KR100898637B1 - Carrier box for transferring a semiconductor substrate and case including the same - Google Patents

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Abstract

얇고 큰 반도체 기판을 안정적으로 이송할 수 있는 캐리어 박스를 제공하는 데 있다. 이러한 캐리어 박스에 있어서, 몸체 부재는 반도체 기판을 안치시키기 위한 홈을 포함한다. 커버 부재는 상기 홈 상에 배치된다. 그리고, 실링 부재는 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재 사이에 끼워진다. 나아가 상기 실링 부재는, 상기 반도체 기판의 가장자리를 압착하여 상기 반도체 기판을 상기 홈 내에 고정시키고, 상기 홈의 가장자리를 따라서 배치되어 상기 반도체 기판 및 상기 커버 부재 사이의 공간을 그 외부 공간과 차단시키도록 탄성을 갖는다.The present invention provides a carrier box capable of stably transporting a thin and large semiconductor substrate. In such a carrier box, the body member includes a groove for placing the semiconductor substrate. The cover member is disposed on the groove. The sealing member is sandwiched between the body member and the cover member. Further, the sealing member compresses an edge of the semiconductor substrate to fix the semiconductor substrate in the groove, and is disposed along an edge of the groove to block a space between the semiconductor substrate and the cover member from its outer space. Have elasticity.

반도체 기판, 캐리어 박스, 실링 부재, 이송 Semiconductor substrate, carrier box, sealing member, transfer

Description

반도체 기판을 이송하기 위한 캐리어 박스 및 이를 포함하는 케이스{Carrier box for transferring a semiconductor substrate and case including the same}Carrier box for transferring a semiconductor substrate and case including the same}

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 기판을 내부에 안치시켜 반도체 기판을 운송하는 데 사용되는 캐리어 박스에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and more particularly to a carrier box used for transporting a semiconductor substrate by placing the semiconductor substrate therein.

반도체 기판, 예컨대 웨이퍼(wafer)는 반도체 소자의 제조에 널리 이용되고 있다. 예를 들어, 웨이퍼 상에 집적회로를 제조한 후, 반도체 칩 단위로 패키징하여 복수의 반도체 소자들을 제조할 수 있다. 최근 반도체 소자의 생산성을 늘이기 위해서, 웨이퍼의 크기가 커지고 있다. 하지만, 웨이퍼의 크기가 커짐에 따라서, 이러한 웨이퍼를 다루는 것이 매우 어려워지고 있다.Semiconductor substrates such as wafers are widely used in the manufacture of semiconductor devices. For example, after fabricating an integrated circuit on a wafer, a plurality of semiconductor devices may be manufactured by packaging each semiconductor chip. In recent years, in order to increase the productivity of a semiconductor device, the size of a wafer is increasing. However, as the size of the wafer increases, handling such wafers becomes very difficult.

나아가, 반도체 소자의 소형화 및 경량화 추세에 따라서, 웨이퍼는 패키징되기 전에 얇은 두께로 연마될 수 있다. 이러한 얇은 두께의 웨이퍼는 깨지기 쉽기 때문에, 이 웨이퍼를 다루거나 이송하는 것은 상당히 조심스럽다. 통상적으로, 이러한 웨이퍼는 카세트를 갖는 캐리어 박스를 이용하여 이송된다.Further, in accordance with the trend toward miniaturization and light weight of semiconductor devices, wafers can be polished to a thin thickness before being packaged. Because such thin wafers are fragile, handling or transporting these wafers is quite careful. Typically, such wafers are transferred using a carrier box with a cassette.

예를 들어, 한국특허공개번호 제2004-0028156호는 웨이퍼 이송용 캐리어를 개시하고 있다. 여기에서, 웨이퍼들은 슬롯(slot)들에 안치되어 서로 분리되어 배 치될 수 있다. 다른 예로, 웨이퍼들을 링 프레임(ring frame)에 부착하여 웨이퍼를 고정시키는 방법이 있다.For example, Korean Patent Publication No. 2004-0028156 discloses a carrier for wafer transfer. Here, the wafers may be placed in slots and separated from each other. As another example, there is a method of attaching wafers to a ring frame to fix the wafer.

하지만, 웨이퍼들을 슬롯들에 안치하는 경우, 웨이퍼들이 슬롯들 내부에서 조금씩 움직일 수 있기 때문에, 웨이퍼들이 슬롯들의 가장자리와 부딪혀서 깨질 수 있다. 또한, 링 프레임을 이용하는 경우에는, 웨이퍼의 부착 및 탈착 과정 중에 웨이퍼에 손상이 가해질 수 있다. 이러한 문제는 전술한 바와 같이, 웨이퍼의 두께가 얇은 경우 더 심해질 수 있다.However, when the wafers are placed in the slots, the wafers may break and collide with the edges of the slots because the wafers may move slightly inside the slots. In addition, in the case of using a ring frame, damage to the wafer may occur during the attachment and detachment of the wafer. This problem may be worse when the thickness of the wafer is thin, as described above.

이에, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 얇고 큰 반도체 기판을 안정적으로 이송할 수 있는 캐리어 박스를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a carrier box capable of stably transferring a thin and large semiconductor substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 캐리어 박스가 제공된다. 몸체 부재는 반도체 기판을 안치시키기 위한 홈을 포함한다. 커버 부재는 상기 홈을 덮도록 상기 몸체 부재 상에 배치된다. 그리고, 실링 부재는 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재 사이에 끼워진다. 나아가 상기 실링 부재는, 상기 반도체 기판의 가장자리를 압착하여 상기 반도체 기판을 상기 홈 내에 고정시키고, 상기 홈의 가장자리를 따라서 배치되어 상기 반도체 기판 및 상기 커버 부재 사이의 공간을 그 외부 공간과 차단시키도록 탄성을 갖는다.A carrier box of one embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is provided. The body member includes a groove for placing the semiconductor substrate. The cover member is disposed on the body member to cover the groove. The sealing member is sandwiched between the body member and the cover member. Further, the sealing member compresses an edge of the semiconductor substrate to fix the semiconductor substrate in the groove, and is disposed along an edge of the groove to block a space between the semiconductor substrate and the cover member from its outer space. Have elasticity.

상기 본 발명에 따른 캐리어 박스의 일 예에 따르면, 상기 실링 부재는 신축 성을 갖도록 내부에 보이드를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 실링 부재는 상기 커버 부재의 바닥면에 형성된 트렌치에 끼움 결합되는 돌기를 포함할 수 있다.According to one example of the carrier box according to the present invention, the sealing member may include a void therein to have elasticity. Furthermore, the sealing member may include a protrusion fitted to a trench formed in the bottom surface of the cover member.

상기 본 발명에 따른 캐리어 박스의 다른 예에 따르면, 로킹 부재는 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재를 체결하도록 제공될 수 있다.According to another example of the carrier box according to the present invention, a locking member may be provided to fasten the body member and the cover member.

상기 본 발명에 따른 캐리어 박스의 또 다른 예에 따르면, 상기 커버 부재와 상기 실링 부재는 나사 결합되고, 상기 실링 부재의 높이를 조절함으로써 상기 실링 부재를 상기 반도체 기판 및 상기 몸체 부재 상에 진공 흡착 또는 탈착시킬 수 있다.According to another example of the carrier box according to the present invention, the cover member and the sealing member are screwed, and the sealing member is vacuum-adsorbed onto the semiconductor substrate and the body member by adjusting the height of the sealing member. It can be detached.

상기 본 발명에 따른 캐리어 박스의 또 다른 예에 따르면, 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재가 상기 실링 부재를 개재하여 결합한 상태로 고정될 수 있도록 내부 표면에 복수의 슬롯들을 갖는 케이스가 더 제공될 수 있다.According to another example of the carrier box according to the present invention, a case having a plurality of slots on the inner surface may be further provided so that the body member and the cover member can be fixed in a state coupled through the sealing member. .

본 발명에 따른 캐리어 박스에 따르면, 반도체 기판이 낱장 단위로 포장되어 이동될 수 있다. 반도체 기판은 실링 부재에 의해서 압착되어, 홈 내에 안정되게 고정될 수 있고, 따라서 캐리어 박스의 이송 중에도 반도체 기판이 깨지지 않고 보관될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 캐리어 박스는 대형 크기의 얇은 반도체 기판을 포장하여 이송하는 데 적합하게 이용될 수 있다.According to the carrier box according to the present invention, the semiconductor substrate may be packaged and moved in sheets. The semiconductor substrate is pressed by the sealing member, which can be stably fixed in the groove, and thus the semiconductor substrate can be stored without breaking even during the transport of the carrier box. Therefore, the carrier box according to the present invention can be suitably used for packaging and transporting a large size thin semiconductor substrate.

또한, 본 발명에 따른 캐리어 박스는 내부 공간을 실링 부재를 이용하여 효과적으로 밀폐시킬 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판이 외부 환경으로부터 오염되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 캐리어 박스는 패키징 전의 반도체 기판의 이송에 적합할 수 있다.In addition, the carrier box according to the present invention can effectively seal the inner space using a sealing member. As a result, the semiconductor substrate can be prevented from being contaminated from the external environment. Thus, the carrier box may be suitable for the transfer of the semiconductor substrate before packaging.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. In the drawings, the components may be exaggerated in size for convenience of description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 박스(100)를 보여주는 전개된 사시도이고, 도 2는 도 1의 캐리어 박스(100)를 보여주는 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a carrier box 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a carrier box 100 of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 몸체 부재(110)는 반도체 기판(50)이 안치될 수 있도록 상면에 홈(115)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 기판(50)은 반도체 웨이퍼, 예컨대 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼 또는 실리콘-게르마늄 웨이퍼를 포함할 수 있다. 하지만, 본 발명의 범위는 이러한 예에 제한되지 않고, 반도체 기판(50)은 반도체 소자의 제조에 쓰이는 다양한 기판을 지칭할 수 있다. 나아가, 반도체 기판(50)은 다양한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 통상적인 벌크 웨이퍼와 같이 500 내지 1000 ㎛의 두께를 갖거나 또는 연마된 웨이퍼와 같이 100 내지 500 ㎛의 두께를 가질 수도 있다.1 and 2, the body member 110 may include a groove 115 on an upper surface of the semiconductor substrate 50 to allow the semiconductor substrate 50 to be placed thereon. For example, the semiconductor substrate 50 may include a semiconductor wafer, such as a silicon wafer, a germanium wafer, or a silicon-germanium wafer. However, the scope of the present invention is not limited to this example, the semiconductor substrate 50 may refer to a variety of substrates used in the manufacture of semiconductor devices. Furthermore, the semiconductor substrate 50 may have various thicknesses. For example, it may have a thickness of 500 to 1000 μm like a conventional bulk wafer or may have a thickness of 100 to 500 μm such as a polished wafer.

몸체 부재(110)는 다양한 물질로 구성될 수 있고, 예컨대 고분자 폴리머 또는 금속을 포함할 수 있다. 홈(115)의 크기는 반도체 기판(50)의 크기에 따라서 조 절될 수 있다. 예를 들어, 홈(115)의 직경은 반도체 기판(50)의 직경에 비해서 클 수 있고, 다만 실링 부재(125)의 크기를 감안하여 과도하게 크지 않도록 조절될 수 있다. The body member 110 may be made of various materials, and may include, for example, a polymer polymer or a metal. The size of the groove 115 may be adjusted according to the size of the semiconductor substrate 50. For example, the diameter of the groove 115 may be larger than the diameter of the semiconductor substrate 50, but may be adjusted not to be excessively large in view of the size of the sealing member 125.

선택적으로, 홈(115)의 바닥면에는 몸체 부재(110)와 반도체 기판(50)이 직접 접촉하지 않도록 버퍼층(120)이 개재될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(120)은 반도체 기판(50)의 표면에 먼지가 묻지 않도록 무진지를 포함할 수 있다. 하지만, 몸체 부재(110)와 반도체 기판(50)이 밀착되어 고정될 수 있는 경우에는 버퍼층(120)이 생략될 수도 있다.Optionally, the buffer layer 120 may be interposed on the bottom surface of the groove 115 such that the body member 110 and the semiconductor substrate 50 do not directly contact each other. For example, the buffer layer 120 may include dust-free paper so that dust does not adhere to the surface of the semiconductor substrate 50. However, the buffer layer 120 may be omitted when the body member 110 and the semiconductor substrate 50 may be tightly fixed.

반도체 기판(50)의 상면은 몸체 부재(110)의 상면 위로 소정 높이만큼 돌출된 것이 바람직하다. 즉, 버퍼층(120)으로부터 몸체 부재(110)의 상면까지의 높이(tg)는 반도체 기판(50)의 두께(tw)보다 작을 수 있다. 버퍼층(120)이 생략된 경우에는, 홈(115)의 깊이가 반도체 기판(50)의 두께(tw)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 실링 부재(125)가 반도체 기판(50)을 압착할 수 있다.The upper surface of the semiconductor substrate 50 preferably protrudes above the upper surface of the body member 110 by a predetermined height. That is, the height t g from the buffer layer 120 to the top surface of the body member 110 may be smaller than the thickness t w of the semiconductor substrate 50. When the buffer layer 120 is omitted, the depth of the groove 115 may be smaller than the thickness t w of the semiconductor substrate 50. As a result, the sealing member 125 can press the semiconductor substrate 50 as described later.

커버 부재(140)는 반도체 기판(50)을 덮도록 몸체 부재(110) 상에 배치될 수 있다. 커버 부재(140)는 홈(115)을 덮도록 홈(115)의 크기보다 클 수 있다. 커버 부재(140)는 다양한 재질로 구성될 수 있고, 예컨대 고분자 폴리머 또는 금속을 포함할 수 있다. 커버 부재(140)는 바닥면에 홈(115)의 가장자리 부근을 따라서 대향되게 배치된 트렌치(142)를 포함할 수 있다.The cover member 140 may be disposed on the body member 110 to cover the semiconductor substrate 50. The cover member 140 may be larger than the size of the groove 115 to cover the groove 115. The cover member 140 may be made of various materials, and may include, for example, a polymer polymer or a metal. The cover member 140 may include a trench 142 disposed on the bottom surface of the cover member 140 to face the edge of the groove 115.

실링 부재(125)는 몸체 부재(110) 및 커버 부재(140) 사이에 개재될 수 있 다. 실링 부재(125)는 홈(115)의 가장자리를 따라서 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(125)는 홈(115) 주변의 몸체 부재(110)를 압착하여, 반도체 기판(50) 및 커버 부재(140) 사이의 내부 공간(145)을 그 외부로부터 차단시킬 수 있다. 나아가, 실링 부재(125)는 반도체 기판(50)의 가장자리를 동시에 압착하여, 반도체 기판(50)을 홈(15) 내에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 몸체 부재(110)가 움직이더라도 반도체 기판(50)이 고정되어 반도체 기판(50)이 깨지는 것을 막을 수 있다.The sealing member 125 may be interposed between the body member 110 and the cover member 140. The sealing member 125 may be disposed along the edge of the groove 115. For example, the sealing member 125 may compress the body member 110 around the groove 115 to block the internal space 145 between the semiconductor substrate 50 and the cover member 140 from the outside thereof. have. Furthermore, the sealing member 125 may simultaneously compress the edges of the semiconductor substrate 50 to fix the semiconductor substrate 50 in the groove 15. Accordingly, even when the body member 110 moves, the semiconductor substrate 50 may be fixed to prevent the semiconductor substrate 50 from being broken.

실링 부재(125)는 밀폐력을 높이기 위해서 탄성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 실링 부재(125)는 고무 재질로 구성된 오-링(O-ring)을 포함할 수 있다. 오-링은 도넛 형태를 갖고 고상 물질들 사이를 밀폐시키는 데 이용될 수 있다. 이에 따라, 몸체 부재(110)의 상면 및 반도체 기판(50)의 상면의 높이가 서로 달라도, 실링 부재(125)가 그 모양을 따라서 변형되면서 내부 공간(145)을 효과적으로 외부로부터 차폐시킬 수 있다. The sealing member 125 preferably has elasticity to increase the sealing force. For example, the sealing member 125 may include an O-ring made of a rubber material. The o-ring has a donut shape and can be used to seal between the solid materials. Accordingly, even if the heights of the upper surface of the body member 110 and the upper surface of the semiconductor substrate 50 are different from each other, the sealing member 125 may be deformed along the shape thereof to effectively shield the internal space 145 from the outside.

내부 공간(145)을 외부로부터 밀폐시키는 것은 반도체 기판(50)에 형성된 반도체 소자(미도시)가 외부 습기 등으로부터 오염되는 것을 막아줄 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(140) 및 몸체 부재(110)가 진공 상태에서 결합된 경우, 내부 공간(145)은 진공 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 반도체 기판(50)이 캐리어 박스(100) 내에서 안정적으로 보관될 수 있다.Sealing the internal space 145 from the outside may prevent the semiconductor device (not shown) formed on the semiconductor substrate 50 from being contaminated from external moisture. For example, when the cover member 140 and the body member 110 are coupled in a vacuum state, the internal space 145 may be maintained in a vacuum state. Therefore, the semiconductor substrate 50 may be stably stored in the carrier box 100.

나아가, 실링 부재(125)는 그 신축성을 높이기 위해서 내부에 보이드(135)를 포함할 수 있다. 따라서, 실링 부재(125)는 용이하게 변형될 수 있다. 더 나아가, 실링 부재(125)는 트렌치(142)에 끼움 결합되는 돌기(130)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 실링 부재(125)가 움직이지 않고 고정될 수 있다. 돌기(130) 및 트렌치(142)는 서로 대응되도록 다양한 형상을 가질 수 있다.Furthermore, the sealing member 125 may include a void 135 therein to increase its elasticity. Thus, the sealing member 125 can be easily deformed. Furthermore, the sealing member 125 may include a protrusion 130 fitted into the trench 142. Accordingly, the sealing member 125 may be fixed without moving. The protrusion 130 and the trench 142 may have various shapes to correspond to each other.

나아가, 실링 부재(125)는 반도체 기판(50)과 접촉 부위에 흡착 및 탈착을 돕기 위해서 표면 코팅을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 표면 코팅은 폴리머 필름을 포함할 수 있다. 이러한 폴리머 필름은 커버 부재(140)의 개방 시 실링 부재(125)가 반도체 기판(50)으로부터 탈착되는 것을 도와줄 수 있다.Furthermore, the sealing member 125 may include a surface coating to help adsorption and desorption at the contact portion with the semiconductor substrate 50. For example, such surface coating may comprise a polymer film. Such a polymer film may help the sealing member 125 to be detached from the semiconductor substrate 50 when the cover member 140 is opened.

로킹 부재(160)는 커버 부재(140) 및 몸체 부재(110)를 체결하도록 제공될 수 있다. 이에 따라, 커버 부재(140) 및 몸체 부재(110) 사이의 실링 부재(125)에 압착력이 일정하게 유지될 수 있다. 따라서, 캐리어 박스(100)를 움직이더라도, 내부 공간(145)이 밀폐된 채로 반도체 기판(50)이 캐리어 박스(100) 내에 안전하게 고정될 수 있다.The locking member 160 may be provided to fasten the cover member 140 and the body member 110. Accordingly, the pressing force may be constantly maintained on the sealing member 125 between the cover member 140 and the body member 110. Therefore, even if the carrier box 100 is moved, the semiconductor substrate 50 can be securely fixed in the carrier box 100 with the inner space 145 closed.

예를 들어, 로킹 부재(160)는 고리(150) 및 걸쇠(155)를 포함할 수 있다. 고리(150)의 일단은 몸체 부재(110)에 고정되고, 타단은 상하로 움직일 수 있다. 걸쇠(155)는 커버 부재(140)에 고정될 수 있다. 따라서, 고리(150)를 걸쇠(155)에 걸거나 또는 원위치 시키는 동작을 통해서 로킹 부재(160)를 잠그거나 풀 수 있다. 걸쇠(155)는 커버 부재(140)의 상면에 고정되도록 도시되었으나, 커버 부재(140)의 측벽에 고정될 수도 있다.For example, the locking member 160 may include a ring 150 and a clasp 155. One end of the ring 150 is fixed to the body member 110, the other end may move up and down. The clasp 155 may be fixed to the cover member 140. Accordingly, the locking member 160 may be locked or released through the operation of locking the hook 150 to the latch 155 or repositioning the hook 150. Although the clasp 155 is shown to be fixed to the upper surface of the cover member 140, it may be fixed to the side wall of the cover member 140.

로킹 부재(160)는 도 1 및 도 2에 국한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 고리(150)가 커버 부재(140)에 고정되고, 걸쇠(155)가 몸체 부재(110)에 고정될 수도 있다.The locking member 160 may be variously modified without being limited to FIGS. 1 and 2. For example, the ring 150 may be fixed to the cover member 140, and the latch 155 may be fixed to the body member 110.

가이드 부재(170)는 홈(115)을 둘러싸도록 몸체 부재(110) 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(170)는 커버 부재(140)의 측벽을 둘러싸는 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 커버 부재(140)를 가이드 부재(170) 내에 배치함으로써, 커버 부재(140)를 몸체 부재(110) 상에 결합할 때 커버 부재(140)가 홈(115)을 덮도록 정렬될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(170)는 홈(115)을 둘러싸는 원통형의 모양을 가질 수 있다. 이 경우, 가이드 부재(170)의 직경은 커버 부재(140)의 직경보다 클 수 있다. The guide member 170 may be provided on the body member 110 to surround the groove 115. For example, the guide member 170 may be disposed at a position surrounding the side wall of the cover member 140. Accordingly, by placing the cover member 140 in the guide member 170, the cover member 140 can be aligned to cover the groove 115 when the cover member 140 is coupled onto the body member 110. have. For example, the guide member 170 may have a cylindrical shape surrounding the groove 115. In this case, the diameter of the guide member 170 may be larger than the diameter of the cover member 140.

가이드 부재(170)의 모양은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(170)는 복수의 홈(115)을 둘러싸도록 배치된 복수의 기둥들(미도시)로 대치될 수도 있다.The shape of the guide member 170 may be variously modified. For example, the guide member 170 may be replaced by a plurality of pillars (not shown) arranged to surround the plurality of grooves 115.

캐리어 박스(100)를 이용하면, 반도체 기판(50)이 낱장 단위로 포장되어 이동될 수 있다. 캐리어 박스(100)에서 반도체 기판(50)은 실링 부재(125)에 의해서 압착되어, 홈(115) 내에 안정되게 고정될 수 있다. 따라서, 캐리어 박스(100)의 이송 중에 캐리어 박스(100)에 충격이 가해지더라도 반도체 기판(50)이 깨지지 않고 보관될 수 있다. 따라서, 캐리어 박스(100)는 대형 크기의 얇은 반도체 기판(50)을 포장하여 이송하는 데 적합하게 이용될 수 있다. 예를 들어, 캐리어 박스(100)는 통상적으로 널리 사용되는 6 내지 8인치 크기의 반도체 기판(50) 뿐만 아니라, 12 인치 이상 크기의 반도체 기판(50)에도 적용될 수 있다.When the carrier box 100 is used, the semiconductor substrate 50 may be packaged and moved in sheets. In the carrier box 100, the semiconductor substrate 50 may be compressed by the sealing member 125 to be stably fixed in the groove 115. Therefore, even when an impact is applied to the carrier box 100 during the transfer of the carrier box 100, the semiconductor substrate 50 may be stored without breaking. Therefore, the carrier box 100 may be suitably used to package and transport the large sized thin semiconductor substrate 50. For example, the carrier box 100 may be applied to a semiconductor substrate 50 having a size of 12 inches or more, as well as a semiconductor substrate 50 having a size of 6 to 8 inches, which is commonly used.

또한, 캐리어 박스(100)는 내부 공간(145)을 실링 부재(125)를 이용하여 효과적으로 밀폐시킬 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판(50)이 외부 환경으로부터 오 염되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 반도체 기판(50)이 고청정도의 공장에서 외부로 나오더라도, 반도체 기판(50)이 효과적으로 외부 환경으로부터 보호될 수 있다. 외부 습기 등은 아직 패키징 되지 않은 상태의 반도체 기판(50)에 형성된 반도체 소자의 신뢰성을 크게 감소시킬 수 있다. 따라서, 캐리어 박스(100)는 패키징 전의 반도체 기판(50)의 이송에 적합할 수 있다.In addition, the carrier box 100 may effectively seal the internal space 145 using the sealing member 125. As a result, the semiconductor substrate 50 can be prevented from being contaminated from the external environment. Therefore, even if the semiconductor substrate 50 comes out of the factory with high cleanliness, the semiconductor substrate 50 can be effectively protected from the external environment. The external moisture or the like can greatly reduce the reliability of the semiconductor device formed on the semiconductor substrate 50 which is not yet packaged. Thus, the carrier box 100 may be suitable for the transfer of the semiconductor substrate 50 before packaging.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 박스(100a)를 보여주는 단면도이다. 캐리어 박스(100a)는 도 1 및 도 2의 캐리어 박스(100)에서 일부 구성을 변형시킨 것이다. 따라서, 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.3 is a cross-sectional view showing a carrier box 100a according to another embodiment of the present invention. The carrier box 100a is a modification of some configurations in the carrier box 100 of FIGS. 1 and 2. Thus, duplicate descriptions are omitted in both embodiments.

도 3을 참조하면, 실링 부재(125a)는 내부에 보이드 없이 탄성체로 이루어질 수 있다. 실링 부재(125a)는 커버 부재(140a)에 끼움 결합될 수 있도록 화살표 모양의 돌기(130a)를 포함할 수 있다. 돌기(130a)는 커버 부재(140a)의 트렌치(142a) 내에 삽입되고, 돌출된 문턱부(144)에 의해서 트렌치(142a) 내부에 고정될 수 있다. 따라서, 실링 부재(125a)는 커버 부재(140a)에 결합되어 커버 부재(140a)와 함께 움직일 수 있다.Referring to FIG. 3, the sealing member 125a may be formed of an elastic body without voids therein. The sealing member 125a may include an arrow-shaped protrusion 130a to be fitted to the cover member 140a. The protrusion 130a may be inserted into the trench 142a of the cover member 140a and may be fixed to the inside of the trench 142a by the protruding threshold 144. Thus, the sealing member 125a may be coupled to the cover member 140a and move together with the cover member 140a.

로킹 부재(160a)는 커버 부재(140a) 및 몸체 부재(110)를 결합시키는 스크루 타입을 포함할 수 있다. 이러한 스크루 타입의 로킹 부재(160a)는 드라이버 등을 이용하여 커버 부재(140a) 및 몸체 부재(110)를 체결하거나 또는 분리하는 데 이용될 수 있다.The locking member 160a may include a screw type for coupling the cover member 140a and the body member 110. The screw type locking member 160a may be used to fasten or detach the cover member 140a and the body member 110 using a driver or the like.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 캐리어 박스(100b)를 보여주는 단면도이고, 도 5는 도 4의 캐리어 박스(100b)의 전계된 부분 사시도이다.4 is a cross-sectional view showing a carrier box 100b according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an electric field partial perspective view of the carrier box 100b of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제 2 홈(117)이 홈(115) 외측의 몸체 부재(110)에 배치될 수 있다. 제 2 홈(117)의 깊이는 홈(115)의 깊이 보다 얕을 수 있다. 반도체 기판(50)은 홈(115) 내에 안치될 수 있다.커버 부재(190)는 실링 부재(175)를 개재하여 제 2 홈(117) 내에 가장자리 부분이 접촉될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(190)는 실링 부재(175)를 고정시키는 고정 부재(180) 및 실링 부재(175)와 나사 결합하는 회전 부재(185)를 포함할 수 있다. 4 and 5, the second groove 117 may be disposed in the body member 110 outside the groove 115. The depth of the second groove 117 may be shallower than the depth of the groove 115. The semiconductor substrate 50 may be disposed in the groove 115. The cover member 190 may be in contact with an edge portion of the second groove 117 via the sealing member 175. For example, the cover member 190 may include a fixing member 180 for fixing the sealing member 175 and a rotating member 185 for screwing with the sealing member 175.

실링 부재(175)의 헤드(177)는 고정 부재(180) 내의 홀(183) 및 회전 부재(185) 내의 홀(187)을 통하여 상승 또는 하강할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(175)의 헤드(177)에는 수나사가 형성되고 회전 부재(185)의 홀(187) 내에는 암나사가 형성될 수 있다. 다른 예로, 실링 부재(175)의 헤드(177)에 암나사가 형성되고, 회전 부재(185)의 홀(187) 내에 수나사가 형성될 수도 있다.The head 177 of the sealing member 175 may be raised or lowered through the hole 183 in the fixing member 180 and the hole 187 in the rotating member 185. For example, a male screw may be formed in the head 177 of the sealing member 175, and a female screw may be formed in the hole 187 of the rotating member 185. As another example, a female screw may be formed in the head 177 of the sealing member 175, and a male screw may be formed in the hole 187 of the rotating member 185.

이에 따라, 회전 부재(185)를 회전시킴으로써 실링 부재(175)의 높이를 조절할 수 있다. 실링 부재(175)는 흡착성이 좋은 방사형의 고무, 예컨대 실리콘을 포함할 수 있다. 따라서, 실링 부재(175)의 가장자리 부분은 제 2 홈(117) 내의 몸체 부재(110)와 흡착될 수 있다. 회전 부재(185)가 상승하면 내부의 압력이 감소하면서, 실링 부재(175)가 몸체 부재(110)에 진공 흡착될 수 있다. 더불어, 실링 부재(175)의 크기를 적절하게 조절하여, 실링 부재(175)가 흡착되면서 반도체 기판(50)을 압착 고정시킬 수 있다.Accordingly, the height of the sealing member 175 can be adjusted by rotating the rotating member 185. The sealing member 175 may include a radial rubber having good adsorption, such as silicon. Thus, the edge portion of the sealing member 175 may be adsorbed with the body member 110 in the second groove 117. When the rotating member 185 is raised, the pressure inside thereof decreases, and the sealing member 175 may be vacuum-adsorbed to the body member 110. In addition, by appropriately adjusting the size of the sealing member 175, the sealing member 175 may be adsorbed to fix the semiconductor substrate 50.

커버 부재(190) 및 실링 부재(175)를 이용하면, 진공 흡착을 이용하여, 반도체 기판(50)이 들어 있는 내부 공간을 외부로부터 용이하게 차단시킬 수 있다. 또 한, 별도의 로킹 장치 없이 진공 흡착을 이용하여 커버 부재(190)를 몸체 부재(110)에 고정시킬 수 있다.When the cover member 190 and the sealing member 175 are used, the internal space in which the semiconductor substrate 50 is contained can be easily blocked from the outside by using vacuum adsorption. In addition, the cover member 190 may be fixed to the body member 110 using vacuum adsorption without a separate locking device.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스(200)를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 케이스(200)를 보여주는 단면도이다.6 is a perspective view illustrating a case 200 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the case 200 of FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 케이스(200)는 캐리어 박스(100)를 둘 이상 안치하여 동시에 이송하기 위해 이용될 수 있다. 캐리어 박스(100)는 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이 몸체 부재(110) 및 커버 부재(140)가 실링 부재(125)를 개재하여 결합된 상태로 케이스(200)에 보관될 수 있다. 캐리어 박스(100) 대신에 도 3의 캐리어 박스(100a) 또는 도 4의 캐리어 박스(100b)가 케이스(200)에 보관되거나 세 캐리어 박스들(100, 100a, 100b)들 가운 데 둘 이상이 케이스(200) 내에 보관될 수도 있다.6 and 7, the case 200 may be used to simultaneously transport two or more carrier boxes 100 by placing them therein. As described with reference to FIGS. 1 and 2, the carrier box 100 may be stored in the case 200 in a state in which the body member 110 and the cover member 140 are coupled through the sealing member 125. Instead of the carrier box 100, the carrier box 100a of FIG. 3 or the carrier box 100b of FIG. 4 is stored in the case 200 or two or more cases having three carrier boxes 100, 100a, 100b. It may be stored in 200.

상부 케이스(210)는 캐리어 박스(100)를 고정하기 위한 복수의 제 1 및 제 2 슬롯들(217, 215)을 포함할 수 있다. 제 1 슬롯들(217)은 상부 케이스(210)의 상면 내부 표면에 형성되고, 제 2 슬롯들(215)은 상부 케이스(210)의 측벽 내부 표면에 형성될 수 있다.The upper case 210 may include a plurality of first and second slots 217 and 215 for fixing the carrier box 100. The first slots 217 may be formed on the inner surface of the upper surface of the upper case 210, and the second slots 215 may be formed on the inner surface of the side wall of the upper case 210.

하부 케이스(220)는 캐리어 박스(100)를 고정하기 위한 복수의 제 3 및 제 4 슬롯들(227, 225)을 포함할 수 있다. 제 3 슬롯들(227)은 하부 케이스(220)의 바닥면 내부 표면에 형성되고, 제 4 슬롯들(225)은 하부 케이스(220)의 측벽 내부 표면에 형성될 수 있다. 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 슬롯들(217, 215, 227, 225)은 캐리어 박스(100)를 수납할 수 있도록 정렬될 수 있다.The lower case 220 may include a plurality of third and fourth slots 227 and 225 for fixing the carrier box 100. The third slots 227 may be formed on an inner surface of the bottom surface of the lower case 220, and the fourth slots 225 may be formed on an inner surface of the side wall of the lower case 220. The first, second, third and fourth slots 217, 215, 227, 225 may be aligned to accommodate the carrier box 100.

하부 케이스(220)와 상부 케이스(210)는 외부와 밀폐되도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 하부 케이스(220) 및 상부 케이스(210) 사이에 도 1 및 도 2의 실링 부재(125)와 유사한 실링 수단을 삽입할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판(50)이 캐리어 박스(100) 및 케이스(200)에 의해서 이중으로 밀폐될 수 있다.The lower case 220 and the upper case 210 may be coupled to be sealed to the outside. For example, a sealing means similar to the sealing member 125 of FIGS. 1 and 2 may be inserted between the lower case 220 and the upper case 210. Accordingly, the semiconductor substrate 50 may be double sealed by the carrier box 100 and the case 200.

케이스(200)를 이용하면 반도체 기판(50)을 이중으로 포장하여 이송할 수 있다. 나아가, 복수의 캐리어 박스들(100)을 케이스(200)를 이용하여 동시에 운송할 수도 있다. When the case 200 is used, the semiconductor substrate 50 may be packaged and transferred in a double manner. In addition, the plurality of carrier boxes 100 may be simultaneously transported using the case 200.

이 실시예에서, 케이스(200)가 캐리어 박스(100)와 분리되어 설명되었지만, 몸체 부재(110), 실링 부재(125), 커버 부재(140) 및 케이스(200)가 결합된 전체를 캐리어 박스라고 부를 수도 있다.In this embodiment, although the case 200 has been described separately from the carrier box 100, the entire body box in which the body member 110, the sealing member 125, the cover member 140 and the case 200 are combined is carried out. It can also be called.

발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.The foregoing description of specific embodiments of the invention has been presented for purposes of illustration and description. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes are possible in the technical spirit of the present invention by combining the above embodiments by those skilled in the art. It is obvious.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 박스를 보여주는 전개된 사시도이고;1 is an exploded perspective view showing a carrier box according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 캐리어 박스를 보여주는 단면도이고;2 is a cross-sectional view showing the carrier box of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 박스를 보여주는 단면도이고;3 is a sectional view showing a carrier box according to another embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 캐리어 박스를 보여주는 단면도이고;4 is a cross-sectional view showing a carrier box according to another embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 캐리어 박스의 전개된 부분 사시도이고;5 is an exploded partial perspective view of the carrier box of FIG. 4;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스를 보여주는 사시도이고; 그리고6 is a perspective view showing a case according to an embodiment of the present invention; And

도 7은 도 6의 케이스를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a case of FIG. 6.

Claims (7)

하나의 반도체 기판을 안치시키기 위한 홈을 포함하는 몸체 부재;A body member including a groove for placing one semiconductor substrate; 상기 홈을 덮도록 상기 몸체 부재와 결합되는 커버 부재; 및A cover member coupled to the body member to cover the groove; And 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재 사이에 끼워지고, 상기 반도체 기판의 가장자리를 압착하여 상기 반도체 기판을 상기 홈 내에 고정시키고, 상기 홈의 가장자리를 따라서 배치되어 상기 반도체 기판 및 상기 커버 부재 사이의 공간을 그 외부 공간과 차단시키도록 탄성을 갖는 실링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.It is sandwiched between the body member and the cover member, the edge of the semiconductor substrate is crimped to fix the semiconductor substrate in the groove, and disposed along the edge of the groove to form a space between the semiconductor substrate and the cover member. And a sealing member resilient to block the external space. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 부재는 신축성을 갖도록 내부에 보이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.The carrier box according to claim 1, wherein the sealing member includes a void therein to have elasticity. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 커버 부재의 바닥면에 형성된 트렌치에 끼움 결합되는 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.The carrier box of claim 1, wherein the sealing member includes a protrusion fitted to a trench formed in a bottom surface of the cover member. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체 부재 및 상기 커버 부재를 체결하는 로킹(locking) 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.The carrier box according to claim 1, further comprising a locking member for engaging the body member and the cover member. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체 부재 상에 상기 커버 부재를 둘러싸도록 배치 된 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.The carrier box of claim 1, further comprising a guide member disposed on the body member to surround the cover member. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 부재는 상기 커버 부재와 나사 결합되어 상기 홀을 덮고,The method of claim 1, wherein the sealing member is screwed with the cover member to cover the hole, 상기 실링 부재의 높이를 조절함으로써 상기 실링 부재를 상기 반도체 기판 및 상기 몸체 부재 상에 진공 흡착 또는 탈착시키는 것을 특징으로 하는 캐리어 박스.And the sealing member is vacuum-adsorbed or detached on the semiconductor substrate and the body member by adjusting the height of the sealing member. 내부 표면에 복수의 슬롯들을 갖는 하부 케이스;A lower case having a plurality of slots on an inner surface thereof; 상기 하부 케이스와 결합된 상부 케이스; 및An upper case coupled to the lower case; And 제 1 항 내지 제 6 항의 어느 한 항에 따른 복수의 캐리어 박스들을 포함하고,A plurality of carrier boxes according to any one of claims 1 to 6, 상기 복수의 캐리어 박스들은 상기 복수의 슬롯들에 각각 끼움 결합된 것을 특징으로 하는 케이스.And the plurality of carrier boxes are fitted into the plurality of slots, respectively.
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