KR100943283B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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최동필
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Abstract

본 발명은 COG 방식의 액정표시장치 구동부 출력 단자에 대한 것으로, 특히 구동부 출력 범프에 대한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal display driver output terminal, in particular to the driver output bump.

본 발명의 목적은, 인접하는 범프들이 외측면으로 팽창함으로써 발생하는 범프들 사이의 단락(short)을 방지하기 위한 범프 구조를 제공함에 있다. It is an object of the present invention to provide a bump structure for preventing shorts between bumps caused by adjacent bumps expanding outwardly.

본 발명은, 전기적 신호를 출력하는 게이트 구동부 및 데이터 구동부와, 게이트 배선 및 데이터 배선 각각에 연결되는 게이트 패드와 데이터 패드, 상기 게이트 구동부와 데이터 구동부 각각을 게이트 패드와 데이터 패드에 연결하는 범프를 포함하고, 서로 인접하는 상기 범프의 측면에는 내부로 요입된 요입부가 형성된 액정표시장치를 제공한다.The present invention includes a gate driver and a data driver for outputting an electrical signal, a gate pad and a data pad connected to a gate line and a data line, and a bump connecting the gate driver and the data driver to a gate pad and a data pad, respectively. In addition, the side of the bump adjacent to each other is provided with a liquid crystal display device is formed with a recessed indentation.

본 발명은, 인접하는 범프의 측면부 형상을 최적화하여 범프와 패드의 압착 공정시 범프의 외측방향으로의 체적 팽창을 최소화함으로써 인접하는 범프들 사이의 단락을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The present invention has the effect of preventing short circuits between adjacent bumps by optimizing the side shape of the adjacent bumps to minimize volume expansion in the outward direction of the bumps during the compression process of the bumps and the pads.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device} Liquid crystal display device             

도 1은 COG 방식 액정표시장치를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a COG type liquid crystal display device.

도 2는 액정표시장치에 사용되는 범프와 데이터 패드의 압착 전 모습을 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bump and a data pad before compression used in a liquid crystal display. FIG.

도 3a와 3b는 각각 종래의 범프와 데이터 패드를 압착한 모습을 도시한 평면도와 단면도.3A and 3B are a plan view and a cross-sectional view showing a state where a conventional bump and a data pad are compressed, respectively.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 형성된 범프 구조를 도시한 평면도.4 is a plan view illustrating a bump structure formed according to an embodiment of the present invention.

도 5a와 5b는 본 발명의 실시예에 따라 범프와 데이터 패드를 압착한 모습을 도시한 평면도와 단면도.5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a state in which a bump and a data pad are compressed in accordance with an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 범프 구조를 도시한 평면도.6 is a plan view showing a bump structure formed according to another embodiment of the present invention.

도 7a와 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 범프와 데이터 패드를 압착한 모습을 도시한 평면도와 단면도.7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a state in which a bump and a data pad are compressed in accordance with another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또다른 실시예에 따라 형성된 범프 구조를 도시한 평면도.8 is a plan view showing a bump structure formed according to another embodiment of the present invention.

도 9a와 9b는 본 발명의 또다른 실시예에 따라 범프와 데이터 패드를 압착한 모습을 도시한 평면도와 단면도.
9A and 9B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a state in which a bump and a data pad are compressed in accordance with another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

240 : 데이터 패드 274 : 범프240: data pad 274: bump

276 : 요입부
276: recessed part

본 발명은 COG 방식의 액정표시장치에 대한 것으로, 특히 구동부 출력 범프에 대한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal display device, and more particularly to a driver output bump.

최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판 표시 장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다.Recently, with the rapid development of the information society, there is a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption, among which a liquid crystal display has a resolution, It is excellent in color display and image quality, and is actively applied to notebooks and desktop monitors.

액정표시장치는 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터기판과, 화소 전극이 형성되어 있는 어레이기판과, 컬러필터기판과 어레이기판 사이에 개재된 액정층으로 구성된다. The liquid crystal display device includes a color filter substrate on which a common electrode is formed, an array substrate on which pixel electrodes are formed, and a liquid crystal layer interposed between the color filter substrate and the array substrate.

위와 같은 구성을 가지는 액정표시장치는 공통 전극과 화소 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 광학적 이방성을 가지는 액정층을 구동시킴으로써 화상을 표현하게 된다. The liquid crystal display having the above configuration displays an image by driving a liquid crystal layer having optical anisotropy by an electric field generated by applying a voltage to the common electrode and the pixel electrode.

액정표시장치에는 서로 직교하는 게이트 배선과 데이터 배선과, 게이트 배선 과 데이터 배선이 교차하는 부분에 박막트랜지스터가 위치한다. 게이트 및 데이터 배선 각각의 일 끝단에는 게이트 및 데이터 배선에 전기적 신호를 전달하는 게이트 패드 및 데이터 패드가 위치한다. In the liquid crystal display device, a thin film transistor is positioned at a portion where a gate line and a data line orthogonal to each other cross each other. At one end of each of the gate and data lines, a gate pad and a data pad for transmitting an electrical signal to the gate and data lines are positioned.

액정표시장치는 게이트 및 데이터 패드에 전기적인 신호를 인가하기 위해서, 게이트 및 데이터 구동부를 가지게 된다. The liquid crystal display has a gate and a data driver to apply electrical signals to the gate and the data pad.

게이트 및 데이터 구동부는 액정표시장치에 주사 및 화상 신호를 인가하기 위한 구동회로(driving circuit)로 이루어진다. 구동회로는 액정표시장치에 실장(packaging)되는데, 실장되는 방식에 따라 칩 온 글래스(chip on glass : COG, 이하 COG라고 함.), 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP), 칩 온 필름(chip on film : COF) 등으로 나뉘어 진다. The gate and data driver are formed of a driving circuit for applying scan and image signals to the liquid crystal display. The driving circuit is packaged in a liquid crystal display device, and according to the method of mounting, the chip on glass (COG), tape carrier package (TCP), and chip on film ( chip on film (COF).

전술한 구동회로 실장 방식 중 COG 방식은 액정표시장치에 구동회로를 구성함으로써 구동회로에서 출력되는 신호를 게이트 및 데이터 패드에 직접적으로 전달이 가능하게 되는 장점이 있다. Among the above-described driving circuit mounting methods, the COG method has an advantage in that the signal output from the driving circuit can be directly transmitted to the gate and the data pad by configuring the driving circuit in the liquid crystal display device.

도 1은 COG 방식으로 이루어진 액정표시장치(100)를 도시하고 있다. 1 illustrates a liquid crystal display device 100 formed of a COG method.

도시한 바와 같이, 액정표시장치(100)는 화상이 표시되는 표시 영역(E)과 표시 영역(E)을 제외한 영역인 비표시 영역(N)으로 나뉘어 진다. 표시 영역(E)에는 게이트 및 데이터 배선(120, 130)이 직교하며 위치한다. As illustrated, the liquid crystal display 100 is divided into a display area E in which an image is displayed and a non-display area N, which is an area excluding the display area E. FIG. In the display area E, gates and data lines 120 and 130 are orthogonal to each other.

비표시 영역(N)에는 게이트 및 데이터 구동부(160, 170)가 위치하고 있다. In the non-display area N, gates and data drivers 160 and 170 are positioned.

게이트 및 데이터 구동부(160, 170)는 에프피씨(FPC : flexible printed circuit)(미도시)를 통해 외부의 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB, 이하 PCB라 함.)(미도시)과 각각 연결되어 있다. PCB로부터 출력되는 전기 신호들은 FPC를 통해 게이트 및 데이터 구동부(160, 170)에 전달된다. The gate and data drivers 160 and 170 are connected to an external printed circuit board (PCB, hereinafter referred to as PCB) through a flexible printed circuit (FPC) (not shown), respectively. It is. Electrical signals output from the PCB are transmitted to the gate and data drivers 160 and 170 through the FPC.

게이트 및 데이터 구동부(160, 170)는 전기 신호를 게이트 및 데이터 패드(미도시)에 전달하게 된다. 게이트 및 데이터 패드는 게이트 및 데이터 구동부(160, 170)의 하부에 위치하여 게이트 및 데이터 구동부(160, 170)의 출력 단자(미도시)와 연결되어 전기 신호를 전달받게 된다. The gate and data drivers 160 and 170 transfer electrical signals to gates and data pads (not shown). The gate and data pads are positioned under the gate and data drivers 160 and 170 and are connected to output terminals (not shown) of the gate and data drivers 160 and 170 to receive electric signals.

게이트 및 데이터 패드에 전달된 전기 신호는 게이트 및 데이터 링크 배선(162, 172)을 통해 게이트 및 데이터 배선(120, 130)에 전달된다. 게이트 및 데이터 배선(120, 130)에 전달된 전기 신호는 박막트랜지스터를 제어하고, 화소 전극에 전달되어 화상을 표시하게 된다. Electrical signals transmitted to the gate and data pads are transmitted to the gate and data wires 120 and 130 through the gate and data link wires 162 and 172. The electrical signals transmitted to the gate and data lines 120 and 130 control the thin film transistor and are transmitted to the pixel electrode to display an image.

도 2는 데이터 구동부(170)에 형성된 범프(174)와 데이터 패드(140)가 압착되기 전의 모습을 도시하고 있다. 2 illustrates a state in which the bump 174 and the data pad 140 formed on the data driver 170 are compressed.

도시한 바와 같이, 범프(174)는 에이씨에프(ACF : anisotropic conductive film, 이하 ACF라 함.)(180) 내의 도전 볼(182)을 통해 데이터 패드(140)와 전기적으로 연결된다. As shown, the bump 174 is electrically connected to the data pad 140 through conductive balls 182 in an anisotropic conductive film (ACF) 180.

ACF(180)는 도전 볼(182)과, 도전 볼(182) 주위의 열경화성 수지(184)로 이루어진다. 도전 볼(182)은 내부는 플라스틱(plastic)계 수지(resin)로 이루어져 압력이 가해지면 찌그러지는 탄성체 물질이다. 플라스틱계 수지는 니켈(Ni)과 금(Au)으로 이루어진 2개의 금속층에 의해 둘러싸여 진다. 열경화성 수지(184)는 열 및 압력이 가해지면 경화된다. The ACF 180 is made of a conductive ball 182 and a thermosetting resin 184 around the conductive ball 182. The conductive ball 182 is made of a plastic-based resin and is an elastic material that is crushed under pressure. The plastic resin is surrounded by two metal layers made of nickel (Ni) and gold (Au). The thermosetting resin 184 cures when heat and pressure are applied.                         

범프(174)와 데이터 패드(140) 사이에 ACF(180)를 위치시키고 고온 고압을 가하게 되면, ACF(180) 내의 도전 볼(182)은 찌그러지면서 범프(174)와 데이터 패드(140)에 접촉되어, 범프(174)와 데이터 패드(140)를 전기적으로 연결하게 된다. Positioning the ACF 180 between the bump 174 and the data pad 140 and applying high temperature and high pressure causes the conductive balls 182 in the ACF 180 to crush and contact the bump 174 and the data pad 140. Thus, the bump 174 and the data pad 140 are electrically connected to each other.

도전 볼(182)을 통해 범프(174)와 연결된 데이터 패드(140)는, 데이터 구동부(170)로부터 출력되는 화상 신호를 범프(174)로부터 전달받게 된다. The data pad 140 connected to the bump 174 through the conductive ball 182 receives the image signal output from the data driver 170 from the bump 174.

전술한 바와 같이, 데이터 구동부(170) 출력 단자인 범프(174)와 데이터 패드(140)를 연결하기 위해서 고온 고압의 압착 공정이 진행되는데, 범프(174)는 연질(softness) 특성을 가지는 도전 물질로 이루어지기 때문에 압착 공정에 따라 외측면으로 팽창하게 된다. 범프를 이루는 연질 특성의 물질로서 금이나 은이 사용된다.As described above, in order to connect the bump 174, which is an output terminal of the data driver 170, and the data pad 140, a pressing process of high temperature and high pressure is performed, and the bump 174 has a conductive material having softness characteristics. Since it is made to expand to the outer surface according to the pressing process. Gold or silver is used as a bumpy soft material.

도 3a와 3b는 압착 공정에 따라 범프(174)가 외측면으로 팽창하는 모습을 도시하고 있다. 3A and 3B show the bump 174 expanding to the outer surface in the compression process.

도시한 바와 같이, 압착 공정에 따라 연질 특성을 가지는 범프(174)는 외측면으로 팽창하게 되고, 특히 외측면의 가운데 부분은 압력을 가장 많이 받게 되어 외측면으로 가장 많이 팽창된다. As shown, the bump 174 having the soft characteristics according to the pressing process is expanded to the outer side, in particular the middle portion of the outer side is the most pressure is expanded to the outer side.

한편, COG 방식의 액정표시장치에서 데이터 구동부(170)는 어레이기판 상에 직접 실장되기 때문에 데이터 구동부(170)에는 내부 배선을 위한 별도의 영역이 형성되지 않고 데이터 구동부(170) 내부에서 단자간 배선이 이루어지게 된다. 따라서 COG 방식의 액정표시장치에서는 출력 단자인 범프(174)들 사이의 피치(pitch)가 상당히 조밀하게 된다. On the other hand, in the COG type liquid crystal display, since the data driver 170 is directly mounted on the array substrate, the data driver 170 does not have a separate area for internal wiring. This is done. Therefore, in the COG type liquid crystal display, the pitch between the bumps 174 which are output terminals becomes considerably dense.                         

전술한 바와 같이, COG 방식의 액정표시장치에서는 범프(174)들 사이의 피치가 조밀하게 구성되기 때문에, 범프(174)와 데이터 패드(140)의 압착 공정에 따라 외측면이 팽창되는 범프(174)들은 인접하는 범프(174)와 단락(short)되는 문제가 발생하게 된다. As described above, in the COG type liquid crystal display device, since the pitch between the bumps 174 is densely configured, the bumps 174 on which the outer surface thereof is expanded in accordance with the compression process of the bumps 174 and the data pad 140. ) Causes a problem of shorting with adjacent bumps 174.

인접하는 범프(174)들이 접촉하게 되면, 올바른 화상 신호가 데이터 패드(140)에 전달되지 못하게 되어, 액정표시장치는 올바른 화상을 표시할 수 없게 된다. When the adjacent bumps 174 come into contact with each other, the correct image signal may not be transmitted to the data pad 140, and thus the liquid crystal display may not display the correct image.

전술한 바와 같은 문제는 게이트 패드 부분에서도 동일하게 발생한다. 게이트 패드와 게이트 구동부를 연결하는 범프에 있어서도 전술한 바와 같은 문제가 발생하게 된다.
The same problem as described above also occurs in the gate pad portion. The same problem as described above occurs in the bump connecting the gate pad and the gate driver.

전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 인접하는 범프들이 외측면으로 팽창함으로써 발생하는 범프들 사이의 단락을 방지하기 위한 범프 구조를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a bump structure for preventing a short circuit between bumps caused by adjacent bumps expanding to an outer surface.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 전기적 신호를 출력하는 게이트 구동부 및 데이터 구동부와; 게이트 배선 및 데이터 배선 각각에 연결되는 게이트 패드와 데이터 패드; 상기 게이트 구동부와 데이터 구동부 각각을 게이트 패드와 데이터 패드에 연결하는 범프를 포함하고, 서로 인접하는 상기 범프의 측면에는 내부로 요입된 요입부가 형성된 액정표시장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a gate driver and a data driver for outputting an electrical signal; A gate pad and a data pad connected to the gate wiring and the data wiring, respectively; Provided is a liquid crystal display including a bump connecting each of the gate driver and the data driver to a gate pad and a data pad, and having recesses recessed in a side of the bump adjacent to each other.

여기서, 상기 요입부는 상기 범프 내부로 오목한 형상으로 요입되거나, 다각형 형상으로 요입될 수 있다. 그리고, 상기 범프는 상기 범프의 상면과 하면을 통과하는 다수개의 홀을 가질 수 있고, 상기 홀은 상기 요입부 사이에 위치할 수 있다.Here, the recess may be recessed into a concave shape into the bump or may be recessed into a polygonal shape. The bump may have a plurality of holes passing through the top and bottom surfaces of the bump, and the holes may be located between the recesses.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

< 제 1 실시예><First Embodiment>

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라, COG 방식 액정표시장치에 형성된 범프(274)의 형상을 도시하고 있다. 그리고, 도 5a와 5b는 범프(274)와 데이터 패드(240)를 압착한 후의 모습을 도시하고 있다. 도 5b는 요입부(276)가 형성된 부분의 단면을 도시하고 있다. FIG. 4 shows the shape of bumps 274 formed in the COG type liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention. 5A and 5B illustrate a state after the bump 274 and the data pad 240 are compressed. 5B shows a cross section of the portion where the recess 276 is formed.

COG 방식 액정표시장치(200)는 액정표시장치(200)에 구동부를 실장함으로써 구동부로부터 출력되는 신호를 패드(240)에 직접적으로 전달하는 방식이다. The COG type liquid crystal display 200 is a method of directly transmitting a signal output from the driver to the pad 240 by mounting the driver in the liquid crystal display 200.

도시한 바와 같이, 다수개의 데이터 링크 배선(272)이 형성되어 있고, 데이터 링크 배선(272)의 일끝단에는 데이터 패드(240)가 형성되어 있다. 그리고, 데이터 구동부(270)의 출력 단자인 범프(274)는 데이터 구동부(270)의 하부에 위치하고 있다. 범프(274)와 데이터 패드(240)는 ACF(280) 내의 도전 볼(282)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 한편 데이터 링크 배선(272)은 데이터 패드(240)와 데이터 배 선(미도시)을 연결한다.As shown, a plurality of data link wirings 272 are formed, and a data pad 240 is formed at one end of the data link wiring 272. The bump 274, which is an output terminal of the data driver 270, is located under the data driver 270. The bump 274 and the data pad 240 are electrically connected by conductive balls 282 in the ACF 280. The data link wire 272 connects the data pad 240 and the data wire (not shown).

데이터 구동부(270)에는 액정표시장치 내에 형성된 박막트랜지스터(미도시)를 구동시키기 위한 구동회로가 형성되어 있다. 데이터 구동부(270)는 PCB(미도시)로부터 인가되는 화상 신호를 전달받아 데이터 패드(240)에 출력하게 된다. 데이터 구동부(270)와 PCB(미도시)는 FPC(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다. The data driver 270 includes a driving circuit for driving a thin film transistor (not shown) formed in the liquid crystal display. The data driver 270 receives an image signal applied from a PCB (not shown) and outputs the image signal to the data pad 240. The data driver 270 and the PCB (not shown) are electrically connected by an FPC (not shown).

데이터 패드(240)는 데이터 구동부(270)로부터 출력되는 화상 신호를 전달받아, 데이터 링크 배선(272)에 화상 신호를 전달한다. 화상 신호를 전달받은 데이터 링크 배선(272)은 데이터 배선에 화상 신호를 전달하게 된다. The data pad 240 receives an image signal output from the data driver 270 and transmits an image signal to the data link line 272. The data link line 272 that receives the image signal transfers the image signal to the data line.

범프(274)와 데이터 패드(240)는 ACF(280) 내의 도전 볼(282)에 의해 전기적으로 연결된다. 도전 볼(282)은, 내부에 플라스틱계 수지와, 플라스틱계 수지를 감싸는 니켈(Ni)과 금(Au)의 도전성 금속 물질로 이루어진다. 도전 볼(282) 내부를 이루는 플라스틱계 수지는 압력이 가해지면 찌그러지게 되어 도전 볼(282)에 탄성력을 제공한다. The bump 274 and the data pad 240 are electrically connected by conductive balls 282 in the ACF 280. The conductive ball 282 is made of a plastic resin and a conductive metal material of nickel (Ni) and gold (Au) surrounding the plastic resin. The plastic resin constituting the conductive ball 282 is crushed when pressure is applied to provide the elastic force to the conductive ball 282.

범프(274)와 데이터 패드(240)를 전기적으로 연결하기 위해 고온 고압의 압착 과정이 진행되는데, 압착 과정에서 ACF 내의 도전 볼은 형태가 변형되면서 찌그러져 범프(274)와 데이터 패드(240)를 전기적으로 연결시킨다. In order to electrically connect the bump 274 and the data pad 240, a high temperature and high pressure compression process is performed. The conductive ball in the ACF is crushed as the shape is deformed to electrically connect the bump 274 and the data pad 240. Connect it.

ACF(280) 내에는 열경화성 수지(284)가 도전 볼(282) 주변에 위치하게 되는데, 압착 과정에서 열경화성 수지(284)는 경화되어 범프(274)와 데이터 패드(240)의 전기적인 연결을 고정시키게 된다. In the ACF 280, a thermosetting resin 284 is positioned around the conductive ball 282. In the pressing process, the thermosetting resin 284 is cured to fix an electrical connection between the bump 274 and the data pad 240. Let's go.

범프(274)는 데이터 구동부(270)에 위치하는 출력 단자로서, 데이터 구동부(270)에서 출력되는 신호를 데이터 패드(240)에 전달하게 된다. 범프(274)는 도전성 금속 물질로서 연질 특성을 가지는 금(Au)이나 은(Ag)의 도전물질이 사용된다. The bump 274 is an output terminal positioned in the data driver 270 and transmits a signal output from the data driver 270 to the data pad 240. As the bump 274, a conductive material of gold (Au) or silver (Ag) having soft characteristics is used as the conductive metal material.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 형성된 범프(274)의 형상은, 범프(274)들이 서로 인접하는 측면이 범프(274) 내부로 오목하게 요입된 구조로 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the bump 274 formed according to the first embodiment of the present invention has a structure in which bumps 274 are concave indented into the bumps 274. have.

범프(274) 내부로 오목하게 들어간 요입부(276)를 가지는 범프(274)는 종래의 범프 형상에 비해 범프(274)의 체적이 감소된다. 특히, 범프(274)들이 인접하는 측면에 요입부(276)가 형성됨으로써, 범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정시 범프(274)들이 인접하는 측면은 범프(274)들이 인접하지 않는 측면에 비해 체적 변화가 감소한다. The bump 274 having the recess 276 recessed into the bump 274 has a reduced volume of the bump 274 compared to the conventional bump shape. In particular, the concave portion 276 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent, such that the bumps 274 are not adjacent to the side where the bumps 274 are adjacent during the compression process of the bump 274 and the data pad 240. The volume change is reduced compared to the side.

범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정은 고온 고압의 상황 아래에서 진행되기 때문에, 연질 특성을 가지는 도전 물질로 이루어진 범프(274)의 측면은, 도 5a와 5b에 도시한 바와 같이 인가되는 압력에 의해 외부로 팽창된다. Since the pressing process of the bump 274 and the data pad 240 is performed under a high temperature and high pressure, the side surface of the bump 274 made of a conductive material having soft properties is applied as shown in FIGS. 5A and 5B. It expands to the outside by the pressure which becomes.

범프(274)들이 인접하는 측면에 요입부(276)가 형성되어 있기 때문에, 인가되는 압력에 의해 요입부(276)가 형성된 측면에 대해서는 종래에 비해 체적 변화가 감소되어 인접하는 범프(274)들은 접촉하지 않게 된다. Since the concave portion 276 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent, the volume change is reduced on the side on which the concave portion 276 is formed due to the applied pressure, so that the adjacent bumps 274 are reduced. No contact.

범프(274)에 압력이 작용하는 경우에, 범프(274)들이 인접하는 측면 중 가운데 부분이 외측방향으로 가장 큰 압력을 받게 되는데, 그 부분에 요입부(276)가 형성됨으로써 압착 공정시 인가되는 압력에 의해 인접하는 범프(274)들은 접촉되지 않게 된다.
When pressure is applied to the bump 274, the middle part of the side surfaces adjacent to the bumps 274 is subjected to the greatest pressure in the outward direction, and the recessed part 276 is formed at the part to be applied during the pressing process. The pressure causes adjacent bumps 274 not to contact.

<제 2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따라, COG 방식 액정표시장치(200)에 형성된 범프(274)의 형상을 도시하고 있다. 그리고, 도 7a와 7b는 범프(274)와 데이터 패드(240)를 압착한 후의 모습을 도시하고 있다. 도 7b는 요입부(276)가 형성된 부분의 단면을 도시하고 있다. FIG. 6 illustrates the shape of bumps 274 formed in the COG type liquid crystal display 200 according to the second embodiment of the present invention. 7A and 7B show a state after the bump 274 and the data pad 240 are compressed. 7B shows a cross section of the portion where the recess 276 is formed.

다수개의 데이터 링크 배선(272)이 형성되어 있고, 데이터 링크 배선(272)의 일끝단에는 데이터 패드(240)가 형성되어 있다. 그리고, 데이터 패드(240)와 전기적으로 연결되는 범프(274)가 데이터 패드(240) 상에 형성되어 있다. 범프(274)는 데이터 구동부(270)의 화상 신호 출력 단자의 기능을 한다. 데이터 링크 배선(272)은 데이터 패드(240)와 데이터 배선(미도시)을 연결하게 된다.A plurality of data link wirings 272 are formed, and a data pad 240 is formed at one end of the data link wiring 272. A bump 274 electrically connected to the data pad 240 is formed on the data pad 240. The bump 274 functions as an image signal output terminal of the data driver 270. The data link line 272 connects the data pad 240 and the data line (not shown).

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따라 형성된 범프(274)의 형상은, 범프(274)들이 서로 인접하는 측면이 범프(274) 내부로 사각형 형상으로 요입된 구조로 형성되어 있다. As shown in FIG. 6, the bump 274 formed in accordance with the second embodiment of the present invention has a structure in which bumps 274 are adjacently formed in a rectangular shape into the bump 274. It is.

범프(274) 내부로 사각형 형상으로 들어간 요입부(277)를 가지는 범프(274)는 종래의 범프 형상에 비해 범프(274)의 체적이 감소된다. 특히, 범프(274)들이 인접하는 측면에 요입부(277)가 형성됨으로써, 범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정시 범프(274)들이 인접하는 측면은 범프(274)들이 인접하지 않는 측면에 비해 체적 변화가 감소한다. 한편, 도시하지는 않았지만, 범프의 측면 체적 감소를 위해 요입부는 다각형의 형상을 가질 수 있다.The bump 274 having the recessed portions 277 into the bump 274 into the quadrangular shape has a reduced volume of the bump 274 compared to the conventional bump shape. In particular, since the concave portion 277 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent to each other, the side where the bumps 274 are adjacent in the pressing process of the bump 274 and the data pad 240 is not adjacent to the bumps 274. The volume change is reduced compared to the side. On the other hand, although not shown, in order to reduce the lateral volume of the bumps may have a polygonal shape.

범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정은 고온 고압의 상황 아래에서 진행되기 때문에, 연질 특성을 가지는 도전물질로 이루어진 범프(274)의 측면은, 도 7a와 7b에 도시한 바와 같이 인가되는 압력에 의해 외부로 팽창된다. Since the crimping process of the bump 274 and the data pad 240 proceeds under the condition of high temperature and high pressure, the side surface of the bump 274 made of a conductive material having soft properties is applied as shown in FIGS. 7A and 7B. It expands to the outside by the pressure which becomes.

범프(274)들이 인접하는 측면에 요입부(277)가 형성되어 있기 때문에, 인가되는 압력에 의해 요입부(277)가 형성된 측면에 대해서는 종래에 비해 체적 변화가 감소되어 인접하는 범프(274)들은 접촉하지 않게 된다. Since the concave portion 277 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent, the volume change is reduced on the side on which the concave portion 277 is formed by the applied pressure, so that the adjacent bumps 274 are reduced. No contact.

범프(274)에 압력이 작용하는 경우에, 범프(274)들이 인접하는 측면 중 가운데 부분이 외측방향으로 가장 큰 압력을 받게 되는데, 그 부분에 요입부(277)가 형성됨으로써 압착 공정시 인가되는 압력에 의해 인접하는 범프(274)들은 접촉되지 않게 된다.
When pressure is applied to the bumps 274, the middle portion of the side surfaces adjacent to the bumps 274 is subjected to the greatest pressure in the outward direction, and the recessed portions 277 are formed at the portions to be applied during the pressing process. The pressure causes adjacent bumps 274 not to contact.

< 제 3 실시예>Third Embodiment

도 8는 본 발명의 제 3 실시예에 따라, COG 방식 액정표시장치(200)에 형성된 범프(274)의 형상을 도시하고 있다. 그리고, 도 9a와 9b는 범프(274)와 데이터 패드(240)를 압착한 후의 모습을 도시하고 있다. 도 9b는 요입부(276)가 형성된 부분의 단면을 도시하고 있다. FIG. 8 illustrates the shape of bumps 274 formed in the COG type liquid crystal display 200 according to the third embodiment of the present invention. 9A and 9B show a state after the bump 274 and the data pad 240 are compressed. 9B shows a cross section of the portion where the recess 276 is formed.

다수개의 데이터 링크 배선(272)이 형성되어 있고, 데이터 링크 배선(272)의 끝단에는 데이터 패드(240)가 형성되어 있다. 그리고, 데이터 패드(240)와 전기적으로 연결되는 범프(274)가 데이터 패드(240) 상에 형성되어 있다. 범프(274)는 데 이터 구동부(270)의 화상 신호 출력 단자의 기능을 한다. 데이터 링크 배선(272)은 데이터 패드(240)와 데이터 배선(미도시)을 연결하게 된다.A plurality of data link wirings 272 are formed, and a data pad 240 is formed at an end of the data link wiring 272. A bump 274 electrically connected to the data pad 240 is formed on the data pad 240. The bump 274 functions as an image signal output terminal of the data driver 270. The data link line 272 connects the data pad 240 and the data line (not shown).

도시한 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따라 형성된 범프(274)의 형상은, 범프(274)들이 인접하는 측면이 범프 내부로 사각형 형상으로 요입된 구조로 형성되어 있고, 범프의 요입부(278) 사이에는 범프(274)의 상면과 하면을 관통하는 다수개의 홀(279)이 형성되어 있다. 한편, 도시하지는 않았지만, 요입부는 제 1 실시예에서와 같이, 오목한 형상이거나 다각형 형상을 가질 수 있다.As shown, the shape of the bump 274 formed according to the third embodiment of the present invention is formed in a structure in which the sides adjacent to the bumps 274 are recessed in a rectangular shape into the bumps, and the recesses of the bumps are formed. A plurality of holes 279 penetrating the upper and lower surfaces of the bump 274 are formed between the 278. Although not shown, the recess may have a concave shape or a polygonal shape as in the first embodiment.

범프(274) 내부로 요입된 요입부(278)와 다수개의 홀(279)을 가지는 범프(274)는 종래의 범프 형상에 비해 범프(274)의 체적이 감소된다. 특히, 범프(274)들이 인접하는 측면에 요입부(278)가 형성됨으로써, 범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정시 범프(274)들이 인접하는 측면은 범프(274)들이 인접하지 않는 측면에 비해 체적 변화가 감소한다. 또한, 요입부(278) 사이에 형성된 홀(279)은 범프(274)의 체적을 더욱 감소시킴으로써 범프(274)의 요입부(278)의 외측방향으로의 팽창을 더욱 감소시키게 된다. The bump 274 having the recess 278 recessed into the bump 274 and the plurality of holes 279 has a reduced volume of the bump 274 compared to the conventional bump shape. In particular, the concave portion 278 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent to each other, such that the bumps 274 are not adjacent to the side where the bumps 274 are adjacent in the pressing process of the bump 274 and the data pad 240. The volume change is reduced compared to the side. In addition, the holes 279 formed between the recesses 278 further reduce the volume of the bumps 274 to further reduce the expansion of the bumps 274 in the outward direction of the recesses 278.

범프(274)와 데이터 패드(240)의 압착 공정은 고온 고압의 상황 아래에서 진행되기 때문에, 연질 특성을 가지는 도전물질로 이루어진 범프(274)의 측면은, 도 9a와 9b에 도시한 바와 같이 인가되는 압력에 의해 외부로 팽창된다. Since the pressing process of the bump 274 and the data pad 240 is performed under the condition of high temperature and high pressure, the side surface of the bump 274 made of a conductive material having soft properties is applied as shown in FIGS. 9A and 9B. It expands to the outside by the pressure which becomes.

범프(274)들이 인접하는 면에 요입부(278)가 형성되어 있기 때문에, 인가되는 압력에 의해 요입부(278)가 형성된 측면에 대해서는 체적 변화가 감소되어 인접하는 범프(274)들은 접촉하지 않게 된다. Since the concave portion 278 is formed on the side where the bumps 274 are adjacent, the volume change is reduced on the side where the concave portion 278 is formed due to the applied pressure so that the adjacent bumps 274 do not contact each other. do.                     

특히, 다수개의 홀 사이에 위치하는 범프 부분(275)은 인가되는 압력에 대해 홀(279) 방향으로도 체적이 팽창되기 때문에, 요입부(278)의 체적 팽창을 더욱 감소시키게 된다. 따라서, 인접하는 범프(274)들은 단락되지 않게 된다.In particular, the bump portion 275 located between the plurality of holes further expands the volume of the concave portion 278 because the volume expands in the direction of the hole 279 with respect to the applied pressure. Thus, adjacent bumps 274 are not shorted.

범프(274)에 압력이 작용하는 경우에, 범프(274)들이 인접하는 측면 중 가운데 부분이 외측방향으로 가장 큰 압력을 받게 되는데 그 부분에 요입부(278)가 형성되고 요입부(278) 사이에 다수개의 홀(279)이 형성됨으로써 압착 공정시 인가되는 압력에 의해 인접하는 범프(274)들은 단락되지 않게 된다.
When pressure is applied to the bumps 274, the middle portion of the adjacent sides of the bumps 274 is subjected to the greatest pressure in the outward direction, in which a recess portion 278 is formed and between the recess portions 278. Since a plurality of holes 279 are formed in the adjacent bumps 274, the adjacent bumps 274 are not short-circuited by the pressure applied during the pressing process.

전술한 본 발명의 제 1, 제 2, 제 3 실시예는 게이트 패드와 게이트 구동부를 연결하는 범프에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. The first, second, and third embodiments of the present invention described above may be equally applied to bumps connecting the gate pad and the gate driver.

본 발명의 제 1, 제 2, 제 3 실시예에 따라 형성된 범프(274) 구조를 사용하여 액정표시장치 구동부(270)와 액정표시장치 패드(240)를 연결하게 되면, 인접하는 범프(274)들 사이의 단락을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 범프(274) 구조를 사용하게 되면 범프(274)들 사이의 간격이 조밀한 경우에도 인접하는 범프(274)들이 단락되지 않도록 구성될 수 있다.
When the liquid crystal display driver 270 and the liquid crystal display pad 240 are connected by using the bumps 274 formed in accordance with the first, second, and third embodiments of the present invention, the adjacent bumps 274 may be adjacent to each other. The short circuit between them can be prevented. Accordingly, when the bump 274 structure according to the embodiment of the present invention is used, even when the gaps between the bumps 274 are dense, adjacent bumps 274 may be configured not to be shorted.

전술한 바와 같이, 본 발명은, 인접하는 범프의 측면부 형상을 최적화하여 범프와 패드의 압착 공정시 범프의 외측방향으로의 체적 팽장을 최소화함으로써 인접하는 범프들이 단락되는 것을 방지하여 초소형 칩의 설계가 가능한 효과가 있다. As described above, the present invention optimizes the shape of the side portions of the adjacent bumps to minimize volume expansion in the outward direction of the bumps during the compression process of the bumps and the pads, thereby preventing the adjacent bumps from being shorted to design the micro chip. There is a possible effect.

Claims (5)

전기적 신호를 출력하는 게이트 구동부 및 데이터 구동부와;A gate driver and a data driver for outputting an electrical signal; 게이트 배선 및 데이터 배선 각각에 연결되는 게이트 패드와 데이터 패드;A gate pad and a data pad connected to the gate wiring and the data wiring, respectively; 상기 게이트 구동부와 데이터 구동부 각각을 게이트 패드와 데이터 패드에 연결하는 범프를 포함하고,A bump connecting each of the gate driver and the data driver to a gate pad and a data pad, 서로 인접하는 상기 범프의 측면에는 내부로 요입된 요입부가 형성된 액정표시장치.And a recessed portion recessed inwardly on side surfaces of the bumps adjacent to each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요입부는 상기 범프 내부로 오목한 형상으로 요입된 액정표시장치.And the recess is recessed into the bump. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요입부는 상기 범프 내부로 다각형 형상으로 요입된 액정표시장치.And a recess in which the recess is recessed in a polygonal shape into the bump. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 범프는 상기 범프의 상면과 하면을 통과하는 다수개의 홀을 가지는 액 정표시장치.The bump has a plurality of holes passing through the upper and lower surfaces of the bump. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 홀은 상기 요입부 사이에 위치하는 액정표시장치.And the hole is located between the recesses.
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