KR100931836B1 - Leadframe Guide Rails - Google Patents
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Abstract
Description
도 1 은 종래 반도체 패키지 제조장비 중 패드마킹 머신을 개략적으로 도시한 구성도.1 is a schematic view showing a pad marking machine of a conventional semiconductor package manufacturing equipment.
도 2 는 제1리드프레임을 도시한 평면도.2 is a plan view showing a first lead frame.
도 3 은 제2리드프레임을 도시한 평면도.3 is a plan view of a second lead frame;
도 4 는 제1리드프레임이 이송되는 가이드레일을 개략적으로 도시한 사시도.4 is a perspective view schematically showing a guide rail to which the first lead frame is transported.
도 5 는 본 발명에 의한 리드프레임 가이드레일에 관한 바람직한 제1실시예를 도시한 사시도5 is a perspective view showing a first preferred embodiment of a lead frame guide rail according to the present invention;
도 6 은 도 5의 리드프레임 가이드레일에 채용된 가변수단을 확대도시한 단면도.6 is an enlarged cross-sectional view of the variable means employed in the lead frame guide rail of FIG.
도 7 은 도 5 의 리드프레임 가이드레일의 가이드블럭간 폭이 확대된 상태를 도시한 단면도.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a width between guide blocks of the lead frame guide rail of FIG. 5 is enlarged. FIG.
도 8 은 본 발명에 의한 리드프레임 가이드레일에 관한 다른 실시예를 도시한 개략적인 단면도.Figure 8 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a lead frame guide rail according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
1: 제1리드프레임 2: 제2리드프레임1: first lead frame 2: second lead frame
40,400: 가변수단 41: 가변축 40,400: variable means 41: variable shaft
42: 부시 43: 체결몸체42: bush 43: fastening body
44,421: 스프링 45,422: 볼44,421: Spring 45,422: Ball
410: 리니어모션 가이드 420: 위치고정수단410: linear motion guide 420: position fixing means
50,500: 리드프레임 가이드레일 51,510: 고정가이드블럭50,500: lead frame guide rail 51,510: fixed guide block
52,520: 유동가이드블럭52,520: Flow guide block
본 발명은 반도체 패키지 제조장비에 관한 것으로써, 특히 서로 다른 종류의 리드프레임을 호환 적용할 수 있는 리드프레임 가이드 레일에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
일반적으로 반도체패키지는 그 종류에 따라 수지밀봉 패키지, TCP(Tape Carrier Package)패키지, 글래스밀봉 패키지, 금속밀봉 패키지 등이 있다. 이와 같은 반도체 패키지는 실장방법에 따라 삽입형과 표면실장(Surface Mount Technology,SMT)형으로 분류하게 되는데, 삽입형으로서 대표적인 것은 DIP(Dual In-line Package), PGA(Pin Grid Array) 등이 있고, 표면실장형으로서 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC(Ceramic LeadedChip Carrier), BGA(Ball Grid Array) 등이 있다.Generally, semiconductor packages include resin sealing packages, tape carrier packages (TCP), glass sealing packages, and metal sealing packages. Such semiconductor packages are classified into insert type and surface mount technology (SMT) type according to the mounting method. Representative types include insert type dual in-line package (DIP) and pin grid array (PGA). Typical examples of the mounting type include QFP (Quad Flat Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier), and BGA (Ball Grid Array).
최근에는 전자제품의 소형화에 따라 인쇄회로기판의 부품 장착도를 높이기 위해서 삽입형 반도체패키지 보다는 표면실장형 반도체패키지가 널리 사용되고 있다. Recently, in order to increase the mounting degree of components of a printed circuit board according to the miniaturization of electronic products, surface mount type semiconductor packages are widely used rather than insert type semiconductor packages.
도 1 은 종래 반도체 패키지 제조장비 중 패드마킹 머신을 개략적으로 도시한 구성도이다. 1 is a schematic view showing a pad marking machine of a conventional semiconductor package manufacturing equipment.
상기 패드마킹 머신(100)은 반도체 패키지 제조공정 중 후반부에 속하는 마킹공정시 이용되는 장비이다. 좌측 매거진(M1)에서 대기하고 있는 리드프레임(1)을 피커(110:picker)가 들어올려 리드프레임 가이드레일(5) 위에 적치하면 적치된 리드프레임(1)이 가이드 레일(5)에 의해 중앙으로 이동하고, 중앙에서 상측에 위치한 패드(120)가 하강하면서 반도체 패키지면에 마킹을 한다. 마킹이 끝난 리드프레임(1)은 다시 가이드레일(5)에 의해 우측으로 이동하고, 다시 피커(130)가 상기 리드프레임(1)을 들어올려 우측 매거진(M2)에 수납시킨다. The
상기와 같은 리드프레임 가이드레일(5)은 패드마킹 머신(100) 뿐 아니라 반도체 패키지 제조공정 장비에 대다수 채택되어 있다. The lead
반도체 패키지는 개별적으로 제조되기도 하지만 통상적으로 다수개의 반도체 패키지가 매트릭스 타입으로 내장된 리드프레임 또는 스트립으로 형태로 구성되어 공정에서 진행된다. The semiconductor package may be manufactured separately, but a plurality of semiconductor packages are generally formed in a leadframe or strip in a matrix type, which is performed in the process.
도 2와 도 3에는 서로 다른 타입의 리드프레임이 제시되어 있다. 2 and 3 show different types of leadframes.
도 2의 리드프레임(이하 제1리드프레임)은 반도체 패키지(1a)가 12개 내장된 타입이며, 도 3의 리드프레임(이하 제2리드프레임)은 반도체 패키지(2a)가 30개 내장된 타입이다. 상기 제1리드프레임(1)의 반도체 패키지(1a)와 제2리드프레임(2)의 반도체 패키지(2a)는 서로 다른 종류이다. The lead frame (hereinafter referred to as a first lead frame) of FIG. 2 is a type having 12 semiconductor packages 1a embedded therein, and the lead frame (hereinafter referred to as a second lead frame) of FIG. 3 is a type having 30
상기 제1리드프레임(1)과 제2리드프레임(2)은 그 사이즈에 있어서 차이가 난 다. 도면을 기준으로 볼때 도 2의 제1리드프레임(1)이 도 3의 제2리드프레임(2)보다 훨씬 작음을 알수 있다. The
다시 도 1을 참조하면, 상기 리드프레임들 중 제1리드프레임(1)의 반도체 패키지(1a)를 제조할 경우 가이드레일(5)폭은 제1리드프레임(1)의 단변폭에 적합하도록 형성되어 있다. 이와 같이 제1리드프레임(1)이 이송되는 가이드레일(5)에 관한 사시도를 도 4에 도시하였다. Referring back to FIG. 1, when manufacturing the semiconductor package 1a of the
도 4에서 보는 바와 같이, 상기 가이드레일(5)은 대략 서로 수평하게 형성된 2개의 가이드블럭(51)(52)과, 상기 가이드블럭(51)(52)의 내측면에 서로 대향형성된 풀리(53)와, 상기 풀리(53)에 감겨진 벨트(54)로 이루어지며, 상기 풀리(53)는 전동모터(도시생략함)와 연결되어 작동된다. As shown in FIG. 4, the
상기 풀리(53)의 회전에 의해 벨트(54)가 작동되면서 벨트(54)위에 놓여있던 리드프레임(1)은 벨트(54)와 함께 이동한다. 이때 리드프레임(1)의 벨트(54)위 이탈을 방지하고 정확한 상태로 레일위를 이동하도록 가이드하는 수단이 가이드블럭(51)(52)이다.As the
상기 2개의 가이드블럭(51)(52)간의 폭은 제1리드프레임(1)의 단변폭과 동일하여 일단 벨트(54)위에 얹혀진 제1리드프레임(1)은 같은 형태를 유지하면서 진행할 수 있게 된다. The width between the two
그러나 만일 제2리드프레임(2)의 반도체 패키지를 제조해야 하는 경우에는 상기 패드마킹 머신(100)의 가이드레일(5)에서 일측 가이드블럭(52)을 분리한 다음 제2리드프레임(2)의 폭에 맞도록 가이드블럭간 폭을 조정한 뒤 다시 가이드블럭을 고정시켜야 한다. However, if the semiconductor package of the
이와 같은 과정은 인력의 낭비를 초래할 뿐 아니라 가이드블럭을 교체하는 동안 공정이 지연됨에 따라 생산성이 저하됨은 물론, 가이드블럭을 새로 셋팅하였을 때 정렬이 되지 않거나 불순물이 삽입되어 리드프레임 및 반도체 패키지에 손상을 가할 수 있는 문제점이 있었다.This process not only wastes manpower, but also decreases productivity as the process is delayed while replacing the guide block, and damage to the leadframe and semiconductor package due to misalignment or impurities being inserted when the guide block is newly set. There was a problem that can be added.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로써, 가이드레일의 가이드블럭을 분리하거나 교체하지 않고도 단일 종류의 리드프레임 뿐 아니라 규격이 다른 타종류의 리드프레임도 공정진행이 가능하도록 하는 리드프레임 가이드레일을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, so that not only a single type of lead frame but also other types of lead frames having different specifications can be processed without removing or replacing the guide block of the guide rail. It is an object of the present invention to provide a lead frame guide rail.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 2개의 평행한 가이드블럭과; 상기 가이드블럭의 내측 대향면에 형성된 풀리와; 상기 풀리에 감긴 벨트를 포함하는 리드프레임 가이드레일에 있어서, 상기 2개의 가이드블럭중 일측가이드블럭은 바닥에 고정된 고정가이드블럭이고, 타측가이드블럭은 상기 고정가이드블럭과 가변수단에 의해 체결된 유동가이드블럭이며, 상기 유동가이드블럭은 상기 가변수단에 의해 고정가이드블럭과의 거리가 조정되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 가이드레일을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides two parallel guide blocks; A pulley formed on an inner facing surface of the guide block; In the lead frame guide rail including a belt wound around the pulley, one of the two guide block is a fixed guide block fixed to the bottom, the other guide block is a flow coupled to the fixed guide block by the variable means It is a guide block, the flow guide block provides a lead frame guide rail, characterized in that the distance to the fixed guide block is adjusted by the variable means.
상기 본 발명의 리드프레임 가이드레일에 관해서 첨부한 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 참고로 본 발명의 구성을 설명하기에 앞서, 설명의 중복 을 피하기 위해 종래 기술과 일치하는 부분에 대해서는 종래 도면부호를 그대로 인용하기로 한다. The lead frame guide rail of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. For reference, prior to describing the configuration of the present invention, in order to avoid overlapping description of the prior art reference to the same reference numerals will be referred to.
도 5 는 본 발명에 의한 리드프레임 가이드레일에 관한 바람직한 일실시예를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view showing a preferred embodiment of a lead frame guide rail according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 리드프레임 가이드레일(50)은 2개의 평행한 가이드블럭(51)(52)이 구비되어 있으며, 상기 가이드블럭간의 폭이 조절될 수 있는 것을 가장 큰 특징으로 한다. Referring to the drawings, the lead
설명의 편의를 위하여 바닥에 고정되어 유동되지 않는 가이드블럭을 고정가이드블럭(51)이라 하고, 위치가 가변되는 가이드블럭을 유동가이드블럭(52)이라 하기로 한다. 상기 고정가이드블럭(51)은 반도체 패키지 제조장비의 면에 고정부착되어 있으며, 상기 고정가이드블럭(51)과 일정간격 이격되어 구성된 유동가이드블럭(52)은 움직이는 구조로 이루어져 있다. For convenience of description, the guide block fixed to the bottom and not flowing is called the
상기 고정가이드블럭(51)과 유동가이드블럭(52)은 가변수단(40)에 의해 체결되어 있다. 상기 가변수단(40)은 볼 플런저방식을 이용한 장치를 사용한다. 이하 본 실시예에 사용된 가변수단(40)에 대하여 보다 상세하게 설명한다. The
도 6 은 상기 가변수단에 관한 확대 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of the variable means.
상기 가변수단(40)은 고정가이드블럭(51)에서 인출된 가변축(41)과, 상기 가변축(41)이 관통되는 부시(42)가 유동가이드블럭(52)에서 인출되고, 상기 부시(42)의 단부에는 체결몸체(43)가 설치되어 있는바 상기 체결몸체(43)의 내부에는 스프링(44)에 의해 중앙으로 압착되어있는 볼(45)이 구비되어 있다.
The variable means 40 includes a
상기 도 6의 상태는 폭이 좁은 제1리드프레임(1)을 이동시키기 위한 가이드레일(50) 상태를 나타낸 것으로써, 2개의 볼(45)이 가변축(41)의 제1홈(41a)에 끼어있는 상태이다. 상기와 같은 상태에서는 소정의 힘을 가하지 않는 이상 고정가이드블럭(51)과 유동가이드블럭(52)은 일정한 폭(제1리드프레임폭)을 유지하게 된다. 6 shows a state of the
도 7 은 상기 가변수단(40)에 의해 고정가이드블럭(51)과 유동가이드블럭(52)간의 거리가 도 6의 경우보다 확대된 상태를 도시하였다. FIG. 7 shows a state in which the distance between the fixed
도 7의 하측 도면에서, 상기 가변수단(40)의 가변축(41), 즉 고정가이드블럭(51)에서 인출된 가변축(41)의 제2홈(41b)에 체결몸체(43)의 볼(45)이 끼워져 있다. 상기와 같은 상태가 되기 위해서는 다음과 같은 과정을 수행한다. In the lower view of FIG. 7, the ball of the
도 6에 도시된 상태에서 유동가이드블럭(52)을 바깥쪽으로 당기게 되고, 제1홈(41a)에 맞물려있던 2개의 볼(45)은 상기 외력에 의해 제1홈(41a)의 경사면을 타고 벌어지게 된다. 상기 볼(45)은 스프링(44)에 의해 압착되어 있으므로 상기와 같이 경사면을 타고 가변축(41)의 외주면으로 진행할 때는 스프링(44)이 다소 압축된 상태가 된다. In the state shown in FIG. 6, the
이와 같이 스프링(44)이 압축된 상태에서 2개의 볼(45)은 미끄럼 운동을 하여 가변축의 제2홈(41b)까지 진행하게 되면 스프링(41b)의 탄성력에 의해 제2홈(41b)에 상기 볼이 맞물리면서 고정된다. When the two
상기 가변축(41)의 제2홈(41b)에 체결몸체(43)의 볼(45)이 맞물린 상태에서의 고정가이드블럭(51)과 유동가이드블럭(52)간의 거리는 제2리드프레임(2)의 단변폭과 일치하게 되고, 이와 같은 상태에서 제2리드프레임(2)은 레일역할을 하는 벨 트(54)위에서 이동할 수 있게된다. The distance between the fixed
상기와 같이 작업자가 유동가이드블럭(52)을 수평이동시키도록 힘을 가하고, 상기 유동가이드블럭(52)과 고정가이드블럭(51)을 연결하고 있는 가변수단(40)에서 각각의 리드프레임폭에 맞도록 위치를 고정해줌으로써 2가지 타입의 리드프레임에 내장된 반도체 패키지를 제조할 수 있다. As described above, the operator applies a force to horizontally move the
도 8 은 본 발명에 의한 리드프레임 가이드레일(500)에 관한 다른 실시예를 도시한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the lead
도면을 참조하면, 상기 실시예의 리드프레임 가이드레일(500)은 도 5의 실시예와 마찬가지로 장비면에 고정부착된 고정가이드블럭(510)과, 상기 고정가이드블럭(510)과 일정간격이격되어 평행하게 위치한 유동가이드블럭(520)과, 상기 유동가이드블럭(520)은 가변수단(400)에 의해 이동가능하게 구성되어 있되, 상기 가변수단(400)은 리니어모션 가이드(410) 및 위치고정수단(420)으로 이루어져 있다. Referring to the drawings, the lead
상기 유동가이드블럭(520)은 저면 양측에 형성된 리니어모션 가이드(410)와 결합되고 상기 리니어모션 가이드(410)위에서 미끄럼 운동을 하도록 구성되어 있다. The
상기 리니어모션 가이드(410)의 표면에는 일정 위치마다 반구형의 홈(411)(412)(413)이 형성되어 있다. 또한 상기 리니어모션 가이드(410)표면과 접하는 유동가이드블럭(520)의 저면에는 내부에서 스프링(421)에 의해 압착된 볼(422) 형성되어 있다. 상기 볼(422)은 1실시예와 마찬가지로 금속구인 것을 특징으로 한다.
도 5의 실시예에서는 유동가이드블럭(520)을 이동시키는데 작업자의 상당한 힘이 필요한 어려움이 있다. 유동가이드블럭(520)의 자체중량이 상당함과 아울러, 2개의 볼(422)에 의해 구속된 상태에서 상기 구속을 해제시키면서 유동가이드블럭(520)을 움직이기 위해서는 일정수준이상의 힘이 필요하게 된다. In the embodiment of Figure 5 there is a difficulty that requires a significant force of the operator to move the
본 발명의 제2실시예에서는 유동가이드블럭(520)을 움직임에 있어 적은 힘을 가지고도 용이하게 움직일 수 있도록 가변수단으로써 리니어모션 가이드(410)를 채용하였다. 상기 리니어모션 가이드(410)는 마찰계수가 작아 유동가이드블럭(520)을 부드럽게 이동시킬 수 있다. In the second embodiment of the present invention, the
상기 유동가이드블럭(520)을 고정시키는 위치고정수단으로는 유동가이드블럭(520)의 내부에서 스프링(421)에 의해 압착된 금속볼(422)과, 상기 금속볼(422)을 구속할 수 있는 반구형의 홈(411)(412)(413)을 채용하였다. As the position fixing means for fixing the
이하 상기 제2실시예의 리드프레임 가이드레일(500)이 작동하는 과정에 대하여 살펴보면 다음과 같다. Hereinafter, a process of operating the lead
제1리드프레임(1)의 반도체 패키지를 제조하는 공정에서는 유동가이드블럭(520)이 A위치에 오도록 한다. 상기 유동가이드블럭(520)의 금속볼(422)은 리니어모션 가이드(410)의 제1홈(411)에 삽입되어 고정된다. 이상태에서는 구속된 금속볼(422)이 해제될 만한 힘을 가하지 않는 이상 유동가이드블럭(520)과 고정가이드블럭(510)은 제1리드프레임(1)의 단변폭에 해당하는 간격을 유지하게 된다. In the process of manufacturing the semiconductor package of the
제1리드프레임(1)의 반도체 패키지를 제조하는 공정이 수행된 후 제2리드프 레임(2)의 반도체 패키지를 제조할 때는 상기 유동가이드블럭(520)이 고정가이드블럭(510)에서 멀어지도록 이동시킨다. 이때 유동가이드블럭(520)의 저면에 형성된 리니어모션 가이드(410)에 의해 작업자는 적은 힘으로도 유동가이드블럭(520)을 움직일 수 있게 된다. When the semiconductor package of the
상기 이동하는 유동가이드블럭(520)은 진행하다가 리니어모션 가이드(410)의 제2홈(412)에 금속볼(422)이 위치하면 압축된 스프링(421)의 탄성에 의해 금속볼(422)이 제2홈(412)에 구속되어 유동가이드블럭(520)의 움직임이 멈추게 된다. 마찬가지로 다시 외력을 가하여 유동가이드블럭(520)을 진행시키면 제3홈(413)에 금속볼(422)이 구속되어 유동가이드블럭(520)이 B위치에 고정되고, 이때 제2리드프레임(2)의 단변폭과 같아져 레일위에 제2리드프레임(2)을 안착시킬 수 있게된다. If the
위와 같은 구성을 응용하여 제3, 제4의 리드프레임 폭에 맞도록 유동가이드블럭을 이동 및 고정시키기가 간편해진다. By applying the above configuration, it is easy to move and fix the flow guide block to fit the third and fourth lead frame widths.
상술한 제1실시예와 제2실시예의 리드프레임 가이드레일(50)(500)은 유동가이드블럭(52)(520)을 가변시킴으로써 리드프레임(1)(2)의 크기에 관계없이 호환적용시킬 수 있으므로 작업속도가 향상되고, 리드프레임 가이드레일(50)(500)의 셋팅 불량으로 인한 리드프레임 및 패키지 손상을 방지할 수 있다. The lead
본 발명은 다양한 종류의 반도체 패키지와 그에 부속되는 리드프레임를 제조하는 공정에서 리드프레임이 진행되는 장비의 매거진 홀더를 분리하거나 교체하지 않고서도 다양한 종류의 매거진을 하나의 매거진에 수납시킬 수 있는 리드프레임 매거진 홀더를 제공하여 장비교체등으로 인한 인력낭비와 공정지연을 방지할 수 있다. The present invention is a lead frame magazine that can accommodate a variety of magazines in one magazine without removing or replacing the magazine holder of the equipment in which the lead frame proceeds in the process of manufacturing various types of semiconductor package and the lead frame attached thereto By providing a holder, it can prevent waste of manpower and process delay due to equipment replacement.
또한, 본 발명의 리드프레임 매거진 홀더는 장비에 장착된 후 교체할 필요가 없으므로 종래 매거진 홀더를 교체함에 따라 발생하던 셋팅불량에 의해 리드프레임이나 반도체 패키지가 손상되었던 문제점을 해결할 수 있다. In addition, since the leadframe magazine holder of the present invention does not need to be replaced after being mounted on the equipment, the problem that the leadframe or the semiconductor package is damaged due to a setting defect that is caused by replacing the conventional magazine holder is solved.
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Legal Events
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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