KR100889838B1 - Laminating apparatus and laminating method - Google Patents

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KR100889838B1 KR1020020042828A KR20020042828A KR100889838B1 KR 100889838 B1 KR100889838 B1 KR 100889838B1 KR 1020020042828 A KR1020020042828 A KR 1020020042828A KR 20020042828 A KR20020042828 A KR 20020042828A KR 100889838 B1 KR100889838 B1 KR 100889838B1
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스기오다카시
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기지마야스노리
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소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

수지재료(M)를 소자기판(L)의 접합면(L1)에 도포하는 도포수단(12)과, 수지재료(M)가 도포된 소자기판(L)에 밀봉유리(U)를 접합하는 접합수단(13)을 구비하여 접합장치(10)가 구성되어 있다. 도포수단(12)은, 소자기판(L)과 밀봉유리(U) 사이에 공기 이탈통로(28)를 형성하도록, 수지재료(M)를 접합면(L1)의 복수 개소에 부분적으로 도포 가능하게 설치되어 있다. 접합수단(13)은, 소자기판(L)과 밀봉유리(U) 사이에 공기 이탈통로(28)를 따르는 접합력을 부여했을 때에, 공기 이탈통로(28)로부터 외부를 향해서 공기를 추출함과 동시에, 도포된 수지재료(M)가 나란히 줄지어 있도록 박막층을 형성한 상태에서 밀봉유리(U)가 접합 가능하게 설치되어 있다.

Figure R1020020042828

밀봉유리, 수지재료, 도포수단, 소자기판, 압착롤러, 흡착패드, 비드, 박막층, EL소자, 접합.

Application means 12 for applying the resin material M to the bonding surface L1 of the element substrate L, and for bonding the sealing glass U to the element substrate L to which the resin material M is applied. The joining apparatus 10 is comprised with the means 13. The coating means 12 is capable of partially applying the resin material M to a plurality of locations on the bonding surface L1 so as to form an air escape passage 28 between the element substrate L and the sealing glass U. It is installed. The joining means 13 extracts air from the air release passage 28 toward the outside when the bonding force along the air release passage 28 is applied between the element substrate L and the sealing glass U. The sealing glass U is provided so that the sealing glass U can be bonded in the state in which the thin film layer was formed so that the apply | coated resin material M might line up side by side.

Figure R1020020042828

Sealing glass, resin material, coating means, element substrate, pressing roller, adsorption pad, bead, thin film layer, EL element, bonding.

Description

접합장치 및 접합방법{LAMINATING APPARATUS AND LAMINATING METHOD}Joining device and joining method {LAMINATING APPARATUS AND LAMINATING METHOD}

도 1(a)는, 본 실시예에서의 유기 EL소자의 분해 사시도이고, (b)는, 유기 EL소자의 개략단면도, Fig. 1A is an exploded perspective view of an organic EL element in this embodiment, and Fig. 1B is a schematic cross-sectional view of an organic EL element.

도 2는 상기 유기 EL소자의 확대단면도, 2 is an enlarged cross-sectional view of the organic EL device;

도 3은 본 실시예에 관련되는 접합장치의 개략정면도, 3 is a schematic front view of a bonding apparatus according to the present embodiment;

도 4는 시린지장치에 의한 수지재료의 도포에 대하여 설명하기 위한 개략 사시도, 4 is a schematic perspective view for explaining application of a resin material by a syringe device;

도 5는 수지재료가 도포된 상태의 소자기판의 확대단면도, 5 is an enlarged cross-sectional view of an element substrate with a resin material applied thereto;

도 6은 접합장치의 주요부 측면도, 6 is a side view of the main part of the bonding apparatus;

도 7은 접합장치에서 밀봉유리를 흡착하는 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 7 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus, showing a state in which the sealing glass is adsorbed by the bonding apparatus;

도 8은 접합장치에서 흡착된 밀봉유리를 소자기판에 접근시키는 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 8 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus, showing a state in which the sealing glass adsorbed by the bonding apparatus approaches the element substrate;

도 9는 접합장치에서 밀봉유리를 휘게 한 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 9 is an enlarged front view of an essential part of the bonding apparatus, showing a state in which the sealing glass is bent in the bonding apparatus;

도 10은 밀봉유리의 일부를 소자기판에 접촉시킨 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 10 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus showing a state in which a part of the sealing glass is brought into contact with an element substrate;                 

도 11은 소자기판으로의 밀봉유리의 접촉영역을 확대시킨 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 11 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus showing a state in which a contact region of a sealing glass to an element substrate is enlarged;

도 12는 압착롤러로 밀봉유리의 외측을 가압하는 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 12 is an enlarged front view of an essential part of the bonding apparatus, showing a state in which the outside of the sealing glass is pressed by the pressing roller;

도 13은 압착롤러가 가압하면서 이동하는 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 13 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus showing a state in which a pressing roller moves while pressing;

도 14는 압착롤러가 흡착패드측으로 이동한 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 14 is an enlarged front view of a main part of the bonding apparatus, showing a state in which the pressing roller is moved toward the suction pad side;

도 15는 압착롤러가 밀봉유리의 단부까지 이동한 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 15 is an enlarged front view of an essential part of the bonding apparatus, showing a state in which the pressing roller is moved to the end of the sealing glass;

도 16은 밀봉유리의 접합이 종료되고, 접합수단이 상승하는 상태를 도시하는 접합장치의 주요부 확대정면도, 16 is an enlarged front view of an essential part of a bonding apparatus, showing a state in which bonding of the sealing glass is completed and the joining means is raised;

도 17(a)∼(d)는, 밀봉유리가 소자기판에 접합되는 순서를 도시하는 비드(B)의 뻗어 나가는 방향에 직교하는 방향의 주요부 단면도이다. 17 (a) to 17 (d) are cross-sectional views of the main parts of the direction orthogonal to the extending direction of the bead B showing the order in which the sealing glass is bonded to the element substrate.

본 발명은 접합장치 및 접합방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 소정의 접합면을 갖는, 제 1 및 제 2의 부재를 접합했을 때에, 당해 각 부재의 사이에 기포가 잔존하는 것을 방지하는 접합장치 및 접합방법에 관한 것이다. The present invention relates to a joining apparatus and a joining method, and more particularly, joining to prevent bubbles from remaining between the members when joining the first and second members having a predetermined joining surface. It relates to a device and a bonding method.                         

종래부터, 각종 전극 및 유기 EL(electroluminescence)재료 등으로 이루어지는 유기 EL 발광부를 포함하여 구성된 유기 EL소자가 알려져 있다. 이 유기 EL소자로서는, 예를 들면, 일본 특개평 5-182759 호 공보에 제안되어 있는 바와 같이, 유기 EL 발광부를 보호하면서 전체의 박형화를 달성하기 위해, 상기 유기 EL 발광부를 유리기판에 적층함으로써 형성된 소자기판에 광경화성 수지를 통해서 밀봉유리를 접합한 구성의 것이 있다. 이 경우에 있어서의 밀봉유리의 접합은, 일반적으로, 소자기판의 접합면 전체 또는 1개소에 동일한 두께로 광경화성 수지를 도포하고, 그 위로부터 대략 수평형상으로 유지된 밀봉유리를 얹어서 눌러 붙이므로써 행해진다. Conventionally, the organic electroluminescent element comprised including the organic electroluminescent part which consists of various electrodes, organic electroluminescence (electroluminescence) material, etc. is known. As this organic EL element, for example, as proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-182759, it is formed by laminating the organic EL light emitting part on a glass substrate in order to achieve overall thinning while protecting the organic EL light emitting part. There exists a structure which bonded the sealing glass to the element substrate through the photocurable resin. Bonding of the sealing glass in this case is generally carried out by applying a photocurable resin to the whole or one place of the element substrate with the same thickness, and placing and pressing the sealing glass kept in a substantially horizontal shape from above. Is done.

그렇지만, 상기 유기 EL소자에서의 밀봉유리의 접합은, 밀봉유리가 광경화성수지에 초기 접촉될 때에, 그것들이 면접촉하는 상태로 되기 때문에, 당해 광경화성 수지와 밀봉유리 사이에 공기가 혼입하기 쉬워진다. 그 때에 혼입된 공기는, 밀봉유리를 소자기판측에 눌러 붙여도 외부로 이탈되기 어렵고, 내부에 기포가 잔존한 상태의 불량품이 형성되기 쉬워지고 만다는 불리함이 있다. 특히, 최근에는, 유기 EL소자의 대형화가 요청되고 있는 중인데, 이와 같은 대형화된 유기 EL소자에 대해서는, 광경화성 수지와 밀봉유리 사이에 공기가 보다 혼입하기 쉬워지고, 상기 불리함이 한층 더 두드러지는 것이 된다. 또, 유기 EL소자로서, 유기 EL 발광부로부터 상기 유리기판의 반대측을 향해서 발광 가능하게 설치된 타입의 것이 알려져 있다. 이 경우에는, 밀봉유리의 표면측에 유기 EL 발광부로부터의 발광에 의한 화상표시면이 형성되는 것이 되는데, 상기 기포가 존재하면, 상기 화상표시면의 화질 이 저하되고, 제품가치를 현저하게 저하시키고 만다는 불리함도 있다. However, in the bonding of the sealing glass in the organic EL element, when the sealing glass is initially in contact with the photocurable resin, they are brought into surface contact, so that air is easily mixed between the photocurable resin and the sealing glass. Lose. Air mixed at that time is disadvantageous in that even if the sealing glass is pressed against the element substrate side, the air is hardly released to the outside, and defective products in a state where bubbles remain inside are easily formed. In particular, in recent years, there has been a demand for an increase in the size of an organic EL element. In such an enlarged organic EL element, air is more easily mixed between the photocurable resin and the sealing glass, and the disadvantage is further prominent. It becomes. Moreover, as an organic EL element, the type of what was provided so that light emission was possible from the organic electroluminescent part toward the opposite side of the said glass substrate is known. In this case, an image display surface formed by light emission from the organic EL light emitting portion is formed on the surface side of the sealing glass. When the bubbles are present, the image quality of the image display surface is lowered, and the product value is significantly lowered. There is also a disadvantage.

본 발명은, 이와 같은 불리함에 착안하여 안출된 것이고, 그 목적은, 소정의 접합면을 가지는 제 1 및 제 2의 부재 사이에 기포를 남기지 않고 당해 각 부재를 접합할 수 있는 접합장치 및 접합방법을 제공하는 것에 있다. The present invention has been devised in view of such disadvantages, and an object thereof is a joining apparatus and a joining method capable of joining the respective members without leaving bubbles between the first and second members having a predetermined joining surface. Is to provide.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 소정의 접합면을 갖는 제 1 및 제 2의 부재를 소정의 수지재료를 통해서 접합하는 접합장치에 있어서, In order to achieve the said objective, this invention is a joining apparatus which joins the 1st and 2nd member which has a predetermined joining surface through a predetermined resin material,

상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합할 때에, 당해 제 1 및 제 2의 부재 사이에서 소정 방향으로 뻗어 나가는 공기 이탈통로를 형성하도록, 상기 수지재료를 상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 어느 일방의 접합면의 복수 개소에 도포하는 도포수단과, 상기 수지재료가 도포된 후에 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합하는 접합수단을 구비하고, At least one of the first and second members may be used to form the air escape passage extending in a predetermined direction between the first and second members when joining the first and second members. It is provided with the coating means apply | coated to the several location of one joining surface, and the joining means which joins the said 1st and 2nd member after the said resin material is apply | coated,

상기 접합수단은, 상기 공기 이탈통로의 뻗어 나가는 방향을 따라서 상기 제 1 및 제 2의 부재에 접합력을 부여했을 때에, 상기 공기 이탈통로로부터 외부를 향해 공기를 추출함과 동시에, 상기 도포된 수지재료가 나란히 줄지어 있도록 박막층을 형성한 상태에서 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합한다라는 구성을 채택하고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제 1 및 제 2의 부재의 접합시에, 공기 이탈통로를 사용하여 내부에 잔존하는 공기를 외부로 이탈시킬 수 있고, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 기포를 잔존시키지 않고 그것들을 접합할 수 있게 된다. 여기에서, 상기 제 1의 부재는, 각종 전극 및 유기 EL재료를 포함하는 유기 EL 발광부가 형성된 소자기판인 한편, 상기 제 2의 부재는, 상기 수지재료를 밀봉하는 보호판이고, 상기 도포수단은, 상기 수지재료를 상기 소자기판의 접합면에 도포 가능하게 설치한다, 라는 구성을 예시할 수 있다.The bonding means extracts air from the air escape passage toward the outside when the bonding force is applied to the first and second members along the extending direction of the air escape passage, and at the same time, the coated resin material The structure of joining the said 1st and 2nd member is employ | adopted in the state in which the thin film layer was formed so that it might line up side by side. According to such a structure, at the time of joining the 1st and 2nd members, the air remaining inside can be separated out to the outside using an air escape passage, and an air bubble is not left between 1st and 2nd members. You can join them without Here, the first member is an element substrate on which an organic EL light emitting part including various electrodes and an organic EL material is formed, while the second member is a protective plate for sealing the resin material, and the coating means is The configuration can be exemplified that the resin material is provided on the bonding surface of the device substrate so that it can be applied.

또, 본 발명은, 소정의 접합면을 갖는 제 1 및 제 2의 부재를 소정의 수지재료를 통해서 접합하는 접합방법으로서, Moreover, this invention is a joining method which joins the 1st and 2nd member which has a predetermined joining surface through a predetermined resin material,

상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 일방의 접합면에 소정 방향으로 뻗는 공기 이탈통로를 형성하도록, 상기 수지재료를 복수 개소에 부분적으로 도포하는 공정과, 상기 제 1 및 제 2의 부재의 각 접합면을 대향 배치시킨 상태에서, 상기 각 부재 사이에 상기 공기 이탈통로의 뻗어 나가는 방향을 따르는 접합력을 부여함으로써, 상기 공기 이탈통로로부터 외부를 향해서 공기를 추출함과 동시에, 상기 도포된 수지재료가 줄지어 늘어서도록 박막층을 형성하여, 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합하는 공정을 구비한다, 라는 수법도 채택하고 있고, 이와 같은 수법에 의해서도, 상기 목적을 달성할 수 있다.Partially applying the resin material to a plurality of places so as to form an air escape passage extending in a predetermined direction on at least one joining surface of the first and second members, and each of the first and second members. By applying the bonding force along the extending direction of the air escape passage between the members in a state where the joining surfaces are disposed to face each other, the air is extracted from the air escape passage toward the outside and the coated resin material The thin film layer is formed so that it may line up, and the method of joining the said 1st and 2nd member is also employ | adopted, and the said objective can also be achieved by such a method.

본 발명에 있어서 도포수단은, 소정 간격으로 비드형상으로 수지재료를 도포 가능하게 설치될 수 있고, 상기 공기 이탈통로가 각 비드의 사이에 형성된다, 라는 구성이 아울러 채택되어 있다. 이것에 의해, 비교적 간단한 수지재료의 도포에 의해, 접합후에 있어서의 제 1 및 제 2의 부재 사이로의 기포의 혼입을 방지할 수 있다. In the present invention, the application means may be provided so as to be able to apply the resin material in a bead shape at predetermined intervals, and the air release passage is formed between each bead. Thereby, mixing of the bubble between the 1st and 2nd member after joining can be prevented by application | coating of a relatively simple resin material.

상기 비드는, 그 뻗어 나가는 방향에 대략 직교하는 단면에서 보아, 상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 어느 타방의 접합면과의 초기 접촉시에 대략 점접촉 가능하게 되는, 돔 형상으로 유지되도록 하면 좋다. 이것에 의해, 각 접합면이 접촉된 직후의 초기 접촉시에, 그들의 접촉면적을 작게 할 수 있고, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 공기를 혼입시키기 어렵게 해서 상기 기포의 잔존을 방지할 수 있다. 또, 상기 접합수단은, 상기 제 1 또는 제 2의 부재의 어느 일방의 부재의 외면을 가압하면서 이동하는 가압력 부여수단을 더 갖추고, 상기 가압력 부여수단은, 상기 일방의 부재를 상기 제 1 또는 제 2의 부재의 어느 타방의 부재에 눌러 붙이면서 상기 비드의 뻗어 나가는 방향을 따라서 이동한다, 라는 구성을 채택함으로써, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 잔존하는 공기를 확실하게 외부로 추출할 수 있게 된다. 여기서, 상기 접합수단은, 상기 일방의 부재의 일단측을 기단측으로 하여 그 타단측이 되는 자유단측을 휘게 하면서 상기 일방의 부재를 유지 가능한 유지수단을 포함하고, 상기 가압력 부여수단의 이동에 따라서, 상기 일방의 부재가 기단측으로부터 자유단측을 향해서 점점 상기 일방의 부재에 접합된다라는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 공기의 외부로의 추출을 한층 더 확실하게 행할 수 있다. 게다가, 상기 유지수단은, 상기 일방의 부재의 휨각도를 변위시키면서 당해 일방의 부재를 유지할 수 있게 설치되고, 상기 가압력 부여수단의 이동에 따라서, 상기 휨각이 점점 감소하도록 설정된다, 라는 구성도 아울러 채택함으로써, 상기한 효과를 한층 더 높일 수 있다.When the bead is maintained in a dome shape, which is substantially point-contactable at the time of initial contact with at least one other joining surface of the first and second members, as viewed in a cross section orthogonal to the extending direction thereof. good. As a result, at the initial contact immediately after each joining surface comes into contact, their contact area can be reduced, making it difficult to mix air between the first and second members, thereby preventing the bubbles from remaining. . Moreover, the said joining means is further provided with the pressing force provision means which moves while pressing the outer surface of either member of the said 1st or 2nd member, The said pressurizing force provision means is a said 1st or a 1st member. By adopting the configuration that the member moves in the extending direction of the bead while pressing to the other member of the second member, air remaining between the first and second members can be reliably extracted to the outside. . Here, the said joining means includes the holding means which can hold | maintain the said one member, making the one end side of the said one side the base end side, and bending the free end side used as the other end side, and according to the movement of the said pressing force provision means, It is preferable to employ | adopt the structure that the said one member is gradually joined to the said one member toward the free end side from a base end side. This makes it possible to more reliably extract the air to the outside. In addition, the holding means is provided so as to hold the one member while displacing the bending angle of the one member, and is set such that the bending angle gradually decreases in accordance with the movement of the pressing force applying means. By employ | adopting, the said effect can be heightened further.

또한, 본 발명에 사용할 수 있는 수지재료(광경화성 수지)로서는, 광경화성 수지이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄(메타)아크릴레이트 등의 각종 (메타)아크릴레이트를 주성분으로 한 광 라디칼중합성 수지나, 에폭시나 비닐 에테르 등의 수지를 주성분으로 한 광 양이온중합성 수지나, 티올·엔 부가형 수지 등을 들 수 있다. 이들 광경화성 수지중에서도, 경화물의 수축율이 낮고, 배출가스도 적고, 또 장기 신뢰성이 우수한 에폭시수지계의 광 양이온중합성 수지가 바람직하다. In addition, as a resin material (photocurable resin) which can be used for this invention, if it is a photocurable resin, it will not specifically limit. For example, optical radical polymerization property which has various (meth) acrylates, such as polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and polyurethane (meth) acrylate as a main component Photocationic polymerizable resin which has resin, such as epoxy and vinyl ether as a main component, thiol, ene addition type resin, etc. are mentioned. Among these photocurable resins, an epoxy resin-based photocationic polymerizable resin having a low shrinkage ratio of the cured product, low exhaust gas, and excellent long-term reliability is preferable.

상기 광경화성 수지의 도포시의 성질과 상태로서는, 도포기의 노즐 직경이나 노즐로부터의 토출량, 피착면의 재질(표면장력), 광경화성 수지의 종류 등에 따라 변화하는데, 대개 3000∼30000cp 정도의 점도를 갖는 것이 바람직하다. 또, 광경화성 수지가 경화한 후의 물성으로서는, 소자기판으로서 유기 EL 패널이나 액정표시패널을 상정한 경우에는, 광(가시광 영역)의 투명율이 높고 무색 투명한 것이 바람직하다. 구체적으로는 두께 50∼60μm의 막두께(광경화성 수지의 경화물로서)의 경우에는 70%이상(바람직하게는 80%이상)의 광투과율이 매우 적합하다. The properties and conditions during the application of the photocurable resin vary depending on the nozzle diameter of the applicator, the discharge amount from the nozzle, the material (surface tension) of the surface to be adhered, the type of the photocurable resin, and the like. It is preferable to have. As a physical property after the photocurable resin is cured, when an organic EL panel or a liquid crystal display panel is assumed as an element substrate, it is preferable that the transparency of light (visible light region) is high and colorless and transparent. Specifically, in the case of a film thickness of 50 to 60 µm (as a cured product of the photocurable resin), a light transmittance of 70% or more (preferably 80% or more) is very suitable.

더욱이, 상기 광경화성 수지의 경화물은 소자기판과 보호판 사이에 충전되어, 상호 보강하도록 형성되기 때문에, 각각의 기판재료와 충분히 접착할 필요가 있음과 함께 외부 응력에 의한 변형을 흡수하도록 유연성(고무탄성)을 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 쇼어A로 경도계에 의한 경도로 30∼60인 것이 바람직하다. Furthermore, since the cured product of the photocurable resin is filled between the element substrate and the protective plate and formed to reinforce each other, it is necessary to sufficiently adhere to each substrate material and to be flexible to absorb deformation caused by external stress. Elastic). Specifically, it is preferable that it is 30-60 by Shore A by the hardness tester.

또, 본 명세서에 있어서, 「비드」란, 연속된 선형상으로 도포된 수지재료를 의미한다. In addition, in this specification, "bead" means the resin material apply | coated in the continuous linear shape.                     

(바람직한 실시예의 상세한 설명)(Detailed Description of the Preferred Embodiments)

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.

도 1(a)에는 본 실시예에 관련되는 접합장치에 의해 형성된 유기 EL(electroluminescence)소자의 개략 분해사시도가 도시되고, 도 1(b)에는, 상기 유기 EL소자의 개략단면도가 도시되어 있다. 이들 도면에서, 유기 EL소자(S)는, 각종 전극, 유기 EL재료 등을 포함하는 유기 EL 발광부(E)가 형성된 평면에서 보아 대략 사각형 형상의 발광체로서의 소자기판(L)(제 1의 부재)과, 유기 EL 발광부(E)의 상면측이 되는 접합면(L1) 상에 수지재료(M)(광경화성 UV수지)를 통해서 접합되어 유기 EL 발광부(E)를 보호하는 무색투명의 평면에서 보아 대략 사각형 형상을 이루는 밀봉유리(U)(제 2의 부재)에 의해 구성된다. Fig. 1 (a) shows a schematic exploded perspective view of an organic EL (electroluminescence) element formed by the bonding apparatus according to the present embodiment, and Fig. 1 (b) shows a schematic sectional view of the organic EL element. In these figures, the organic EL element S is a device substrate L as a substantially rectangular shaped light-emitting body (first member) in plan view in which an organic EL light emitting portion E including various electrodes, organic EL materials and the like is formed. ) And the colorless and transparent which are bonded to the bonding surface L1 which becomes the upper surface side of the organic EL light emitting part E through a resin material M (photocurable UV resin) to protect the organic EL light emitting part E. It is comprised by the sealing glass U (second member) which becomes substantially square shape by planar view.

상기 소자기판(L)은, 도 2에 확대하여 도시되는 바와 같이, 무색 투명의 유리기판(G) 상에 유기 EL 발광부(E)를 적층함으로써 형성된다. 유기 EL 발광부(E)는, 특별히 한정되는 것은 아닌데, 유리기판(G)측으로부터, 불투명으로 되는 전극(E1), 유기 EL재료 등으로 이루어지는 유기층(E2), 전극(E3), 금속 또는 수지재료 등에 의해 형성된 보호층(E4)을 순차적으로 적층함으로써 형성된다. 이 때문에, 본 실시예의 유기 EL소자(S)는, 유기 EL 발광부(E)로부터 유리기판(G)의 반대측이 되는 밀봉유리(U)측에 발광하도록 되어 있고, 그 빛은, 수지층(M) 및 밀봉유리(U)를 투과하여 외부에 표출하는 것으로 된다. 따라서, 본 실시예에서는, 밀봉유리(U)의 도 2중 상면측이 화상표시면이 된다. The element substrate L is formed by stacking the organic EL light emitting portion E on a colorless transparent glass substrate G, as shown in an enlarged view in FIG. The organic EL light emitting portion E is not particularly limited, but the organic layer E2, the electrode E3, the metal or the resin made of an electrode E1, an organic EL material or the like which becomes opaque from the glass substrate G side It is formed by sequentially laminating the protective layer E4 formed of the material or the like. For this reason, the organic EL element S of this embodiment emits light from the organic EL light emitting portion E to the side of the sealing glass U, which is the opposite side to the glass substrate G, and the light is emitted from the resin layer ( It will pass through M) and the sealing glass U, and will show to the outside. Therefore, in this embodiment, the upper surface side in FIG. 2 of the sealing glass U becomes an image display surface.

상기 유기 EL소자(S)는, 도 3에 개략적으로 도시한 접합장치(10)를 사용하 고, 소자기판(L)의 접합면(L1)에 수지재료(M)를 통해서 밀봉유리(U)를 접합함으로써 형성된다. 또한, 이하에서, 「전」, 「후」, 「좌」, 「우」, 「상」, 「하」, 「정면」, 「내부 세로길이」 등의 위치 또는 방향을 나타내는 용어는, 특별히 명시하지 않는 한, 도 3을 정면측에서 본 경우에서의 위치 또는 방향을 표시하는 것으로 한다. The organic EL element S uses the bonding apparatus 10 schematically shown in FIG. 3, and seals the glass U through the resin material M on the bonding surface L1 of the element substrate L. FIG. It is formed by bonding. In addition, below, the term which shows the position or direction, such as "front", "after", "left", "right", "up", "bottom", "front", and "internal longitudinal length", is specifically stated. Unless otherwise, FIG. 3 is shown the position or direction in the case seen from the front side.

상기 접합장치(10)는, 소자기판(L) 및 밀봉유리(U)를 얹어 놓는 재치대(載置台)(11)와, 이 재치대(11)의 상방에 위치함과 동시에, 상기 수지재료(M)를 재치대(11) 상의 소자기판(L)의 접합면(L1)에 도포하는 도포수단(12)과, 이 도포수단(12)에 의해 수지재료(M)가 도포된 소자기판(L)에 밀봉유리(U)를 접합하는 접합수단(13)과, 재치대(11)의 하부 스페이스에 설치됨과 동시에, 도포수단(12) 및 접합수단(13) 등의 각종 동작을 제어하는 제어반(14)을 구비하여 구성되어 있다. 또한, 도 3중, 부호 15는, 디스플레이 및 각종 인디케이터 등으로 이루어지는 접합장치(10)의 조작표시부이다. The bonding apparatus 10 includes a mounting table 11 on which the element substrate L and the sealing glass U are placed, and the resin material is located above the mounting table 11. Application means 12 for applying (M) to the bonding surface L1 of the element substrate L on the mounting table 11, and the element substrate coated with the resin material M by the application means 12 ( Control panel for bonding the sealing glass (U) to the L) and the lower space of the mounting table 11, and the control panel for controlling various operations such as the coating means 12 and the bonding means (13) It is provided with 14. 3, the code | symbol 15 is an operation display part of the bonding apparatus 10 which consists of a display, various indicators, etc. In FIG.

상기 재치대(11)는, 그 정상면(11A)의 우측 영역에 소자기판(L)이 설치되는 한편, 동 좌측 영역에 밀봉유리(U)가 설치되도록 되어 있다. 이들 소자기판(L) 및 밀봉유리(U)의 설치영역의 외측 복수개소에는, 도시생략된 조작손잡이에 의해 정상면(11A)으로부터 출몰가능한 클릭부(11B)가 설치되어 있고, 이 클릭부(11B)의 출몰에 의해, 상기 설치 영역내의 소자기판(L) 및 밀봉유리(U)의 면방향의 이동이 규제되도록 되어 있다. In the mounting table 11, the element substrate L is provided in the right region of the top surface 11A, and the sealing glass U is provided in the left region thereof. In a plurality of outer portions of the installation region of these element substrates L and the sealing glass U, a click portion 11B which can be projected from the top surface 11A by an operation knob not shown is provided, and the click portion 11B is provided. ), The movement of the element substrate L and the sealing glass U in the surface direction in the installation area is restricted.

상기 도포수단(12)은, 수지재료(M)를 토출 가능한 시린지장치(16)와, 이 시 린지장치(16)를 미리 설정된 소정의 궤적을 따라서 이동하게 하는 시린지 이동수단(17)을 구비하여 구성되어 있다. 시린지장치(16)는, 도시하지 않는 탱크로부터의 수지재료(M)를 가압 가능한 구조로 설치된 시린지 본체(19)와, 이 시린지 본체(19)의 선단측에 설치됨과 동시에, 시린지 본체(19) 내의 수지재료(M)를 비드형상으로 토출할 수 있는 노즐(20)을 포함한다. 본 실시예에 있어서는, 시린지장치(16)는, 도 3중 종이면 직교 방향에 3개 설치되어 있고, 도 4에 도시되는 바와 같이, 시린지장치(16)의 이동에 따라서 동시에 3개의 비드(B)를 형성할 수 있도록 되어 있다. 수지재료(M)는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 밀봉유리(U)를 접합하기 전에 있어서의 비드(B)의 단면형상이 대략 돔의 외형을 따르는 형상으로 유지되는 점도로 설정되는 한편, 비드(B)에 부분적인 액체 고임이 생기지 않는 점도로 설정되어 있다. 여기서, 상기 비드(B) 상부의 곡률은, 그 뻗어 나가는 방향에 대략 직교하는 단면에서 보아, 밀봉유리(U)와의 초기 접촉시에 대략 점접촉할 수 있게 설치되어 있다. The application means 12 includes a syringe device 16 capable of discharging the resin material M, and a syringe moving means 17 for moving the syringe device 16 along a predetermined trajectory. Consists of. The syringe device 16 is installed on the syringe body 19 provided with a structure capable of pressurizing the resin material M from a tank (not shown) and the tip side of the syringe body 19, and the syringe body 19 And a nozzle 20 capable of discharging the internal resin material M in a bead shape. In the present embodiment, three syringe devices 16 are provided in the paper plane orthogonal direction in FIG. 3, and as shown in FIG. 4, three beads B are simultaneously moved in accordance with the movement of the syringe device 16. ) Can be formed. As shown in FIG. 5, the resin material M is set to the viscosity in which the cross-sectional shape of the bead B before joining the sealing glass U is maintained in the shape which substantially follows the shape of the dome, It is set to the viscosity at which partial liquid pooling does not occur in the beads (B). Here, the curvature of the upper part of the said beads B is provided so that point contact may be carried out at the time of initial contact with the sealing glass U as seen from the cross section orthogonal to the extending direction.

시린지 이동수단(17)은, 도 3에 도시되는 바와 같이, 소정의 구동장치에 의해 시린지장치(16)를 직교 3축방향으로 이동 가능하게 설치된 구조로 되어 있다. 즉, 시린지 이동수단(17)은, 내부 세로길이측에서 좌우방향으로 뻗는 가이드(22)를 따라서 좌우방향으로 이동 가능한 X축방향 이동체(24)와, 이 X축방향 이동체(24)에 고정됨과 동시에, 도 2중 종이면 직교방향으로 뻗는 레일(25)과, 이 레일(25)에 대해서 그 뻗어 나가는 방향으로 상대이동 가능하게 지지됨과 동시에, 시린지장치(16)를 상하 방향으로 상대이동 가능하게 지지하는 Y축방향 이동체(26) 를 구비하여 구성되어 있다. 이 시린지 이동수단(17)은, 재치대(11)에 설치된 소자기판(L)의 접합면(L1) 상에 대략 직선 형상의 비드(B)가 좌우방향을 따라서 소정간격으로 복수개 형성되도록 시린지장치(16)를 이동할 수 있도록 되어 있다. 이 때, 각 비드(B) 사이에는, 밀봉유리(U)의 접합시에 공기를 외부로 이탈하게 하기 위한 공기 이탈통로(28)(도 5 참조)가 형성되는 것이다. 또한, Y축방향 이동체(26)의 하단측에는, 수지재료(M)를 경화시키기 위한 UV 램프(30)가 부착되어 있다. As shown in Fig. 3, the syringe moving means 17 has a structure in which the syringe device 16 is movable in the orthogonal triaxial direction by a predetermined driving device. That is, the syringe moving means 17 is fixed to the X-axis moving body 24 and the X-axis moving body 24 which can move in the left-right direction along the guide 22 extending in the left-right direction from the inner longitudinal length side. At the same time, the rail 25 extending in the paper plane orthogonal direction in Fig. 2 and the rail 25 are supported relative to each other in the extending direction thereof, and the syringe device 16 can be moved relative to the vertical direction. It comprises the Y-axis moving body 26 to support. The syringe moving unit 17 is provided with a syringe device such that a plurality of substantially linear beads B are formed at predetermined intervals along the left and right directions on the joining surface L1 of the element substrate L provided on the mounting table 11. It is to be able to move (16). At this time, an air escape passage 28 (see FIG. 5) is provided between the beads B to allow air to escape to the outside during bonding of the sealing glass U. FIG. Further, a UV lamp 30 for curing the resin material M is attached to the lower end side of the Y-axis moving body 26.

상기 접합수단(13)은, 정면 및 상면이 개방하는 대략 상자형상의 지지체(32)와, 이 지지체(32)에 지지됨과 동시에, 도시하지 않는 진공펌프로부터의 흡인력을 사용해서 밀봉유리(U)를 흡착 유지가능한 유지수단(33)과, 지지체(32)에 지지됨과 동시에, 밀봉유리(U)의 외면을 가압하면서 좌우방향으로 이동가능한 가압력 부여수단(34)과, 지지체(32)를 상하 및 좌우방향으로 이동하게 하는 지지체 이동수단(36)을 구비하여 구성되어 있다. The bonding means 13 is sealed glass U using a substantially box-shaped support 32 whose front and top surfaces are opened, supported by the support 32, and using suction force from a vacuum pump (not shown). The holding means 33 capable of adsorption holding and holding, the support 32, and the pressing force applying means 34 movable in the horizontal direction while pressing the outer surface of the sealing glass U, and the support 32 up and down. It is comprised by the support body moving means 36 which move to a left-right direction.

상기 지지체(32)는, 바닥부(38)와, 이 바닥부(38)의 좌우 양단측에 설치되는 측부(39, 40)와, 이들 측부(39, 40)의 내부 세로길이측 사이에 위치하는 배부(背部)(41)를 구비하여 구성되어 있다. The support 32 is located between the bottom portion 38, the side portions 39 and 40 provided on the left and right ends of the bottom portion 38, and the inner longitudinal length side of these side portions 39 and 40. It is provided with the back part 41 made.

상기 유지수단(33)은, 바닥부(38)의 우단측에 위치하여 밀봉유리(U)의 상면 우단측을 흡착하는 가변 흡착장치(43)와, 바닥부(38)의 하면 좌단측에 고정됨과 동시에, 밀봉유리(U)의 상면 좌단측을 흡착하는 흡착블록(44)을 구비하여 구성되어 있다. The holding means 33 is located at the right end side of the bottom portion 38 and is fixed to the variable adsorption device 43 for sucking the right end side of the upper surface of the sealing glass U, and the bottom end side of the bottom portion 38. At the same time, the adsorption block 44 which adsorb | sucks the upper left end side of the sealing glass U is comprised.                     

상기 가변 흡착장치(43)는, 밀봉유리(U)를 흡착하는 흡착패드(46)와, 이 흡착패드(46)가 부착되는 본체부(47)와, 이들 흡착패드(46) 및 본체부(47)를 지지체(32)에 대하여 상하 및 좌우방향으로 상대이동 가능하게 하는 2축 이동기구(49)에 의해 구성되어 있다. 흡착패드(46)는, 도 3중 종이면 직교방향으로 다수 설치되어 있고(도 6 참조), 상하 방향으로 요동 가능하게 본체부(47)에 지지되어 있다. 2축 이동기구(49)는, 우측의 측부(40)에 고정되는 고정블록(51)과, 이 고정블록(51)에 상하 방향으로 상대이동 가능하게 부착된 Z축방향 이동체(52)와, 당해 Z축방향 이동체(52)의 하단측에 좌우방향으로 상대이동 가능하게 부착됨과 동시에, 본체부(47)가 고정되는 X축방향 이동체(53)를 구비하여 구성되어 있다. 이 2축 이동기구(49)는, 도시하지 않는 구동장치의 구동에 의해, 소정의 타이밍 및 속도로 각 이동체(52, 53)를 일정방향으로 이동시킬 수 있고, 이것에 의해, 흡착패드(46) 및 본체부(47)가 지지체(32)에 대하여 상하 및 좌우방향으로 이동 가능하게 된다. 여기서, 흡착패드(46)는, 그 하단의 흡착면이 흡착블록(44)의 하단의 흡착면보다도 높은 위치로 상승 가능하게 설치되고, 이것에 의해, 흡착블록(44)에 흡착된 밀봉유리(U)의 좌단측 영역을 기단측으로 하여, 흡착패드(46)에 흡착된 밀봉유리(U)의 우단측 영역이 되는 자유단측을 상방으로 휘어지게 할 수 있게 되어 있다. 이 때, 당해 휨각도는, 흡착패드(46)의 승강에 따라서 변위하는 것이 된다. The variable adsorption device 43 includes an adsorption pad 46 for adsorbing the sealing glass U, a body part 47 to which the adsorption pad 46 is attached, these adsorption pads 46 and a body part ( It is comprised by the biaxial movement mechanism 49 which makes 47 relatively movable with respect to the support body 32 in the up-down, left-right direction. Many suction pads 46 are provided in the paper plane orthogonal direction in FIG. 3 (refer FIG. 6), and are supported by the main-body part 47 so that they can rock to an up-down direction. The biaxial movement mechanism 49 includes a fixed block 51 fixed to the side portion 40 on the right side, a Z-axis moving body 52 attached to the fixed block 51 so as to be movable in the vertical direction, The X axis direction moving body 53 is attached to the lower end side of the said Z axis direction moving body 52 so that relative movement is possible to the left-right direction, and the main-body part 47 is fixed. The two-axis moving mechanism 49 can move each of the moving bodies 52 and 53 in a predetermined direction at a predetermined timing and speed by driving of a driving device (not shown), whereby the suction pad 46 ) And the main body portion 47 are movable up, down, left and right with respect to the support (32). Here, the adsorption pad 46 is provided so that the adsorption surface at the lower end thereof can be raised to a position higher than the adsorption surface at the lower end of the adsorption block 44, whereby the sealing glass adsorbed to the adsorption block 44 ( With the left end side region of U) as the proximal side, the free end side serving as the right end side region of the sealing glass U adsorbed to the suction pad 46 can be bent upward. At this time, the bending angle is displaced in accordance with the lifting and lowering of the suction pad 46.

상기 가압력 부여수단(34)은, 상기 가변 흡착장치(43) 및 흡착블록(44) 사이에 위치하여 도 2중 종이면 직교방향으로 뻗는 압착롤러(55)와, 이 압착롤러(55)를 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지부재(56)와, 당해 롤러 지지부재(56) 및 압착롤 러(55)를 승강 시키는 실린더(57)를 구비하여 구성되어 있다. 압착롤러(55)는, 흡착블록(44) 및 흡착패드(46)에 의해 흡착유지된 밀봉유리(U)의 상방에 압착롤러(55)를 대기시킨 상태로부터, 밀봉유리(U)의 상면에 압착롤러(55)를 접촉시키는 것이 가능하게 설치되는 이외에, 밀봉유리(U)가 소자기판(L)에 접합되는 과정에서, 당해 밀봉유리(U)에 상방으로부터 소정의 가압력을 부여할 수 있게 설치되어 있다. 또, 압착롤러(55)는, 실린더(57)와 함께 지지체(32)의 바닥부(38)를 따라서 좌우방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 이것에 의해, 밀봉유리(U)의 가압위치를 좌우방향으로 변위할 수 있도록 되어 있다. The pressing force applying means 34 is located between the variable adsorption device 43 and the adsorption block 44 and extends in the orthogonal direction of the paper surface in FIG. 2, and the pressing roller 55 rotates. The roller support member 56 which supports it possible, and the cylinder 57 which raises and lowers the said roller support member 56 and the compaction roller 55 are comprised. The pressing roller 55 is placed on the upper surface of the sealing glass U from the state in which the pressing roller 55 is held above the sealing glass U held by the suction block 44 and the suction pad 46. In addition to being able to contact the pressing roller 55, the sealing glass U is attached to the element substrate L in order to apply a predetermined pressing force to the sealing glass U from above. It is. Moreover, the press roller 55 is provided so that the movement to the left-right direction along the bottom part 38 of the support body 32 with the cylinder 57 is carried out, and, thereby, the pressing position of the sealing glass U is adjusted. It can be displaced in the horizontal direction.

상기 지지체 이동수단(36)은, 도시하지 않는 구동장치 등에 의해, 소정의 타이밍으로 지지체(32), 유지수단(33) 및 가압력 부여수단(34)을 동시에 상하 또는 좌우방향으로 이동 가능하게 하는 구조로 되어 있고, 본 실시예에서는, 상기 가이드(22)를 따라서 좌우방향으로 이동 가능하게 되는 X축방향 이동체(59)에, 지지체(32)가 상하방향으로 상대이동 가능하게 부착된 구조가 채용되어 있다. The support moving means 36 has a structure that enables the support 32, the holding means 33, and the pressing force applying means 34 to simultaneously move in the vertical direction or the left and right directions at a predetermined timing by a driving device or the like not shown. In this embodiment, a structure in which the support 32 is attached to the X-axis moving body 59 that is movable in the left and right directions along the guide 22 so as to be movable in the vertical direction is adopted. have.

다음에, 본 실시예에 관련되는 접합장치(10)를 사용하여 소자기판(L)에 밀봉유리(U)를 접합하는 방법에 대하여 도 3 및 도 7 내지 도 16 등을 사용하여 설명한다. Next, a method of bonding the sealing glass U to the element substrate L using the bonding apparatus 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 7 to 16.

우선, 도 2에 도시되는 바와 같이, 접합면(L1)을 표면측으로 한 상태에서 소자기판(L)을 재치대(11)의 정상면(11) 상의 우측 영역에 설치하는 한편, 밀봉유리(U)를 동일 좌측 영역에 설치하고, 클릭부(11B)를 출몰시켜서 소자기판(L) 및 밀봉유리(U)의 면방향의 이동을 규제한다. 그리고, 도포수단(12)에 의한 수지 재료(M)의 도포를 개시한다. 즉, 시린지 이동수단(17)에 의한 시린지장치(16)의 이동에 의해, 노즐(20)의 선단측을 접합면(L1)의 좌우방향 일단측에 대향시켜서 수지재료(M)의 토출을 개시하고, 시린지장치(16)의 좌우방향의 왕복이동에 의해, 동방향으로 뻗는 대략 직선형상의 비드(B)(도 4 참조)가 접합면(L1) 상에 소정간격마다 다수 형성된다. 이 때, 수지재료(M)의 도포량, 비드(B)의 길이 및 피치 등을 임의로 설정할 수 있고, 이것에 의해, 소자기판(L) 및 밀봉유리(U)가 접합된 후에 있어서의 수지층의 두께 등을 임의로 컨트롤할 수 있다. 수지재료(M)의 도포가 종료된 후는, 도포수단(12) 전체가 장치의 내부 세로길이측으로 이동하여, 접합수단(13)이 위치할 수 있게 되는 스페이스를 생기게 한다. First, as shown in FIG. 2, while the bonding surface L1 is made into the surface side, the element substrate L is provided in the right side area | region on the top surface 11 of the mounting table 11, and the sealing glass U is carried out. Is installed in the same left region, and the click portion 11B is raised to regulate the movement of the element substrate L and the sealing glass U in the plane direction. Then, application of the resin material M by the application means 12 is started. In other words, the syringe device 16 is moved by the syringe moving means 17 so that the tip end side of the nozzle 20 is opposite to the one end side in the left and right direction of the bonding surface L1 to start discharging the resin material M. FIG. By the reciprocating movement of the syringe apparatus 16 in the left-right direction, many substantially linear beads B (refer FIG. 4) extended in the same direction are formed on the joining surface L1 every predetermined distance. At this time, the coating amount of the resin material M, the length and pitch of the bead B, and the like can be arbitrarily set, whereby the resin layer after the element substrate L and the sealing glass U are bonded together. Thickness, etc. can be controlled arbitrarily. After the application of the resin material M is finished, the whole application means 12 moves to the inner longitudinal length side of the apparatus, thereby creating a space in which the joining means 13 can be located.

그 다음에, 접합수단(13)에 의한 밀봉유리(U)의 접합이 행해진다. 우선, 지지체(32)가 도 3의 상태로부터 하강하고, 도 7에 도시되는 바와 같이, 당해 지지체(32)의 하방에 위치하는 밀봉유리(U)를 흡착블록(44) 및 흡착패드(46)에 의해 흡착한다. 이 상태로부터, 지지체(32)가 전체적으로 상승함으로써, 밀봉유리(U)가 재치대(11)의 상방으로 들어 올려지고, 그대로, 지지체(32)가 오른쪽 방향으로 이동하고, 도 8에 도시되는 바와 같이, 소자기판(L) 상에 도포된 수지재료(M)의 상방 위치에 이르는 것이 된다. 이것과 동시 또는 전후하여, 도 9에 도시되는 바와 같이, 흡착패드(46)가 밀봉유리(U)를 흡착한 상태에서 흡착블록(44)에 대하여 상승하고, 이것에 의해, 흡착블록(44) 측의 밀봉유리(U)의 좌단측 영역이 기단측으로 되어, 흡착패드(49)측의 자유단측을 상방으로 휘어지게 하면서 밀봉유리(U)가 유지되는 것으로 된다. 이 상태로부터, 도 10에 도시되는 바와 같이, 지 지체(32)가 더욱 하강하고, 밀봉유리(U)의 좌단측 영역을 우선 수지재료(M)에 접촉시킨다. 이 때, 도 11에 도시되는 바와 같이, 흡착패드(46)가 흡착블록(44)에 대하여 약간 하강하고, 이것에 의해, 밀봉유리(U)와 수지재료(M)와의 접촉영역이 우측으로 약간 확대되고, 압착롤러(55)의 하방에 위치하는 수지재료(M)가 눌려 찌부러진다.Next, the sealing glass U by the bonding means 13 is bonded. First, the support body 32 descends from the state of FIG. 3, and as shown in FIG. 7, the adsorption block 44 and the adsorption pad 46 are provided with the sealing glass U positioned below the support body 32. Adsorbed by From this state, as the support body 32 ascends as a whole, the sealing glass U is lifted above the mounting table 11, and the support body 32 moves to the right direction as it is, and it is shown in FIG. In the same manner, the upper position of the resin material M coated on the element substrate L is reached. At the same time or before and after this, as shown in FIG. 9, the adsorption pad 46 ascends with respect to the adsorption block 44 in the state where the adsorption pad 46 has adsorbed the sealing glass U, thereby adsorbing block 44. The left end region of the side sealing glass U becomes the proximal side, and the sealing glass U is held while bending the free end side of the suction pad 49 side upward. From this state, as shown in FIG. 10, the support member 32 lowers further and the left end side area | region of the sealing glass U is made to contact the resin material M first. At this time, as shown in FIG. 11, the adsorption pad 46 is slightly lowered with respect to the adsorption block 44, whereby the contact area between the sealing glass U and the resin material M is slightly to the right. It expands and the resin material M located under the crimping roller 55 is pressed and crushed.

그 후, 도 12에 도시되는 바와 같이, 압착롤러(55)가 흡착블록(44) 근방에 위치한 상태에서, 실린더(57)가 작동하고, 압착롤러(55)가 하강하면서 흡착블록(44) 및 흡착패드(46)에 유지된 상태의 밀봉유리(U)의 상면에 접촉하고, 밀봉유리(U)의 좌단측 영역에 소정의 가압력을 부여한다. 그리고, 도 13에 도시되는 바와 같이, 압착롤러(38)로 밀봉유리(U)를 소자기판(L)에 눌러 붙이면서, 그 눌러 붙이기 영역을 점점 우측으로 이동시켜, 밀봉유리(U)가 좌측으로부터 우측을 향해 점점 접합된다. 이 때, 압착롤러(38)의 이동에 따라서, 흡착패드(46)가 흡착블록(44)에 대하여 하강하고, 밀봉유리(U)의 휨각도를 점점 감소시키면서 접합한다. Thereafter, as shown in FIG. 12, in the state where the pressing roller 55 is located near the adsorption block 44, the cylinder 57 is operated, and the pressing roller 55 descends while the adsorption block 44 and The upper surface of the sealing glass U held in the suction pad 46 is brought into contact with each other, and a predetermined pressing force is applied to the left end region of the sealing glass U. And, as shown in FIG. 13, while pressing the sealing glass U to the element substrate L with the pressing roller 38, the pressing area | region is moved to the right side gradually, and the sealing glass U moves from the left side. It is increasingly joined towards the right. At this time, in accordance with the movement of the pressing roller 38, the suction pad 46 is lowered with respect to the suction block 44, and bonded while gradually decreasing the bending angle of the sealing glass (U).

그리고, 도 14에 도시되는 바와 같이, 밀봉유리(U)의 우단측 위치에 압착롤러(55)가 도달하면, 흡착패드(46)는, 밀봉유리(U)로의 흡착이 해제되고, 도 15에 도시되는 바와 같이, 흡착패드(46) 및 본체부(47)가 압착롤러(55)에 대하여 우측으로 이동하고, 흡착패드(47) 및 본체부(46)를 밀봉유리(U)의 외측으로 퇴피하게 한다. 그리고, 압착롤러(55)를 밀봉유리(U)의 우단까지 더 이동하게 하여, 밀봉유리(U)의 접합을 종료한다. 그리고, 흡착블록(44)의 밀봉유리(U)에의 흡착도 해제되고, 도 16에 도시되는 바와 같이, 지지체(32)가 전체적으로 상승하면서 왼쪽 방향으로 이동하고, 도 2에 도시되는 초기 위치에서 대기한다. 또한, 접합이 종료된 밀봉유리(U)에는, 그 외측으로부터 도포수단(12)의 UV 램프(30)에 의해 UV광이 조사되어, 수지재료(M)의 경화가 행해진다.And, as shown in FIG. 14, when the press roller 55 reaches the right end side position of the sealing glass U, the adsorption pad 46 will release | release adsorption to the sealing glass U, and FIG. As shown, the suction pad 46 and the main body 47 move to the right with respect to the press roller 55, and the suction pad 47 and the main body 46 are retracted outward of the sealing glass U. As shown in FIG. Let's do it. And the press roller 55 is further moved to the right end of the sealing glass U, and the bonding of the sealing glass U is complete | finished. And the adsorption | suction of the adsorption block 44 to the sealing glass U is also released, as shown in FIG. 16, the support body 32 moves to the left direction as a whole ascends, and it waits in the initial position shown in FIG. do. Moreover, UV light is irradiated to the sealing glass U which the bonding was complete | finished by the UV lamp 30 of the coating means 12 from the outer side, and hardening of the resin material M is performed.

따라서, 이와 같은 실시예에 의하면, 도 17(a)에 도시되는 바와 같이, 비드(B)가 소정간격으로 형성되도록 소자기판(L) 상의 복수개소에 수지재료(M)가 도포됨과 동시에, 비드(B)는, 도 17(b)에 도시되는 바와 같이, 밀봉유리(U)가 소자기판(L)에 최초에 접촉하는 초기접촉시에, 그들이 대략 점접촉 가능하게 되는 돔 형상으로 설치되기 때문에, 수지재료(M)와 밀봉유리(U)의 접촉면적이 작아지고, 그들 사이에 공기를 혼입하기 어렵게 할 수 있다. 게다가, 각 비드(B) 사이에 공기 이탈통로(28)가 형성되고, 더욱, 가압력 부여수단(34)에 의해, 공기 이탈통로(28)의 뻗어 나가는 방향을 따라서 밀봉유리(U)를 가압하면서 이동하도록 되어 있기 때문에, 가압력 부여수단(34)으로 소자기판(L)과 밀봉유리(U) 사이에 소정의 접합력이 부여되면, 도 17(c)에 도시되는 바와 같이, 당해 접합력에 의해 각 비드(B)가 찌부러져서 편평형상으로 변형하고, 공기 이탈통로(28)로부터 외부를 향해서 공기가 추출되고, 도 17(d)에 도시되는 바와 같이, 밀봉유리(U)와 소자기판(L) 사이에는, 각 비드(B)가 나란히 줄지어 있도록 수지재료(M)의 박막층이 형성되는 것이 된다. 이것에 의해, 소자기판(L)과 밀봉유리(U) 사이에 기포를 잔류시키지 않고, 밀봉유리(U)를 접합할 수 있다는 효과를 얻는다. Therefore, according to this embodiment, as shown in Fig. 17A, the resin material M is applied to a plurality of places on the element substrate L so that the beads B are formed at predetermined intervals, and at the same time, the beads As shown in Fig. 17B, the sealing glass U is provided in a dome shape in which they are substantially point-contactable at the initial contact when the sealing glass U first contacts the element substrate L. The contact area of the resin material M and the sealing glass U becomes small, and it can make it difficult to mix air between them. In addition, an air escape passage 28 is formed between each bead B, and the pressing force applying means 34 further presses the sealing glass U along the direction in which the air escape passage 28 extends. Since a predetermined bonding force is applied between the element substrate L and the sealing glass U by the pressing force applying means 34, as shown in Fig. 17 (c), each bead is formed by the bonding force. (B) is crushed and deformed into a flat shape, and air is extracted from the air escape passage 28 toward the outside, and as shown in FIG. 17 (d), between the sealing glass U and the element substrate L. FIG. The thin film layer of the resin material M is formed so that each bead B may be lined side by side. Thereby, the effect that the sealing glass U can be laminated | stacked without a bubble remaining between the element substrate L and the sealing glass U is acquired.

이와 같이, 상기 접합장치(10)에 의해 형성된 유기 EL소자(S)는, 유기 EL 발 광부(E)와 밀봉유리(U) 사이에 기포가 잔존하지 않기 때문에, 정확한 접합을 행할 수 있다. 특히, 본 실시예와 같이, 유기 EL 발광부(E)에서의 반대측 유리기판(G)측에 화상표시면을 갖는 타입의 유기 EL소자(S)에 있어서는, 상기 화상표시면의 화질의 저하를 초래하지 않고, 유기 EL 발광부(E)의 보호가 가능하게 된다. In this way, since the bubbles do not remain between the organic EL light emitting part E and the sealing glass U in the organic EL element S formed by the bonding apparatus 10, accurate bonding can be performed. In particular, in the organic EL element S of the type having an image display surface on the opposite glass substrate G side in the organic EL light emitting portion E as in the present embodiment, the deterioration of the image quality of the image display surface is prevented. The organic EL light emitting portion E can be protected without causing.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 유기 EL 발광부(E)에 수지재료(M)을 도포하고 나서 밀봉유리(U)를 소자기판(L)에 접합하고 있는데, 이것과는 반대로, 밀봉유리(U)에 수지재료(M)를 도포하고 나서 소자기판(L)을 접합하게 해도 좋다. In the above embodiment, the sealing glass U is bonded to the element substrate L after the resin material M is applied to the organic EL light emitting portion E. On the contrary, the sealing glass U ) May be bonded to the device substrate L after the resin material M is applied.

또, 수지재료(M)가 도포된 소자기판(L)에 접합되는 보호판으로서는, 상술한 밀봉유리(U)외에도, 유기 EL소자(S)의 특성과 상태에 영향을 미치지 않는 한, 수지판 등의 다른 부재를 적용할 수도 있다. As the protective plate bonded to the element substrate L on which the resin material M is applied, in addition to the sealing glass U described above, a resin plate or the like can be used as long as it does not affect the characteristics and state of the organic EL element S. It is also possible to apply other members of.

더욱이, 비드(B)는, 상기 실시예의 단면형상에 한정되는 것은 아니고, 상술한 초기접촉시에 공기의 혼입을 방지할 수 있는 한, 여러가지 단면형상을 채용할 수 있다. 단, 상부의 곡률 또는 편평률이 큰 단면형상일 수록, 상기 초기 접촉시의 접촉면적을 작게 할 수 있어, 그 때의 공기의 혼입방지에 한층 더 유리하게 된다. Moreover, the bead B is not limited to the cross-sectional shape of the above embodiment, and various cross-sectional shapes can be adopted as long as the mixing of air can be prevented during the initial contact described above. However, the larger the cross-sectional shape of the upper curvature or flatness is, the smaller the contact area during the initial contact can be, which is more advantageous for preventing the mixing of air at that time.

또, 상기 실시예에 있어서는, 수지재료(M)를 대략 직선형상으로 복수개소 도포했는데, 본 발명은 이것에 한하지 않고, 공기 이탈통로를 형성 가능한 한, 스크린인쇄 등을 사용하여, 수지재료(M)를, 파선형상이나 스폿 또는 파선형상 등 다른 형태로 소자기판(L)의 복수개소에 도포할 수도 있다.In addition, in the said Example, although the resin material M was apply | coated in several places in substantially linear form, this invention is not limited to this, As long as an air escape passage can be formed, screen printing etc. are used, and resin material ( M) may be applied to a plurality of places of the element substrate L in other forms such as broken lines, spots or broken lines.

더욱이, 상기 접합장치(10)를, 유기 EL소자(S)에서의 유기 EL 발광부(E)와 밀봉유리(U)와의 접합에 적용했는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 서로 접합 가능한 각종 부재간의 접합에 적용할 수도 있고, 상기 접합장치(10)를 사용하여, 예를 들면, 액정표시패널 등의 발광체에, 당해 발광체의 발광부를 보호하는 보호판을 접합할 수도 있다.Moreover, although the said bonding apparatus 10 was applied to the bonding of the organic electroluminescent part E and sealing glass U in organic electroluminescent element S, this invention is not limited to this, The various which can be mutually bonded together is carried out. It can also be applied to bonding between members, and the protective plate which protects the light-emitting part of the said light-emitting body can also be bonded to light-emitting bodies, such as a liquid crystal display panel, using the said bonding apparatus 10, for example.

또, 본 발명에서의 장치 각 부의 구성은 도시 구성예로 한정되는 것은 아니고, 실질적으로 동일한 작용을 이루는 한, 여러가지 변경이 가능하다.In addition, the structure of each apparatus part in this invention is not limited to the structural example of illustration, A various change is possible as long as it achieves substantially the same effect | action.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 공기 이탈통로가 형성되도록 수지재료가 복수개소에 도포되고, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 공기 이탈통로를 따르는 접합력을 부여했을 때에, 상기 공기 이탈통로로부터 외부를 향해서 공기가 추출되고, 상기 도포된 수지재료가 나란히 줄지어 있도록 박막층을 형성한 상태에서 상기 제 1 및 제 2의 부재가 접합되기 때문에, 제 1 및 제 2의 부재 사이에 기포를 잔존시키지 않고 그들을 접합 할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, a resin material is applied to a plurality of places so that an air escape passage is formed between the first and second members, and a bonding force along the air escape passage is formed between the first and second members. When given, air is extracted from the air escape passage toward the outside, and the first and second members are joined in a state where a thin film layer is formed so that the coated resin material is lined up side by side, so that the first and second members are joined. It is possible to join them without bubbles remaining between the two members.

또, 상기 도포수단을 소정간격에서 비드형상으로 수지재료를 도포할 수 있게 설치하여 상기 공기 이탈통로를 각 비드 사이에 형성했으므로, 비교적 간단한 수지재료의 도포에 의해, 접합후에 있어서의 제 1 및 제 2의 부재 사이로의 기포의 혼입을 방지할 수 있다.In addition, since the application means was provided so that the resin material could be applied in a bead shape at predetermined intervals, and the air escape passage was formed between the beads, the first and second steps after the bonding were performed by applying a relatively simple resin material. The mixing of bubbles between the members of 2 can be prevented.

더욱이, 상기 비드를, 그 뻗어 나가는 방향으로 대략 직교하는 단면에서 보아, 다른 접합면과의 초기 접촉시에 대략 점접촉 가능하게 되는 돔 형상으로 유지했으므로, 각 부재의 초기 접촉시에, 그들의 접촉면적을 작게할 수 있고, 그들의 사이에 공기가 혼입하는 것을 방지할 수 있다. Furthermore, since the beads were held in a dome shape which became substantially point-contactable at the time of initial contact with the other joining surface, as seen in a cross section orthogonal to the extending direction thereof, their contact area at the time of initial contact of each member. Can be made small, and air can be prevented from mixing.                     

또, 상기 접합수단으로서, 일방의 부재를 타방의 부재측에 눌러 붙이면서 비드의 뻗어 나가는 방향을 따라서 이동하게 함과 동시에, 이 이동에 따라서, 휘게한 일방의 부재를 기단측으로부터 자유단측을 향해, 그 휨각도를 변위시키면서 점점 타방의 부재에 접합하는 구성으로 했으므로, 각 부재 사이에 잔존하는 공기를 확실하게 외부로 추출할 수 있다.
Moreover, as said joining means, it moves along the extending direction of a bead while pressing one member to the other member side, and according to this movement, the one member which bent | curved was moved from the base end side to the free end side, Since the bending angle is displaced to gradually join the other member, the air remaining between the members can be reliably extracted to the outside.

Claims (8)

소정의 접합면을 갖는 제 1 및 제 2의 부재를 소정의 수지재료를 통해서 접합하는 접합장치에 있어서, In the joining apparatus which joins the 1st and 2nd member which has a predetermined joining surface through a predetermined resin material, 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합 할 때에, 당해 제 1 및 제 2의 부재 사이에서 소정방향으로 뻗어 나가는 공기 이탈통로를 형성하도록, 상기 수지재료를 상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 어느 일방의 접합면의 복수개소에 도포하는 도포수단과, 상기 수지재료가 도포된 후에 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합하는 접합수단을 구비하고, At least one of the first and second members may be used to form the air escape passage extending in a predetermined direction between the first and second members when joining the first and second members. It is provided with the coating means apply | coated to the several place of one joining surface, and the joining means which joins the said 1st and 2nd member after the said resin material is apply | coated, 상기 접합수단은, 상기 공기 이탈통로의 뻗어 나가는 방향을 따라서 상기 제 1 및 제 2의 부재에 접합력을 부여했을 때에, 상기 공기 이탈통로로부터 외부를 향해서 공기를 추출함과 동시에, 상기 도포된 수지재료가 나란히 줄지어 있도록 박막층을 형성한 상태에서 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합하는 것을 특징으로 하는 접합장치. The bonding means extracts air from the air escape passage toward the outside when the bonding force is applied to the first and second members along the extending direction of the air escape passage, and at the same time, the applied resin material. And the first and second members are joined in a state in which the thin film layers are formed so as to line up side by side. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1의 부재는, 전극 및 유기 EL재료를 포함하는 유기 EL 발광부가 형성된 소자기판인 한편, 상기 제 2의 부재는, 상기 수지재료를 밀봉하는 보호판이며, 2. The device of claim 1, wherein the first member is an element substrate on which an organic EL light emitting part including an electrode and an organic EL material is formed, while the second member is a protective plate for sealing the resin material. 상기 도포수단은, 상기 수지재료를 상기 소자기판의 접합면에 도포가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치. And said coating means is provided so that said resin material can be applied onto a joining surface of said device substrate. 제 2 항에 있어서, 상기 도포수단은, 소정간격에서 비드형상으로 수지재료를 도포 가능하게 설치하고, 상기 공기 이탈통로가 각 비드의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 접합장치. 3. The bonding apparatus according to claim 2, wherein said coating means is provided so as to be able to apply a resin material in a bead shape at predetermined intervals, and said air escape passage is formed between each bead. 제 3 항에 있어서, 상기 비드는, 그 뻗어 나가는 방향에 직교하는 단면에서 보아, 상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 어느 타방의 접합면과의 초기 접촉시에 점접촉 가능하게 되는 돔 형상으로 유지되는 것을 특징으로 하는 접합장치. The dome shape according to claim 3, wherein the bead has a dome shape which becomes point-contactable at the time of initial contact with at least one other joining surface of the first and second members when viewed in a cross section perpendicular to the extending direction thereof. Bonding device, characterized in that maintained. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 접합수단은, 상기 제 1 또는 제 2의 부재의 어느 일방의 부재의 외면을 가압하면서 이동하는 가압력 부여수단을 더 구비하고, The said joining means is further provided with the pressing force provision means which moves while pressing the outer surface of either member of the said 1st or 2nd member, 상기 가압력 부여수단은, 상기 일방의 부재를 상기 제 1 또는 제 2의 부재의 어느 타방의 부재에 눌러 붙이면서 상기 비드의 뻗어 나가는 방향을 따라서 이동하는 것을 특징으로 하는 접합장치. And the pressing force applying means moves along the extending direction of the bead while pressing the one member to any other member of the first or second member. 제 5 항에 있어서, 상기 접합수단은, 상기 일방의 부재의 일단측을 기단측으로 하고 그 타단측이 되는 자유단측을 휘게 하면서 상기 일방의 부재를 유지가능한 유지수단을 포함하고, 상기 가압력 부여수단의 이동에 따라서, 상기 일방의 부재가 기단측으로부터 자유단측을 향해서 점점 상기 타방의 부재에 접합되는 것을 특징으로 하는 접합장치. 6. The joining means according to claim 5, wherein the joining means includes holding means capable of holding the one member while bending one end side of the one member as the proximal end and bending the free end side serving as the other end side thereof. In accordance with the movement, the said one member is joined to the said other member gradually toward the free end side from the base end side. The joining apparatus characterized by the above-mentioned. 제 6 항에 있어서, 상기 유지수단은, 상기 일방의 부재의 휨각도를 변위시키면서 당해 일방의 부재를 유지 가능하게 설치하고, 상기 가압력 부여수단의 이동에 따라서, 상기 휨각도가 점점 감소하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치. The said holding means is set so that the said one member can be hold | maintained while displacing the bending angle of the said one member, and it is set so that the said bending angle may gradually decrease with the movement of the said pressing force provision means. Bonding apparatus characterized in that there is. 소정의 접합면을 갖는 제 1 및 제 2의 부재를 소정의 수지재료를 통해서 접합하는 접합방법으로서,As a joining method of joining the 1st and 2nd member which has a predetermined joining surface through a predetermined resin material, 상기 제 1 및 제 2의 부재의 적어도 일방의 접합면에 소정 방향으로 뻗는 공기 이탈통로를 형성하도록, 상기 수지재료를 복수 개소에 도포하는 공정과, 상기 제 1 및 제 2의 부재의 각 접합면을 대향 배치시킨 상태에서, 상기 각 부재 사이에 상기 공기 이탈통로의 뻗어 나가는 방향을 따르는 접합력을 부여함으로써, 상기 공기 이탈통로로부터 외부를 향해서 공기를 추출함과 동시에, 상기 도포된 수지재료가 나란히 줄지어 있도록 박막층을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2의 부재를 접합하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 접합방법. Applying the resin material to a plurality of places so as to form an air escape passage extending in a predetermined direction on at least one joining surface of the first and second members, and each joining surface of the first and second members In a state in which the members are disposed to face each other, by imparting a bonding force along the extending direction of the air escape passage between the members, the air is extracted from the air escape passage toward the outside and the coated resin material is lined up side by side. Forming a thin film layer so as to form a thin film layer and bonding the first and second members together.
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