KR100912220B1 - Apparatus Measuring Stress of Coating - Google Patents

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KR100912220B1
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재단법인서울대학교산학협력재단
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Abstract

본 발명은 코팅 스트레스 측정장치에 관한 것으로서, 구체적으로 기판 상에 코팅된 코팅층의 건조 도중 상기 코팅층에 발생하는 스트레스를, 반사되는 광선의 위치 이동을 측정함으로써 구하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치는 외부와 차단된 건조실에서 온도나 습도 등의 환경변수를 제어함으로써 보다 정밀한 코팅 스트레스 측정이 가능하고, 반사부나 거리조절부를 도입하여 광선 경로의 조절이 용이하다. 나아가, 광분배부를 통해 기판의 모든 영역에 다수 개의 광선을 동시에 조사하고 그 각각의 위치 변화를 측정함으로써 비대칭적인 휨 변위 분포를 파악할 수 있는 장점이 있다. 이렇게 얻은 정보를 토대로 건조 공정을 제어함으로써 크랙, 박리, 주름 등의 발생을 억제할 수 있다.The present invention relates to an apparatus for measuring a coating stress, and more particularly, to an apparatus for obtaining a stress generated in the coating layer during drying of a coating layer coated on a substrate by measuring a positional movement of reflected light rays. The coating stress measuring apparatus of the present invention enables more precise coating stress measurement by controlling environmental variables such as temperature or humidity in a drying room that is blocked from the outside, and easily adjusts the light path by introducing a reflecting part or a distance adjusting part. Furthermore, there is an advantage that the asymmetrical bending displacement distribution can be grasped by simultaneously irradiating a plurality of light beams to all regions of the substrate through the light distribution unit and measuring the change in their respective positions. By controlling the drying process based on the information thus obtained, occurrence of cracks, peeling, wrinkles, and the like can be suppressed.

코팅, 기판, 스트레스, 휨, 건조 Coating, substrate, stress, warpage, drying

Description

코팅 스트레스 측정장치 {Apparatus Measuring Stress of Coating}Coating Stress Measuring Device {Apparatus Measuring Stress of Coating}

본 발명은 코팅 스트레스 측정장치에 관한 것으로서, 구체적으로 기판 상에 코팅된 코팅층의 건조 도중 상기 코팅층에 발생하는 스트레스를, 반사되는 광선의 위치 이동을 측정함으로써 구하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring a coating stress, and more particularly, to an apparatus for obtaining a stress generated in the coating layer during drying of a coating layer coated on a substrate by measuring a positional movement of reflected light rays.

기판 상에 코팅을 하고 이를 건조시키는 공정은 여러 산업에서 필수적인 지위를 차지하고 있으며, 특히 반도체나 LCD 등의 정보통신산업에서는 그 중요성이 대단히 크다.The process of coating on a substrate and drying it occupies an essential position in many industries. In particular, it is very important in the information and communication industry such as semiconductor or LCD.

그러나, 실상 액상의 코팅제 자체에 대한 연구 (유변학, 표면화학 등)나 코팅공정에 대한 연구는 역사도 오래되고, 그 현상에 대한 이해도 상당 정도 축적되었으나, 일견 단순해 보이는 건조공정에 대해서는 그다지 많은 연구가 이루어지지 않은 것이 현실이다.However, in fact, research on liquid coatings themselves (rheology, surface chemistry, etc.) and coating processes have a long history and a considerable understanding of the phenomenon. The reality is that no research has been done.

하지만, 서두에서 언급한 바와 같이 정보통신산업에서 기판에 코팅된 코팅제의 건조는 높은 수준의 정밀도를 요구하는 당해 산업 특성상 전체 수율을 좌우할 만큼 중요한 단계로 평가되고 있으며, 이를 잘 제어해내는 것이 관련업계의 화두로 떠오르고 있다.However, as mentioned in the opening paragraph, drying of coatings coated on substrates in the telecommunications industry is regarded as an important step to influence the overall yield due to the characteristics of the industry requiring a high level of precision, and controlling them well Is emerging as a buzzword.

기판 상에 코팅된 코팅액의 건조가 중요한 이유는 도 1에 도시한 바와 같은 휨 현상 때문이다. 즉, 코팅액이 기판(substrate, 61)에 처음 코팅된 상태는 액체 상태이다. 이러한 코팅액의 건조가 진행되면서 코팅층(62)에서 용매가 증발하면 코팅층(62)의 부피가 감소하고, 어느 시점부터 코팅층(62)은 고형화되는 순간에 도달하게 된다. 이때 고형화는 건조가 먼저 일어나는 코팅 표면에서 출발하여 코팅층(62) 내부로 이동하게 되고, 결국 코팅층(62)과 기판(61)의 경계면까지 다다른다. 그러나 이 경계면에서의 코팅층(62)은 상기 기판(61)에 고정되어 있어 부피의 감소에 제약을 받는다. 따라서, 이 지점에서의 코팅은 사실상 말단(edge) 쪽으로 당겨진 형태의 인장 응력이 발생한다. 이 상태는 결국 코팅층(62)의 아랫부분을 임의로 위로 당기는 상황이 발생하므로 휨 모멘트 (bending moment)가 발생하게 되며 결과적으로 기판(61)까지 위로 휘어 휨 변위 (D)가 나타나는 현상이 발생한다.The reason why the drying of the coating liquid coated on the substrate is important is due to the warpage phenomenon as shown in FIG. That is, the state in which the coating liquid is first coated on the substrate 61 is a liquid state. As the solvent is evaporated from the coating layer 62 while the coating liquid is being dried, the volume of the coating layer 62 decreases, and at some point, the coating layer 62 reaches the instant of solidification. At this time, the solidification starts from the coating surface where drying occurs first and moves into the coating layer 62, and eventually reaches the interface between the coating layer 62 and the substrate 61. However, the coating layer 62 at this interface is fixed to the substrate 61 and is constrained by the reduction in volume. Thus, the coating at this point creates a tensile stress that is in fact pulled towards the edge. In this state, a situation in which the bottom portion of the coating layer 62 is pulled up arbitrarily occurs, a bending moment occurs, and as a result, a bending deflection D occurs due to bending up to the substrate 61.

이러한 휨 현상이 일정 정도를 넘어 과도하게 진행되면, 코팅층 자체에 부정적인 영향을 미치게 되는데, 예컨대 크랙(crack)이 발생하거나, 코팅층이 기판으로부터 박리되거나, 코팅층에 주름이 생기거나 뒤틀리는 등 심각한 문제를 일으킬 수 있다.If the warpage is excessively progressed beyond a certain degree, it may adversely affect the coating layer itself. For example, cracks may occur, the coating layer may be peeled off the substrate, or the coating layer may be wrinkled or distorted. Can be.

이러한 문제의 예방을 위해서는 전 영역의 코팅층 내에 발생하는 스트레스를 최대한 억제하고, 상기 스트레스의 분포 또한 균일하게 유지시키는 것이 필요하나, 이를 위한 코팅 스트레스 측정장치에 대한 연구는 매우 빈약한 실정이다.In order to prevent such a problem, it is necessary to suppress the stress occurring in the coating layer of the entire area as much as possible, and to maintain the distribution of the stress uniformly, but research on the coating stress measuring device for this is very poor.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 조작이 간편하고, 정밀도 및 재현성이 높으며, 비대칭 휨에 대해서도 측정 및 분석이 가능한 코팅 스트레스 측정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a coating stress measuring device that is easy to operate, high precision and reproducibility, and can be measured and analyzed for asymmetrical bending.

본 발명의 코팅 스트레스 측정장치는 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, Coating stress measuring apparatus of the present invention in order to achieve the object as described above,

광원; Light source;

코팅된 기판을 건조시키는 건조실; 및 A drying chamber for drying the coated substrate; And

상기 광원으로부터 조사된 후 상기 코팅된 기판에 의해 반사된 광선을 검출하는 검출부A detector which detects light rays reflected by the coated substrate after being irradiated from the light source

를 포함하고, 상기 건조실은 It includes, the drying chamber

상기 광선이 투과되는 창; A window through which the light beam is transmitted;

상기 코팅된 기판을 지지하는 지지부; 및 A support for supporting the coated substrate; And

센서sensor

를 구비하는 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.

또한, 본 발명은 상기 광원으로부터 조사된 광선을 2 내지 36 개로 분배하는 광분배부를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a light distribution unit for distributing 2 to 36 light rays emitted from the light source.

또한, 본 발명은 상기 광원 - 기판, 상기 검출부 - 기판, 또는 상기 광원 - 기판 및 검출부 - 기판 사이의 거리를 조절하는 거리조절부를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention preferably further comprises a distance adjusting unit for adjusting the distance between the light source-substrate, the detection unit-substrate, or the light source-substrate and the detection unit-substrate.

또한, 본 발명은 상기 광원으로부터 조사된 광선을 반사하는 반사부를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a reflector for reflecting light rays emitted from the light source.

또한, 본 발명은 상기 건조실 중 창을 제외한 적어도 일부는 단열재를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, at least a part of the drying chamber except for the window preferably includes a heat insulating material.

또한, 본 발명에 있어서 상기 센서는 온도, 습도, 또는 온도 및 습도를 측정하는 것이 바람직하다.In the present invention, the sensor preferably measures temperature, humidity, or temperature and humidity.

또한, 본 발명에 있어서 상기 지지부는 상기 코팅된 기판의 일측 말단을 고정시킬 수 있다.In addition, in the present invention, the support portion may fix one end of the coated substrate.

또한, 상기 지지부는 상기 코팅된 기판 가장자리 중 적어도 일부를 지지할 수 있다.In addition, the support may support at least a portion of the coated substrate edge.

또한, 상기 지지부는 상기 코팅된 기판의 무게중심을 중심으로 하는 둘 이상의 지점을 지지하는 것이 바람직하다.In addition, the support portion preferably supports at least two points centered on the center of gravity of the coated substrate.

또한, 상기 지지부는 관통공을 구비한 평판 형태일 수 있다.In addition, the support may be in the form of a flat plate having a through hole.

또한, 본 발명에 있어서 상기 검출부는 광다이오드(photodiode)일 수 있다.In addition, in the present invention, the detection unit may be a photodiode.

또한, 상기 검출부는 전하결합소자 카메라 (charge-coupled device camera, CCD camera)일 수 있다.In addition, the detection unit may be a charge-coupled device camera (CCD camera).

또한, 본 발명에 있어서 상기 광선은 레이저인 것이 바람직하다.In the present invention, the light beam is preferably a laser.

본 발명의 코팅 스트레스 측정장치는 외부와 차단된 건조실에서 온도나 습도 등의 환경변수를 제어함으로써 보다 정밀한 코팅 스트레스 측정이 가능하고, 반사부나 거리조절부를 도입하여 광선 경로의 조절이 용이하다. 나아가, 광분배부를 통해 기판의 모든 영역에 다수 개의 광선을 동시에 조사하고 그 각각의 위치 변화를 측정함으로써 비대칭적인 휨 변위 분포를 파악할 수 있는 장점이 있다. 이렇게 얻은 정보를 토대로 건조 공정을 제어함으로써 크랙, 박리, 주름 등의 발생을 억제할 수 있다.The coating stress measuring apparatus of the present invention enables more precise coating stress measurement by controlling environmental variables such as temperature or humidity in a drying room that is blocked from the outside, and easily adjusts the light path by introducing a reflecting part or a distance adjusting part. Furthermore, there is an advantage that the asymmetrical bending displacement distribution can be grasped by simultaneously irradiating a plurality of light beams to all regions of the substrate through the light distribution unit and measuring the change in their respective positions. By controlling the drying process based on the information thus obtained, occurrence of cracks, peeling, wrinkles, and the like can be suppressed.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다. 또한, 하기의 설명에서는 구체적인 구성요소 등과 같은 많은 특정사항들이 도시되어 있는데, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들 없이도 본 발명이 실시될 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the elements of each drawing, it should be noted that the same elements are denoted by the same reference numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in the following description there are shown a number of specific details such as specific components, which are provided only to help a more comprehensive understanding of the present invention, it is common in the art that the present invention may be practiced without these specific details. It is self-evident to those who have knowledge of the world. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치의 일 실시예를 나타낸 개략도로서, 이를 통해 본 장치의 측정원리를 설명하면 다음과 같다.Figure 2 is a schematic diagram showing an embodiment of the coating stress measuring apparatus of the present invention, when explaining the measuring principle of the present apparatus through the following.

먼저, 광원(10)에서 조사된 광선은 건조실(20) 내부의 코팅된 기판(61)에서 반사되어 검출부(30)에서 검출된다.First, the light beam irradiated from the light source 10 is reflected by the coated substrate 61 inside the drying chamber 20 and detected by the detector 30.

상기 코팅된 기판(61)은 도 3에 도시된 바와 같이 건조가 진행됨에 따라 스트레스에 의한 휨이 발생하며, 이 때문에 검출부(30)에서 확인되는 상기 광선의 위치가 변화한다.As the coated substrate 61 is dried as shown in FIG. 3, warpage occurs due to stress, and thus, the position of the light beam identified by the detector 30 changes.

상기 검출부(30)로서 광다이오드(photodiode)를 사용한 경우, 상기 위치 변화는 곧바로 전압의 변화로 나타나며, 이는 도 4와 같이 미리 작성된 상관곡선에 의해 본 발명에서 수득하고자 하는 휨 변위값 및 스트레스로 변환이 가능하다.When a photodiode is used as the detection unit 30, the position change is immediately expressed as a change in voltage, which is converted into a bending displacement value and a stress to be obtained in the present invention by a previously prepared correlation curve as shown in FIG. This is possible.

이상의 단계를 보다 구체적으로 설명한다.The above steps are explained in more detail.

검출부(30)에서 검출되는 광선은, 광원(10)에서 조사되어 휨 변위를 측정하고자 하는 기판(61)에서 반사된다. 이 경우, 광선은 직진성이 뛰어난 광선이면 그 종류에 제한이 없으며, 안정성 면에서 레이저가 보다 바람직하다.Light rays detected by the detection unit 30 are reflected by the substrate 61 to be irradiated by the light source 10 to measure the bending displacement. In this case, as long as a light ray is a light ray which is excellent in linearity, there is no restriction | limiting in the kind, A laser is more preferable from a stability viewpoint.

그리고, 상기 광선은 코팅된 기판(61)에 도달하기 전에 적절한 반사부(17)를 거치는 것이 바람직한데, 이러한 반사부(17)를 도입함으로써 상기 광선의 경로를 보다 용이하게 변경시킬 수 있으며, 이로써 측정의 정밀도 또한 향상시킬 수 있다.In addition, it is preferable that the light beam passes through an appropriate reflector 17 before reaching the coated substrate 61. By introducing such a reflector 17, the path of the light beam can be changed more easily. The accuracy of the measurement can also be improved.

한편, 상기 광선을 반사시키는 기판(61)은 건조실(20) 내부의 지지부(21)에 고정된다.Meanwhile, the substrate 61 reflecting the light beam is fixed to the support part 21 inside the drying chamber 20.

도 2에 도시된 지지부(21)는 일례로서, 상기 기판(61)의 일측 말단을 고정하는 외팔보(cantilever) 형태를 도시한 것이다. 그러나, 상기 기판(61)을 고정시킬 수 있는 형태면 상기 지지부(21)의 유형에는 별도의 제한이 없다.The support 21 shown in FIG. 2 is an example, and shows a cantilever shape for fixing one end of the substrate 61. However, the type of the support 21 is not limited as long as the substrate 61 can be fixed.

상기 건조실(20)은 온도나 습도 등 환경변수가 건조, 나아가 휨 변위에 미치는 영향을 정밀하게 관찰하기 위해 외부와 차단되는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 광원(10)에서 조사된 광선이 기판(61)에서 반사될 수 있도록, 그 경로에 해당하는 부분은 창(24)을 형성하는 것이 바람직하다.The drying chamber 20 is preferably blocked from the outside in order to precisely observe the effect of environmental variables such as temperature or humidity on the drying, and further the bending displacement. In this case, it is preferable that the portion corresponding to the path forms the window 24 so that the light beam irradiated from the light source 10 can be reflected from the substrate 61.

또한, 상기 환경변수가 일정하게 유지되도록 제어하기 위해 센서(27)를 구비하는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 보다 정밀한 온도 제어를 위해 상기 창(24)을 제외한 적어도 일부분은 단열재를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to include a sensor 27 to control the environment variable to be kept constant. In addition, it is preferable that at least a portion of the window 24 includes a heat insulating material for more precise temperature control.

한편, 상기 코팅된 기판(61)에서 반사된 광선은 검출부(30)에서 검출되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 건조가 진행됨에 따라 반사 위치 및 반사각이 변화하여, 검출부(30)에서 광선이 수신되는 위치가 변화한다.Meanwhile, the light rays reflected from the coated substrate 61 are detected by the detector 30. As shown in FIG. 3, as the drying proceeds, the reflection position and the reflection angle change, so that the light rays are received by the detector 30. Position changes.

이러한 검출부(30)로서 광다이오드를 사용하면, 상기 위치 변화가 실시간으로 전압의 변화로 나타나는데, 이를 도 4와 같이 미리 작성한 상관곡선에 대입하면 곧바로 휨 변위 (도 1의 'D')를 얻을 수 있다. 이러한 휨 변위는 관계식, 예컨대 하기 수학식 1 등에 의해 코팅층(62) 내의 스트레스(σ)로 얻어진다.When the photodiode is used as the detection unit 30, the position change appears as a change in voltage in real time, and when this is substituted into a correlation curve prepared in advance as shown in FIG. 4, a bending displacement ('D' in FIG. 1) can be obtained. have. This bending displacement is obtained by the stress σ in the coating layer 62 by a relational formula, for example, Equation 1 below.

Figure 112007063111856-pat00001
Figure 112007063111856-pat00001

식 중, E : 탄성 모듈러스 (elastic modulus)In the formula, E: elastic modulus

t : 두께 (thickness)t: thickness

L : 길이 (length)L: length

ν : 푸아송 비 (Poisson's ratio)ν: Poisson's ratio

하첨자 s : 기판 (substrate)Subscript s: Substrate

하첨자 c : 코팅층 (coating layer)Subscript c: coating layer

도 5는 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치에 대한 또 다른 실시예를 나타낸 개략도이다.Figure 5 is a schematic diagram showing another embodiment of the coating stress measuring apparatus of the present invention.

도 2에 나타낸 실시예는 기본적으로 기판(61)이 일정 지점에 대칭되도록 전체적으로 원형으로 휠 때, 이러한 휘는 정도를 길이 방향에 따라 1차원적으로 해석할 때 적합한 사례이다.The embodiment shown in Fig. 2 is basically a suitable case when one-dimensional analysis of such a degree of warping in the longitudinal direction is performed when the substrate 61 is generally rounded so that it is symmetrical at a certain point.

그러나, 이러한 경우는 필연적으로 외팔보에 고정된 일측 말단과 반대쪽의 자유 말단 사이에 휨 변위의 차이를 발생시키기 쉽고, 태생적으로 1차원적 해석 이상은 곤란한 한계가 있다.However, in this case, it is easy to generate a difference in bending displacement between one end fixed to the cantilever and the free end opposite, and there is a limit inherent in one-dimensional analysis or more.

하지만, 이러한 한계는 도 5에서 도시되는 실시예에 의해 용이하게 극복이 가능한 바, 도 5의 광원(10)은 내부의 광분배수단에 의해 다수의 광선을 조사하며 이는 다시 광원(10) 외부의 광분배부(15)에 의해 분배되어, 동시에 다수 개의 광선이 기판(61)에 조사된다.However, this limitation can be easily overcome by the embodiment shown in FIG. 5, the light source 10 of FIG. 5 irradiates a plurality of light rays by the light distribution means therein, which is again outside the light source 10. Distributed by the light distribution unit 15, a plurality of light rays are irradiated onto the substrate 61 at the same time.

상기 분배되는 광선의 갯수는 2 내지 36 개가 바람직하며, 36 개를 초과하는 경우 광선 사이의 간격이 지나치게 좁아, 인접한 광선과의 간섭이 발생할 수 있어 부적당하다.The number of the light beams to be distributed is preferably 2 to 36, and when the number of light beams exceeds 36, the spacing between the light beams is too narrow, which may cause interference with adjacent light beams.

도 6은 도 5의 A를 다른 각도에서 도시한 개념도로서, 이 경우 광선은 도 7에 도시된 바와 같이 동시에 9 개가 기판(61)에 도달하게 된다.FIG. 6 is a conceptual view showing A of FIG. 5 from another angle, in which case nine rays reach the substrate 61 at the same time as shown in FIG.

또한 이 경우에서의 지지부(21)는 앞선 실시예에서처럼 기판의 일측 만을 지지하는 외팔보 형태보다는 기판(61)의 가장자리 전 영역을 고르게 지지하는 것이 필요하다. 이러한 지지형태로는 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(61)의 가장자리 중 적어도 일부, 보다 바람직하게는 기판(61)의 무게중심을 중심으로 하는 둘 이상의 지점을 지지하는 형태를 예로 들 수 있다.In addition, in this case, the support 21 needs to evenly support the entire area of the edge of the substrate 61, rather than the cantilever shape supporting only one side of the substrate as in the previous embodiment. As such a support form, as shown in FIG. 7, at least a part of an edge of the substrate 61, more preferably, two or more points centered on the center of gravity of the substrate 61 may be exemplified. .

또는, 도 8과 같이 기판(61)의 거의 모든 영역을 지지하되, 광원(10)으로부터의 광선이 닿는 영역은 관통공(22)을 형성한 형태일 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 8, almost all regions of the substrate 61 are supported, and the region where the light rays from the light source 10 reach may be in the form of the through hole 22.

한편, 도 7 및 8에 있어서, 지지부(21) 우측 심부의 공간은 기판(61) 이송시 상기 기판(61)을 들어 올리는 이송 암(arm)의 작동 공간을 제공한다.Meanwhile, in FIGS. 7 and 8, the space of the right core of the support part 21 provides an operating space of a transfer arm for lifting the substrate 61 when transferring the substrate 61.

도 9는 총 25 개의 광선이 기판(61)에 조사되는 경우를 도시한 것이며, 건조 전을 나타낸 좌측 도면의 위치에 조사된 각 광선 (붉은 색으로 표시)이 건조 후에는 우측 도면의 푸른 점으로 그 위치가 변했음을 알 수 있다.FIG. 9 shows a case in which a total of 25 rays are irradiated onto the substrate 61, and each ray (indicated in red) irradiated at the position of the left figure showing before drying is shown as a blue dot in the right figure after drying. You can see that the position has changed.

이러한 위치의 변화는 전하결합소자 카메라 (charge-coupled device camera, CCD camera)인 검출부(30)에 의해 검출하는 것이 바람직하다.This change in position is preferably detected by the detection unit 30 which is a charge-coupled device camera (CCD camera).

도 10 및 11은 도 9의 우측 도면 중 '①'을 기준으로 스트레스를 구하는 일례를 나타낸 것이다.10 and 11 illustrate an example of obtaining stress based on '①' in the right drawing of FIG. 9.

도 10에서 δd1 (= d1' - d1) 및 δd2 (= d2' - d2)를 구한 후 하기 수학식 2에 의해 곡률(κ)를 구하고, 이를 하기 수학식 3에 대입하여 스트레스(σ)를 구한다.In Fig. 10, after calculating δd1 (= d1 '-d1) and δd2 (= d2'-d2), the curvature κ is calculated by the following Equation 2, and substituted into the following Equation 3 to obtain the stress σ. .

Figure 112007063111856-pat00002
Figure 112007063111856-pat00002

식 중, κ : 곡률 (curvature)In the formula, κ: curvature

R : 곡률반경 (radius)R is the radius of curvature

Figure 112007063111856-pat00003
Figure 112007063111856-pat00003

식 중, Ms : 기판의 모듈러스 (modulus of substrate)Where M s is the modulus of substrate

hs : 기판 두께 (substrate thickness)h s : substrate thickness

hf : 코팅층 두께 (film thickness)h f : film thickness

각 점에 대해 구한 곡률 및 스트레스를 정리하고, '①'(가로축) 및 '②'(세로축) 방향에 대한 값을 비교함으로써 코팅층 전역에 걸친 스트레스 분포에 대해 정보를 얻을 수 있다.By arranging the curvature and stress obtained for each point, and comparing the values for the direction (①) (horizontal axis) and '②' (vertical axis) can be obtained information about the stress distribution throughout the coating layer.

상기 수학식 2 및 3은 기판(61)의 전 영역에 걸쳐 고르게 휨이 일어나지 않는 경우 이를 해석하는 방법 중 하나를 예시한 것이며, 이들 방법 외에도 많은 해석방법이 존재할 수 있다.Equations 2 and 3 exemplify one of methods for analyzing the warpage when the warpage does not occur evenly over the entire area of the substrate 61, and there may be many analysis methods in addition to these methods.

한편, 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치는 상기 광원(10) - 기판(61), 상기 검출부(30) - 기판(61), 또는 상기 광원(10) - 기판(61) 및 검출부(30) - 기판(61) 사이의 거리를 조절하는 거리조절부(미도시)를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the coating stress measuring apparatus of the present invention is the light source 10-the substrate 61, the detection unit 30-the substrate 61, or the light source 10-the substrate 61 and the detection unit 30-substrate It is preferable to further include a distance adjusting unit (not shown) for adjusting the distance between the (61).

광선이 기판(61) 아랫부분을 조사하여 반사된 빛의 위치를 검출하는 방식은 기판(61)의 휜 정도에 매우 민감하게 반응하여야 한다. 이러한 민감도는 기판(61)과 광선, 검출부(30)의 위치에 의해 결정되므로 민감도를 결정하는 장치들은 샘플 및 실험 조건에 따라 위치 이동이 자유로워 최적의 실험 결과를 얻을 수 있어야 한다.The method of detecting the position of the reflected light by irradiating the lower portion of the substrate 61 should be very sensitive to the extent of the substrate 61. Since the sensitivity is determined by the positions of the substrate 61, the light beam, and the detector 30, the devices for determining the sensitivity should be free to move the position according to the sample and the experimental conditions, so that an optimal experimental result may be obtained.

상기 광선의 경로 변경을 위해 반사부(15)를 도입한 것과 마찬가지로 거리조절부를 도입함으로써 검출부(30)에 선명한 광선을 조사할 수 있어 보다 정밀한 측정이 가능해진다.Similarly to the introduction of the reflector 15 for changing the path of the light beam, by introducing the distance adjuster, the light beam can be irradiated to the detector 30 so that a more accurate measurement is possible.

이러한 거리조절부로는 상기 건조실(20)의 높이를 조절하는 유형을 예로 들 수 있다.For example, the distance adjusting unit may adjust the height of the drying chamber 20.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본원 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 범위는 위의 실시예에 국한해서 해석되어서는 안되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.Although the above has been illustrated and described with respect to the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, those skilled in the art without departing from the gist of the present invention various modifications Of course, implementation is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

도 1은 건조가 진행됨에 따라 코팅된 기판에 휨 변위가 일어나는 과정을 설명하는 도면이다.1 is a view illustrating a process in which bending displacement occurs in a coated substrate as drying proceeds.

도 2는 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치의 일 실시예를 나타낸 개념도이다.Figure 2 is a conceptual diagram showing an embodiment of the coating stress measuring apparatus of the present invention.

도 3은 기판 및 코팅층이 휠 때, 휨 변위가 발생하는 현상을 설명하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a phenomenon in which bending displacement occurs when the substrate and the coating layer are twisted.

도 4는 광다이오드를 검출부로 사용시, 휨 변위와 전압과의 상관관계를 나타내는 그래프이다.4 is a graph showing the correlation between the bending deflection and the voltage when the photodiode is used as the detection unit.

도 5는 본 발명의 코팅 스트레스 측정장치의 또 다른 실시예를 나타낸 개념도이다.Figure 5 is a conceptual diagram showing another embodiment of the coating stress measuring apparatus of the present invention.

도 6은 도 5의 A 부분을 다른 각도에서 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating portion A of FIG. 5 from another angle.

도 7은 본 발명의 지지부에 대한 일 실시예를 도시한 도면이다.7 is a view showing an embodiment of the support of the present invention.

도 8은 본 발명의 지지부에 대한 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.8 is a view showing another embodiment of the support of the present invention.

도 9는 기판에 다수 개의 광선을 동시에 조사한 경우에 대해 건조 전과 건조 후의 위치 변화를 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a view showing the positional change before and after drying when a plurality of light beams are irradiated to the substrate at the same time.

도 10은 도 9의 부분 ①에서 휨 변위를 측정하는 과정을 나타낸 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating a process of measuring bending displacement in part ① of FIG. 9.

도 11은 곡률 및 스트레스 측정을 위한 변수를 설명하는 도면이다.11 is a diagram illustrating variables for measuring curvature and stress.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 광원 15: 광분배부10: light source 15: light distribution

17: 반사부 20: 건조실17: reflection part 20: drying chamber

21: 지지부 22: 관통공21: support portion 22: through hole

24: 창 27: 센서24: Window 27: Sensor

30: 검출부 61: 기판30: detector 61: substrate

62: 코팅층62: coating layer

Claims (11)

광원; Light source; 코팅된 기판을 건조시키는 건조실; A drying chamber for drying the coated substrate; 상기 광원으로부터 조사된 후 상기 코팅된 기판에 의해 반사된 광선을 검출하는 검출부; A detector for detecting a light beam reflected by the coated substrate after being irradiated from the light source; 상기 광원으로부터 조사된 광선을 3 내지 36 개로 분배하는 광분배부; 및 A light distribution unit for distributing 3 to 36 light beams emitted from the light source; And 상기 건조실의 높이를 조절하여, 상기 광원 - 기판, 상기 검출부 - 기판, 또는 상기 광원 - 기판 및 검출부 - 기판 사이의 거리를 조절하는 거리조절부The distance adjusting unit adjusts the distance between the light source-substrate, the detection unit-substrate, or the light source-substrate and the detection unit-substrate by adjusting the height of the drying chamber. 를 포함하고, 상기 건조실은 It includes, the drying chamber 상기 광선이 투과되는 창; A window through which the light beam is transmitted; 상기 코팅된 기판을 지지하는 지지부; 및 A support for supporting the coated substrate; And 센서sensor 를 구비하는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.Coating stress measuring apparatus comprising a. 삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 광원으로부터 조사된 광선을 반사하는 반사부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.Coating stress measuring apparatus further comprises a reflector for reflecting the light emitted from the light source. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 건조실 중 창을 제외한 적어도 일부는 단열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.Coating stress measuring apparatus, characterized in that at least a part of the drying chamber except the window comprises a heat insulating material. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 센서는 온도, 습도, 또는 온도 및 습도를 측정하는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.The sensor is a coating stress measuring apparatus, characterized in that for measuring the temperature, humidity or temperature and humidity. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부는 상기 코팅된 기판의 일측 말단을 고정시키는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.The support portion coating stress measuring apparatus, characterized in that for fixing one end of the coated substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부는 상기 코팅된 기판 가장자리 중 적어도 일부를 지지하는 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.And said support portion supports at least a portion of said coated substrate edges. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부는 관통공을 구비한 평판 형태인 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.The support portion is a coating stress measuring device, characterized in that the flat plate having a through-hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 검출부는 광다이오드(photodiode)인 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.The detector is a coating stress measuring apparatus, characterized in that the photodiode (photodiode). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 검출부는 전하결합소자 카메라 (charge-coupled device camera, CCD camera)인 것을 특징으로 하는 코팅 스트레스 측정장치.The detection unit is a coating stress measuring device, characterized in that the charge-coupled device camera (CCD camera).
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