KR100918057B1 - Organic light emitting display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높인 유기발광 표시장치를 제공한다. 본 발명에 따른 유기발광 표시장치는 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함한다. 베젤은 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에 위치하는 측벽과, 패드 영역에 대응하는 측벽과 바닥부 중 어느 한 곳에 형성되는 개구부를 포함한다. 패드 영역에 고정되는 연성 회로기판은 개구부를 통과해 베젤의 외측으로 인출된다.The present invention provides an organic light emitting display device having improved mechanical strength by improving the shape of a bezel coupled to a panel assembly. The organic light emitting diode display according to the present invention includes a panel assembly having a display area and a pad area, and a bezel coupled to the panel assembly. The bezel includes a bottom portion on which the panel assembly is raised, a side wall positioned at the edge of the bottom portion, and an opening formed in any one of the side wall and the bottom portion corresponding to the pad region. The flexible printed circuit board, which is fixed to the pad area, is drawn out of the bezel through the opening.

패널어셈블리, 베젤, 바닥부, 측벽, 연성회로기판, 인쇄회로기판 Panel Assembly, Bezel, Bottom, Side Wall, Flexible Circuit Board, Printed Circuit Board

Description

유기발광 표시장치 {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}Organic Light Emitting Display {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높인 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device having improved mechanical strength by improving the shape of a bezel coupled to a panel assembly.

유기발광 표시장치는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.The organic light emitting diode display includes organic light emitting elements including a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and when an exciton generated by combining electrons and holes in the organic light emitting layer falls from an excited state to a ground state Light emission is caused by the generated energy.

이러한 원리로 유기발광 표시장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 높은 반응속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 모바일 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.In this way, the organic light emitting diode display has a self-luminous property and, unlike a liquid crystal display, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting display device has high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed, and thus is considered as a next generation display device of mobile electronic devices.

일반적으로 유기발광 표시장치는 내부에 유기발광 소자들을 형성하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리의 후방에서 패널 어셈블리와 결합되는 베젤과, 패널 어셈블리와 인쇄회로기판을 연결하며 베젤의 뒤쪽으로 벤딩되어 인쇄회로기판이 베젤 의 뒷면에 위치하도록 하는 연성 회로기판을 포함한다.In general, an organic light emitting display device includes a panel assembly forming organic light emitting elements therein, a bezel coupled to the panel assembly at the rear of the panel assembly, and a panel assembly and a printed circuit board connected to each other and bent toward the back of the bezel. It includes a flexible printed circuit board positioned behind the bezel.

패널 어셈블리는 유기발광 소자들이 형성된 표시 영역과, 패드 전극들이 노출되어 연성 회로기판이 고정되는 패드 영역을 포함한다. 베젤은 패널 어셈블리가 놓여지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에 형성되는 측벽으로 이루어진다. 이때 측벽은 연성 회로기판이 접히는 부분을 제외한 바닥부의 가장자리 전체에 형성된다.The panel assembly includes a display area in which organic light emitting diodes are formed, and a pad area in which pad electrodes are exposed to fix a flexible circuit board. The bezel consists of a bottom portion on which the panel assembly is placed and a side wall formed at the edge of the bottom portion. At this time, the side wall is formed on the entire edge of the bottom except for the folded portion of the flexible circuit board.

이러한 유기발광 표시장치는 패널 어셈블리의 내부가 액정으로 채워진 액정 표시장치와 달리 패널 어셈블리의 내부에 빈 공간이 존재하는 구조이므로 내충격성 개선이 요구된다. 특히 베젤의 측벽은 연성 회로기판이 접히는 부분에서 생략되어 있으므로, 베젤 중 패드 영역에 대응하는 부위에서는 비틀림 강도와 굽힘 강도가 저하된다.Unlike the liquid crystal display in which the inside of the panel assembly is filled with liquid crystal, the organic light emitting display device is required to improve impact resistance because a blank space exists inside the panel assembly. In particular, the side wall of the bezel is omitted at the portion where the flexible circuit board is folded, so that the torsional strength and the bending strength decrease in the portion of the bezel corresponding to the pad region.

이로써 사용자가 유기발광 표시장치가 장착된 전자 기기를 사용중에 떨어뜨리게 되면, 베젤 중 패드 영역에 대응하는 부분에서 순간적으로 큰 비틀림 하중 또는 굽힘 하중이 작용하여 베젤이 변형하게 된다. 그 결과, 베젤에 결합되어 있는 패널 어셈블리에 비틀림 하중과 굽힘 하중이 그대로 전달되어 패널 어셈블리가 쉽게 파손될 수 있다.As a result, when the user drops the electronic device equipped with the organic light emitting display device during use, a large torsional load or a bending load is momentarily applied at a portion of the bezel corresponding to the pad region, thereby deforming the bezel. As a result, the torsional load and the bending load are transferred to the panel assembly coupled to the bezel as it is, and the panel assembly can be easily broken.

본 발명은 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높일 수 있는 유기발광 표시장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device capable of increasing mechanical strength by improving the shape of a bezel coupled to a panel assembly.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함하며, 베젤은 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에 위치하는 측벽과, 패드 영역에 대응하는 측벽과 바닥부 중 어느 한 곳에 형성되는 개구부를 포함한다.An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a panel assembly having a display area and a pad area, and a bezel coupled to the panel assembly. And a side wall positioned and an opening formed in any one of the side wall and the bottom portion corresponding to the pad region.

유기발광 표시장치는 패드 영역에 고정되면서 개구부를 통과해 베젤의 외측으로 인출되는 연성 회로기판과, 연성 회로기판에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더욱 포함할 수 있다. 패널 어셈블리는 패드 영역이 형성되는 제1 기판을 포함하고, 측벽은 바닥부의 가장자리들을 따라 같은 높이로 형성될 수 있다.The organic light emitting diode display may further include a flexible printed circuit board fixed to the pad region and drawn through the opening to the outside of the bezel, and a printed circuit board electrically connected to the flexible printed circuit board. The panel assembly may include a first substrate on which a pad region is formed, and the sidewalls may be formed at the same height along the edges of the bottom portion.

개구부는 패드 영역에 대응하는 측벽에 형성될 수 있으며, 패드 영역에 대응하는 측벽은 제1 기판의 끝단과 접촉할 수 있다.The opening may be formed in the sidewall corresponding to the pad region, and the sidewall corresponding to the pad region may contact the end of the first substrate.

다른 한편으로, 개구부는 패드 영역에 대응하는 바닥부에 형성될 수 있으며, 패드 영역에 대응하는 측벽은 제1 기판의 끝단과 거리를 두고 떨어져 위치할 수 있다. 이때 측벽은 적어도 2번 접혀 형성되는 헤밍 구조로 이루어질 수 있다.On the other hand, the opening may be formed in the bottom portion corresponding to the pad region, and the side wall corresponding to the pad region may be spaced apart from the end of the first substrate. At this time, the side wall may be formed of a hemming structure folded at least twice.

본 발명에 의한 유기발광 표시장치는 베젤의 바닥부 가장자리 전체에 측벽을 형성함에 따라, 베젤 전체에 동일한 강성을 부가하여 낙하 충격시 베젤의 변형량을 감소시킬 수 있다. 따라서 베젤에서 패널 어셈블리로 가해지는 비틀림 하중과 굽힘 하중을 경감시켜 패널 어셈블리의 파손을 최소화할 수 있다.In the organic light emitting diode display according to the present invention, the sidewalls are formed on the entire edge of the bottom of the bezel, so that the same rigidity is added to the entire bezel, thereby reducing the amount of deformation of the bezel during the drop impact. Therefore, the torsional and bending loads applied from the bezel to the panel assembly can be reduced to minimize the breakage of the panel assembly.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속 하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a combined state of the organic light emitting display device shown in FIG. 1.

도 1과 도 2를 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치(100)는, 표시 영역(A10)과 패드 영역(A20)을 구비하며 표시 영역(A10)에서 소정의 영상을 표시하는 패널 어셈블리(20)와, 패널 어셈블리(20)의 후방에서 패널 어셈블리(20)와 결합되는 베젤(40)과, 연성 회로기판(32)을 통해 패널 어셈블리(20)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(36)을 포함한다.1 and 2, the organic light emitting display device 100 according to the present exemplary embodiment includes a panel assembly including a display area A10 and a pad area A20 and displaying a predetermined image in the display area A10. 20, a bezel 40 coupled to the panel assembly 20 at the rear of the panel assembly 20, and a printed circuit board 36 electrically connected to the panel assembly 20 through the flexible circuit board 32. It includes.

패널 어셈블리(20)는 제1 기판(12)과, 제1 기판(12)보다 작은 크기로 형성되며 실런트에 의해 가장자리가 제1 기판(12)에 고정되는 제2 기판(14)을 포함한다. 실런트 내측으로 제1 기판(12)과 제2 기판(14)이 중첩되는 영역에 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(A10)이 위치하고, 실런트 외측의 제1 기판(12) 위에 패드 영역(A20)이 위치한다.The panel assembly 20 includes a first substrate 12 and a second substrate 14 having a smaller size than the first substrate 12 and whose edges are fixed to the first substrate 12 by sealants. A display area A10 where an actual image is displayed is located in an area where the first substrate 12 and the second substrate 14 overlap each other inside the sealant, and the pad area A20 is disposed on the first substrate 12 outside the sealant. Located.

제1 기판(12)의 표시 영역(A10)에는 부화소들이 매트릭스 형태로 배치되며, 표시 영역(A10)과 실런트 사이 또는 실런트의 외측에 부화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(도시하지 않음)와 데이터 드라이버(도시하지 않음)가 위치한다. 제1 기판(12)의 패드 영역(A20)에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기적 신호를 전달하기 위한 패드 전극들이 위치한다.Subpixels are arranged in a matrix form in the display area A10 of the first substrate 12, and a scan driver (not shown) and data for driving the subpixels between the display area A10 and the sealant or outside the sealant are provided. A driver (not shown) is located. Pad electrodes for transmitting electrical signals to the scan driver and the data driver are positioned in the pad region A20 of the first substrate 12.

도 3은 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.3 is a diagram illustrating a subpixel circuit structure of the panel assembly illustrated in FIG. 1, and FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the panel assembly illustrated in FIG. 1.

도 3과 도 4를 참고하면, 패널 어셈블리의 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(16)과 유기 발광층(18) 및 캐소드 전극(22)을 포함하며, 구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.3 and 4, the subpixel of the panel assembly includes an organic light emitting element L1 and a driving circuit unit. The organic light emitting element L1 includes an anode electrode 16, an organic emission layer 18, and a cathode electrode 22, and the driving circuit unit includes at least two thin film transistors and at least one storage capacitor C1. The thin film transistor basically includes a switching transistor T1 and a driving transistor T2.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되며, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다. 저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되고, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.The switching transistor T1 is connected to the scan line SL1 and the data line DL1, and converts the data voltage input from the data line DL1 into the driving transistor T2 according to the switching voltage input to the scan line SL1. send. The storage capacitor C1 is connected to the switching transistor T1 and the power supply line VDD and stores a voltage corresponding to a difference between the voltage received from the switching transistor T1 and the voltage supplied to the power supply line VDD.

구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(24)과 드레인 전극(26) 및 게이트 전극(28)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(16)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(26)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.The driving transistor T2 is connected to the power supply line VDD and the storage capacitor C1 to output an output current I OLED proportional to the square of the difference between the voltage stored in the storage capacitor C1 and the threshold voltage. ) And the organic light emitting element L1 emits light by the output current I OLED . The driving transistor T2 includes a source electrode 24, a drain electrode 26, and a gate electrode 28, and the anode electrode 16 of the organic light emitting element L1 is connected to the drain electrode 26 of the driving transistor T2. ) Can be connected. The configuration of the subpixel is not limited to the above-described example, and can be variously modified.

다시 도 1과 도 2를 참고하면, 제2 기판(14)이 실런트에 의해 제1 기판(12)과 소정의 간격을 두고 접합되어 제1 기판(12)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 밀봉시켜 보호한다. 제2 기판(14)이 패널 어셈블리(20)의 상부 기판이 될 수 있으며, 제2 기판(14)의 내면에 흡습재(도시하지 않음)가 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 again, the second substrate 14 is bonded to the first substrate 12 by a sealant at a predetermined interval so that the driving circuit parts and the organic light emitting diodes formed on the first substrate 12 are removed. Sealed and protected from the outside. The second substrate 14 may be an upper substrate of the panel assembly 20, and an absorbent material (not shown) may be attached to an inner surface of the second substrate 14.

그리고 패널 어셈블리(20)의 패드 영역(A20)에는 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 집적회로 칩(30)이 실장되고, 칩 온 필름(chip on film; COF) 방식으로 연성 회로기판(32)이 실장된다. 집적회로 칩(30)과 연성 회로기판(32)의 주위에는 보호막(34)이 형성되어 패드 영역(A20)에 형성된 패드 전극들을 덮어 보호한다.In the pad region A20 of the panel assembly 20, the integrated circuit chip 30 is mounted on a chip on glass (COG) method, and the flexible circuit board is mounted on a chip on film (COF) method. 32 is mounted. A passivation layer 34 is formed around the integrated circuit chip 30 and the flexible circuit board 32 to cover and protect the pad electrodes formed in the pad region A20.

인쇄회로기판(36)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(도시하지 않음)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판(36)으로 전송하기 위한 커넥터(38)가 설치된다. 패드 영역(A20)에 고정된 연성 회로기판(32)은 베젤(40)의 뒤쪽으로 접혀져 인쇄회로기판(36)이 베젤(40)의 뒷면에 위치하도록 한다.The printed circuit board 36 is equipped with electronic elements (not shown) for processing a driving signal, and a connector 38 for transmitting an external signal to the printed circuit board 36 is provided. The flexible circuit board 32 fixed to the pad area A20 is folded to the rear of the bezel 40 so that the printed circuit board 36 is located at the rear of the bezel 40.

본 실시예에서 베젤(40)은 패널 어셈블리(20)가 올려지는 바닥부(42)와, 바닥부(42)의 가장자리로부터 패널 어셈블리(20)를 향해 연장되어 패널 어셈블리(20)의 측면과 접촉하는 측벽(44)을 포함한다. 바닥부(42)는 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 가지는 장방형으로 형성되며, 측벽(44)이 바닥부(42)의 네 가장자리 전체에서 같은 높이로 형성된다.In the present embodiment, the bezel 40 extends toward the panel assembly 20 from the bottom portion 42 on which the panel assembly 20 is raised and from the edge of the bottom portion 42 to contact the side surface of the panel assembly 20. Sidewalls 44. The bottom portion 42 is formed in a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides, and the side walls 44 are formed at the same height on all four edges of the bottom portion 42.

또한, 베젤(40)은 패드 영역(A20)에 대응하는 측벽(44)에 연성 회로기판(32) 을 통과시키기 위한 개구부(441)를 형성한다.In addition, the bezel 40 forms an opening 441 for passing the flexible circuit board 32 through the sidewall 44 corresponding to the pad area A20.

인쇄회로기판(36)이 연성 회로기판(32)과 같거나 작은 폭으로 형성되는 경우, 패널 어셈블리(20)의 패드 영역(A20)에 연성 회로기판(32)을 실장하고, 패널 어셈블리(20)를 베젤(40)에 고정시킨 다음 개구부(441)를 통해 인쇄회로기판(36)과 연성 회로기판(32)을 베젤(40)의 안쪽에서 베젤(40)의 바깥으로 인출할 수 있다.When the printed circuit board 36 is formed to have the same or smaller width as the flexible circuit board 32, the flexible circuit board 32 is mounted in the pad area A20 of the panel assembly 20, and the panel assembly 20 is mounted. To the bezel 40 and then the printed circuit board 36 and the flexible circuit board 32 may be drawn out of the bezel 40 to the outside of the bezel 40 through the opening 441.

다른 한편으로, 인쇄회로기판(36)이 연성 회로기판(32)보다 큰 폭으로 형성되는 경우에는 패널 어셈블리(20)를 베젤(40)에 먼저 고정시키고, 개구부(441)를 통해 연성회로기판(32)을 베젤(40)의 바깥에서 베젤(40)의 안쪽으로 밀어넣은 다음 연성 회로기판(32)을 패드 영역(A20)에 실장할 수 있다. 도 1과 도 2에서는 인쇄회로기판(36)이 연성 회로기판(32)보다 큰 폭으로 형성된 경우를 도시하였다.On the other hand, when the printed circuit board 36 is formed to have a larger width than the flexible circuit board 32, the panel assembly 20 is first fixed to the bezel 40, and the flexible circuit board through the opening 441 ( 32 may be pushed into the bezel 40 from the outside of the bezel 40, and then the flexible circuit board 32 may be mounted in the pad area A20. 1 and 2 illustrate a case in which the printed circuit board 36 is formed to have a larger width than the flexible circuit board 32.

이와 같이 패드 영역(A20)에 실장된 연성 회로기판(32)은 개구부(441) 하단의 측벽(44)을 타고 바닥부(42)의 뒷면으로 접혀진다. 도 5는 도 2에 도시한 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도로서, 연성 회로기판(32)이 측벽(44)의 개구부(441)를 통과해 접혀진 구조를 도시하였다.As described above, the flexible circuit board 32 mounted in the pad region A20 is folded to the rear surface of the bottom portion 42 by riding on the side wall 44 at the bottom of the opening 441. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 2, and illustrates a structure in which the flexible circuit board 32 is folded through the opening 441 of the sidewall 44.

이때, 패드 영역(A20)에 대응하는 측벽(44)은 그 내면이 제1 기판(12)의 측면과 접촉하도록 형성되어 베젤(40)의 외곽 사이즈를 축소시킬 수 있다.In this case, the side wall 44 corresponding to the pad region A20 may be formed such that an inner surface thereof contacts the side surface of the first substrate 12 to reduce the size of the outer portion of the bezel 40.

베젤(40)은 강성이 높은 재료, 일례로 스테인리스 강, 냉간압연 강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈 합금 등의 금속 소재로 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 베젤(40)은 충격을 흡수 및 분산시키는 특성이 우수한 합성수지 소재로 형성될 수 있다. 금속 소재로 형성되는 베젤(40)은 금속판에 블랭킹(blanking) 공정으로 개구 부(441)를 형성하고, 벤딩(bending) 공정을 통해 바닥부(42)로부터 4개의 측벽(44)을 접어 올리는 방식으로 제작될 수 있다.The bezel 40 may be formed of a material having high rigidity, for example, stainless steel, cold rolled steel, aluminum, aluminum alloy, nickel alloy, or the like. On the other hand, the bezel 40 may be formed of a synthetic resin material having excellent properties of absorbing and dispersing impacts. The bezel 40 formed of a metal material forms an opening 441 in a blanking process on a metal plate, and folds up the four sidewalls 44 from the bottom 42 through a bending process. It can be produced as.

베젤(40)의 바닥부(42)와 패널 어셈블리(20) 사이에는 양면 테이프(46)가 위치하여 패널 어셈블리(20)를 베젤(40)에 고정시킬 수 있다. 이와 같이 베젤(40)은 패널 어셈블리(20)와 결합하여 이를 고정 및 지지하는 기능을 하는데, 본 실시예의 베젤(40)은 연성 회로기판(32)이 접히는 패드 영역(A20)에 대해서도 다른 부분과 같은 높이의 측벽(44)을 형성함으로써 비틀림 강도와 굽힘 강도를 향상시킬 수 있다.A double-sided tape 46 may be positioned between the bottom 42 of the bezel 40 and the panel assembly 20 to fix the panel assembly 20 to the bezel 40. As described above, the bezel 40 is coupled to the panel assembly 20 to fix and support the bezel 40. The bezel 40 of the present embodiment is different from the other parts of the pad region A20 on which the flexible circuit board 32 is folded. By forming sidewalls 44 of the same height, the torsional strength and the bending strength can be improved.

즉, 본 실시예의 유기발광 표시장치(100)는 패드 영역(A20)에 제공된 측벽(44)을 통해 베젤(40) 전체에 동일한 강성을 부가하여 낙하 충격시 베젤(40)의 변형량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 베젤(40)에서 패널 어셈블리(20)로 가해지는 비틀림 하중과 굽힘 하중을 경감시켜 낙하 충격에 의한 패널 어셈블리(20)의 파손을 줄일 수 있다.That is, the organic light emitting diode display 100 according to the present exemplary embodiment may add the same rigidity to the entire bezel 40 through the sidewalls 44 provided in the pad region A20 to reduce the deformation amount of the bezel 40 during the drop impact. have. As a result, it is possible to reduce the torsional load and the bending load applied to the panel assembly 20 from the bezel 40 to reduce the damage of the panel assembly 20 due to the drop impact.

도 6과 도 7은 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도와 부분 확대 단면도이다.6 and 7 are exploded perspective and partially enlarged cross-sectional views of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention, respectively.

도 6과 도 7을 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치(101)에서 베젤(401)은 패드 영역(A20)에 대응하는 바닥부(42)에 개구부(421)를 형성하는 구조를 제외하고 전술한 제1 실시예와 동일한 구조로 이루어진다. 제1 실시예와 동일 부재에 대해서는 같은 인용부호를 사용한다.6 and 7, in the organic light emitting diode display 101 of the present exemplary embodiment, the bezel 401 has a structure except that an opening 421 is formed in the bottom portion 42 corresponding to the pad area A20. It has the same structure as the first embodiment described above. The same reference numerals are used for the same members as in the first embodiment.

본 실시예에서 패드 영역(A20)에 대응하는 측벽(44)은 연성 회로기판(32)이 고정되는 제1 기판(12)의 끝단으로부터 소정의 거리(d, 도 7 참고)를 두고 떨어져 위치하여 연성 회로기판(32)이 접힐 수 있는 여유 공간을 제공한다. 연성 회로기판(32)을 통과시키는 개구부(421)가 베젤(401)의 바닥부(42)에 위치함에 따라, 패드 영역(A20)에 대응하는 측벽(44)은 제1 실시예보다 높은 강도를 유지할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the side wall 44 corresponding to the pad area A20 is positioned away from the end of the first substrate 12 to which the flexible circuit board 32 is fixed at a predetermined distance d (see FIG. 7). The flexible circuit board 32 provides a free space to be folded. As the opening 421 passing through the flexible circuit board 32 is located at the bottom portion 42 of the bezel 401, the side wall 44 corresponding to the pad area A20 has a higher strength than the first embodiment. I can keep it.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤을 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a bezel of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예의 유기발광 표시장치에서 베젤(402)은 측벽(44')이 2번 이상 접힌 이른바 헤밍(hemming) 구조인 것을 제외하고 전술한 제2 실시예의 베젤과 동일한 구조로 이루어진다. 제2 실시예와 같은 부재에 대해서는 같은 인용 부호를 사용한다. 도 8에서는 일례로 측벽(44')이 베젤(402)의 외측을 향해 3번 접힌 구조를 도시하였다.In the organic light emitting diode display of the present exemplary embodiment, the bezel 402 has the same structure as the bezel of the second exemplary embodiment except that the sidewalls 44 'are folded twice or more. The same reference numerals are used for the same members as in the second embodiment. In FIG. 8, the side wall 44 ′ is folded three times toward the outside of the bezel 402 as an example.

헤밍 구조는 판재의 끝단을 접어서 포개는 구조로서, 제품의 기구적 강도를 높이는 기능을 한다. 따라서 헤밍 구조의 측벽(44')이 베젤(402)의 기구적 강도를 높여 외력, 특히 낙하 충격에 의한 베젤(402)의 변형을 감소시킨다. 전술한 베젤(402)은 금속 소재로 형성된다.The hemming structure is a structure in which the ends of the sheet are folded and stacked to increase the mechanical strength of the product. Accordingly, the hemming structure sidewalls 44 ′ increase the mechanical strength of the bezel 402 to reduce deformation of the bezel 402 due to external forces, particularly drop impacts. The bezel 402 described above is formed of a metal material.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupled state of the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a subpixel circuit of the panel assembly illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.4 is a partially enlarged cross-sectional view of the panel assembly shown in FIG. 1.

도 5는 도 2에 도시한 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the OLED display illustrated in FIG. 2.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.7 is a partially enlarged cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤을 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a bezel of an organic light emitting diode display according to a third exemplary embodiment of the present invention.

Claims (6)

표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리; 및A panel assembly having a display area and a pad area; And 상기 패널 어셈블리와 결합되는 베젤Bezel Coupling With The Panel Assembly 을 포함하며,Including; 상기 베젤이,The bezel, 상기 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부;A bottom portion on which the panel assembly is mounted; 상기 바닥부의 모든 가장자리들을 따라 같은 높이로 형성된 측벽; 및A side wall formed at the same height along all edges of the bottom portion; And 상기 패드 영역에 대응하는 상기 바닥부에 형성된 개구부An opening formed in the bottom portion corresponding to the pad region 를 포함하고,Including, 상기 개구부를 통과해 상기 베젤의 외측으로 인출되는 연성 회로기판이 상기 패드 영역에 고정되고, 상기 연성 회로기판에 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 유기발광 표시장치.And a flexible printed circuit board, which extends through the opening and drawn out of the bezel, is fixed to the pad area, and a printed circuit board is electrically connected to the flexible printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패널 어셈블리가 상기 패드 영역이 형성되는 제1 기판을 포함하는 유기발광 표시장치.The panel assembly includes a first substrate on which the pad region is formed. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드 영역에 대응하는 상기 측벽이 상기 제1 기판의 끝단과 거리를 두고 떨어져 위치하는 유기발광 표시장치.And a sidewall corresponding to the pad area spaced apart from an end of the first substrate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 측벽이 적어도 2번 접혀 형성되는 헤밍 구조로 이루어지는 유기발광 표시장치.And a hemming structure in which the sidewalls are folded at least twice.
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