and an adapter 190b (or attach frame), and the main case 190a has a concave space for forming the chamber C substantially. The adapter 190b is additionally provided to ensure compatibility of the cleaning case 190 with various molds 1010 having different specifications (shape, size, etc.). In addition, at least one active electrode 1902 is installed in the concave space of the cleaning case 190. The active electrode 1902 is connected to an external power source, and the external power source may be, for example, an RF power source or an MF power source. The active electrode 1902 is positioned through the box insulator 1950 inside the cleaning case 190. In addition, an inner space of the cleaning case 190 is connected to a vacuum pump P. The vacuum pump P is a pressure of the plasma discharge chamber C defined between the cleaning case 190 and the mold 1010. It is used to adjust.

상기 금형(1010)은, 접지전극으로서의 역할을 하며, 따라서, 상기 금형(1010)과 상기 활성전극(1902) 사이에는 플라즈마 방전이 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 플라즈마 방전을 통한 세정 작용에 의해, 상기 금형(1010)의 캐비티(1010a) 내에서 잔류하는 수지 찌꺼기는 제거될 수 있는 것이다. 상기 세정케이스(190)의 구성 및 작용에 대해서는 본 출원인에 의해 출원되어 공개된, 국제공개 제 WO2007029949호를 참조한다. The mold 1010 serves as a ground electrode, and thus, plasma discharge may be performed between the mold 1010 and the active electrode 1902. The resin residues remaining in the cavity 1010a of the mold 1010 may be removed by the cleaning operation through the plasma discharge. For the construction and operation of the cleaning case 190, see International Publication No. WO2007029949, filed and published by the present applicant.

도 1은 본 발명에 따른 인라인 금형 세정장치를 이용하는 반도체용 수지 몰딩 장비를 나타내는 도면.1 is a view showing a resin molding equipment for a semiconductor using an in-line mold cleaning device according to the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 사시도.Figure 2 is a perspective view of the in-line mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 정면도.Figure 3 is a front view of the in-line mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 평면도.Figure 4 is a plan view of the in-line mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 금형 세정장치의 측면도.Figure 5 is a side view of the in-line mold cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정케이스의 구조를 설명하기 위한 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view for explaining the structure of the cleaning case according to an embodiment of the present invention.

Claims (5)

수지 몰딩 장비에 설치된 금형을 인라인 방식으로 플라즈마 세정하는 인라인 금형 세정장치로서,As an in-line mold cleaning device for plasma cleaning the mold installed in the resin molding equipment in an inline manner, 플라즈마 방전을 위한 전극을 오목한 공간 내측에 구비한 세정케이스와;A cleaning case having an electrode for plasma discharge inside the concave space; 상기 세정케이스를 상기 수지 몰딩 장비 상에서 이송시키는 케이스 이송유닛을 포함하며,It includes a case transfer unit for transferring the cleaning case on the resin molding equipment, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 세정케이스를 상기 금형에 대해 전후로 멀리 또는 가까이 이송시키는 y축 이송부를 포함하며, 상기 y축 이송부는 상기 세정케이스를 상기 금형의 직상 또는 직하에 이동시키도록 구성되며, 상기 세정케이스는, 상기 금형의 직상 또는 직하에서, 상기 세정케이스 또는 상기 금형의 이동에 의해 상기 금형과 접촉 대면하는 것을 특징으로 하는 인라인 금형 세정장치.The case conveying unit includes a y-axis conveying unit for conveying the cleaning case back and forth far or near to the mold, and the y-axis conveying unit is configured to move the cleaning case directly above or directly below the mold. The cleaning case is in contact with the mold by moving the cleaning case or the mold directly or directly below the mold, in-line mold cleaning apparatus, characterized in that. 청구항 1에 있어서, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 세정케이스가 상기 금형에 대해 직상 또는 직하로부터 벗어난 위치에서, 상기 금형에 대해 상기 세정케이스를 상하로 멀리 또는 가깝께 이송시키기 위한 Z축 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 금형 세정장치.The apparatus of claim 1, wherein the case transfer unit further includes a Z-axis transfer unit configured to transfer the cleaning case up or down or close to the mold at a position where the cleaning case is directly above or below the mold. In-line mold cleaning apparatus, characterized in that. 수지 몰딩 장비에 설치된 금형을 인라인 방식으로 플라즈마 세정하는 인라인 금형 세정장치로서,As an in-line mold cleaning device for plasma cleaning the mold installed in the resin molding equipment in an inline manner, 플라즈마 방전을 위한 전극을 오목한 공간 내측에 구비한 세정케이스와;A cleaning case having an electrode for plasma discharge inside the concave space; 상기 수지 몰딩 장비 상의 대기 위치로부터 상기 공간이 상기 금형을 덮을 수 있는 세정위치로, 상기 세정케이스를 이송시키도록 구성된 케이스 이송유닛을 포함하며,A case transfer unit configured to transfer the cleaning case from a standby position on the resin molding equipment to a cleaning position where the space can cover the mold, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 금형에 대해 상기 세정케이스를 상하로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 z축 이송부와, 상기 금형에 대해 상기 세정케이스를 전후로 멀리 또는 가깝게 이송시키기 위한 y축 이송부를 포함하되, 상기 z축 이송부는, 상기 y축 이송부가 탑재된 z축 이송블록과, 상기 z축 이송블록을 승강시키도록 설치된 z축 구동기구를 포함하며, 상기 y축 이송부는, 상기 z축 이송블록에 설치된 y축 가이드와, 상기 y축 가이드를 따라 전후 슬라이딩 가능하게 설치된 y축 이송블록과, 상기 y축 이송블록을 전후로 구동시키는 y축 구동기구를 포함하며, 상기 y축 이송블록 상에는 상기 세정케이스가 설치된 것을 특징으로 하는 인라인 금형 세정장치.The case transfer unit includes a z-axis transfer unit for transferring the cleaning case up and down or close to the mold, and a y-axis transfer unit for transferring the cleaning case back and forth to the mold in a distance or near. The z-axis feeder includes a z-axis feed block on which the y-axis feeder is mounted, and a z-axis drive mechanism provided to elevate the z-axis feed block, and the y-axis feeder is y provided to the z-axis feed block. An axis guide, a y axis feed block slidably moved back and forth along the y axis guide, and a y axis drive mechanism for driving the y axis feed block back and forth, wherein the cleaning case is installed on the y axis feed block. In-line mold cleaning device characterized in that. 청구항 3에 있어서, 상기 수지 몰딩 장비는 좌우로 배열된 복수의 금형을 포함하는 것이며, 상기 케이스 이송유닛은, 상기 복수의 금형 중 하나의 금형 세정을 위해, 상기 세정케이스를 좌우 방향으로 이송시키기 위한 x축 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 금형 세정장치.The method according to claim 3, wherein the resin molding equipment comprises a plurality of molds arranged to the left and right, the case transfer unit, for cleaning the mold of one of the plurality of molds, for transferring the cleaning case in the left and right directions In-line mold cleaning apparatus further comprises an x-axis transfer unit. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 몰딩 장비는, 상기 금형의 직상 또는 직하에 피더 가이드를 구비하는 것이되, 상기 세정케이스의 일측에는 레일돌기가 구비되며, 상기 케이스 이송유닛은 상기 레일돌기가 상기 피더 가이드에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 위치로 상기 세정케이스를 이송시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 인라인 금형 세정장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin molding equipment is provided with a feeder guide directly or directly below the mold, one side of the cleaning case is provided with a rail projection, the case transfer unit is And the rail protrusion is configured to transfer the cleaning case to a position in which the rail protrusion is slidably fitted to the feeder guide.
KR1020080002471A 2008-01-09 2008-01-09 In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment KR100945894B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080002471A KR100945894B1 (en) 2008-01-09 2008-01-09 In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment
PCT/KR2009/000098 WO2009088233A2 (en) 2008-01-09 2009-01-08 Inline mold apparatus of a resin molding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080002471A KR100945894B1 (en) 2008-01-09 2008-01-09 In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080083234A KR20080083234A (en) 2008-09-17
KR100945894B1 true KR100945894B1 (en) 2010-03-05

Family

ID=40024028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080002471A KR100945894B1 (en) 2008-01-09 2008-01-09 In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100945894B1 (en)
WO (1) WO2009088233A2 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070027192A (en) * 2005-09-06 2007-03-09 주식회사 피에스엠 Mobile type die cleaning apparatus and die cleaning method using plasma

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3562354B2 (en) * 1998-12-09 2004-09-08 松下電器産業株式会社 Cleaning device and cleaning method for resin molding die
JP4044692B2 (en) * 1999-02-26 2008-02-06 第一精工株式会社 Semiconductor sealing mold cleaning apparatus and cleaning method
JP3566580B2 (en) * 1999-05-26 2004-09-15 Ｎｅｃセミコンダクターズ九州株式会社 Resin-sealed mold cleaning apparatus, resin-sealed mold cleaning method, and cleaning system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070027192A (en) * 2005-09-06 2007-03-09 주식회사 피에스엠 Mobile type die cleaning apparatus and die cleaning method using plasma

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009088233A3 (en) 2009-10-15
KR20080083234A (en) 2008-09-17
WO2009088233A2 (en) 2009-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101612033B1 (en) The camera module cleaning device
KR100945894B1 (en) In-line die cleaning apparatus in resin molding equipment
KR100980027B1 (en) In-line die cleaning apparatus and method using plasma
KR101692835B1 (en) Auto Color Contact Lens Manufacturing Apparatus
KR100945895B1 (en) In line die cleaning apparatus and method for semiconductor molding equipments
KR102446950B1 (en) Substrate cleaning module and substrate transferring apparatus having the same
KR100907700B1 (en) Duplex cleaning module and die cleaning method using plasma
KR20230121620A (en) Resin molding device and manufacturing method of resin molding
JP7441511B2 (en) Resin sealing device and its cleaning method
JP7175869B2 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
CN111430274A (en) High-precision chip plastic package equipment and use method thereof
KR20150047305A (en) Sawing Apparatus of Semiconductor Materials and Sawing Method of Semiconductor Materials
KR100940094B1 (en) Apparatus for molding semiconductor package
KR102494911B1 (en) Resin sealing apparatus and work transporting method
JPH10286699A (en) Carrying mechanism for press device
KR100260995B1 (en) Deflash method for manufacturing semiconductor package and its apparatus
WO2023013147A1 (en) Processing device, and method for manufacturing processed article
KR100984842B1 (en) Apparatus for auto molding and cleaning
KR101077075B1 (en) Loader for semiconductor device molding apparatus, semiconductor device molding apparatus with the same, and semiconductor device molding method using the same
JP3989049B2 (en) Resin sealing device
JP2004063851A (en) Resin-sealing equipment
CN213042919U (en) Adjustable mechanism that reforms of photovoltaic module
KR20230015449A (en) Manufacturing method of cleaning mechanism, resin molded device and resin molded product
KR101103690B1 (en) Collector for deflash
KR102002930B1 (en) Apparatus for emiting scrap of semiconductor package sawing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G15R Request for early opening
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130308

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee