KR100886238B1 - Flat Panel Display - Google Patents

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KR100886238B1
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구홍모
오대양
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판, 상기 기판 상에 형성된 픽셀부, 상기 기판 상에 위치하며, 상기 픽셀부와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드 및 스캔 패드, 일측에 상기 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 리드들을 포함하는 연결부 및 상기 리드들과 인접한 상기 연결부의 일부 영역에 위치한 일부에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 리드 배선들을 포함하며, 상기 리드 배선들 중 상기 연결부의 말단부를 기준으로 상대적으로 내측으로 위치한 리드 배선일수록 상대적으로 외측에 위치한 리드 배선보다 더 많은 절곡부를 포함하는 평판표시장치를 제공한다. The present invention provides a substrate, a pixel portion formed on the substrate, a data pad and a scan pad positioned on the substrate and electrically connected to the pixel portion to transmit a driving signal, and electrically connected to the data pad and the scan pad on one side. A connection part including leads connected to each other and lead wires including at least one bent part in a portion of the connection part adjacent to the leads, the lead wires being relatively inward with respect to an end of the connection part of the lead wires; The positioned lead wires provide a flat panel display device including more bent portions than lead wires located relatively outside.

평판표시장치, 패드, 리드 Flat Panel Display, Pad, Lead

Description

평판표시장치{Flat Panel Display}Flat Panel Display {Flat Panel Display}

도 1은 종래 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 평면도.1 is a plan view illustrating a structure of a substrate and a connection part of a conventional flat panel display device;

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 평면도. 2 is a plan view illustrating a structure of a substrate and a connection portion of a flat panel display device according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 평면도. 3 is a plan view illustrating a structure of a substrate and a connection part of a flat panel display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부호에 대한 설명 *Explanation of the main symbols in the drawings

310 : 기판 320 : 픽셀부310: substrate 320: pixel portion

325 : 배선부 325a : 데이터 배선325: wiring portion 325a: data wiring

325b : 스캔 배선 350a, 350b : 패드325b: Scan wiring 350a, 350b: Pad

410 : 연결부 420 : 구동 회로부410: connection portion 420: driving circuit portion

425 : 리드 배선 450 : 리드425 lead wiring 450 lead

본 발명은 평판표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display.

최근, 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED), 평판표시장치(Light Emitting Display) 등과 같은 여러 가지의 평면형 디스플레이가 실용화되고 있다.Recently, the importance of flat panel displays (FPDs) has increased with the development of multimedia. In response to this, various types of flat panels such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs), and flat emitting displays (Light Emitting Displays) The display is put to practical use.

이들 중, 액정 표시장치(LCD)는 음극선관에 비하여 시인성이 우수하고, 평균소비전력 및 발열량이 작다는 장점이 있다. 특히, 평판표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광을 함에 따라 광시야각이 넓다는 장점으로 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.Among them, the liquid crystal display (LCD) has advantages of better visibility than the cathode ray tube, and an average power consumption and a small amount of heat generation. In particular, the flat panel display has a high response time with a response speed of 1 ms or less, low power consumption, and wide light viewing angle due to self-luminous.

상기와 같은 평판표시장치에는 소정의 이미지를 구현하기 위하여, 기판 상에 두 개의 전극 사이에 개재된 발광층 또는 액정층을 포함하는 픽셀부가 위치하였다.In the flat panel display device as described above, a pixel part including a light emitting layer or a liquid crystal layer interposed between two electrodes is positioned on a substrate to realize a predetermined image.

또한, 기판 상에는 픽셀부의 두 개의 전극과 각각 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드와 스캔 패드가 위치하였다.In addition, a data pad and a scan pad, which are electrically connected to two electrodes of the pixel unit and transmit driving signals, are positioned on the substrate.

한편, 기판 상의 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 연결부는 예를 들어, 폴리이미드로 형성된 필름 상에 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 대응되는 다수의 리드들이 위치하였다. 다수의 리드들은 픽셀부에 인가되는 구동 신호를 컨트롤하는 구동 회로부(IC; Intergrated Circuit)와 리드 배선들을 통하여 전기적으로 연결되었다.On the other hand, the connection portion electrically connected to the data pad and the scan pad on the substrate, for example, a plurality of leads electrically located on the film formed of polyimide and the data pad and the scan pad. The plurality of leads are electrically connected to each other through lead wires and an IC (intergrated circuit) for controlling a driving signal applied to the pixel portion.

이상과 같은 구조의 기판 및 연결부는 데이터 패드 및 스캔 패드와 리드들이 상호 간 대향되도록 배치된 후, 열과 압력이 가해져 합착되었다.The substrate and the connecting portion having the above structure are arranged so that the data pad, the scan pad, and the leads are opposed to each other, and are then bonded by applying heat and pressure.

이와 같은 합착과정에서, 연결부의 리드들과 인접한 영역이 열과 압력에 의해 말리거나 불규칙하게 연신될 수 있었다. 연결부의 불규칙한 연신은 패드와 리드 간의 미스 매치를 유발하였다. 또한, 연결부의 리드가 기판 상의 두 개의 패드에 걸쳐 겹쳐지는 경우 쇼트가 발생하였다. In this bonding process, the area adjacent to the leads of the connection part could be dried or irregularly drawn by heat and pressure. Irregular stretching of the connections caused mismatches between the pads and the leads. In addition, a short occurred when the leads of the connection overlapped over two pads on the substrate.

또한, 합착시 가해지는 열과 압력에 의해 연결부의 일부가 찢어지는 문제가 발생하였다.In addition, there is a problem that a part of the connection part is torn by the heat and pressure applied during the bonding.

이상과 같은 문제들은 전계발광소자를 포함한 평판표시장치가 대면적화되면서 더욱 심각해졌다. The above problems have become more serious as the flat panel display including the electroluminescent element becomes larger.

도 1은 종래 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 모식도이다.1 is a schematic diagram showing the structure of a substrate and a connecting portion of a conventional flat panel display.

도 1을 참조하면, 기판(110) 상에는 픽셀부(120)가 위치하였다. 미 도시되었으나, 픽셀부(120)는 다수의 서브 픽셀들을 포함할 수 있었으며, 서브 픽셀들은 두 개의 전극 사이에 발광층이 개재된 구조로 형성될 수 있었다.Referring to FIG. 1, the pixel part 120 is positioned on the substrate 110. Although not shown, the pixel unit 120 may include a plurality of subpixels, and the subpixels may have a structure in which a light emitting layer is interposed between two electrodes.

기판(110)의 일측에는 배선부(125)를 통해 픽셀부(120)와 전기적으로 연결되는 데이터 패드(150a) 및 스캔 패드(150b)들이 위치하였다.One side of the substrate 110 has data pads 150a and scan pads 150b electrically connected to the pixel unit 120 through the wiring unit 125.

배선부(125)는 데이터 패드(150a)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(120)에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선(125a)들과, 스캔 패드(150b)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(120)에 스캔 신호를 전달하는 다수의 스캔 배선(125b)들을 포함하였다.The wiring unit 125 is electrically connected to the data pad 150a to transmit data signals to the pixel unit 120, and the pixel unit 120 is electrically connected to the scan pad 150b. A plurality of scan wires 125b for transmitting a scan signal is included.

한편, 패드부(150)와 전기적으로 연결되는 연결부(210)는 일측면 상에 패드 부(150)의 데이터 패드(150a) 및 스캔 패드(150b)들과 전기적으로 연결되는 다수의 리드(250)들이 위치하였다. 리드(250)들은 구동 신호를 컨트롤하는 구동 회로부(220)와 리드 배선(225)을 통해 전기적으로 연결되었다.On the other hand, the connection portion 210 which is electrically connected to the pad 150 is a plurality of leads 250 electrically connected to the data pad 150a and the scan pad 150b of the pad unit 150 on one side thereof. Were located. The leads 250 are electrically connected to the driving circuit unit 220 that controls the driving signal through the lead wires 225.

이상과 같은 기판(110)과 연결부(210)는 패드(150a, 150b)들과 리드(250)들이 상호 간 대향하도록 배치된 후, 열과 압력이 가해져 합착되었다.The substrate 110 and the connection portion 210 as described above are disposed so that the pads 150a and 150b and the leads 250 face each other, and then are bonded by heat and pressure.

이와 같은 합착과정에서 패드(150a, 150b)들 간의 피치(D1) 또는 리드(250)들 간의 피치(D2)가 너무 작거나, 리드(250)들이 위치하는 연결부(210)의 일부 영역이 열과 압력에 의해 불규칙하게 연신될 경우, 패드(150a, 150b)들과 리드(250)들 간에는 전기적으로 다 대 일(N:1) 대응이 성립되어 쇼트(short) 문제가 발생할 수 있었다. 예를 들어, 리드(250)들 중 어느 하나가 패드(150a, 150b)들 중 일부 사이에서 두 개의 패드와 동시에 접촉되어, 패드(150a, 150b)들 간에 쇼트가 발생하였다. 또한, 합착시 가해지는 열과 압력에 의해 연결부(210)의 일부 영역(A1)이 울거나 찢어지는 문제가 발생하였다.In this bonding process, the pitch D1 between the pads 150a and 150b or the pitch D2 between the leads 250 is too small, or some regions of the connection portion 210 where the leads 250 are positioned are heat and pressure. When irregularly stretched by, an electrical many-to-one (N: 1) correspondence is established between the pads 150a and 150b and the leads 250, which may cause a short problem. For example, either of the leads 250 is in contact with two pads simultaneously between some of the pads 150a and 150b, resulting in a short between the pads 150a and 150b. In addition, some areas A1 of the connection part 210 are crying or tearing due to the heat and pressure applied during the bonding.

이상과 같은 쇼트 문제는 디스플레이의 오작동을 유발할 수 있었고, 연결부의 일부가 과도하게 변형되거나 손상되는 문제는 평판표시장치의 생산 수율 및 신뢰도를 저하시켰다.The short problem as described above may cause a malfunction of the display, and the problem of excessively deforming or damaging a part of the connection lowers the yield and reliability of the flat panel display.

따라서, 본 발명은 기판 상의 패드 간의 쇼트 문제를 방지할 수 있고, 연결부의 일부 영역이 과도하게 변형되거나 손상되는 문제를 해결하여 생산 수율 및 신뢰도가 향상된 평판표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a flat panel display device which can prevent a short problem between pads on a substrate and solve a problem in which a part of a connection part is excessively deformed or damaged, thereby improving production yield and reliability.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 형성된 픽셀부, 상기 기판 상에 위치하며, 상기 픽셀부와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드 및 스캔 패드, 일측에 상기 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 리드들을 포함하는 연결부 및 상기 리드들과 인접한 상기 연결부의 일부 영역에 위치한 일부에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 리드 배선들을 포함하며, 상기 리드 배선들 중 상기 연결부의 말단부를 기준으로 상대적으로 내측으로 위치한 리드 배선일수록 상대적으로 외측에 위치한 리드 배선보다 더 많은 절곡부를 포함하는 평판표시장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate, a pixel portion formed on the substrate, a data pad and a scan pad positioned on the substrate and electrically connected to the pixel portion to transmit a driving signal, and the data pad on one side. And lead wires including at least one bent portion in a portion of the connection portion adjacent to the leads, the connecting portion including leads electrically connected to the scan pad, and the terminal of the lead wires. As a reference, a lead wire positioned relatively inward may provide a flat panel display including more bent portions than a lead wire positioned relatively outside.

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연결부는 리드들과 인접한 모서리 영역에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 더미 패턴을 포함할 수 있다.The connection part may include a dummy pattern including one or more bends in the corner region adjacent to the leads.

더미 패턴의 절곡부는 연결부의 말단부를 기준으로 내측으로 배치될수록 수가 늘어날 수 있다.The bent portion of the dummy pattern may increase in number as it is disposed inward with respect to the distal end of the connection portion.

더미 패턴은 리드 배선과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The dummy pattern may be formed of the same material as that of the lead wiring.

픽셀부는 두 개의 전극 사이에 유기물 발광층을 포함할 수 있다.The pixel unit may include an organic emission layer between two electrodes.

다른 측면에서 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 형성된 픽셀부, 상기 기판 상에 위치하며, 상기 픽셀부와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드 및 스캔 패드, 일측에 상기 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 리드들 및 상기 리드들과 전기적으로 연결되는 리드 배선들을 포함하는 연결부 및 상기 리드들과 인접하며 상기 리드 배선들이 위치한 영역과 구분되는 상기 연결부의 일부 영역에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 더미 패턴을 포함하며, 상기 더미 패턴의 절곡부는 상기 연결부의 말단부를 기준으로 내측으로 배치될수록 수가 늘어나는 평판표시장치를 제공한다. In another aspect, the present invention provides a substrate, a pixel portion formed on the substrate, a data pad and a scan pad positioned on the substrate and electrically connected to the pixel portion to transmit a driving signal, the data pad and the scan pad on one side thereof. A connection part including leads electrically connected to the wires and lead wires electrically connected to the leads, and at least one bent part in a partial area of the connection part adjacent to the leads and separated from an area in which the lead wires are located. The display device includes a dummy pattern, and the bent portion of the dummy pattern increases in number as it is disposed inward with respect to the distal end of the connection portion.

삭제delete

더미 패턴은 리드 배선과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The dummy pattern may be formed of the same material as that of the lead wiring.

픽셀부는 두 개의 전극 사이에 유기물 발광층을 포함할 수 있다.The pixel unit may include an organic emission layer between two electrodes.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제 1 실시예><First Embodiment>

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 평면도이다. 2 is a plan view illustrating a structure of a substrate and a connection portion of a flat panel display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 평판표시장치는 기판(310) 상에 픽셀부(320)가 위치한다. 미 도시되었으나, 픽셀부(320)는 다수의 서브 픽셀들을 포함할 수 있으며, 서브 픽셀들은 두 개의 전극 사이에 발광층이 개재된 구조로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, in the flat panel display device according to the first embodiment of the present invention, the pixel portion 320 is positioned on the substrate 310. Although not shown, the pixel unit 320 may include a plurality of sub pixels, and the sub pixels may have a structure in which a light emitting layer is interposed between two electrodes.

기판(310)의 일측에는 배선부(325)를 통해 픽셀부(320)와 전기적으로 연결되는 데이터 패드(350a) 및 스캔 패드(350b)들이 위치한다.On one side of the substrate 310, data pads 350a and scan pads 350b electrically connected to the pixel unit 320 through the wiring unit 325 are positioned.

배선부(325)는 데이터 패드(350a)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(320)에 데이터 신호를 전달하는 다수의 데이터 배선(325a)과, 스캔 패드(350b)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(320)에 스캔 신호를 전달하는 다수의 스캔 배선(325b)을 포함한다.The wiring unit 325 may be electrically connected to the data pad 350a to transmit data signals to the pixel unit 320, and the pixel unit 320 may be electrically connected to the scan pad 350b. ) A plurality of scan wires 325b for transmitting a scan signal.

한편, 기판(310)과 전기적으로 연결되는 연결부(410)는 일측면 상에 데이터 패드(350a) 및 스캔 패드(350b)들과 전기적으로 연결되는 다수의 리드(450)들이 위치할 수 있다. 리드(450)들은 구동 신호를 컨트롤하는 구동 회로부(420)와 리드 배선(425)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, the connection part 410 electrically connected to the substrate 310 may have a plurality of leads 450 electrically connected to the data pad 350a and the scan pad 350b on one side thereof. The leads 450 may be electrically connected to the driving circuit unit 420 that controls the driving signal through the lead wires 425.

리드 배선(425)들 중 리드(450)들과 인접한 연결부(410)의 일부 영역(A2)에 위치한 일부 리드 배선(425)들은 하나 이상의 절곡부를 포함할 수 있다.Some of the lead wires 425 located in a portion A2 of the connection portion 410 adjacent to the leads 450 may include one or more bent portions.

절곡부의 패턴은 연결부(410)의 말단부를 기준으로 내측으로 위치할수록 절곡부의 수가 늘어날 수 있다. 또한, 하나 이상의 절곡부를 포함하는 리드 배선(425)들이 위치하는 연결부(410)의 일부 영역(A2)에서 연결부(410)의 모서리로부터 멀어질수록 절곡부 패턴의 밀도는 낮아질 수 있다. The pattern of the bent portion may be located inwardly with respect to the distal end of the connecting portion 410 may increase the number of bent portions. In addition, in the partial area A2 of the connection part 410 where the lead wires 425 including one or more bent parts are located, the density of the bent part pattern may be lowered from the edge of the connection part 410.

이상과 같은 리드 배선(425)의 절곡부 패턴은 연결부(410)의 리드(450)들과 인접한 일부 영역(A2)에 분산 배치됨에 따라 기판(310)과 연결부(410)의 합착 과정에서 열과 압력에 의해 연결부(410)의 일부 영역(A2)이 불규칙적으로 연신되거나 찢어져 손상되는 현상을 방지할 수 있다. 이는 리드 배선(425)의 절곡부 패턴이 합착 과정에서 가해지는 외력에 의한 연결부(410)의 일부 영역(A2)의 과도한 변형을 방지하며, 열을 고르게 분산시키는 역할을 하기 때문이다. As the bent part pattern of the lead wire 425 is distributed in some areas A2 adjacent to the leads 450 of the connection part 410, heat and pressure are applied during the bonding process of the substrate 310 and the connection part 410. As a result, it is possible to prevent a phenomenon in which the partial region A2 of the connection portion 410 is irregularly drawn or torn and damaged. This is because the bent part pattern of the lead wire 425 prevents excessive deformation of the partial area A2 of the connection part 410 due to external force applied in the bonding process and distributes heat evenly.

또한, 이상과 같은 리드 배선(425)의 절곡부 패턴은 각 리드 배선(425) 간의 저항 차이를 줄여줌으로써 신호 전달율을 균일하게 하는 역할을 한다.In addition, the bent portion pattern of the lead wire 425 as described above serves to make the signal transmission rate uniform by reducing the resistance difference between the lead wires 425.

<제 2 실시예>Second Embodiment

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시장치의 기판과 연결부의 구조를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a structure of a substrate and a connection portion of a flat panel display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 평판표시장치는 기판(510) 상에 픽셀부(520)가 위치한다. 미 도시되었으나, 픽셀부(520)는 다수의 서브 픽셀들을 포함할 수 있으며, 서브 픽셀들은 두 개의 전극 사이에 발광층이 개재된 구조로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, in the flat panel display device according to the second embodiment of the present invention, the pixel portion 520 is positioned on the substrate 510. Although not shown, the pixel unit 520 may include a plurality of subpixels, and the subpixels may have a structure in which a light emitting layer is interposed between two electrodes.

기판(510)의 일측에는 배선부(525)를 통해 픽셀부(520)와 전기적으로 연결되는 데이터 패드(550a) 및 스캔 패드(550b)들이 위치한다.One side of the substrate 510 includes data pads 550a and scan pads 550b electrically connected to the pixel unit 520 through the wiring unit 525.

배선부(525)는 데이터 패드(550a)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(520)에 데이터 신호를 전달하는 다수의 데이터 배선(525a)과, 스캔 패드(550b)와 전기적으로 연결되어 픽셀부(520)에 스캔 신호를 전달하는 다수의 스캔 배선(525b)을 포함한다.The wiring unit 525 is electrically connected to the data pad 550a to transmit a data signal to the pixel unit 520, and the pixel unit 520 is electrically connected to the scan pad 550b. ), A plurality of scan wires 525b for transmitting a scan signal.

한편, 기판(510)과 전기적으로 연결되는 연결부(610)는 일측면 상에 데이터 패드(550a) 및 스캔 패드(550b)들과 전기적으로 연결되는 다수의 리드(650)들이 위치할 수 있다. 리드(650)들은 구동 신호를 컨트롤하는 구동 회로부(620)와 리드 배선(625)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, the connection part 610 electrically connected to the substrate 510 may have a plurality of leads 650 electrically connected to the data pad 550a and the scan pad 550b on one side thereof. The leads 650 may be electrically connected to the driving circuit unit 620 that controls the driving signal through the lead wires 625.

리드 배선(625)들 중 리드(650)들과 인접한 연결부(610)의 모서리 영역(A3)에는 하나 이상의 절곡부를 포함하는 더미 패턴(660)이 위치할 수 있다. 이상 본 발명의 제 2 실시예에서는 더미 패턴(660)이 하나로 형성된 경우로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명에 따른 더미 패턴의 유형은 이에 국한되지 않으며, 더미 패턴은 여러개의 단위체로 나뉘어 형성될 수 있다.A dummy pattern 660 including one or more bent portions may be located in the corner region A3 of the connection portion 610 adjacent to the leads 650 of the lead wires 625. In the second embodiment of the present invention, the dummy pattern 660 is formed as one example, but the type of the dummy pattern according to the present invention is not limited thereto, and the dummy pattern may be formed by dividing into several units. have.

더미 패턴(660)은 연결부(610)의 말단부를 기준으로 내측으로 위치할수록 절곡부의 수가 늘어날 수 있다. 또한, 더미 패턴(660)이 위치하는 연결부(610)의 모서리 영역(A3)에서 연결부(610)의 모서리로부터 멀어질수록 더미 패턴(660)의 밀도는 낮아질 수 있다. As the dummy pattern 660 is positioned inward with respect to the distal end of the connection part 610, the number of bent parts may increase. In addition, as the distance from the edge of the connecting portion 610 in the corner region A3 of the connecting portion 610 where the dummy pattern 660 is located, the density of the dummy pattern 660 may be lowered.

더미 패턴(660)은 리드 배선(625)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이는 연결부(610) 상의 리드 배선(625)들이 위치하는 영역과 더미 패턴(660)이 위치하는 영역 간의 열전도율을 고르게 하기 위함이다. The dummy pattern 660 may be formed of the same material as the lead wire 625. This is to evenly heat conductivity between the region where the lead wires 625 on the connection portion 610 is located and the region where the dummy pattern 660 is located.

이상과 같은 더미 패턴(660)은 연결부(610)의 리드(650)들과 인접한 모서리 영역(A3)에 분산 배치됨에 따라 기판(510)과 연결부(610)의 합착 과정에서 열과 압력에 의해 연결부(610)의 일부 영역(A3)이 불규칙적으로 연신되거나 찢어져 손상되는 현상을 방지할 수 있다. 이는 더미 패턴(660)이 합착 과정에서 가해지는 외력에 의한 연결부(610)의 모서리 영역(A3)의 과도한 변형을 방지하며, 열을 고르게 분산시키는 역할을 하기 때문이다. As the dummy pattern 660 is distributed in the edge area A3 adjacent to the leads 650 of the connection part 610, the connection part is formed by heat and pressure in the bonding process of the substrate 510 and the connection part 610. A portion of the area A3 of 610 may be prevented from being irregularly drawn or torn and damaged. This is because the dummy pattern 660 prevents excessive deformation of the corner area A3 of the connection part 610 due to external force applied in the bonding process and evenly distributes heat.

이상 본 발명의 제 1 실시예에서는 일부에 하나 이상의 굴곡부를 포함하는 리드 배선들을 포함하는 연결부를 포함하는 평판표시장치의 경우로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 제 1 실시예의 구조는 이에 국한되지 않는다. 따라서, 본 발 명의 제 1 실시예에 따른 평판표시장치는 연결부 상에 리드 배선과 구분되며 리드들과 인접한 연결부의 일부 영역 상에 하나 이상의 굴곡부를 포함하는 더미 패턴을 추가로 포함할 수 있다. 이때, 더미 패턴은 본 발명의 제 2 실시예와 동일한 원리 및 구조에 따라 형성될 수 있다. As described above, the first embodiment of the present invention has been described as an example of a flat panel display device including a connection part including lead wires including one or more bends, but the structure of the first embodiment of the present invention is not limited thereto. Do not. Accordingly, the flat panel display device according to the first exemplary embodiment of the present invention may further include a dummy pattern on the connection part that includes one or more bent parts on a portion of the connection part adjacent to the leads. In this case, the dummy pattern may be formed according to the same principle and structure as the second embodiment of the present invention.

이상 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에서는 평판표시장치를 전계발광소자의 경우로 예를 들어 도시 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 전계발광소자에 그 범주가 국한되지 않는다. 따라서, 본 발명은 픽셀부의 유형이나 구동 방식에 한정되지 않으며, 전계발광소자와 같이 연결부를 포함하는 다양한 유형의 평판표시장치에 모두 적용가능하다.The first and second embodiments of the present invention have been described with reference to, for example, a flat panel display as a case of an electroluminescent element, but the scope of the present invention is not limited to the electroluminescent element. Therefore, the present invention is not limited to the type or driving method of the pixel portion, and is applicable to all types of flat panel display devices including connection portions such as electroluminescent elements.

이상 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에서는 연결부에 연성인쇄회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit)을 적용한 COF(Chip on Film)타입의 경우로 도시 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명은 구동 회로부의 위치나 연결부의 리드 배선의 패턴에 한정되지 않는다.The first and second embodiments of the present invention have been described with reference to a case of a chip on film (COF) type in which a flexible printed circuit (FPC) is applied to a connection portion, but the present invention is not limited thereto. . Therefore, the present invention is not limited to the position of the drive circuit portion or the pattern of the lead wiring of the connection portion.

이상 본 발명에 따른 평판표시장치에 포함된 픽셀부의 발광층은 유기물, 무기물 중 어느 하나를 포함할 수 있다. The light emitting layer of the pixel unit included in the flat panel display device according to the present invention may include any one of an organic material and an inorganic material.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발 명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the above-described technical configuration of the present invention may be embodied in other specific forms by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is represented by the claims to be described later rather than the detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 기판 상의 패드 간의 쇼트 문제를 방지할 수 있고, 연결부의 일부 영역이 과도하게 변형되거나 손상되는 문제를 해결하여 생산 수율 및 신뢰도가 향상된 평판표시장치를 제공할 수 있다.As described above, the present invention can prevent the short problem between the pads on the substrate, and can solve the problem that some areas of the connection portion is excessively deformed or damaged, thereby providing a flat panel display device having improved production yield and reliability.

Claims (7)

기판;Board; 상기 기판 상에 형성된 픽셀부;A pixel portion formed on the substrate; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 픽셀부와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드 및 스캔 패드;A data pad and a scan pad on the substrate, the data pad being electrically connected to the pixel unit to transmit a driving signal; 일측에 상기 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 리드들을 포함하는 연결부; 및A connection part including leads connected at one side of the data pad and the scan pad; And 상기 리드들과 인접한 상기 연결부의 일부 영역에 위치한 일부에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 리드 배선들을 포함하며, Lead wires including at least one bent portion in a portion of the connection portion adjacent to the leads; 상기 리드 배선들 중 상기 연결부의 말단부를 기준으로 상대적으로 내측으로 위치한 리드 배선일수록 상대적으로 외측에 위치한 리드 배선보다 더 많은 절곡부를 포함하는 평판표시장치.The flattened display device includes more bent portions of the lead wires that are relatively inward with respect to the terminal of the connection part than the lead wires that are located on the outside. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부는 상기 리드들과 인접한 모서리 영역에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 더미 패턴을 포함하는 평판표시장치.And the connection part includes a dummy pattern including at least one bent part in an edge area adjacent to the leads. 기판; Board; 상기 기판 상에 형성된 픽셀부;A pixel portion formed on the substrate; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 픽셀부와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 데이터 패드 및 스캔 패드;A data pad and a scan pad on the substrate, the data pad being electrically connected to the pixel unit to transmit a driving signal; 일측에 상기 데이터 패드 및 스캔 패드와 전기적으로 연결되는 리드들 및 상기 리드들과 전기적으로 연결되는 리드 배선들을 포함하는 연결부; 및 A connector including at least one lead connected to the data pad and the scan pad and lead wires electrically connected to the leads; And 상기 리드들과 인접하며 상기 리드 배선들이 위치한 영역과 구분되는 상기 연결부의 일부 영역에 하나 이상의 절곡부를 포함하는 더미 패턴을 포함하며,A dummy pattern including at least one bent portion in a portion of the connection portion adjacent to the leads and separated from a region in which the lead wires are positioned, 상기 더미 패턴의 절곡부는 상기 연결부의 말단부를 기준으로 내측으로 배치될수록 수가 늘어나는 평판표시장치. The number of bent portions of the dummy pattern increases as the number of bent portions is disposed inward with respect to the distal portion of the connecting portion. 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 픽셀부는 두 개의 전극 사이에 유기물 발광층을 포함하는 평판표시장치.And the pixel portion includes an organic emission layer between two electrodes.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004055997A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp Electrical connection structure, electro-optical device and electronic equipment
KR20060053399A (en) * 2004-11-15 2006-05-22 삼성전자주식회사 Film-chip assembly and liquid crystal display device
JP2006140452A (en) * 2004-10-13 2006-06-01 Canon Inc Flexible film wiring board and liquid discharge head

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140059A (en) 1997-07-22 1999-02-12 Canon Inc Positioning structure of wiring and image forming device using same
JP2004055997A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp Electrical connection structure, electro-optical device and electronic equipment
JP2006140452A (en) * 2004-10-13 2006-06-01 Canon Inc Flexible film wiring board and liquid discharge head
KR20060053399A (en) * 2004-11-15 2006-05-22 삼성전자주식회사 Film-chip assembly and liquid crystal display device

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