KR100890894B1 - A small hole electric discharge machine - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 캐비닛의 상측에 설치된 작업대의 상면 후측에는 X,Y,Z축의 이송대로 형성된 위치조정이송대를 설치하고, 전방에는 작업테이블이 구비된 가공조를 설치하며, 위치조정이송대를 형성하는 Z축이송대의 상측과 하단에는 전극봉수납관과 전극가이드관을 동일 수직선상에 장착한 것에 있어서; The present invention, in the upper surface rear side of the workbench installed on the upper side of the cabinet is provided with a positioning conveyor formed in the transport zone of the X, Y, Z axis, the front is provided with a processing tank provided with a work table, Z to form a positioning conveyor In the upper side and the lower end of the axis feeder, the electrode storage tube and the electrode guide tube mounted on the same vertical line;
Z축이송대의 하단에 설치되는 전극가이드관의 외측에는 가공액 중앙집중 분사노즐을 일체형으로 구비하여 가공액분사노즐어셈블리를 형성하고, Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여서 된 세혈 방전가공장치에 관한 것으로서, On the outside of the electrode guide pipe provided at the lower end of the Z-axis feeder, the processing liquid centralized nozzle is integrally formed to form the processing liquid spray nozzle assembly, and the electrode rod housing pipe and the processing liquid which are installed on the Z-axis feeder up and down. The present invention relates to a blood discharge processing device which is equipped with a processing electrode guide device between an injection nozzle assembly,
Z축이송대의 하단에 설치되는 전극가이드관의 외측에는 가공액 중앙집중 분사노즐을 일체형으로 형성하여, 방전가공을 할 때에 가공액을 가공전극봉을 통해 수직 하방으로 분사시키고, 동시에 가공액 중앙집중 분사노즐을 통하여 가공전극봉으로 집중 분사시켜 줌으로써, 가공액이 수주를 형성하면서 비산을 방지하여 초기 방전가공시에 공기 중의 방전을 방지하고 관통시에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기를 차단하여 정상방전을 유도할 수 있으며, The central part of the processing liquid central injection nozzle is formed on the outer side of the electrode guide pipe installed at the lower end of the Z-axis feeder, and the processing liquid is sprayed vertically downward through the processing electrode rod during discharge processing. By intensively spraying to the processing electrode through the injection nozzle, the processing liquid forms an order and prevents scattering, preventing discharge in the air during the initial discharge processing, and processing fluid circulating to the lower side of the workpiece blocks the air during penetration. Can induce normal discharge,
Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여 공급되는 가공전극봉을 파지하여 지지하면서 점진적으로 하향시켜 줌으로서, 방전가공을 할 때에 가공전극봉이 휘는 현상을 방지하여 신속하고 정밀하게 가공할 수 있다.When discharge processing is performed by gradually lowering while holding and supporting the processing electrode rod, which is equipped with the processing electrode guide device, between the electrode rod tube installed on the Z-axis feeder and the processing liquid injection nozzle assembly. It can be processed quickly and precisely by preventing bending of the processing electrode.
캐비닛. 작업대. 작업테이블. 가공조. 위치조정대. 헤드부. 가공액분사노즐어셈블리. 가공액중앙집중분사노즐. 가공전극봉가이드. 전극그리퍼. cabinet. bench. Worktable. Processing tank. Positioning stand. Head part. Processing liquid spray nozzle assembly. Centralized nozzle for processing liquid. Process electrode guide. Electrode gripper.
Description
본 발명은 가공물 침전타입의 세혈 방전가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a blood vessel discharge processing apparatus of the workpiece precipitation type.
이를 좀 더 상세히 설명하면, 캐비닛의 상측에 설치된 작업대의 상면 후측에는 X,Y,Z축의 이송대로 형성된 위치조정이송대를 설치하고, 전방에는 작업테이블이 구비된 가공조를 설치하며, 위치조정이송대를 형성하는 Z축이송대의 상측과 하단에는 전극봉수납관과 전극가이드관을 동일 수직선상에 장착한 것에 있어서; To explain this in more detail, at the rear of the upper surface of the workbench installed at the upper side of the cabinet, a position adjusting carriage formed of a transport zone of X, Y, and Z axes is installed, and a processing tank equipped with a work table is installed at the front, In the upper side and the lower end of the Z-axis feeder to be formed in the electrode rod tube and the electrode guide tube mounted on the same vertical line;
Z축이송대의 하단에 설치되는 전극가이드관의 외측에는 가공액 중앙집중 분사노즐을 일체형으로 형성하여, 방전가공을 할 때에 가공전극봉을 통해서는 가공액을 수직 하방으로 분사시키고, 이와 동시에 가공액 중앙집중 분사노즐을 통하여 하향집중으로 분사되는 가공액이 수주(워터 커튼)를 형성하면서 비산을 방지하여 초기 방전가공시에 공기 중의 방전을 방지하고 관통시에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기(산소)를 차단하여 정상방전을 유도하도록 하며, Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여 공급되는 가공전극봉을 파지하여 지지하면서 점진적으로 하향시켜 줌으로서 방전가공을 할 때에 가공전극봉이 휘는 현상을 방지하여 신속하고 정밀하게 가공할 수 있도록 개선된 세혈 방전가공장치를 제공하려는 것이다.In the outer side of the electrode guide pipe provided at the lower end of the Z-axis feeder, a centralized injection nozzle of the processing liquid is formed integrally, and the processing liquid is sprayed vertically downward through the processing electrode during discharge processing. The processing liquid sprayed downwardly through the central concentrated spray nozzle forms a water curtain (water curtain) to prevent scattering and prevents discharge in the air during initial discharge processing, and the processing liquid circulated to the lower side of the workpiece during penetration Blocks (oxygen) to induce normal discharge, and is supported by holding the processing electrode rod which is supplied with the processing electrode guide device between the electrode rod tube installed on the Z-axis feeder and the processing liquid injection nozzle assembly. It gradually lowers and prevents the bending of the processing electrode during discharge processing, so it can be processed quickly and precisely. It will be to provide an improved electrical discharge machining device to be sehyeol.
가공물 침전타입의 세혈 방전가공장치는, 가는 파이프의 형상으로 형성되는 가공전극봉에 가공액을 고압으로 통과시키면서 초경함금과 담금질한 고속도강 및 내열강 등과 같이 경도가 매우 높은 시료(재료)에 세혈(미세한 구멍)을 뚫어줄 때에 사용되는 장치이다.Fine-grained discharge of the workpiece sedimentation type is finely squeezed out of very hard samples (materials) such as cemented carbide and quenched high-speed steel and heat-resistant steel while passing the processing liquid at high pressure through the process electrode formed in the shape of a thin pipe. It is a device used to drill).
상기와 같이 경도가 매우 높은 시료(재료)에 세혈(미세한 구멍)을 뚫어줄 때에 사용되는 종래의 세혈 방전가공장치로서는, 본인에 의해 개발되어 선출원(선등록) 된 특허등록 제10-346557호의 "헤드부의 위치변환이 자유로운 미세심공 방전가공기"와, 특허등록 제10-564159호의 "공작물 표면 가공정도 향상 CNC 세혈방전가공기" 및 특허등록 제10-571025호의 "방전가공장치"가 알려져 있다.As a conventional blood-discharge processing apparatus for use in drilling a blood (fine hole) into a sample (material) having a very high hardness as described above, the patent application No. Fine deep hole discharge processing machine freely change the position of the head portion, and "CNC thin blood discharge processing machine" of Patent Registration No. 10-564159 and "Discharge processing device" of Patent Registration No. 10-571025.
이들은 전기가 공급되는 소재받침대(새들)가 상면에 안치되는 기대(베드)의 상부 일측에는 XYZ축으로 형성되는 이송대를 설치하고, 이송대의 Z축이송대에 의해 전극봉을 공급할 수 있도록 되어 있다.They are installed on the upper side of the base (bed) in which the material support (saddle) to be supplied with electricity is installed on the upper side of the base (bed) formed on the XYZ axis, it is possible to supply the electrode rod by the Z-axis feeder of the carrier.
이들은 Z축이송대의 하단에는 도 6에 예시된 바와 같은 전극가이드관(25)이 직립으로 설치되어 있고, 이 전극가이드관(25)의 내부 중앙에 수직으로 뚫어진 공급공을 통해 가공전극봉(23)을 하향 이동시키도록 되어 있으며, 상기와 같이 하향이동하는 가공전극봉(23)을 통하여 가공액을 공급시키면서 공작물(피 가공물)을 가공하도록 되어 있다.The
그러나, 상기와 같이 가공전극봉(23)을 하단을 통해 가공액을 분사시키면서 공작물(피가공물)을 가공시키게 되면, 가공전극봉(23)의 하단에서 토출되는 가공액이 공작물과 부딪치면서 비산되고, 이때에 공기 중에서 방전이 발생하여 공작물 표면의 조도(면조도)가 나빠지게 된다.However, when the workpiece (workpiece) is processed while spraying the processing liquid through the lower end of the
뿐만 아니라 가공전극봉(23)이 순간적으로 발열하여 전극형상이 변형되는 현상이 발생하며 그로 인해 가공전극봉(23)의 외경치수가 변형(증가)되는 현상이 발생하게 되고, 공작물이 관통된 경우에는 가공전극봉(23)의 내경을 통해 가공액이 분사되므로 가공전극봉(23)의 외측에서 공기중 방전이 불가분하게 발생하게 된다.In addition, a phenomenon in which the
방전가공에 의해 홀을 완성할 때에 가공물을 하측(밑면)에서는 완성된 홀을 통하여(때문에) 공급되는 가공액이 그대로 배출되므로 방전이 완전하게 이루어지지 않게 되고, 그로 인해 가공을 효율적으로 실시할 수 없는 문제가 있다.When the hole is completed by the discharge machining, the processing liquid supplied through the completed hole is discharged as it is from the lower side (bottom surface), so that discharge is not completed completely, thereby processing can be efficiently performed. There is no problem.
또한 종래의 방전가공장치(세혈 방전가공장치)들은 Z축이송대에서 가공전극봉(23)을 공급시킬 때에 전극봉수납관에 수납된 가공전극봉(23)을 중간 지지 없이 전극가이드관(25)으로 공급시키도록 되어 있다.In addition, the conventional electric discharge machining apparatus (blood discharge processing apparatus) supplies the
전극 길이가 200 ~ 400mm의 가공전극봉(23)을 중간 지지 없이 전극봉수납관에서 전극가이드관(25)으로 공급시키게 되면, 가공을 실시할 때에 가공전극봉(23)에는 방전압력과 가공액압이 가해지게 되고, 이러한 부적합한 현상 등으로 인해 공급되는 가공전극봉(23)은 크게 휘는 현상이 발생하게 되며, 따라서 정밀가공을 실시할 수 없어 품질을 떨어뜨리게 될 뿐만 아니라 신속하게 가공할 수 없어(가공시간이 많이 소용되어) 생산성이 떨어지게 되는 문제가 있다.When the
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 개선된 세혈 방전가공장치를 제공하려는 것이다.The present invention is to provide an improved blood discharge discharge factory value to solve the above problems.
본 발명은, 캐비닛의 상측에 설치된 작업대의 상면 후측에는 X,Y,Z축의 이송대로 형성된 위치조정이송대를 설치하고, 전방에는 작업테이블이 구비된 가공조를 설치하며, 위치조정이송대를 형성하는 Z축이송대의 상측과 하단에는 전극봉수납관과 전극가이드관을 동일 수직선상에 장착한 것에 있어서; The present invention, in the upper surface rear side of the workbench installed on the upper side of the cabinet is provided with a positioning conveyor formed in the transport zone of the X, Y, Z axis, the front is provided with a processing tank provided with a work table, Z to form a positioning conveyor In the upper side and the lower end of the axis feeder, the electrode storage tube and the electrode guide tube mounted on the same vertical line;
Z축이송대의 하단에 설치되는 전극가이드관의 외측에는 가공액 중앙집중 분사노즐을 일체형으로 형성하여 가공액분사노즐어셈블리를 형성하고, Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여서 된 세혈 방전가공장치를 제공하려는데 그 목적이 있다.On the outside of the electrode guide pipe installed at the lower end of the Z-axis feeder, the processing liquid centralized injection nozzle is formed integrally to form the processing liquid spray nozzle assembly, and the electrode rod housing pipe and the processing liquid which are installed on the Z-axis feeder up and down. The purpose of the present invention is to provide a factory for the discharge of the blood generated by mounting the processing electrode guide device between the injection nozzle assembly.
본 발명의 다른 목적은, Z축이송대의 하단에 설치되는 전극가이드관의 외측에는 가공액 중앙집중 분사노즐을 일체형으로 형성하여 줌으로써, 방전가공을 할 때에 가공액을 가공전극봉을 통해 수직 하방으로 분사시키고, 동시에 가공액 중앙집중 분사노즐을 통하여 가공전극봉으로 집중 분사시켜 주도록 하여, 가공액이 수주(워터 커튼)를 형성하면서 비산을 방지하여 초기 방전가공시에는 공기 중의 방전을 방지하고 관통시에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기(산소)를 차단하여 정상방전을 유도할 수 있도록 된 세혈 방전가공장치를 제공하려는데 있다.Another object of the present invention is to form the processing liquid centralized concentration injection nozzles integrally on the outer side of the electrode guide pipe provided at the lower end of the Z-axis feeder, so that the processing liquid is vertically downward through the processing electrode during discharge processing. At the same time, the injection liquid is concentrated to the processing electrode through the central concentration injection nozzle, and the processing liquid forms a water column (water curtain) to prevent scattering. It is to provide a factory value of the blood discharge, which allows the processing liquid circulated to the lower side of the workpiece to block air (oxygen) and induce a normal discharge.
본 발명의 또 다른 목적은, Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가 공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여 공급되는 가공전극봉을 파지하여 지지하면서 점진적으로 하향시켜 줌으로서, 방전가공을 할 때에 가공전극봉이 휘는 현상을 방지하여 신속하고 정밀하게 가공할 수 있도록 된 세혈 방전가공장치를 제공하려는데 있다.Another object of the present invention is to gradually downward while holding and supporting the processing electrode rod, which is equipped with a processing electrode guide device, between the electrode storage tube installed vertically on the Z-axis feeder and the processing liquid injection nozzle assembly. As a zoom, it is intended to provide a factory for fine blood discharge, which prevents bending of the processing electrode during discharge processing, so that processing can be performed quickly and precisely.
본 발명의 상기 및 기타 목적은, The above and other objects of the present invention,
캐비닛(2)에 설치된 작업대(5)의 상면 일측에는 X축이송대(11)와 Y축이송대(12) 및 Z축이송대(13)로 형성된 위치조정이송대(10)를 설치하고, 위치조정이송대(10)의 전방에는 작업테이블(15)이 구비된 가공조(16)를 설치하며, 위치조정이송대(10)를 형성하는 Z축이송대(13)에는 전극봉수납관(22)이 장착된 전극봉수납관지지대(21)과 전극가이드관(25)을 동일 수직선상에 상하로 장착하며, 가공조(16)에는 가공액(24)을 가공액공급관(41)에 의해 공급하고 가공액배출관(42)에 의해 배출시킬 수 있는 가공액공급배출장치(40)를 설치한 것에 있어서; On one side of the upper surface of the work table (5) installed in the cabinet (2) is installed a positioning tray (10) formed of the
Z축이송대(13)의 하단에 설치되는 상기 전극가이드관(25)의 외측에는, 가공액을 중앙 하측으로 집중하여 분사시킬 수 있도록 된 가공액중앙집중분사노즐(32)이 구비된 가공액 분사노즐 어셈블리(30)를 장착한 것과; On the outside of the
가공조(16)에 설치되는 상기 가공액공급배출장치(40)는, 가공액배출관(42)을 공작물지지대(15-2)의 상면에 설치되는 가공물(A)의 하측과 일치되는 높이로 유지시키고, 가공조(16)의 내측에 설치되는 작업테이블(15)의 하단에는 드레인배출구(43)와 연통되도록 가공액배출관(42)을 형성하며, 드레인배출구(43)에는 드레인의 배출을 단속하는 개폐밸브(44)를 설치한 것;을 포함하여 형성한 것을 특징으로 하는 세혈방전가공장치(1)에 의해 달성된다.The processing liquid supply and
본 발명에 따른 세혈방전가공장치(1)는, The three blood discharge processing apparatus 1 according to the present invention,
전극가이드관(25)의 외측에는 가공액을 중앙 하측으로 집중하여 분사시킬 수 있도록 된 가공액중앙집중분사노즐(32)을 일체형으로 형성하여 줌으로써, 방전가공을 할 때에 가공액을 가공전극봉을 통해 수직 하방으로 분사시키고, 동시에 가공액 중앙집중 분사노즐을 통하여 가공전극봉으로 집중 분사시켜 주도록 하여, 가공액이 수주(워터 커튼)를 형성하면서 비산을 방지하여 초기 방전가공시에 공기 중의 방전을 방지하고 관통시에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기(산소)를 차단하여 정상방전을 유도할 수 있다.By forming the processing liquid centralized
또한 본 발명은, Z축이송대에 상하로 설치되는 전극봉수납관과 가공액 분사노즐 어셈블리와의 사이에는 가공전극가이드장치를 장착하여 공급되는 가공전극봉을 파지하여 지지하면서 점진적으로 하향시켜 줌으로서, 방전가공을 할 때에 가공전극봉이 휘는 현상을 방지하여 신속하고 정밀하게 가공할 수 있게 된다.In addition, the present invention, by gradually lowering while holding and supporting the processing electrode rod supplied by mounting the processing electrode guide device between the electrode rod tube and the processing liquid injection nozzle assembly which is installed on the Z-axis feeder up and down, It is possible to process quickly and precisely by preventing bending of the electrode during discharge processing.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The above and other objects and features of the present invention will be more clearly understood by the following detailed description based on the accompanying drawings.
첨부된 도면 도 1 내지 도 6c는 본 발명에 따른 세혈장전가공장치(1)의 구체적인 실현 예를 보인 것으로서, 도 1은 본 발명에 따른 세혈장전가공장치(1)의 사시도이다.1 to 6c show a specific embodiment of the pre-processing apparatus 1 according to the present invention, FIG. 1 is a perspective view of the pre-processing apparatus 1 according to the present invention.
도 2a 및 도 2b는 헤드부(20)를 발췌하여 보인 정면도 및 측면도이며, 도 3과 도 4a 내지 도 4e는 헤드부(20)에 장착되는 가공액 분사노즐 어셈블리(30)를 발췌하여 보인 단면도와 요부를 발췌하여 보인 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are front and side views of the
도 5는 본 발명에 따른 가공액 공급배출장치의 설치상태를 보인 정면도이고, 도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 가공액 공급배출장치를 발췌하여 보인 정면도와 배면도 및 평면도이다.5 is a front view showing an installation state of the processing liquid supply discharge device according to the present invention, Figures 6a to 6c is a front view and a rear view and a plan view showing an extract of the processing liquid supply discharge device according to the present invention.
본 발명에 따른 세혈장전가공장치(1)는 다음과 같이 형성하였다.The three plasma processing apparatus 1 according to the present invention was formed as follows.
캐비닛(2)의 밑면의 모서리에는 통상의 받침다리(3)와 캐스터(4)를 각각 장착하여 캐비닛(2)을 용이하게 이동시킬 수 있도록 하였다. An ordinary support leg 3 and a
캐비닛(2)의 상측에는 작업대(5)를 설치하였고, 작업대(5)의 상면 일측에는 X축이송대(11)와 Y축이송대(12) 및 Z축이송대(13)로 형성된 통상의 위치조정이송대(10)를 설치하였으며, 위치조정이송대(10)의 전방에는 작업테이블(15)이 구비된 가공조(16)를 설치하였다.The work table 5 is installed on the upper side of the
캐비닛(2)의 일측 모서리에는 스크린지지대(6)의 상단과 하단을 축으로 설치하여, 상기 스크린지지대(6)는 축을 기준으로 좌우로 회전시킬 수 있도록 하였다.
상기 스크린지지대(6)에는 터치스크린(7)을 설치하여, 본 발명에 따른 세혈장전가공장치(1)의 작동관계를 터치스크린(7)의 스크린상에 표시하고, 스크린을 터치하여 컨트롤할 수 있도록 하였다.One side edge of the
The
상기 위치조정이송대(10)를 형성하는 Z축이송대(13)의 일면(전면)에는 헤드부(20)를 장착하였고, 헤드부(20)는 전극봉수납관(22)이 장착된 전극봉수납관지지대(21)과 가공액 분사노즐 어셈블리(30)을 Z축이송대(13)의 전면에 장착하되, 동일 수직선상에 상하로 장착하여 형성하였다. The
상기 가공액 분사노즐 어셈블리(30)는, 방전가공을 할 때에 가공전극봉을 통해서는 가공액을 수직 하방으로 분사시키고, 가공액 중앙집중 분사노즐을 통하여 하향집중으로 분사되는 가공액이 수주(워터 커튼)를 형성하면서 비산을 방지하여 초기 방전가공시에 공기 중의 방전을 방지하고 관통시에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기(산소)를 차단하여 정상방전을 유도하는 것으로서, 도 3 내지 도 4e에 예시된 바와 같이 형성하였다.In the processing liquid
노즐지지금구(31)를 Z축이송대(13)의 하단에 장착시키되, 노즐지지금구(31)의 내부에는 전극가이드관장착공(31-1)을 상하 연통되도록 수직으로 뚫어 전극가이드관(25)의 상측부를 삽입하여 조립시켰고, 노즐지지금구(31)의 하측에서 전극가이드관장착공(31-1)과의 동일 수직선상에는 가공액중앙집중분사노즐(32)을 장착하였다.Mount the
상기 가공액중앙집중분사노즐(32)은, 중앙에 전극가이드관장착공(33-1)이 수직으로 뚫어진 내측노즐구(33)와 하측 중앙에 링형플랜지(34-1)가 형성된 외측노즐구(34)을 내외로 결합시켜 일체형으로 형성하되, 내측노즐구(33)의 외면과 외측노즐구(34)의 내면과의 사이에는 가공액유입실(36)을 형성하였고, 가공액유입실(36)의 상단부와 하단부에서 내측노즐구(33)와 외측노즐구(34)의 사이에는 오링(38-1)(38-2)을 각각 개입시켜 내측노즐구(33)와 외측노즐구(34)의 사이를 밀폐상태로 유지시켰다.The processing liquid
상기 외측노즐구(34)의 하부 내측에 형성된 링형플랜지(34-1)에는 복수의 중앙집중분사공(35)을 일정한 간격으로 뚫어 주되 각 중앙집중분사공(35)은 중앙수직선(O)을 향하도록 경사지게 뚫어 주었고, 외측노즐구(34)의 측면에는 가공액공급구(37)를 일체형 또는 일체로 형성하여 가공액공급구(37)의 가공액공급공(37-1)이 가공액유입실(36)과 연통되도록 하였다.In the ring-shaped flange (34-1) formed on the lower inner side of the outer nozzle opening (34), a plurality of centralized injection holes (35) are drilled at regular intervals, but each central injection hole (35) is a central vertical line (O) It was drilled inclined to face the side, and the processing liquid supply hole 37-1 of the processing
특히, 외측노즐구(34)의 링형플랜지(34-1)에 일정한 간격으로 뚫어지는 각 중앙집중분사공(35)이 유지하는 각도(θ)는 중앙수직선(0)을 기준으로 5 ~ 85도 의 각도로 유지시켜, 방전가공 조건에 따라 중앙집중분사공(35)이 필요한 각도를 유지하는 가공액중앙집중분사노즐(32)을 선택적으로 장착하여 가공할 수 있도록 하였다.In particular, the angle held by each
상기 Z축이송대(13)의 일측에는 전극그리퍼(27)가 구비된 가공전극가이드장치(26)를 장착하여 공급되는 가공전극봉(23)을 파지하여 지지하면서 공급(하향)할 수 있도록 하였다.
상기, 가공전극가이드장치(26)는 외측에 보호커버를 씌워 설치되는 각 부품이 외부로 노출되지 않도록 하여 외관을 심플하게 유지시키면서 분사되는 가공액이 비산되더라도 장치를 보호할 수 있도록 하였다.One side of the Z-
The processing
상기 작업테이블(15)이 구비된 작업대(5)에 설치되어 가공액을 공급 및 배출시키는 가공액공급배출장치(40)는 도 5 내지 도 6c에 예시된 바와 같이 형성하였다.The processing liquid supply and
작업테이블(15)의 상측에 형성되는 가공조(16)에는 가공액(24)을 가공액공급관(41)에 의해 공급하고 가공액배출관(42)에 의해 배출시키도록 하였는데, 상기 가공액배출관(42)을 공작물지지대(15-2)의 상면에 설치되는 가공물(A)의 하측(밑면)과 일치되는 높이로 유지시켜 설치하였다.In the
가공조(16)의 내측에 설치되는 작업테이블(15)의 하단에는 별도로 설치되는 배출관 또는 작업테이블(15)에 직접 뚫어지는 배출공으로 형성되는 드레인배출구(43)를 별도로 형성하여 개폐밸브(44)를 거친후에 가공액배출관(42)과 연통되게 연결하였다.At the lower end of the work table 15 installed inside the
특히, 작업테이블(15)의 상면 가장자리에는 드레인수집로(15-1)를 형성하여 가공할 때에 발생하는 이물질(드레인)이 수집되도록 하였고, 상기 드레인수집로(15-1)에는 드레인배출구(43)를 형성하였으며, 드레인배출구(43)에는 개폐밸브(44)를 설치하여 드레인의 배출을 단속할 수 있도록 하였다.In particular, a drain collecting passage 15-1 is formed at the upper edge of the work table 15 to collect foreign substances (drain) generated during processing, and a
이하, 본 발명에 따른 세혈장전가공장치(1)의 작동관계를 설명한다.Hereinafter, the operation relationship of the three plasma processing apparatus 1 according to the present invention.
작업테이블(15)에는 구체적으로 도시하지는 아니하였으나 공작물을 장착한다.Although not shown in detail, the work table 15 is equipped with a workpiece.
작업테이블(15)에 공작물을 장착시킨 상태에서 캐비닛(2)의 전면에 설치된 메인스위치를 조작하여 전원을 공급하고, 터치스크린(7)을 조작하여 가공조건을 입력시키며, 스타트를 터치함으로써 작동이 개시된다.With the workpiece mounted on the work table 15, the main switch installed on the front of the
위치조정대(10)의 X축이송대(11)에서 Y축이송대(12)가 작동하여 Z축이송대(13)의 헤드부(20)를 설정된 X좌표와 Y좌표 상으로 이동시키고, 헤드부(20)는 전극봉수납관지지대(21)에 장착되어 있는 전극봉수납관(22)에서 하나의 전극봉(23)이 인출되어 가공액분사노즐어셈블리(30)의 중앙에 장착된 전극가이드관(25)으로 삽입되며, 전극가이드관(25)으로 삽입되는 전극봉(23)의 하단은 전극가이드관(25)의 하단으로 노출된다.On the
Z축이송대(13)가 Y축이송대(12)에서 하향하여 전극가이드관(25)의 하단으로 노출되는 전극봉(23)의 선단(하단)이 작업테이블(15)에 장착된 공작물에 접촉되고며, 이와 같이 전극가이드관(25)의 하단으로 노출되는 전극봉(23)의 선단(하단)이 작업테이블(15)에 장착된 공작물에 접촉된 상태에서 방전가공이 실시된다.The tip (bottom) of the
방전가공이 실시될 때에 가공조에 충진된 가공액이 공급되고, 가공전극봉(23)은 점진적으로 하향 이동하게 되며, 방전가공방법(원리)은 이미 공지된 기술(기술사상)이므로 구체적인 설명은 생략한다.When discharge processing is performed, the processing liquid filled in the processing tank is supplied, and the
상기와 같이 방전가공이 실시될 때에 펌프(구체적으로 도시하지 아니함)의 작동에 의해 공급되는 가공액은 도 3 내지 도 4e에 예시된 바와 같은 가공액분사노즐어셈블리(30)를 통해서는 분사된다.When the discharge machining is performed as described above, the processing liquid supplied by the operation of the pump (not specifically shown) is injected through the processing liquid
전극가이드관(25)으로 삽입된 가공전극봉(23)을 통해서는 가공액이 수직으로 하향분사되고, 가공액중앙집중분사노즐(32)을 통해서는 가공액이 중앙수직선(0)으로 집결되면서 분사된다.The processing liquid is vertically sprayed downward through the
외측노즐구(34)에 장착된 가공액공급구(37)로 공급되는 가공액은 가공액공급공(37-1)을 통하여 내측노즐구(33)와 외측노즐구(34)의 사이에 형성된 가공액유입실(36)로 유입되고, 가공액유입실(36)로 유입된 가공액은 외측노즐구(34)의 링형플랜지(34-1)에 일정한 간격으로 형성된 중앙집중분사공(35)을 통하여 중앙수직선(0)상으로 집결되도록 분사된다.The processing liquid supplied to the processing
이와 같이 중앙집중분사공(35)을 통하여 중앙수직선(0)상으로 집결되도록 분사되는 가공액은 수주(워터커튼)를 형성하여 가공액이 비산되는 것을 방지하게 되고, 방전가공 초기 진입시에 공기 중의 방전을 억제하게 된다.Thus, the processing liquid sprayed to be collected on the central vertical line (0) through the
또 미세공(세혈)을 관통할 때에는 공작물의 하측으로 순환되는 가공액이 공기(산소)를 차단하여 정상방전을 유도할 수 있게 된다.In addition, when penetrating the micropores (bleeding), the processing liquid circulated to the lower side of the workpiece blocks air (oxygen), thereby inducing a normal discharge.
상기와 같이 가공액을 공급하면서 방전가공을 실시하게 되면 가공전극봉(23) 은 점진적으로 소진되면서 길이가 짧아지게 되고, 따라서 가공전극봉(23)을 점진적으로 하향 이동시키면서 방전가공을 실시하여야 한다.When the discharge processing is performed while supplying the processing liquid as described above, the
가공전극봉(23)이 점진적으로 하향 이동함에 따라 가공전극봉(23)을 파지하고 있는 가공전극봉가이드장치(40)의 전극그리퍼(43)도 상측에서부터 하측으로 이동하게 되는데, 전극그리퍼(43)가 최상단에 위치하여 제1센서(45-1)에 감지된 상태에서 로드레시실린더(42)가 작동하여 전극그리퍼(43)를 점진적으로 하향 이동하는 가공전극봉(23)과 같은 속도로 하향 이동시키게 된다.As the
상기와 같이 방전가공이 실시될 때에 가공액공급배출장치(40)를 통해서 가공액(24)이 공급 및 배출된다.When the discharge processing is performed as described above, the
펌프와 같은 공급장치(구체적으로 도시하지 아니함)에 의해 펌핑되는 가공액(24)은 가공액공급관(41)을 통해서 가공조(16)의 내부로 유입되어 충진되고, 가공조(16)의 내부로 유입되어 충진되는 가공액(24)은 공작물지지대(15-2)의 상측에 장착된 가공물(A)의 하단부까지 충진된다.The
가공액(24)이 공작물지지대(15-2)의 상측에 장착된 가공물(A)의 하단부까지 충진되면, 가공액(15)은 가공물(A)의 하단부와 일치되는 높이로 유지되는 가공액배출관(42)을 통하여 자연스럽게 외부로 배출되며, 따라서 가공조(16)의 내부로 유입되는 가공액(24)은 항상 가공액배출관(42)과 동일한 높이를 유지하게 된다.When the
상기와 같이 가공조(16)의 내부로 유입되는 가공액(24)이 항상 가공액배출관(42)과 동일한 높이를 유지한 상태에서 방전가공을 실시하게 되는데, 가공액(24)이 가공물(A)의 밑면까지 충진된 상태를 유지하면서 순환하고, 가공물(A)의 상부면에는 가공액 분사노즐 어셈블리(30)의 노즐에서 분사되는 가공액(24)이 수주(물기둥)을 형성하여 완전 침적식 효과를 갖게 된다.
이와 같이 완전 침적식 효과에 의해 가공액(24)의 높이에 따른 부유용량(Condensor Capacity)의 변화를 가공물(A)의 두께 변화와는 무관하게 전기적 변화를 동일한 상태로 항상 유지시켜 킬 수 있게 되며, 따라서 가공물(A)의 두께 변화와 상관없이 최상의 가공조건을 얻을 수 있게 된다.As described above, the
In this way, the change in the Condensor Capacity according to the height of the
상기와 같이 방전가공을 실시하게 되면 이물질이 발생하게 되며, 이와 같이 발생하는 이물질은 드레인수집로(15-1)에 수집된다.When the discharge processing is performed as described above, foreign matters are generated, and the foreign matters generated in this way are collected in the drain collecting passage 15-1.
상기와 같이 실시하여 방전 가공을 완료한 후에 개폐밸브(44)를 작동시켜 개방시켜 줌으로서 드레인수집로(15-1)에 수집된 이물질(드레인)을 가공액배출관(42)을 통해 외부로 배출되고, 개폐밸브(44)를 개방시킨 상태에서 가공조(16)에 세척수를 공급하여 가공조(16)의 내부와 작업테이블(15)을 깨끗하게 세척할 수 있다.After the discharge processing is completed as described above, the on / off
세척을 완료한 후에 개폐밸브(44)를 역으로 작동시켜 폐쇄시켜 준 상태에서 가공액공급관(41)을 통해 오염되지 않은 깨끗한 가공액(24)을 공급하여 가공조(15)에 충진시켜 세혈방전가공장치(1)를 재차 가동시켜 가공을 실시한다.
이와 같이 깨끗한 가공액(24)을 충진시킨 상태에서 가공을 하게 되면 가공물을 손상시키지 않고 원활하게 가공할 수 있어 가공물의 품질을 향상시킬 수 있게 된다.After the cleaning is completed, the open /
When the processing in the state filled with the
본 발명은 기재된 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에 있어서 당 연한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be obvious to those skilled in the art that various modifications and changes can be made within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
도 1은 본 발명에 따른 세혈 장전가공장치를 보인 사시도.Figure 1 is a perspective view showing the blood vessels loading plant according to the present invention.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 세혈 방전가공장치에 설치되는 헤드부를 발췌하여 보인 정면도 및 측면도.Figure 2a and Figure 2b is a front view and a side view showing an extract of the head portion installed in the blood vessel discharge processing apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 세혈 방전가공장치의 헤드부에 장착되는 가공액 분사노즐 어셈블리를 발췌하여 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view taken from the processing liquid injection nozzle assembly mounted to the head of the blood discharge processing apparatus according to the present invention.
도 4a 내지 도 4e는 도 3은 본 발명에 따른 세혈 방전가공장치의 헤드부에 장착되는 가공액 분사노즐 어셈블리의 요부를 발췌하여 보인 사시도 및 단면도. Figures 4a to 4e is a perspective view and a cross-sectional view showing the main portion of the processing liquid injection nozzle assembly mounted to the head of the blood discharge processing apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 가공액 공급배출장치의 설치상태를 보인 정면도.5 is a front view showing an installation state of the processing liquid supply discharge device according to the present invention.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 가공액 공급배출장치를 발췌하여 보인 정면도와 배면도 및 평면도.6a to 6c is a front view and a rear view and a plan view showing an extract of the processing liquid supply and discharge apparatus according to the present invention.
도 7은 종래의 가공액분사노즐을 보인 단면도.7 is a cross-sectional view showing a conventional processing liquid spray nozzle.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 세혈방전가공장치 2: 캐비닛 5: 작업대1: thin blood discharge processing device 2: cabinet 5: working table
7: 컨트롤터치스크린 10: 위치조정이송대 11: X축이송대7: Control touch screen 10: Positioning carriage 11: X-axis carriage
12: Y축이송대 13: Z축이송대 20: 헤드부12: Y-axis feeder 13: Z-axis feeder 20: Head part
21: 전극봉수납관지지대 22: 전극봉수납관 23: 가공전극봉21: electrode storage tube support 22: electrode storage tube 23: processing electrode
25: 전극가이드관 30: 가공액 분사노즐 어셈블리 25: electrode guide tube 30: processing liquid injection nozzle assembly
31: 노즐지지금구 32: 가공액중앙집중분사노즐31: nozzle support hole 32: centralized spray nozzle
35: 중앙집중분사공 36: 가공액유입실 37: 가공액공급구35: centralized injection hole 36: processing liquid inlet chamber 37: processing liquid supply port
40: 가공액공급배출장치 41: 가공액공급관 42: 가공액배출관40: processing liquid supply discharge device 41: processing liquid supply pipe 42: processing liquid discharge pipe
43: 드레인배출구 44: 개폐밸브 43: drain outlet 44: on-off valve
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KR102403192B1 (en) * | 2021-09-30 | 2022-05-30 | (주)케이티씨이디엠 | ultra-fine small hole electrical discharging machine |
Citations (2)
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JPH037911A (en) * | 1989-03-15 | 1991-01-16 | Toshiba Corp | Manufacture of liquid crystal display device |
JPH08290332A (en) * | 1995-04-18 | 1996-11-05 | Erenitsukusu:Kk | Electrode for small hole electric discharge machine, electrode guide changing method, changer used for this method, electrode holder, and small hole electric discharge machine |
-
2007
- 2007-08-02 KR KR1020070077759A patent/KR100890894B1/en active IP Right Grant
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