KR100933414B1 - Apparatus for bonding conducting wire using cutter - Google Patents

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KR100933414B1
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wiring
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KR1020090037259A
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진영범
김선희
노재승
유석훈
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진영범
김선희
금오공과대학교 산학협력단
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Abstract

PURPOSE: A conductive wire connection unit is provided to arrange the conductive wire on a substrate without a hot wind supply unit or heater by forming grooves on the substrate with a cutter. CONSTITUTION: A conductive wire connection unit includes a body(110), a cutter(190), and a wire guide(130). A carrier(120) moves to an X-axial direction and Y-axial direction. The body is combined in the carrier and moves along a wire pattern of the conductive wire. The cutter is arranged in a lower part of the body. The cutter forms the groove on the surface of the substrate along the wire pattern of the conductive wire. An edge part is formed in the lower part of the cutting blade of the cutter. The wire guide is arranged in the lower part of the body. The wire guide guides the conductive wire to the inside of the groove.

Description

나이프를 이용한 도선 접속장치 {APPARATUS FOR BONDING CONDUCTING WIRE USING CUTTER}Wire connecting device using knife {APPARATUS FOR BONDING CONDUCTING WIRE USING CUTTER}

본 발명은 나이프를 이용한 도선 접속장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조로 이루어지면서도 도선을 기판에 견고하고 정확한 형태 및 간격으로 신속하게 배선할 수 있어 장치 비용이 저렴하고, 에너지 효율이 높으며, 제품 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있는 나이프를 이용한 도선 접속장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire connecting device using a knife, and more particularly, a simple structure, yet can be quickly wired to the substrate in a rigid and accurate shape and spacing, the device cost is low, energy efficiency is high The present invention relates to a wire connecting device using a knife which can improve product quality and productivity.

일반적으로 스마트 카드는 합성수지 재질로 이루어지는 카드의 내부에 특정 업무를 처리할 수 있도록 마이크로프로세서, 카드운영체제, 보안모듈, 메모리 등을 구비한 집적회로 칩(Integrated Circuit Chip; 이하, 'IC 칩')이 내장된 것으로, 금융, 행정, 교통 등 다양한 분야에서 비용 결제수단이나 신분 확인, 본인 인증 수단 등으로 사용되고 있다. In general, a smart card is an integrated circuit chip (hereinafter referred to as an 'IC chip') equipped with a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory to process a specific task inside a card made of a synthetic resin material. It is built-in and is used as a means of payment, identification, identity verification, etc. in various fields such as finance, administration, and transportation.

이 스마트 카드는 카드 자체의 내벽면 또는 카드에 내장되는 기판(이하, '기판'으로 통칭)의 표면에 소정 간격으로 다중 배열된 도선(도전성 와이어) 패턴을 형성하고, IC 칩을 상기 도선 패턴에 연결하여 장착한 후 내부를 밀봉하여 만들어진다.The smart card forms a conductive pattern (conductive wire) pattern which is multi-arranged at predetermined intervals on the inner wall surface of the card itself or the surface of a substrate (hereinafter, referred to as a substrate) embedded in the card, and the IC chip is connected to the conductive pattern. It is made by sealing the inside after connecting and mounting.

이러한 스마트 카드의 제조과정에서, 기판의 표면에 도선 패턴을 형성하기 위한 장치로서 초음파를 이용한 도선 접속장치가 있었다. 이는 공급되는 도선을 기판의 표면으로 인출하는 도선가이드 및 초음파 발생기에 의해 상하 진동하는 진동펀치를 구비하여, 상기 도선가이드를 통해 공급되는 도선을 상기 진동펀치가 진동하면서 기판에 압입하는 방식으로 소정의 패턴을 형성하는 구조로 이루어졌다.In the manufacturing process of such a smart card, there has been a wire connecting device using ultrasonic waves as a device for forming a wire pattern on the surface of a substrate. It has a vibrating punch that vibrates up and down by a conductor guide and an ultrasonic generator for drawing the supplied conductive wire to the surface of the substrate, and the predetermined manner is to press the conductive wire supplied through the conductive guide into the substrate while the vibration punch vibrates. It consisted of the structure which forms a pattern.

그런데, 상기와 같이 기판의 표면에 배치되는 도선을 진동펀치의 기계적 가압력에 의해 기판에 압입되도록 함으로 인해, 종래의 초음파 진동식 도선 접속장치는 도선의 배선 위치가 정확하지 못하여 다중 배열되는 각 도선 간의 간격이 일정하지 못하게 되고 기계적 압력에 의해 도선이 변형되거나 손상되는 등, 불량 발생률이 높은 문제가 있었다. 또한, 초음파 진동방식의 특성상 와이어의 배선 속도가 느려 생산성이 떨어지는 문제도 있었다.However, since the wires arranged on the surface of the substrate are pressed into the substrate by the mechanical pressing force of the vibration punch as described above, the conventional ultrasonic vibrating wire connecting device has an incorrect wiring position of the wires, so that the spacing between the wires arranged in a multi-layer. This was not constant and there was a problem that the failure rate is high, such as the wire is deformed or damaged by mechanical pressure. In addition, due to the characteristics of the ultrasonic vibration system, there was a problem in that the wire speed of the wire was low and the productivity decreased.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본원 발명 출원인은 도선에 접합재를 도포하고 열을 가하여 기판에 부착하는 구조의 "와이어 도체 접속장치"(특허출원 제2007-109968호) 및 도선의 공급과 동시에 고온의 공기를 공급하여 기판 표면을 용융시키면서 도선을 부착하는 구조의 "핫 에어를 이용한 와이어 도체 접속장치"(특허출원 제2007-0124552호)를 안출한 바 있다.In order to solve the above problems, the applicant of the present application applies a "wire conductor connecting device" (patent application No. 2007-109968) having a structure of applying a bonding material to a conductor and applying heat to the substrate and at the same time supplying the conductor. A "wire conductor connecting device using hot air" (patent application No. 2007-0124552), which has a structure in which conducting wires are attached while supplying air to melt a substrate surface, has been devised.

상기한 도체 접속장치들은 기계적 가압 방식이 아니라 열을 이용하여 접합재 또는 기판을 용융시켜 도선을 기판에 접합하는 구조로 이루어졌으므로, 도선의 손 상이 방지되고 생산성이 향상되는 등의 장점이 있다.Since the conductor connecting apparatus is formed of a structure in which the conductor is bonded to the substrate by melting the bonding material or the substrate using heat rather than the mechanical pressure method, the damage of the conductor is prevented and productivity is improved.

그러나, 접합재 도포기 및 접합재의 용융을 위한 히터 또는 기판의 용융을 위한 열풍공급기 등이 와이어 가이드를 통해 설치되어야 하기 때문에, 장치 구조가 복잡하여 제조 비용이 높고, 유지관리가 불편하며, 열 공급에 많은 에너지가 소요되고, 생산속도도 느린 문제가 있었다.However, since the bonding material applicator and the heater for melting the bonding material or the hot air feeder for melting the substrate must be installed through the wire guide, the apparatus structure is complicated and the manufacturing cost is high, maintenance is inconvenient, It takes a lot of energy, and the production speed was also a problem.

또한, 기판의 표면에 도선을 열접합하는 구조였기 때문에, 배선된 도선의 고정 상태가 견고하지 못하며, 기판의 배선부 주위의 열변형 발생으로 인해 도선이 유동되어 배선 형태 및 간격이 부정확하거나 불량하게 되는 등 제품 품질이 떨어지게 되는 문제가 있었다. In addition, since the wires are thermally bonded to the surface of the substrate, the fixed state of the wires that are wired is not firm, and the wires flow due to thermal deformation around the wiring portion of the board, resulting in incorrect or poor wiring form and spacing. There was a problem that the product quality is degraded.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 복잡한 히터나 열풍공급기 없이 도선을 기판에 견고하고 정확한 형태 및 간격으로 배선할 수 있어 장치 구조가 간단하고, 에너지 효율이 높으며, 제품 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있는 나이프를 이용한 도선 접속장치를 제공하는 것에 목적이 있다. The present invention is to solve the problems described above, it is possible to wire the conductor wire to the substrate in a rigid and accurate shape and spacing without complicated heaters or hot air supply, simple device structure, high energy efficiency, product productivity and quality It is an object of the present invention to provide a wire connecting device using a knife which can improve the efficiency.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판에 소정 형태의 패턴으로 도선을 배선하는 도선 접속장치에 있어서, X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 이송대에 결합되어 상기 도선의 배선 패턴에 따라 이동되는 본체; 상기 본체의 하부에 구비되며, 기판의 표면을 소정 깊이로 절삭하여 상기 도선의 배선 패턴에 대응되는 홈을 형성하는 나이프; 및 상기 본체의 하부에 상기 나이프 보다 후행하도록 설치되며, 공급되는 도선을 상기 홈 내부로 삽입되도록 배출하는 배선가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is, in the conductor connecting device for wiring the conductor in a pattern of a predetermined form on the substrate, coupled to the transfer table moved in the X-axis direction and Y-axis direction according to the wiring pattern of the conductor A body to be moved; A knife provided below the main body, the knife cutting the surface of the substrate to a predetermined depth to form a groove corresponding to the wiring pattern of the conductive wire; And a wiring guide installed at a lower portion of the main body so as to follow the knife and discharging the supplied conductive wire so as to be inserted into the groove.

상기한 본 발명의 도선 접속장치는, 상기 배선가이드의 도선 배출 위치보다 후행하도록 설치되며, 하부에 상기 도선을 가압하여 홈 내부에 고정시키는 가압부가 구비된 가압배선기를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. The conducting wire connecting device of the present invention is installed so as to be later than the conducting wire discharging position of the wiring guide, and preferably further comprises a pressurizing wiring device having a pressing portion for pressing the conducting wire to fix the inside of the groove. .

이러한 경우, 상기 가압배선기의 가압부는 도선을 가압한 상태로 기판을 따라 구름운동하는 롤러로 이루어진 것이 더욱 바람직하다. In this case, the pressurizing portion of the pressurizer is more preferably made of a roller for rolling along the substrate in a state in which the conductor is pressed.

상기 나이프는 상기 배선가이드의 하단부에 하향 돌출되어 구비된 것이 바람직하다. The knife is preferably provided to protrude downward in the lower end of the wiring guide.

상기 나이프의 컷팅날은 하부에 두께방향으로 확장된 엣지부가 구비되어 내측보다 입구 측이 좁은 형태의 홈을 형성하도록 구성된 것이 더욱 바람직하다. The cutting edge of the knife is more preferably configured to form a groove having a narrow inlet side than the inner side is provided with an edge portion extending in the thickness direction at the bottom.

그리고, 본 발명의 도선 접속장치는, 외부로부터 공급된 온풍을 분사하여 상기 도선이 삽입되는 홈 주변부의 기판을 연화시키는 온풍분사기를 더 포함하여 구성될 수도 있다. The conductive wire connecting apparatus of the present invention may further include a warm air sprayer for spraying warm air supplied from the outside to soften the substrate around the groove around which the conductive wire is inserted.

또한, 상기 나이프 및 가압배선기는 상기 배선가이드에 결합되고, 상기 배선가이드는 상기 본체에 회전 가능하게 설치되며, 상기 배선가이드를 회전시키는 회전수단이 구비되어 선회되는 경로를 따라 도선 패턴 형성이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the knife and the pressure wiring is coupled to the wiring guide, the wiring guide is rotatably installed in the main body, the rotating means for rotating the wiring guide is provided to enable the formation of the conducting wire pattern along the path to be turned It is preferred to be configured.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above has the following advantages.

(1) 기판의 표면에 나이프에 의해 홈을 형성하고, 이 홈의 내부로 도선을 삽입 및 고정하여 배선중 도선에 과도한 가압력이 작용되지 않도록 하고, 기판의 열변형도 발생하지 않도록 함으로써, 도선이 손상 없이 정확한 간격과 형태로 견고하게 배선될 수 있고, 나이프에 의해 단시간에 홈을 형성하여 신속하게 도선 배선이 이루어져 제품 생산성과 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.(1) The grooves are formed on the surface of the substrate by a knife, and the conductors are inserted and fixed inside the grooves so that excessive pressing force is not applied to the conductors during wiring, and thermal deformation of the substrate is also prevented. It can be firmly wired at precise intervals and shapes without damage, and grooves can be quickly formed by forming a groove in a short time by a knife, thereby improving product productivity and quality.

(2) 초음파 진동기나 접합재 도포기, 접합재 가열용 히터, 또는 기판 가열용 열풍공급기 등이 불필요하도록 함으로써, 장치 구조가 간단해져 제조 비용이 저렴하게 되고, 유지관리도 간편하게 되며, 장치 운전에 소요되는 에너지도 절감되는 효과가 있다.(2) By eliminating the need for an ultrasonic vibrator, a bonding material applicator, a bonding material heating heater, or a substrate heating hot air supply, the device structure is simplified, manufacturing cost is low, maintenance is easy, and operation of the device is required. Energy is also saved.

(3) 배선가이드에 의해 도선의 배선이 이루어질 때, 가압배선기가 도선의 상부를 가압하여 기판의 홈 내부로 더욱 깊숙하게 삽입하면서 기판의 홈 입구 측 부분을 가압하여 도선의 상부를 감싸도록 함으로써, 도선 전체가 돌출됨 없이 기판의 내층으로 완전히 삽입되어 이탈의 우려가 없이 견고한 배선 상태를 이루게 되는 효과가 있다.(3) When the wiring is wired by the wiring guide, the pressurizing wiring presses the upper portion of the conductive wire and inserts it deeper into the groove of the substrate while pressing the groove inlet side of the substrate to surround the upper portion of the conductive wire, There is an effect that the entire wiring is completely inserted into the inner layer of the substrate without protruding to form a solid wiring state without fear of departure.

(4) 가압배선기에 롤러를 구비하여 도선의 손상 없이 보다 고속으로 도선 삽입이 이루어지도록 함으로써, 제품 품질과 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.(4) By providing a roller in the pressure wiring so that the wire can be inserted at a higher speed without damaging the wire, there is an effect that can further improve the product quality and productivity.

(5) 나이프의 컷팅날을 하부가 확장된 형태로 구비하여 기판의 홈을 입구 측이 좁은 형태로 형성함으로써, 도선의 삽입이 용이하면서도 견고하게 고정되고, 가압배선기 및 온풍분사기에 의한 고정 효과가 더욱 증대되어 제품 품질이 더욱 향상되는 효과가 있다.(5) The cutting edge of the knife is provided in the form of an extended lower portion and the groove of the substrate is formed in a narrow form, so that the insertion of the conductor can be easily and firmly fixed, and the fixing effect by the pressurizer and the hot air sprayer Further increase has the effect of further improving the product quality.

(6) 나이프, 배선가이드 및 가압매선기가 일체로 회전되어 곡선형 패턴 형성시 각각의 선후행 위치 및 방향이 유지되도록 함으로써, 복잡한 회전테이블 없이도 다양한 형상의 패턴을 정확하고 신속하게 형성하여 장치 구조를 간단하게 하고 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. (6) Knife, wiring guide, and presser bar are rotated integrally to maintain each leading and trailing position and direction when forming a curved pattern, so that various shapes of patterns can be formed quickly and accurately without complicated rotating table. There is an effect that can simplify and improve product productivity.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명에 따른 나이프를 이용한 도선 접속장치의 일 실시예를 도시한 사시도 및 정면도이고, 도 3은 도 1의 A부분을 도시한 상세도이며, 도 4 및 도 5는 각각 도 2의 A-A' 방향 및 B-B' 방향 단면도이다. 1 and 2 are respectively a perspective view and a front view showing an embodiment of a wire connecting device using a knife according to the present invention, Figure 3 is a detailed view showing a portion A of Figure 1, Figures 4 and 5 It is sectional drawing of the AA 'direction and BB' direction of FIG. 2, respectively.

도시된 바와 같이 본 발명의 도선 접속장치는, 본체(110)의 하부에 고정대(121)가 설치되고, 이 고정대(121)의 하부에 배선가이드(130), 나이프(190), 가압배선기(200), 온풍분사기(140) 및 도선컷팅기(150)가 장착된 구조로 이루어진다. As shown in the drawing, the wire connecting device of the present invention has a fixing rod 121 installed at a lower portion of the main body 110, and a wiring guide 130, a knife 190, and a pressure wiring device 200 at the lower portion of the fixing rod 121. ), The warm air injector 140 and the wire cutting machine 150 is mounted.

상기 본체(110)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 이송대(120)에 결합되어 기판(10) 상에 도선(20)을 소정의 패턴으로 배선할 수 있도록 이동된다. The main body 110 is coupled to the feeder 120 which is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction and is moved to wire the conductive wire 20 in a predetermined pattern on the substrate 10.

상기 본체(110)의 상부에는 상기 배선가이드(130)로 공급되는 도선(20)을 고정시키기 위한 도선클램프(160)가 구비된다. 이 도선클램프(160)는 마운트에 고정된 고정클램프(161)와, 이 고정클램프(161)를 향해 이동 가능하게 설치된 가동클램프(162)와, 이 가동클램프(162)를 양방향 이동시켜 고정클램프(161)에 밀착되거나 이격되게 하는 공압실린더(163)로 이루어져, 상기 고정클램프(161)와 가동클램프(162)가 이격되면 양자의 사이로 도선(20)이 이송 가능하게 되고, 고정클램프(161)와 가동클램프(162)가 밀착되면 도선(20)이 고정된다. A conductive wire clamp 160 for fixing the conductive wire 20 supplied to the wiring guide 130 is provided at an upper portion of the main body 110. The conductor clamp 160 includes a fixed clamp 161 fixed to the mount, a movable clamp 162 provided to be movable toward the fixed clamp 161, and a movable clamp 162 to move in both directions to fix the clamp. Composed of a pneumatic cylinder 163 to be in close contact or spaced apart from the 161, when the fixed clamp 161 and the movable clamp 162 is spaced apart, the conductive wire 20 is transportable between both, fixed clamp 161 and The conductive wire 20 is fixed when the movable clamp 162 is in close contact.

또한, 상기 본체(110)의 상부와 하부에는 공급되는 도선(20)이 상기 도선클램프(160)를 통과하여 배선가이드(130)로 이송될 수 있도록 안내하는 이송가이드(171)가 설치된다. In addition, a transfer guide 171 is installed at upper and lower portions of the main body 110 to guide the supplied conductive wire 20 through the conductive clamp 160 to be transferred to the wiring guide 130.

상기 배선가이드(130)는 공급된 도선(20)을 상기 나이프(190)에 의해 기판(10)에 형성된 홈(11)에 삽입되도록 배선하는 것으로, 도선 패턴의 모서리 측 선회부를 형성할 때 상기 나이프(190)가 선행하고 상기 가압배선기(200)가 후행하는 상호 간의 위치가 유지되도록 상기 고정대(121)에 베어링(122)를 매개로 회전 가능하게 설치된다. 또한, 회전 시에 도선(20)이 꼬이지 않도록 상단 중심부에 도선 유입공(137)이 형성되고, 하단 중심부에 도선 배출공(132)이 형성된다.The wiring guide 130 wires the supplied conductive wire 20 so as to be inserted into the groove 11 formed in the substrate 10 by the knife 190. 190 is installed to be rotatable through the bearing 122 to the fixing plate 121 so that the position between the preceding and the pressure wiring circuit 200 is maintained. In addition, the conductive wire inlet hole 137 is formed in the upper center so that the conductive wire 20 is not twisted during rotation, and the conductive wire discharge hole 132 is formed in the lower center.

상기 배선가이드(130)를 회전시키는 구동수단으로서 상기 고정대(121)의 일측에 모터(127)가 설치되고, 이 모터(127)의 출력축과 상기 배선가이드(130)의 상 부에 벨트(123)에 의해 연결된 구동풀리(125) 및 종동풀리(124)가 구비된다. As a driving means for rotating the wiring guide 130, a motor 127 is installed at one side of the fixing base 121, and a belt 123 is disposed on the output shaft of the motor 127 and the wiring guide 130. Drive pulley 125 and driven pulley 124 connected by the is provided.

상기 나이프(190)는 기판(10)의 표면을 소정 깊이로 절삭하여 도선(20)이 삽입될 홈(11)을 형성하는 것으로, 상기 배선가이드(130)의 일측에 선행하도록 장착되며, 곡선 경로를 따라 홈(11)을 형성할 때 홈(11)과 배출되는 도선(20)의 위치 편차를 줄이기 위해 가급적 배선가이드(130)의 도선(20) 배출 위치와 근접한 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 도시된 실시예에서는 상기 배선가이드(130)의 하단부에 하향 돌출되어 구비된 것을 예시하였다.The knife 190 cuts the surface of the substrate 10 to a predetermined depth to form a groove 11 into which the conductive wire 20 is to be inserted. The knife 190 is mounted to precede one side of the wire guide 130 and is curved path. In order to reduce the positional deviation of the grooves 11 and the conductive wires 20 discharged when forming the grooves 11, it is preferable to be installed at a position close to the discharge position of the conductive wires 20 of the wiring guide 130. In the illustrated embodiment, the lower portion of the wiring guide 130 is provided to protrude downward.

상기 나이프(190)는 상부에 배선가이드(130)에 결합되는 고정부(191)가 구비되고, 하부에 홈(11)을 가공하는 컷팅날(192)이 구비된다. 상기 나이프(190)의 컷팅날(192)은 하단으로 갈수록 좁아지는 일반적인 날 형태를 비롯하여 다양한 형태로 이루어질 수도 있으나, 도시된 바와 같이 상부에서 하부로 갈수록 두께가 증가되어 하단부에 양측방으로 확장된 엣지부(193, 194)가 구비된 것이 바람직하다. 이 컷팅날(192)의 두께는 홈(11)의 내측 부분은 도선(20)의 직경과 동일하거나 크게 형성되고 홈(11)의 입구 측 부분은 도선(20)의 직경보다 작게 형성된 것이 바람직하다. The knife 190 is provided with a fixing part 191 coupled to the wiring guide 130 at the top, and a cutting blade 192 for processing the groove 11 is provided at the bottom. The cutting blade 192 of the knife 190 may be formed in a variety of forms, including a general blade shape that narrows toward the bottom, but as shown in the drawing is increased in thickness from the top to the bottom edges extended in both sides at the bottom It is preferable that the parts 193 and 194 are provided. It is preferable that the thickness of the cutting blade 192 is equal to or larger than the diameter of the conductive wire 20 and the inlet portion of the groove 11 is smaller than the diameter of the conductive wire 20. .

상기 가압배선기(200)는 상기 배선가이드(130)로부터 배출된 도선(20)을 가압하여 기판(10)의 홈(11) 내부에 삽입된 상태로 견고하게 고정시키는 것으로, 상기 배선가이드(130)의 도선(20) 배출 위치보다 후행하도록 임의의 위치에 설치될 수 있으나, 상기 온풍분사기(140)에 의해 기판(10)이 연화된 상태에서 도선(20)이 홈(11) 내부로 용이하게 삽입 및 고정될 수 있도록 가급적 상기 배선가이드(130)의 도선(20) 배출 위치와 근접하여 설치되는 것이 바람직하다. 도시된 실시예에서는 상기 배선가이드(130)의 하단부에 설치된 것을 예시하였다. The pressurizer 200 is to press the conductor 20 discharged from the wiring guide 130 to firmly fix the inserted state into the groove 11 of the substrate 10, the wiring guide 130 Although the conductive wire 20 may be installed at an arbitrary position so as to be later than the discharge position of the conductive wire 20, the conductive wire 20 is easily inserted into the groove 11 while the substrate 10 is softened by the warm air sprayer 140. And it is preferable to be installed as close to the discharge position of the conductive wire 20 of the wiring guide 130 so as to be fixed. In the illustrated embodiment, it is illustrated that the wiring guide 130 is installed at the lower end portion.

상기 가압배선기(200)는 상기 배선가이드(130)로부터 배출된 도선(20)을 가압하여 기판(10)의 홈(11) 내부에 삽입된 상태로 견고하게 고정시키는 것으로, 상기 배선가이드(130)의 외부에 도선(20)의 배출 위치보다 후행하도록 설치되고, 기판(10) 표면을 향해 하향 연장된 단부에 도선(20)을 홈(11) 내부로 가압하는 가압부(201)가 구비된다. 이 가압배선기(200)는 도선(20)에 적절한 힘이 균일하게 작용될 수 있도록 자체가 탄성 변형되는 구조로 이루어지거나 별도의 스프링에 의해 지지된 가변 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 도시된 실시예에서와 같이 상기 가압부(201)는 도선(20)을 가압한 상태로 기판(10) 표면을 구름운동하도록 롤러 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. The pressurizer 200 is to press the conductor 20 discharged from the wiring guide 130 to firmly fix the inserted state into the groove 11 of the substrate 10, the wiring guide 130 The pressurizing part 201 is installed outside the conductive wire 20 so as to be trailed from the discharge position of the conductive wire 20, and presses the conductive wire 20 into the groove 11 at an end extending downward toward the surface of the substrate 10. The pressurizer 200 is preferably made of a structure that is elastically deformed so that the appropriate force is applied uniformly to the conductive wire 20 or a variable structure supported by a separate spring. In addition, as in the illustrated embodiment, the pressing unit 201 is preferably made of a roller structure so as to roll the surface of the substrate 10 while pressing the conductive wire 20.

상기 온풍분사기(140)는 미도시된 외부의 온풍공급원으로 연결되며, 도선(20)이 삽입된 홈(11) 주변부의 기판(10)이 연화될 정도의 상대적으로 낮은 온도의 온풍을 분사하여 상기 나이프(190)에 의한 홈(11)의 컷팅과 홈(11) 내부의 도선(20) 삽입 및 고정을 돕는 것으로, 상기 배선가이드(130)의 임의의 위치에 설치될 수 있다. 이 온풍분사기(140)는 상기 가압배선기(200)에 의해 배출된 도선(20)이 홈(11)에 삽입되는 위치로 온풍을 분사하도록 경사지게 배치되며, 도선(20)이 삽입되는 홈(11) 주변의 좁은 영역으로만 소량의 공기를 분사하도록 배출단이 좁은 노즐 구조로 구비된 것이 바람직하다. The hot air injector 140 is connected to an external warm air supply source, not shown, and sprays a warm air having a relatively low temperature such that the substrate 10 around the groove 11 into which the conductive wire 20 is inserted is softened. Helping the cutting of the groove 11 by the knife 190 and the insertion and fixing of the conductive wire 20 in the groove 11 may be installed at any position of the wire guide 130. The hot air injector 140 is disposed to be inclined so as to spray the warm air to the position where the conductive wire 20 discharged by the pressure wiring 200 is inserted into the groove 11, the groove 11 is inserted into the conductive wire 20 It is preferable that the discharge stage is provided with a narrow nozzle structure so as to inject a small amount of air only into the surrounding narrow area.

상기 도선컷팅기(150)는 상기 배선가이드(130)의 도선(20) 배출 위치보다 후 행하도록 설치되어 기판(10) 상에 배선이 완료된 도선(20)을 절단하는 것으로, 상기 고정대(121)의 하부 타측에 구비된 장착대(159)에 고정된 공압실린더(151) 및 이 공압실린더(151)에 하단부에 장착되어 공압실린더(151)의 신축에 따라 전/후진되어 도선(20)을 절단하는 컷터(152)로 이루어진다.The conductive wire cutter 150 is installed to be later than the discharge position of the conductive wire 20 of the wiring guide 130 to cut the conductive wire 20 on which the wiring is completed on the substrate 10. The pneumatic cylinder 151 fixed to the mounting table 159 provided on the other side of the lower and the pneumatic cylinder 151 is mounted on the lower end of the pneumatic cylinder 151 according to the expansion and retraction of the wire 20 to cut It is made of a cutter 152.

상기와 같이 구성된 본 발명의 도선 접속장치는 상기 나이프(190)의 컷팅날(192)이 기판(10)에 가압된 상태로 상기 이송대(120)에 의해 본체(110)가 이동되어 기판(10)에 상기 컷팅날(192)의 단면 형상에 대응되는 단면 형상을 갖는 홈(11)을 도선 패턴의 형태에 따라 형성하게 된다. 또한, 공급된 도선(20)이 상기 이송가이드(171) 및 도선클램프(160)를 통과하여 상기 배선가이드(130)에 의해 하부로 배출되면서 상기 홈(11) 내부에 삽입되어 소정의 도선 패턴을 형성하게 된다.In the wire connecting device of the present invention configured as described above, the main body 110 is moved by the transfer table 120 while the cutting blade 192 of the knife 190 is pressed against the substrate 10 so that the substrate 10 The groove 11 having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the cutting blade 192 is formed according to the shape of the conducting wire pattern. In addition, the supplied conductive wire 20 passes through the transfer guide 171 and the conductive clamp 160 to be discharged downward by the wiring guide 130 to be inserted into the groove 11 to form a predetermined conductive pattern. To form.

이와 같이 본 발명의 도선 접속장치는 나이프(190)에 의해 홈(11)을 형성하고, 이 홈(11) 내부로 도선(20)을 삽입하여 고정하게 되므로, 도선(20)에 과도한 가압력이 작용되지 않아 도선(20)의 손상이 방지되면서도 도선(20)의 고정이 견고하게 이루어지는 장점이 있다. 특히, 상기 나이프(190)의 컷팅날(192) 하부에 확장된 엣지부(193, 194)가 구비되어 상기 홈(11)이 내측이 넓고 입구 측이 좁은 형태로 형성되므로, 도선(20)의 삽입이 용이하면서도 삽입된 도선(20)이 더욱 견고하게 고정될 수 있다. As described above, since the wire connecting device of the present invention forms the groove 11 by the knife 190 and inserts and fixes the conductive wire 20 into the groove 11, excessive pressing force acts on the conductive wire 20. Since the damage of the conductive wire 20 is prevented, the fixing of the conductive wire 20 is firmly performed. In particular, the edges 193 and 194 extended below the cutting blade 192 of the knife 190 are provided so that the groove 11 is formed to have a wide inner side and a narrow inlet side. While easy to insert, the inserted conductor 20 may be more firmly fixed.

또한, 도선(20)의 접속이 열융착이 아닌 기계적 삽입 방식으로 이루어지므로, 접합재도포기 및 접합재의 용융을 위한 히터 또는 기판의 용융을 위한 열풍공급기 등이 불필요하여 장치 구조가 간단해져 제조 비용이 저렴하게 되고, 유지관리 도 간편하게 되며, 장치 운전에 소요되는 에너지도 절감된다. 또한, 상기 나이프(190)에 의해 단시간에 홈(11)을 형성하여 신속하게 도선 배선이 이루어지고, 기판의 배선부 주위의 열변형도 발생하지 않아 도선이 유동 없이 정확한 간격과 형태로 배선되므로, 제품 생산성 및 품질이 향상되는 장점이 있다.In addition, since the connection of the conductive wires 20 is made by a mechanical inserting method, not by heat fusion, a bonding apparatus coating machine, a heater for melting the bonding material, or a hot air supply for melting the substrate is unnecessary, thereby simplifying the device structure and manufacturing cost. It is inexpensive, easy to maintain, and reduces the energy required to operate the unit. In addition, since the grooves 11 are formed in a short time by the knife 190, the wires are quickly formed, and since the thermal deformation around the wiring of the substrate does not occur, the wires are wired at precise intervals and shapes without flow. Product productivity and quality are improved.

상기와 같이 배선가이드(130)에 의해 도선(20)의 배선이 이루어질 때, 상기 가압배선기(200)가 도선(20)의 상부를 가압하여 기판(10)의 홈(11) 내부로 더욱 깊숙하게 삽입시킨다. 이에 따라, 도선(20) 전체가 돌출됨 없이 기판(10)의 내층으로 완전히 삽입되고, 기판(10)의 홈(11) 입구 측 부분이 도선(20)의 상부를 일부 감싸도록 가압되어 도선(20)의 이탈 우려가 없이 견고한 배선이 이루어진다. 또한, 상기 가압배선기(200)에 롤러 형태의 가압부(201)가 구비되어 도선(20)이 손상 없이 보다 신속하게 삽입 가능하게 된다. 이에 따라, 제품 품질 및 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다. When wiring of the conductive wire 20 is made by the wiring guide 130 as described above, the pressurized wiring 200 presses the upper portion of the conductive wire 20 more deeply into the groove 11 of the substrate 10. Insert it. Accordingly, the entire conductive wire 20 is completely inserted into the inner layer of the substrate 10 without protruding, and the groove 11 inlet portion of the substrate 10 is pressed to partially cover the upper portion of the conductive wire 20. Robust wiring is made without fear of deviation. In addition, the pressurizer 200 is provided with a pressurizing portion 201 in the form of a roller so that the conductor 20 can be inserted more quickly without damage. Accordingly, there is an advantage that can further improve product quality and productivity.

또한, 상기 온풍분사기(140)에 의해 공급된 고온의 공기에 의해 도선(20)이 삽입되는 부분의 홈(11) 주변이 연화되므로, 삽입된 도선(20)의 외주면에 밀착되도록 홈(11)의 내부 형태가 변형되고, 더욱이 상기 가압배선기(200)에 의해 홈(11)의 입구 측 양단이 도선(20) 상부를 부분적으로 덮게 되므로, 삽입된 도선(20)의 배선 상태가 더욱 견고하게 된다. In addition, since the periphery of the groove 11 of the portion where the conductive wire 20 is inserted is softened by the hot air supplied by the warm air injector 140, the groove 11 is in close contact with the outer circumferential surface of the inserted conductive wire 20. The inner shape of the wire is deformed, and further, since both ends of the inlet side of the groove 11 are partially covered by the pressurized wire 200, the wiring state of the inserted wire 20 becomes more robust. .

상기의 과정을 통해 도선(20)의 배선이 완료되면, 상기 가동클램프(162)가 고정클램프(161)에 밀착된 위치로 이동되어 도선(20)의 고정이 이루어지고, 상기 컷터(152)가 하강되어 기판(10)에 배선된 도선(20)의 후단부가 절단되어 배선 공정 이 완료된다. When the wiring of the conductive wire 20 is completed through the above process, the movable clamp 162 is moved to a position in close contact with the fixed clamp 161 to fix the conductive wire 20, and the cutter 152 is The rear end of the conductive wire 20 lowered and wired to the substrate 10 is cut to complete the wiring process.

한편, 전술한 실시예에서는 본 발명이 스마트 카드와 같은 카드형 기판의 도선 접속에 적용된 것을 예시하여 설명하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니며, 다양한 용도의 기판에 도선을 배선하는 장치에 적용될 수 있다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the present invention has been exemplarily described in that the present invention is applied to the conductor connection of a card type substrate such as a smart card. Can be.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 본 발명에 따른 나이프를 이용한 도선 접속장치의 일 실시예를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a wire connecting device using a knife according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 본 발명 도선 접속장치의 일 실시예를 도시한 정면도이다.FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the wire connecting apparatus of the present invention shown in FIG.

도 3은 도 2의 A부분을 도시한 상세도이다.FIG. 3 is a detailed view of portion A of FIG. 2.

도 4는 도 3의 A-A'방향 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3.

도 5는 도 3의 B-B'방향 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>

10 : 기판 11 : 홈10: substrate 11: groove

20 : 도선 110 : 본체20: wire 110: main body

120 : 이송대 130 : 배선가이드120: feeder 130: wiring guide

140 : 온풍분사기 150 : 도선컷팅기140: hot air sprayer 150: wire cutting machine

160 : 도선클램프 190 : 나이프160: conductor clamp 190: knife

200 : 가압배선기200: pressurized wiring

Claims (7)

기판에 소정 형태의 패턴으로 도선을 배선하는 도선 접속장치에 있어서, In the conductor connecting apparatus which wires a conductor wire to a board | substrate with a predetermined form pattern, X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 이송대에 결합되어 상기 도선의 배선 패턴에 따라 이동되는 본체;A main body coupled to a transfer table moved in the X-axis direction and the Y-axis direction and moved according to the wiring pattern of the conductive wire; 상기 본체의 하부에 구비되며, 기판의 표면을 소정 깊이로 절삭하여 상기 도선의 배선 패턴에 대응되는 홈을 형성하는 나이프; 및A knife provided below the main body, the knife cutting the surface of the substrate to a predetermined depth to form a groove corresponding to the wiring pattern of the conductive wire; And 상기 본체의 하부에 상기 나이프 보다 후행하도록 설치되며, 공급되는 도선을 상기 홈 내부로 삽입되도록 배출하는 배선가이드를 포함하며, It is installed in the lower portion of the main body to follow the knife, and includes a wiring guide for discharging the supplied conductive wire to be inserted into the groove, 상기 나이프의 컷팅날은 하부에 두께방향으로 확장된 엣지부가 구비되어 내측보다 입구 측이 좁은 형태의 홈을 형성하도록 된 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치.The cutting blade of the knife is provided with an edge portion extended in the thickness direction at the lower portion of the wire connecting device using a knife, characterized in that to form a groove of a narrower inlet side than the inner side. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배선가이드의 도선 배출 위치보다 후행하도록 설치되며, 하부에 상기 도선을 가압하여 홈 내부에 고정시키는 가압부가 구비된 가압배선기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치.The wire connecting device is installed so as to be later than the wire discharge position of the wire guide, and further comprising a pressure wiring unit having a pressing unit for pressing the wire to be fixed inside the groove. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가압배선기의 가압부는 도선을 가압한 상태로 기판을 따라 구름운동하 는 롤러로 이루어진 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치.The pressurizing portion of the pressurizer is a wire connecting device using a knife, characterized in that made of a roller for rolling along the substrate in a state in which the pressing wire. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 나이프는 상기 배선가이드의 하단부에 하향 돌출되어 구비된 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치.Wherein the knife is a wire connecting device using a knife, characterized in that protruding downward in the lower end of the wiring guide. 삭제delete 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 외부로부터 공급된 온풍을 분사하여 상기 도선이 삽입되는 홈 주변부의 기판을 연화시키는 온풍분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치. And a warm air injector for spraying warm air supplied from the outside to soften the substrate around the groove around which the conductive wire is inserted. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 나이프 및 가압배선기는 상기 배선가이드에 결합되고, 상기 배선가이드는 상기 본체에 회전 가능하게 설치되며, 상기 배선가이드를 회전시키는 회전수단이 구비되어 선회되는 경로를 따라 도선 패턴 형성이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 나이프를 이용한 도선 접속장치. The knife and the pressure wiring is coupled to the wiring guide, the wiring guide is rotatably installed in the main body, it is provided with a rotating means for rotating the wiring guide to form a conductive wire pattern along the route that is to be turned Wire connecting device using a knife characterized in that.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661367A (en) * 1992-08-06 1994-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Manufacture of side-by-side arrangement wiring board
KR100848465B1 (en) * 2007-12-03 2008-07-25 진영범 Device for bonding a wire conductor using hot-air
KR100857847B1 (en) * 2007-12-20 2008-09-10 주식회사 휴먼라이트 A fixing methode for contact-element implant-plate and the system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661367A (en) * 1992-08-06 1994-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Manufacture of side-by-side arrangement wiring board
KR100848465B1 (en) * 2007-12-03 2008-07-25 진영범 Device for bonding a wire conductor using hot-air
KR100857847B1 (en) * 2007-12-20 2008-09-10 주식회사 휴먼라이트 A fixing methode for contact-element implant-plate and the system

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