KR100920144B1 - System of integrating management for smd line - Google Patents
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Abstract
본 발명은 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고객 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생율을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상 시키도록 함과 동시에,
제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템에 관한 것이다.
SMD, 부품, 통합, 환경 관리, 자재, 명세서, 고객, 요구 , barcode, MSA, MSD, 솔더납관리, 작업자관리, 시간관리, 온습도관리, 오삽관리
The present invention is based on the IPC (International Standard) based on the control data according to the entire PCB assembly process, such as storage and management of SMD materials (parts) and solder, PCB assembly process, as well as the environment of the assembly site (line) and product shipment ( Client) By setting up a database for approval and detecting, storing, and controlling data generated when assembling the customer approval DB and the actual product, the entire process from material and solder management to product completion In addition to reducing the error rate and improving the ability to cope with errors,
When the recall occurs after the shipment of the product, by comparing the DB obtained for customer approval and the data generated during the mass production of the product, it is possible to accurately detect the error point due to the defect of the product and to identify the defected material by assembly time. The present invention relates to an SMD line integrated management system that dramatically reduces the cost by reducing the closure of a large number of product lot numbers when a conventional recall occurs.
SMD, Component, Integrated, Environmental Management, Materials, Specifications, Customer, Requirements, Barcode, MSA, MSD, Solder Lead Management, Worker Management, Time Management, Temperature and Humidity Management
Description
도 1은 본 발명에 따른 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 구성도, 1 is an overall configuration diagram of an SMD line integrated management system according to the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자재관리수단의 상세 회로 블록도, 2 is a detailed circuit block diagram of a material management means according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 솔더관리수단의 상세 회로 블록도, 3 is a detailed circuit block diagram of a solder management means according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린인쇄수단 및 칩마운트수단의 상세회로 블록도이다.Figure 4 is a detailed circuit block diagram of the screen printing means and chip mount means according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 자재관리수단 20: 솔더관리수단10: material control means 20: solder control means
30: PCB로딩수단 40: 스크린인쇄수단30: PCB loading means 40: screen printing means
50: 칩마운트수단 60: PCB언로딩수단50: chip mounting means 60: PCB unloading means
70: 비전검사수단 80: I.C.T검사70: vision inspection means 80: I.C.T inspection
100: 중앙제어수단 110: 인터페이스부100: central control means 110: interface unit
120: 메인제어부 130: 표시부120: main control unit 130: display unit
140: 키입력부 150: 저장부140: key input unit 150: storage unit
본 발명은 표면실장소자(Surface Mount Device: SMD)(이하 'SMD'라 함)의 PCB(인쇄회로기판) 조립 라인의 통합 관리 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 및 관리 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출 및 저장하여 둠으로써, 추후 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 상기 고객 승인용 DB와의 대비를 통하여 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출 및 확보함으로써, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄일 수 있도록 한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated management system of a PCB (Printed Circuit Board) assembly line of a Surface Mount Device (SMD) (hereinafter referred to as 'SMD'), and more particularly, to an SMD material (component) and a solder. As a database for client approval based on IPC (International Standard), control and management data according to the entire PCB assembly process including storage and management, PCB assembly process, environment of assembly site (line) and product shipment. By setting up and detecting and storing the data generated during assembly of the high-value approval DB and the actual product, the product defects can be generated by comparing with the DB for customer approval when a recall occurs after the product is shipped. The present invention relates to an SMD line integrated management system that can accurately detect and secure error points in accordance with the present invention, thereby reducing closures that have been recalled in large quantities by product lot number when a conventional recall occurs. .
주지한 바와 같은 SMD 공정을 간략히 살펴보면, 통상 로더(Loader), 스크린프린터(Screen printer), 칩마운트(Chip mount), 이형부품장치, 리플로우(Reflow), 언로더(Un-loader) 등의 장치를 순차적으로 구비하고, 상기 장치들은 이용하여, PCB 기판을 조립 라인 상에 자동 공급한 후, PCB 동박(PAD)에 부품을 납땜하기 위하여 크림 솔더를 자동 도포하고, 상기 크림 솔더가 도포된 PCB상에 SMD 자재(부품) 및 이형부품을 장착하며, 상기 자재 장착이후 크림 솔더 납땜을 수행하고, 작 업이 완료된 PCB를 매거진에 자동 적재한다.In brief, the known SMD process, such as a loader, a screen printer, a chip mount, a release part device, a reflow, an unloader, etc. And sequentially supply the PCB substrate onto the assembly line using the apparatuses, and then automatically apply the cream solder to solder the components to the PCB copper foil (PAD), and apply the cream solder onto the PCB. SMD material (parts) and mold release parts are mounted on it, and after soldering, cream solder soldering is performed, and the finished PCB is automatically loaded in a magazine.
후 공정으로는 열을 식혀주는 부분이며 열이 식혀진 후에는 외관검사를 실시하며, 부품의 오삽 및 누락 또는 뒤틀림에 의한 불량을 다시 수작업으로 수리한 후, ICT장비를 통하여 회로의 잘못된 부분이나 단락 및 냉땜 등을 검출하고 다시 수리한 후 최종적으로 PCB의 원형만을 분리한 후에 마지막 공정에서 검사를 통하여 완제품이 만든다.In the post process, it is a part that cools the heat. After cooling, the external inspection is carried out. After repairing the defects caused by mis-insertion, omission or distortion of the parts by manual repair, the faulty part or short circuit of the circuit is made through ICT equipment. After detecting and repairing the cold solder, and finally removing only the prototype of the PCB, the final product is made through inspection in the final process.
그러나 이와 같은 SMD 공정을 통해 조립 완성된 제품이 출하된 후, 고객으로부터 리콜(Recall) 발생되는 경우, 에러 발생된 제품의 제품 로트(Lot) 번호 단위로 리콜 대상이 됨으로써, 실제 불량 난 제품은 소량임에도, 상기 제품 로트(Lot) 번호 단위(예를 들어 1회 선적 시의 모든 제품 단위)로 리콜 처리되어, 생산자 측에서는 엄청난 경제적 손실을 입게 되는 경우가 많았다.However, if a recall is generated from the customer after the assembled product is shipped through the SMD process, the product is subject to recall by the product lot number of the errored product. Nevertheless, the product lot was recalled in units of lot numbers (for example, all products in a single shipment), so that the producer side often suffered enormous economic losses.
본 발명은 상기한 배경 하에서 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생률을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상시키도록 한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made under the above-mentioned background, and an object of the present invention is to maintain and manage SMD materials (parts) and solder, as well as the PCB assembly process, as well as the environment of the assembly site (line) and the process of PCB assembly. By setting the control data as a client approval database based on IPC (international standard), and detecting, storing and controlling the data generated when assembling the expensive approval DB and the actual product, And to provide an SMDM line integrated management system to reduce the error rate of the entire process from the management of the solder to the completion of the product, and to improve the ability to cope with errors.
본 발명의 다른 목적은 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 언제 어떻게 어떤 작업자에 의하여 어떤제품으로 어떤 온습도 환경에 어떤 솔더의 프린터 환경에서 프린트되어 어떻게 어떤 칩부품(부품관리가 잘되어있는지의 여부 포함)들이 PCB에 장착되어는 지를 정확하고 명료하게 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to accurately detect an error point due to a product defect, by accurately comparing the data generated when the product is actually mass-produced with a customer approval DB, which is already obtained when a recall occurs after the product is shipped, and a material having a defect When, how and when, by which worker, which product is printed in which printer environment of which solder in what temperature and humidity environment, how and what chip parts (including whether parts are well managed) are mounted on PCB It is possible to clearly understand, and to provide a SMD line integrated management system that dramatically reduced the cost by reducing the closing of the large number of recalls in the unit lot number when the conventional recall occurs.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 자재가 장착될 PCB를 조립 라인으로 로딩하는 PCB로딩수단과, 상기 라인에 로딩된 PCB를 스크린 인쇄하는 스크린인쇄수단과, PCB에 자재를 자동 장착하는 칩마운트수단과, 상기 칩마운트수단을 통해 자재(부품)가 장착 완료된 PCB를 메인라인으로 부터 언로딩하는 PCB 언로딩수단과, PCB의 비전 검사와 ICT를 검사를 수행하는 비전검사수단 및 ICT검사수단을 포함하는 에스엠디(SMD) 제조 공정 시스템에 있어서, The present invention for achieving the above object is a PCB loading means for loading the PCB to be mounted on the assembly line, screen printing means for screen-printing the PCB loaded on the line, and chip mount for automatically mounting the material on the PCB Means, a PCB unloading means for unloading the PCB on which the material (component) is mounted through the chip mounting means from the main line, a vision inspection means for performing vision inspection and ICT inspection of the PCB, and an ICT inspection means. In the including an SMD manufacturing process system,
각종 자재가 릴 형태로 적재되어 보관되는 자재실을 관리하는 장치로서, 자재가 보관되는 자재실의 온도 및 습도 데이터를 검출하고, 습기민감성 자재(MSD)를 밀봉된 상태로부터 개봉한 후, 시간 관리는 물론 제습함에서의 온도 및 습도를 검출하며, 모든 자재의 선입선출 데이터와 자재명세서(BOM) 데이터를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단으로 제공하여 주는 자재관리수단;A device that manages a material room in which various materials are loaded and stored in a reel form, and detects temperature and humidity data of a material room in which materials are stored, and manages time after opening a moisture sensitive material (MSD) from a sealed state. Of course, the material management means for detecting the temperature and humidity in the dehumidifier, the first-in, first-out data and bill of material (BOM) data of all materials to provide this information to the central control means;
솔더를 관리하기 위한 수단으로, 솔더의 온도 및 습도를 검출하고, 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하며, 솔더의 종류, 솔더의 작업관리시간(상온대기 및 폐기시간)들의 정보를 중앙제어수단으로 제공하는 솔더관리수단; 및 As a means for managing solder, it detects the temperature and humidity of solder, detects the temperature of the refrigerator where solder is stored, and uses the information such as the type of solder and solder operation management time (atmospheric temperature and disposal time) as a central control means. Providing solder management means; And
상기 자재관리수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 자재실의 온도 및 습도데이터, 제습함의 온도 및 습도 데이터, MSD자재의 개봉 시점 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시 및 저장하고, 동시에 상기 솔더관리수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 온도 및 습도 데이터, 냉장고 온도 데이터, 솔더의 종류, 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 중앙제어수단을 더 포함하고,Various data inputted from the material management means are stored and displayed in real time for each item and time, and at the same time, the already stored customer approval DB, the temperature and humidity data of the material room, the temperature and humidity data of the dehumidifier, and the time of opening the MSD material. Compare and compare the data and display the result as good or bad, and at the same time store and display various data inputted from the solder management means in real time by item and time, and at the same time the already stored customer approval DB and solder Central control means for displaying and storing the result as good or bad by comparing and comparing the temperature and humidity data, refrigerator temperature data, type of solder, ambient temperature and waste time of solder, and first-in-first-out data of loading room material and lead material More,
상기 스크린인쇄수단은 스크린 인쇄시 사용된 스퀴지의 압력 및 기울기를 검출하고 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류를 더 제공하며,The screen printing means detects the pressure and inclination of the squeegee used in screen printing, and further provides a kind of squeegee and a kind of screen mask,
상기 칩마운트수단은 라인상의 온도 및 습도와, 라인상의 미세먼지를 검출하고, 자재의 오삽 및 자재 교체시간을 부품번호 및 로트번호 단위로 검출하며, 현재 진행된 생산수량 및 납 보충 주기를 검출하여 그 정보를 상기 중앙제어수단으로 더 제공하고, The chip mounting means detects the temperature and humidity on the line and the fine dust on the line, detects the misunderstanding and material replacement time of the material in parts and lot numbers, and detects the current production quantity and lead replenishment cycle. Further provide information to the central control means,
이에 대응하여, 상기 중앙제어수단은 상기 스크린인쇄수단 및 칩마운트수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 스퀴지의 압력 및 기울기 데이터, 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 것을 특징으로 한다.Correspondingly, the central control means stores and displays various data input from the screen printing means and the chip mount means in real time for each item and time, and at the same time, the pressure and inclination data of the already stored customer approval DB and squeegee, Displaying and storing the result as good or bad by comparing squeegee type and screen mask type data, temperature and humidity data on line, fine dust data on line, misplacement and material change time data, and lead replenishment cycle data. It features.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 구성도이다.1 is an overall configuration diagram of an SMD line integrated management system according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템은 자재관리수단(10), 솔더관리수단(20), PCB로딩수단(30), 스크린인쇄수단(40), 칩마운트수단(50), PCB언로딩수단(60), 비전검사수단(70), ICT검사수단(80) 및 중앙제어수단(100)을 포함한다.As shown, the present invention SMD line integrated management system material management means 10, solder management means 20, PCB loading means 30, screen printing means 40, chip mount means 50, PCB language It includes a loading means 60, vision inspection means 70, ICT inspection means 80 and the central control means (100).
이와 같이 구성되는 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템은 다음과 같은 구성이 선행된다.The present invention SM line integrated management system configured as described above is preceded by the following configuration.
(1) 특정정보가 기록된 바코드의 부착(1) Attachment of barcode with specific information
습기 민감성 자재(MSD)를 포함하는 모든 SMD 자재, PCB, 칩마운터(부품자동장착기)에는 상기 바코드가 부착된다.The barcode is affixed to all SMD materials, PCBs and chip mounters, including moisture sensitive materials (MSDs).
상기 SMD 자재는 자재가 권취된 릴 형태로 구성되어, 릴 표면에 바코드가 부착되고, 바코드에는 부품종류번호(p/n), 로트번호(lot/n)가 기록된다.The SMD material is configured in the form of a reel in which the material is wound. A barcode is attached to the surface of the reel, and the part type number (p / n) and the lot number (lot / n) are recorded on the barcode.
상기 PCB는 PCB를 식별(제품별)하는 정보가 바코드에 기록된다.In the PCB, information identifying the PCB (product-specific) is recorded in a barcode.
상기 칩마운터에는 일측에 상기 자재 릴이 결합된 피더가 장착되는 부위에 특정정보를 구비한 바코드가 장착된다. 상기 특정정보는 ①라인정보, ②장비이름정보, ③피더자리정보로 구성된다.The chip mounter is equipped with a bar code with specific information at a site where the feeder coupled with the material reel is mounted on one side. The specific information includes ① line information, ② equipment name information, and ③ feeder seat information.
(2) 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)의 구축(2) Construction of database for client approval
상기 고객승인용 DB는 IPC(국제규격)에 입각하여 구축된 기준 데이터로, 제품 출하 시, 또는 제품 리콜 시 고객에게 제시할 수 있는 제품하자시의 근거 데이터를 확보하기 위한 것이다.The DB for customer approval is reference data constructed based on IPC (international standard), and is to secure evidence data of product defects that can be presented to customers at the time of product shipment or product recall.
상기 고객 승인용 DB는 다음과 같다.The customer approval DB is as follows.
(a)MSD 자재의 레벨별 온도 및 습도(공정, 보관), 사용시간, 베이크(bake) 시간 관리(MSD로 나오는 불량 유형 원천 봉쇄 목적), 선입선출관리 데이터(a) MSD material level and humidity (process, storage), service time, bake time control (for the purpose of containment of bad type from the MSD), first in, first out management data
(b)솔더 크림의 냉장고 온도 및 습도, 솔더크림 사용작업시간 관리, 선입선출관리, 프린터 내 스퀴즈 압력관리, 납 보충시기 관리 데이터(b) Solder cream refrigerator temperature and humidity, solder cream working time management, first-in, first-out management, squeeze pressure in the printer, lead replenishment time management data
(c)칩마운터에서의 오삽 방지기능 라인, 장비, 장비의 피더 번호별 들어갈 자리의 부품번호 관리 데이터(c) Part number management data of digits to be inserted by feeder number of line, equipment, and equipment in the chip mounter
(d)현재 진행수량, 총수량, 목표수량, 불량수량 관리, 실동공수효율, 지수(cpk) 저장 및 표시 데이터(d) Current progress quantity, total quantity, target quantity, defective quantity management, actual airborne efficiency, index (cpk) storage and display data
(e)라인의 온도 및 습도관리 데이터(e) line temperature and humidity control data;
(3)유무선 바코드리더기(3) wired / wireless barcode readers
본 발명에 따른 특정 공정에는 바코드의 값을 검출할 수 있는 유선 또는 무선 바코드 리더기가 구비된다. Certain processes in accordance with the present invention include a wired or wireless barcode reader capable of detecting the value of the barcode.
먼저, 상기 자재관리수단(10)은 각종 자재가 릴 형태로 적재되어 보관되는 자재실을 관리하는 장치로서, 자재가 보관되는 자재실의 온도 및 습도 데이터를 검출하고, 습기민감성 자재(MSD)를 밀봉된 상태로부터 개봉한 후, 시간 관리는 물론 제습함에서의 온도 및 습도를 검출하며, 모든 자재의 선입선출 데이터와 자재명세서(BOM) 데이터를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공하여 준다.First, the material management means 10 is a device for managing a material chamber in which various materials are loaded and stored in a reel form, and detects temperature and humidity data of a material chamber in which materials are stored, and detects moisture sensitive material (MSD). After opening from the sealed state, it detects temperature and humidity in the dehumidifier as well as time management, detects first-in, first-out data and bill of materials (BOM) data of all materials and provides this information to the central control means 100. Give it.
이와 같이 구성되는 자재관리수단(10)을 도 2를 참조하여 보다 상세히 알아보면, 상기 자재관리수단(10)은, Looking at the material management means 10 configured in this way in more detail with reference to Figure 2, the material management means 10,
온도검출센서(11a) 및 습도검출센서(11b)를 이용하여 자재실의 온도 및 습도를 검출하는 자재실 온도 및 습도 검출부(11)와, 온도검출센서(12a) 및 습도검출센서(12b)를 이용하여 제습함의 온도 및 습도를 검출하는 제습함 온도 및 습도 검출부(12)와, 자재에 부착된 바코드를 읽어 들여 적재실 모든 자재의 선입선출을 검출하는 제1바코드리더기(13)와, MSD자재가 밀봉상태로부터 개봉된 시간(시점)을 입력 하는 제1입력수단(예: 키입력부)(14)을 포함한다.Using the
상기 자재관리수단(10)은 상기 자재실 온도 및 습도 검출부(11), 제습함 온도 및 습도 검출부(12), 제1바코드리더기(13) 및 제1입력수단(14)을 통해 검출된 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.The material management means 10 stores the data detected through the material room temperature and
상기 메인제어부(120)는 상기 자재관리수단(10)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 자재실의 온도 및 습도데이터, 제습함의 온도 및 습도 데이터, MSD자재의 개봉 시점 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다. The
예를 들어, 상기 MSD자재의 개봉 시점 데이터는 일정한 시간이 경과되면 상기 MSD 자재의 불량을 표시하게 된다.For example, the opening point data of the MSD material may indicate a failure of the MSD material when a certain time elapses.
또한, 이미 저장된 자재명세서(BOM) 데이터베이스(DB)와 자재의 선입선출 데이터을 비교 대비하여 이의 결과도 양호 및 불량으로 표시 및 저장한다. In addition, the first-in, first-out data of the material and the bill of material (BOM) database (DB) already stored in comparison to compare and display the result as good and bad.
상기 솔더관리수단(20)은 솔더를 관리하기 위한 수단으로, 솔더의 온도 및 습도를 검출하고, 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하여 이 들 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.The solder management means 20 is a means for managing solder, detects the temperature and humidity of the solder, and detects the temperature of the refrigerator in which the solder is stored to provide these information to the central control means (100).
이와 같이 구성되는 솔더관리수단(20)을 도 3를 참조하여 보다 상세히 알아보면, 상기 솔더관리수단(20)은, Looking at the solder management means 20 configured in this way in more detail with reference to Figure 3, the solder management means 20,
온도검출센서(21a) 및 습도검출센서(21b)를 이용하여 솔더의 온도 및 습도를 검출하는 솔더 온도 및 습도 검출부(21)와, 온도검출센서(22a)를 이용하여 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하는 냉장고 온도 검출부(22)와, 부착된 바코드를 읽어 들여 솔더의 종류 및 캡 개방에 따른 솔더의 상온대기 및 폐기시간을 검출하고, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출을 검출하는 제2바코드리더기(23) 및 제2입력수단(24)을 포함한다.The solder temperature and
상기 솔더관리수단(20)은 상기 솔더 온도 및 습도 검출부(21), 냉장고 온도 검출부(22), 제2바코드리더기(23) 및 제2입력수단(24)을 통해 검출된 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.The solder management means 20 may interface
상기 메인제어부(120)는 상기 솔더관리수단(20)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 종류, 솔더의 온도 및 습도 데이터, 냉장고 온도 데이터, 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다. The
예를 들어, 상기 솔더의 상온대기 및 폐기시간이 설정된 시간을 경과하면 상기 솔더의 제품 불량을 표시하게 된다.For example, when the ambient temperature atmosphere and the disposal time of the solder elapse, the defective product of the solder is displayed.
또한, 이미 저장된 BOM DB와 자재(납 자재 포함)의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과도 양호 및 불량으로 표시 및 저장한다. In addition, the first-in, first-out data of the BOM DB and materials (including lead materials) already stored are compared and displayed and stored as good or bad.
상기 PCB로딩수단(30)은 자재가 장착될 PCB를 조립 라인으로 로딩 한다.The PCB loading means 30 loads the PCB on which the material is to be mounted onto the assembly line.
상기 스크린인쇄수단(40)은 상기 라인에 로딩된 PCB를 스크린 인쇄하는 수단으로, 솔더 인쇄과정에서 사용된 스퀴지의 종류, 스퀴지의 각도 및 압력, 스텐실 마스크의 종 등을 검출하여 그 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.The screen printing means 40 is a means for screen printing the PCB loaded in the line, and detects the type of squeegee used in the solder printing process, the angle and pressure of the squeegee, the species of the stencil mask, and centrally controls the information. Provided by
상기 칩마운트수단(50)은 PCB에 자재를 자동 장착하는 수단으로, 자재가 릴 형태로 권취된 부품릴과, 상기 부품릴이 일측에 결합되고 타측은 본체(칩마운터)에 결합되는 피더를 포함하며, 바코드를 사용하여 고객승인용 DB와 대비하여 칩마운터의 피더에 맞는 자재가 걸려 있는지를 판단하여 자재의 오삽 및 로트(lot) 관리를 수행하고, 칩이 장착된 시간과 온도 및 습도를 검출, 라인 상의 미세먼지를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.The chip mounting means 50 is a means for automatically mounting the material on the PCB, the material reel is wound in the form of a reel, and the component reel is coupled to one side and the other side is coupled to the main body (chip mounter) By using barcode, it judges whether material suitable for feeder of chip mounter is jammed in comparison with DB for customer approval and performs mismanagement and lot management of material, and detects time, temperature and humidity of chip installation And fine dust on the line is provided to the central control means (100).
상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)을 도 4를 참조하여 보다 상세히 알아본다.The screen printing means 40 and the chip mounting means 50 will be described in more detail with reference to FIG. 4.
먼저, 상기 스크린 인쇄수단(40)은 압력검출센서(41a)를 이용하여 솔더의 압력을 검출하는 압력 검출부(41)와, 기울기 검출센서(42a)를 이용하여 스퀴지의 기울기를 검출하는 스퀴지 기울기 검출부(42)를 포함한다.First, the screen printing means 40 is a
또한 상기 스크린 인쇄수단(40)은 스퀴지의 종류 및 스텐실 마스크의 종류를 입력하여주는 미 도시된 입력수단을 더 포함한다.In addition, the screen printing means 40 further includes an unshown input means for inputting the type of squeegee and the type of stencil mask.
상기 칩마운트수단(50)은 온도검출센서(51a) 및 습도검출센서(51b)를 이용하여 라인상의 온도 및 습도를 검출하는 라인 온도 및 습도 검출부(51)와, 파티클 센서(52a)를 이용하여 라인상의 미세먼지를 검출하는 미세먼지 검출부(52)와, 자재(부품릴)와 칩마운트에 부착된 바코드를 읽어 들여 오삽 및 자재 교체시간을 부품 번호 및 로트번호 단위로 검출하고, 현재 진행된 생산수량을 검출하는 제3바코드리더기(53)와, 납 보충 주기를 입력하는 제3입력수단(54)을 포함한다.The chip mount means 50 uses a line temperature and
상기 메인제어부(120)는 상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 압력 데이터, 스퀴지의 기울기 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 자재가 장착된 시간, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다. The
예를 들어, 상기 납 보충 주기가 일정한 시간이 경과되면 상기 납 보충 주기의 불량을 표시하게 된다.For example, when the lead replenishment cycle has elapsed, a defect of the lead replenishment cycle is displayed.
또한, 이미 저장된 생산 수량 초기 설정 값과 현재 생산된 제품 수량을 비교 대비하여 이의 결과도 표시 및 저장하여 준다.In addition, it compares and compares the already-stored production quantity initial value and the currently produced product quantity, and displays and stores the result.
상기 PCB언로딩수단(60)은 상기 칩마운트수단(50)을 통해 자재(부품)가 장착 완료된 PCB를 메인라인으로 부터 언로딩한다. The PCB unloading means 60 unloads the PCB on which the material (component) is mounted from the main line through the chip mounting means 50.
상기 비전검사수단(70)은 PCB의 비전을 검사하는 수단이고, 상기 ICT검사수단(80)은 PCB의 ICT를 검사하는 수단이다.The vision inspection means 70 is a means for inspecting the vision of the PCB, the ICT inspection means 80 is a means for inspecting the ICT of the PCB.
한편, 상기 중앙제어수단(100)은 상기 전술한 각 수단들과 연결되어 각종 명령을 중앙제어하는 수단으로, 인터페이스부(110), 메인제어부(120), 표시부(130), 키입력부(140) 및 저장부(150)를 포함한다.Meanwhile, the central control means 100 is a means for centrally controlling various commands connected to the aforementioned means, and includes an
상기 메인제어부(120)는 이미 전술한 바와 같이, 각 수단으로부터 제공되는 실시간 데이터와 이미 저장부(150)에 저장되어 있던 고객승인용 DB, BOM DB, 생산 수량 초기 설정값과 같은 데이터와 비교 판단하여, 그 결과의 양부를 저장하고 출력하여 준다.As described above, the
또한, 상기 표시부(130)는 상기 메인제어부(120)로부터 출력되는 양부 결과데이터를 화면에 디스플레이 하여주며, 상기 키입력부(140)는 메인제어부(120)로 다양한 기능 및 제어 키 신호를 입력하여주고, 상기 저장부(150)는 전술한 DB와 현재 검출된 각 수단으로부터의 데이터들을 저장하여 준다.In addition, the
또한 본 발명에 따르자면, 상기 중앙제어수단(100)에는 외부통신수단이 더 연결될 수 있다.In addition, according to the present invention, the central control means 100 may be further connected to an external communication means.
상기 외부통신수단은 이메일 발송수단과 휴대폰 메일 전송수단을 포함한다.The external communication means includes an email sending means and a mobile phone mail sending means.
상기 이메일 발송수단은 미리 저장된 고객과 관리자의 이메일로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 전송하여 준다.The e-mail sending means transmits the stored result data from the central control means 100 to e-mails of previously stored customers and administrators.
상기 휴대폰 메리 전송수단은 미리 저장된 고객과 관리자의 휴대폰으로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 문자메일로 전송하여 준다.The mobile phone Mary transmission means transmits the result data stored from the central control means 100 to the mobile phone of the pre-stored customer and manager by text mail.
이와 같이 구성되는 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 동작을 설명한다.The overall operation of the present invention SM line integrated management system configured as described above will be described.
먼저, 습기 민감성 자재(MSD)를 포함하는 모든 SMD 자재에는 부품종류번 호(p/n) 및 로트번호(lot/n)가, PCB에는 PCB 식별(제품별) 정보가, 칩마운터에는 라인정보, 장비이름정보 및 피더자리정보가 기록되는 바코드가 부착된다.First, all SMD materials, including moisture sensitive materials (MSD), have component type number (p / n) and lot number (lot / n), PCB identification (product-specific) information on the PCB, and line information on the chip mounter. The bar code is attached to record the equipment name and feeder seat information.
그리고 중앙제어수단(100)에는 고객 승인용 데이터베이스(DB)를 저장한다.And the central control means 100 stores a database for customer approval (DB).
상기 고객 승인용 DB는 (a)MSD 자재의 레벨별 온도 및 습도(공정, 보관), 사용시간, 베이크(bake) 시간 관리(MSD로 나오는 불량 유형 원천 봉쇄 목적), 선입선출관리 데이터, (b)솔더 크림의 냉장고 온도 및 습도, 솔더크림 사용작업시간 관리, 선입선출관리, 프린터 내 스퀴즈 압력관리, 납 보충시기 관리 데이터, (c)칩마운터에서의 오삽 방지기능 라인, 장비, 장비의 피더 번호별 들어갈 자리의 부품번호 관리 데이터, (d)현재 진행수량, 총수량, 목표수량, 불량수량 관리, 실동공수효율, 지수(cpk) 저장 및 표시 데이터, (e)라인의 온도 및 습도관리 데이터이다.The DB for customer approval may include (a) temperature and humidity (process and storage), usage time, bake time management (for the purpose of blocking bad type source from MSD), first in, first out management data, (b) Refrigerator temperature and humidity of solder cream, operation time management of solder cream, first-in-first-out management, squeeze pressure control in the printer, lead replenishment time management data, (c) feeder number of equipment to prevent mis-insertion in chip mounter Part number management data of the place to be entered, (d) Current progress quantity, total quantity, target quantity, defective quantity management, actual air efficiency, index (cpk) storage and display data, and (e) line temperature and humidity management data. .
그리고 고객이 주문(요구)한 제품을 PCB상에 제조하기 위한 작업에 착수한다.The company then begins to manufacture the product on the PCB that the customer ordered.
먼저, 자재관리수단(10)에서는, 자재실 온도 및 습도 검출부(11)를 통해 검출된 자재실의 온도 및 습도값과, 제습함 온도 및 습도 검출부(12)를 통해 검출된 제습함의 온도 및 습도값과, 제1바코드리더기(13)를 통해 검출되는 자재의 선입선출 데이터와, 제1입력수단(14)을 통해 입력되는 MSD자재의 개봉된 시간(시점) 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송한다.First, in the material management means 10, the temperature and humidity value of the material room detected through the material room temperature and
이때 상기 메인제어부(120)는 상기 자재관리수단(10)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150)에 저장하고, 표시부(130)로 디스플레이해준다. 동시에 저장부(150)에 이미 저장되어 있던 고객 승인용 DB 및 자재명세서(BOM) DB와 대응되는 항목끼리 비교 대비하여 이의 결과를 다시 저장부(150)에 저장하고 표시부(130)로는 그 결과를 양호 또는 불량으로 디스플레이해 준다.In this case, the
따라서 운용자는 상기 표시부(130)를 통해 출력되는 양부판정 결과를 보고, 현재 자재관리수단(10)에 에러가 발생하였음을 인지할 수 있게 된다.Therefore, the operator can see the result of the determination of the quantity of output through the
이어서, 솔더관리수단(20)에서는, Next, in the solder management means 20,
솔더 온도 및 습도 검출부(21)를 통해 검출된 솔더의 온도 및 습도 데이터와, 냉장고 온도 검출부(22)를 통해 검출된 솔더가 저장된 냉장고의 온도 데이터와, 제2바코드리더기(23)를 통해 검출된 납 자재의 선입선출 데이터와, 제2입력수단(24)을 통해 입력된 캡 개방에 따른 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.Temperature and humidity data of the solder detected through the solder temperature and
여기에서도, 상기 메인제어부(120)는 상기 솔더관리수단(20)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150)에 저장하고, 표시부(130)로 디스플레이해준다. 동시에 저장부(150)에 이미 저장되어 있던 고객 승인용 DB 및 자재명세서(BOM) DB와 대응되는 항목끼리 비교 대비하여 이의 결과를 다시 저장부(150)에 저장하고 표시부(130)로는 그 결과를 양호 또는 불량으로 디스플레이해 준다.Here, the
그리고 PCB로딩수단(30)을 통해 자재가 PCB를 조립 라인으로 로딩된다.Then, the material is loaded into the assembly line PCB through the PCB loading means (30).
또한, 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)에서는, In the screen printing means 40 and the chip mounting means 50,
압력검출부(41)를 통해 검출된 솔더의 압력 데이터와, 스퀴지 기울기 검출부(42)를 통해 검출된 스퀴지의 기울기(각도) 데이터와, 라인 온도 및 습도 검출부(51)를 통해 검출된 라인상의 온도 및 습도 데이터와, 파티클센서(52a) 및 미세먼지 검출부(52)를 통해 검출된 라인상의 미세먼지 데이터와, 제3바코드리더기(53)를 통해 검출되는 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 현재 진행된 생산수량 데이터와, 제3입력수단(54)을 통해 입력되는 스퀴지의 종유, 스텐실 마스크의 종류, 납 보충 주기 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.The pressure data of the solder detected through the
상기 메인제어부(120)는 상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150) 및 표시부(130)를 통해 저장 및 표시하고, 동시에 저장부(150)에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 압력 데이터, 스퀴지의 기울기 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 표시부(130)로 양호 및 불량으로 표시하고 저장부(150)에 저장한다. The
또한, 이미 저장된 생산 수량 초기 설정 값과 현재 생산된 제품 수량을 비교 대비하여 이의 결과도 표시 및 저장하여 준다.In addition, it compares and compares the already-stored production quantity initial value and the currently produced product quantity, and displays and stores the result.
이후로는, PCB언로딩수단(60)을 통해 상기 칩마운트수단(50)으로부터 자재 (부품)가 장착 완료된 PCB를 언로딩라고, 상기 비전검사수단(70) 및 ICT검사수단(80)을 통해 PCB의 비전 및 ICT를 검사하고 제품제조를 완료한다.Subsequently, the PCB on which the material (component) is mounted from the chip mounting means 50 through the PCB unloading means 60 is referred to as unloading, through the vision inspection means 70 and the ICT inspection means 80. Inspect PCB vision and ICT and complete product manufacturing.
또한, 상기 중앙제어수단(100)은 외부통신수단을 통해 미리 저장된 고객과 관리자의 이메일 또는 휴대폰으로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 이메일 또는 문자 형태로 전송하여 준다.In addition, the central control means 100 transmits the result data stored in the e-mail or text form from the central control means 100 to the e-mail or mobile phone of the customer and the administrator previously stored through the external communication means.
따라서 고객 및 관리자는 상기 결과를 실시간으로 인지할 수 있게 된다.Thus, customers and managers can recognize the results in real time.
이상에서와 같이 본 발명은 MD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생율을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상시킨 이점이 있다.As described above, the present invention provides control data according to the entire PCB assembly process such as MD material (parts) and solder storage and management, PCB assembly process, assembly site (line) environment and product shipment to IPC (International Standard). By setting up a database for client approval based on the client, and detecting, storing, and controlling data generated during assembling the high-value approval DB and the actual product, the management of materials and solders is completed. This has the advantage of reducing the error occurrence rate for the entire process and improving the ability to cope with errors.
또한, 본 발명은 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한다.In addition, the present invention by contrasting the data generated when the production of the actual product and the customer approval DB already secured when the recall (Recall) after the shipment of the product, by accurately detecting the error time due to the product defects, materials such as defects Since the assembly time can be grasped by the assembly time, the cost is reduced dramatically by reducing the closing of the large recall by the lot number of the product when the conventional recall occurs.
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