KR100902063B1

KR100902063B1 - 방수기능이 구비된 조명장치

Info

Publication number: KR100902063B1
Application number: KR1020070056952A
Authority: KR
Inventors: 노희석
Original assignee: (주)엘이디웍스
Priority date: 2007-06-11
Filing date: 2007-06-11
Publication date: 2009-06-09
Also published as: KR20080108864A

Abstract

본 발명은 방수기능이 구비된 조명장치에 관한 것으로, 이는 내부에 관통공이 형성된 배선 고정부가 형성되며, 상기 배선 고정부에 고정되는 배선이 구비되는 하우징과; 상기 하우징 내부에 삽입되며 LED를 구비하는 PCB; 상부가 상기 PCB에 결합되어 상기 LED에 전기적 신호를 보내는 회로와 연결되며, 하부가 상기 관통공에 삽입되어 상기 배선과 접촉하는 핀; 상기 하우징에 장착되고, 외주면에 투광부가 형성되는 커버; 및 상기 하우징과 상기 커버 사이에 구비되는 오링;을 포함하되, 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 PCB의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 PCB를 하우징에 고정하여 장착이 편리한 효과가 있다.

전광판, LED, 엠보, 핀, 모듈

Description

방수기능이 구비된 조명장치{Lighting Device which Waterproof Function is Equipped}

도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 조명장치의 LED 간판을 개략적으로 나타낸 구성도,

도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 조명장치의 픽셀을 나타낸 사시도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 기능이 구비된 조명장치의 픽셀을 나타낸 분해 사시도,

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 기능이 구비된 조명장치의 핀이 삽입되는 구조를 나타낸 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

300: 픽셀 305: 결합공

310: 하우징 315: PCB

320: 커버 330: 오링

340: 배선 350: 배선 고정부

360: 관통공 370: 나사산

380: 돌기 390: 픽셀 고정부

410: 핀 420: 회로

430: 부품 홀 440: 랜드

450: 도통 접속 부재 460: 널링

본 발명은 방수기능이 구비된 조명장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 원형의 하우징 및 커버를 구비하되 각각 나사산을 형성하여 체결이 용이하고, 커버와 하우징 사이에 오링(O-Ring)을 삽입하여 방수기능이 뛰어나며, 하우징에 배선을 고정하되 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 PCB의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 PCB를 하우징에 고정하여 장착이 편리한 방수기능이 구비된 조명장치에 관한 것이다.

일반적으로 간판은 텍스트, 이미지 및 동영상 등을 표출하여 정보제공 및 홍보효과를 기대하는 장치이다. 근래에 간판에는 반 영구적이며, 저전력, 고휘도의 LED(Light Emittig Diode)를 사용하는 것이 일반화되었다.

LED는 빛을 표출하는 발광 다이오드로서, 적색, 녹색, 청색, 백색 등 다양한 색상을 나타내고 있으나, 적색과 녹색을 주로 사용하며 옥외 간판 등에는 청색을 추가하여 풀 컬러(Full Color) 색상이 표현되기도 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 조명장치의 LED 간판을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 조명장치의 픽셀을 나타낸 사시도이다.

도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 일반적인 LED 간판(100)은 크게 제어부(Controller, 110)와 간판부(120)로 구성되며 제어부(110)는 입력받은 데이터를 저장하여 간판부(120)에 표시할 문자, 도형 및 동영상 등을 연산하여 간판부(120)로 전기신호를 송출하는 기능을 하며 간판부(120)는 제어부(110)에서 송출한 전기신호를 입력받아 LED(130)를 점등 또는 소등하여 텍스트, 이미지 및 동영상 등을 표출하는 역할을 한다.

간판부(120)는 일정 크기의 프레임(140)에 복수개의 모듈(Module, 150)을 배열하여 사용하며 모듈(150)은 다시 복수개의 픽셀(Pixel, 160)을 포함한다. 여기서 픽셀(160)은 실내용 간판 또는 단색 간판의 경우, LED(130) 한 개가 하나의 픽셀(160)을 구성하기도 하지만 실외용 또는 풀 컬러 간판의 경우에는 한 개의 픽셀(160) 내에 색상별로 복수개의 LED(130)를 삽입하되 색상별 LED(130)의 비율(개수)을 조절하여 자연스러운 색상이 표현되도록 구성한다. 즉, 간판부(120)의 픽셀(160)은 텔레비전 등의 화소(Picture Element)와 동일한 개념이다.

여기서, 픽셀(160)은 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(210), PCB(220) 및 LED(130)를 포함하여 구성된다.

하우징(210)은 원형 또는 사각형의 플라스틱 사출 하우징을 사용하며 내부에 PCB(220)를 고정하기 위한 고정부(230)를 형성하는 것이 일반적이다.

PCB(220)에는 복수개의 LED(130)를 장착하며, LED(130)를 장착한 후 나사 등의 고정부재(240)를 이용하여 PCB(220)를 하우징(210)의 고정부(230)와 결합한다.

실내용 간판의 경우에도 빛의 난반사를 방지하거나, 먼지 등의 이물질 유입 방지를 위해 커버(250)를 부착하는 것이 일반적이나 옥외용 간판의 경우는 비 또는 눈과 같은 외부 인자에 의한 수분침투의 우려가 있기 때문에 방수를 위한 커버(250)를 장착하는 것은 필수적이다.

커버(250)는 크게 두 가지 방법으로 구비되는데, 그 중 하나는 도면에 도시한 바와 같이 각각의 모듈(150) 또는 픽셀(160)에 커버(250)를 부착한 후 커버(250)와 하우징(210)이 접하는 부위에 실리콘(미도시) 등으로 몰딩을 하는 방법이며, 다른 하나는 프레임(140)에 모든 구성을 마친 후 프레임(140)의 전면 전체를 별도의 커버로 몰딩하는 방법이다.

위에 설명한 커버의 장착방법 중 전자는 각각의 모듈(150) 또는 픽셀(160)에 모두 실리콘 등으로 몰딩 작업을 해야하기 때문에 작업 시간 및 비용이 과다하게 소요되며, 후자는 프레임(140) 크기의 커버를 사용하기 때문에 프레임(140)에 커버의 무게에 의한 하중이 집중되는 문제점이 있었다.

한편, PCB(220)에 장착된 각각의 LED(130)를 선택적으로 점등 또는 소등시키기 위한 배선(260)이 하우징(210)의 내부로 삽입되는데, 이 배선(260)은 PCB(220)와 연결되어 각각의 LED(130)에 전원 입력을 제어하게 된다.

그런데 종래에는 배선(260) 및 PCB(220)에 각각 암수의 커넥터(270)를 별도로 구비하여 장착을 하였는데, 커넥터(270)를 구비하는 경우 제작 단가가 상승하는 등 모듈(150) 또는 픽셀(160)의 제작 공수가 증가하여 경쟁력이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 도시하지는 않았으나 종래에는 햇빛 가리개 등을 이용하여 태양광의 입사를 차단하는 방법을 주로 사용하였으나 햇빛 가리개에 의해 간판을 확인할 수 있는 시야각이 줄어드는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 원형의 하우징 및 커버를 구비하되 각각 나사산을 형성하여 체결이 용이하고, 커버와 하우징 사이에 오링을 삽입하여 방수기능이 뛰어나며, 하우징에 배선을 고정하되 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 PCB의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 PCB를 하우징에 고정하여 장착을 편리하게 하는 데에 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 내부에 관통공이 형성된 배선 고정부가 형성되며, 상기 배선 고정부에 고정되는 배선이 구비되는 하우징과; 상기 하우징 내부에 삽입되며 LED를 구비하는 PCB; 상부가 상기 PCB에 결합되어 상기 LED에 전기적 신호를 보내는 회로와 연결되며, 하부가 상기 관통공에 삽입되어 상기 배선과 접촉하는 핀; 상기 하우징에 장착되고, 외주면에 투광부가 형성되는 커버; 및 상기 하우징과 상기 커버 사이에 구비되는 오링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치를 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도 록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경 우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 기능이 구비된 조명장치의 픽셀을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 기능이 구비된 조명장치의 핀이 삽입되는 구조를 나타낸 도면이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 기능이 구비된 조명장치의 픽셀(300)은 배선(340)을 고정하는 배선 고정부(350)가 형성된 하우징(310)과, 하우징(310)의 내부에 삽입되며 배선(340)과 통전하는 핀(410)이 구비된 PCB(315), 하우징(310)에 장착되어 이물질 및 수분의 침투를 방지하는 커버(320) 및, 커버(320)와 밀봉되도록 구비되는 오링(330)을 포함하여 구성된다.

하우징(310)은 절연이 가능한 합성수지재로 제작되되 사출 성형을 통해서 제작되는 것으로, 이러한 하우징(310)의 내부에는 배선(340)을 고정하며, 배선(340)의 상부까지 관통하는 관통공(360)이 형성된 배선 고정부(350)가 하우징(310)과 일체로 형성된다. 여기서, 배선 고정부(350)는 하우징(310)의 사출시 일체로 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 하우징(310)의 외주면 하부에는 프레임(미도시) 등에 고정하는 픽셀 고정부(390)를 형성한다. 픽셀 고정부(390)는 하우징(310)과 일체로 성형하는 것이 바람직하며 중심부위에 결합공(305)을 형성하여 프레임 등에 나사(미도시) 등의 고정부재를 사용하여 장착한다.

배선(340)은 하우징(310)의 배선 고정부(350)에 고정되는 것으로, 하우징(310)을 사출할 때, 하우징(310) 및 배선 고정부(350)에 삽입 및 고정시켜 하우징(310)과 일체로 성형하는 것이 바람직하다.

다시 말해, 하우징(310)의 사출 공정 후 배선(340)을 따로 삽입할 수도 있으나 하우징(310)의 방수를 위해서는 배선(340)이 삽입되는 삽입 부위에 실링(Sealing) 작업을 별도로 해야하기 때문에 하우징(310)을 사출할 때, 배선을 삽입한 뒤 하우징(310)과 일체로 성형하는 것이 바람직하다.

여기서, 하우징(310)은 바닥면에 배선(340)과 일체로 성형하는 것으로 설명을 하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 하우징(310)에 배선(340)을 고정하는 방법은 다양하게 구성할 수 있을 것이다.

즉, 하우징(310)의 배선(340)을 고정하는 부분에 관통공(360)을 형성하며, PCB(315)에 핀(410)을 구비하여 이 핀(410)을 관통공(360)에 삽입함으로써, PCB(315)가 하우징(310)에 고정됨과 동시에 배선(340)과 핀(410)이 통전되는 구조라면 한정하지 않는다.

PCB(315)는 하우징(310) 내부에 삽입되는 형상이라면 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상으로 제작될 수 있으나, 바람직하게는 하우징(310)의 형상에 따라서 하우징(310)과 같은 형상으로 제작되는 것이 바람직할 것이다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 이와 같은 PCB(315)의 저면에는 복수개의 핀(410)을 구비한다.

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핀(410)은 그 형상이 상부(412)는 부품 홀(Component Hole, 430)에 삽입되는 부분이고, 하부(414)는 하우징(310)의 배선 고정부(350)에 형성된 관통공(360)에 삽입되는 부분으로 그 단부가 뾰족하게 형성되어 있으며, 핀(410)의 상부(412)와 하부(414) 사이에는 핀(410)의 상부(412)가 PCB(315)에 일정한 길이만큼 삽입되도록 하는 고정턱(470)이 형성되어 있다.

여기서, 고정턱(470)이 형성되는 위치는 PCB(315)의 두께나 형태 또는 부품 홀(430)에 따라서 핀(410)의 상부(412) 측에 형성되거나 하부(414) 측에 형성될 수 있을 것이다.

이와 같은 핀(410)은 다양한 방법을 통해서 PCB(315)에 형성된 회로(420)와 접하도록 구비될 수 있을 것이다.

예를 들어, 도 4a를 보면 PCB(315)의 회로(420)에 부품 홀(430) 및 랜드(Land, 440)를 형성하고 부품 홀(430)에 랜드(440)와 통전되도록 도통 접속 부재(Through Connection Component, 450)를 삽입한다. 또한, 도통 접속 부재(450)의 내경에 핀(410)을 삽입하여 핀(410)으로부터 회로(420)에 전기적 신호를 입력받도록 할 수 있다.

여기서, 도통 접속 부재(450)에 삽입되는 핀(410)의 상부(412)에는 널링(Knurling, 460) 등의 가공을 하여 삽입 후 고정력을 증가시키는 것도 바람직하다.

아울러, 도 4b에 도시된 바와 같이, 핀(410)은 부품 홀(430)에 삽입되되 핀(410)의 상측으로 상향 돌출되는 돌출부(415)가 형성된 상부(412)와, 하우징(310)의 배선 고정부(350)에 형성된 관통공(360)에 삽입되도록 일정한 길이를 가지며 단부가 뾰족한 하부(414) 및, 상부(412)와 하부(414) 사이에서 핀(410)의 상부(412)가 PCB(315)에 일정한 길이만큼 삽입되도록 하는 고정턱(470)이 형성된다.

이러한 핀(410)은 PCB(315)에 형성되어 있는 부품 홀(430)에 삽입한 후 상부(412)에 형성된 돌출부(415)에 소정의 압력을 가하면, 핀(410)의 상부(412)에 있는 돌출부(415)가 변형을 일으키면서 PCB(315)의 랜드(440)와 핀(410)이 접하게 되는 것이다.

여기서, 핀(410)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 구성요소 중 랜드(440)와 핀(410)에 납땜 작업으로 고정하여 통전하도록 할 수 있음은 물론이다.

위와 같은 방법으로 장착된 핀(410)은 하우징(310)에 형성된 관통공(360)에 삽입된다. 관통공(360)의 내경은 핀(410)의 외경과 동일 또는 유사하게 형성하여 핀(410)이 관통공(360)에 삽입되었을 때 일정한 마찰력을 부여하도록 하며, 핀(410)의 하부(414)가 배선(340)의 일부 또는 전부를 관통하여 배선(340)과 핀(410)이 통전하도록 한다.

따라서, 핀(410)은 PCB(315)의 회로(420)와 하우징(310) 내부에 삽입된 배선(340)과 통전하도록 함과 동시에 관통공(360)에 삽입하기 위해 일정한 강성을 지니도록 해야하므로 도전율이 우수한 금속 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 핀(410)을 관통공(360)에 삽입하면 배선(340)과 직접 연결되어 PCB(315)에 장착된 LED(355)에 전원을 공급하는 역할을 하게 된다. 동시에, 관통공(360) 및 배선(340)과 핀(410) 사이의 마찰력에 의해서, 별도로 PCB(315)를 하우징(310)에 고정하는 나사(미도시) 등의 부재를 사용하지 않더라도 강하게 고정될 수 있게 한다.

한편, 하우징(310)에 형성된 관통공(360)과 핀(410)의 개수는 배선(340)의 가닥 수와 동일해야 하며, 배선(340)의 가닥 수는 통상적으로 4개로 구성되지만, 적어도 2개 이상이라면 배선(340)의 가닥 수는 한정하지 않는다.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 픽셀(300)에는 내부로 이물질 유입 및 수분침투를 방지하기 위한 커버(320)가 하우징(310)의 상부에 구비되는데, 이와 같은 커버(320)와 하우징(310) 간의 결합 관계는 커버(320) 및 하우징(310)에 각각 나사산(370)을 형성하여 커버(320)와 하우징(310)이 나사결합을 하도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 커버(320)는 하우징(310)과 마찬가지로 사출에 의해 형성하는 것이 바람직하며, 하우징(310)과 커버(320) 사이에는 방수를 위한 오링(330)을 추가로 구비한다.

여기서, 오링(330)은 하우징(310)에 형성된 나사산(370)의 하부에 위치하도록 하여 커버(320) 장착시 커버(320)의 하단면과 오링(330)이 접하여 밀봉하도록 구비되는 것으로 오링(330)은 일반적으로 사용하는 고무 또는 실리콘 재질로 구비하는 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다.

또한, 커버(320)의 상부 외주면은 LED가 발산하는 빛을 투광시키는 투광부(335)이며, 하부는 커버(320)가 하우징(310)에 장착 및 탈착이 용이하도록 커버(320)의 내주면에 형성된 나사산(370)의 반대편, 즉 커버(320)의 외주면 중 하부 에 미끄럼 방지용 돌기(380)가 형성되는 것이 바람직하다.

아울러, 커버(320)의 상부 외주면 즉, 투광부(335)는 내부에서 점등되는 LED(355)의 빛을 발산하도록 하는 역할을 함과 동시에, 외부에서 입력되는 태양광 등의 강력한 빛에 의해 LED(355)의 빛이 외부로 조사되는 것을 방해하여 외부에서 인식하지 못하는 현상을 방지하는 역할을 해야 한다.

따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투광부(335)는 다음과 같이 형성한다.

커버(320)를 사출에 의해 제작하려면 상부 사출 금형(미도시) 또는 하부 사출 금형(미도시)이 구비되어야 한다. 이때, 각각의 사출 금형(상부 사출 금형 및 하부 사출 금형)은 투광부(335)에 미세한 엠보(Embo, 365)가 형성되도록 제작하고, 이러한 사출 금형을 통해 커버(320)를 제작함으로써, 투광부(335)에는 LED(355)의 빛을 발산하도록 하는 엠보(365)가 형성되는 것이다.

여기서, 엠보(365)는 커버(320)를 제작하는 사출 금형에 따라 투광부(335)의 전면 또는 후면 중 어느 한 면에 형성되거나, 커버(320)를 제작할 때 엠보(365)가 손상되지 않는다면 커버(320)의 상부 외주면 즉, 투광부(335)의 전면 및 후면 모두에 형성될 수도 있을 것이다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니다.

또한, 엠보(365)는 반구 형상으로 투광부(335)로부터 돌출되거나 또는 함몰되도록 형성하는 것이 바람직하다.

엠보(365)의 역할은 위에 설명한 바와 같이 매끈한 면에 비해 빛의 산란 효과가 뛰어나기 때문에 내부에서 조사되는 LED(355)의 빛은 엠보(365)에 의해 산란되어서, PCB(315)에 구비된 각각의 LED(355)가 발산하는 빛이 외부에서 보이는 것이 아니라 복수개의 LED(355)에서 발산하는 빛의 색상이 혼합된 색상으로 커버 전체를 조사하여 하나의 광원에 의해 조명되는 것과 같이 보이는 효과가 있다. 또한, 엠보(365)에 의해 외부에서 입력되는 빛은 산란되어 외부에서 인식하는데 불편함이 없도록 하는 역할을 한다.

한편, 도면에 도시하지는 않았지만, 커버(320)의 표면에 요구하는 색상으로 도색하는 색상 타공을 실시함으로써, 간판에 LED가 동작하지 않을 때, 시각적으로 간판으로부터 고정 이미지를 구현할 수 있도록 함이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.

이와 같이 구비된 방수기능이 구비된 조명장치는 각각 방수기능을 포함하며, 픽셀 고정부(390)를 구비하고 있기 때문에 프레임(미도시)을 이용하지 않더라도 다양한 곳에 장착이 가능하며, 픽셀(300)에 적용하는 것으로 설명을 하였으나 모듈(미도시) 또는 실내외 조명장치에도 적용할 수 있을 것이다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 원형의 하우징 및 커버를 구비하되 각각 나사산을 형성하여 체결이 용이하고, 커버와 하우징 사이에 오링을 삽입하여 방수기능이 뛰어나며, 하우징에 배선을 고정하되 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 PCB의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 PCB를 하우징에 고정하여 장착이 편리한 효과가 있다.

Claims

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내부에 관통공이 형성된 배선 고정부가 형성되며, 상기 배선 고정부에 고정되는 배선이 구비되는 하우징과; 상기 하우징 내부에 삽입되며 LED를 구비하는 PCB; 상부가 상기 PCB에 결합되어 상기 LED에 전기적 신호를 보내는 회로와 연결되며, 하부가 상기 관통공에 삽입되어 상기 배선과 접촉하는 핀; 상기 하우징에 장착되고, 외주면에 투광부가 형성되는 커버; 및 상기 하우징과 상기 커버 사이에 구비되는 오링;을 포함하는 방수기능이 구비된 조명장치에 있어서,

상기 PCB의 회로에 부품 홀 및 랜드를 형성하고,

상기 부품 홀에 삽입되는 도통 접속 부재가 추가로 구비되며,

상기 도통 접속 부재의 내경에 상기 핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치.
제 8 항에 있어서

상기 도통 접속 부재에 삽입되는 상기 핀의 상부에는 널링 가공을 하여 고정력을 증가시키는 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치.
내부에 관통공이 형성된 배선 고정부가 형성되며, 상기 배선 고정부에 고정되는 배선이 구비되는 하우징과; 상기 하우징 내부에 삽입되며 LED를 구비하는 PCB; 상부가 상기 PCB에 결합되어 상기 LED에 전기적 신호를 보내는 회로와 연결되며, 하부가 상기 관통공에 삽입되어 상기 배선과 접촉하는 핀; 상기 하우징에 장착되고, 외주면에 투광부가 형성되는 커버; 및 상기 하우징과 상기 커버 사이에 구비되는 오링;을 포함하는 방수기능이 구비된 조명장치에 있어서,

상기 PCB의 회로에 부품 홀 및 랜드를 형성하고,

상기 부품 홀에 상기 핀을 삽입하되 상기 핀의 상부에 돌출부를 형성하고 삽입 후 압력을 가하여 상기 돌출부가 변형을 일으켜서, 상기 PCB의 상기 랜드와 상기 핀이 접하는 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치.
제 8 항 또는 제 10 항에 있어서,

상기 핀의 하부의 단부는 뾰족한 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치.
제 11 항에 있어서,

상기 핀과 상기 랜드를 납땜으로 고정한 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 조명장치.