KR100924714B1

KR100924714B1 - Electrical connector

Info

Publication number: KR100924714B1
Application number: KR1020070102416A
Authority: KR
Inventors: 유재은; 전현수
Original assignee: 주식회사 세지
Priority date: 2007-10-11
Filing date: 2007-10-11
Publication date: 2009-12-08
Also published as: KR20090037036A

Abstract

본 발명은 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기,전자 부품에 대한 전기적 연결을 위해 인쇄회로기판 상호간의 연결이나 인쇄회로기판과 소켓의 연결 또는 인쇄회로기판과 프로브핀 등의 부착물을 연결하기 위한 전기커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector, and more particularly, for connecting the printed circuit boards to each other, the connection of the printed circuit board and the socket, or the attachment of the printed circuit board and the probe pin for the electrical connection to the electrical and electronic components. It relates to an electrical connector.

본 발명은 전기적 신호를 전달하기 위해 일측을 가공하여 패드로 만든 전선(100); 상기 전선(100)이 통과하도록 일정형상의 내부공간을 제공하는 성형가이드(120); 및 상기 성형가이드(120)의 내부공간으로 주입된 성형재가 성형되어 이루어짐으로써 상기 전선(100)을 고정시켜 주는 본체(130)로 구성된다.The present invention is a wire (100) made of a pad by processing one side to transmit an electrical signal; A molding guide 120 which provides a predetermined shape of internal space for the wire 100 to pass therethrough; And a main body 130 which fixes the wire 100 by being formed by molding a molding material injected into the inner space of the molding guide 120.

따라서, 전선의 선단면을 패드화함으로써 미세피치에 대한 대응이 용이하며, 커넥터의 형상 및 패드의 형성 위치에 자유도를 극대화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전선의 단부에 탄성 접촉부를 형성시킬 경우 프로브 핀이나 소켓 또는 인터포저의 용도로도 사용이 가능해지므로 신호경로를 최소화하여 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 전선을 이용하고 부품 및 작업공수를 최소화하여 저비용으로 대응할 수 있다.Therefore, by padding the front end surface of the wire, it is easy to cope with the fine pitch, and maximize the degree of freedom in the shape of the connector and the position of the pad, as well as the probe pin or the like when forming the elastic contact at the end of the wire. It can be used as a socket or interposer, so it can greatly improve the characteristics by minimizing the signal path, and can respond at low cost by using wires and minimizing parts and labor.

커넥터, 프로브핀, 소켓, 인쇄회로기판, 프로브 Connector, probe pin, socket, printed circuit board, probe

Description

Electrical connector

통상, 전기 신호를 전송하거나 전기부품을 장착하기 위해서는 패턴 및 단자가 미리 형성된 인쇄회로기판에 장착하고자 하는 상기 전기부품을 솔더링하여 접속시키는 것이 가장 일반적인 방법이다.In general, in order to transmit an electrical signal or mount an electric component, the most common method is to solder and connect the electric component to be mounted on a printed circuit board on which patterns and terminals are formed.

그리고 상기 인쇄회로기판에 다른 인쇄회로기판이나 별도의 전기부품을 접속시키고자 할 경우에는 전선을 이용하여 솔더링시키거나 별도의 컨넥터를 이용하여 상호간을 부착시킬 수도 있다.In addition, in order to connect another printed circuit board or a separate electric component to the printed circuit board, it may be soldered using wires or attached to each other using a separate connector.

도 1은 이러한 종래의 방법을 이용하여 제작된 웨이퍼 테스트용 프로브카드의 일례로서, 인쇄회로기판(10)과 프로브 팁(prob tip) 사이의 신호전송은 다음과 같이 복잡한 경로를 통해 이루어지게 된다.1 is an example of a wafer test probe card manufactured using the conventional method, and the signal transmission between the printed circuit board 10 and the probe tip is performed through a complicated path as follows.

즉, 인쇄회로기판(10)의 상부에는 인터포저(Interposer;11)가 배치되고, 상 기 인터포저(11)의 상부에는 프로브팁(60)의 정확한 위치설정을 위한 지그블럭(20)이 설치된다. 이때, 지그블럭(20)의 하부에는 인터포저(11)와 접속을 위한 하부PCB(30)가 설치되는데, 이 하부PCB(30)는 지그블럭(20)의 측면에 설치된 측부PCB(40)와 와이어본딩(wire bonding)을 통해 접속된다. 그리고, 상기 측부PCB(40)는 별도의 와이어본딩을 통해 지그블럭(20) 상부에 위치된 글래스기판(50)과 접속된다. 상기 글래스기판(50)은 패터닝되어 상기 프로브팁(60)과 접속된 상태이다.That is, an interposer 11 is disposed on the printed circuit board 10, and a jig block 20 is installed on the upper portion of the interposer 11 for accurate positioning of the probe tip 60. do. At this time, the lower PCB 30 for the connection with the interposer 11 is installed on the lower side of the jig block 20, the lower PCB 30 and the side PCB 40 is installed on the side of the jig block 20 and It is connected via wire bonding. The side PCB 40 is connected to the glass substrate 50 positioned on the jig block 20 through a separate wire bonding. The glass substrate 50 is patterned and connected to the probe tip 60.

이와 같이 신호전달 경로가 복잡하게 된 이유는 웨이퍼에 대한 프로브팁(60)의 위치가 항상 일정하도록 중간에 열팽창계수가 작은 글래스기판(50)을 사용하여야 하기 때문이며 PCB가 입체적인 형태의 자유도를 갖고 있지 않기 때문이기도 하다.The reason why the signal transmission path is complicated is that the glass substrate 50 having a small coefficient of thermal expansion must be used in the middle so that the position of the probe tip 60 with respect to the wafer is always constant. The PCB does not have a three-dimensional degree of freedom. It is also because they do not.

또한 상기 측부PCB(40)는 일반적으로 사용되는 형태와는 다르게 사용되고 있다. 즉, 상기 측부PCB(40)는 인쇄회로기판(10)과 같이 PCB의 상면과 하면에 패드를 형성시킨 다음 이 패드를 이용하여 부품을 실장하거나 연결을 하는 일반적인 연결방식을 따르지 않고 측부PCB(40)의 두께면(하부PCB(30)와 글래스기판(50)을 향하는 면)을 이용하여 접속이 이루어지도록 하는 연결방식을 따르고 있다. 이와 같이 측부PCB(40)의 두께면을 이용하여 접속이 이루어지도록 하는 연결방식을 따를 경우, 일반적인 연결방식에 비해 연결면적이 상대적으로 매우 좁아지게 되므로 다수의 프로브팁(60)에 대한 대응이 매우 어려워진다. 따라서 자연히 측부PCB(40)의 두께면은 두꺼워질 수 밖에 없고 PCB 제작은 어려워진다.In addition, the side PCB 40 is used differently from the commonly used form. That is, the side PCB 40 forms pads on the upper and lower surfaces of the PCB like the printed circuit board 10, and then the side PCB 40 does not follow a general connection method for mounting or connecting components using the pads. Is connected using a thick surface (the surface facing the lower PCB 30 and the glass substrate 50). As described above, when the connection method is used to make the connection using the thickness of the side PCB 40, the connection area becomes relatively narrower than that of the general connection method, so that the response to the plurality of probe tips 60 is very large. Becomes difficult. Therefore, naturally, the thickness of the side PCB 40 has to be thick and the PCB manufacturing becomes difficult.

또한, 인쇄회로기판의 패드 피치 및 위치와 프로브핀의 접속에 필요한 패드 피치 및 위치가 다르게 되어 있어서 직선성을 가진 포고핀이나 인터포저로도 대응할 수 없게 된다.In addition, since the pad pitch and position of the printed circuit board and the pad pitch and position necessary for connecting the probe pins are different, even a pogo pin or an interposer having a linearity cannot be coped with.

한편, 복잡한 신호전달 구조를 보다 단순화하기 위해서 측부PCB(40)와 인쇄 회로기판(10)의 전선과 직접 연결하는 방법도 생각할 수 있겠으나, 이 역시 측부PCB(40)와 인접한 지그블럭(20)과 간격이 협소하고 측부PCB(40)와 인쇄회로기판(10)의 양측에 전선을 솔더하여야 하므로 솔더작업의 난이도가 매우 높아질 뿐만 아니라, 고장수리시에 이를 다시 분리시켜야 하므로 좋은 해결 방안이라고 하기 어렵다.On the other hand, in order to further simplify the complex signal transmission structure may be considered a method of directly connecting the wires of the side PCB 40 and the printed circuit board 10, this also jig block 20 adjacent to the side PCB (40) Since the distance between them is narrow and the wires must be soldered on both sides of the side PCB 40 and the printed circuit board 10, the difficulty of soldering becomes very high and it is difficult to call it a good solution because it must be separated again when troubleshooting. .

특히, 상기 전선은 인쇄회로기판과 함께 가장 널리 사용되며 다양한 규격과 직경으로 제작이 용이하면서도 가격이 저렴하다는 이점이 있으나, 점차 극소형화되고 있는 전기부품이나 인쇄회로기판에 접속시키기 위해서는 미세 전선의 접속방안이 요구되고 있는 실정이다.In particular, the wire is most widely used in conjunction with a printed circuit board and has the advantage of being easy to manufacture with various specifications and diameters and low cost, but in order to connect to an increasingly miniaturized electrical component or printed circuit board, the connection of a fine wire A solution is required.

실제, 미세전선을 사용하더라도 솔더링 작업을 위하여 미세전선에 솔더나 압착단자와 같은 별도의 장치를 부착하여 사용하여야 하고, 이 경우에 오히려 미세 전선의 직경보다 솔더나 압착단자의 크기가 더 커지게 되므로 미세피치가 중복되는 부분에는 사용되지 않고 있는 실정이다.In fact, even when using a micro wire, a separate device such as solder or crimp terminal should be attached to the micro wire for soldering, and in this case, the size of the solder or crimp terminal becomes larger than the diameter of the micro wire. It is not used in the part where the fine pitch overlaps.

본 발명은 상기한 종래 문제점들을 고려하여 이루어진 것으로서, 전기,전자 부품에 대한 전기적 연결을 위해 인쇄회로기판 상호간 또는 인쇄회로기판과 소켓이나 프로브핀, IC 등의 부착물을 연결하고자 할 때, 신호경로를 최소화하여 특성을 향상시키고 협피치에 대한 대응이 가능하며 연결의 편이성을 높이고 저비용으로 대응할 수 있도록 구성된 전기커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, and when a printed circuit board or a printed circuit board and an attachment of a socket, a probe pin, an IC, or the like are connected to each other for electrical connection to an electronic component, Its purpose is to provide an electrical connector that is designed to minimize the characteristics, to cope with narrow pitch, to improve the ease of connection, and to respond at low cost.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전기,전자 부품에 대한 전기적 연결을 위해 인쇄회로기판 상호간의 연결이나 인쇄회로기판과 소켓의 연결 또는 인쇄회로기판과 프로브핀 등의 부착물을 연결하기 위한 전기커넥터에 있어서, 전기적 신호를 전달하기 위해 일측을 가공하여 패드로 만든 전선; 상기 전선이 통과하도록 일정형상의 내부공간을 제공하는 성형가이드; 및 상기 성형가이드의 내부공간으로 주입된 성형재가 성형되어 이루어짐으로써 상기 전선을 고정시켜 주는 본체를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, the electrical connector for connecting the printed circuit board and the connection of the printed circuit board and the socket or the attachment of the printed circuit board and the probe pin for the electrical connection to the electrical, electronic components In the, the wire is made of a pad by processing one side to transmit an electrical signal; A shaping guide providing a predetermined inner space for the wire to pass therethrough; And a main body which fixes the electric wire by forming a molding material injected into the inner space of the molding guide.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 전기커넥터에 의하면, 전선의 선단면을 패드화함으로써 미세피치에 대한 대응은 물론 전선의 양단의 피치를 달리할 수 있고 배선의 변경이 용이하여 범용 인쇄회로기판의 사용이 가능하도록 할 뿐만 아니라, 커넥터의 형상 및 패드의 형성 위치에 자유도를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the electrical connector according to the present invention configured as described above, by padding the front end surface of the electric wire, the pitch of both ends of the electric wire can be changed as well as the pitch of the electric wire, and the wiring can be easily changed. In addition to making it possible to use, there is an effect that can maximize the degree of freedom in the shape of the connector and the formation position of the pad.

또한, 전선의 단부에 탄성 접촉부를 형성시킬 경우, 프로브 핀이나 소켓 또는 인터포저의 용도로도 사용이 가능해지므로 신호경로를 최소화하여 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 전선을 이용하고 부품 및 작업공수를 최소화하여 저비용으로 대응할 수 있는 효과를 기대할 수도 있다.In addition, when the elastic contact portion is formed at the end of the wire, it can be used as a probe pin, socket, or interposer, so that the signal path can be minimized and the characteristics can be greatly improved. You can expect the effect to be minimized and respond at low cost.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be understood that the invention can be variously modified and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the following claims. It should be included in the scope of the invention.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of preferred embodiments based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are defined in the technical spirit of the present invention on the basis of the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his invention in the best way. It must be interpreted to mean meanings and concepts.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals refer to like elements, and only different parts will be mainly described so as not to overlap for clarity.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 전기,전자 부품에 대한 전기적 연결을 위해 인쇄회로기판 상호간의 연결이나 인쇄회로기판과 소켓의 연결 또는 인쇄회로기판과 프로브핀 등의 부착물을 연결하기 위한 전기커넥터로서, 전기적 신호를 전달하기 위해 일측을 가공하여 패드로 만든 전선(100)과, 상기 전선(100)이 통과하도록 일정형상의 내부공간을 제공하는 성형가이드(120)와, 상기 성형가이드(120)의 내부공간으로 주입된 성형재가 성형되어 이루어짐으로써 상기 전선(100)을 고정시켜 주는 본체(130)로 구성된다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the present invention provides a connection between printed circuit boards or a connection between a printed circuit board and a socket or an attachment such as a printed circuit board and a probe pin for electrical connection to electrical and electronic components. As an electrical connector for processing, the electric wire 100 made of a pad by processing one side to transmit an electrical signal, and a forming guide 120 for providing a predetermined internal space for the wire 100 to pass, and the molding The molding material injected into the inner space of the guide 120 is formed to be formed of a main body 130 that fixes the wire 100.

이중 상기 성형가이드(120)는 본체(130)를 이루는 성형재가 주입되는 일정한 내부공간을 가진다. 이때, 상기 전선(100)은 성형가이드(120)의 내부를 통과하여 양단이 외부로 노출되도록 배치된다.The molding guide 120 has a predetermined internal space in which the molding material forming the main body 130 is injected. At this time, the wire 100 is disposed to pass through the inside of the forming guide 120 so that both ends are exposed to the outside.

한편, 상기 성형가이드(120)에는 상기 전선(100)이 정확한 좌표에 위치되도록 전선(100)의 단부를 노출시키는 관통공(111)이 형성된 포지셔너(110)가 더 구비될 수도 있다.Meanwhile, the forming guide 120 may further include a positioner 110 having a through hole 111 exposing an end portion of the wire 100 so that the wire 100 is positioned at the correct coordinate.

상기 포지셔너(110)는 절연재를 포함하여 스테인레스 스틸을 비롯한 금속류와 세라믹, 필름 등 여러 가지 재료로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 상기 포지셔너(110)와 성형가이드(120)가 볼트에 의해 견고하게 고정된 것을 예를 들어 도시하였다.The positioner 110 may be made of various materials such as metals, including stainless steel, ceramics, and films, including an insulating material. In this embodiment, for example, the positioner 110 and the forming guide 120 is firmly fixed by a bolt.

그리고, 상기 포지셔너(110)의 관통공(111)은 전선(100)이 정확한 좌표에 위치되도록 정밀 가공되어 미세피치에 대응이 가능하면서도 다양한 형상을 구현하게 할 수 있게 된다. 이를 위하여 상기 관통공(111)은 드릴, 레이져 드릴, 에칭 등으로 전선(100)이 원활하게 관통할 수 있도록 여유있게 형성된다.In addition, the through hole 111 of the positioner 110 may be precisely processed so that the wire 100 may be positioned at the correct coordinates, and thus may implement various shapes while corresponding to the fine pitch. To this end, the through hole 111 is formed to allow the wire 100 to smoothly penetrate through a drill, a laser drill, and etching.

상기 본체(130)는 성형가이드(120)에 주입된 성형재에 의해 제작되는 성형물로서, 성형가이드(120) 내부를 통과하는 전선(100)과 함께 자유로운 형상으로 성형되어 성형가이드(120)의 내부를 통과하는 전선(100)들이 움직이지 않도록 견고하게 고정시켜 준다. 따라서, 상기 본체(130)를 이루는 성형재는 절연재이어야 하며, 가격이 저렴하면서도 사용이 용이한 에폭시 수지가 적당하다. 열팽창이 문제된다면 주조용 세라믹을 사용하여야 한다.The main body 130 is a molded product manufactured by a molding material injected into the molding guide 120, and is molded in a free shape together with the wire 100 passing through the molding guide 120 to form the inside of the molding guide 120. The wires (100) passing through the firmly fixed so as not to move. Therefore, the molding material constituting the main body 130 should be an insulating material, and an epoxy resin that is easy to use and inexpensive is suitable. If thermal expansion is a problem, casting ceramics should be used.

또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 성형가이드(120)의 일측에는 상기 전선(100)이 정확한 좌표에 위치되도록 전선(100)의 단부를 외부로 노출시키 는 관통공(121)이 형성될 수 있다.In addition, as shown in Figures 4 and 5, one side of the forming guide 120 through hole 121 for exposing the end of the wire 100 to the outside so that the wire 100 is located at the correct coordinates This can be formed.

이 경우, 상기 전선(100)의 일단은 성형가이드(120)의 관통공(121)을 일대일로 통과하여 외부로 노출된다. 상기 관통공(121)은 전선(100)이 정확한 좌표에 위치되도록 정밀 가공되어 미세피치에 대응이 가능하면서도 다양한 형상을 구현하게 할 수 있게 된다. 이를 위하여 상기 관통공(121)은 드릴, 레이져 드릴, 에칭 등으로 전선(100)이 원활하게 관통할 수 있도록 여유있게 형성된다.In this case, one end of the wire 100 passes through the through hole 121 of the forming guide 120 one to one and is exposed to the outside. The through hole 121 may be precisely processed so that the wire 100 is positioned at the correct coordinates, thereby enabling a variety of shapes while being capable of responding to a fine pitch. To this end, the through hole 121 is formed to allow the wire 100 to smoothly penetrate through a drill, a laser drill, and etching.

그 결과, 본 발명의 전선(100)은 제작단계에서 본체(130)로부터 노출된 양단의 피치(P,P1)는 물론 배선의 변경도 용이하게 조절할 수 있게 된다.As a result, the wire 100 of the present invention can be easily adjusted as well as the wiring of the pitch (P, P1) of both ends exposed from the main body 130 in the manufacturing step.

따라서, 사용자는 동일한 소켓을 사용하는 경우에도 IC의 용도에 따라 배선이 다르게 되어야 하므로 그때마다 인쇄회로기판을 새로 제작하여야 했던 종래와는 달리 본 발명의 전기커넥터만 IC의 용도에 맞도록 교체하면 되므로 범용 인쇄회로기판의 사용이 가능해진다.Therefore, even if the user uses the same socket, the wiring should be different according to the use of the IC. Therefore, unlike the conventional one, in which a new printed circuit board has to be manufactured each time, only the electrical connector of the present invention needs to be replaced to meet the use of the IC. A general purpose printed circuit board can be used.

도 5a는 상기 전선(100)의 양단에 패드를 형성시키고 인터포저(11)와 접촉된 상태를 나타내며, 도 5b는 상기 전선(100)의 일측을 전선 그대로의 상태로 노출시켜 인쇄회로기판(10)에 솔더링한 상태를 나타낸 것이다.FIG. 5A illustrates a state in which pads are formed at both ends of the wire 100 and in contact with the interposer 11, and FIG. 5B exposes one side of the wire 100 in a state where the wire is intact and the printed circuit board 10. ) Shows the soldering state.

또한, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 성형가이드의 일부(125)와 포지셔너(110)는 제품의 형태와 용도에 따라 본체(130)가 성형된 이후, 본체(130)로부터 분리될 수도 있다. 이와 같이 포지셔너(110) 또는 성형가이드의 일부(125)가 본체(130)로부터 분리되는 경우, 상기 포지셔너(110) 또는 성형가이드의 일부(125)는 본체(130)와의 분리가 용이하게 이루어지도록 본체(130)와의 접촉면에 이형물질(미도시)이 도포된다.Also, as shown in FIGS. 2 to 5, the part 125 and the positioner 110 of the molding guide may be separated from the main body 130 after the main body 130 is molded according to the shape and use of the product. It may be. As such, when the positioner 110 or a part of the forming guide 125 is separated from the main body 130, the positioner 110 or the part of the forming guide 125 may be easily separated from the main body 130. A release material (not shown) is applied to the contact surface with the 130.

또한, 상기 성형가이드(120)에는 관통공(122) 또는 나사공을 형성시켜 소켓과 같은 부착물과의 연결이 정밀하게 이루어지도록 할 수도 있다. 즉, 소켓과 같은 부착물의 고정부에 대응되게 상기 성형가이드(120)에 관통공(122) 또는 나사공을 형성시키고, 이 관통공(122) 또는 나사공을 이용하여 포지셔너(110)를 결합시킨 상태에서 본체(130)의 성형을 수행하며, 본체(130)의 성형이 완료되어 전선(100)의 위치가 결정된 이후 상기 포지셔너(110)을 제거한 다음, 제거된 포지셔너(110)의 위치에 상기 소켓과 같은 부착물이 고정되게 하는 것이다.In addition, the forming guide 120 may form a through hole 122 or a screw hole to precisely connect with an attachment such as a socket. That is, a through hole 122 or a screw hole is formed in the forming guide 120 to correspond to the fixing part of the attachment such as a socket, and the positioner 110 is coupled using the through hole 122 or the screw hole. The molding of the main body 130 is performed in the state, and after the molding of the main body 130 is completed and the position of the wire 100 is determined, the positioner 110 is removed, and then the socket is located at the position of the removed positioner 110. This is to ensure that the attachment is fixed.

한편, 상기 성형가이드(120)에는 본체(130)와의 결합이 확실하게 이루어지도록 본체(130)와의 결합부분에 단차가 형성될 수도 있다.On the other hand, the forming guide 120 may be formed with a step in the coupling portion with the main body 130 so as to ensure the coupling with the main body 130.

본체(130)의 성형이 완료되면, 상기 포지셔너(110)와 성형가이드(120)를 제품의 형태와 용도에 맞도록 분리하고 패드가 형성될 전선(100)의 노출부위를 연마한다. 전선(100)의 연마는 입자가 굵은 연마재로 시작하여 점차 입자가 가는 연마재를 사용하도록 하는 것이 패드의 형성에 유리하다. 이와 같이 형성된 패드에는 필요에 따라 도금처리를 할 수도 있다.When the molding of the main body 130 is completed, the positioner 110 and the forming guide 120 are separated to match the shape and use of the product, and the exposed portion of the wire 100 to be formed with the pad is polished. Abrasion of the wire 100 is advantageous to the formation of a pad so that the particles start with a coarse abrasive and gradually use a fine abrasive. The pad thus formed may be plated as necessary.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 포지셔너(110) 및 성형가이드(120)는 이격된 한 쌍으로 이루어지도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 몸체 역시 한 쌍으로 성형되며, 이격된 포지셔너(110) 및 성형가이드(120) 사이에 위치되는 전선(100)의 중간부분은 외부로 노출된다. 즉, 전선(100)의 양단에는 패드가 형성되고 전선(100)의 중간부분이 노출되게 하여 연성기판과 같은 형태로 사용할 수 있도록 한 것이다. 이 경우에는 신호 경로가 길어지게 되므로 상기 전선(100)은 동축케이블(200)을 사용하여 신호 감쇄 없는 좋은 특성의 실현시키도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in Figure 6, the positioner 110 and the forming guide 120 may be configured to be formed in a pair spaced apart. In this case, the body is also molded in a pair, the middle portion of the wire 100 located between the spaced positioner 110 and the forming guide 120 is exposed to the outside. That is, pads are formed at both ends of the wire 100 and the middle portion of the wire 100 is exposed so that the pad 100 can be used in the form of a flexible substrate. In this case, since the signal path becomes long, it is preferable that the wire 100 uses the coaxial cable 200 to realize good characteristics without signal attenuation.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 전선(100)의 일단 또는 양단에 형성된 탄성접촉부를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같이 상기 전선(100)의 일측 또는 양측에 탄성접촉부가 형성되면, 프로브 팁이나 소켓 또는 인터포저의 용도로도 사용할 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 7, it may be configured to further include an elastic contact formed on one or both ends of the wire (100). Thus, when the elastic contact portion is formed on one side or both sides of the wire 100, it can be used for the purpose of the probe tip, socket or interposer.

상기와 같은 탄성접속부를 갖는 전선은 탄성과 강도를 가진 니켈(Ni)이나 베릴륨(Be)이나 구리(Cu)나 백금(Pt) (합금)재질로 이루어진 것이 바람직하다.The wire having the elastic connection as described above is preferably made of nickel (Ni), beryllium (Be), copper (Cu) or platinum (Pt) (alloy) material having elasticity and strength.

상기 탄성접촉부는 본체(130)를 통과한 전선(100)과 포지셔너(110)를 통과한 전선(100)이 다른 선상에 위치되도록 포지셔너(110)를 강제 이동시키는 과정에서 포지셔너(110)와 성형가이드(120)(또는 본체(130)) 사이에 형성된 절곡부(140)일 수 있다. 즉, 상기 절곡부(140)는 탄성접촉부가 형성될 부분의 포지셔너(110)를 성형물로부터 일정거리 상부로 수직으로 이격시킨 다음 수평이동시켜 형성된다. 여기서 포지셔너(110)의 수직 이격거리는 상기 전선(100)의 굵기, 오버드라이브(over drive)의 양과 함께 상기 탄성 접촉부의 수명과 접촉압력을 결정하는 중요한 요소이기 때문에 적용하고자 하는 규격에 따라 다르게 선정되어야 할 것이다.The elastic contact portion positioner 110 and the forming guide in the process of forcibly moving the positioner 110 so that the wire 100 passed through the main body 130 and the wire 100 passed through the positioner 110 is located on a different line. It may be a bent portion 140 formed between the 120 (or the main body 130). That is, the bent portion 140 is formed by vertically spaced apart the positioner 110 of the portion where the elastic contact portion is to be formed from the molding vertically and then horizontally moved. Since the vertical distance of the positioner 110 is an important factor that determines the service life and contact pressure of the elastic contact portion together with the thickness of the wire 100 and the amount of overdrive, it should be selected differently according to the standard to be applied. something to do.

그리고, 상기 포지셔너(110)에는 이격된 포지셔너(110)의 위치를 고정시키기 위하여 성형가이드(120)에 체결되는 이격볼트(150)가 고정되고, 상기 성형가이드(120)에는 상기 이격볼트(150)의 체결정도를 제한하는 이격홈(160)이 형성된다.In addition, the positioner 110 is fixed to the spaced bolt 150 is fastened to the molding guide 120 to fix the position of the spaced positioner 110, the spaced bolt 150 to the forming guide 120 Spaced apart groove 160 to limit the fastening degree of the formed.

이후, 상기 포지셔너(110)에 통과된 상기 전선(100)은 일정한 길이로 절단되고 절단된 전선(100)의 단부를 연마 작업을 통해 정밀하게 가공하여 핀(pin)으로 만든다.Thereafter, the wire 100 passed through the positioner 110 is cut into a predetermined length, and the end of the cut wire 100 is precisely processed through a grinding operation to make a pin.

한편, 상기 탄성접촉부는 포지셔너(110)와 포지셔너(110)의 상부에 수평상태로 이격된 별도의 개별포지셔너(170) 사이에 형성된 절곡부(180)일 수 있다. 상기 절곡부(180)는 전선(100)의 단부에 일정거리를 두고 미리 형성되며, 전선(100)의 단부는 개별포지셔너(170)를 통과하여 외부로 노출된다. 이 경우, 상기 개별포지셔너(170)는 성형가이드(120)(또는 포지셔너(110))상에 고정된 이격지지편(190)에 의해 양측이 수평상태로 접착 고정된다.On the other hand, the elastic contact portion may be a bent portion 180 formed between the positioner 110 and a separate individual positioner 170 spaced horizontally on the upper portion of the positioner 110. The bent portion 180 is formed in advance at a distance to the end of the wire 100, the end of the wire 100 is exposed to the outside through the individual positioner 170. In this case, the individual positioner 170 is adhesively fixed to both sides in a horizontal state by the spaced support piece 190 fixed on the molding guide 120 (or positioner 110).

도 1은 종래의 전기커넥터의 일례를 나타내는 도면.1 is a view showing an example of a conventional electrical connector.

도 2는 본 발명에 따른 전기커넥터의 단면도.2 is a cross-sectional view of the electrical connector according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 전기커넥터의 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view of the electrical connector according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 전기커넥터의 다른 실시예를 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing another embodiment of the electrical connector according to the present invention.

도 5a 및 5b는 각각 도 4에 따른 사용상태 단면도로서, 도 5a는 상기 전선의 양단에 패드를 형성시키고 인터포저와 접촉된 상태를 나타내며, 도 5b는 상기 전선의 일측을 전선 그대로의 상태로 노출시켜 인쇄회로기판에 솔더링 한 상태를 나타낸 도면.5A and 5B are cross-sectional views of a state of use according to FIG. 4, respectively, and FIG. 5A illustrates a state in which pads are formed at both ends of the wire and in contact with an interposer, and FIG. 5B exposes one side of the wire as it is. Shows the soldering state on the printed circuit board.

도 6은 본 발명에 따른 전기커넥터의 다른 실시예를 나타내는 사시도로서, 전선의 중간부분이 외부로 노출되도록 한 상태를 나타내는 도면.Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the electrical connector according to the present invention, showing a state in which the middle portion of the wire is exposed to the outside.

도 7은 본 발명에 따른 다른 실시예를 나타내는 단면도로서 전선의 단부에 탄성접촉부가 형성된 상태를 나타내는 도면.7 is a cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention showing a state in which an elastic contact portion is formed at the end of the wire.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100...전선 111,121,122...관통공100 ... wire 111,121,122 ... through

110...포지셔너 120...성형가이드110 Positioner 120 Molding Guide

130...본체 140,180....절곡부130 ... body 140,180 .... bend

150...이격볼트 160...이격홈150 ... Spaced bolts 160 ... Spaced grooves

170...개별포지셔너 190...이격지지편170 ... Individual Positioner 190 ...

Claims

In the electrical connector for connecting the printed circuit board to each other for the electrical connection to the electrical and electronic components, the connection of the printed circuit board and the socket or the attachment of the printed circuit board and the probe pin,

An electric wire made of a pad by processing one side to transmit an electric signal;

A shaping guide providing a predetermined inner space for the wire to pass therethrough; And

An electric connector, characterized in that it comprises a main body for fixing the electric wire is formed by the molding material injected into the inner space of the molding guide.

The method of claim 1,

The molding guide further comprises a positioner having a through-hole is formed to expose the end of the wire so that the wire is located at the correct coordinates.

The method of claim 1,

The forming guide is an electrical connector, characterized in that the through-hole further exposed to expose the end of the wire so that the wire is located at the correct coordinates.

The method according to any one of claims 1 to 3,

And the wires are arranged to have different pitches at both ends exposed from the main body.

The method of claim 1,

The molding material is an electrical connector, characterized in that the epoxy resin or ceramic for casting.

The method according to any one of claims 1 to 3,

Electrical connector characterized in that it further comprises an elastic contact formed on one or both ends of the wire.

The method of claim 6,

The elastic contact portion is an electric connector, characterized in that the bent portion formed between the positioner and the forming guide (or the main body) in the process of forcibly moving the positioner so that the wire 100 passing through the main body and the wire passing through the positioner is located on another line. .

The method of claim 6,

The elastic contact portion is an electrical connector, characterized in that the bent portion formed between the positioner and the separate individual positioners spaced apart in a horizontal state on top of the positioner.