KR100887241B1

KR100887241B1 - 클리닝 장치를 구비한 휠커버

Info

Publication number: KR100887241B1
Application number: KR1020060111078A
Authority: KR
Inventors: 장문호
Original assignee: 이재하
Priority date: 2006-11-10
Filing date: 2006-11-10
Publication date: 2009-03-06
Also published as: KR20080042522A

Abstract

본 발명은 클리닝 장치를 구비한 휠커버에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 절단, 파쇄, 기타 발열 및 청정구역 내에서의 분진 발생이 우려되는 작업시 발생하는 열과 이물질을 동시에 제거하여 후처리 공정을 단순화함으로써 별도의 클리닝장비가 요구되지 않는 클리닝 장치를 구비한 휠커버에 관한 것이다.

상기와 같은 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버는 척 테이블 상부에 고정되는 작업편에 대한 절삭(cutting)공정, 그라인딩(grinding)공정 또는 폴리싱(polishing)공정 등을 위한 가공수단을 포함하는 가공장치에 있어서, 상기 가공수단은 고속회전 운동하는 스핀들축이 내재된 스핀들부와, 상기 스핀들축의 일단에 결합하여 상기 작업편에 대한 가공 작업을 수행하는 블레이드휠, 및 상기 스핀들부의 일단에 수직 방향으로 나사 결합하는 휠커버를 포함하여 구성되되, 상기 휠커버는 상기 블레이드휠에 의한 작업편의 가공 작업 중 상기 작업편의 표면 이물질 제거 및 상기 블레이드휠의 표면 마찰열 제거를 동시에 할 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

블레이드휠, 웨이퍼, 스핀들, 이송유니트, 클리닝 장치, 휠커버

Description

클리닝 장치를 구비한 휠커버{Wheel Cover Composed Of Cleaning Apparatus}

도 1a는 종래 웨이퍼 커팅장치에 사용되는 수직이송유니트를 보여주는 사시도;

도 1b는 종래 가공수단을 보여주는 사시도;

도 1c는 종래 가공수단의 휠커버를 보여주는 사시도

도 1d는 종래 가공수단에 의한 작업상태를 보여주는 상태도;

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 구동수단의 외관사시도;

도 3a 및 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 휠커버의 외관사시도; 및

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 휠커버를 구비한 가공수단에 의한 작업상태를 보여주는 상태도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100: 가공수단 110: 스핀들부

111: 스핀들축 120: 블레이드휠

130: 휠커버 131: 커버본체

132: 하부냉각수분사노즐관 133: 클리닝노즐유니트

134: 측면냉각수분사노즐관 135: 냉각수공급부

135a: 냉각수연결관 136: 배출커버부

B: 작업편

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 반도체 웨이퍼 가공(semiconductor wafer fabrication), 패키지 조립(package assembly) 및 테스트(test)로 구분할 수 있다. 상기 반도체 웨이퍼 가공 공정은 원자재 웨이퍼가 투입되어, 확산·사진·식각·박막공정을 여러 차례 반복하여 진행되면서 전기회로를 구성하여 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작하는 웨이퍼 상태의 반제품을 만드는 전 과정이다. 이러한 반도체 웨이퍼 가공 공정을 거쳐 웨이퍼 위에 만들어진 각각의 칩이 양품인지 불량품인지 판정하는 전기적 특성 검사(EDS)를 거쳐 양품만을 선별하고 양품으로 선정된 웨이퍼 상의 수많은 칩을 각각의 칩으로 분리하기 위해 블레이드(Blade)라는 다이아몬드 절삭날을 사용하여 웨이퍼의 절단선(Scribe line)을 따라 절단하는 공정을 수행하게 된다.

특히, 상기 웨이퍼 절삭 공정은 척 테이블(chuck table) 위에 탑재된 웨이퍼를 다이아몬드 절삭날로 절삭하는 방식으로 이루어지는데, 이를 위해 사용되는 기 구는 웨이퍼 커팅 장치로서, 이는 웨이퍼 커팅 장치를 구성하는 수직이송유니트에 구비되는 스핀들(spindle)의 끝단에 다이아몬드 절삭날인 블레이드를 장착하여 웨이퍼를 절삭하는 장치이다.

한편, 수직이송유니트는 초정밀, 고부하 이송장치로서, 상술한 바와 같이 웨이퍼 절삭 공정뿐만 아니라, 그라인딩(grinding) 공정, 폴리싱(polishing) 공정이나 고하중 이송시스템 등의 장치에서도 사용되는 Z축 방향 이송유니트이다.

예컨대, 첨부 도면 중, 도 1a는 종래 웨이퍼 커팅장치에 사용되는 수직이송유니트를 보여주는 사시도이고, 도 1b는 종래 가공수단을 보여주는 사시도이고, 도 1c는 종래 가공수단의 휠커버를 보여주는 사시도, 및 도 1d는 종래 가공수단에 의한 작업상태를 보여주는 상태도이다.

먼저 도 1a를 참조하면, 상기 수직이송유니트(10)는 Y축 방향 직선운동을 가이드 하기 위한 LM가이드(미도시) 상에 구비되는 유니트본체(10)의 상부에 구비되어 타이밍벨트(11)에 의해 볼스크류(12)를 구동시키는 모터(13)와, 상기 유니트본체(10)의 일 측면에 결합되는 Z축 방향 LM가이드(14)와, 상기 Z축 방향 LM가이드(14)에 결합하여 상기 볼스크류(12)의 수직 구동에 의해 상기 Z축 방향 LM가이드(14) 상에서 수직 정밀 구동을 하는 Z축이송대(20), 상기 Z축이송대(20)의 전면에 구비되는 스핀들부(21) 및 상기 스핀들부(21)의 끝단에 결합하여 작업편을 가공하는 블레이드휠(31)을 구비하는 가공수단(30)을 포함하여 구성된다.

도 1b 및 1c를 참조하면, 상기 가공수단(30)은 하부냉각수분사노즐관(32) 및 측면냉각수분사노즐공(33)이 형성된 휠커버(34) 및 상기 휠커버(34) 내에서 스핀들 축(21a)의 회전에 의해 척 테이블(40) 위에 놓이는 작업편(A)에 대한 가공 작업을 하는 블레이드휠(31)로 구성되어 있다.

도 1d를 참조하여, 상기와 같이 구성된 가공수단에 의해 작업편에 대한 가공상태를 살펴보면, 블레이드휠(31)이 회전할 경우 상기 하부냉각수분사노즐관(32)을 통해 블레이드휠(31)의 하부 측면에 냉각수가 분사되고, 상기 측면냉각수분사노즐공(33)을 통해 블레이드휠(31)의 측면에 냉각수가 분사하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 휠커버를 구비한 가공수단은 다음과 같이 몇가지 문제점이 있었다.

첫째, 상기와 같이 가공수단에 의해 절삭가공이 이루어진 후에는 작업편의 표면에 발생하는 가공 이물질을 제거하기 위해 별도의 후속공정인 세척공정이 이루어져야 하기 때문에, 절삭 가공 후 별도의 세척처리 및 세척장비가 필요로 하는 문제점이 있었다.

둘째, 종래의 휠커버의 경우 측면냉각수분사노즐공의 분사각도가 고정되어 있기 때문에 작업편의 재질에 따른 분사각도 조절이 불가능하였으며, 이에 따라 작업하고자 하는 작업편의 재질이 달라질 경우 휠커버를 교체해야하는 문제점이 있었으며, 휠커버 교체에 따른 작업시간이 길어지게 되고 다른 종류의 휠커버 구비에 따른 비용증가의 문제점 또한 있었다.

셋째, 종래의 휠커버의 구조상 절삭가공 중에 작업편의 표면에 발생하는 가공 이물질인 칩(chip)이 블레이드휠의 회전에 따라 커버휠의 하측 상단부에 맞고 다시 작업편에 부딪힌 후, 뒷쪽으로 배출되거나 비산되어, 칩의 충돌에 의한 작업 편의 표면이 손상되고 제품 품질 저하되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버는 다음과 같은 목적이 있다.

첫째, 작업편의 표면에 발생하는 가공 이물질을 제거하기 위하여 휠커버의 일측면에 클리닝노즐유니트를 구비하여 작업편의 절삭 가공 중 세척작업을 동시에 할 수 있는 클리닝 장치를 구비한 휠커버를 제공함에 그 목적이 있다.

둘째, 작업편의 재질에 따라 0°~ 90°사이의 분사각도 조절을 할 수 있어, 휠커버의 공용화가 가능한 클리닝 장치를 구비한 휠커버를 제공함에 그 목적이 있다.

셋째, 휠커버의 일측에 배출커버부를 구비하여 가공 이물질인 칩(chip)을 블레이드휠의 뒷쪽으로 바로 배출시킴으로써, 칩(chip)과 작업편(웨이퍼) 충돌에 의한 작업편의 표면 손상을 제거할 수 있으며, 작업편의 품질 향상에 기여할 수 있는 클리닝 장치를 구비한 휠커버를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버는 척 테이블 상부에 고정되는 작업편에 대한 절삭(cutting)공정, 그라인딩(grinding)공정 또는 폴리싱(polishing)공정 등을 위한 가공수단을 포함하는 가공장치에 있어서, 상기 가공수단은 고속회전 운동하는 스핀들축이 내재된 스핀들부와, 상기 스핀들축의 일단에 결합하여 상기 작업편에 대한 가공 작업을 수행하는 블레이드휠, 및 상기 스핀들부의 일단에 수직 방향으로 나사 결합하는 휠커버를 포함하여 구성되되, 상기 휠커버는 상기 블레이드휠에 의한 작업편의 가공 작업 중 상기 작업편의 표면 이물질 제거 및 상기 블레이드휠의 표면 마찰열 제거를 동시에 할 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 휠커버는 내부에 냉각수공이 관통 형성되고, 상기 블레이드휠의 형상에 따른 안착홈이 형성되며, 일측에 냉각수공급부가 결합된 커버본체와; 상기 냉각수공급부의 하단에 결합하는 냉각수연결관에 수평 연결되고, 상기 블레이드휠의 하부 표면 양측에 냉각수를 분사하기 위한 한 쌍의 하부냉각수분사노즐관과; 상기 커버본체의 일측면에 결합하고, 상기 작업편의 표면 이물질을 세척하기 위한 고압의 세척수를 분사하기 위한 클리닝노즐유니트; 및 상기 커버본체의 일측 하단에 결합하고 상기 블레이드휠의 표면마찰열을 제거하기 위한 냉각수를 분사하는 측면냉각수분사노즐관을 포함하여 구성된다.

더 바람직하게는, 상기 측면냉각수분사노즐관은 상기 블레이드휠의 표면에 분사되는 냉각수의 분사각도 조절이 가능한 구조를 갖는다.

또한 더 바람직하게는, 상기 휠커버는 상기 커버본체의 냉각수공급부에 상기 작업편의 가공 이물질 배출을 위한 배출커버부를 더 구비한다.

본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버는 척 테이블의 상부에 고정되는 작업편에 대한 절삭(cutting)공정, 그라인딩(grinding)공정 또는 폴리싱(polishing)공정 등을 위한 가공수단을 포함하는 가공장치에 결합하여 사용되는 장치이다.

특히, 상기 휠커버는 상기 가공수단을 구성하는 스핀들부의 일단에 결합하는 장치로서, 상기 스핀들부에 내재하는 스핀들축의 일단에 결합하여 고속회전을 하면서 작업편을 가공하는 블레이드휠의 표면마찰력을 냉각시키기 위해서 외부에서 공급되는 냉각수를 분사하는 노즐을 구비하고 있다.

따라서, 본 발명인 클리닝 장치를 갖춘 휠커버에 대해서 설명하기 전에, 먼저 상기 휠커버가 구비되는 가공장치의 일실시 예인 웨이퍼 커팅 장치에 대해 간략히 설명하고, 상기 휠커버에 대해서 상세하게 설명하고자 한다.

도 1a 및 1b를 참조하여 웨이퍼 커팅 장치에 대해서 설명하면, 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버가 결합하여 웨이퍼 절삭 공정이 이루어지는 웨이퍼 커팅장치는 척 테이블(40) 위에 탑재된 웨이퍼(A)를 다이아몬드 절삭날로 절삭하는 방식으로 이루어지는데, 이는 가공수단(30)을 구성하는 스핀들축(spindle axis, 21a)의 일단에 다이아몬드 절삭날인 블레이드휠(31)을 장착하여 웨이퍼(A)를 절삭하는 장치이다.

상기 블레이드휠(31)에 의한 가공시에 블레이드휠(31)과 작업편인 웨이퍼(A)의 마찰에 마찰열이 발생하게 되며, 이러한 마찰열을 제거해주는 장치가 필요하게 되는 것이다. 이를 위해서, 상기 블레이드휠(31)의 표면에 냉각수를 공급해주어 마찰열을 식히고, 아울러 가공 중에 발생하는 이물질을 제거해주기 위한 장치로서, 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버(130)가 사용되는 것이다.

본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버(130)는 상술한 웨이퍼 커팅장치에 사용될 뿐만 아니라, 그라인딩(grinding) 공정 또는 폴리싱(polishing) 공정을 위한 장치에도 사용이 가능하며, 특히 커팅장치에 사용될 경우 작업편의 종류에 따라 하술할 하부냉각수분사노즐관(32)과 블레이드휠(31) 표면이 이루는 분사각도는 달라지는데, 본 발명인 휠커버(10)는 상기 분사각도를 자유롭게 조절할 수 있는 구조이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예인 클리닝 장치를 구비한 휠커버에 대해서 설명하고자 한다. 첨부 도면 중, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 구동수단의 외관사시도이고, 도 3a 및 3b는 본 발명의 실시 예에 따른 휠커버의 외관사시도이다.

본 발명인 휠커버(130)를 구비한 가공수단(100)은 스핀들부(110)와, 블레이드휠(120), 및 휠커버(130)를 포함하여 구성되며, 작업편인 웨이퍼(A)에 대한 절삭(cutting)가공을 하는 장치이다.

상기 스핀들부(110)는 상기 Z축이송대(20, 도 1a참조)의 전면에 구비되며, 이 스핀들부(110)의 내부에는 구동모터(미도시)에 의해 회전하는 스핀들축(111)이 내재되어 있다. 상기 스핀들축(111)의 회전 및 속도 조절은 웨이퍼 커팅 장치의 제어부(미도시)에서 이루어진다. 보통 이러한 스핀들축(111)은 고속회전이 이루어지며, 이 스핀들축(111)의 끝단에 블레이드휠(120)과 같은 장치를 결합하여 작업편의 가공을 하게 되는 것이다.

본 발명의 실시 예에서, 상기 블레이드휠(120)은 웨이퍼(A)를 커팅(cutting)하기 위한 장치로서, 상기 스핀들축(111)의 끝단에 결합하여 스핀들축(111)이 회전함에 따라 상기 척 테이블(200) 상에 놓이는 웨이퍼(A)를 절삭하게 된다.

상기 블레이드휠(120)에 의해 절삭 공정이 이루어지는 동안에 블레이드 휠(120)과 상기 웨이퍼(A)의 마찰에 의한 블레이드휠(120) 표면에 마찰열이 발생하게 된다. 이 경우 마찰열을 제거해주지 않으면, 웨이퍼(A)의 절삭중에 생기는 가공 이물질인 칩(chip)의 온도가 올라가서 칩(chip)의 변색이 발생하게 되고, 반도체 제품인 웨이퍼(A)의 품질저하를 가져올 수가 있다.

따라서, 상기 웨이퍼(A)와 블레이드휠(120) 표면 사이의 마찰열을 제거해주기 위해 냉각수에 의한 냉각방법을 사용하게 되는데, 이는 상기 스핀들부(110)의 일단에 수직 방향으로 나사 결합하는 휠커버(130)에 구비되는 냉각수노즐관을 통해 냉각수 분사에 의해 마찰열을 제거하게 되는 것이다.

도 3a 및 3b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 휠커버(130)는 상기 블레이드휠(120)에 의한 웨이퍼(A)의 가공 작업 중에 생기는 웨이퍼(A)의 표면 이물질을 제거하고, 동시에 상기 블레이드휠(120)의 표면 마찰열을 제거할 수 있는 구조를 가지고 있다.

이러한 휠커버(130)는 커버본체(131)와, 하부냉각수분사노즐관(132)과, 클리닝노즐유니트(133) 및 측면냉각수분사노즐관(134)으로 구성된다.

상기 커버본체(131)는 내부에 냉각수공(미도시)이 관통 형성되어 외부에서 공급되는 냉각수가 유동하고, 상기 블레이드휠(120)의 형상에 따른 안착홈(131a)이 형성되어 있으며, 일측면에는 냉각수공급부(135)가 결합하여 있다. 또한, 상기 냉각수공급부(135)의 하단에는 냉각수연결관(135a)이 수직 결합되어 있으며, 여기에 하술할 하부냉각수분사노즐관(132)이 수평으로 결합하게 된다.

상기 하부냉각수분사노즐관(132)은 블레이드휠(120)의 하부 표면에 냉각수를 분사하여 마찰열을 식히는 노즐관이며, 이 하부냉각수분사노즐관(132)의 표면에는 수 개의 분사공(132a)이 관통형성되어 있어 이를 통해 냉각수가 고압분사하게 된다.

한편, 상기 커버본체(131)의 냉각수공급부(135)에는 웨이퍼(A)의 가공 이물질 배출을 위한 배출커버부(136)가 결합하여 있다. 따라서, 상기 웨이퍼(A)의 절삭 가공시에 발생하는 칩(chip)이 블레이드휠(120) 회전 방향의 후면으로 비산할 경우, 종래의 커버본체에서 설명한 바와 같이 상기 커버본체(131)의 하단면에 충돌하여 웨이퍼(A)의 표면을 때린 후 배출되지 않고, 상기 블레이드휠(120)의 회전에 의해 배출커버부(136) 측으로 바로 배출하게 되며, 상기 배출커버부(136) 측에 배출된 가공 이물질인 칩(chip)은 상기 배출커버부(136)에 모여서 하측으로 떨어지게 되는 것이다. 이는 가공 이물질인 칩(chip)과 작업편(웨이퍼) 충돌에 의한 작업편의 표면 손상을 제거할 수 있으며, 작업편의 품질 향상에 기여할 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기 클리닝노즐유니트(133)는 상기 커버본체(131)의 일측면에 결합하여 가공중에 발생하는 작업편의 표면 이물질을 세척하기 위해 고압의 세척수를 분사하기 위한 유니트이다.

상기 클리닝노즐유니트(133)에 공급되는 세척수는 상기 커버본체(131)에 공급되는 냉각수와는 별도로 공급된다. 이러한 클리닝노즐유니트(133)에 의해 분사되는 세척수는 작업편의 가공중에 발생하는 가공 이물질을 가공 진행과 동시에 분사되어 작업편의 표면을 세척하게 된다.

따라서, 웨이퍼(A)의 절삭 가공에 따른 별도의 세척공정을 할 필요가 없게 되며, 이에 따라 작업편의 가공시간을 단축할 수 있으며, 세척공정에 따른 세척공정장치를 구비할 필요가 없게 되어 생산비용을 감소할 수 있게 된다. 결국, 이는 작업공정을 단순화시키는 결과를 가져오게 되어, 가공시간의 감축, 설비비용의 감축, 및 생산비용의 감축 등의 제품 제조상의 큰 효과를 가져오게 되는 것이다.

상기 측면냉각수분사노즐관(134)은 상기 커버본체(131)의 일측 하단에 결합하여 상기 하부냉각수분사노즐관(132)과 더불어 상기 블레이드휠(120)의 표면마찰열을 제거하기 위한 냉각수를 분사하는 노즐관이다.

종래 기술에서 언급한 바와 같이, 종래 커버본체(131)의 내부 일측면에 형성되는 측면냉각수분사노즐공(33, 도 1b 및 도 1c참고)은 블레이드휠(120) 표면과 이루는 분사각도가 고정되어 있기 때문에, 가공하고자 하는 작업편의 재질에 따라 다른 커버본체를 사용해야 하는 불편함이 있었다.

그러나, 본 발명에 따른 측면냉각수분사노즐관(134)은 상기 블레이드휠(120)의 표면에 분사되는 냉각수의 분사각도 조절이 가능하며, 따라서 작업편의 재질에 따라 상기 분사각도를 조절하여 사용할 수 있어 커버본체(131)의 공용화가 가능하게 된다. 상기 분사각도는 0°~ 90°사이의 각도조절을 할 수 있으며, 이는 가공되는 작업편의 모든 재질에 적용되는 분사각도이다.
상기 측면냉각수분사노즐관(134)의 분사각도 조절은 드라이버(미도시)와 같은 공구를 이용하여 측면냉각수분사노즐관(134)의 측면에 형성되는 조절홈(134a)에 삽입하여 수동으로 회전시켜 필요한 분사각도로 조절하게 된다.
참고로, 작업편의 재질에 따른 분사각도를 예시하면 다음과 같다.

삭제

Nozzle의 분사각도	최적 Process 조건 Item
30°	Glass 류
45°	세라믹 류
60°	광소자 반도체, 질리코니아 류
90°	실리콘 반도체 소자류

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시 예인 클리닝 장치를 구비한 휠커버의 작동상태를 설명하고자 한다. 첨부 도면 중, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 휠커버를 구비한 가공수단에 의한 작업상태를 보여주는 상태도이다.

상기 도면을 참조하면, 본 발명인 휠커버(130)는 일측면에 클리닝노즐유니트(133)가 결합되어 있으며, 타측면인 냉각수공급부(135)에는 배출커버부(136)가 결합되며, 상기 냉각수공급부(135)의 하단에 수직 결합되는 냉각수연결관(135a)에 하부냉각수분사노즐관(132)이 수평 결합되고, 또한 휠커버(130)의 일측 하단에는 측면냉각수분사노즐관(134)이 결합되어 있다.

먼저, 척 테이블(200) 상에 작업편(B)이 놓이고, 블레이드휠(120)이 회전을 하게 되면, 하부냉각수분사노즐관(132)을 통해 상기 블레이드휠(120)의 표면에 냉각수를 분사함과 동시에 상기 측면냉각수분사노즐관(134)을 통해 블레이드휠(120)의 측면에 냉각수를 분사하게 된다. 또한, 가공 공정 중에 상기 클리닝노즐유니트(133)를 통해 세척수를 동시 공급하여 작업편(B)의 표면에 발생하는 가공 이물질을 세척하게 된다.

한편, 상기 블레이드휠(120)의 가공에 의해 발생하는 가공 이물질은 상기 배출커버부(136) 측으로 비산하게 되고, 이 배출커버부(136)에 모인 가공 이물질은 하측으로 떨어지게 되는 것이다.

상기와 같은 본 발명인 클리닝 장치를 구비한 휠커버에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 휠커버의 일측면에 클리닝노즐유니트를 구비함으로써, 작업편의 표면에 발생하는 가공 이물질을 제거하는 세척작업과 절삭 공정을 동시에 할 수 있는 효과가 있다.

둘째, 블레이드휠의 측면에 냉각수를 분사하는 측면냉각수분사노즐관을 구비함으로써, 작업편의 재질에 따라 0°~ 90°사이의 냉각수 분사각도를 자유롭게 조절을 할 수 있어 휠커버의 공용화가 가능한 효과가 있다.

셋째, 휠커버의 일측에 배출커버부를 구비함으로써, 가공 이물질인 칩(chip)을 블레이드휠의 뒷쪽으로 바로 배출시켜, 칩(chip)과 작업편(웨이퍼) 충돌에 의한 작업편의 표면 손상을 제거할 수 있으며, 작업편의 품질 향상에 기여할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims

삭제
척 테이블 상부에 고정되는 작업편에 대한 절삭(cutting)공정, 그라인딩(grinding)공정 또는 폴리싱(polishing)공정 등을 위한 가공수단을 포함하는 가공장치에 있어서,

상기 가공수단은 고속회전 운동하는 스핀들축이 내재된 스핀들부와, 상기 스핀들축의 일단에 결합하여 상기 작업편에 대한 가공 작업을 수행하는 블레이드휠, 및 상기 스핀들부의 일단에 수직 방향으로 나사 결합하는 휠커버를 포함하여 구성되되,

상기 휠커버는 내부에 냉각수공이 관통 형성되고, 상기 블레이드휠의 형상에 따른 안착홈이 형성되며, 일측에 냉각수공급부가 결합된 커버본체와; 상기 냉각수공급부의 하단에 결합하는 냉각수연결관에 수평 연결되고, 상기 블레이드휠의 하부 표면 양측에 냉각수를 분사하기 위한 한 쌍의 하부냉각수분사노즐관과; 상기 커버본체의 일측면에 결합하고, 상기 작업편의 표면 이물질을 세척하기 위한 고압의 세척수를 분사하기 위한 클리닝노즐유니트; 및 상기 커버본체의 일측 하단에 결합하고 상기 블레이드휠의 표면마찰열을 제거하기 위한 냉각수를 분사하는 측면냉각수분사노즐관;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 구비한 휠커버.
제 2항에 있어서,

상기 측면냉각수분사노즐관은 상기 블레이드휠의 표면에 분사되는 냉각수의 분사각도 조절이 가능한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 구비한 휠커버.
제 2항에 있어서,

상기 휠커버는 상기 커버본체의 냉각수공급부에 상기 작업편의 가공 이물질 배출을 위한 배출커버부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 구비한 휠커버.