KR100928334B1 - Interconnect and optical transmission method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인터커넥터 및 광 전송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an interconnector and a light transmission method.
인터커넥터는 외부로부터 빛을 수신하고, 빛을 표면 플라즈몬에 의해 형성되는 제1 에너지로 형성하고, 제1 에너지를 특정 방향으로 방출되는 빔으로 생성한다. 그러면 인터커넥터는 빔을 표면 플라즈몬에 의해 제2 에너지로 형성하고, 제2 에너지를 외부로부터 수신한 빛과 동일한 파장의 빛으로 변환하여 전송한다. 인터커넥터에서 형성된 제1 에너지 및 제2 에너지는 외부로부터 수신한 빛의 파장보다 낮은 파장을 가진다.The interconnector receives light from the outside, forms the light into first energy formed by the surface plasmon, and generates the first energy as a beam emitted in a specific direction. The interconnector then forms the beam as second energy by the surface plasmon, converts the second energy into light of the same wavelength as the light received from the outside, and transmits it. The first energy and the second energy formed in the interconnector have a wavelength lower than the wavelength of light received from the outside.
이로써 인터커넥터는 정확하게 빛을 전송할 수 있으며, 빛을 이용한 집적회로를 구현할 수 있다. This allows the interconnector to transmit light accurately and to implement integrated circuits using light.
표면 플라즈몬, 빔, 인터커넥터 Surface Plasmon, Beam, Interconnect
Description
본 발명은 인터커넥터 및 광 전송 방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 빛을 전송하는 인터커넥터 및 광 전송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an interconnector and a light transmission method. In particular, the present invention relates to interconnectors and light transmission methods for transmitting light.
표면 플라즈몬(surface plasmon) 현상은 금속 박막에 빛을 조사하는 경우, 금속 박막의 표면에서 발생하는 빛의 에너지 중 일부가 표면상의 전자와 결합하여 전자들의 집단적 진동(collective charge density oscillation)을 만들어내는 현상이다. 즉, 서로 인접한 금속 박막 및 유전 물질에서는 금속 박막 및 유전 물질 간의 경계면을 따라 진행하는 표면 플라즈몬파(surface plasmon wave)가 발생할 수 있다. 표면 플라즈몬파는 빛의 광자 또는 전자에 의해 여기(excitation) 될 수 있다. 여기서, 표면 플라즈몬파는 자유 공간에서의 전자기파와는 달리 입사면에 평행하게 진동하는 평면파(Plane wave)이다. 이러한 표면 플라즈몬 현상은 회절한계(Diffraction limit)를 극복하고, 표면 플라즈몬파를 여기시켰던 외부의 빛(파장: λ) 보다 더 짧은 영역(<λ/4)에 빛을 집속시킬 수 있다. Surface plasmon is a phenomenon in which, when light is irradiated onto a metal thin film, some of the energy of light generated from the surface of the metal thin film combines with electrons on the surface to produce collective charge density oscillation of the electrons. to be. That is, surface plasmon waves that travel along the interface between the metal thin film and the dielectric material may occur in the metal thin film and the dielectric material adjacent to each other. Surface plasmons can be excited by photons or electrons of light. Here, the surface plasmon wave is a plane wave that vibrates parallel to the incident surface, unlike electromagnetic waves in free space. The surface plasmon phenomenon can overcome diffraction limits and focus light in a region shorter than the external light (wavelength: lambda) that excited the surface plasmon wave (<λ / 4).
일반적으로 광 직접 회로는 회절 한계로 인하여 빛을 반 파장 이하 영역에 집속 시킬 수 없으며, 때문에 종래의 반도체 소자보다 작은 부피의 회로를 구현할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 대부분의 반 파장 이하의 폭을 가진 도파로의 경우에, 빛이 통과 하지 못한다In general, an optical integrated circuit cannot focus light in an area of less than half wavelength due to a diffraction limit, and thus, a circuit having a smaller volume than a conventional semiconductor device may not be realized. In addition, most waveguides with a width less than half the wavelength do not allow light to pass through.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 정확하게 빛을 전송하는 인터커넥터 및 광 전송 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide an interconnector and a light transmission method for accurately transmitting light.
본 발명의 한 특징에 따르면, 빛을 전송하는 장치는 외부로부터 빛을 수신하고, 상기 빛을 표면 플라즈몬에 의해 제1 에너지로 형성하는 입력단, 상기 제1 에너지를 수신하여, 특정 방향으로 방출되는 빔을 생성하는 송신단, 상기 빔을 수신하여, 표면 플라즈몬에 의해 제2 에너지를 형성하는 수신단 및 상기 제2 에너지를 수신하여, 외부로부터 수신한 상기 빛과 동일한 파장의 빛으로 변환하여 전송하는 출력단을 포함한다. According to one aspect of the invention, the device for transmitting light receives an input from the outside, and the input terminal for forming the light as the first energy by the surface plasmon, the beam receiving the first energy, and is emitted in a specific direction A transmitter to receive the beam, a receiver to form the second energy by surface plasmons, and an output to receive the second energy and convert the second energy into light having the same wavelength as the light received from the outside. do.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 빛을 전송하는 방법은 외부로부터 빛을 수신하여, 표면 플라즈몬에 의해 제1 에너지를 형성하는 단계, 상기 제1 에너지를 수신하여, 특정 방향으로 방출되는 빔으로 생성하는 단계, 상기 빔을 수신하여 표면 플라즈몬에 의해 제2 에너지를 형성하는 단계 및 상기 제2 에너지를 수신하여, 상기 빛과 동일한 파장의 빛으로 변환하여 전송하는 단계를 포함한다. According to another feature of the present invention, the method for transmitting light includes receiving light from the outside, forming first energy by surface plasmons, receiving the first energy, and generating a beam emitted in a specific direction. And receiving the beam to form second energy by surface plasmon and receiving the second energy, converting the light into light having the same wavelength as the light and transmitting the second energy.
또한 본 발명의 다른 특징에 따르면, 빛을 전송하는 장치는 외부로부터 빛을 수신하여, 표면 플라즈몬에 의해 제1 에너지를 형성하는 제1 구조물, 상기 제1 에너지를 수신하여, 특정 방향으로 방출되는 빔을 생성하는 격자 구조의 제2 구조물, 전반사를 이용하여 상기 빔을 수신하고, 상기 빔을 표면 플라즈몬에 의해 제2 에너 지로 형성하는 프리즘 및 상기 제2 에너지를 외부로부터 수신한 상기 빛과 동일한 파장의 빛으로 변환하여 전송하는 제3 구조물을 포함한다. In addition, according to another feature of the invention, the device for transmitting light receives a light from the outside, the first structure to form a first energy by the surface plasmon, the beam receiving the first energy, the beam is emitted in a specific direction The second structure of the lattice structure to generate a beam, the prism for receiving the beam using the total reflection, and forming the beam as a second energy by the surface plasmon and the second wavelength of the same wavelength as the light received from the outside And a third structure that converts and transmits the light.
본 발명의 실시예에 따르면 인터커넥터는 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 도파로 간에 빛을 전송할 수 있다. 그 결과, 인터커넥터를 이용하여 빛을 이용한 집적회로를 구현할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the interconnector may transmit light between waveguides by using a surface plasmon phenomenon. As a result, an integrated circuit using light can be implemented using an interconnector.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise. In addition, the terms “… unit”, “… unit”, “module”, etc. described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software. have.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 인터커넥터 및 광 전송 방법에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an interconnector and an optical transmission method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인터커넥터를 개략적으로 나타내는 블록도이다. 1 is a block diagram schematically illustrating an interconnector according to an embodiment of the present invention.
먼저, 빛을 이용한 회로를 구현하기 위해서 도파로 간의 신호 전달이 필요하며, 인터커넥터는 도파로 간에 설치되어, 신호를 전달한다. 또한 여기서 인터커넥터는 도파로 간에 설치되는 것에 한정되지 않는다. First, in order to implement a circuit using light, signal transmission between waveguides is required, and an interconnector is installed between waveguides and transmits signals. In addition, the interconnector is not limited to being installed between waveguides.
본 발명의 실시예에 따른 인터커넥터는 입력부(100) 및 출력부(200)를 포함하며, 입력부(100)와 출력부(200) 사이는 빛을 통과시킬 수 있는 자유 공간이다. The interconnector according to the embodiment of the present invention includes an
입력부(100)는 입력단(110) 및 송신단(120)을 포함한다. The
입력단(110)은 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 외부의 빛(파장: λ)을 입력받아, 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 개구부(Slit, S)를 통해 송신단(120)으로 에너지를 전송한다. 송신단(120)은 에너지를 수신하여, 특정 방향으로 방출되는 빔을 생성하여 출력부(200)로 전송한다. The
출력부(200)는 수신단(210) 및 출력단(220)을 포함한다. The
수신단(210)은 빔의 형태로 수신한 빛을 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 에너지를 형성하고, 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 개구부(Slit, S)를 통해 출력단(220)으로 형성된 에너지를 전송한다. 출력단(220)은 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 수신한 에너지를 입력된 외부의 빛과 같은 파장의 빛으로 변환하여 출력한다. The receiving
다음, 도 1에 도시된 인터커넥터를 토대로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인 터커넥터의 구성을 상세하게 설명한다. Next, the configuration of the interconnector according to the first embodiment of the present invention will be described in detail based on the interconnector shown in FIG.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인터커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of an interconnector according to a first embodiment of the present invention.
도 2에 나타낸 바와 같이, 입력부(100)는 금속 박막으로 구성된 입력단(110) 및 격자 형태의 송신단(120)을 포함한다. 또한, 출력부(200)는 수신단(210) 및 격자 형태의 출력단(220)을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 입력단(110) 및 수신단(210)은 은(Ag)으로 구성되어 있으며, 이에 한정되지 않는다. As shown in FIG. 2, the
입력단(110)의 금속 박막에서는 외부의 빛(파장: λ)을 입력받아, 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 전자의 집단적 진동, 즉 집단적 전자의 움직임이 형성된다. 그러면, 입력단(110)은 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 개구부(Slit, S)를 통해 집단적 전자의 움직임에 대응하는 에너지를 송신단(120)으로 전송한다. In the metal thin film of the
송신단(120)은 에너지를 수신하고, 소정 주기의 격자를 통해 수신한 에너지, 즉 집단적 전자의 움직임이 산란되어 빛을 생성한다. 본 발명의 실시예에 따른 송신단(120)은 제1 개구부(S1)를 중심으로 좌우에 각각 형성되어 있으며, 제1 주기(Λ1) 및 제2 주기(Λ2)를 가지는 격자들이 형성되어 있다. 여기서, 격자들은 외부로부터 빛을 입력받은 입력단(110)의 입사면에 대응하는 면에 형성되어 있다. 또한, 송신단(120)에서 생성된 빛은 간섭효과를 통해 빔으로 생성된다. 여기서, 송신단(120)이 포함하는 격자의 주기(Λ1, Λ2)는 빔이 수신단(210)으로 전송되는 각도()에 대응한다. 즉, 송신단(120)이 포함하는 격자의 주기(Λ1, Λ2)를 조정하면, 빔이 전송되는 각도()를 조절할 수 있다. The
수신단(210)은 제2 개구부(S2)를 중심으로 좌우에 각각 형성되어 있으며, 제2 주기(Λ2) 및 제1 주기(Λ1)를 가지는 격자 구조물(210a) 및 금속으로 구성된 구조물(220b)을 포함한다. The
구체적으로, 격자 구조물(210a)은 빔의 형태로 수신한 빛을 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 집단적 전자의 움직임으로 변환한다. 금속으로 구성된 구조물(220b)은 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 제2 개구부(S2)를 통해 집단적 전자의 움직임을 출력단(220)으로 전송한다. Specifically, the
출력단(220)은 동일한 주기(Λ3)를 가지는 격자 형태의 구조물이 형성되어있다. 또한, 출력단(220)에서는 집단적 전자의 움직임이 산란되어 빛이 생성된다. 생성된 빛은 표면 플라즈몬의 원리에 대응하여 입력단(110)의 금속 박막에 조사된 빛과 동일한 파장의 빛이다. 여기서, 출력단(220)의 주기적인 격자 형태의 구조물은 송신단(120) 또는 수신단(210)과 같이 제2 개구부(S2)를 중심으로 좌우로 각각 다른 주기의 격자를 사용하면, 빛의 방향을 조절할 수 있다. The
다음, 도 2의 출력부(200)에서 격자 형태의 구조물 이외의 프리즘(Prism)의 전반사를 이용하는 인터커넥터를 상세하게 설명한다. Next, the interconnector using the total reflection of the prism other than the lattice structure in the
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인터커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of an interconnector according to a second embodiment of the present invention.
먼저, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인터커넥터의 구성 중 입력부(100)는 도 2의 본 발명의 제1 실시예에 따른 인터커넥터 장치의 구성 중 입력부(100)와 동일하다. 그러므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.First, the
도 3에 나타낸 바와 같이, 출력부(300)는 프리즘(Prism) 형태의 수신단(310) 및 출력단(320)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the
먼저, 수신단(310)은 프리즘(Prism)의 전반사(total internal reflection)를 이용하여 입력부(100)로부터 수신한 빛을 집단적 전자의 움직임으로 변환한다. 구체적으로, 수신한 빛이 전반사되는 경우, 반사면 역할을 하는 출력단(320)의 금속 박막에 투과된다. 또한, 투과된 빛은 프리즘(Prism)으로부터 투과된 방향과 반대되는 방향으로 반사된다. 여기서 빛이 반사면에 투과되는 길이는 프리즘(Prism)의 재질과 금속, 금속 박막과 프리즘(Prism) 사이의 매질에 의해 결정된다. First, the
수신단(310)은 출력단(320)의 금속 박막과 프리즘(Prism) 사이의 거리가 투과하는 길이보다 짧으면, 프리즘(Prism)에서 투과된 빛 중 소정의 빛을 금속 박막의 전자와 결합시켜 표면 플라즈몬 현상을 이용하여, 집단적 전자의 움직임으로 변환한다. If the distance between the metal thin film of the
출력단(320)은 금속으로 구성된 구조물 형태이며, 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 제2 개구부(S2)를 통해 집단적 전자의 움직임을 입력부(100)에서 입력받은 외부의 빛(파장: λ)과 같은 파장의 빛으로 변환하여 출력한다.The
다음, 인터커넥터를 이용한 광 전송 방법을 도 4를 참조하여 상세하게 설명한다. Next, the optical transmission method using the interconnector will be described in detail with reference to FIG. 4.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광 전송 방법을 나타낸 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating a light transmission method according to an embodiment of the present invention.
도 4에 나타낸 바와 같이, 인터커넥터의 입력단(도 1의 110)은 외부로부터 빛(파장: λ)을 수신하고(S101), 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 집단적 전자의 움 직임을 형성한다(S102). 이를 이용하여 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 개구부(도 1의 S)를 통해, 송신단(도1의 120)으로 집단적 전자의 움직임을 전송한다. As shown in FIG. 4, the
송신단(도 1의 120)은 집단적 전자의 움직임을 수신하여, 특정 방향으로 방출되는 빔을 생성하여 출력부(도1의 200)로 전송한다(S103).The transmitter (120 in FIG. 1) receives the movement of the collective electrons, generates a beam emitted in a specific direction, and transmits the beam to the output unit (200 in FIG. 1) (S103).
수신단(도 1의 210)은 빔의 형태로 수신한 빛을 표면 플라즈몬 현상을 이용하여 집단적 전자의 움직임으로 변환한다(S104). The receiving
출력단(도 1의 220)은 반파장(λ/2)이하 빛을 전송할 수 있는 개구부(도 1의 S)를 통해 집단적 전자의 움직임을 수신하여, 외부로부터 입력받은 빛과 동일한 파장(λ)의 빛으로 변환하여 출력한다(S105).The
따라서, 광 직접 회로 구현 시, 광 전송 방법은 반 파장 이하 영역에서 빛을 집속 시킬 수 있다. 또한, 반 파장 이하의 폭을 가진 도파로에서도 정확하게 빛을 전송할 수 있다. Therefore, when the optical integrated circuit is implemented, the light transmission method may focus light in a region less than half wavelength. In addition, it is possible to transmit light accurately even in a waveguide having a width of less than half wavelength.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. The embodiments of the present invention described above are not implemented only through the apparatus and the method, but may be implemented through a program for realizing a function corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention or a recording medium on which the program is recorded. Implementation may be easily implemented by those skilled in the art from the description of the above-described embodiments.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인터커넥터를 개략적으로 나타내는 블록도이다. 1 is a block diagram schematically illustrating an interconnector according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인터커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of an interconnector according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인터커넥터의 구성을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of an interconnector according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광 전송 방법을 나타낸 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating a light transmission method according to an embodiment of the present invention.
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KR20090093730A (en) | 2009-09-02 |
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