KR100910838B1 - RF-ID tag and manufacturing method including Noise suppression material - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없이 양호한 통신이 가능하도록 하는 RF-ID 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 RF-ID 태그는, 절연 필름 또는 시트상에 루프 형태의 안테나를 형성하고, IC 칩을 장착한 후, 그 위에 다시 절연체를 개입한 RF-ID 태그를 제조한 후, 상기 RF-ID 태그의 적어도 한면, 즉 리더/라이터와 반대 방향에, 루프형 안테나의 방향과 수직 방향으로 형성된 자성체 패턴을 갖는 필름 혹은 시트상의 전자파 억제체를 접합시켜 형성된다.The present invention relates to a tag for an RF-ID and a method of manufacturing the same, in which an electromagnetic wave suppressor is involved, and more particularly, regardless of the material of the object to which the RF-ID tag having the loop-shaped antenna and the IC chip is mounted. The present invention relates to an RF-ID tag and a method of manufacturing the same. The RF-ID tag of the present invention forms a loop-shaped antenna on an insulating film or sheet, mounts an IC chip, and then manufactures an RF-ID tag through an insulator again on the RF-ID. It is formed by bonding an electromagnetic wave suppressor in the form of a film or sheet having a magnetic body pattern formed in a direction perpendicular to the direction of the loop antenna to at least one side of the tag, that is, the direction opposite to the reader / writer.

알에프-아이디 태그, 전자파 억제체, 자성체 RF-ID tag, electromagnetic wave suppressor, magnetic material

Description

전자파 억제체를 함유하는 알에프-아이디 태그{RF-ID tag and manufacturing method including Noise suppression material}RF-ID tag and manufacturing method including Noise suppression material

본 발명은 전자파를 매체로 하여 외부로부터의 정보를 수신하고, 또 외부로 정보를 송신할 수 있는 비접촉식 RFID(Radio Frequency Identification)에 관한 것이다. The present invention relates to a non-contact RFID (Radio Frequency Identification) capable of receiving information from the outside using electromagnetic waves as a medium and transmitting the information to the outside.

종래의 IC태그는 리더/라이터로부터의 전자파를 수신하여, 자기유도에 의해 안테나 코일에 기전력이 발생하고, 이 기전력에 의해 IC칩이 구동하여, IC칩 속에 저장되어 있는 정보를 송신할 수 있는 시스템으로 이루어져 있다. 이처럼 IC칩 내의 정보를 송신하기 위해서는, 리더/라이터로부터 발생된 전자파를 안테나가 충분히 받아들여 IC칩을 구동할 수 있는 충분한 기전력이 발생하여야 된다. 그러나, 도2a에서 보이는 것처럼, IC태그를 장착한 대상물이 금속인 경우에는, 전기 전도도가 양호한 금속제는 리더/라이터로부터 발생된 자속을 반발하게 되며, 이 자속은 안테나에까지 도달하지 못하게 되어, 안테나에서 발생되는 기전력은 저하되게 된다. 따라서, 이 기전력이 IC칩을 구동할 수 있는 기전력이 미치지 못하게 되어, IC 칩은 작동하지 못하게 되는 문제가 발생한다.Conventional IC tags receive electromagnetic waves from readers / writers, and electromotive force is generated in the antenna coil due to magnetic induction, and the IC chip is driven by the electromotive force to transmit information stored in the IC chip. Consists of In order to transmit information in the IC chip as described above, sufficient electromotive force must be generated for the antenna to sufficiently receive the electromagnetic waves generated from the reader / writer and drive the IC chip. However, as shown in FIG. 2A, when the object to which the IC tag is mounted is a metal, the metal having good electrical conductivity will repel the magnetic flux generated from the reader / writer, and the magnetic flux will not reach the antenna. The generated electromotive force is reduced. Therefore, this electromotive force does not fall short of the electromotive force capable of driving the IC chip, resulting in a problem that the IC chip does not work.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 대상물이 금속제인 경우에, 자성체층을 IC태그층의 아래에 장착하는 특허가 개시되어 있으며, 예를 들면 일본 특허 [특개2003-317052호]에는 페라이트 코아에 안테나 코일을 감아서, 안테나 코일의 축 심이 금속제의 표면의 자속의 방향과 평형이 되도록 배치하여, 안테나 코일면을 통과하는 자속을 증대시킴으로써, 유도 기전력을 증가시키는 방법이 개시되어 있다. 또, 일본 특허 [특개 2005-310054호]에는, 전기절연성 제1기판과, 이 제1기판의 한면에 설치된 전기전도성의 안테나 코일 및 IC 칩과, 이들을 덮을 수 있도록 형성된 자성층을 설계하여 유도기전력을 증대시키는 방법이 제안되었다.In order to solve this problem, a patent is disclosed in which a magnetic layer is mounted under an IC tag layer when an object is made of metal. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2003-317052 discloses an antenna coil in a ferrite core. A method of increasing the induced electromotive force is disclosed by arranging the shaft core of the antenna coil so as to be in equilibrium with the direction of the magnetic flux on the metal surface to increase the magnetic flux passing through the antenna coil surface. Japanese Patent Laid-Open No. 2005-310054 also discloses an electrically insulating first substrate, an electrically conductive antenna coil and an IC chip provided on one side of the first substrate, and a magnetic layer formed so as to cover them. A method of augmentation has been proposed.

한편 일본 특허 [특개 2006-127424호]에는, 안테나와 IC칩을 갖는 IC태그를 장착한 대상물 측에 연자성 금속분체가 합성 수지내에 분산되어 있는 전자파 흡수층을 설계하여 유도기전력을 증대시키는 방법이 개시되어 있다.On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-127424 discloses a method of increasing the induced electromotive force by designing an electromagnetic wave absorbing layer in which soft magnetic metal powder is dispersed in a synthetic resin on an object side on which an IC tag having an antenna and an IC chip is mounted. It is.

이와 같이 IC태그를 금속제의 대상물에 장착할 경우, 유도 기전력을 증대시키는 방법으로, 리터/라이터와 반대 방향에 설치된 연질 자성체층을 형성하고 그 사이에 IC태그의 개입하는 방법이 개시되어 있으나, IC태그의 용도는 IC카드에서 알 수 있는 바와 같이 그 두께가 얇기 때문에, 연질 자성체층의 두께도 얇지 않으면 안된다. 얇은 자성체 층으로 충분한 유도 기전력을 얻기 위해서는, 자성체의 투자율이 상당히 높지 않으면 안되며, 이를 위해서는 페라이트로 대표되는 산화물계 자성체 보다는 합금계 자성체 층이 투자율이 높기 때문에 좋다. 그러나, 합금계 자성체는 산화물계 자성체에 비해 전기 저항이 높지 못하기 때문에 자속을 반발하게 되는 문제가 있으며, 투자율이 높은 합금계 자성체는 그 가격이 고가라는 문제가 있기 때문에 금속 대응형 IC태그용 전자파 억제체로 사용이 어렵다는 문제가 있었다.As described above, when the IC tag is mounted on a metal object, a method of increasing the induced electromotive force, forming a soft magnetic layer provided in a direction opposite to the liter / lighter, and interposing the IC tag therebetween is disclosed. Since the use of a tag is thin as can be seen from an IC card, the thickness of the soft magnetic layer must also be thin. In order to obtain sufficient induced electromotive force with a thin magnetic layer, the magnetic permeability of the magnetic material must be considerably high, and for this purpose, the alloy-based magnetic material layer has a higher permeability than the oxide-based magnetic material represented by ferrite. However, the alloy-based magnetic material has a problem of repulsive magnetic flux because the electrical resistance is not higher than that of the oxide-based magnetic material, and the alloy-based magnetic material having a high permeability has a problem that its price is expensive, so the electromagnetic wave for the metal-type IC tag There was a problem that it was difficult to use as an inhibitor.

본 발명의 목적은, 루프 형태의 안테나를 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없이 양호한 통신이 가능하도록 하는 RF-ID 태그를 제공하는 것이다. 본 발명의 RF-ID 태그용 전자파 억제체는, 절연 필름 또는 시트상에 루프 형태의 안테나를 형성하고, IC 칩을 장착한 후, 그 위에 다시 절연체를 개입한 RF-ID 태그를 제조한 후, 상기 RF-ID 태그의 적어도 한면에, 안테나의 방향과 수직 방향으로 형성된 자성체 패턴을 갖는 필름 혹은 시트상의 전자파 억제체를 접합시켜 형성된다.An object of the present invention is to provide an RF-ID tag that enables good communication regardless of the material of the object to which the RF-ID tag having the loop-shaped antenna is mounted. The electromagnetic wave suppressor for the RF-ID tag of the present invention forms a loop-shaped antenna on an insulating film or sheet, mounts an IC chip, and then manufactures an RF-ID tag through the insulator again, At least one surface of the RF-ID tag is formed by bonding an electromagnetic wave suppressor in a film or sheet having a magnetic pattern formed in a direction perpendicular to the direction of the antenna.

본 발명은 전기 절연층 기판상에 형성된 도전성 루프형 안테나 및 IC 칩에 실장된 태그 층과, 상기 태그를 점착하는 대상물, 및 상기 태그층과 상기 태그를 점착하는 대상물 사이에 전자파 억제층을 개입시켜 제조되는 RF-ID용 태그에 있어서 전자파 억제층이 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴을 함유하는 전자파 억제층인 것을 특징으로 하는 RF-ID용 태그에 관한 것이다. 본 발명의 RF-ID용 태그에 있어서 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴은 전기 도금법 또는 무전해 도금법에 의한 니켈, 코발트 및 철로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 함유하고 있는 합금인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 RF-ID용 태그에 있어서 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴은 자성체 분말을 패이스트상으로 하여 인쇄법으로 도포하는 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a conductive loop antenna and a tag layer mounted on an IC chip, an object to which the tag is attached, and an electromagnetic wave suppression layer between the tag layer and the object to which the tag is attached. In the tag for RF-ID manufactured, the electromagnetic wave suppression layer is an electromagnetic wave suppression layer containing a magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern. In the tag for RF-ID of the present invention, the magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern includes an alloy containing any one or more selected from the group consisting of nickel, cobalt, and iron by electroplating or electroless plating. It is characterized by that. In the tag for RF-ID of the present invention, the magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern is formed by applying a printing method using magnetic powder as a paste.

또한 본 발명은 전기 절연층 기판상에 형성된 도전성 루프형 안테나 및 IC 칩에 실장된 태그 층과, 상기 태그를 점착하는 대상물, 및 상기 태그층과 상기 태그를 점착하는 대상물 사이에 전자파 억제층을 개입시켜 제조되는 RF-ID용 태그의 제조방법에 있어서 전자파 억제층이 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴을 함유하는 전자파 억제층인 것을 특징으로 하는 RF-ID용 태그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 RF-ID용 태그의 제조 방법에 있어서 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴은 전기 도금법 또는 무전해 도금법에 의한 니켈, 코발트 및 철로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 함유하고 있는 합금인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 RF-ID용 태그의 제조방법에 있어서 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴은 자성체 분말을 패이스트상으로 하여 인쇄법으로 도포하는 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 RF-ID용 태그의 제조방법에 관한 것이다.In addition, the present invention provides an intervening electromagnetic wave suppression layer between a conductive loop type antenna formed on an electrically insulating layer substrate and a tag layer mounted on an IC chip, an object to which the tag is attached, and an object to which the tag layer and the tag are attached. In the method for manufacturing a tag for RF-ID produced by the RF-ID tag, the electromagnetic wave suppressing layer is an electromagnetic wave suppressing layer containing a magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern. It is about. In the manufacturing method of the tag for RF-ID of the present invention, the magnetic layer pattern designed in the direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern contains at least one selected from the group consisting of nickel, cobalt, and iron by electroplating or electroless plating. It is characterized by being an alloy. In the manufacturing method of the tag for RF-ID of the present invention, the magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern is formed by applying a printing method using magnetic powder as a paste. The present invention relates to a method for manufacturing a tag for RF-ID.

본 발명은 도전성 루프형 안테나와 수직 방향으로 자성체 패턴이 설계될 경우, 전류의 흐름 방향으로는 자성체 층이 절단되어 있기 때문에, 전기 전도도에 의한 자속의 반발은 발생되지 않으며, 투자율이 높은 합금계 연자성체를 사용할 수 있다는 장점이 있다. 또, 본 발명은 고가의 자성체 분말을 시트 전면에 도포하지 않고 패턴 상으로만 도포 혹은 도금함으로써 IC태그의 제조 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 본 발명은 자성체 패턴의 형성 방법으로는 자성체 분말을 고분자 바인더와 혼합하여 페이스트 상으로 한 다음, 인쇄법으로 필름 상에 패턴을 형성할 수 있다. In the present invention, when the magnetic pattern is designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna, since the magnetic layer is cut in the direction of current flow, no repulsion of magnetic flux due to electrical conductivity is generated, and the alloy permeability is high. Magnetic materials can be used. In addition, the present invention has the advantage that the manufacturing cost of the IC tag can be reduced by applying or plating the expensive magnetic powder on the pattern only without applying the entire magnetic powder. According to the present invention, a method of forming a magnetic pattern may be performed by mixing magnetic powder with a polymer binder to form a paste, and then forming a pattern on a film by a printing method.

본 발명은 도 2b에서 보는 바와 같이 전기 절연층 기판상에 형성된 도전성 루프형 안테나 및 IC 칩이 실장된 태그 층과, 상기 태그를 점착하는 대상물, 및 상기 태그층과 상기 태그를 점착하는 대상물 사이에 전자파 억제층을 개입시켜 제조되는 RF-ID용 태그에 있어서 상기 전자파 억제층이 상기 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된다. 본 발명은 전기 절연층 필름으로 이루어진 전기 절연층 기판의 상부에 인쇄법이나 에칭법으로 도전성 루프형 안테나 패턴이 형성되고, 전기 절연층 기판의 상부에 도전성 접착제를 사용하거나 솔더링을 하여 IC 칩을 실장하여 만들어진 IC 태그의 태그층과, 상기 태그를 점착하는 대상물, 및 상기 태그층과 상기 태그를 점착하는 대상물 사이에 전자파 억제층을 개입시켜 제조되는 RF-ID용 태그에 있어서 도전성 루프형 안테나 패턴이 수직(세로) 방향으로 진행될 때는 수평(가로) 방향의 전자파 억제층이 설계되고, 도전성 루프형 안테나 패턴이 수평(가로) 방향으로 진행될 때는 수직(세로) 방향의 전자파 억제층이 형성되도록 전자파 억제층이 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴을 함유하는 전자파 억제층인 것을 특징으로 하는 알에프-아이디용 태그에 관한 것이다. 본 발명의 IC 태그는 휴대폰에 삽입시켜 사용하기도 하고, 보호 필름으로써 및 개별 인식 등의 역할을 할 수 있는 필름을 붙여서 개인 식별 카드 혹은 교통 카드 등으로 사용된다. 도 1과 같이 본 발명의 IC 태그는 PET 필름과 같은 절연층의 상부에 도전성 안테나를 형성하고 IC 칩을 내장하여 제작된다.

Figure 112009018858362-pat00007

본 발명의 IC 태그는 안테나의 제조, 칩의 내장(매설), 태그의 성형 및 탑의 코팅과 같은 제조공정의 순서로 제조된다. 본 발명의 IC 태그에서 안테나는 통상 코일의 형태로 형성되며, 카드 외부로 노출되지 않고, 내부에 삽입된 형태로 존재하게 된다. 본 발명의 IC 태그에서 안테나의 형성은 에칭 방식과 인쇄 방식이 주로 사용된다.
Figure 112009018858362-pat00008

Figure 112009018858362-pat00009

본 발명의 IC 칩 내장 공정에서는 내장된 위치가 통신 강도 및 신뢰성에 크게 영향을 주기 때문에 내장된 위치의 설정이 중요하다. 칩의 내장을 완료한 인렛(칩+안테나)는 태그 성형 공정으로 옮겨지며, PET 혹은 종이 재질을 인랫 위에 부치는 공정을 태그 성형 공정이라 한다. PET 혹은 종이 표지에 인쇄 등으로 문자 등을 넣을 수 있다.
Figure 112009018858362-pat00010
The present invention, as shown in Figure 2b between the conductive loop-type antenna formed on the electrically insulating layer substrate and the tag layer mounted on the IC chip, the object to which the tag is attached, and the tag layer and the object to which the tag is attached In the tag for RF-ID manufactured through the electromagnetic wave suppressing layer, the electromagnetic wave suppressing layer is designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern. According to the present invention, a conductive loop antenna pattern is formed on a top of an electrically insulating layer substrate made of an electrically insulating layer film by a printing method or an etching method, and an IC chip is mounted on the upper part of the electrically insulating layer substrate by using a conductive adhesive or by soldering. In the tag for the IC tag, the object to which the tag is attached, and the RF-ID tag manufactured by passing the electromagnetic wave suppression layer between the tag layer and the object to which the tag is attached, the conductive loop antenna pattern is The electromagnetic wave suppressing layer is designed so that the horizontal (horizontal) electromagnetic wave suppression layer is designed when proceeding in the vertical (vertical) direction, and the electromagnetic wave suppressing layer is formed in the vertical (vertical) direction when the conductive loop-type antenna pattern proceeds in the horizontal (horizontal) direction. An electromagnetic wave suppressing layer containing a magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern. It relates to a tag for RF-ID. The IC tag of the present invention may be inserted into a mobile phone and used as a personal protective card or a traffic card by attaching a film that can serve as a protective film and an individual recognition. As illustrated in FIG. 1, the IC tag of the present invention is manufactured by forming a conductive antenna on an insulating layer such as a PET film and embedding an IC chip.
Figure 112009018858362-pat00007

The IC tag of the present invention is manufactured in the order of manufacturing processes such as fabricating an antenna, embedding a chip, embedding a tag, and coating a tower. In the IC tag of the present invention, the antenna is usually formed in the form of a coil, and is not exposed to the outside of the card, but exists in a form inserted therein. In the IC tag of the present invention, the antenna is mainly formed by an etching method and a printing method.
Figure 112009018858362-pat00008

Figure 112009018858362-pat00009

In the IC chip embedding process of the present invention, since the embedded position greatly affects the communication strength and reliability, the setting of the embedded position is important. The inlet (chip + antenna) that has completed the chip embedding is transferred to the tag forming process, and the process of placing PET or paper on the inlet is called a tag forming process. Characters can be put on PET or paper covers by printing.
Figure 112009018858362-pat00010

도 3 내지 도 6에 제시된 바와 같이, 본 발명의 RF-ID용 태그는 전자파 억제층이 코일 형식의 안테나 패턴과 수직 방향을 설계된 것이다. 본 발명의 RF-ID용 태그에서 안테나 패턴이 수직(세로) 방향으로 진행될 때는 수평(가로) 방향의 전자파 억제층이 설계되고, 안테나 패턴이 수평(가로) 방향으로 진행될 때는 수직(세로) 방향의 전자파 억제층이 형성되도록 설계된 것이다.

Figure 112009018858362-pat00011

도 3 내지 도 6과 같이 본 발명에서 도전성 루프형 안테나와 수직 방향으로 자성체 패턴이 설계될 경우, 전류의 흐름 방향으로는 자성체 층이 절단되어 있기 때문에, 전기 전도도에 의한 자속의 반발은 발생되지 않으며, 투자율이 높은 합금계 연자성체를 사용할 수 있다는 장점이 있다. 또, 고가의 자성체 분말을 시트 전면에 도포하지 않고 패턴 상으로만 도포 혹은 도금함으로써 IC태그의 제조 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.As shown in Figures 3 to 6, the tag for the RF-ID of the present invention is designed so that the electromagnetic wave suppression layer is perpendicular to the coil pattern antenna pattern. In the tag for the RF-ID of the present invention, when the antenna pattern proceeds in the vertical (vertical) direction, an electromagnetic wave suppression layer in the horizontal (horizontal) direction is designed, and when the antenna pattern proceeds in the horizontal (horizontal) direction, the vertical (vertical) direction It is designed to form an electromagnetic wave suppressing layer.
Figure 112009018858362-pat00011

When the magnetic pattern is designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna in the present invention as shown in Figures 3 to 6, since the magnetic layer is cut in the direction of the current flow, no repulsion of magnetic flux due to electrical conductivity occurs. Therefore, there is an advantage that an alloy soft magnetic material having a high permeability can be used. In addition, there is an advantage that the manufacturing cost of the IC tag can be reduced by applying or plating the expensive magnetic powder on the pattern only without applying the entire magnetic powder.

자성체 패턴의 형성 방법으로는 자성체 분말을 고분자 바인더와 혼합하여 페이스트 상으로 한 다음, 인쇄법으로 필름 상에 패턴을 형성할 수 있다. 또 무전해 도금법으로 필름의 전면에 도금 후 로광 및 에칭 공정을 거쳐서 패턴을 형성할 수도 있다. 그러나, 보다 좋은 방법으로는 인쇄법으로 패턴 상에 무전해 도금의 촉매 활성을 갖는 금속층을 형성 한 후, 그 위에 자성체 도금을 실시하여 패턴을 형성할 수 있다.As a method of forming the magnetic pattern, the magnetic powder may be mixed with the polymer binder to form a paste, and then the pattern may be formed on the film by printing. In addition, a pattern may be formed by plating and etching on the entire surface of the film by an electroless plating method, followed by a luminescence and etching process. However, as a better method, after forming a metal layer having a catalytic activity of electroless plating on the pattern by a printing method, it is possible to form a pattern by performing magnetic plating on the metal layer.

도금법에 의한 연질 자성체의 형성 방법으로는, Ni-Fe퍼멀로이 합금이 좋으며, 기 외에도 Ni-Co계 자성체, Co-Fe계 자성체 도금이 사용될 수 있다.As a method of forming the soft magnetic material by the plating method, Ni-Fe permalloy alloy is preferable, and in addition to the group, Ni-Co-based magnetic material and Co-Fe-based magnetic plating may be used.

또, 본 발명의 IC태그는, 도 5와 같이, IC 태그를 중심으로 리더/라이터의 반대 방향에 루프형 안테나 코일과 수직 방향으로 자성체 패턴을 형성하고, 루프 안테나의 중앙 빈 공간 부분과 대응하는 위치에 자성체층을 형성함으로써 보다 높은 유도 기전력을 얻을 수 있다.In addition, the IC tag of the present invention, as shown in FIG. 5, forms a magnetic pattern in a direction perpendicular to the loop antenna coil in the opposite direction of the reader / writer with respect to the IC tag, and corresponds to the central empty space portion of the loop antenna. By forming the magnetic layer in place, higher induced electromotive force can be obtained.

도 1은 루프 형태의 안테나를 갖는 RF-ID 태그의 평면도.1 is a plan view of an RF-ID tag having an antenna in the form of a loop.

도 2a는 금속 대상물에 장착된 IC태그에의 리더/라이터로부터의 자계의 흐름 모식도(자성체의 개입이 없는 경우)2A is a schematic diagram of the flow of magnetic field from a reader / writer to an IC tag mounted on a metal object (when there is no magnetic body intervention).

도 2b는 금속 대상물에 장착된 IC태그에의 리더/라이터로부터의 자계의 흐름 모식도(자성체층이 개입된 경우)2B is a schematic diagram of the flow of magnetic fields from a reader / writer to an IC tag mounted on a metal object (when a magnetic layer is involved).

도 3은 본 발명의 자성체 패턴가 개입된 IC태그의 평면도.3 is a plan view of the IC tag in which the magnetic material pattern of the present invention is incorporated.

도 4는 본 발명의 자성체 패턴가 개입된 IC태그의 단면도.4 is a cross-sectional view of an IC tag in which the magnetic body pattern of the present invention is incorporated.

도 5는 본 발명의 자성체 패턴 및 자성체층이 개입된 IC태그의 평면도.5 is a plan view of the IC tag in which the magnetic pattern and the magnetic layer of the present invention is interposed.

도 6은 본 발명의 자성체 패턴 및 자성체층이 개입된 IC태그의 단면도.6 is a cross-sectional view of an IC tag in which a magnetic pattern and a magnetic layer of the present invention intervene.

Claims (3)

전기 절연층 필름으로 이루어진 전기 절연층 기판의 상부에 인쇄법이나 에칭법으로 도전성 루프형 안테나 패턴이 형성되고, 전기 절연층 기판의 상부에 도전성 접착제를 사용하거나 솔더링을 하여 IC 칩을 실장하여 만들어진 IC 태그의 태그층과, 상기 태그를 점착하는 대상물, 및 상기 태그층과 상기 태그를 점착하는 대상물 사이에 전자파 억제층을 개입시켜 제조되는 RF-ID용 태그에 있어서, 상기 RF-ID용 태그는 도전성 루프형 안테나 패턴이 수직(세로) 방향으로 진행될 때는 수평(가로) 방향의 전자파 억제층이 설계되고, 도전성 루프형 안테나 패턴이 수평(가로) 방향으로 진행될 때는 수직(세로) 방향의 전자파 억제층이 형성되도록 전자파 억제층이 도전성 루프형 안테나 패턴과 수직 방향으로 설계된 자성체층 패턴을 함유하는 전자파 억제층인 것을 특징으로 하는 알에프-아이디용 태그. An IC formed by mounting a conductive loop-type antenna pattern on a top of an electrically insulating layer substrate made of an electrically insulating layer film by a printing method or an etching method, and mounting an IC chip by using a conductive adhesive or soldering on the upper part of the electrically insulating layer substrate. An RF-ID tag manufactured by interposing an electromagnetic wave suppression layer between a tag layer of a tag, an object to which the tag is attached, and the tag layer and an object to which the tag is attached, wherein the tag for RF-ID is conductive The horizontal (horizontal) electromagnetic wave suppression layer is designed when the loop antenna pattern proceeds in the vertical (vertical) direction, and the vertical (vertical) electromagnetic wave suppression layer is designed when the conductive loop antenna pattern proceeds in the horizontal (horizontal) direction. The electromagnetic wave suppressing layer is an electromagnetic wave suppressing layer containing a magnetic layer pattern designed in a direction perpendicular to the conductive loop antenna pattern so that the electromagnetic wave suppressing layer is formed. Characteristic tag for RF-ID. 제 1항에 있어서, 상기 자성체층 패턴은 전기 도금법 또는 무전해 도금법에 의한 니켈, 코발트 및 철로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 함유하고 있는 합금인 것을 특징으로 하는 알에프-아이디용 태그.The tag of claim 1, wherein the magnetic layer pattern is an alloy containing at least one selected from the group consisting of nickel, cobalt, and iron by electroplating or electroless plating. 제 1항에 있어서, 상기 자성체층 패턴은 자성체 분말을 패이스트상으로 하여 인쇄법으로 도포하는 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 알에프-아이디용 태그.The tag for RFID-ID according to claim 1, wherein the magnetic layer pattern is formed by applying a magnetic powder to a paste form by a printing method.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06243310A (en) * 1993-02-10 1994-09-02 Nippon Steel Corp Memory cartridge
JP2004310479A (en) 2003-04-08 2004-11-04 Toppan Forms Co Ltd Noncontact ic label with electromagnetic shield member
JP2005033413A (en) 2003-07-10 2005-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Loop aerial and noncontact ic card reader/writer
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06243310A (en) * 1993-02-10 1994-09-02 Nippon Steel Corp Memory cartridge
JP2004310479A (en) 2003-04-08 2004-11-04 Toppan Forms Co Ltd Noncontact ic label with electromagnetic shield member
JP2005033413A (en) 2003-07-10 2005-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Loop aerial and noncontact ic card reader/writer
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