KR100893698B1 - Thermal transfer film and method for fabricating case of electrical device using the same - Google Patents

Thermal transfer film and method for fabricating case of electrical device using the same Download PDF

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Abstract

A heat transcription film and a manufacturing method of an electrical device using the same are provided to prevent a color layer as a bonding layer containing the polyvinylchloride system resin is not destroyed when contacting with the fused synthetic resin of the high temperature. A heat transcription film comprises: a base film(10); a releasing layer(21) located on surface the base film; a hard coating layer(23) located on surface the releasing layer; a color layer(24) located on surface the hard coating layer; and a bonding layer(26) containing the polyvinylchloride system resin on the color layer. The bonding layer has PVC-PVA resin 10 - 33 parts by weight, cyclohexanone 20 - 44 parts by weight, xylene 1 - 11 parts by weight, ethylbenzene 1 - 11 parts by weight, methyl iso-butylketone 1 - 22 parts by weight, aromatic hydrocarbon-based solvent 1 - 22 parts by weight, and ink containing additive 1 - 11 parts by weight. The hard coating layer contains the thermoset polymer. The hard coating layer more contains the cellulose polymer. The hard coating layer contains polyurethane resin 8 - 10 parts by weight and cellulose macromolecule 4 - 6 parts by weight.

Description

열전사 필름 및 이를 사용한 전자제품 케이스의 제조방법{Thermal transfer film and method for fabricating case of electrical device using the same}Thermal transfer film and method for fabricating case of electrical device using the same}

본 발명은 전사 필름 및 이를 사용한 전자제품 케이스의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 열전사 필름 및 이를 사용한 전자제품 케이스의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a transfer film and an electronic case using the same, and more particularly, to a thermal transfer film and a method of manufacturing an electronic case using the same.

제품 상에 무늬 또는 색상을 입히기 위한 열전사 방법으로서, 무늬 또는 색상이 인쇄된 인쇄층 및 베이스 필름을 구비하는 열전사 필름을 제조하고, 상기 인쇄층 상에 합성수지를 사출하는 방법이 있다. 이러한 방법에 의해, 상기 인쇄층을 포함한 필름이 코팅된 합성수지제품이 제조된다.As a thermal transfer method for coating a pattern or color on a product, there is a method of manufacturing a thermal transfer film having a printed layer and a base film printed with a pattern or color, and injecting a synthetic resin onto the printed layer. In this way, a synthetic resin product coated with a film including the printing layer is produced.

이 때, 상기 사출되는 합성수지는 고온에서 용융된 합성수지로서, 상기 고온의 용융 합성수지와 직접 접촉하는 인쇄층이 열적으로 안정하지 않는 경우, 상기 합성수지를 사출하는 과정에서 상기 인쇄층은 뭉그러질 수 있다. 그 결과, 합성수지제품 상에 무늬 또는 색상이 선명하게 인쇄되지 않을 수 있다.In this case, the injection synthetic resin is a synthetic resin melted at a high temperature, when the print layer in direct contact with the hot molten synthetic resin is not thermally stable, the printing layer may be crushed in the process of injecting the synthetic resin. As a result, a pattern or color may not be clearly printed on the synthetic resin product.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 열적으로 안정한 인쇄층을 포함하는 열전사 필름 및 이를 사용한 전자제품의 케이스 제조방법을 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a thermal transfer film comprising a thermally stable printing layer and a case manufacturing method of an electronic product using the same.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 열전사 필름을 제공한다. 상기 열전사 필름은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 위치한 이형층, 상기 이형층 상에 위치한 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층 상에 위치한 칼라층, 및 상기 칼라층 상에 폴리염화비닐계 수지를 함유하는 접착층을 포함한다.One aspect of the present invention to achieve the above object provides a thermal transfer film. The thermal transfer film may include a base film, a release layer on the base film, a hard coating layer on the release layer, a color layer on the hard coating layer, and an adhesive layer containing polyvinyl chloride resin on the color layer. It includes.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 전자제품 케이스의 제조방법을 제공한다. 먼저, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 위치한 이형층, 상기 이형층 상에 위치한 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층 상에 위치한 칼라층, 및 상기 칼라층 상에 폴리염화비닐계 수지를 함유하는 접착층을 포함하는 열전사 필름을 제공한다. 상기 열전사 필름의 접착층 상에 합성수지층을 형성하여, 필름 코팅된 합성수지층을 형성한다. 상기 필름 코팅된 합성수지층에서 상기 베이스 필름을 제거한다.Another aspect of the present invention to achieve the above object provides a method of manufacturing an electronic case. First, a base film, a release layer located on the base film, a hard coating layer located on the release layer, a color layer located on the hard coating layer, and an adhesive layer containing a polyvinyl chloride-based resin on the color layer Provide a thermal transfer film. By forming a synthetic resin layer on the adhesive layer of the thermal transfer film, to form a film-coated synthetic resin layer. The base film is removed from the film coated synthetic resin layer.

본 발명에 따르면, 폴리염화비닐계 수지를 함유하는 접착층은 고온의 용융된 합성수지과 접촉할 때에도 파괴되지 않아 칼라층을 충분히 보호할 수 있다. 따라서, 상기 칼라층에 포함된 문자, 무늬 및 배경색은 뭉그러지지 않고 합성수지층 상에 선명하게 인쇄될 수 있다.According to the present invention, the adhesive layer containing the polyvinyl chloride-based resin is not destroyed even when it comes into contact with the hot molten synthetic resin, thereby sufficiently protecting the color layer. Therefore, letters, patterns, and background colors included in the color layer can be clearly printed on the synthetic resin layer without clumping.

이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면들에 있어서, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되어지는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to describe the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. In the figures, where a layer is said to be "on" another layer or substrate, it may be formed directly on the other layer or substrate, or a third layer may be interposed therebetween.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 필름을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 취해진 단면도이다.1 is a plan view showing a thermal transfer film according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line I-I 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스 필름(base film; 10) 및 상기 베이스 필름(10) 상에 위치하는 인쇄층(20)을 구비하는 열전사 필름(F)이 제공된다. 참고로, 도 1은 도 2에 도시된 열전사 필름(F)의 하부에서 바라본 평면도이다.1 and 2, a thermal transfer film F having a base film 10 and a printing layer 20 positioned on the base film 10 is provided. For reference, FIG. 1 is a plan view seen from the bottom of the thermal transfer film F shown in FIG. 2.

상기 베이스 필름(10)은 PET(polyethylen terephthalate) 필름, PC(polycarbonate) 필름, 나일론 수지 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리에틸렌 필름 또는 폴리프로필렌 필름일 수 있다. 바람직하게는 상기 베이스 필름(10)은 PET 필름일 수 있다. 상기 베이스 필름(10)의 경도는H 내지 1H일 수 있다.The base film 10 may be a polyethylen terephthalate (PET) film, a polycarbonate (PC) film, a nylon resin film, a polyamide film, a polyester film, a polyurethane film, a polyethylene film, or a polypropylene film. Preferably, the base film 10 may be a PET film. Hardness of the base film 10 may be H to 1H.

상기 베이스 필름(10) 상에 이형층(releasing layer, 21)을 형성하고, 상기 이형층(21) 상에 하드 코팅층(hard coating layer; 23)을 형성하고, 상기 하드 코팅층(23) 상에 칼라층(color layer; 24)을 형성하고, 상기 칼라층(24) 상에 접착층(26)을 형성할 수 있다. 상기 이형층(21), 상기 하드 코팅층(23), 상기 칼라층(24) 및 상기 접착층(26)은 상기 인쇄층(20)을 형성할 수 있다. 상기 하드 코팅층(23)을 형성하기 전에, 상기 이형층(21) 상에 중간 매개층(22)을 더 형성할 수 있다. 이 경우에, 상기 인쇄층(20)은 상기 중간매개층(22)을 더 포함할 수 있다.A release layer 21 is formed on the base film 10, a hard coating layer 23 is formed on the release layer 21, and a color is formed on the hard coating layer 23. A color layer 24 may be formed, and an adhesive layer 26 may be formed on the color layer 24. The release layer 21, the hard coat layer 23, the color layer 24, and the adhesive layer 26 may form the print layer 20. Before forming the hard coating layer 23, an intermediate intermediate layer 22 may be further formed on the release layer 21. In this case, the printed layer 20 may further include the intermediate layer 22.

상기 이형층(21), 상기 중간 매개층(22), 상기 하드 코팅층(23), 상기 칼라층(24) 및 상기 접착층(26)은 마이크로-그라비아 인쇄법을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 마이크로-그라비아 인쇄법은 직경이 작은 그라비아롤을 사용하므로, 각층을 균일하게 코팅할 수 있으며, 코팅된 막 표면의 레벨링(leveling)이 우수하며, 박막 코팅에 적합하다. 이 외에도, 상기 칼라층(24)과 상기 접착층(26)은 반자동 실크인쇄법을 사용하여 형성할 수 있다.The release layer 21, the intermediate intermediate layer 22, the hard coating layer 23, the color layer 24, and the adhesive layer 26 may be formed using a micro-gravure printing method. Since the micro-gravure printing method uses a small diameter gravure roll, each layer can be uniformly coated, and the leveling of the coated film surface is excellent and is suitable for thin film coating. In addition, the color layer 24 and the adhesive layer 26 may be formed using a semi-automatic silk printing method.

상기 이형층(21)은 아크릴계 고분자를 함유할 수 있다. 이에 더하여, 상기 이형층(21)은 왁스를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 이형층(21)은 아크릴계 공중합체 16 내지 20 중량부, 및 합성 왁스 0.45 내지 1.5 중량부를 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층(21)은 아크릴계 공중합체 16 내지 20 wt%, 합성왁스 0.45 내지 1.5 wt%, 톨루엔 40 내지 52.05 wt% 및 메틸에틸케톤 31.5 내지 38.5wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다. 더 구체적으로는 상기 이형층(21) 은 아크릴계 공중합체 18 wt%, 합성왁스 0.5 wt%, 톨루엔 46.5 wt% 및 메틸에틸케톤 35 wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.The release layer 21 may contain an acrylic polymer. In addition, the release layer 21 may further include wax. As an example, the release layer 21 may contain 16 to 20 parts by weight of the acrylic copolymer, and 0.45 to 1.5 parts by weight of the synthetic wax. Specifically, the release layer 21 is formed using an ink containing 16 to 20 wt% of an acrylic copolymer, 0.45 to 1.5 wt% of synthetic wax, 40 to 52.05 wt% of toluene, and 31.5 to 38.5 wt% of methyl ethyl ketone. can do. More specifically, the release layer 21 may be formed using an ink containing 18 wt% of an acrylic copolymer, 0.5 wt% of synthetic wax, 46.5 wt% of toluene, and 35 wt% of methyl ethyl ketone.

상기 중간 매개층(22)은 상기 하드코팅층(23)과 상기 이형층(21)의 접착력을 향상시키는 접착 보조층 또는 상기 하드코팅층(23)과 상기 이형층(21)의 섞임을 방지하는 확산방지층일 수 있다. 상기 중간 매개층(22)은 아크릴계 고분자를 함유할 수 있다. 일 예로서, 상기 중간 매개층(22)은 아크릴계 공중합체 27 내지 33 wt%, 톨루엔 28.5 내지 41.5wt%, 메틸에틸케톤 27 내지 33wt%, 및 에틸 아세테이트를 4.5 내지 5.5 wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다. 더 구체적으로는, 상기 중간 매개층(22)은 아크릴계 공중합체 30 wt%, 톨루엔 35 wt%, 메틸에틸케톤 30 wt%, 및 에틸 아세테이트를 5 wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.The intermediate intermediate layer 22 may be an adhesive auxiliary layer for improving the adhesion between the hard coating layer 23 and the release layer 21 or a diffusion barrier layer for preventing mixing of the hard coating layer 23 and the release layer 21. Can be. The intermediate intermediate layer 22 may contain an acrylic polymer. As an example, the intermediate media layer 22 may include an ink containing 27 to 33 wt% of an acrylic copolymer, 28.5 to 41.5 wt% of toluene, 27 to 33 wt% of methyl ethyl ketone, and 4.5 to 5.5 wt% of ethyl acetate. Can be used. More specifically, the intermediate medium layer 22 may be formed using an ink containing 30 wt% of an acrylic copolymer, 35 wt% of toluene, 30 wt% of methyl ethyl ketone, and 5 wt% of ethyl acetate. .

상기 하드코팅층(23)은 열경화성 폴리머층인 것이 바람직하다. 더 구체적으로는 상기 하드코팅층(23)은 우레탄계 고분자를 함유할 수 있다. 나아가, 상기 하드 코팅층(23)은 우레탄계 고분자 및 셀룰로오스계 고분자를 함유할 수 있다. 일 예로서, 상기 하드코팅층(23)은 폴리우레탄 레진 8 내지 10 중량부, 및 셀룰로오스 고분자 4 내지 6 중량부를 함유할 수 있다. 구체적으로는, 상기 하드코팅층(23)은 폴리우레탄 레진 8 내지 10 wt%, 셀룰로오스 고분자 4 내지 6 wt%, 톨루엔 46 내지 56 wt% 및 메틸에틸케톤 32 내지 38wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다. 더 구체적으로는, 상기 하드코팅층(23)은 폴리우레탄 레진 9 wt%, 셀룰로오스 고분자 5 wt%, 톨루엔 51 wt% 및 메틸에틸케톤 35 wt%를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.The hard coat layer 23 is preferably a thermosetting polymer layer. More specifically, the hard coating layer 23 may contain a urethane-based polymer. In addition, the hard coating layer 23 may contain a urethane-based polymer and a cellulose-based polymer. As an example, the hard coating layer 23 may contain 8 to 10 parts by weight of polyurethane resin, and 4 to 6 parts by weight of cellulose polymer. Specifically, the hard coating layer 23 is formed using an ink containing 8 to 10 wt% polyurethane resin, 4 to 6 wt% cellulose polymer, 46 to 56 wt% toluene and 32 to 38 wt% methylethylketone. can do. More specifically, the hard coat layer 23 may be formed using an ink containing 9 wt% of polyurethane resin, 5 wt% of cellulose polymer, 51 wt% of toluene, and 35 wt% of methyl ethyl ketone.

상기 하드 코팅층(23)을 포함하여, 상기 중간 매개층(22) 및 상기 이형층(21)은 모두 투명할 수 있다.Including the hard coating layer 23, both the intermediate media layer 22 and the release layer 21 may be transparent.

상기 칼라층(24)은 문자나 무늬 형성을 위한 무늬층(24a) 및 상기 무늬층(24a)의 외측에서 배경을 형성하기 위한 배경층(24b)을 구비할 수 있다. 상기 도 1을 참조하면, 상기 무늬층(24a)으로 인해 "style"이라는 문자가 인쇄되었고, 상기 배경층(24b)로 인해 "style" 주변의 배경색이 인쇄되었다. 상기 배경층(24b)은 검정색, 금속색, 홀로그램 등을 포함한 다양한 배경색상을 구현할 수 있다. 상기 칼라층(24)은 후술하는 전자제품 케이스의 윈도우 영역과 대응되는 영역(W)에는 형성되지 않을 수 있다.The color layer 24 may include a pattern layer 24a for forming letters or patterns, and a background layer 24b for forming a background outside the pattern layer 24a. Referring to FIG. 1, the letter “style” is printed due to the pattern layer 24a, and the background color around “style” is printed due to the background layer 24b. The background layer 24b may implement various background colors including black, metal, hologram, and the like. The color layer 24 may not be formed in the region W corresponding to the window region of the electronic case.

상기 접착층(26)은 폴리염화비닐계 수지를 포함할 수 있다. 이와 같이 폴리염화비닐계 수지를 포함하는 접착층(26)은 열적으로 매우 안정할 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지는 폴리염화비닐-폴리비닐아세테이트 공중합체(polyvinylchloride-polyvinylacetate copolymer)일 수 있다. 일 예로서, 상기 접착층(26)은 PVC-PVA 수지 10 내지 33 중량부, 사이클로헥사논(cyclohexanone) 20 내지 44 중량부, 크실렌(xylene) 1 내지 11 중량부, 에틸벤젠(ethybenzene) 1 내지 11 중량부, 메틸 이소-부틸 케톤(methyl iso-buthyl ketone) 1 내지 22 중량부, 방향족 탄화수소계 용제 1 내지 22 중량부 및 첨가제 1 내지 11 중량부를 함유하는 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.The adhesive layer 26 may include polyvinyl chloride-based resin. As such, the adhesive layer 26 including the polyvinyl chloride-based resin may be thermally very stable. The polyvinyl chloride-based resin may be a polyvinyl chloride-polyvinylacetate copolymer. As an example, the adhesive layer 26 may include 10 to 33 parts by weight of PVC-PVA resin, 20 to 44 parts by weight of cyclohexanone, 1 to 11 parts by weight of xylene, and 1 to 11 parts of ethylbenzene. It can be formed using an ink containing 1 part by weight, 1 to 22 parts by weight of methyl iso-buthyl ketone, 1 to 22 parts by weight of an aromatic hydrocarbon solvent and 1 to 11 parts by weight of an additive.

상기 열전사 필름(F)은 외곽부에 관통홀들(H)을 구비할 수 있다.The thermal transfer film F may have through holes H at an outer portion thereof.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제품 케이스의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic product case according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 하부 금형(110)을 제공한다. 상기 하부 금형(110)은 중앙부에 하부 리세스부(110a)를 구비하며 외곽부에 고정핀(110b)을 구비할 수 있다. Referring to FIG. 3A, a lower mold 110 is provided. The lower mold 110 may include a lower recess 110a at a central portion thereof and a fixing pin 110b at an outer portion thereof.

하부 금형(110) 상에 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 열전사 필름(F) 즉, 베이스 필름(10) 및 상기 베이스 필름(10) 상에 형성된 인쇄층(20)을 구비하는 열전사 필름(F)을 상기 베이스 필름(10)이 상기 하부 금형(110)을 향하도록 배치한다. 이 때, 상기 열전사 필름(F)의 홀(H)에 상기 고정핀(110b)을 끼움으로써, 상기 열전사 필름(F)을 상기 하부 금형(110) 상에 고정할 수 있다.The thermal transfer film (F) described with reference to FIGS. 1 and 2 on the lower mold 110, that is, the thermal transfer film having a base film 10 and a printing layer 20 formed on the base film 10. (F) is disposed so that the base film 10 faces the lower mold 110. In this case, the thermal transfer film F may be fixed onto the lower mold 110 by inserting the fixing pin 110b into the hole H of the thermal transfer film F.

상기 열전사 필름(F)이 배치된 하부 금형(110) 상에 상부 금형(120)을 배치할 수 있다. 상기 상부 금형(120)은 중앙부분에 돌출부를 구비할 수 있으며, 외곽부에 상기 고정핀(110b)에 대응하는 고정홈(120b)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 상부 금형(120)은 상기 상부 금형(120)의 몸체를 관통하는 주입구(120a)를 구비할 수 있다.The upper mold 120 may be disposed on the lower mold 110 on which the thermal transfer film F is disposed. The upper mold 120 may include a protrusion at a central portion thereof, and may include a fixing groove 120b corresponding to the fixing pin 110b at an outer portion thereof. In addition, the upper mold 120 may include an injection hole 120a penetrating the body of the upper mold 120.

도 3b를 참조하면, 상기 고정홈(120b)에 상기 고정핀(110b)을 끼움으로써, 상기 상부 금형(120)을 상기 하부 금형(110) 상에 고정시킬 수 있다. 이 때, 상기 상부 금형(120)과 상기 하부 금형(110) 사이 즉, 상기 상부 금형(120)의 돌출부의 하부면과 상기 하부 금형(110)의 리세스부(110a)의 바닥면 사이에 캐비티(cavity)가 생성된다. Referring to FIG. 3B, the upper mold 120 may be fixed onto the lower mold 110 by inserting the fixing pin 110b into the fixing groove 120b. At this time, the cavity between the upper mold 120 and the lower mold 110, that is, between the lower surface of the protrusion of the upper mold 120 and the bottom surface of the recess 110a of the lower mold 110. Cavity is generated.

그 후, 상기 주입구(120a)을 통해 상기 캐비티 내에 용융된 합성수지(130)를 주입한다. 상기 합성수지(130)를 주입함에 따라, 상기 열전사 필름(F)은 상기 리세스부(110a)의 바닥면 상으로 밀착되면서 특정 형상으로 포밍될 수 있다. 상기 합성 수지(130)는 ABS 수지, 아크릴 수지 또는 PC 수지일 수 있다. 상기 합성수지(130)가 PC 수지인 경우에 상기 캐비티 내로 주입되는 합성수지(130)의 온도는 270 내지 300도 일 수 있다. Thereafter, the molten synthetic resin 130 is injected into the cavity through the injection hole 120a. As the synthetic resin 130 is injected, the thermal transfer film F may be formed into a specific shape while being in close contact with the bottom surface of the recess 110a. The synthetic resin 130 may be an ABS resin, an acrylic resin, or a PC resin. When the synthetic resin 130 is a PC resin, the temperature of the synthetic resin 130 injected into the cavity may be 270 to 300 degrees.

상기 용융된 합성수지(130)가 상기 캐비티 내에서 굳으면서, 상기 열전사 필름(F) 상에 합성수지층(135)이 형성될 수 있다. 상기 합성수지층(135)은 상기 열전사 필름(F)의 접착층(도 2의 26)에 의해 상기 열전사 필름(F) 상에 접착될 수 있다. 상기 열전사 필름(F)의 접착층(도 2의 26)은 폴리염화비닐계 수지를 함유하므로, 상기 고온의 용융된 합성수지(130)과 접촉할 때에도 파괴되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 접착층(도 2의 26) 하부의 층들 즉, 구체적으로 칼라층(24)을 충분히 보호할 수 있다. 따라서, 상기 칼라층(24)에 포함된 문자, 무늬 및 배경색은 뭉그러지지 않고 상기 합성수지층(135) 상에 선명하게 인쇄될 수 있다.As the molten synthetic resin 130 is hardened in the cavity, a synthetic resin layer 135 may be formed on the thermal transfer film (F). The synthetic resin layer 135 may be adhered onto the thermal transfer film F by the adhesive layer 26 of FIG. 2. Since the adhesive layer (26 of FIG. 2) of the thermal transfer film (F) contains a polyvinyl chloride resin, it may not be destroyed even when contacted with the hot molten synthetic resin (130). Therefore, the layers under the adhesive layer (26 in FIG. 2), that is, the color layer 24 may be sufficiently protected. Accordingly, letters, patterns, and background colors included in the color layer 24 may be clearly printed on the synthetic resin layer 135 without clumping.

상기 열전사 필름(F)의 하드코팅층(도 2의 23)이 열경화성 고분자인 경우에 상기 열전사 필름(F)이 포밍됨과 동시에 상기 용융된 합성수지의 열로 인해 상기 하드코팅층(도 2의 23)은 경화될 수 있다. 이와 같이, 상기 하드코팅층(도 2의 23)이 포밍과 동시에 경화되므로, 상기 열전사 필름(F)이 포밍될 때 상기 하드코팅층(도 2의 23)에 크랙이 전혀 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 곡면과 같은 딥 드로잉 포밍(deep drawing forming)되는 부분과 윈도우 영역과 같은 평면 부분에 동일한 하드 코팅층(도 2의 23)을 형성할 수 있다.When the hard coating layer (23 of FIG. 2) of the thermal transfer film (F) is a thermosetting polymer, the hard coating layer (23 of FIG. 2) is formed due to the heat of the molten synthetic resin at the same time as the thermal transfer film (F) Can be cured. As such, since the hard coat layer 23 (FIG. 2) is cured at the same time as forming, cracks may not occur at all in the hard coat layer 23 (FIG. 2) when the thermal transfer film F is formed. Accordingly, the same hard coating layer (23 of FIG. 2) may be formed in a portion that is deep drawing formed such as a curved surface and a planar portion such as a window region.

한편, 상기 열전사 필름(F)이 포밍될 때, 경우에 따라서는 상기 베이스 필름(F)은 불균일하게 연신될 수 있다.On the other hand, when the thermal transfer film (F) is formed, in some cases the base film (F) may be unevenly stretched.

도 3c를 참조하면, 상기 상부 금형(120)을 제거한 후, 상기 열전사 필름(F) 상에 접착된 합성수지층(135) 즉, 필름 코팅된 합성수지층(B)을 상기 하부 금형(110)으로부터 이탈시킨다.Referring to FIG. 3C, after the upper mold 120 is removed, the synthetic resin layer 135 adhered to the thermal transfer film F, that is, the film-coated synthetic resin layer B, is removed from the lower mold 110. Departure.

도 3d를 참조하면, 상기 필름 코팅된 합성수지층(B)으로부터 상기 베이스 필름(도 3c의 10)을 제거하면, 전자제품의 케이스(C)가 형성된다. 이 때, 인쇄층(20)에 구비된 이형층(도 2의 21)은 상기 베이스 필름(10)의 이탈을 용이하게 한다. 또한, 상술한 바와 같이 상기 베이스 필름(10)이 불균일하게 연신된 경우라 하더라도, 상기 불균일 연신된 베이스 필름(10)을 제거함에 따라 전자 제품 케이스(C)의 표면 상에는 불량이 남아있지 않을 수 있다. 이와 더불어, 상기 베이스 필름(10)을 제거하는 경우 상기 전자제품 케이스(C)의 두께를 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 3D, when the base film 10 of FIG. 3C is removed from the film-coated synthetic resin layer B, a case C of an electronic product is formed. At this time, the release layer (21 in FIG. 2) provided in the printing layer 20 facilitates the separation of the base film 10. In addition, even when the base film 10 is unevenly stretched as described above, a defect may not remain on the surface of the electronic product case C by removing the non-uniformly stretched base film 10. . In addition, when the base film 10 is removed, the thickness of the electronic case C may be reduced.

그 후, 상기 이형층 및 상기 중간매개층 또한 제거할 수 있다. 그 결과, 상기 전자제품의 케이스(C) 표면에는 상기 하드 코팅층(도 2의 23)이 노출된다. 상기 칼라층(24) 상부에 상기 하드 코팅층(도 2의 23)을 위치하므로, 상기 전자제품 케이스(C)를 장기간 사용하는 경우에도 상기 칼라층(24)의 손상은 충분히 방지될 수 있다. 덧붙이면, 상기 전자제품의 케이스(C) 표면에 상기 이형층 또는 상기 하드 코팅층이 노출된 경우에, 표면 경도는 3H 내지 4H일 수 있다.Thereafter, the release layer and the intermediate layer may also be removed. As a result, the hard coating layer (23 of FIG. 2) is exposed on the surface of the case C of the electronic product. Since the hard coating layer 23 is positioned on the color layer 24, even when the electronic case C is used for a long time, the damage of the color layer 24 may be sufficiently prevented. In addition, when the release layer or the hard coating layer is exposed on the surface of the case C of the electronic product, the surface hardness may be 3H to 4H.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 전자제품 케이스들을 나타낸 사진들이다.4A to 4C are photographs illustrating electronics cases manufactured according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 약 285 내지 295도의 합성수지를 사출하여 형성한 전자제품 케이스의 표면에 문자 등이 뭉그러지지 않고 선명하게 인쇄된 것을 확인할 수 있다.4A to 4C, it can be seen that letters and the like are clearly printed on the surface of the electronic product case formed by injection molding the synthetic resin of about 285 to 295 degrees without clumping.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.In the above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. This is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전사 필름을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a thermal transfer film according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 취해진 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제품 케이스의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic product case according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 전자제품 케이스들을 나타낸 사진들이다.4A to 4C are photographs illustrating electronics cases manufactured according to an embodiment of the present invention.

Claims (14)

베이스 필름;Base film; 상기 베이스 필름 상에 위치한 이형층;A release layer located on the base film; 상기 이형층 상에 위치한 하드 코팅층;A hard coating layer located on the release layer; 상기 하드 코팅층 상에 위치한 칼라층; 및A collar layer located on the hard coating layer; And 상기 칼라층 상에 폴리염화비닐계 수지를 함유하는 접착층을 포함하되,An adhesive layer containing a polyvinyl chloride-based resin on the color layer, 상기 접착층은 PVC-PVA 수지 10 내지 33 중량부, 사이클로헥사논(cyclohexanone) 20 내지 44 중량부, 크실렌(xylene) 1 내지 11 중량부, 에틸벤젠(ethybenzene) 1 내지 11 중량부, 메틸 이소-부틸 케톤(methyl iso-buthyl ketone) 1 내지 22 중량부, 방향족 탄화수소계 용제 1 내지 22 중량부 및 첨가제 1 내지 11 중량부를 함유하는 잉크를 사용하여 형성된 것인 열전사 필름.The adhesive layer is 10 to 33 parts by weight of PVC-PVA resin, 20 to 44 parts by weight of cyclohexanone, 1 to 11 parts by weight of xylene, 1 to 11 parts by weight of ethylbenzene, methyl iso-butyl A thermal transfer film formed by using an ink containing 1 to 22 parts by weight of methyl iso-buthyl ketone, 1 to 22 parts by weight of an aromatic hydrocarbon solvent and 1 to 11 parts by weight of an additive. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하드코팅층은 열경화성 폴리머를 함유하는 열전사 필름.The hard coat layer is a thermal transfer film containing a thermosetting polymer. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 하드 코팅층은 셀룰로오스계 고분자를 더 함유하는 열전사 필름.The hard coating layer is a thermal transfer film further containing a cellulose-based polymer. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 하드 코팅층은 폴리우레탄 레진 8 내지 10 중량부, 및 셀룰로오스 고분자 4 내지 6 중량부를 함유하는 열전사 필름.The hard coating layer is a thermal transfer film containing 8 to 10 parts by weight of polyurethane resin, and 4 to 6 parts by weight of cellulose polymer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이형층과 상기 하드 코팅층 사이에 중간매개층을 더 포함하는 열전사 필름.Thermal transfer film further comprises an intermediate mediation layer between the release layer and the hard coating layer. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 중간매개층은 아크릴계 고분자를 함유하는 열전사 필름.The intermediate layer is a thermal transfer film containing an acrylic polymer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이형층은 아크릴계 공중합체 16 내지 20 중량부, 및 합성 왁스 0.45 내지 1.5 중량부를 함유하는 열전사 필름.The release layer is a thermal transfer film containing 16 to 20 parts by weight of the acrylic copolymer, and 0.45 to 1.5 parts by weight of the synthetic wax. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이형층, 상기 하드 코팅층, 상기 칼라층 및 상기 접착층은 마이크로-그라비아 코팅법을 사용하여 형성한 것인 열전사 필름.The release layer, the hard coating layer, the color layer and the adhesive layer is a thermal transfer film formed using a micro-gravure coating method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이형층 및 상기 하드 코팅층은 마이크로-그라비아 코팅법을 사용하여 형성한 것이고, 상기 칼라층 및 상기 접착층은 반자동 실크인쇄법을 사용하여 형성한 것인 열전사 필름.The release layer and the hard coating layer is formed by using a micro-gravure coating method, the color layer and the adhesive layer is formed using a semi-automatic silk printing method. 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 위치한 이형층, 상기 이형층 상에 위치한 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층 상에 위치한 칼라층, 및 상기 칼라층 상에 폴리염화비닐계 수지를 함유하는 접착층을 포함하되, 상기 접착층은 PVC-PVA 수지 10 내지 33 중량부, 사이클로헥사논(cyclohexanone) 20 내지 44 중량부, 크실렌(xylene) 1 내지 11 중량부, 에틸벤젠(ethybenzene) 1 내지 11 중량부, 메틸 이소-부틸 케톤(methyl iso-buthyl ketone) 1 내지 22 중량부, 방향족 탄화수소계 용제 1 내지 22 중량부 및 첨가제 1 내지 11 중량부를 함유하는 잉크를 사용하여 형성된 열전사 필름을 제공하는 단계;A base film, a release layer on the base film, a hard coating layer on the release layer, a color layer on the hard coating layer, and an adhesive layer containing polyvinyl chloride-based resin on the color layer, wherein The adhesive layer is 10 to 33 parts by weight of PVC-PVA resin, 20 to 44 parts by weight of cyclohexanone, 1 to 11 parts by weight of xylene, 1 to 11 parts by weight of ethylbenzene, methyl iso-butyl ketone providing a thermal transfer film formed using an ink containing 1 to 22 parts by weight of methyl iso-buthyl ketone, 1 to 22 parts by weight of an aromatic hydrocarbon solvent and 1 to 11 parts by weight of an additive; 상기 열전사 필름의 접착층 상에 합성수지층을 형성하여, 필름 코팅된 합성수지층을 형성하는 단계; 및Forming a synthetic resin layer on the adhesive layer of the thermal transfer film to form a film-coated synthetic resin layer; And 상기 필름 코팅된 합성수지층에서 상기 베이스 필름을 제거하는 단계를 포함하는 전자제품 케이스 형성방법.And removing the base film from the film-coated synthetic resin layer. 삭제delete 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 합성수지층을 형성함과 동시에 상기 열전사 필름을 포밍하는 전자제품 케이스 형성방법.And forming the synthetic resin layer and simultaneously forming the thermal transfer film.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402953B1 (en) 2022-03-17 2022-05-31 주식회사 비에프아이 Heat transfer method of hard coating film
KR102404395B1 (en) 2022-03-17 2022-06-03 주식회사 비에프아이 Heat transfer hard coating film with excellent scratch resistance and gloss

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950012790B1 (en) * 1992-03-13 1995-10-21 세리그래프 인코포레이티드 Heat transferable laminate
KR20030066083A (en) * 2002-02-04 2003-08-09 정종석 Manufacturing process for heating transfer film coated by top hardenning and transfering method of these film
KR20040030679A (en) * 2001-06-19 2004-04-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Protective Film, Adhesive Sheet, and Floor Surface Protective Structure
KR20050047004A (en) * 2003-11-15 2005-05-19 주식회사 오공 Two-component type water-soluble adhesive composition for korean under-floor heating floor
KR20070079293A (en) * 2006-02-01 2007-08-06 (주)디오텔레콤 Manufacturing method for case of electronic articles

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950012790B1 (en) * 1992-03-13 1995-10-21 세리그래프 인코포레이티드 Heat transferable laminate
KR20040030679A (en) * 2001-06-19 2004-04-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Protective Film, Adhesive Sheet, and Floor Surface Protective Structure
KR20030066083A (en) * 2002-02-04 2003-08-09 정종석 Manufacturing process for heating transfer film coated by top hardenning and transfering method of these film
KR20050047004A (en) * 2003-11-15 2005-05-19 주식회사 오공 Two-component type water-soluble adhesive composition for korean under-floor heating floor
KR20070079293A (en) * 2006-02-01 2007-08-06 (주)디오텔레콤 Manufacturing method for case of electronic articles

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402953B1 (en) 2022-03-17 2022-05-31 주식회사 비에프아이 Heat transfer method of hard coating film
KR102404395B1 (en) 2022-03-17 2022-06-03 주식회사 비에프아이 Heat transfer hard coating film with excellent scratch resistance and gloss

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