KR100898951B1 - A chip removing device of the electric discharge machine - Google Patents

A chip removing device of the electric discharge machine Download PDF

Info

Publication number
KR100898951B1
KR100898951B1 KR1020070093823A KR20070093823A KR100898951B1 KR 100898951 B1 KR100898951 B1 KR 100898951B1 KR 1020070093823 A KR1020070093823 A KR 1020070093823A KR 20070093823 A KR20070093823 A KR 20070093823A KR 100898951 B1 KR100898951 B1 KR 100898951B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing liquid
chip
recovery
pipe
filter
Prior art date
Application number
KR1020070093823A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090028321A (en
Inventor
유제락
Original Assignee
유제락
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유제락 filed Critical 유제락
Priority to KR1020070093823A priority Critical patent/KR100898951B1/en
Publication of KR20090028321A publication Critical patent/KR20090028321A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100898951B1 publication Critical patent/KR100898951B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H11/00—Auxiliary apparatus or details, not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
    • B23H1/10—Supply or regeneration of working media
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

본 발명은 칩을 제거하면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 직접 재투입되게 함으로써 가공액의 낭비를 줄일 수 있도록 하는 방전가공기용 칩 제거장치에 관한 것으로, 가공액이 채워져 가공물이 침수되는 수조와 가공액 탱크의 사이에 구비된 가공액 공급관과, 가공액 공급관에 가공액의 공급 방향을 따라 순차적으로 장착되는 펌프와 밸브를 포함하는 방전가공기에 있어서, 상기 펌프와 밸브 사이의 가공액 공급관과 가공액 탱크의 사이에는 회수관이 구비되어 있고, 상기 회수관에는 상기 펌프가 구동되고 밸브가 차단된 상태에서 회수관을 이동하는 가공액의 압력을 이용하여 가공물의 칩을 제거하는 칩 제거수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a chip removing apparatus for an electric discharge machine that reduces the waste of the processing liquid by directly re-injecting the processing liquid recovered while removing the chip into the processing liquid replenishment tank. And a processing liquid supply pipe provided between the processing liquid tank and a pump and a valve which are sequentially mounted in the processing liquid supply pipe along a supply direction of the processing liquid, wherein the processing liquid supply pipe between the pump and the valve and A recovery tube is provided between the processing liquid tanks, and the recovery tube includes chip removing means for removing chips of the workpiece by using the pressure of the processing liquid moving the recovery tube while the pump is driven and the valve is blocked. It is characterized in that it is further provided.

방전가공기, 칩, 제거, 가공액 보충탱크 EDM, Chip, Removal, Processing Fluid Refill Tank

Description

방전가공기용 칩 제거장치{A chip removing device of the electric discharge machine}A chip removing device of the electric discharge machine

본 발명은 방전가공기용 칩 제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩을 제거하면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 직접 재투입되게 함으로써 가공액의 낭비를 줄일 수 있도록 하는 방전가공기용 칩 제거장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chip removing apparatus for an electric discharge machine, and more particularly, to remove the chip for electric discharge processor to reduce the waste of the processing liquid by re-entering the processing liquid recovered while removing the chip directly into the processing liquid supplement tank. Relates to a device.

일반적으로 방전가공(放電加工, electric discharge machining)이라 함은, 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 물리적ㅇ기계적ㅇ전기적 작용을 이용해서 가공하는 방법을 말하는 것이다. In general, electric discharge machining refers to a method of machining by using a physical and mechanical action generated when a discharge is generated between two electrodes.

그리고 방전가공은, 방전의 종류에 따라 스파크가공·아크가공·코로나가공으로, 피가공물의 재질에 따라 금속가공·비금속가공으로, 작업의 종류에 따라 구멍파기·절단 및 연삭(硏削)등으로 분류되는데, 본 발명은 상기 방전가공에 모두 적용되는 것으로 먼저 종래의 방전가공을 수행하는 가공기를 살펴보면 다음과 같다. Discharge machining is spark processing, arc processing and corona processing depending on the type of discharge, metal processing and non-metal processing depending on the material to be processed, and hole digging, cutting and grinding depending on the type of work. It is classified, the present invention is applied to all of the above discharge processing Looking at the processing machine to perform the conventional discharge processing as follows.

도 6은 종래의 방전가공기의 주요 부분을 개략 도시한 구성도로서, 종래 방전가공기는, 전해액 등의 가공액(이하, "가공액"으로 칭한다)이 채워져 가공물(W) 이 침수되는 수조(100)와, 가공물을 가공하는 가공전극(200)을 포함한다. 6 is a configuration diagram schematically showing a main part of a conventional electric discharge machine, where a conventional electric discharge machine is filled with a processing liquid such as an electrolytic solution (hereinafter referred to as a "processing liquid") and the water tank 100 in which the workpiece W is flooded. ) And a processing electrode 200 for processing the workpiece.

그리고 상기 방전가공기는, 가공중 수조(100)에 채워진 가공액이 소진될 경우에 가공액을 보충하기 위한 가공액 보충수단(300)을 포함하고 있다. 그리고 상기 가공액 보충수단(300)은, 가공액 탱크(301)와 가공액 탱크(301)의 가공액을 수조(100)로 강제 공급하는 밸브(303)와 펌프(304)가 구비된 가공액 공급관(302)으로 구성된다. The electric discharge machine includes a processing liquid replenishing means 300 for replenishing the processing liquid when the processing liquid filled in the water tank 100 is exhausted during processing. The processing liquid replenishing means 300 includes a processing liquid provided with a valve 303 and a pump 304 for forcibly supplying the processing liquid tank 301 and the processing liquid of the processing liquid tank 301 to the water tank 100. It consists of a supply pipe 302.

또한 종래의 방전가공기는, 가공중 발생되는 칩을 제거하기 위한 집 제거수단(400)을 포함하고 있다. 즉 종래의 칩 제거수단(400)은, 칩 회수탱크(401)와 칩 회수탱크(401)로부터 인출되어 흡입펌프(403)를 통해 칩을 회수하는 개폐 흡입건(404)을 포함하는 칩 회수관(402)으로 구성된다.In addition, the conventional electric discharge machine includes a house removing means 400 for removing chips generated during processing. That is, the conventional chip removing means 400, the chip recovery tube 401 and the chip recovery tank including an opening and closing suction gun 404 which is withdrawn from the chip recovery tank 401 to recover the chip through the suction pump 403 402.

따라서, 상기와 같이 구성된 방전가공기를 작동시켜 방전가공을 수행함에 있어서, 가공액 보충수단(300)의 동작을 통해 수조(100)에 가공액을 보충하고 작업자가 수시로 칩 제거수단(400)을 작동시켜 가공중 발생되는 칩을 회수하는 과정을 통해 방전가공을 수행할 수 있는 것이다. Therefore, in performing the discharge processing by operating the discharge processing machine configured as described above, the processing liquid is replenished in the water tank 100 through the operation of the processing liquid replenishing means 300 and the operator operates the chip removing means 400 from time to time. Through the process of recovering the chips generated during the process can be discharged.

그런데, 상기와 같이 구성된 방전가공기를 작동시켜 방전가공을 진행함에 있어서, 칩을 제거할 경우에는 흡입펌프를 작동시켜 칩 회수탱크에 칩을 회수하는 과정을 통해 칩을 제거한다. However, in the process of discharge processing by operating the discharge machine configured as described above, when removing the chip, the chip is removed by operating the suction pump to recover the chip in the chip recovery tank.

따라서 칩을 회수하는 과정에서 포함된 가공액이 칩과 더불어 칩 회수탱크에 취합됨으로써, 칩을 제거하는 과정에서 많은 양의 가공액이 소진되어 가공액의 낭비를 초래하는 문제점을 가지고 있었다. Therefore, since the processing liquid included in the process of recovering the chip is collected in the chip recovery tank together with the chip, a large amount of the processing liquid is exhausted in the process of removing the chip, resulting in a waste of the processing liquid.

또한, 고압의 흡입펌프를 통해 칩과 가공액을 직접적으로 흡입함으로써 흡입 순간에 칩으로 인하여 개폐 흡입건이 쉽게 손상되는 문제점도 가지고 있었다. In addition, by directly sucking the chip and the processing liquid through the high-pressure suction pump also had a problem that the opening and closing suction gun is easily damaged by the chip at the moment of suction.

또, 칩 회수탱크에 채워진 가공액을 재활용할 경우에는 별도의 필터링 장치가 필요함으로써, 가공액을 재활용함에 있어 많은 인력과 시간이 낭비되는 문제점도 가지고 있었다. In addition, when recycling the processing liquid filled in the chip recovery tank requires a separate filtering device, there was also a problem that wastes a lot of manpower and time in recycling the processing liquid.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 칩을 제거하면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 재투입되게 하여 가공액의 낭비를 줄일 수 있도록 하는 방전가공기용 칩 제거장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, and the chip removal apparatus for the electric discharge machine to reduce the waste of the processing liquid by re-injecting the processing liquid recovered while removing the chip into the processing liquid supplement tank. It aims to provide.

또한 칩의 흡입압력을 지나치게 높지 않게 유지함으로써 개폐 흡입건이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 하는 다른 목적도 있다. There is also another purpose to prevent the opening and closing suction gun from being damaged by keeping the suction pressure of the chip not too high.

또 하나의 펌프를 이용하여 가공액을 공급하고 칩을 제거할 수 있도록 하는 또는 다른 목적도 있다. Another pump may be used to supply processing liquid and remove chips.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 가공액이 채워져 가공물이 침수되는 수조와 가공액 탱크의 사이에 구비된 가공액 공급관과, 가공액 공급관에 가공액의 공급 방향을 따라 순차적으로 장착되는 펌프와 밸브를 포함하는 방전가공기에 있어서, 상기 펌프와 밸브 사이의 가공액 공급관과 가공액 탱크의 사이에는 회 수관이 구비되어 있고, 상기 회수관에는 상기 펌프가 구동되고 밸브가 차단된 상태에서 회수관을 이동하는 가공액의 압력을 이용하여 가공물의 칩을 제거하는 칩 제거수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the processing liquid is filled between the processing liquid supply pipe provided between the processing tank and the processing liquid tank is filled with the processing liquid, and the processing liquid supply pipe is sequentially mounted along the supply direction of the processing liquid In an electric discharge machine including a pump and a valve, a recovery pipe is provided between the processing liquid supply pipe between the pump and the valve and the processing liquid tank, and the recovery pipe is recovered while the pump is driven and the valve is shut off. Chip removal means for removing the chip of the workpiece by using the pressure of the processing liquid to move the tube is characterized in that it is further provided.

또한 상기 칩 제거수단은, 배출측에 회수관이 연결된 가공액 통과공과 가공액 통과공의 중간에 수직으로 형성되는 칩 회수공을 포함하는 하우징과, 상기 가공액 통과공의 일측에 삽입 장착되고 상기 회수관이 연결되어 가공액의 공급 통과 압력을 높임에 따라 칩 회수공에 진공 흡입압력을 발생시키는 압력 상승관과, 상기 칩 회수공에 연결되어 가공물의 칩을 강제 흡입하는 개폐 흡입건을 포함하는 칩 흡입관과, 상기 배출측의 회수관이나 칩 흡입관에 구비되어 칩을 필터링하여 제거하는 필터부로 구성되는 것이다. The chip removing means may include a housing including a chip recovery hole vertically formed between a processing liquid through hole and a processing liquid through hole connected to a discharge pipe on the discharge side, and inserted into and mounted to one side of the processing liquid through hole. A pressure riser tube connected to the recovery pipe to generate a vacuum suction pressure in the chip recovery hole as the supply passage pressure of the processing liquid is increased, and an opening and closing suction gun connected to the chip recovery hole to forcibly suck the chip of the workpiece; The chip suction tube and the discharge tube or the chip suction tube on the discharge side is provided with a filter for filtering and removing the chip.

또 상기 압력 상승관은 내경이 상기 회수관과 가공액 통과공의 내경보다 작게 형성되어 있고, 상기 압력 상승관의 가공액 공급관에 삽입된 단부의 외측 주연부에는 단부측으로 갈수록 외경이 좁아지는 둘레 경사면이 형성되어 있으며, 둘레 경사면은 상기 칩 회수공의 하부에 위치되어 둘레 경사면과 칩 회수공사이에 진공공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다. The pressure riser tube has an inner diameter smaller than the inner diameters of the recovery tube and the processing liquid through hole, and the peripheral edge of the end inserted into the processing liquid supply pipe of the pressure riser tube has a circumferential inclined surface whose outer diameter narrows toward the end side. It is formed, the circumferential inclined surface is located in the lower portion of the chip recovery hole is characterized in that to form a vacuum space in the circumferential inclined surface and the chip recovery work.

또 상기 압력 상승관의 외측과 가공액 공급관의 압력 상승관이 삽입되는 부분에는, 상기 압력 상승관의 삽입 깊이를 조정하여 진공공간을 가변시키는 나선 체결부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the outer part of the pressure riser and the portion of the pressure riser of the processing liquid supply pipe is inserted, it characterized in that the spiral fastening portion for varying the vacuum space by adjusting the insertion depth of the pressure riser is further provided.

또 상기 회수관에 구비된 필터부는, 칩이 포함된 가공액이 통과되는 수직의 필터가 내부에 내장된 필터박스와, 상기 필터박스의 하부에 개폐 가능하게 구비되 어 칩을 회수하거나 필터를 교체하는 개폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. In addition, the filter unit provided in the recovery pipe, a filter box in which a vertical filter through which the processing liquid containing the chip passes, is provided in the lower part of the filter box so as to be opened and closed to recover chips or replace the filter. It characterized in that it comprises an opening and closing part.

또 상기 칩 흡입관에 구비된 필터부는, 칩 흡입관의 중간에 칩 흡입관이 상,하로 장착되어 있고 측부에는 필터를 교환하는 개폐부가 구비된 필터박스와, 상기 필터박스의 상부에 고정되어 하부에 진공공간을 형성하는 필터로 구성되는 것이다. In addition, the filter unit provided in the chip suction pipe, a filter box having a chip suction pipe is mounted up and down in the middle of the chip suction pipe, the opening and closing portion for exchanging the filter on the side, and the vacuum space is fixed to the upper portion of the filter box It is composed of a filter forming a.

상술한 바와 같은 본 발명은, 칩을 제거하면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 직접 재투입되게 함으로써, 가공액의 낭비를 줄이면서 회수된 가공액을 바로 재사용할 수 있도록 하는 효과가 있다. As described above, the present invention has the effect of directly reusing the processing liquid recovered while removing the chip into the processing liquid replenishment tank, thereby reducing the waste of the processing liquid and immediately reusing the recovered processing liquid.

또한 칩의 흡입압력을 지나치게 높지 않게 유지하여 개폐 흡입건이 손상되는 것을 방지함으로써, 수명을 최대로 연장시킬 수 있는 칩 제거장치를 제공하는 효과도 있다. In addition, by maintaining the suction pressure of the chip not too high to prevent damage to the opening and closing suction gun, there is an effect to provide a chip removal apparatus that can extend the life to the maximum.

또 하나의 펌프를 이용하여 가공액을 공급하고 칩을 제거할 수 있도록 함으로써, 칩 제거장치의 구성을 단순화 할 수 있는 효과도 있는 것이다. Another pump is used to supply the processing liquid and to remove the chip, thereby simplifying the configuration of the chip removing device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 칩 제거장치를 나타낸 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 칩 제거수단을 나타낸 확대 도시한 단면 구성도이다. 1 is a block diagram showing a chip removing apparatus of the present invention, Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing a chip removing means according to the present invention.

이에 본 발명의 칩 제거장치는, 가공액이 채워져 가공물(W)이 침수되는 수 조(1)와 가공액 탱크(2)의 사이에 구비된 가공액 공급관(3)과, 가공액 공급관(3)에 가공액의 공급 방향을 따라 순차적으로 장착되는 펌프(4)와 밸브(5)를 포함하는 방전가공기에 있어서, 상기 펌프(4)와 밸브(5)사이의 가공액 공급관(3)과 가공액 탱크(2)의 사이에는 회수관(6)이 구비되어 있고, 상기 회수관(6)에는 상기 펌프(4)가 구동되고 밸브(5)가 차단된 상태에서 회수관(6)을 이동하는 가공액의 압력을 이용하여 가공물의 칩을 제거하는 칩 제거수단(7)이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the chip removing device of the present invention includes a processing liquid supply pipe 3 and a processing liquid supply pipe 3 provided between the water tank 1 and the processing liquid tank 2 in which the processing liquid is filled and the workpiece W is flooded. In the electric discharge machine comprising a pump (4) and the valve (5) which is sequentially mounted along the supply direction of the processing liquid in the), the processing liquid supply pipe (3) and the processing between the pump (4) and the valve (5) A recovery pipe 6 is provided between the liquid tanks 2, and the recovery pipe 6 moves the recovery pipe 6 while the pump 4 is driven and the valve 5 is shut off. It is characterized in that the chip removing means (7) is further provided for removing the chip of the workpiece by using the pressure of the processing liquid.

그리고 상기 칩 제거수단(7)은, 배출측에 회수관(6)이 연결된 가공액 통과공(711)과 가공액 통과공(711)의 중간에 수직으로 형성되는 칩 회수공(712)을 포함하는 하우징(71)과, 상기 가공액 통과공(711)의 일측에 삽입 장착되고 상기 회수관(6)이 연결되어 가공액의 공급 통과 압력을 높임에 따라 칩 회수공(712)에 진공 흡입압력을 발생시키는 압력 상승관(72)과, 상기 칩 회수공(712)에 연결되어 가공물의 칩을 강제 흡입하는 개폐 흡입건(731)을 포함하는 칩 흡입관(73), 상기 배출측의 회수관(6)이나 칩 흡입관(73)에 구비되어 칩을 필터링하여 제거하는 필터부(74)로 구성되는 것이다.The chip removing means 7 includes a chip recovery hole 712 formed perpendicularly to the middle of the processing liquid through hole 711 and the processing liquid through hole 711 connected to the recovery pipe 6 on the discharge side. The housing 71 and the processing liquid through-hole 711 are inserted into and mounted, and the recovery pipe 6 is connected to the vacuum suction pressure in the chip recovery hole 712 as the supply passage pressure of the processing liquid is increased. A chip suction pipe 73 including a pressure riser tube 72 for generating a pressure and an opening and closing suction gun 731 connected to the chip recovery hole 712 to forcibly suck chips of the workpiece; 6) or the chip suction pipe 73 is provided with a filter unit 74 for filtering and removing the chip.

즉 상기 가공액 통과공(711)과 칩 회수공(712)은 상호 직각을 이루면서 가공되어 있는 것이다. That is, the processing liquid through hole 711 and the chip recovery hole 712 are processed while forming a right angle with each other.

또한 상기 개폐 흡입건(731)은, 일반적으로 널리 알려진 것으로 공기를 흡입할 경우에 사용되는 에어건과 동일한 내부 구성을 가지고 있는 것으로, 레버을 누르게 되면 칩이 포함되는 가공액을 흡입하게 되고 레버을 놓으게 되면 개폐 흡입건(721)의 내부가 차단되는 작동을 수행하는 것이다. 따라서 이하 본 발명을 설명 함에 있어서 개폐 흡입건(731)의 구성과 개폐 작동의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. In addition, the opening and closing suction gun 731 is generally known, and has the same internal configuration as the air gun used to suck air. When the lever is pressed, the processing liquid containing the chip is sucked and the lever is released. The operation of blocking the inside of the opening and closing suction gun 721 is performed. Therefore, in the following description of the present invention, a detailed description of the configuration and opening and closing operation of the opening and closing suction gun 731 will be omitted.

또 상기 수조(1)의 상부에는 가공물(W)을 가공하기 위한 가공 전극이 구비되어 있는 것이다. In addition, the upper part of the water tank 1 is provided with a processing electrode for processing the workpiece (W).

한편, 상기 회수관(6)에 구비된 필터부(74)는, 칩이 포함된 가공액이 통과되는 수직의 필터(742)가 내부에 내장된 필터박스(741)와, 상기 필터박스(741)의 하부에 개폐 가능하게 구비되어 칩을 회수하거나 필터를 교체하는 개폐부(743)를 포함하는 것이다.On the other hand, the filter unit 74 provided in the recovery pipe 6 includes a filter box 741 in which a vertical filter 742 through which a processing liquid containing a chip passes, and the filter box 741. It is provided to be opened and closed at the bottom of the) to include an opening and closing portion 743 to recover the chip or replace the filter.

그리고 상기 개폐부(743)는 여러 형태로 구성될 수 있는데, 도면에서는 도어를 도시하였다. In addition, the opening and closing portion 743 may be configured in various forms, the drawing shows a door.

이하 상기 구성을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration will be described in more detail.

도 3은 도 2의 A부 확대도로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압력 상승관(72)은 내경이 상기 회수관(6)과 가공액 통과공(711)의 내경보다 작게 형성됨으로써, 회수관(6)을 통해 가공액이 회수되는 과정에서 압력 상승관(72)을 통과하는 가공액의 이동 속도가 빨라지게 된다. 따라서 압력 상승관(72)의 배출측의 둘레에 진공압력이 형성되게 되는데, 그 구체적인 설명은 후술하기로 한다. 3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2, and as shown in FIGS. 2 and 3, the pressure riser 72 has an inner diameter that is greater than that of the recovery tube 6 and the processing liquid passage hole 711. By forming small, the moving speed of the processing liquid passing through the pressure rise tube 72 is increased in the process of recovering the processing liquid through the recovery pipe (6). Therefore, the vacuum pressure is formed around the discharge side of the pressure riser 72, a detailed description thereof will be described later.

그리고 상기 압력 상승관(72)의 가공액 공급관(3)에 삽입된 단부의 외측 주연부에는 단부측으로 갈수록 외경이 좁아지는 둘레 경사면(721)이 형성되어 있으며, 둘레 경사면(721)은 상기 칩 회수공(712)의 하부에 위치되어 둘레 경사면(721)과 칩 회수공(712)의 사이에 진공공간(722)을 형성하는 것이다. The outer periphery of the end inserted into the processing liquid supply pipe 3 of the pressure riser 72 is formed with a circumferential inclined surface 721 that narrows in outer diameter toward the end side, and the circumferential inclined surface 721 is the chip recovery hole. The vacuum space 722 is formed between the circumferential inclined surface 721 and the chip recovery hole 712 at the lower portion of the 712.

한편, 상기 압력 상승관(72)의 외측과 가공액 공급관(3)의 압력 상승관(72)이 삽입되는 부분에는, 상기 압력 상승관(72)의 삽입 깊이를 조정하여 진공공간(722)을 가변시키는 나선 체결부(8)가 더 구비되는 것이다.On the other hand, in the portion where the pressure riser 72 of the pressure riser 72 and the processing liquid supply pipe 3 are inserted, the insertion depth of the pressure riser 72 is adjusted to adjust the vacuum space 722. The spiral fastening part 8 to be changed is further provided.

따라서 상기 압력 상승관(72)을 회전시켜 압력 상승관(72)의 전진시키거나 후진시키는 과정을 통해 상기 진공공간(722)의 체적으로 가변시킴으로써, 진공압의 걸리는 정도를 조정할 수 있는 것이다. Therefore, by varying the volume of the vacuum space 722 by rotating the pressure riser 72 to advance or retract the pressure riser 72, the degree of vacuum pressure can be adjusted.

그러므로 상기와 같이 진공공간(722)의 체적을 가변시킴으로써 칩이 포함된 가공액의 흡입 압력을 최적의 압력으로 조절할 수 있는 장점도 가지고 있는 것이다. Therefore, by changing the volume of the vacuum space 722 as described above, it also has the advantage that the suction pressure of the processing liquid containing the chip can be adjusted to the optimum pressure.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용관계를 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the working relationship of the present invention configured as described above is as follows.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 작용관계를 설명함에 있어서, 방전가공중 수조(1)에 가공액을 보충하는 과정과, 방전가공중 칩을 회수하는 과정을 나누어 설명하기로 한다. As shown in Figures 1 to 3, in describing the working relationship of the present invention, the process of replenishing the processing liquid in the water tank 1 during the discharge processing and the process of recovering the chip during the discharge processing will be described. do.

먼저, 방전가공중 수조(1)에 가공액을 보충할 경우에는, 개폐 흡입건(731)을 차단하고 가공액 공급관(3)에 구비된 밸브(5)를 개방한다. 그런 다음 가공액 공급관(3)에 구비된 펌프(4)를 작동시켜 가공액 탱크(2)에 채워진 가공액을 수조(1)의 내부로 투입하는 과정을 통해 수조(1)에서 소진된 가공액을 보충하는 것이다. First, when the processing liquid is replenished in the water tank 1 during discharge processing, the opening / closing suction gun 731 is shut off and the valve 5 provided in the processing liquid supply pipe 3 is opened. Then, the processing liquid exhausted from the water tank 1 by operating the pump 4 provided in the processing liquid supply pipe 3 to introduce the processing liquid filled in the processing liquid tank 2 into the water tank 1. To supplement.

그리고, 개폐 흡입건(731)을 이용하여 칩을 제거할 경우에는, 가공액 공급관(3)에 구비된 밸브(5)를 차단한 상태에서, 펌프(4)를 가동시키고 개폐 흡입건(731)을 개방하는 과정을 통해 가공물(W)에서 발생되는 칩을 제거하는 것이다. When the chip is removed using the opening and closing suction gun 731, the pump 4 is operated while the valve 5 provided in the processing liquid supply pipe 3 is shut off to open and close the opening and closing suction gun 731. Through the process of opening the to remove the chip generated from the workpiece (W).

즉 상기와 같이 밸브(5)를 차단한 상태에서 펌프(4)를 가동시키게 되면, 가공액 탱크(2)에 채워진 가공액이 가공액 공급관(3)과 회수관(6)을 통해 순환된다. 그리고 상기와 같이 가공액 공급관(3)과 회수관(6)으로 가공액이 통과되는 과정에서 개폐 흡입건(731)을 개방하게 되면, 칩 제거수단(7)을 구성하는 압력 상승관(72)의 둘레 경사면(721)과 칩 회수공(712)사이에 형성된 진공공간(722)에 진공이 걸리게 됨으로써, 칩이 포함된 가공액이 진공공간(722)으로 일정한 압력을 가지면서 유입되고 유입된 칩이 포함된 가공액은 회수되는 가공액과 더불어 가공액 통과공(711)을 통과한 후 회수관(6)으로 연속 이동된다. That is, when the pump 4 is operated with the valve 5 shut off as described above, the processing liquid filled in the processing liquid tank 2 is circulated through the processing liquid supply pipe 3 and the recovery pipe 6. When opening and closing the suction gun 731 in the process of passing the processing liquid through the processing liquid supply pipe 3 and the recovery pipe 6 as described above, the pressure raising pipe 72 constituting the chip removing means 7 is provided. The vacuum is applied to the vacuum space 722 formed between the circumferential inclined surface 721 and the chip recovery hole 712, so that the processing liquid containing the chip is introduced into the vacuum space 722 and has a constant pressure. This included processing liquid is continuously moved to the recovery pipe 6 after passing through the processing liquid through-hole 711 together with the processing liquid to be recovered.

보충 설명하면, 상기 가공액이 압력 상승관(72)을 통과하는 시점에서는, 압력 상승관(72)의 내경이 순간적으로 작아짐에 따라서 가공액의 이송속도가 증가됨으로서 압력 상승관(72)의 둘레 경사면(721)의 주위에서 진공압력이 형성되는 현상이 발생된다. In other words, when the processing liquid passes through the pressure raising tube 72, as the inner diameter of the pressure raising tube 72 decreases momentarily, the conveying speed of the processing liquid is increased, so that the circumference of the pressure raising tube 72 is increased. The phenomenon that a vacuum pressure is formed around the inclined surface 721 occurs.

아울러 가공액 통과공(711)을 이동하는 칩이 포함된 가공액은, 필터부(74)를 통과하는 과정에서 칩이 필터링되고 필터부(74)를 통과한 칩이 제거된 가공액은 가공액 저장탱크로 유입되는 일련의 과정을 통해 작업자가 칩을 제거하는 것이다. In addition, the processing liquid containing the chip moving the processing liquid through-hole 711, the processing liquid in which the chip is filtered in the process of passing through the filter portion 74 and the chips passing through the filter portion 74 is removed, the processing liquid The operator removes the chip through a series of processes entering the storage tank.

따라서, 상기와 같은 과정을 통해 칩을 제거함으로써, 가공물의 칩을 제거하면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 직접 재투입되게 함에 따라 가공액을 낭비를 최소로 줄이면서 칩을 제거할 수 있는 장점을 가지는 것이다. Therefore, by removing the chip through the process as described above, the processing liquid recovered while removing the chip of the workpiece can be directly re-injected into the processing liquid replenishment tank can be removed while reducing the processing liquid to a minimum It has an advantage.

또한 칩을 제거하는 과정에서 칩의 흡입압력을 지나치게 높지 않게 유지함으로써, 개폐 흡입건이 손상되는 것을 방지할 수도 있는 것이다. In addition, by maintaining the suction pressure of the chip not too high in the process of removing the chip, it is possible to prevent damage to the opening and closing suction gun.

또 상기와 같이 회수관(6)에 구비된 하나의 펌프를 이용하여 가공액을 공급하고 칩을 제거할 수 있도록 함으로써, 방전가공기의 구성을 간단히 함에 따라 방전가공기의 제조단가를 낮출 수도 있는 것이다. In addition, by using a single pump provided in the recovery pipe (6) as described above, it is possible to supply the processing liquid and to remove the chip, thereby simplifying the configuration of the electric discharge machine, thereby lowering the manufacturing cost of the electric discharge machine.

도 4는 본 발명의 칩 제거장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 제거장치를 구성하는 칩 제거수단을 확대 도시한 단면도이다. Figure 4 shows another embodiment of the chip removing apparatus of the present invention, Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of the chip removing means constituting the chip removing apparatus of another embodiment according to the present invention.

이에 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 제거장치는, 칩 제거수단을 제외하고 타 구성은 전술한 일 실시예의 칩 제거장치의 구성과 동일함을 전제한다. Accordingly, the chip removing apparatus of another embodiment according to the present invention, except for the chip removing means, assumes that the other configuration is the same as that of the chip removing apparatus of the above-described embodiment.

따라서 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 제거장치를 구성하는 칩 제거수단은, 배출측에 회수관(6)이 연결된 가공액 통과공(711)과 가공액 통과공(711)의 중간에 수직으로 형성되는 칩 회수공(712)을 포함하는 하우징(71)과, 상기 가공액 통과공(711)의 일측에 삽입 장착되고 상기 회수관(6)이 연결되어 가공액의 공급 통과 압력을 높임에 따라 칩 회수공(712)에 진공 흡입압력을 발생시키는 압력 상승관(72)과, 상기 칩 회수공(712)에 연결되어 가공물의 칩을 강제 흡입하는 개폐 흡입건(731)을 포함하는 칩 흡입관(73),상기 칩 흡입관(73)에 구비되어 칩을 필터링하여 제거하는 필터부(74)로 구성된다.Therefore, the chip removing means constituting the chip removing device of another embodiment according to the present invention is formed perpendicularly to the middle of the processing liquid through hole 711 and the processing liquid through hole 711 connected to the recovery pipe 6 on the discharge side. The housing 71 including the chip recovery hole 712 to be inserted into and inserted into one side of the processing liquid passage hole 711 and the recovery pipe 6 is connected to increase the supply passage pressure of the processing liquid chip A chip suction pipe 73 including a pressure raising pipe 72 for generating a vacuum suction pressure in the recovery hole 712 and an opening / closing suction gun 731 connected to the chip recovery hole 712 to forcibly suck chips of the workpiece. ), And is provided in the chip suction pipe 73 is composed of a filter unit 74 for filtering and removing the chip.

그리고 상기 필터부(74)는, 상기 칩 흡입관(73)의 중간에 칩 흡입관(73)이 상,하로 장착되어 있고 측부에는 필터를 교환하는 개폐부(748)가 구비된 필터박스(745)와, 상기 필터박스(745)의 상부에 고정되어 하부에 진공공간(747)을 형성하는 필터(746)로 구성되는 것이다. The filter unit 74 includes a filter box 745 in which a chip suction tube 73 is mounted up and down in the middle of the chip suction tube 73, and an opening and closing unit 748 is provided at a side thereof to replace the filter. It is composed of a filter 746 fixed to the upper portion of the filter box 745 to form a vacuum space 747 at the lower portion.

따라서, 상기와 같이 구성된 다른 실시예의 칩 제거장치를 통해 가공물의 칩을 제거하는 과정을 설명하면, 먼저 가공액 공급관(3)에 구비된 밸브(5)를 차단한 상태에서, 펌프(4)를 가동시키고 개폐 흡입건(731)을 개방하는 과정을 통해 가공물(W)에서 발생되는 칩을 제거하는 것이다. Therefore, the process of removing the chip of the workpiece through the chip removal apparatus of another embodiment configured as described above, first, in the state in which the valve 5 provided in the processing liquid supply pipe 3 is blocked, the pump 4 It is to remove the chip generated in the workpiece (W) through the operation and opening and closing the suction gun 731.

즉 상기와 같이 밸브(5)를 차단한 상태에서 펌프(4)를 가동시키게 되면, 가공액 탱크(2)에 채워진 가공액이 가공액 공급관(3)과 회수관(6)을 통해 순환된다. 그리고 상기와 같이 가공액 공급관(3)과 회수관(6)으로 가공액이 통과되는 과정에서 개폐 흡입건(731)을 개방하게 되면, 칩 제거수단(7)을 구성하는 압력 상승관(72)의 둘레 경사면(721)과 칩 회수공(712)에 형성된 진공공간(722)에 진공이 걸리게 되고, 이와 더불어 필터박스(745)의 내부 하부인 필터(746) 하부의 진공공간(747)에서도 진공이 걸리게 된다. That is, when the pump 4 is operated with the valve 5 shut off as described above, the processing liquid filled in the processing liquid tank 2 is circulated through the processing liquid supply pipe 3 and the recovery pipe 6. When opening and closing the suction gun 731 in the process of passing the processing liquid through the processing liquid supply pipe 3 and the recovery pipe 6 as described above, the pressure raising pipe 72 constituting the chip removing means 7 is provided. The vacuum is applied to the circumferential inclined surface 721 and the vacuum space 722 formed in the chip recovery hole 712. In addition, the vacuum is also applied to the vacuum space 747 under the filter 746, which is an inner lower portion of the filter box 745. This takes

그러므로 가공물에서 흡입된 칩이 포함된 가공액은, 상기 필터(742)를 통과하면서 칩이 제거되고, 칩이 제거된 가공액은, 하우징(71)의 내부에 형성된 진공공간(722)으로 일정한 압력으로 유입되고 유입된 칩이 제거된 가공액은 회수되는 가공액과 더불어 가공액 통과공(711)을 통과한 후 회수관(6)으로 이동된 다음 가공액 탱크(2)로 회수되는 것이다. Therefore, the processing liquid containing the chip sucked from the workpiece is removed while the chip passes through the filter 742, and the processing liquid from which the chip is removed is a constant pressure into the vacuum space 722 formed inside the housing 71. The processing liquid introduced into and removed from the chip is passed through the processing liquid through-hole 711 together with the processing liquid to be recovered and then moved to the recovery pipe 6 and then recovered to the processing liquid tank 2.

따라서, 상기와 같은 과정을 통해 칩을 제거함으로써, 가공물의 칩이 제거되면서 회수되는 가공액을 가공액 보충탱크에 직접 재투입되게 함으로써, 가공액을 낭비를 최소로 줄이면서 칩을 제거할 수 있는 장점을 가지는 것이다. Therefore, by removing the chip through the above process, by directly re-inserting the processing liquid recovered while the chip of the workpiece is removed into the processing liquid supplement tank, it is possible to remove the chip while reducing the processing liquid to a minimum It has an advantage.

또한 칩을 제거하는 과정에서 칩의 흡입압력을 지나치게 높지 않게 유지함으 로써, 개폐 흡입건이 손상되는 것을 방지할 수도 있는 것이다. In addition, by maintaining the suction pressure of the chip not too high in the process of removing the chip, it is possible to prevent damage to the opening and closing suction gun.

또 상기와 같이 회수관(6)에 구비된 하나의 펌프(4)를 이용하여 가공액을 공급하고 칩을 제거할 수 있도록 함으로써, 방전가공기의 구성을 간단히 함에 따라 방전가공기의 제조단가를 낮출 수도 있는 것이다. In addition, by using the one pump (4) provided in the recovery pipe (6) as described above, it is possible to supply the processing liquid and to remove the chip, thereby simplifying the configuration of the electric discharge machine can reduce the manufacturing cost of the electric discharge machine It is.

도 1은 본 발명의 칩 제거장치를 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a chip removal apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 칩 제거수단을 나타낸 확대 도시한 단면 구성도.Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing a chip removing means according to the present invention.

도 3은 도 2의 A부 확대도.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;

도 4는 본 발명의 칩 제거장치의 다른 실시예를 나타낸 구성도. Figure 4 is a block diagram showing another embodiment of the chip removing apparatus of the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 제거장치를 구성하는 칩 제거수단을 확대 도시한 단면도.Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of the chip removing means constituting the chip removing apparatus of another embodiment according to the present invention.

도 6은 종래의 방전가공기의 주요 부분을 개략 도시한 구성도.6 is a configuration diagram schematically showing a main part of a conventional electric discharge machine.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 수조1: tank

2 : 가공액 탱크2: processing liquid tank

3 : 가공액 공급관3: processing liquid supply pipe

4 : 펌프4: pump

5 : 밸브5: valve

6 : 회수관6: recovery tube

7 : 칩 제거수단7: chip removal means

71 : 하우징    71: housing

711 : 가공액 통과공, 712 : 칩 회수공         711: processing liquid through hole, 712: chip recovery hole

72 : 압력 상승관    72: pressure riser

721 : 둘레 경사면, 722 : 진공공간         721: circumferential slope, 722: vacuum space

73 : 칩 흡입관    73: chip suction tube

731 : 개폐 흡입건         731: opening and closing suction gun

74 : 필터부    74: filter unit

741 : 필터박스, 742 : 필터, 743 : 개폐부         741: filter box, 742: filter, 743: opening and closing

745 : 필터박스, 746 : 필터, 747 : 진공공간, 748 : 개폐부         745: filter box, 746: filter, 747: vacuum space, 748: opening and closing part

8 : 나선 체결부8: Spiral fastening part

9 : 가공전극9: electrode

W : 가공물 W: Workpiece

Claims (6)

가공액이 채워져 가공물(W)이 침수되는 수조(1)와 가공액 탱크(2)의 사이에 구비된 가공액 공급관(3)과, 가공액 공급관(3)에 가공액의 공급 방향을 따라 순차적으로 장착되는 펌프(4)와 밸브(5)를 포함하는 방전가공기에 있어서, The processing liquid supply pipe 3 provided between the water tank 1 in which the processing liquid is filled and the workpiece W is flooded and the processing liquid tank 2 and the processing liquid supply pipe 3 are sequentially disposed along the supply direction of the processing liquid. In the electric discharge machine comprising a pump (4) and a valve (5) mounted in the 상기 펌프(4)와 밸브(5) 사이의 가공액 공급관(3)과 가공액 탱크(2)의 사이에는 회수관(6)이 구비되어 있고, 상기 회수관(6)에는 상기 펌프(4)가 구동되고 밸브(5)가 차단된 상태에서 회수관(6)을 이동하는 가공액의 압력을 이용하여 가공물의 칩을 제거하는 칩 제거수단(7)이 더 구비되어 있고; A recovery pipe 6 is provided between the processing liquid supply pipe 3 and the processing liquid tank 2 between the pump 4 and the valve 5, and the recovery pipe 6 includes the pump 4. Is further provided with chip removing means (7) for removing chips of the workpiece by using the pressure of the processing liquid to move the recovery pipe (6) in the state that the valve 5 is shut off; 상기 칩 제거수단(7)은, 배출측에 회수관(6)이 연결된 가공액 통과공(711)과 가공액 통과공(711)의 중간에 수직으로 형성되는 칩 회수공(712)을 포함하는 하우징(71)과, 상기 가공액 통과공(711)의 일측에 삽입 장착되고 상기 회수관(6)이 연결되어 가공액의 공급 통과 압력을 높임에 따라 칩 회수공(712)에 진공 흡입압력을 발생시키는 압력 상승관(72)과, 상기 칩 회수공(712)에 연결되어 가공물의 칩을 강제 흡입하는 개폐 흡입건(731)을 포함하는 칩 흡입관(73)과, 상기 배출측의 회수관(6)이나 칩 흡입관(73)에 구비되어 칩을 필터링하여 제거하는 필터부(74)로 구성되어 있으며; The chip removing means 7 includes a chip recovery hole 712 which is formed perpendicularly to the middle of the processing liquid through hole 711 and the processing liquid through hole 711 to which the recovery pipe 6 is connected to the discharge side. A vacuum suction pressure is applied to the chip recovery hole 712 as the housing 71 and the processing liquid passage hole 711 are inserted and mounted and the recovery pipe 6 is connected to increase the supply passage pressure of the processing liquid. A chip suction tube 73 including a pressure raising tube 72 to be generated, an opening and closing suction gun 731 connected to the chip recovery hole 712 to forcibly suck the chips of the workpiece, and a recovery tube on the discharge side ( 6) or the chip suction tube 73, which is composed of a filter unit 74 for filtering and removing chips; 상기 압력 상승관(72)은 내경이 상기 회수관(6)과 가공액 통과공(711)의 내경보다 작게 형성되어 있고, 상기 압력 상승관(72)의 가공액 통과관(711)에 삽입된 단부의 외측 주연부에는 단부측으로 갈수록 외경이 좁아지는 둘레 경사면(721)이 형성되어 있으며, 둘레 경사면(721)은 상기 칩 회수공(712)의 하부에 위치되어 둘레 경사면(721)과 칩 회수공(712)사이에 진공공간(722)이 형성되어 있고; The pressure raising pipe 72 has an inner diameter smaller than that of the recovery pipe 6 and the processing liquid passage hole 711, and is inserted into the processing liquid passage tube 711 of the pressure raising tube 72. The outer periphery of the end is formed with a circumferential inclined surface 721, the outer diameter of which narrows toward the end side is formed, the circumferential inclined surface 721 is located below the chip recovery hole 712, the peripheral inclined surface 721 and the chip recovery hole ( A vacuum space 722 is formed between 712; 상기 압력 상승관(72)의 외측과 가공액 공급관(3)의 압력 상승관(72)이 삽입되는 부분에는, 상기 압력 상승관(72)의 삽입 깊이를 조정하여 진공공간(722)을 가변시키는 나선 체결부(8)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 방전가공기용 칩 제거장치.The vacuum space 722 is varied by adjusting the insertion depth of the pressure rise tube 72 in a portion into which the outside of the pressure rise tube 72 and the pressure rise tube 72 of the processing liquid supply pipe 3 are inserted. Chip removal apparatus for an electric discharge machine, characterized in that the spiral fastening portion (8) is further provided. 제 1항에 있어서, 상기 회수관(6)에 구비된 필터부(74)는, According to claim 1, wherein the filter portion 74 provided in the recovery pipe (6), 칩이 포함된 가공액이 통과되는 수직의 필터(742)가 내부에 내장된 필터박스(741)와, A filter box 741 having a vertical filter 742 through which a processing liquid including a chip passes therein; 상기 필터박스(741)의 하부에 개폐 가능하게 구비되어 칩을 회수하거나 필터를 교체하는 개폐부(743)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방전가공기용 칩 제거장치. The opening and closing portion of the lower portion of the filter box 741 is provided, the chip removing device for an electric discharge machining, characterized in that it comprises an opening and closing portion (743) for recovering the chip or replace the filter. 제 1항에 있어서, 상기 칩 흡입관(73)에 구비된 필터부(74)는, According to claim 1, wherein the filter portion 74 provided in the chip suction pipe 73, 칩 흡입관(73)의 중간에 칩 흡입관(73)이 상,하로 장착되어 있고 측부에는 필터를 교환하는 개폐부(748)가 구비된 필터박스(745)와, A filter box 745 having a chip suction pipe 73 mounted up and down in the middle of the chip suction pipe 73 and having an opening and closing part 748 for exchanging a filter on its side; 상기 필터박스(745)의 상부에 고정되어 하부에 진공공간(747)을 형성하는 필터(746)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방전가공기용 칩 제거장치. The chip removing device for an electric discharge machine, characterized in that the filter 746 is fixed to the upper portion of the filter box 745 to form a vacuum space 747 at the lower portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020070093823A 2007-09-14 2007-09-14 A chip removing device of the electric discharge machine KR100898951B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070093823A KR100898951B1 (en) 2007-09-14 2007-09-14 A chip removing device of the electric discharge machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070093823A KR100898951B1 (en) 2007-09-14 2007-09-14 A chip removing device of the electric discharge machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090028321A KR20090028321A (en) 2009-03-18
KR100898951B1 true KR100898951B1 (en) 2009-05-25

Family

ID=40695632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070093823A KR100898951B1 (en) 2007-09-14 2007-09-14 A chip removing device of the electric discharge machine

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100898951B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435726B1 (en) * 2012-12-17 2014-09-01 (주)서울정기 Iron power suction device of working fluid for wirecut electric discharge machine
CN103846727A (en) * 2014-01-20 2014-06-11 南通国盛机电集团有限公司 Waterproof device for workbench

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03190627A (en) * 1989-12-18 1991-08-20 Amada Washino Co Ltd Machining liquid circuit of wire electric discharge machining device
JPH04360722A (en) * 1990-11-30 1992-12-14 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machining device
KR960007070A (en) * 1994-08-18 1996-03-22 이나바 세이우에몬 Electric discharge machine
KR0152882B1 (en) * 1995-07-03 1998-10-15 이종수 Wire cut electrodischarge machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03190627A (en) * 1989-12-18 1991-08-20 Amada Washino Co Ltd Machining liquid circuit of wire electric discharge machining device
JPH04360722A (en) * 1990-11-30 1992-12-14 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machining device
KR960007070A (en) * 1994-08-18 1996-03-22 이나바 세이우에몬 Electric discharge machine
KR0152882B1 (en) * 1995-07-03 1998-10-15 이종수 Wire cut electrodischarge machine

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090028321A (en) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140291228A1 (en) Machine tool with cutting fluid filtering apparatus
KR20140120877A (en) Cutting device capable of collecting chips and cutting oil based on vacuum cyclone
KR20090062359A (en) Chip air blowing device for cylinder block of engine
JP4518001B2 (en) Separation method and separation apparatus
KR100898951B1 (en) A chip removing device of the electric discharge machine
CN111069970A (en) Cutting fluid tank for machine tool
CN204471097U (en) The separating cycle structure of a kind of cooling fluid and processing waste material
KR200489987Y1 (en) Equipment for purifying cutting oil of machine tools by using vacuum
CN207223547U (en) A kind of numerically-controlled machine tool oil bits separator
CN109483319A (en) It is a kind of for filtering the filter device of cutting fluid
JP4945789B2 (en) Aluminum chip cleaning method and cleaning apparatus therefor
JP2020049598A (en) Blast processing device and blast processing method
JP2010194392A (en) Method of removing sludge during cleaning oil tank using common oil
CN210703863U (en) Negative pressure device of machine tool
KR101760901B1 (en) Oil mist collecting device with drain filter
CN107414593A (en) A kind of Digit Control Machine Tool oil bits separator
CN208933736U (en) A kind of circulation slag removing system of rice paper latex
JP2010194390A (en) Method for removing sludge in crude oil
KR101788816B1 (en) cutting oil collecting device in cutting sludge
KR100996360B1 (en) Cutting oil of metallic powder separator
KR101656854B1 (en) Glass powder separation device
KR100713624B1 (en) Detergent device of cutting fluid for machine tools
KR102302334B1 (en) Cutting Oil Collecting Apparatus having air injection part
JP2007105698A (en) Filtration apparatus for recovering slag water
KR102362860B1 (en) Equipment for purifying cutting oil of machine tools

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130513

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140507

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150514

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160513

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee