KR100942084B1 - Metal capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전해질로 금속재질을 적용하여 전기 전도도를 크게 개선시킨 금속 커패시터 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 금속 커패시터는 홈형성부, 전극인출부 및 매립부가 형성되는 금속부재와, 금속부재에 금속산화층, 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 각각 형성되는 다수개의 시드전극층과, 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈이 채워지도록 다수개의 시드전극층에 각각 형성되는 다수개의 메인전극층과, 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 다수개의 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과, 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 다수개의 메인전극층과 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층과, 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제1리드단자와, 메인전극층에 연결되는 제2리드단자와, 제1 및 제2리드단자가 연결된 금속부재를 제1 및 제2리드단자가 외부로 노출되도록 밀봉시키는 밀봉부재로 구성됨을 특징으로 한다. The present invention relates to a metal capacitor and a method of manufacturing the metal capacitor greatly improved the electrical conductivity by applying a metal material as an electrolyte, the metal capacitor of the present invention is a metal member formed with a groove forming portion, electrode lead and buried portion, and a metal member A plurality of seed electrodes respectively formed in the metal oxide layer, the plurality of seed electrode layers respectively formed in the metal oxide layer formed in the groove forming portion of the metal member, and the plurality of the seed electrode layers respectively formed so as to fill the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member. An electrode layer, a plurality of main electrode layers and an insulating layer formed on the metal member to expose the electrode withdrawing parts of the metal member to the outside, and a plurality of main electrode layers formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer to face the electrode withdrawing parts of the metal member A conductive connection layer for connecting the first lead terminal connected to the electrode lead-out portion of the metal member, and connected to the main electrode layer; Claim is characterized by consisting of a sealing member 2 to the lead terminals, first and second metal members are connected to lead terminals first and second lead terminals are sealed so as to be exposed to the outside.

비관통, 단자, 금속, 부재, 커패시터 Unpenetrated, Terminals, Metal, Member, Capacitor

Description

금속 커패시터 및 그의 제조방법{Metal capacitor and manufacturing method thereof}Metal capacitors and manufacturing method thereof

본 발명은 금속 커패시터 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전해질로 금속재질을 적용하여 전기 전도도를 크게 개선시킨 금속 커패시터 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal capacitor and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a metal capacitor and a method for manufacturing the same by applying a metal material as an electrolyte to greatly improve the electrical conductivity.

전원회로에서 출력되는 전원을 일정한 값이 되도록 평활시키거나 저주파 바이패스로 사용되는 알루미늄 전해 커패시터(aluminum electrolytic capacitor)의 제조방법을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing an aluminum electrolytic capacitor, which smoothes the power output from the power supply circuit to a constant value or is used as a low frequency bypass, will be described below.

먼저, 알루미늄박의 표면적을 넓혀 정전용량을 크게 하기 위해 알루미늄박(aluminum foil)의 표면을 식각(etching)하는 과정을 실시한다. 식각이 완료되면 알루미늄박에 유전체를 형성시키는 화성(forming)과정을 실시한다. 식각이나 화성과정을 통해 각각 음극과 양극 알루미늄박이 제조되면 알루미늄박과 전해지를 제품의 길이에 따라 필요치수의 폭 만큼 자르는 재단(slit)과정을 실시한다. 재단이 완료되면 알루미늄박에 인출단자인 알루미늄 리드봉을 접합시키는 스티치(stitch)과정을 실시한다. First, in order to increase the surface area of the aluminum foil and increase the capacitance, a process of etching the surface of the aluminum foil is performed. When the etching is completed, a forming process of forming a dielectric on the aluminum foil is performed. When the cathode and anode aluminum foils are manufactured through etching or chemical conversion process, the aluminum foil and the electrolytic cell are cut to the required width according to the length of the product. When the cutting is completed, a stitch process of joining the lead wire aluminum lead rod to the aluminum foil is performed.

알루미늄박과 전해지의 재단이 완료되면 양극 알루미늄박과 음극 알루미늄박 사이에 전해지를 삽입한 후 원통형으로 감아서 풀어지지 않도록 테이프로 접착시키는 권취(winding)과정을 실시한다. 권취과정이 완료되면 이를 알루미늄 케이스에 삽입한 후 전해액을 주입하는 함침(impregnation)을 실시한다. 전해액의 주입이 완료되면 알루미늄 케이스를 봉구재로 봉입하는 봉입(curling)과정을 실시한다. 봉입과정이 완료되면 유전체 손상을 복구하는 에이징(aging) 과정을 실시하여 알루미늄 전해 커패시터의 조립을 완료하게 된다. When the cutting of the aluminum foil and the electrolytic cell is completed, the electrolytic cell is inserted between the positive electrode aluminum foil and the negative electrode aluminum foil, and then a winding process is performed in which the tape is wound with a tape to prevent it from being unwound. When the winding process is completed, it is inserted into an aluminum case and then impregnation is performed to inject electrolyte. When the injection of the electrolyte is completed, a sealing process of enclosing the aluminum case with a sealing material is performed. After the encapsulation process is completed, an aging process for repairing dielectric damage is performed to complete the assembly of the aluminum electrolytic capacitor.

종래의 알루미늄 전해 커패시터를 적용하는 경우에 최근 전자기기의 디지털 및 소형화의 진전으로 다음과 같은 문제점이 있다. In the case of applying the conventional aluminum electrolytic capacitor, there are the following problems due to the recent progress in digitalization and miniaturization of electronic devices.

알루미늄 전해 커패시터는 전해질로 전해액이 사용되므로 전기 전도도가 낮아 고주파 영역에서의 수명이 짧아지는 한계가 있고, 신뢰성 개선, 고주파수특성, 저손실화, 저ESR(Equivalent Series Resistance), 저임피던스(impedance)화에 한계가 있으며, 리플발열이 높아 발연, 발화라는 안전성 및 내환경성에 한계가 있다.Aluminum electrolytic capacitors have a limit of shortening the lifespan in the high frequency region because of their low electrical conductivity because of the use of electrolytes as electrolytes. There is a high ripple fever, there is a limit to the safety and environmental resistance of smoke, fire.

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전해질로 금속재질을 적용하여 전기 전도도를 종래에 전해질을 전해액이나 유기반도체를 사용하는 것에 비해 10,000 ~ 1,000,000배 개선시킨 금속 커패시터 및 그의 제조방법을 제공함에 있다. An object of the present invention is to solve the above problems, by applying a metal material as an electrolyte to improve the electrical conductivity of a metal capacitor 10,000 and 1,000,000 times compared to using an electrolyte or an organic semiconductor in the prior art and a method of manufacturing the same In providing.

본 발명의 다른 목적은 전해질로 금속재질을 사용함으로써 소형화, 저손실 화, 리플발열 저감, 장수명화, 내열안정성, 비발연, 비발화 및 내환경성을 개선시킬 수 있는 금속 커패시터 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a metal capacitor and a method for manufacturing the same, which can improve miniaturization, low loss, ripple heat generation, long life, heat resistance, non-smoke, non-ignition and environmental resistance by using a metal material as an electrolyte. have.

본 발명의 금속 커패시터는 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와, 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부를 갖는 금속부재와, 금속부재에 형성되는 금속산화층과, 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 각각 형성되는 다수개의 시드(seed)전극층과, 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈이 채워지도록 다수개의 시드전극층에 각각 형성되는 다수개의 메인(main)전극층과, 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 다수개의 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과, 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 다수개의 메인전극층과 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층과, 다수개의 메인전극층 중 하나에 형성되는 도전성 접착층과, 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제1리드단자와, 도전성 접착층에 연결되는 제2리드단자와, 제1 및 제2리드단자가 연결된 금속부재를 제1 및 제2리드단자가 외부로 노출되도록 밀봉시키는 밀봉부재로 구성되며, 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가 일체로 형성되며, 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 한다.The metal capacitor of the present invention includes a metal member having a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed, an electrode lead portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion, a metal oxide layer formed on the metal member, and a groove forming portion of the metal member. A plurality of seed electrode layers respectively formed on the metal oxide layer formed on the metal oxide layer, a plurality of main electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers so that the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member are filled, and the metal An insulating layer formed on the plurality of main electrode layers and the metal member to expose the electrode lead-out portion of the member, and a plurality of main electrode layers and the insulating layer formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer to face the electrode lead-out portion of the metal member to connect the plurality of main electrode layers. A connection layer, a conductive adhesive layer formed on one of the plurality of main electrode layers, a first lead terminal connected to the electrode lead-out portion of the metal member, and conductive bonding A second lead terminal connected to the layer and a sealing member for sealing the first and second lead terminals to the outside exposed metal member connected to the first and second lead terminals, the metal member is a plurality of each on both sides The groove forming part where the groove is formed and the electrode drawing part and the buried part respectively formed in the groove forming part are integrally formed, and the insulating layer excludes the surface where the electrode drawing part of the metal member is exposed to the outside and the plurality of grooves are formed. It is characterized in that formed along the side of the metal member.

본 발명의 금속 커패시터의 제조방법은 DC(Direct current) 식각 방법을 이용하여 부재의 양면에 각각 다수개의 홈이 배열되는 홈형성부를 형성하여 전극인출부와 매립부가 일체로 형성된 금속부재를 형성하는 과정과, 금속부재에 홈형성부와 전극인출부와 매립부가 일체로 형성되면 양극산화방법을 이용하여 금속부재에 금속산화층을 형성하는 화성과정과, 금속산화층이 형성되면 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 금속산화층에 침투되도록 홈형성부에 형성된 금속산화층에 다수개의 시드전극층을 형성하는 과정과, 다수개의 시드전극층이 형성되면 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 다수개의 시드전극층을 매개로 금속부재의 홈형성부에 형성된 다수개의 홈이 매몰되도록 다수개의 메인전극층을 형성하는 과정과, 메인전극층이 형성되면 CVD(Chemical vapor deposition) 방법을 이용하여 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 다수개의 메인전극층과 금속부재에 절연층을 형성하는 과정과, 절연층이 형성되면 다수개의 메인전극층을 연결하기 위해 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 다수개의 메인전극층과 절연층에 도전성 연결층을 형성하는 과정과, 도전성 연결층이 형성되면 금속부재의 전극인출부과 메인전극층에 각각 제1 및 제2리드단자를 연결시키는 과정과, 제1 및 제2리드단자가 연결되면 제1 및 제2리드단자가 외부로 노출되도록 금속부재를 밀봉부재로 밀봉시키는 과정으로 구성되며, 절연층을 형성하는 과정에서 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a metal capacitor of the present invention by using a direct current (DC) etching method to form a groove forming portion in which a plurality of grooves are arranged on each side of the member to form a metal member formed integrally with the electrode lead-out and the buried portion And forming a metal oxide layer on the metal member using the anodization method when the groove forming portion, the electrode lead portion, and the buried portion are integrally formed on the metal member, and electrolytic plating or electroless plating method when the metal oxide layer is formed. Forming a plurality of seed electrode layers in the metal oxide layer formed in the groove forming portion to penetrate the metal oxide layer by using the metal oxide layer, and when the plurality of seed electrode layers are formed, a plurality of seed electrode layers are formed by electrolytic plating or electroless plating. Forming a plurality of main electrode layers such that the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the member are buried; When the insulating layer is formed to form an insulating layer on the main electrode layer and the metal member so that the electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside by using a chemical vapor deposition (CVD) method, to connect the plurality of main electrode layers Forming a conductive connection layer on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode lead-out portion of the metal member; and when the conductive connection layer is formed, the first and second lead terminals are respectively formed on the electrode lead-out portion and the main electrode layer of the metal member, respectively. Connecting the first and second lead terminals, and sealing the metal member with a sealing member so that the first and second lead terminals are exposed to the outside, and the insulating layer is formed in the process of forming the insulating layer. The electrode withdrawing portion of the metal member is exposed to the outside and is formed along the side of the metal member so that a surface on which a plurality of grooves are formed is excluded. do.

본 발명의 금속 커패시터는 전해질로 금속재질을 적용함으로써 종래의 전해질로 전해액이나 유기반도체를 사용하는 것에 비해 전기 전도도를 10,000 ~1,000,000배 개선시킬 수 있고, 직렬 적층하여 고전압화가 가능하며, 무극성으로 조립 시 방향성이 없어 안전성이 높으며, 소형화, 저손실화, 저ESR, 저임피던스화, 내열안정성, 비발연, 비발화 및 내환경성을 개선시킬 수 있는 이점을 제공한다. Metal capacitor of the present invention can improve the electrical conductivity 10,000 ~ 1,000,000 times compared to using an electrolyte or organic semiconductor as a conventional electrolyte by applying a metal material as an electrolyte, high voltage is possible by stacking in series, non-polarity when assembled It has high safety because it has no directionality and offers the advantages of miniaturization, low loss, low ESR, low impedance, heat stability, non-smoke, non-ignition and environmental resistance.

(제1실시예)(First embodiment)

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터의 구성을 첨부된 도 1 내지 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration of the metal capacitor according to the first embodiment of the present invention with reference to Figures 1 to 3 as follows.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 금속 커패시터의 A1-A2선 전단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 금속 커패시터의 B1-B2선 전단면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터(10)는 금속부재(11), 금속산화층(12), 다수개의 시드전극층(13), 다수개의 메인전극층(14), 절연층(15), 도전성 연결층(16), 제1리드단자(21), 제2리드단자(22) 및 밀봉부재(30)로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다. 1 is a perspective view of a metal capacitor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of the metal capacitor shown in FIG. 1, and FIG. 3 is B1- of the metal capacitor shown in FIG. B2 line shear cross-sectional view. As shown, the metal capacitor 10 according to the first embodiment of the present invention includes a metal member 11, a metal oxide layer 12, a plurality of seed electrode layers 13, a plurality of main electrode layers 14, and an insulating layer ( 15), the conductive connection layer 16, the first lead terminal 21, the second lead terminal 22 and the sealing member 30, each of the configuration will be described as follows.

금속부재(11)는 도 4b에 도시된 바와 같이 양면에 각각 다수개의 홈(11d)이 배열되어 형성되는 홈형성부(11a)가 형성된다. 홈형성부(11a)의 일측과 타측에 각각 형성되는 전극인출부(11b) 및 매립부(11c)가 형성된다. 홈형성부(11a)의 일측 전극인출부(11b)가 형성되며, 전극인출부(11b)와 대향되는 홈형성부(11a)의 타측에 매립부(11c)가 형성된다. 금속부재(11)를 구성하는 홈형성부(11a)와 홈형성부(11a)의 일측과 타측에 각각 형성되는 전극인출부(11b) 및 매립부(11c)는 일체로 형성되며, 홈형성부(11a), 전극인출부(11b) 및 매립부(11c)가 일체로 형성되는 금속부재(11)는 알루미늄(Al), 니오븀(Nb, 탄탈(Ta), 티탄늄(Ti) 및 지르코늄(Zr)중 하나가 적용된다. 다양한 금속재질이 적용되는 금속부재(11)의 홈형성부(11a)에 형성되는 다수개의 홈(11d)은 원통형으로 형성하여 홈(11d)을 용이하게 형성할 수 있도록 한다.As shown in FIG. 4B, the metal member 11 has a groove forming part 11a formed by arranging a plurality of grooves 11d on both surfaces thereof. An electrode lead portion 11b and a buried portion 11c are formed on one side and the other side of the groove forming portion 11a, respectively. One electrode lead portion 11b of the groove forming portion 11a is formed, and a buried portion 11c is formed on the other side of the groove forming portion 11a opposite to the electrode lead portion 11b. The groove forming portion 11a and the electrode lead-out portion 11b and the buried portion 11c respectively formed on one side and the other side of the groove forming portion 11a constituting the metal member 11 are integrally formed. The metal member 11 in which the electrode 11b, the electrode lead portion 11b, and the buried portion 11c are integrally formed includes aluminum (Al), niobium (Nb, tantalum (Ta), titanium (Ti), and zirconium (Zr). One of the plurality of grooves 11d formed in the groove forming portion 11a of the metal member 11 to which various metal materials are applied is formed in a cylindrical shape so that the groove 11d can be easily formed. do.

금속산화층(12)은 금속부재(11)의 표면에 형성되며, 금속부재(11)의 재질에 따라 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 일산화 니오븀(NbO), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 티탄늄(TiO2) 및 산화 지르코늄(ZrO2)중 하나가 적용된다. 금속산화층(12)의 형성 시 금속산화층(12)은 금속부재(11)의 표면 즉, 홈(11d)이 형성되는 면과 측면(11e)을 포함하여 전 표면에 형성된다.The metal oxide layer 12 is formed on the surface of the metal member 11, and according to the material of the metal member 11, alumina (Al 2 O 3 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), niobium monoxide (NbO), and oxidation One of tantalum (Ta 2 O 5 ), titanium oxide (TiO 2 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ) is applied. When the metal oxide layer 12 is formed, the metal oxide layer 12 is formed on the entire surface of the metal member 11 including the surface and the side surface 11e on which the groove 11d is formed.

다수개의 시드전극층(13)은 메인금속층(14)이 다수개의 홈(11d)의 표면에 매립되어 형성될 수 있도록 금속부재(11)의 홈형성부(11a)에 형성된 금속산화층(12)에 각각 형성된다. The plurality of seed electrode layers 13 are respectively formed on the metal oxide layer 12 formed in the groove forming portion 11a of the metal member 11 so that the main metal layer 14 may be embedded in the surfaces of the plurality of grooves 11d. Is formed.

다수개의 메인전극층(14)은 금속부재(11)의 홈형성부(11a)에 형성되는 다수개의 홈(11d)이 채워지도록 홈형성부(11a)의 양면에 형성된 다수개의 시드전극층(13)에 각각 형성된다. The plurality of main electrode layers 14 may be formed on the plurality of seed electrode layers 13 formed on both surfaces of the groove forming portion 11a to fill the plurality of grooves 11d formed in the groove forming portion 11a of the metal member 11. Each is formed.

절연층(15)은 금속부재(11)의 전극인출부(11b)가 외부로 노출되도록 금속부재(11)의 측면(11e)을 따라 다수개의 메인전극층(14)과 금속부재(11)의 측면(11e)에 형성된다. 절연층(15)은 측면(11e) 즉, 다수개의 홈(11d)이 형성된 면을 제외하고 나머지 금속부재(11)의 측면(11e)에 모두 형성된다. 다만 전극인출부(11b)가 외부로 노출되도록 전극인출부(11b)를 제외하고 형성되며, 절연층(15)은 절연테이프(tape)나 수지계열의 재질이 적용된다.The insulating layer 15 has a plurality of main electrode layers 14 and side surfaces of the metal member 11 along the side surfaces 11e of the metal member 11 so that the electrode lead portions 11b of the metal member 11 are exposed to the outside. It is formed in 11e. The insulating layer 15 is formed on all of the side surfaces 11e, that is, the side surfaces 11e of the remaining metal members 11 except for the surfaces on which the plurality of grooves 11d are formed. However, the electrode lead-out portion 11b is formed except the electrode lead-out portion 11b so as to be exposed to the outside, the insulating layer 15 is applied to the insulating tape (tape) or resin-based material.

도전성 연결층(16)은 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 대향되도록 다수개의 메인전극층(14)과 절연층(15)에 형성되어 다수개의 메인전극층(14)을 연결한다. 다수개의 메인전극층(14)이 서로 도전되도록 연결되는 도전성 연결층(16)은 전극인 출부(11b)의 반대면에 전극인출부(11b)와 대향되도록 형성된다. The conductive connection layer 16 is formed on the plurality of main electrode layers 14 and the insulating layer 15 so as to face the electrode lead portions 11b of the metal member 11 to connect the plurality of main electrode layers 14. The conductive connection layer 16, in which the plurality of main electrode layers 14 are electrically connected to each other, is formed to face the electrode lead-out portion 11b on the opposite side of the lead-out portion 11b.

다수개의 메인전극층(14)을 연결하는 도전성 연결층(16), 시드전극층(13) 및 메인전극층(14)은 각각 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 코발트(Co), 루테늄(Ru) 및 금(Au)중 하나가 적용된다.The conductive connection layer 16, the seed electrode layer 13, and the main electrode layer 14 connecting the plurality of main electrode layers 14 are aluminum (Al), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), Nickel (Ni), tin (Sn), indium (In), palladium (Pd), platinum (Pt), cobalt (Co), ruthenium (Ru) and gold (Au) are applied.

제1리드단자(21)는 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 연결된다. 전극인출부(11b)에 연결 시 전극인출부(11b)에 형성된 금속산화층(12)에 연결시키거나 금속산화층(12)을 제1리드단자(21)가 연결될 부분을 제거한 뒤 제1리드단자(21)를 전극인출부(11b)에 연결한다. 제1리드단자(21)가 연결되면 제2리드단자(22)는 메인전극층(14)에 연결시켜 무극성을 갖는 금속 커패시터(10)를 구성하게 된다. The first lead terminal 21 is connected to the electrode lead portion 11b of the metal member 11. When connecting to the electrode lead-out portion (11b) is connected to the metal oxide layer 12 formed on the electrode lead-out portion (11b) or after removing the portion where the metal oxide layer 12 is to be connected to the first lead terminal 21, the first lead terminal ( 21 is connected to the electrode lead portion 11b. When the first lead terminal 21 is connected, the second lead terminal 22 is connected to the main electrode layer 14 to form a metal capacitor 10 having nonpolarity.

메인전극층(14)에 제2리드단자(22)를 연결 시 보다 용이하게 하기 위해 다수개의 메인전극층(14)중 하나는 제2리드단자(22)를 연결하기 위한 도전성 접착층(17)이 더 구비되어 형성된다. 도전성 접착층(17)은 도전성 에폭시나 도금을 이용하여 형성한다. 밀봉부재(30)는 제1 및 제2리드단자(21,22)가 연결된 금속부재(11)를 제1 및 제2리드단자(21,22)가 외부로 노출되도록 밀봉시키며, EMC 몰딩재질이나 내부가 빈 커버부재를 적용된다.In order to make it easier to connect the second lead terminal 22 to the main electrode layer 14, one of the plurality of main electrode layers 14 further includes a conductive adhesive layer 17 for connecting the second lead terminal 22. It is formed. The conductive adhesive layer 17 is formed using conductive epoxy or plating. The sealing member 30 seals the metal member 11 to which the first and second lead terminals 21 and 22 are connected to expose the first and second lead terminals 21 and 22 to the outside. An empty cover member is applied inside.

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터(10)의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the accompanying drawings, the manufacturing method of the metal capacitor 10 according to the first embodiment of the present invention is as follows.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 금속재질의 막이나 포일(foil) 등과 같은 부재(1)가 준비되면 DC 식각 방법을 이용하여 부재(1)의 양면에 각각 다수개의 홈(11d)이 배열되는 홈형성부(11a)를 형성하여 일측과 타측에 전극인출부(11b)와 매립부(11c)를 일체로 형성한 금속부재(11)를 형성한다. 홈형성부(11a)에 형성되는 다수개의 홈(11d)은 각각 원형이나 다각형으로 형성되고, 지름이 1㎚ 내지 100㎛가 되도록 형성되며, 깊이는 금속부재(11)의 두께가 1이라고 하는 경우에 0.5이하가 되도록 형성된다. 예를 들어, 금속부재(11)의 두께가 300㎛라면 150㎛이하가 되도록 형성된다.As shown in FIGS. 4A and 4B, when a member 1 such as a metal film or foil is prepared, a plurality of grooves 11d are arranged on both sides of the member 1 by using a DC etching method. The groove forming portion 11a is formed to form the metal member 11 having the electrode lead portion 11b and the buried portion 11c integrally formed on one side and the other side. The plurality of grooves 11d formed in the groove forming portion 11a are each formed in a circular or polygonal shape, and are formed to have a diameter of 1 nm to 100 μm, and the depth is that the thickness of the metal member 11 is 1. Is formed to be 0.5 or less. For example, if the thickness of the metal member 11 is 300㎛, it is formed to be 150㎛ or less.

금속부재(11)에 홈형성부(11a)와 전극인출부(11b)와 매립부(11c)가 일체로 형성되면 도 4c에 도시된 바와 같이 양극산화방법을 이용하여 금속부재(11)에 금속산화층(12)을 형성하는 화성과정을 실시한다. 금속산화층(12)이 형성되면 도 4d에 도시되 바와 같이 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 금속산화층(12)에 침투되도록 홈형성부(11a)에 형성된 금속산화층(12)에 다수개의 시드전극층(13)을 형성한다. 다수개의 시드전극층(13)이 형성되면 도 4e에 도시된 바와 같이 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 각각의 시드전극층(13)을 매개로 금속부재(11)의 홈형성부(11a)에 형성된 다수개의 홈(11d)이 매몰되도록 다수개의 메인전극층(14)을 형성한다. If the groove forming portion 11a, the electrode lead portion 11b and the buried portion 11c are integrally formed on the metal member 11, the metal member 11 may be metalized using the anodic oxidation method as shown in FIG. 4C. A chemical conversion process for forming the oxide layer 12 is performed. When the metal oxide layer 12 is formed, as shown in FIG. 4D, a plurality of seeds are formed in the metal oxide layer 12 formed in the groove forming part 11a to penetrate the metal oxide layer 12 using an electrolytic plating or an electroless plating method. The electrode layer 13 is formed. When the plurality of seed electrode layers 13 are formed, as shown in FIG. 4E, the groove forming portions 11a of the metal member 11 are formed through the respective seed electrode layers 13 by electrolytic plating or electroless plating. A plurality of main electrode layers 14 are formed so that the plurality of grooves 11d formed are buried.

다수개의 메인전극층(14)이 형성되면 도 4f 및 도 4g에 도시된 바와 같이 CVD 방법을 이용하여 금속부재(11)의 전극인출부(11b)가 외부로 노출되도록 금속부재(11)의 측면(11e: 도1에 도시됨)을 따라 다수개의 메인전극층(14)과 금속부재(11)의 측면(11e)에 절연층(15)을 형성하여 비관통형 금속부재(10a)를 형성하며, 절연층(15)은 절연테이프(tape)나 수지계열의 재질이 적용된다. 절연층(15)이 형성 되면 도 4h에 도시된 바와 같이 다수개의 메인전극층(14)을 연결하기 위해 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 대향되도록 다수개의 메인전극층(14)과 절연층(15)에 도전성 연결층(16)을 형성한다. 도전성 연결층(16)을 형성하는 과정과 제1 및 제2리드단자(21,22)를 연결시키는 과정 사이에는 제1 및 제2리드단자(21,22)의 접착력을 개선하기 위해 제2리드단자(22)가 연결되는 메인전극층(14)에 도전성 접착층(17)을 형성하는 과정이 더 구비되며, 도전성 접착층(17)을 형성하는 방법은 금속 접착제이나 솔더 페이스트를 도포하는 방법, 전해 도금방법 및 무전해 도금방법중중 하나가 적용된다.When the plurality of main electrode layers 14 are formed, as shown in FIGS. 4F and 4G, the side surfaces of the metal member 11 may be exposed to the outside by using the CVD method to expose the electrode lead portions 11b of the metal member 11 to the outside. 11e (shown in FIG. 1), a plurality of main electrode layers 14 and an insulating layer 15 are formed on the side surfaces 11e of the metal member 11 to form a non-penetrating metal member 10a. The layer 15 is made of an insulating tape or resin-based material. When the insulating layer 15 is formed, it is insulated from the plurality of main electrode layers 14 to face the electrode lead portions 11b of the metal member 11 to connect the plurality of main electrode layers 14 as shown in FIG. 4H. The conductive connection layer 16 is formed on the layer 15. Between the process of forming the conductive connection layer 16 and the process of connecting the first and second lead terminals (21, 22), the second lead to improve the adhesion of the first and second lead terminals (21, 22) A process of forming the conductive adhesive layer 17 is further provided on the main electrode layer 14 to which the terminal 22 is connected. The conductive adhesive layer 17 may be formed by applying a metal adhesive or solder paste, or an electroplating method. And electroless plating methods are applied.

도전성 연결층(16)이 형성되면 다시 도 4h에 도시된 바와 같이 금속부재(11)의 전극인출부(11b)와 메인전극층(14)에 각각 제1 및 제2리드단자(21,22)를 연결시킨다. 제1 및 제2리드단자(21,22)가 연결되면 도 3에 도시된 바와 같이 제1 및 제2리드단자(21,22)가 외부로 노출되도록 금속부재(11)를 밀봉부재(30)로 밀봉시킨다. 금속부재(11)를 밀봉부재(30)로 밀봉 시 금속부재(11)는 몰딩재질이나 내부가 빈 커버부재로 밀봉된다.When the conductive connection layer 16 is formed, the first and second lead terminals 21 and 22 are respectively connected to the electrode lead portion 11b and the main electrode layer 14 of the metal member 11, as shown in FIG. 4H. Connect When the first and second lead terminals 21 and 22 are connected to each other, the sealing member 30 includes the metal member 11 so that the first and second lead terminals 21 and 22 are exposed to the outside. Seal with When the metal member 11 is sealed with the sealing member 30, the metal member 11 is sealed with a molding material or a hollow cover member.

(실시예2)Example 2

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터(10)를 구성하는 비관통형 금속부재(10a)를 이용한 금속 커패시터(110)를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. The metal capacitor 110 using the non-penetrating metal member 10a constituting the metal capacitor 10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제2실시예에 따른 금속 커패시터(110)는 도 5에 도시된 바와 같이 다수개의 비관통형 금속부재(10a), 도전성 접착층(17), 제3리드단자(23), 제4리드 단자(24) 및 밀봉부재(30)로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다. As shown in FIG. 5, the metal capacitor 110 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of non-penetrating metal members 10a, a conductive adhesive layer 17, a third lead terminal 23, and a fourth lead. Consisting of the terminal 24 and the sealing member 30, each configuration will be described as follows.

다수개의 비관통형 금속부재(10a)는 각각 도 4h에 도시된 바와 같이 금속부재(11), 금속산화층(12), 다수개의 시드전극층(13), 다수개의 메인전극층(14), 절연층(15) 및 도전성 연결층(16)으로 구성되며, 각각의 구성은 금속 커패시터(10)에서 상세하게 설명하였으므로 생략한다. 다수개의 비관통형 금속부재(10a)는 도 5에 도시된 바와 같이 전극인출부(11b)가 일측과 타측방향을 향하도록 교대로 적층된다. Each of the plurality of non-penetrating metal members 10a includes a metal member 11, a metal oxide layer 12, a plurality of seed electrode layers 13, a plurality of main electrode layers 14, and an insulating layer as shown in FIG. 4H. 15) and the conductive connection layer 16, and each configuration is omitted since it is described in detail in the metal capacitor 10. The plurality of non-penetrating metal members 10a are alternately stacked such that the electrode lead portions 11b face one side and the other side as shown in FIG. 5.

도전성 접착층(17)은 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 메인전극층 (14)사이에 각각 설치되어 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 전극인출부(11a)가 일측과 타측방향을 향하도록 교대로 적층되는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)를 접착시킨다. The conductive adhesive layer 17 is provided between the main electrode layers 14 of the plurality of non-penetrating metal members 10a so that the electrode lead portions 11a of the plurality of non-penetrating metal members 10a face one side and the other. A plurality of non-penetrating metal members 10a are alternately laminated to face each other.

제3리드단자(23)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 전극인출부(11b)가 일측으로 향하는 비관통형 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 연결되며, 제4리드단자(24)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 전극인출부(11b)가 타측으로 향하는 비관통형 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 연결하여 무극성을 갖는 금속 커패시터(110)를 구성한다. 즉, 동일한 극성을 갖는 금속산화층(12)이 형성되는 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 제3리드단자(23) 및 제4리드단자(24)가 각각 연결되므로 인해 금속 커패시터(110)는 무극성을 갖도록 구성된다. The third lead terminal 23 is connected to the electrode lead-out portion 11b of the non-penetrating metal member 11 to which the electrode lead-out portions 11b of the plurality of non-penetrating metal members 10a are directed to one side. The lead terminal 24 is connected to the electrode lead portions 11b of the non-penetrating metal member 11 to which the electrode lead portions 11b of the plurality of non-penetrating metal members 10a are directed to the other side, thereby having a nonpolarity. Configure 110. That is, since the third lead terminal 23 and the fourth lead terminal 24 are respectively connected to the electrode lead portion 11b of the metal member 11 on which the metal oxide layer 12 having the same polarity is formed, the metal capacitor ( 110 is configured to be nonpolar.

밀봉부재(30)는 제3 및 제4리드단자(23,24)가 연결되면 다수개의 비관통형 금속부재(10a)를 제3 및 제4리드단자(23,24)가 외부로 노출되도록 밀봉시킨다. The sealing member 30 seals the plurality of non-penetrating metal members 10a so that the third and fourth lead terminals 23 and 24 are exposed to the outside when the third and fourth lead terminals 23 and 24 are connected. Let's do it.

(실시예3)Example 3

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터(10)를 구성하는 비관통형 금속부재(10a)를 이용한 유극성을 갖는 금속 커패시터(120)를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the accompanying drawings, a metal capacitor 120 having a polarity using the non-penetrating metal member 10a constituting the metal capacitor 10 according to the first embodiment of the present invention is as follows.

도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 제3실시예에 따른 금속 커패시터(120)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a), 도전성 접착층(17), 제1극성 리드단자(25) 및 제2극성 리드단자(26)로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.As shown in FIG. 6, the metal capacitor 120 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of non-penetrating metal members 10a, a conductive adhesive layer 17, a first polar lead terminal 25, and a second. Consists of the polarity lead terminal 26, the respective configurations are described sequentially.

다수개의 비관통형 금속부재(10a)는 각각 도 4h에 도시된 바와 같이 금속부재(11), 금속산화층(12), 다수개의 시드전극층(13), 다수개의 메인전극층(14), 절연층(15) 및 도전성 연결층(16)으로 구성되며, 각각의 구성은 금속 커패시터(10)(10)에서 상세하게 설명하였으므로 생략한다. 다수개의 비관통형 금속부재(10a)는 도 6에 도시된 바와 같이 전극인출부(11b)가 같은 방향을 향하도록 적층된다. Each of the plurality of non-penetrating metal members 10a includes a metal member 11, a metal oxide layer 12, a plurality of seed electrode layers 13, a plurality of main electrode layers 14, and an insulating layer as shown in FIG. 4H. 15) and the conductive connection layer 16, and the respective components are omitted in detail because they are described in detail in the metal capacitors 10 and 10. A plurality of non-penetrating metal members 10a are stacked such that the electrode lead portions 11b face the same direction as shown in FIG. 6.

도전성 접착층(17)은 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 전극인출부(11b)가 같은 방향을 향하도록 적층되면 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 메인전극층(14) 사이에 각각 설치되어 다수개의 비관통형 금속부재(10a)를 접착시킨다. The conductive adhesive layer 17 is laminated between the main electrode layers 14 of the plurality of non-penetrating metal members 10a when the electrode lead portions 11b of the plurality of non-penetrating metal members 10a are stacked in the same direction. Installed to bond a plurality of non-penetrating metal member (10a).

제1극성 리드단자(25)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)의 전극인출부(11b)가 비관통형 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 연결되며, 제2극성 리드단 자(26)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)중 하나의 메인전극층(14)에 연결하여 유극성을 갖는 금속 커패시터(110)를 구성한다. 여기서, 전극인출부(11b)에 연결되는 제1극성 리드단자(25)는 양극박으로 작용하도록 금속산화층(12)이 형성된 금속부재(11)의 전극인출부(11b)에 연결되므로 인해 애노드(anode) 전극으로 작용하며, 메인전극층(14)에 연결되는 제2극성 리드단자(26)는 음극박으로 작용하도록 금속산화층(12)을 형성하지 않은 메인전극층(14)에 연결되므로 인해 캐소드(cathode)전극으로 작용한다. In the first polar lead terminal 25, the electrode lead portions 11b of the plurality of non-penetrating metal members 10a are connected to the electrode lead portions 11b of the non-penetrating metal member 11, and the second polar lead The terminal 26 is connected to one main electrode layer 14 of the plurality of non-penetrating metal members 10a to form a metal capacitor 110 having polarity. Here, the first polar lead terminal 25 connected to the electrode lead portion 11b is connected to the electrode lead portion 11b of the metal member 11 on which the metal oxide layer 12 is formed so as to function as an anode foil. The second polar lead terminal 26, which serves as an anode and is connected to the main electrode layer 14, is connected to the main electrode layer 14, which does not form the metal oxide layer 12, to act as a cathode foil. It acts as an electrode.

제1극성 리드단자(25)가 연결되는 전극인출부(11b)가 구비되는 금속부재(11)는 음극박으로 작용하도록 적용할 수 있다. 금속부재(11)가 음극박으로 작용하는 경우에 메인전극층(14)은 양극박으로 작용한다. 따라서, 제1극성 리드단자(25)는 제2극성 리드단자(26)가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제2극성 리드단자(26)가 애노드 전극으로 적용되는 경우에 캐소드전극으로 적용된다. 또한, 제2극성 리드단자(26)는 제1극성 리드단자(25)가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제1극성 리드단자(25)가 애노드 전극으로 적용되는 경우에 캐소드전극으로 적용된다.The metal member 11 having the electrode lead-out portion 11b to which the first polar lead terminal 25 is connected may be applied to act as a cathode foil. When the metal member 11 acts as the cathode foil, the main electrode layer 14 acts as the anode foil. Accordingly, the first polar lead terminal 25 is applied as an anode electrode when the second polar lead terminal 26 is applied as the cathode electrode, and the cathode when the second polar lead terminal 26 is applied as the anode electrode. Applied as an electrode. In addition, the second polar lead terminal 26 is applied as an anode electrode when the first polar lead terminal 25 is applied as a cathode electrode, and the cathode when the first polar lead terminal 25 is applied as an anode electrode. Applied as an electrode.

캐소드전극이나 애노드전극으로 작용하는 제2극성 리드단자(26)가 연결되는 메인전극층(14)은 도전성 접착층(17)이 형성된다. 애노드나 캐소드전극으로 작용하는 제1 및 제2극성 리드단자(25,26)가 연결되면 밀봉부재(30)는 다수개의 비관통형 금속부재(10a)를 제1 및 제2극성 리드단자(25,26)가 외부로 노출되도록 밀봉시킨다. A conductive adhesive layer 17 is formed on the main electrode layer 14 to which the second polar lead terminal 26 serving as the cathode electrode or the anode electrode is connected. When the first and second polar lead terminals 25 and 26 serving as anodes or cathode electrodes are connected, the sealing member 30 may connect the plurality of non-through metal members 10a to the first and second polar lead terminals 25. , 26) to be exposed to the outside.

이와 같이 금속 커패시터(10)를 적층하여 금속 커패시터(110,120)를 구성하는 경우에 고전압, 고용량의 금속커패시터를 얻을 수 있게 된다. As such, when the metal capacitors 110 and 120 are stacked by stacking the metal capacitors 10, a high voltage and high capacity metal capacitor can be obtained.

본 발명의 금속 커패시터는 전원회로의 평활회로, 노이즈 필터나 바이패스 커패시터 등에 적용할 수 있다. The metal capacitor of the present invention can be applied to a smoothing circuit, a noise filter or a bypass capacitor of a power supply circuit.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터의 사시도,1 is a perspective view of a metal capacitor according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 금속 커패시터의 A1-A2선 전단면도,2 is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of the metal capacitor shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 금속 커패시터의 B1-B2선 전단면도,3 is a cross-sectional view taken along line B1-B2 of the metal capacitor shown in FIG. 1;

도 4a 내지 도 4g는 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 커패시터의 제조과정을 나타낸 도,4A to 4G illustrate a manufacturing process of a metal capacitor according to a first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 금속 커패시터의 단면도,5 is a cross-sectional view of a metal capacitor according to a second embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 금속 커패시터의 단면도.6 is a cross-sectional view of a metal capacitor according to a third embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10,110,120: 금속 커패시터 10a: 비관통형 금속부재10,110,120: metal capacitor 10a: non-penetrating metal member

11: 금속부재 11a: 홈형성부11: metal member 11a: groove forming portion

11b: 전극인출부 11c: 매립부11b: electrode lead portion 11c: buried portion

11d: 홈 12: 금속산화층 11d: groove 12: metal oxide layer

13: 시드전극층 14: 메인전극층13: seed electrode layer 14: main electrode layer

15: 절연층 16: 도전성 연결층15: insulating layer 16: conductive connecting layer

17: 도전성 접착층 17: conductive adhesive layer

Claims (20)

다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와, 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부를 갖는 금속부재와;A metal member having a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed, an electrode leading portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion; 상기 금속부재에 형성되는 금속산화층과;A metal oxide layer formed on the metal member; 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 형성되는 다수개의 메인전극층과;A plurality of main electrode layers formed on the metal oxide layer formed on the groove forming portion of the metal member; 상기 금속부재의 전극인출부가 노출되도록 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과; An insulating layer formed on the main electrode layer and the metal member to expose the electrode lead-out portion of the metal member; 상기 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과 상기 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층과;A conductive connection layer formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode lead-out portion of the metal member and connecting the plurality of main electrode layers; 상기 다수개의 메인전극층 중 하나에 형성되는 도전성 접착층과;A conductive adhesive layer formed on one of the plurality of main electrode layers; 상기 금속부재의 전극인출부와 상기 도전성 접착층에 각각 연결되는 리드 단자로 구성되며,Consists of a lead terminal connected to the electrode lead portion and the conductive adhesive layer of the metal member, 상기 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가 일체로 형성되며, 상기 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal member may include a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed on both sides, and an electrode drawing portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion, and the insulating layer is exposed to the outside of the electrode drawing portion of the metal member. A metal capacitor, characterized in that formed along the side of the metal member so that the surface is formed a plurality of grooves of the groove forming portion. 삭제delete 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와, 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부를 갖는 금속부재와;A metal member having a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed, an electrode leading portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion; 상기 금속부재에 형성되는 금속산화층과;A metal oxide layer formed on the metal member; 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 각각 형성되는 다수개의 시드전극층과; A plurality of seed electrode layers respectively formed on the metal oxide layer formed on the groove forming portion of the metal member; 상기 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈이 채워지도록 다수개의 시드전극층에 각각 형성되는 다수개의 메인전극층과;A plurality of main electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers to fill the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member; 상기 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 다수개의 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과; An insulating layer formed on the plurality of main electrode layers and the metal member so that the electrode lead portions of the metal member are exposed to the outside; 상기 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과 상기 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층과;A conductive connection layer formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode lead-out portion of the metal member and connecting the plurality of main electrode layers; 상기 다수개의 메인전극층 중 하나에 형성되는 도전성 접착층과;A conductive adhesive layer formed on one of the plurality of main electrode layers; 상기 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제1리드단자와;A first lead terminal connected to the electrode lead-out portion of the metal member; 상기 도전성 접착층에 연결되는 제2리드단자와;A second lead terminal connected to the conductive adhesive layer; 상기 제1 및 제2리드단자가 연결된 금속부재를 제1 및 제2리드단자가 외부로 노출되도록 밀봉시키는 밀봉부재로 구성되며,It is composed of a sealing member for sealing the first and the second lead terminal to the metal member connected to the first and second lead terminal to the outside, 상기 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가 일체로 형성되며, 상기 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal member may include a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed on both sides, and an electrode drawing portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion, and the insulating layer is exposed to the outside of the electrode drawing portion of the metal member. A metal capacitor, characterized in that formed along the side of the metal member so that the surface is formed a plurality of grooves of the groove forming portion. 삭제delete 제3항에 있어서, 상기 금속부재는 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 티탄늄(Ti) 및 지르코늄(Zr)중 적어도 어느 한 개가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal capacitor of claim 3, wherein at least one of aluminum (Al), niobium (Nb), tantalum (Ta), titanium (Ti), and zirconium (Zr) is applied. 제3항에 있어서, 상기 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈은 원형이나 다각형으로 형성됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal capacitor of claim 3, wherein the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member are formed in a circle or a polygon. 제3항에 있어서, 상기 금속산화층은 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 일산화 니오븀(NbO), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 티탄늄(TiO2) 및 산화 지르코늄(ZrO2)중 어느 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The method of claim 3, wherein the metal oxide layer is alumina (Al 2 O 3 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), niobium monoxide (NbO), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), titanium oxide (TiO 2 ) and A metal capacitor, characterized in that any one of zirconium oxide (ZrO 2 ) is applied. 제3항에 있어서, 상기 시드전극층과 메인전극층 및 도전성 연결층은 각각 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 코발트(Co), 루테늄(Ru) 및 금(Au)중 어느 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The method of claim 3, wherein the seed electrode layer, the main electrode layer, and the conductive connection layer are formed of aluminum (Al), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), nickel (Ni), tin (Sn), and indium (A). In), palladium (Pd), platinum (Pt), cobalt (Co), ruthenium (Ru) and gold (Au) metal capacitor, characterized in that any one of the applied. 삭제delete 제3항에 있어서, 상기 밀봉부재는 몰딩재질이나 내부가 빈 커버부재로 밀동되며, 상기 밀봉부재는 금속부재를 판형 또는 원통형중 하나의 형상으로 밀봉시키고, 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한 후 밀봉시킴을 특징으로 하는 금속 커패시터.The sealing member of claim 3, wherein the sealing member is pressed into a molding material or an empty cover member, and the sealing member seals the metal member in the shape of one of a plate shape or a cylindrical shape, and winds up the metal member when sealing the cylindrical material. A metal capacitor, characterized in that after the sealing. 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부를 갖는 금속부재와, 상기 금속부재에 형성되는 금속산화층과, 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 각각 형성되는 다수개의 시드전극층과, 상기 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈이 채워지도록 다수개의 시드전극층에 각각 형성되는 다수개의 메인전극층과, 상기 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 상기 다수개의 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과, 상기 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과 상기 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층으로 이루어지며, 각각의 전극인출부가 일측과 타측 방향을 향하도록 교대로 적층되는 다수개의 비관통형 금속부재와;A metal member having a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed, an electrode leading portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion, a metal oxide layer formed on the metal member, and a metal oxide layer formed on the groove forming portion of the metal member. A plurality of seed electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers, a plurality of main electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers to fill the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member, and an electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside An insulating layer formed on the plurality of main electrode layers and the metal member, and a conductive connection layer formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode withdrawing portion of the metal member, and connecting the plurality of main electrode layers. A plurality of non-penetrating metal members which are alternately stacked such that each electrode lead-out part faces one side and the other direction; ; 상기 다수개의 비관통형 금속부재의 메인전극층 사이에 각각 설치되어 다수개의 비관통형 금속부재를 접착시키는 도전성 접착층과;A conductive adhesive layer provided between the main electrode layers of the plurality of non-penetrating metal members to adhere the plurality of non-penetrating metal members; 상기 다수개의 비관통형 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제3리드단자와;A third lead terminal connected to the electrode lead-out portion of the plurality of non-penetrating metal members; 상기 다수개의 비관통형 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제4리드단자와;A fourth lead terminal connected to the electrode lead-out portion of the plurality of non-penetrating metal members; 상기 제3 및 제4리드단자가 연결된 다수개의 비관통형 금속부재를 상기 제3 및 제4리드단자가 외부로 노출되도록 밀봉시키는 밀봉부재로 구성되며,And a sealing member for sealing a plurality of non-penetrating metal members connected to the third and fourth lead terminals to expose the third and fourth lead terminals to the outside. 상기 비관통형 금속부재의 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가 일체로 형성되고, 상기 비관통형 금속부재의 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되며, 상기 제3리드단자는 다수개의 비관통형 금속부재의 전극인출부 중 일측을 향하는 전극인출부에 연결되며, 상기 제4리드단자는 다수개의 비관통형 금속부재의 전극인출부 중 타측을 향하는 전극인출부에 연결되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal member of the non-penetrating metal member may include a groove forming portion having a plurality of grooves formed on both surfaces thereof, and an electrode leading portion and a buried portion respectively formed on the groove forming portion, and insulated from the non-penetrating metal member. The layer is formed along the side of the metal member such that the electrode withdrawing portion of the metal member is exposed to the outside and the surface on which the plurality of grooves are formed is excluded, and the third lead terminal has the electrode withdrawing portion of the plurality of non-penetrating metal members. And a fourth lead terminal connected to an electrode drawing part facing the other side among the electrode drawing parts of the plurality of non-penetrating metal members. 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부를 갖는 금속부재와, 상기 금속부재에 형성되는 금속산화층과, 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 금속산화층에 각각 형성되는 다수개의 시드전극층과, 상기 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈이 채워지도록 다수개의 시드전극층에 각각 형성되는 다수개의 메인전극층과, 상기 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 상기 다수개의 메인전극층과 금속부재에 형성되는 절연층과, 상기 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과과 상기 절연층에 형성되어 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층으로 이루어지며, 각각의 전극인출부가 같은 방향을 향하도록 적층되는 다수개의 비관통형 금속부재와;A metal member having a groove forming portion in which a plurality of grooves are formed, an electrode leading portion and a buried portion respectively formed in the groove forming portion, a metal oxide layer formed on the metal member, and a metal oxide layer formed on the groove forming portion of the metal member. A plurality of seed electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers, a plurality of main electrode layers respectively formed on the plurality of seed electrode layers to fill the plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member, and an electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside An insulating layer formed on the plurality of main electrode layers and the metal member, and a conductive connection layer formed on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode withdrawing portion of the metal member, and connecting the plurality of main electrode layers. A plurality of non-penetrating metal members stacked so that each of the electrode lead portions faces the same direction; 상기 다수개의 비관통형 금속부재의 메인전극층 사이에 각각 설치되어 다수개의 비관통형 금속부재를 접착시켜 적층하는 도전성 접착층과;A conductive adhesive layer provided between the main electrode layers of the plurality of non-penetrating metal members, respectively, to bond and laminate the plurality of non-penetrating metal members; 상기 다수개의 비관통형 금속부재의 전극인출부에 연결되는 제1극성 리드단자와;First polarity lead terminals connected to electrode lead-out portions of the plurality of non-penetrating metal members; 상기 다수개의 비관통형 금속부재중 하나의 메인전극층에 연결되는 제2극성 리드단자와;A second polarity lead terminal connected to one main electrode layer of the plurality of non-penetrating metal members; 상기 제1 및 제2극성 리드단자가 연결된 다수개의 비관통형 금속부재를 제1 및 제2극성 리드단자가 외부로 노출되도록 밀봉시키는 밀봉부재로 구성되며,It is composed of a sealing member for sealing a plurality of non-penetrating metal member connected to the first and second polar lead terminal to expose the first and second polar lead terminal to the outside, 상기 비관통형 금속부재의 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가 일체로 형성되며, 상기 비관통형 금속부재의 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal member of the non-penetrating metal member may include a groove forming part in which a plurality of grooves are formed on both sides, and an electrode drawing part and a buried part formed in the groove forming part, respectively, integrally and insulated from the non-penetrating metal member. The layer is a metal capacitor, characterized in that formed along the side of the metal member so that the electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside and the surface formed with a plurality of grooves of the groove forming portion is excluded. 제12항에 있어서, 상기 제1극성 리드단자는 상기 제2극성 리드단자가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제2극성 리드단자가 애노드 전극으로 적용되는 경우에 캐소드전극으로 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The method of claim 12, wherein the first polar lead terminal is applied as an anode electrode when the second polar lead terminal is applied as a cathode electrode, and is applied as a cathode electrode when the second polar lead terminal is applied as an anode electrode. Metal capacitors characterized in that. 제12항에 있어서, 상기 제2극성 리드단자는 상기 제1극성 리드단자가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제1극성 리드단자가 애노드 전극으로 적용되는 경우에 캐소드전극으로 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The method of claim 12, wherein the second polar lead terminal is applied as an anode electrode when the first polar lead terminal is applied as a cathode electrode, and is applied as a cathode electrode when the first polar lead terminal is applied as an anode electrode. Metal capacitors characterized in that. 제12항에 있어서, 상기 제2극성 리드단자가 연결되는 다수개의 비관통형 금속부재중 하나의 메인전극층에는 도전성 접착층이 더 구비됨을 특징으로 하는 금속 커패시터.The metal capacitor of claim 12, wherein one main electrode layer of the plurality of non-penetrating metal members to which the second polar lead terminal is connected is further provided with a conductive adhesive layer. DC(Direct Current)식각 방법을 이용하여 부재의 양면에 각각 다수개의 홈이 배열되는 홈형성부를 형성하여 전극인출부와 매립부가 일체로 형성된 금속부재를 형성하는 과정과;Forming a metal member in which an electrode lead portion and a buried portion are integrally formed by forming a groove forming portion in which a plurality of grooves are arranged on both sides of the member by using a direct current (DC) etching method; 상기 금속부재에 홈형성부와 전극인출부와 매립부가 일체로 형성되면 양극산화방법을 이용하여 금속부재에 금속산화층을 형성하는 화성과정과;Forming a metal oxide layer on the metal member by using an anodization method when the groove forming portion, the electrode lead portion, and the buried portion are integrally formed on the metal member; 상기 금속산화층이 형성되면 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 다수개의 홈이 매몰되도록 메인전극층을 형성하는 과정과;When the metal oxide layer is formed, forming a main electrode layer such that a plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member are buried by using an electrolytic plating or an electroless plating method; 상기 메인전극층이 형성되면 CVD 방법을 이용하여 상기 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 상기 메인전극층과 금속부재에 절연층을 형성하는 과정과; Forming an insulating layer on the main electrode layer and the metal member to expose the electrode leading portion of the metal member to the outside by using a CVD method when the main electrode layer is formed; 상기 절연층이 형성되면 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과 절연층에 다수개의 메인전극층을 연결하는 도전성 연결층을 형성하는 과정으로 구성되며, When the insulating layer is formed, forming a conductive connection layer connecting the plurality of main electrode layers and the plurality of main electrode layers in the insulating layer so as to face the electrode lead portion of the metal member, 상기 절연층을 형성하는 과정에서 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터의 제조방법.In the process of forming the insulating layer, the insulating layer is formed along the side of the metal member so that the electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside and the surface on which a plurality of grooves are formed is excluded. . DC(Direct Current)식각 방법을 이용하여 부재의 양면에 각각 다수개의 홈이 배열되는 홈형성부를 형성하여 전극인출부와 매립부가 일체로 형성된 금속부재를 형성하는 과정과;Forming a metal member in which an electrode lead portion and a buried portion are integrally formed by forming a groove forming portion in which a plurality of grooves are arranged on both sides of the member by using a direct current (DC) etching method; 상기 금속부재에 홈형성부와 전극인출부와 매립부가 일체로 형성되면 양극산화방법을 이용하여 금속부재에 금속산화층을 형성하는 화성과정과;Forming a metal oxide layer on the metal member by using an anodization method when the groove forming portion, the electrode lead portion, and the buried portion are integrally formed on the metal member; 상기 금속산화층이 형성되면 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 금속산화층에 침투되도록 상기 홈형성부에 형성된 금속산화층에 다수개의 시드전극층을 형성하는 과정과;Forming a plurality of seed electrode layers on the metal oxide layer formed on the groove forming portion to penetrate the metal oxide layer by electrolytic plating or electroless plating when the metal oxide layer is formed; 상기 다수개의 시드전극층이 형성되면 전해 도금이나 무전해 도금방법을 이용하여 다수개의 시드전극층을 매개로 상기 금속부재의 홈형성부에 형성된 다수개의 홈이 매몰되도록 다수개의 메인전극층을 형성하는 과정과;When the plurality of seed electrode layers are formed, forming a plurality of main electrode layers such that a plurality of grooves formed in the groove forming portion of the metal member are buried through the plurality of seed electrode layers by electrolytic plating or electroless plating; 상기 다수개의 메인전극층이 형성되면 CVD 방법을 이용하여 상기 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되도록 상기 다수개의 메인전극층과 금속부재에 절연층을 형성하는 과정과; Forming an insulating layer on the plurality of main electrode layers and the metal member such that the electrode lead portions of the metal member are exposed to the outside by using a CVD method when the plurality of main electrode layers are formed; 상기 절연층이 형성되면 상기 다수개의 메인전극층을 연결하기 위해 금속부재의 전극인출부에 대향되도록 상기 다수개의 메인전극층과 절연층에 도전성 연결층을 형성하는 과정과;Forming a conductive connection layer on the plurality of main electrode layers and the insulating layer so as to face the electrode withdrawing parts of the metal member to connect the plurality of main electrode layers when the insulating layer is formed; 상기 도전성 연결층이 형성되면 상기 금속부재의 전극인출부과 상기 메인전극층에 각각 제1 및 제2리드단자를 연결시키는 과정과;Connecting the first and second lead terminals to the electrode lead-out portion and the main electrode layer of the metal member when the conductive connection layer is formed; 상기 제1 및 제2리드단자가 연결되면 제1 및 제2리드단자가 외부로 노출되도록 상기 금속부재를 밀봉부재로 밀봉시키는 과정으로 구성되며, When the first and second lead terminal is connected to the first member and the second lead terminal is configured to seal the metal member with a sealing member so as to be exposed to the outside, 상기 절연층을 형성하는 과정에서 절연층은 금속부재의 전극인출부가 외부로 노출되며 홈형성부의 다수개의 홈이 형성된 면이 제외되도록 금속부재의 측면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터의 제조방법.In the process of forming the insulating layer, the insulating layer is formed along the side of the metal member so that the electrode lead portion of the metal member is exposed to the outside and the surface on which a plurality of grooves are formed is excluded. . 제17항에 있어서, 상기 홈형성부와 홈형성부의 일측과 타측에 전극인출부와 매립부를 일체로 형성하는 과정에서 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈은 각각 원형이나 다각형으로 형성되며, 각각의 지름은 1㎚ 내지 100㎛가 되도록 형성됨을 특징으로 하는 금속 커패시터의 제조방법.18. The method of claim 17, wherein a plurality of grooves formed in the groove forming portion in the process of forming the electrode withdrawal portion and the buried portion integrally on one side and the other side of the groove forming portion and the groove forming portion is formed in a circular or polygonal, respectively Method for producing a metal capacitor, characterized in that the diameter is formed to be 1nm to 100㎛. 제17항에 있어서, 상기 도전성 연결층을 형성하는 과정과 상기 제1 및 제2리드단자를 연결시키는 과정 사이에는 제1 및 제2리드단자의 접착력을 개선하기 위해 제2리드단자가 연결되는 메인전극층에 도전성 접착층을 형성하는 과정이 더 구비되며, 상기 도전성 접착층의 형성은 금속 접착제이나 솔더 페이스트를 도포하는 방법, 전해 도금방법 및 무전해 도금방법중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 금속 커패시터의 제조방법.18. The method of claim 17, wherein the second lead terminal is connected between the forming of the conductive connection layer and the connecting of the first and second lead terminals to improve the adhesion of the first and second lead terminals. A process of forming a conductive adhesive layer is further provided on the electrode layer, and the conductive adhesive layer may be formed by applying a metal adhesive or a solder paste, an electrolytic plating method, or an electroless plating method. . 제17항에 있어서, 상기 절연층을 형성하는 과정에서 절연층이 절연테이프로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 커패시터의 제조방법. 18. The method of claim 17, wherein the insulating layer is formed of an insulating tape in the process of forming the insulating layer.
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