KR100923142B1 - The device process the external form of the substrate and to clean - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A board assembly cleaning device is provided to heighten the effectiveness of a task by automatically removing the washing solution and the air which are sprayed to the edge of the substrate section. CONSTITUTION: A board assembly cleaning device(100) includes a base(10), a batch processing part(20), a pressing member(30), and a diffusion pump(40). A storage tank(11) in which the washing solution is stored inside the base is equipped. A guide rail(12) is installed as backward and forward as the upper of the base. The batch processing part moves to the either backward or forward according to the operation of the first cylinders. A shifter pipe(22) is installed at the bottom side of the batch processing part. The pressing member is formed at the upper side of the batch processing part. The pressing member squeezes the substrate section settled in the batch processing part. The diffusion pump is formed at one side of the base.

Description

기판조립세정장치{The device process the external form of the substrate and to clean.}Substrate assembly cleaning device {The device process the external form of the substrate and to clean.}

본 발명은 기판조립세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안착홈이 형성된 안착대와 상기 안착대에 대향되게 구성된 압착돌부에 의해 정해진 일정한 압력으로 기판부를 압착함으로써 기판부의 칩을 덮고 있는 에폭시의 외관을 안착홈의 형상으로 일정하게 만들 수 있을 뿐만 아니라, 기판부의 압착에 의해 에폭시가 눌리면서 발생하는 바리를 기판부의 가장자리로 분사되는 세정액과 에어로서 자동제거 함으로써 작업의 효율성을 높일 수 있으며, 에어를 이용하여 제품의 건조를 용이하게 시킬 수 있는 기판조립세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate assembly cleaning apparatus, and more particularly, the appearance of the epoxy covering the chip of the substrate by pressing the substrate portion at a predetermined pressure determined by the seating groove is formed with a mounting groove and the pressing protrusion configured to face the seating table. Not only can make the shape of the recess groove uniformly, but also the efficiency of work can be improved by automatically removing the variance generated when the epoxy is pressed by the pressing of the substrate part as the cleaning liquid and air sprayed to the edge of the substrate part. The present invention relates to a substrate assembly cleaning device capable of easily drying a product.

현재사회에서 기판은 다양한 종류로 제작되어 사용되고 있으며, 이 중 핸드폰의 마이크부분에는 작은 기판부가 들어간다.In today's society, various types of boards are manufactured and used, and a small board part enters a microphone part of a mobile phone.

그리고, 이러한 기판부는 기판에 와이어로 설치된 칩이 에폭시로 감싸진 채로 내설되는 구성으로 이루어지는데, 이렇게 사용되는 기판부는 제작과 운반 및 보관의 용이성을 위하여 통상적으로 하나의 패키지로 묶어 제작 사용하곤 하였다.And, the substrate portion is made of a configuration in which the chip installed as a wire on the substrate is wrapped in epoxy, the substrate portion used in this way was used to manufacture and use typically bundled in one package for ease of manufacture, transport and storage.

또한, 이와 같은 기판부의 제작은 패키지에 칩이 구성된 기판이 일정하게 묶여져 있는 상태에서 상기 칩부분에 에폭시를 발라서 에폭시에 의해 칩이 보호되도록 제작하였으며, 이 후에는 핸드폰의 마이크부분의 기판으로의 용이한 사용을 위하여 상기 기판부를 일정한 틀에 안착시킨 상태로 압력을 가하여 기판부에 구성된 에폭시의 외관을 일정한 형태로 만들어 사용하였다.In addition, the production of such a substrate portion is made so that the chip is protected by the epoxy by applying epoxy to the chip portion in the state that the substrate consisting of the chip is constantly tied to the package, and then easy to use as a substrate of the microphone portion of the mobile phone For one use, the substrate was placed in a predetermined mold and pressurized to make an appearance of the epoxy formed in the substrate in a constant shape.

그리고, 이와같이 에폭시의 외관변형에 따라 발생하는 바리는 작업자가 일일이 수작으로 가공하여 말끔한 처리를 하곤 하였다.In addition, the bari generated by the deformation of the epoxy in this manner used to be manually processed by the worker.

그러나, 전술한 바와 같이 만들어진 종래의 기판부는 압력을 가하는 힘이 일정하기 않기 때문에 큰 압력을 받은 칩이 파손되거나, 작은 압력에 의하여 에폭시가 칩을 제대로 감싸지 못하는 등의 불량이 발생할 우려가 있었을 뿐만 아니라, 이와 같은 압력에 의해 생기는 에폭시의 바리를 작업자가 일일이 수작업으로 제거해야만 했으므로, 인력낭비와 더불어 제품의 생산단가 증가 및 생산성의 저하가 불가피한 문제점이 있었다.However, the conventional substrate made as described above may not only cause the chip under high pressure to be broken because of a constant pressure applied to the substrate, or a defect such as epoxy not properly wrapping the chip due to a small pressure. In addition, since the worker had to manually remove the epoxy variance caused by such pressure, there was an inevitable problem of increasing the production cost of the product and a decrease in productivity along with waste of manpower.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판조립세정장치는 내부에 세정액이 저장되는 저장탱크가 구비되며, 상측으로는 가이드레일이 전후방향으로 설치된 베이스; 상기 베이스에 구성된 가이드레일에 결합되어 제1실린더의 작동에 따라 전후로 이동되되, 하측으로는 내부로 이어지는 이동관이 구비되며, 상측으로는 안착홈이 형성된 안착대와 통공이 구성된 배치작업부; 상기 배치작업부의 상측에 구성되어 제2실린더의 작동에 따라 상하로 이동되어 배치작업부에 안착된 기판부를 압착시키는 압착부재; 베이스의 일측에 형성되어 저장탱크에 저장된 세정액을 배치작업부의 이동관과 통공을 통해 기판부의 하부 가장자리로 분사하여 기판부 압착시 발생하는 바리를 제거하는 분사펌프;로 구성된 것에 특징이 있다.Substrate assembly cleaning device of the present invention for achieving the above object is provided with a storage tank in which the cleaning liquid is stored therein, the upper side the guide rail is installed in the front and rear directions; Is coupled to the guide rail configured in the base is moved back and forth in accordance with the operation of the first cylinder, the lower side is provided with a moving pipe leading to the inside, the upper side is a mounting work portion formed with a seating hole and a mounting groove; A pressing member configured on an upper side of the arranging work part to move up and down according to the operation of the second cylinder to press the substrate part seated on the arranging work part; It is formed on one side of the base is injected into the lower edge of the substrate portion by spraying the cleaning solution stored in the storage tank to the lower edge of the substrate through the through-hole and the through hole of the batch operation portion;

본 발명의 기판조립세정장치는 안착홈이 형성된 안착대와 상기 안착대에 대향되게 구성된 압착돌부에 의해 정해진 일정한 압력으로 기판부를 압착되기 때문에 기판부의 칩을 덮고 있는 에폭시의 외관을 안착홈의 형상으로 일정하게 만들 수 있을 뿐만 아니라, 기판부의 압착에 의해 에폭시가 눌리면서 발생하는 바리가 기판부의 가장자리로 분사되는 세정액과 에어에 의해 자동제거되기 때문에 작업의 효율성이 높아지게 되며, 에어를 이용하여 제품을 건조를 용이하게 시킬 수 있는 유용한 발명이다.In the substrate assembly cleaning device of the present invention, since the substrate part is pressed at a predetermined pressure determined by the seating groove in which the seating groove is formed and the pressing protrusion configured to face the seating board, the appearance of the epoxy covering the chip of the board is formed in the shape of the seating groove. Not only can it be made uniform, but the variance generated by pressing the epoxy by the substrate part is automatically removed by the cleaning liquid and air sprayed to the edge of the substrate part, thereby increasing the work efficiency and drying the product using air. It is a useful invention that can be facilitated.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of the present invention for solving the above problems are as follows.

본 발명은 도 1 내지 도 10에 도시된 바와 같이 패키지(1)에 일정하게 구성된 기판부(2)를 압착함과 동시에 상기 기판부(2)의 압착에 따른 에폭시(5)의 외형상변화로 생기는 바리를 제거하기 위한 기판조립세정장치에 관한 것으로, 베이스(10)와, 배치작업부(20)와, 압착부재(30)와, 분사펌프(40)로 구성된다.According to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 10, the substrate portion 2 is uniformly compressed in the package 1, and at the same time, the shape of the epoxy 5 may be changed due to the pressing of the substrate portion 2. It relates to a substrate assembly cleaning device for removing the resulting barrier, it is composed of a base 10, the arrangement work portion 20, the pressing member 30, and the injection pump (40).

먼저, 베이스(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 작업테이블처럼 쓰이는 것으로, 내부에는 세정액이 저장되는 저장탱크(11)가 구비되어 있으며, 상측으로는 배치작업부(20)의 이동을 위한 가이드레일(12)이 전후방향으로 설치되어 있다.First, the base 10 is used as a work table as shown in FIG. 1, and has a storage tank 11 in which a cleaning liquid is stored therein, and a guide for moving the batch work unit 20 upward. The rail 12 is provided in the front-back direction.

여기서, 상기 저장탱크(11) 측에는 순환되는 세정액에 섞인 이물질을 걸러내 기 위한 필터(미도시)가 구성될 수 있을 것이다.Here, the storage tank 11 side may be a filter (not shown) for filtering the foreign matter mixed in the circulating cleaning solution.

또한, 배치작업부(20)는 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 베이스(10)에 구성된 가이드레일(12)에 결합되어 제1실린더(21)의 작동에 따라 가이드레(12)일 상에서 전후로 이동되어지는 것으로, 하측으로는 내부로 이어지는 이동관(22)이 구비되어 있다.In addition, the arrangement work unit 20 is coupled to the guide rail 12 configured in the base 10 as shown in FIG. 1 or 2 to guide the guide rail 12 in accordance with the operation of the first cylinder 21 It is moved back and forth from the top, and the lower side is provided with the moving tube 22 which leads to the inside.

그리고, 상기 배치작업부(20)의 상측으로는 도 4, 5 또는 도 10에 도시된 바와 같이 안착대(24)와 통공(25)이 일정간격으로 다수 형성되는데, 상기 안착대(24)의 상부에는 패키지(1)에 구성된 기판부(2)의 에폭시(5)부분이 가 안착되어 에폭시(5)의 외관형상이 완성되도록 하는 안착홈(23)이 각각 형성되어 있다.And, as shown in Figure 4, 5 or 10 above the arrangement working portion 20, the seating table 24 and the through-hole 25 is formed a plurality at regular intervals, the seating table 24 In the upper portion, seating grooves 23 are formed to allow the epoxy 5 portion of the substrate portion 2 formed in the package 1 to be seated to complete the appearance of the epoxy 5.

아울러, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 배치작업부(20)의 상측 가장자리에는 분사된 세정액을 저장탱크(11)로 순환시키는 세정액가이드홀(26)이 구성될 수 도 있을 것이다.In addition, the cleaning liquid guide hole 26 for circulating the sprayed cleaning liquid into the storage tank 11 may be configured at the upper edge of the batch operation unit 20 as shown in FIG.

덧붙여, 상기 배치작업부(20)는 하나로 형성할 수도 있으나, 작업효율의 향상을 위하여 배치작업부(20)를 2개로 하여 구성할 수도 있으며, 이때에는 상기 저장탱크(11)로부터 공급되는 세정액이 각각의 배치작업부(20)로 이동될 수 있도록 하측에 구성되어 세정액을 이동시키는 이동관(22)의 상측에 2개의 통로가 형성된 분할관(22a)을 설치함으로서 간단히 이룰 수 있을 것이다. 또한, 이와 같이 2개로 구성된 배치작업부(20)를 상기 베이스(10)의 중심선상을 기준으로 양측에 각각 구성하는 것으로 하여 한번의 작업으로 4개의 기판조립세정을 할 수도 있을 것이다.In addition, the batch working unit 20 may be formed as one, but in order to improve the work efficiency may be configured with two batch working unit 20, in this case, the cleaning liquid supplied from the storage tank (11) It can be achieved simply by installing a split pipe (22a) formed with two passages on the upper side of the moving pipe 22 is configured to be moved to each batch working portion 20 to move the cleaning liquid. In addition, as described above, the two arrangement work units 20 may be configured on both sides of the base 10 on the center line, and four substrate assembly cleaning may be performed in one operation.

더불어, 도 2 또는 도 5, 6에 도시된 바와 같이 상기 배치작업부(20)에는 다 수로 형성된 안착대(24)에 대응하는 홀(51)이 형성된 커버(50)를 결합시키는 것이 바람직하며, 이때, 상기 커버(50)에 형성된 홀(51)은 안착대(24)와의 결합시 사방에 틈(51a)이 발생되도록 여유공차가 형성되어야 하고, 이로써 이동관(22)과 통공(25)을 통해 분사되는 세정액이 틈(51a)을 통해 분사되어 바리를 용이하게 제거 할 수 있도록 하여야 한다.In addition, as shown in Figure 2 or 5, 6, it is preferable to combine the cover 50 is formed with a hole 51 corresponding to the seating table 24 formed in a plurality in the arrangement work unit 20, At this time, the hole 51 formed in the cover 50 has to be formed in the clearance so that the gap (51a) is generated in all four directions when combined with the mounting table 24, thereby through the moving tube 22 and the through hole (25) The cleaning liquid to be injected is to be injected through the gap (51a) so that the bari can be easily removed.

또한, 압착부재(30)는 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 상기 배치작업부(20)의 상측에 구성되어 제2실린더(31)의 작동에 따라 상하로 이동되는 것으로, 배치작업부(20)에 안착된 기판부(2)를 압착시키는 작동을 하며, 이때 상기 압착부재(30)는 상기 베이스(10)의 상측에 이격되어 형성된 제2실린더(31)와 상기 제2실린더(31)의 작동에 따라 상하로 이동되는 압착케이스(32)로 구성된다.In addition, the crimping member 30 is configured on the upper side of the arrangement working portion 20 as shown in Figure 8 to 10 to move up and down in accordance with the operation of the second cylinder 31, the arrangement working portion ( 20 to press the substrate portion 2 seated, wherein the pressing member 30 is a second cylinder 31 and the second cylinder 31 formed to be spaced apart from the upper side of the base 10. Compression case 32 is moved up and down according to the operation of.

그리고, 상기 압착케이스(32)에는 스프링(33)의 압에 의해 기판부(2)를 압축하는 압착돌부(34)가 설치되는데, 이때 상기 압착돌부(34)는 배치작업부(20)의 안착대(24)와 대향되게 구성됨으로써 패키지(1)에 일정하게 구성된 기판부(2)를 각각 압착시킬 수 있는 것에 특징이 있으며, 상기 압착돌부(34)의 스프링(33) 압은 기판부에 구성된 칩(4)의 보호와 더불어 제품의 불량이 발생하지 않도록 10 ~ 12kg/f로 정해진 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the pressing case 32 is provided with a pressing protrusion 34 for compressing the substrate portion 2 by the pressure of the spring 33, wherein the pressing protrusion 34 is seated of the placement work portion 20 It is characterized in that it is configured to face the base 24 can press each of the substrate portion 2 that is uniformly configured in the package 1, the pressure of the spring 33 of the pressing projection 34 is configured to the substrate portion In addition to the protection of the chip 4, it is preferable to use the one set at 10 to 12 kg / f so that product defects do not occur.

또한, 분사펌프(40)는 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이 베이스(10)의 일측에 형성되어 저장탱크(11)에 저장된 세정액을 배치작업부(20)의 이동관(22)과 통공(25)을 통해 기판부(2)의 하부 가장자리로 분사하는 것으로, 호스(미도시)를 통해 분사펌프(40)와 이동관(22)에 연결되어 있으며, 이로써 기판부(2) 압착시 에폭 시(5)가 눌림에 따라 발생하는 바리를 제거하는 작용을 한다.In addition, the injection pump 40 is formed on one side of the base 10, as shown in Figure 1 or 2, the cleaning liquid stored in the storage tank 11 and the moving tube 22 and the through hole (22) It is sprayed to the lower edge of the substrate portion 2 through the 25, it is connected to the injection pump 40 and the moving tube 22 through a hose (not shown), thereby the epoxy (when pressing the substrate portion 2 ( 5) acts to remove the variance caused by pressing.

그리고, 상기 베이스(10)의 일측으로는 컴프레샤(60)가 더 포함되어 구성될 수도 있으며, 이때 상기 컴프레샤(60)는 상기 분사펌프(40)와 마찬가지로 배치작업부(20)에 구성된 이동관(22)과 통공(25)을 통해 에어를 분사하도록 하는 것이 바람직하며, 상기 컴프레샤(60)와 분사펌프(40)는 하나의 라인에 연결되도록 하여 제어부(9)로 각각 작동되게 하는 것이 더욱 바람직하다.In addition, one side of the base 10 may be configured to further include a compressor (60), wherein the compressor (60) similar to the injection pump 40, the moving pipe 22 configured in the batch work unit 20 It is preferable to inject air through the through hole 25 and the compressor 60 and the injection pump 40 are more preferably connected to one line to be operated by the control unit 9, respectively.

상기와 같은 구성에 따른 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention according to the configuration as described above are as follows.

먼저, 패키지(1)에 일정간격으로 형성된 기판(3)의 칩(4)부분에 에폭시(5)를 발라 에폭시(5)에 의해 칩(4)이 보호되도록 한 기판부(2)를 만들어 놓은 후, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판부(2)가 다수로 형성된 패키지(1)를 배치작업부(20)에 설치한다.First, an epoxy 5 is applied to a portion of the chip 4 of the substrate 3 formed at a predetermined interval on the package 1 to form a substrate portion 2 in which the chip 4 is protected by the epoxy 5. Thereafter, as shown in FIG. 3, the package 1 in which the substrate 2 is formed in large numbers is installed in the batch operation unit 20.

이때에는, 상기 기판부(2)에 형성된 에폭시(5) 부분이 배치작업부(20)에 구성된 안착대(24)의 안착홈(23)에 안착되도록 설치해야하며, 여기서, 상기 기판부(2)는 배치작업부(20)에 일정하게 형성된 안착대(24)와 동일한 간격으로 패키지(1)에 일정하게 형성되어 있어 용이한 설치가 가능하게 된다.At this time, the portion of the epoxy (5) formed in the substrate portion 2 should be installed so as to be seated in the seating groove 23 of the seating table 24 configured in the placement work portion 20, wherein, the substrate portion (2) ) Is uniformly formed in the package 1 at the same interval as the seating table 24 is constantly formed in the batch working portion 20 it is possible to install easily.

이처럼, 배치작업부(20)에 기판부(2)를 안착시킨 후에는, 도 8에 도시된 바와 같이 제어부(9)를 조작하여 제1실린더(21)후진시킴으로써 상기 배치작업부(20)에 안착된 기판부(2)를 압착시킬 준비를 하고, 이후, 제어부(9)를 제조작하여 압착부재(30)를 하강시킨다.As described above, after the substrate unit 2 is seated on the batch work unit 20, the control unit 9 is operated to retreat the first cylinder 21 to the batch work unit 20 as shown in FIG. 8. After the seated substrate portion 2 is prepared to be crimped, the controller 9 is manufactured to lower the crimping member 30.

그러면, 도 9 또는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 압착부재(30)에 구성된 제2실린더(31)의 작동에 따라 압착케이스(32)가 하강하는 동작이 일어나며, 이후 압착케이스(32)의 하부에 구성된 각각의 압착돌부(34)가 배치작업부(20)에 안착된 각각의 기판부(2)에 맞닿게 되면서 기판부(2)의 개별압착이 이루어진다.Then, as shown in FIG. 9 or 10, the operation of the pressing case 32 is lowered according to the operation of the second cylinder 31 configured in the pressing member 30, and then the lower portion of the pressing case 32 Each pressing protrusion 34 configured to be in contact with each of the substrate portion 2 seated on the batch operation portion 20 is made of individual pressing of the substrate portion (2).

여기서, 상기 기판부(2)의 압착작용은 압착돌부(34)에 구성된 10 ~ 12kg/f 압을 지닌 스프링(33)에 의해서 일어나기 때문에 기판(3)에 구성된 칩(4)의 파손 없이 기판부(2)를 항상 일정한 압력으로 압착시킬 수 있으며, 이에 따라 기판부(2)의 에폭시(5) 부분이 배치작업부(20)의 안착홈(23)의 형상에 따라 일정한 외형상으로 만들어지면서 기판(3)에 구성된 칩(4)을 보호하게 된다.Here, the pressing action of the substrate portion 2 is caused by the spring 33 having a pressure of 10 ~ 12kg / f configured in the pressing projection 34, so that the substrate portion without damage to the chip 4 formed on the substrate 3 (2) can be pressed at a constant pressure at all times, and thus the epoxy (5) portion of the substrate portion (2) is made of a constant shape according to the shape of the seating grooves 23 of the placement work portion 20, the substrate The chip 4 constructed in (3) is protected.

그리고, 상기와 같이 에폭시(5)의 외형상이 변형될 때에는, 에폭시(5)가 눌리면서 안착홈(23)의 바깥부분으로 에폭시(5)에 의한 바리가 만들어지게 되는데, 이는 제어부(9)의 제어에 따른 분사펌프(40)의 세정액 분사로 인해 손쉽게 제거할 수 있다.In addition, when the outer shape of the epoxy 5 is deformed as described above, the epoxy 5 is pressed into the outer portion of the seating groove 23 while the epoxy 5 is pressed, which is controlled by the control unit 9. Due to the cleaning liquid injection of the injection pump 40 can be easily removed.

이를 보다 상세히 설명하면, 우선, 바리는 압력에 의해 안착홈(23)의 외측으로 삐져나와 안착대(24)의 외면쪽으로 돌출되게 되는 것으로, 이러한 바리를 제거하기 위해 작업자는 제어부(9)를 작동시킨다.In more detail, first, the barley is protruded to the outside of the seating groove 23 by the pressure to protrude toward the outer surface of the seat 24, the operator operates the control unit 9 to remove the barley Let's do it.

그러면, 상기 제어부(9)의 제어에 따라 분사펌프(40)가 작동되어 저장탱크(11)에 저장된 세정액이 호스를 통해 배치작업부(20)의 이동관(22)으로 유입되게 되고, 이어서 상기 이동관(22)을 거친 세정액이 통공(25)으로 분출되어 지는데, 이때, 상기 배치작업부(20)에는 커버(50)가 결합되어 있기 때문에 상기 통공(25)으로 분출되는 세정액은 커버(50)에 형성된 홀(51)과 안착대(24)의 사이에 형성된 틈(51a)을 통하여 강하게 분사되게 되어 기판부(2)의 압착에 따라 발생된 바리를 손쉽게 제거하는 작동이 일어나는 것이다.Then, the injection pump 40 is operated under the control of the control unit 9 so that the cleaning liquid stored in the storage tank 11 is introduced into the moving tube 22 of the batch work unit 20 through the hose, and then the moving tube The cleaning liquid having passed through the 22 is ejected into the through hole 25. At this time, since the cover 50 is coupled to the batch working part 20, the cleaning liquid ejected into the through hole 25 is applied to the cover 50. It is to be strongly sprayed through the gap (51a) formed between the formed hole 51 and the seating plate 24 is an operation to easily remove the variance generated by the compression of the substrate portion (2) takes place.

그리고, 제거된 바리와 같은 이물질이 포함된 세정액은 배치작업부(20)의 가장자리에 형성된 세정액가이드홀(26)을 통하여 흐르게 됨으로써, 베이스(10)의 저장탱크(11)로 자동순환시킬 수 있으며, 이때 상기 저장탱크(11)에는 이물질을 거르는 필터가 포함되어 있기 때문에 주기적인 필터의 교환만으로 지속적인 작업이 가능하게 된다.In addition, the cleaning liquid containing the foreign matter such as the removed barley flows through the cleaning liquid guide hole 26 formed at the edge of the batch work unit 20, thereby automatically circulating to the storage tank 11 of the base 10. In this case, since the storage tank 11 includes a filter for filtering foreign substances, continuous operation is possible only by replacing the filter periodically.

또한, 이와 같은 바리제거에 있어서, 제어부(9)의 제어에 따라 분사펌프(40)만을 제어할 수도 있으나, 분사펌프(40)와 컴프레샤(60)를 동시에 제어하여 바리의 제거를 더욱 용이하게 할 수도 있을 것이며, 전술한 바와 같은 바리제거 후에는, 제어부(9)를 제조작하여 분사펌프(40)의 동작을 정지시킨 다음, 컴프레샤(60)를 통한 에어의 분사를 통하여 기판부(2)를 용이하게 건조시킬 수도 있을 것이다.In addition, in the removal of the barrier, only the injection pump 40 may be controlled under the control of the control unit 9, but the injection pump 40 and the compressor 60 may be simultaneously controlled to facilitate the removal of the barrier. After removing the variance as described above, the control unit 9 may be manufactured to stop the operation of the injection pump 40, and then the substrate unit 2 may be opened by spraying air through the compressor 60. It may be easily dried.

아울러, 본 발명에서는 특정 실시예를 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되지는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 벗어나지 않고 다양한 변화와 변형이 가능할 것이며, 이러한 변화는 모두 본 특허의 권리범위에 속하게 됨은 첨부된 청구범위를 통하여 알 수 있을 것이다.In addition, the present invention has been described with a specific embodiment limited, but is not limited to this, various changes and modifications will be possible without departing from the gist of the present invention, all such changes belong to the scope of the patent It will be understood from the claims.

도 1은 본 발명의 기판조립세정장치를 도시한 정면도.1 is a front view showing a substrate assembly cleaning device of the present invention.

도 2는 도 1의 A부분 확대도.FIG. 2 is an enlarged view of portion A of FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명의 기판조립세정장치를 도시한 측면도.Figure 3 is a side view showing a substrate assembly cleaning device of the present invention.

도 4는 본 발명의 배치작업부의 안착홈이 형성된 안착대와 통공을 도시한 상태도.Figure 4 is a state diagram showing a seating hole and a hole formed in the seating groove of the batch operation of the present invention.

도 5는 본 발명의 커버를 도시한 상태도.5 is a state diagram showing a cover of the present invention.

도 6은 도 4와 도 5의 결합상태도.6 is a combined state of FIG. 4 and FIG.

도 7은 도 6의 B부분 확대도.7 is an enlarged view of a portion B of FIG. 6;

도 8은 본 발명의 배치작업부가 후진한 상태도.8 is a state in which the batch working portion of the present invention is reversed.

도 9는 본 발명의 압착부재가 기판부를 압착하는 상태도.9 is a state in which the crimping member of the present invention compresses the substrate.

도 10은 도 9의 C부분 확대도.10 is an enlarged view of a portion C of FIG. 9;

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

1 : 패키지 2 : 기판부1 package 2 substrate portion

3 : 기판 4 : 칩3: substrate 4: chip

5 : 에폭시 9 : 제어부5: epoxy 9: control unit

10 : 베이스 11 : 저장탱크10: base 11: storage tank

12 : 가이드레일 20 : 배치작업부12: guide rail 20: batch work

21 : 제1실린더 22 : 이동관21: first cylinder 22: moving tube

22a : 분할관 23 : 안착홈22a: dividing pipe 23: seating groove

24 : 안착대 25 : 통공24: seating bed 25: through

26 : 세정액가이드홀 30 : 압착부재26: cleaning liquid guide hole 30: pressing member

31 : 제2실린더 32 : 압착케이스31: second cylinder 32: crimping case

33 : 스프링 34 : 압착돌부33: spring 34: crimp protrusion

40 : 분사펌프 50 : 커버40: injection pump 50: cover

51 : 홀 51a : 틈51: hole 51a: gap

60 : 컴프레샤 100 : 기판조립세정장치60: compressor 100: substrate assembly cleaning device

Claims (5)

패키지(1)에 일정하게 구성된 기판부(2)를 압착함과 동시에 기판부(2)의 압착에 따라 발생하는 바리를 제거하는 기판조립세정장치에 있어서,In the substrate assembly cleaning apparatus which presses the board | substrate part 2 uniformly comprised in the package 1, and removes the variance which arises by the press of the board | substrate part 2, 내부에 세정액이 저장되는 저장탱크(11)가 구비되며, 상측으로는 가이드레일(12)이 전후방향으로 설치된 베이스(10);A storage tank 11 having a cleaning liquid stored therein, the base 10 having a guide rail 12 disposed in a front-rear direction at an upper side thereof; 상기 베이스(10)에 구성된 가이드레일(12)에 결합되어 제1실린더(21)의 작동에 따라 전후로 이동되되, 하측으로는 내부로 이어지는 이동관(22)이 구비되며, 상측으로는 안착홈(23)이 형성된 안착대(24)와 통공(25)이 구성된 배치작업부(20);Is coupled to the guide rail 12 configured in the base 10 is moved back and forth in accordance with the operation of the first cylinder 21, the lower side is provided with a moving tube 22 leading to the inside, the mounting groove 23 on the upper side An arrangement work unit 20 formed with a seating table 24 and a through hole 25 formed thereon; 상기 배치작업부(20)의 상측에 구성되어 제2실린더(31)의 작동에 따라 상하로 이동되어 배치작업부(20)에 안착된 기판부(2)를 압착시키는 압착부재(30);A pressing member 30 configured to be disposed above the batch working part 20 to move up and down according to the operation of the second cylinder 31 to compress the substrate part 2 seated on the batch working part 20; 베이스(10)의 일측에 형성되어 저장탱크(11)에 저장된 세정액을 배치작업부(20)의 이동관(22)과 통공(25)을 통해 기판부(2)의 하부 가장자리로 분사하여 기판부(2) 압착시 발생하는 바리를 제거하는 분사펌프(40);로 구성된 것에 특징이 있는 기판조립세정장치.The cleaning liquid formed on one side of the base 10 and stored in the storage tank 11 is sprayed to the lower edge of the substrate part 2 through the moving tube 22 and the through hole 25 of the batch work part 20. 2) a substrate assembly cleaning device characterized in that consisting of; injection pump (40) for removing the variance generated during the compression. 제 1항에 있어서, 상기 배치작업부(20)에는 안착대(24)에 대응되는 홀(51)이 형성된 커버(50)가 결합된 것에 특징이 있는 기판조립세정장치.The apparatus of claim 1, wherein a cover (50) having a hole (51) corresponding to the seating table (24) is coupled to the arrangement work unit (20). 제 1항에 있어서, 상기 압착부재(30)는 상기 베이스(10)의 상측에 이격되어 형성된 제2실린더(31)와 상기 제2실린더(31)의 작동에 따라 상하로 이동되는 압착케이스(32)로 구성되되, 상기 압착케이스(32)에는 스프링(33)의 압에 의해 기판부(2)를 압축하는 압착돌부(34)가 설치되며, 상기 압착돌부(34)는 배치작업부(20)의 안착대(24)와 대향되게 구성된 것에 특징이 있는 기판조립세정장치.According to claim 1, wherein the pressing member 30 is the pressing case 32 is moved up and down in accordance with the operation of the second cylinder 31 and the second cylinder 31 formed to be spaced apart from the upper side of the base (10). It consists of a), the pressing case 32 is provided with a pressing protrusion 34 for compressing the substrate portion 2 by the pressure of the spring 33, the pressing protrusion 34 is a batch working portion 20 Substrate assembly cleaning device characterized in that it is configured to face the mounting table (24). 제 3항에 있어서, 상기 압착부재(30)에 구성된 압착돌부(34)의 스프링(33) 압은 10 ~ 12kg/f 인 것에 특징이 있는 기판조립세정장치.The substrate assembly cleaning device according to claim 3, wherein the pressure of the spring (33) of the pressing protrusion (34) constituted in the pressing member (30) is 10 to 12 kg / f. 제 1항에 있어서, 기판조립세정장치에는 배치작업부(20)에 구성된 이동관(22)과 통공(25)을 통해 공기를 분사하는 컴프레샤(60)가 더 포함되어 구성된 것에 특징이 있는 기판조립세정장치.The substrate assembly cleaning apparatus according to claim 1, wherein the substrate assembly cleaning apparatus further includes a compressor (60) for injecting air through the moving tube (22) and the through hole (25) configured in the batch operation unit (20). Device.
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