KR100907870B1 - 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 난연성의 무기질 바닥마감재층에 혼합되어 대리석 질감의 무늬를 연출하기 위한 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조에 관한 것이다.

기초 시공된 콘크리트바닥층의 상부에 하도재층에 이어 중도재층, 상도재층 순으로 무기질의 바닥마감층이 시공되며, 상기 중도재층과 열팽창계수가 동일한 열가소성의 고분자 폴리프로필렌(Polypropylene; PP)수지로 된 직경 1 내지 4㎜ 크기의 난연성의 마블패턴칩을 불균일하게 살포함에 있어서; 상기 마블패턴칩은 상기 PP수지 중에 EMI과립을 10 내지 60중량% 범위로 함유하며, 적어도 하나 이상의 모서리부를 가진 다면체의 바디부; 상기 바디부의 변선에 일단부가 접하여 형성된 적어도 하나 이상의 틈새부; 그리고, 상기 바디부의 표면에 소정깊이로 불규칙하게 형성된 다수개의 홀; 을 포함하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명은 무기질 마감재용 마블패턴칩은 난연성 및 무독성의 무기질을 사용하여 인체에 친환경적인 효과를 제공할 뿐만 아니라, 중도재층과 동일한 열팽창계수의 재질을 사용함으로써 박리현상이 발생하지 않으며, 따라서 고강도의 결합력에 의해 시공의 안전성을 주는 효과가 있다.

무기질, 바닥마감층, 마블패턴칩

Description

무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조{MARBLE PATTERN CHIP}

본 발명은 콘크리트 등으로 기초 시공된 바닥층 위에 난연성의 무기질의 자력평활성 바닥마감재층(일명 "뉴맥코트; New Mac Coat"로 일컬어진다.)에 혼합시공되어, 대리석 질감의 무늬를 연출하기 위한 난연성의 마블패턴칩(Marble Pattern Chip)의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 바닥마감재에 사용되어온 칩(Chip)은 콘크리트 등으로 시공된 바닥층 위에 하도작업 및 중도작업에 이어 다양한 크기와 형상 및 색상으로 가공된 칩을 뿌리고, 그 위에 다시 상도작업을 시공하여 표면층의 마무리작업이 이루어지게 된다.

그런데, 이와 같은 종래의 칩은 가공시에 결합수단이 부족한 상태로 제조되어지기 때문에 상기 중도재와의 결합력이 부족하고, 이로 인해 바닥층에 레이턴스(Laitance)에 의한 백화현상을 비롯하여 바닥의 박리현상이 발생함으로써, 고가로 시공된 바닥마감재층의 수명단축을 초래하는 등의 문제점이 발생하고 있는 실정이다.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 기초 시공된 콘크리트와 동일한 열팽창계수의 재질을 사용함으로써 박리현상의 발생을 방지하고,고강도의 결합력에 의해 시공의 안전성을 주도록 함에 그 목적이 있는 것이다.

또한, 본 발명에 의한 무기질 마감재용 마블패턴칩은 시공후 레이턴스(Laitance)에 의한 백화현상을 방지하여, 바닥표면에 자연스러운 마블패턴을 연출할 수 있도록 함에 그 목적이 있는 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 수단으로, 기초 시공된 콘크리트바닥층의 상부에 난연성의 하도재층에 이어 중도재층, 상도재층 순으로 무기질의 바닥마감층이 시공되며, 상기 중도재층과 열팽창계수가 동일한 열가소성의 고분자 폴리프로필렌(Polypropylene; PP, 이하 "PP"라 한다.)수지로 된 직경 1 내지 4㎜ 크기의 난연성의 마블패턴칩을 불균일하게 살포되는 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 마블패턴칩은 상기 PP수지 중에 EMI과립을 10 내지 60중량% 범위로 함유하며, 적어도 하나 이상의 모서리부를 가진 다면체의 바디부가 구비된 것을그 특징으로 한다.

또한, 상기 바디부의 변선에 일단부가 접하여 형성된 적어도 하나 이상의 틈새부와, 상기 바디부의 표면에 소정깊이로 불규칙하게 형성된 다수개의 홀을 포함 하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 본 발명의 하도재층을 비롯하여, 중도재층, 상도재층 등과 같이 바닥마감재층에 사용되는 재질은 자력평활성을 가지고 있는 것을 그 특징으로 한다.

이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제 및 해결수단들은 첨부한 도면에 나타난 다양한 실시 예들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.

이와 같이 본 발명에 의한 무기질 마감재용 마블패턴칩은 난연성 및 무독성의 무기질을 사용하여 인체에 친환경적인 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 마블패턴칩은 시공 후 레이턴스(Laitance)에 의한 백화현상을 방지하여, 바닥표면에 자연스러운 마블패턴을 연출하는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 마블패턴칩은 중도재층과 동일한 열팽창계수의 재질을 사용함으로써 박리현상이 발생하지 않으며, 따라서 고강도의 결합력에 의해 시공의 안정성을 주는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의해 시공되는 바닥마감층은 이음매가 없는 통바닥으로 시공하여 줌으로써, 기존의 이음매에 끼는 먼지나 세균번식 등의 발생이 없으며, 특히 방수성이 우수한 효과를 제공한다.

본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어서, 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고 이에 따른 구성과 작용들은 적어도 하나의 일실시 예로서 설명되어 지 는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용들이 제한되지는 않는다.

참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되어 지는 각 도면에 부호를 표기함에 있어서, 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 가능한 한 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 한다.

이하, 본 발명의 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조에 대하여 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 콘크리트 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공되는 상태를 나타낸 일실시사례 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 콘크리트 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공완료되어진 상태를 나타낸 일실시사례 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 도 2에 있어서 콘크리트층 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공완료되어진 상태를 나타낸 일실시사례 평면도이고, 도 4의 (가) 및 (나)는 본 발명에 따른 다양한 형태로 제조된 마블패턴칩의 구조를 보다 상세하게 나타낸 일실시사례 도면이다.

먼저, 기초 시공된 콘크리트바닥층(100)의 상부에 난연성의 하도재층(Primer)(10)에 이어 중도재층(Base Coat)(20), 상도재층(Top Coat)(40) 순으로 무기질의 바닥마감층(200)이 시공되는 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 중도재층(20)과 열팽창계수가 동일한 열가소성의 고분자 수지로 된 직경 1 내지 4㎜ 크기의 난연성의 마블패턴칩(30)을 불균일(Random)하게 살포하여, 시공 후에 바닥마감층(200)에 자연스러운 마블패턴이 연출되도록 하는 것을 그 특징으로 한다.

상기 마블패턴칩(30)의 살포방법으로는 자연낙하법에 의하거나, 또는 스프레이건(Spray Gun)을 사용하여 상기 중도재층(20)에 불균일하게 살포가 이루어지도록 하는 것이 바람직할 것이다.

상기 본 발명의 하도재층(10)을 비롯하여, 중도재층(20), 상도재층(40) 등과 같이 바닥마감재층에는 자력평활성을 가지고 있는 재질을 사용하여, 시공 후에 바닥마감층(200)의 표면이 안정적으로 평편해지도록 하는 것이 바람직할 것이다.

참고사항으로, 본 발명의 바닥마감층(200)에 포함되는 하도재층(10)의 물질은 무기질의 고분자 수지인 칼슘 실리케이트 하이드록사이드(Calcium Silicate Hydroxide)가 주성분으로 이루어지며, 상기 콘크리트바닥층(100)의 표면과의 접착력을 강화시켜 접착면에서 발생되는 응력을 완화해 줌으로써, 내충격성의 향상과 함께 상기 콘크리트바닥층(100)과의 접착강도를 극대화시켜 주는 역할을 하게 되는 것이다.

또한, 본 발명의 바닥마감층(200)에 포함되는 중도재층(20)의 물질은 무기질의 분말수지와 세라믹 바인더(Ceramic Binder)가 주성분으로 이루어지며, 상기 무기질 분말과 물의 비율을 2 내지 5 범위:1로 혼합하여 실온에서 적어도 3 내지 5분 교반시켜 조성하고, 상기 교반시킨 조성물을 상기 하도재층(10) 위에 시공에 이어서, 표면고르기 수단에 포함되는 스파이크 롤러(Spike Roller)를 사용하여 면고르기를 거쳐, 두께 0.5 내지 10㎜의 중도재층(20)을 형성하는 것을 그 특징으로 한다.

이와 같은 상기 중도재층(20)에 사용되는 재질은 자력평활성이 강하여, 충격흡수성 및 크랙(Crack)의 안정성 측면에서 상기 콘크리트바닥층(100)과의 일체화를 이루는데 매우 유용한 역할을 하게 되는 것이다.

그리고, 본 발명의 바닥마감층(200)에 포함되는 상도재층(40)의 물질은 무기질로 된 융합반응을 가진 물질을 사용하며, 이는 상기 중도재층(20)에 잔존하는 미반응 물질인 칼슘 하이드록사이드(Calcium Hydroxide)와 융합반응하여, 칼슘 실리케이트 하이드록사이드(Calcium Silicate Hydroxide)를 재생성시켜 줌으로써, 상기 바닥마감층(200)에 코팅(Coating)층을 형성시켜 주게 되는 것이다.

이와 같이 상도재층(40)에 사용되는 물질은 상기 중도재층(20)의 내부 깊숙히 침투하여 조직을 치밀하게 하여 줌으로써, 바닥마감층(200)의 시공완료 후의 내마모력 및 내화확성에 매우 유용한 역할을 하게 되는 것이다.

한편, 상기 마블패턴칩(30)은 상기 PP수지 100중량% 중에 EMI(Electromagnetic Interference)과립(34)을 10 내지 60중량% 범위로 함유하며, 적어도 하나 이상의 모서리부(35)를 가진 다면체의 바디부(31)가 구성된다.

상기 EMI과립(34)은 1 내지 5㎛의 입자크기를 가진 도전성의 구리, 니켈, 은 중에서 적어도 어느 하나 또는 이들을 혼합한 도전성 금속분말로 이루어진 것을 사용하여, 상기 바닥마감층(200)을 기준으로 그 상/하층의 공장 또는 사무실 등에 설치되어 있는 전자파발생 기기에 대해 전자파차폐를 용이하게 해주는 역할을 포함하고 있는 것이 바람직할 것이다.

상기 EMI과립(34)은 그 입자의 크기를 작게 할수록 전자파차폐 효과 및 마블 패턴칩(30)의 무늬형성에도 유용할 것이다.

그리고, 상기 바디부(31)의 변선(36)에 일단부가 접하여 형성된 적어도 하나 이상의 틈새부(32)가 구성된다.

상기 틈새부(32)는 변선(36)에 접하는 부위를 기점으로 하여, 상기 기점부위의 틈새가 넓게 갈라진 테이퍼(Taper) 형상으로 이루어지는 것이 바람직할 것이다.

이와 같은 상기 틈새부(32)에는 중도재층(20)을 구성하고 있는 물질들이 모세관작용에 의해 빠르게 흡수되어 지면서, 상기 중도재층(20)에 본 발명의 마블패턴칩(30)의 결합력을 한층 더 높여주는 역할을 하게 되는 것이다.

한편, 상기 바디부(31)의 표면에는 소정깊이로 불규칙하게 형성된 다수개의 홀(33)을 포함하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.

상기 홀(33)의 직경은 상기 마블패턴칩(30)의 크기의 0.01 내지 0.1배로 형성하는 것이 바람직할 것이다.

또한, 상기 홀(33)의 깊이는 상기 마블패턴칩(30)의 크기의 0.005 내지 0.05배로 형성하는 것이 바람직할 것이다.

이때, 상기 홀(33)의 직경 및 홀(33)의 깊이를 너무 크게 하거나 깊게 형성할 경우에는 상기 중도재층(20)을 구성하고 있는 물질들과 결합력은 우수하나, 최종 시공 후에 바닥마감층(200)의 표면에 자연스러운 마블패턴의 연출을 저해하는 요인이 될 수 있는 것이다.

이와 반대로 상기 홀(33)의 직경 및 홀(33)의 깊이를 너무 작게 하거나 낮게 형성할 경우에는 상기 중도재층(20)을 구성하고 있는 물질들과 결합력이 떨어져서, 그 시공강도를 저하시키는 요인이 될 수 있기 때문에 상기 홀(33)의 직경 및 홀(33)의 깊이 선정에는 유의할 필요성이 있는 것이다.

한편, 상기 마블패턴칩(30)의 길이 변화율은 15 내지 20℃에서 +0.05 내지 +0.11% 범위로 하여, 상기 중도재층(20)의 팽창에 따른 바닥마감층(200)의 박리현상을 방지하는 역할을 하게 되는 것이다.

또한, 상기 마블패턴칩(30)의 압축강도는 시공후 28일기준으로 350 내지 550Kgf/㎠ 범위로 하여, 상기 바닥마감층(200)의 내마모성을 유용하게 하는 것이 바람직할 것이다.

마찬가지로, 상기 마블패턴칩(30)의 접착강도는 시공후 28일기준으로 14 내지 24Kgf/㎠ 범위로 하여, 상기 바닥마감층(200)의 박리현상을 방지에 따른 시공상의 안정성을 유용하게 하는 것이 바람직할 것이다.

또한, 상기 마블패턴칩(30)의 휨강도는 시공후 28일기준으로 103 내지 143Kgf/㎠ 범위로 하여, 상기 중도재층(20)을 구성하고 있는 물질들과 결합시 쉽게비틀림 현상이 일어나지 않도록 하는 것이 바람직할 것이다.

한편, 상기 중도재층(20)에 포함된 무기질 분말은 500 내지 800rpm으로 실온에서 적어도 3 내지 5분 동안 교반시켜서 조성하는 것이 바람직할 것이다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 실시 예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바 람직할 것이다.

본 발명에 의한 무기질 마감재용 마블패턴칩은 난연성 및 무독성의 무기질을 사용하여 인체에 매우 친환경적이며, 바닥표면에 자연스러운 마블패턴을 연출하는 효과를 제공하는 등의 산업상 이용성이 매우 높은 발명인 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 콘크리트 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공되는 상태를 나타낸 일실시사례 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 콘크리트 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공완료되어진 상태를 나타낸 일실시사례 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 도 2에 있어서 콘크리트층 바닥층의 바닥마감에 사용되는 마블패턴칩이 시공완료되어진 상태를 나타낸 일실시사례 평면도이다.

도 4의 (가) 및 (나)는 본 발명에 따른 다양한 형태로 제조된 마블패턴칩의 구조를 보다 상세하게 나타낸 일실시사례 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 하도재층(Primer)

20 : 중도재층(Base Coat)

30, 30a-30b : 마블패턴칩(Marble Pattern Chip)

31 : 바디(Body)부

32 : 틈새부

33 : 홀(Hole)

34 : EMI(Electromagnetic Interference)과립

35 : 모서리부

36 : 변선

40 : 상도재층(Top Coat)

100 : 콘크리트바닥층

200 : 바닥마감층

Claims (8)

1. 기초 시공된 콘크리트바닥층의 상부에 하도재층에 이어 중도재층, 상도재층 순으로 무기질의 바닥마감층이 시공되며, 상기 중도재층과 열팽창계수가 동일한 열가소성의 고분자 PP수지로 된 직경 1 내지 4㎜ 크기의 난연성의 마블패턴칩을 불균일하게 살포함에 있어서;

   상기 마블패턴칩은 상기 PP수지 중에 1 내지 5㎛의 입자크기를 가진 도전성의 구리, 니켈, 은 중에서 적어도 어느 하나 또는 이들을 혼합한 도전성 금속분말로 이루어진 EMI과립을 함유하며, 적어도 하나 이상의 모서리부를 가진 다면체의 바디부;

   상기 바디부의 변선에 일단부가 접하여 형성된 적어도 하나 이상의 틈새부; 그리고,

   상기 바디부의 표면에 소정깊이로 불규칙하게 형성된 다수개의 홀;

   을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 틈새부는 변선에 접하는 부위를 기점으로 하여 테이퍼(Taper) 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩 의 구조.
4. 제1항에 있어서, 상기 홀의 직경은 상기 마블패턴칩의 크기의 0.01 내지 0.1배 범위로 형성되며;

   또한, 상기 홀의 깊이는 상기 마블패턴칩의 크기의 0.005 내지 0.05배 범위;

   로 형성된 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.
5. 제1항에 있어서, 상기 마블패턴칩의 길이 변화율은 15 내지 20℃에서 +0.05 내지 +0.11% 범위;

   인 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.
6. 제1항에 있어서, 상기 마블패턴칩의 압축강도는 시공후 28일기준으로 350 내지 550Kgf/㎠ 범위;

   인 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.
7. 제1항에 있어서, 상기 마블패턴칩의 휨강도는 시공후 28일기준으로 103 내지 143Kgf/㎠ 범위;

   인 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.
8. 제1항에 있어서, 상기 마블패턴칩의 접착강도는 시공후 28일기준으로 14 내 지 24Kgf/㎠ 범위;

   인 것을 특징으로 하는 무기질 바닥마감재용 마블패턴칩의 구조.

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