KR100885053B1 - Data Capture Circuit for Semiconductor Test Device - Google Patents

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Abstract

반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로는 위상 조절부, 클럭 선택부, 데이터 캡쳐부를 포함한다. 위상 조절부는 위상 조절 신호에 응답하여 제1 스트로브 신호와 제2 스트로브 신호의 위상을 조절한다. 클럭 선택부는 클럭 선택 신호에 응답하여 외부 스트로브 신호와 제1 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제1 선택 스트로브 신호로 출력하고, 클럭 선택 신호에 응답하여 제1 선택 스트로브 신호와 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제2 선택 스트로브 신호로 출력한다. 데이터 캡쳐부는 제1 및 제2 선택 스트로브 신호 각각의 제1 구간 및 제2 구간에 동기하여 반도체 테스트 데이터를 캡쳐하고, 제1 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터와 제2 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터를 서로 분리된 출력 라인으로 출력한다.

Figure R1020070068477

The data capture circuit of the semiconductor test apparatus includes a phase adjuster, a clock selector, and a data capture unit. The phase adjuster adjusts phases of the first strobe signal and the second strobe signal in response to the phase control signal. The clock selector selects one of the external strobe signal and the first strobe signal in response to the clock select signal, and outputs the selected strobe signal. The clock selector outputs one of the first selected strobe signal and the second strobe signal in response to the clock selection signal. Select and output the second selected strobe signal. The data capture unit captures the semiconductor test data in synchronization with the first and second sections of the first and second selection strobe signals, respectively, and captures the data captured in synchronization with the first section and the data captured in synchronization with the second section. Output to separate output lines.

Figure R1020070068477

Description

반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로 {Data Capture Circuit for Semiconductor Test Device}Data Capture Circuit for Semiconductor Test Device {Data Capture Circuit for Semiconductor Test Device}

본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor test device, and more particularly, to a data capture circuit of a semiconductor test device.

최근에는 반도체 기술이 발전함에 따라 반도체의 동작 속도가 더욱 증가해 가는 추세이다. 예들 들어, DRAM의 경우에도 DDR2, DDR3등과 같이 보다 고속으로 동작하는 반도체로 발전해 가고 있다. 일반적으로 반도체 메모리의 생산 공정 중에는 메모리의 정상적인 동작 여부를 테스트하는 단계가 포함된다. 그런데 메모리의 동작 속도가 점점 빨라지면서 메모리를 테스트하기 위한 테스트 장비의 동작속도 역시 메모리 장치의 동작 속도에 맞춰 빨라져야 할 필요가 있다.Recently, with the development of semiconductor technology, the operating speed of semiconductors is increasing. For example, DRAM is developing into a semiconductor that operates at higher speeds, such as DDR2 and DDR3. In general, during the production process of the semiconductor memory includes testing the normal operation of the memory. However, as the operating speed of the memory becomes faster, the operating speed of the test equipment for testing the memory also needs to be increased according to the operating speed of the memory device.

도 1은 동작 속도가 다른 두 시스템 사이의 데이터 교환 과정을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a data exchange process between two systems having different operating speeds.

도 1을 참조하면, 서로 동작 속도가 다른 시스템(110, 120) 사이에 데이터가 교환이 필요한 경우에 이를 매개하여 주는 회로가 필요할 수 있다. 예를 들어, 제1 시스템(110)이 내부적으로 1.6GBps로 동작하고 제2 시스템(120)은 내부적으로 800MBps로 동작할 때 두 시스템(110, 120) 사이의 데이터 전송 속도 차이로 인해 직접적으로 데이터 전송이 어렵다.Referring to FIG. 1, a circuit for mediating a data exchange between systems 110 and 120 having different operating speeds may be needed. For example, when the first system 110 operates internally at 1.6 GBps and the second system 120 operates internally at 800 MBps, data may be directly generated due to the difference in data transfer rates between the two systems 110 and 120. Transmission is difficult

반도체 테스트 장비를 이용하여 반도체 장치를 테스트할 경우에도 반도체 장치의 정상적인 동작속도에 맞춰 데이터의 리드/라이트 동작 등을 테스트하여야 하는데, 만약 낮은 동작 속도에 맞춰 테스트 장비를 설계한 경우에는 높은 동작 속도의 반도체 장치를 테스트하기 위해서 테스트 장비를 다시 설계하여 할 수도 있다. 따라서 반도체 장치의 속도가 증가할수록 테스트 장비의 재설계로 인해 비용이 커지게 된다.Even when testing a semiconductor device using a semiconductor test equipment, it is necessary to test the read / write operation of data at the normal operating speed of the semiconductor device. Test equipment may be redesigned to test semiconductor devices. Therefore, as the speed of semiconductor devices increases, the cost is increased due to the redesign of test equipment.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 서로 다른 동작 속도의 시스템 사이에서 데이터를 전달해 주는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a data capture circuit of a semiconductor test apparatus for transferring data between systems at different operating speeds.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로는 위상 조절부, 클럭 선택부, 데이터 캡쳐부를 포함한다. 위상 조절부는 위상 조절 신호에 응답하여 제1 스트로브 신호와 제2 스트로브 신호의 위상을 조절한다. 클럭 선택부는 클럭 선택 신호에 응답하여 외부 스트로브 신호와 상기 제1 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제1 선택 스트로브 신호로 출력하고, 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 상기 제1 선택 스트로브 신호와 상기 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제2 선택 스트로브 신호로 출력한다. 데이터 캡쳐부는 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호 각각의 제1 구간 및 제2 구간에 동기하여 반도체 테스트 데이터를 캡쳐하고, 상기 제1 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터와 상기 제2 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터를 서로 분리된 출력 라인으로 출력한다.A data capture circuit of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the object of the present invention includes a phase adjuster, a clock selector, a data capture unit. The phase adjuster adjusts phases of the first strobe signal and the second strobe signal in response to the phase control signal. The clock selector selects one of an external strobe signal and the first strobe signal in response to a clock selection signal, and outputs the first strobe signal in response to the clock selection signal. The clock selection signal selects one of the first and second strobe signals. One of the signals is selected and output as the second selection strobe signal. The data capture unit captures semiconductor test data in synchronization with first and second sections of each of the first and second selection strobe signals, and captures data captured in synchronization with the first section and in synchronization with the second section. The output data to separate output lines.

상기 반도체 테스트 데이터의 대역폭은 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간에 동기하여 캡쳐되는 데이터의 대역폭보다 정수배만큼 더 클 수 있다. 또한, 상기 반도체 테스트 데이터의 대역폭은 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제2 구간에 동기하여 캡쳐되는 데이터의 대역폭보다 정수배만큼 더 클 수 있다.The bandwidth of the semiconductor test data may be greater than an integer multiple of the bandwidth of data captured in synchronization with the first period of the first and second selection strobe signals. In addition, the bandwidth of the semiconductor test data may be greater than an integer multiple of the bandwidth of data captured in synchronization with the second period of the first and second selection strobe signals.

상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간은 상승 에지이며, 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제2 구간은 하강 에지일 수 있다.The first period of the first and second selection strobe signals may be rising edges, and the second period of the first and second selection strobe signals may be falling edges.

상기 데이터 캡쳐부는 제1 플립플롭 블록 내지 제4 플립플롭 블록을 포함할 수 있다. 제1 플립플롭 블록은 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제1 구간에 응답하여 상기 테스트 데이터의 제1 비트들을 캡쳐하여 출력한다. 제2 플립플롭 블록은 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제2 구간에 응답하여 상기 테스트 테이터의 상기 제1 비트들을 캡쳐하여 출력한다. 제3 플립플롭 블록은 상기 제2 선택 스트로브 신호의 제1 구간에 응답하여 상기 테스트 데이터의 제2 비트들을 캡쳐하여 출력한다. 제4 플립플롭 블록은 상기 제2 선택 스트로브 신호의 제2 구간에 응답하여 상기 테스트 테이터의 상기 제2 비트들을 캡쳐하여 출력한다.The data capture unit may include first to fourth flip-flop blocks. The first flip-flop block captures and outputs first bits of the test data in response to a first period of the first selection strobe signal. The second flip-flop block captures and outputs the first bits of the test data in response to the second period of the first selection strobe signal. The third flip-flop block captures and outputs second bits of the test data in response to the first period of the second selection strobe signal. The fourth flip-flop block captures and outputs the second bits of the test data in response to the second period of the second selection strobe signal.

상기 위상 조절부는 상기 반도체 테스트 데이터의 데이터 천이가 일어나지 않는 구간에서 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간이 동기되도록 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 위상을 상기 테스트 데이터의 위상보다 더 딜레이시키는 수 있으며 이때 90정도 더 딜레이시킬 수 있다.The phase controller adjusts phases of the first and second selection strobe signals so that the first and second periods of the first and second selection strobe signals are synchronized with each other in a period where no data transition of the semiconductor test data occurs. The phase of the test data may be delayed more than 90 degrees.

상기 위상 조절부는 제1 및 제2 지연 고정 루프를 포함할 수 있다. 제1 지연 고정 루프는 상기 위상 조절 신호에 응답하여 제1 스트로브 신호의 위상을 조절할 수 있다. 제2 지연 고정 루프는 상기 위상 조절 신호에 응답하여 제2 스트로브 신호의 위상을 조절할 수 있다.The phase adjuster may include first and second delay locked loops. The first delay locked loop may adjust the phase of the first strobe signal in response to the phase adjustment signal. The second delay locked loop may adjust the phase of the second strobe signal in response to the phase control signal.

상기 클럭 선택부는 제1 및 제2 멀티 플렉서를 포함할 수 있다. 제1 멀티 플렉서는 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 외부 스트로브 신호와 상기 제1 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 상기 제1 선택 스트로브 신호로 출력할 수 있다. 제2 멀티 플렉서는 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 상기 제1 선택 스트로브 신호와 상기 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 상기 제2 선택 스트로브 신호로 출력할 수 있다.The clock selector may include first and second multiplexers. The first multiplexer may select one of an external strobe signal and the first strobe signal in response to the clock selection signal to output the first selection strobe signal. The second multiplexer may select one of the first selection strobe signal and the second strobe signal in response to the clock selection signal to output the second selection strobe signal.

상기 제1 멀티 플렉서가 상기 제1 스트로브 신호를 선택하고 상기 제2 멀티 플렉서가 상기 제2 스트로브 신호를 선택한 경우에는 상기 제1 비트들과 상기 제2 비트들을 독립적으로 테스트할 수 있다.When the first multiplexer selects the first strobe signal and the second multiplexer selects the second strobe signal, the first bits and the second bits may be independently tested.

상기 제1 비트들은 상기 테스트 데이터의 하위 4비트이며, 상기 제2 비트들은 상기 테스트 테이터의 상위 4비트일 수 있다.The first bits may be lower 4 bits of the test data, and the second bits may be upper 4 bits of the test data.

반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로는 상기 외부 스트로브 신호의 제1 구간과 제2 구간에 동기하여 상기 제1 스트로브 신호를 캡쳐하는 제1 스트로브 신호 캡쳐부, 및 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제1 구간과 제2 구간에 동기하여 상기 제2 스트로브 신호를 캡쳐하는 제2 스트로브 신호 캡쳐부를 더 포함할 수 있다.The data capture circuit of the semiconductor test apparatus may include a first strobe signal capture unit configured to capture the first strobe signal in synchronization with a first section and a second section of the external strobe signal, and a first section of the first selected strobe signal; The electronic device may further include a second strobe signal capture unit configured to capture the second strobe signal in synchronization with a second section.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로는 서로 다른 동작 속도의 시스템 사이에서 데이터를 전달해 줄 수 있다.The data capture circuit of the semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention may transfer data between systems having different operating speeds.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.With respect to the embodiments of the present invention disclosed in the text, specific structural to functional descriptions are merely illustrated for the purpose of describing embodiments of the present invention, embodiments of the present invention may be implemented in various forms and It should not be construed as limited to the embodiments described in.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 저잡음 증폭기 및 신호 증폭 방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. Hereinafter, a low noise amplifier and a signal amplifying method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same elements in the drawings, and duplicate descriptions of the same elements are omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로를 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a data capture circuit of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로(200)는 위상 조절부(210), 클럭 선택부(220), 및 데이터 캡쳐부(230)를 포함한다.2, the data capture circuit 200 of the semiconductor test apparatus includes a phase adjuster 210, a clock selector 220, and a data capture unit 230.

위상 조절부(210)는 제1 스트로브 신호(STB1)와 제2 스트로브 신호(STB2)의 위상을 조절한다. 위상 조절부(210)는 제1 스트로브 신호(STB1)와 제2 스트로브 신호(STB2)의 위상을 조절하기 위해 제1 및 제2 지연 고정 루프(DLL1, DLL2)를 이용할 수 있으며, 제1 및 제2 지연 고정 루프(DLL1, DLL2)로 입력되는 제1 스트로브 신호(STB1)와 제2 스트로브 신호(STB2)를 버퍼링하기 위한 버퍼(BUF1, BUF2)를 포함할 수 있다. 위상 조절부(210)는 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1)와 제2 비트들(DQ2)의 데이터 천이가 일어나지 않는 구간에서 각각 제1 및 제2 스트로브 신호(STB1, STB2)에 상승 에지와 하강 에지가 동기되도록 제1 및 제2 스트로브 신호(STB1, STB2)의 위상을 조절하여 데이터 캡쳐부(230)가 데이터가 캡쳐할 때 오류가 발생하지 않도록 한다.The phase controller 210 adjusts phases of the first strobe signal STB1 and the second strobe signal STB2. The phase adjuster 210 may use the first and second delay locked loops DLL1 and DLL2 to adjust phases of the first strobe signal STB1 and the second strobe signal STB2. A buffer BUF1 and a BUF2 for buffering the first strobe signal STB1 and the second strobe signal STB2 input to the two delay locked loops DLL1 and DLL2 may be included. The phase adjuster 210 has rising edges on the first and second strobe signals STB1 and STB2, respectively, in a section in which no data transition occurs between the first bits DQ1 and the second bits DQ2 of the semiconductor test data. The phases of the first and second strobe signals STB1 and STB2 are adjusted to synchronize the and falling edges so that the data capture unit 230 does not generate an error when data is captured.

클럭 선택부(220)는 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1)과 제2 비트들(DQ2)을 캡쳐하기 위한 스트로브 신호를 선택한다. 클럭 선택부(220)는 제1 멀티 플렉서(MUX1)와 제2 멀티 플렉서(MUX2)를 포함할 수 있다. 제1 멀티 플렉서는 클럭 선택 신호(SEL)에 응답하여 제1 스트로브 신호(STB1)와 외부 스트로브 신호(STBE) 중 하나를 선택하여 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)를 출력한다. 제2 멀티 플렉서(MUX2)는 클럭 선택 신호(SEL)에 응답하여 제1 멀티 플렉서(MUX1)에 의해 선택된 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)와 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택해 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)로 출력한다. 따라서 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)와 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)는 동일한 신호일 수도 있고 서로 다른 신호일 수도 있다.The clock selector 220 selects a strobe signal for capturing the first bits DQ1 and the second bits DQ2 of the semiconductor test data. The clock selector 220 may include a first multiplexer MUX1 and a second multiplexer MUX2. The first multiplexer selects one of the first strobe signal STB1 and the external strobe signal STBE in response to the clock selection signal SEL to output the first selection strobe signal SLSTB1. The second multiplexer MUX2 selects one of the first selection strobe signal SLSTB1 and the second strobe signal selected by the first multiplexer MUX1 in response to the clock selection signal SEL to select the second selection strobe. The signal SLSTB2 is output. Accordingly, the first selection strobe signal SLSTB1 and the second selection strobe signal SLSTB2 may be the same signal or different signals.

데이터 캡쳐부(230)는 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1)와 제2 비트들(DQ2)를 각각 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)와 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)에 동기하여 캡쳐한다.The data capture unit 230 captures the first bits DQ1 and the second bits DQ2 of the semiconductor test data in synchronization with the first selection strobe signal SLSTB1 and the second selection strobe signal SLSTB2, respectively. .

일 실시예에서 데이터 캡쳐부(230)는 복수의 플립플롭을 이용하여 구현할 수 있으며, 이 경우 데이터 캡쳐부(230)는 제1 플립플롭 블록(FB1), 제2 플립플롭 블록(FB2), 제3 플립플롭 블록(FB3), 및 제4 플립플롭 블록(FB4)를 포함할 수 있다. 제1 플립플록 블록(FB1)은 제1 선택 스트로브 신호의 제1 구간인 상승 에지에 동기하여 제1 비트들(DQ1)을 캡쳐하고, 제2 플립플록 블록(FB2)은 제1 선택 스트로브 신호의 제2 구간인 하강 에지에 동기하여 제1 비트들(DQ1)을 캡쳐하고, 제3 플립플록 블록(FB3)은 제2 선택 스트로브 신호의 제1 구간인 상승 에지에 동기하여 제2 비트들(DQ2)을 캡쳐하며, 제4 플립플록 블록(FB4)은 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)의 제2 구간인 하강 에지에 동기하여 제2 비트들(DQ2)을 캡쳐한다. In one embodiment, the data capture unit 230 may be implemented using a plurality of flip-flops. In this case, the data capture unit 230 may include a first flip-flop block FB1, a second flip-flop block FB2, and a first flip-flop block. The third flip-flop block FB3 and the fourth flip-flop block FB4 may be included. The first flip-flop block FB1 captures the first bits DQ1 in synchronization with the rising edge that is the first period of the first select strobe signal, and the second flip-flop block FB2 captures the first select strobe signal. The first bits DQ1 are captured in synchronization with the falling edge that is the second period, and the third flip-flop block FB3 captures the second bits DQ2 in synchronization with the rising edge that is the first period of the second selection strobe signal. ), And the fourth flip-flop block FB4 captures the second bits DQ2 in synchronization with the falling edge which is the second period of the second selection strobe signal SLSTB2.

일 실시예에서 제1 구간은 스트로브 신호들의 매 주기 상승 에지이며, 제2 구간은 스트로브 신호들의 매 주기 하강 에지이다. 그러나 제1 구간과 제2 구간은 실시예에 따라서 변형될 수 있다. 스트로브 신호의 클럭 주파수를 더욱 높일 경우에는 매주기 상승 에지들을 제1 구간과 제2 구간으로 교대로 이용할 수도 있을 것 이다.In one embodiment, the first interval is the every rising edge of the strobe signals, and the second interval is the every falling edge of the strobe signals. However, the first section and the second section may be modified according to the embodiment. When the clock frequency of the strobe signal is further increased, the rising edges of each cycle may be alternately used as the first interval and the second interval.

제1 및 제2 플립플롭 블록(FB1, FB2)에 의해 캡쳐된 데이터는 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)의 하강 에지에 동기하여 서로 분리된 출력 라인을 통해 동시에 출력된다. 또한, 제3 및 제4 플립플롭 블록(FB3, FB4)에 의해 캡쳐된 데이터는 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)의 하강 에지에 동기하여 서로 분리된 출력 라인을 통해 동시에 출력된다. 클럭 선택부(220)에 의해 제1 및 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB1, SLSTB2)가 동일한 신호로 선택된 경우에는 제1 내지 제4 플립플롭에 의해 캡쳐된 데이터는 동시에 출력될 수 있다.Data captured by the first and second flip-flop blocks FB1 and FB2 are simultaneously output through output lines separated from each other in synchronization with the falling edge of the first selection strobe signal SLSTB1. In addition, the data captured by the third and fourth flip-flop blocks FB3 and FB4 are simultaneously output through output lines separated from each other in synchronization with the falling edge of the second selection strobe signal SLSTB2. When the first and second selection strobe signals SLSTB1 and SLSTB2 are selected by the clock selector 220 as the same signal, the data captured by the first to fourth flip-flops may be simultaneously output.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로를 나타내는 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating a data capture circuit of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3를 참조하면, 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로(200)는 위상 조절부(210), 클럭 선택부(220), 및 데이터 캡쳐부(230)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the data capture circuit 200 of the semiconductor test apparatus includes a phase adjuster 210, a clock selector 220, and a data capture unit 230.

위상 조절부(210)는 제1 및 제2 지연 고정 루프(DLL1, DLL2)을 이용해 위상을 조절하며 위상 조절 정도를 조절하기 위한 위상 조절 신호(PHSET)와 기준 클럭(REFCLK)이 제1 및 제2 지연 고정 루프(DLL1, DLL2)로 인가된다.The phase adjuster 210 adjusts phase by using the first and second delay locked loops DLL1 and DLL2, and the phase control signal PHSET and the reference clock REFCLK for adjusting the degree of phase adjustment are first and second. 2 delay locked loops (DLL1, DLL2) are applied.

클럭 선택부(220)는 제1 및 제2 멀티 플렉서(MUX1, MUX2)를 직렬로 연결하여 제1 멀티 플렉서(MUX1)가 제1 스트로브 신호(STB1)와 외부 스트로브 신호(STBE) 중 하나를 선택하고 제2 멀티 플렉서(MUX2)는 제1 멀티 플렉서(MUX1)에 의해 선택된 신호와 제2 스트로브 신호(STB2) 중 하나를 선택하여 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)로 출력한다.The clock selector 220 connects the first and second multiplexers MUX1 and MUX2 in series so that the first multiplexer MUX1 is one of the first strobe signal STB1 and the external strobe signal STBE. The second multiplexer MUX2 selects one of the signal selected by the first multiplexer MUX1 and the second strobe signal STB2 and outputs the selected second strobe signal SLSTB2.

데이터 캡쳐부(230)는 제1 플립플롭 블록(FB1), 제2 플립플롭 블록(FB2), 제3 플립플롭 블록(FB3), 및 제4 플립플롭 블록(FB4)를 포함하여, 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1)와 제2 비트들(DQ2)을 각각 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)와 제2 선택 스트로브 신호(SLSTB2)에 동기하여 캡쳐한다.The data capture unit 230 includes a first flip-flop block FB1, a second flip-flop block FB2, a third flip-flop block FB3, and a fourth flip-flop block FB4. The first bits DQ1 and the second bits DQ2 are captured in synchronization with the first selection strobe signal SLSTB1 and the second selection strobe signal SLSTB2, respectively.

반도체 테스트 테이터의 제1 비트들(DQ1)는 하위 4비트일 수 있고, 제2 비트들은(DQ2)는 상위 4비트일 수 있다. 제1 비트들(DQ1)과 제2 비트들(DQ2)을 서로 다른 스트로브 신호에 동기하여 캡쳐할 경우에는 4비트의 데이터를 독립적으로 테스트할 수 있어 한번에 두개의 X4 모드 데이터를 테스트 할 수 있다.The first bits DQ1 of the semiconductor test data may be lower 4 bits, and the second bits DQ2 may be upper 4 bits. When the first bits DQ1 and the second bits DQ2 are captured in synchronization with different strobe signals, four bits of data can be independently tested, so that two X4 mode data can be tested at one time.

반도체 테스트 데이터 캡쳐 회로에는 제1 비트들(DQ1)와 제2 비트들(DQ2)로 구성된 테스트 데이터를 캡쳐하는 데이터 캡쳐부(230)뿐만 아니라 외부 스트로브 신호(STBE)에 동기하여 제1 스트로브 신호(STB1)를 캡쳐하는 제1 스트로브 신호 캡쳐부(240), 제1 선택 스트로브 신호(SLSTB1)에 동기하여 제2 스트로브 신호를 캡쳐하는 제2 스트로브 신호 캡쳐부(250)를 더 포함할 수 있다.The semiconductor test data capture circuit includes a first strobe signal in synchronization with an external strobe signal STBE as well as a data capture unit 230 for capturing test data composed of the first bits DQ1 and the second bits DQ2. The apparatus may further include a first strobe signal capture unit 240 for capturing the STB1 and a second strobe signal capture unit 250 for capturing the second strobe signal in synchronization with the first selection strobe signal SLSTB1.

도 4는 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들 중 한 비트를 캡쳐하는 제1 플립플립 블록(FB1)과 제2 플립플롭 블록(FB2)을 나타내는 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a first flip-flop block FB1 and a second flip-flop block FB2 for capturing one of the first bits of semiconductor test data.

도 4를 참조하면, 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1) 중 한 비트(DQ1[0])가 연속적으로 전송될 때, 제1 스트로브 신호(STB1)의 상승 에지에서 제1 플립플롭(FF1)에 의해 캡쳐되어 제2 플립플롭(FF2)에 입력되고 제1 스트로브 신호(STB1)의 하강 에지에서 다시 제2 플립플롭(FF2)에 의해 동기되어 출력된다. 제1 스트로브 신호(STB1)의 하강 에지에서는 제3 플립플립(FF3)에 캡쳐되어 출력된다. 따라서 제1 스트로브 신호(STB1)의 하강에지에서는 분리된 출력 라인(FOUT[0], SOUT[0])을 통해 각각 상승 에지와 하강 에지에서 캡쳐된 데이터가 동시에 출력된다. Referring to FIG. 4, when one bit DQ1 [0] of the first bits DQ1 of the semiconductor test data is continuously transmitted, the first flip-flop FF1 at the rising edge of the first strobe signal STB1. ) Is inputted to the second flip-flop FF2 and is synchronized with the second flip-flop FF2 at the falling edge of the first strobe signal STB1. The falling edge of the first strobe signal STB1 is captured and output to the third flip-flop FF3. Therefore, at the falling edge of the first strobe signal STB1, data captured at the rising edge and the falling edge are simultaneously output through the separate output lines FOUT [0] and SOUT [0].

[표 1]TABLE 1

SEL0SEL0 SEL1SEL1 동작모드Operation mode 00 00 X4X4 00 1One X8X8 1One 1One 외부 스트로브External strobe

표 1 은 일 실시예에서 클럭 선택 신호에 따른 반도체 테스트 장치의 동작 모드를 나타낸다. 표 1을 참조하면 클럭 선택 신호(SEL0, SEL1)는 2비트의 신호이다. 클럭 선택 신호가 "00"의 값을 가질 경우 제1 멀티 플렉서(MUX1)는 제1 스트로브 신호(STB1)을 선택하고 제2 멀티 플렉서는 제2 스트로브 신호(STB2)를 선택하여 X4 모드로 동작할 수 있다. 이 때는 X4 모드의 데이터 두 개를 동시에 테스트할 수 있다. 클럭 선택 신호가 "01"의 값을 가질 경우 제1 멀티 플렉서(MUX1) 및 제2 멀티 플렉서(MUX2)는 제1 스트로브 신호(STB1)를 선택하여 X8 모드로 동작할 수 있다. 클럭 선택 신호가 "11"의 값을 가질 경우 제1 멀티 플렉서(MUX1) 및 제2 멀티 플렉서(MUX2)는 외부 스트로브 신호를 선택한다.Table 1 shows an operation mode of the semiconductor test apparatus according to the clock selection signal in one embodiment. Referring to Table 1, the clock select signals SEL0 and SEL1 are 2-bit signals. When the clock select signal has a value of "00", the first multiplexer MUX1 selects the first strobe signal STB1 and the second multiplexer selects the second strobe signal STB2 to enter the X4 mode. It can work. In this case, two data in X4 mode can be tested simultaneously. When the clock selection signal has a value of "01", the first multiplexer MUX1 and the second multiplexer MUX2 may select the first strobe signal STB1 to operate in the X8 mode. When the clock select signal has a value of "11", the first multiplexer MUX1 and the second multiplexer MUX2 select the external strobe signal.

도 5는 반도체 테스트 데이터와 캡쳐되어 분리된 출력 라인으로 출력되는 데이터의 타이밍은 나타내는 타이밍 다이어그램이다.FIG. 5 is a timing diagram illustrating timings of semiconductor test data and data output to captured and separated output lines.

도 5를 참조하면, 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들(DQ1) 중 한 비트(DQ1[0])는 제1 스트로브 신호(STB)의 상승 에지(EG1)와 하강 에지(EG2)에서 각각 캡쳐된다. 테스트 데이터(DQ1)의 데이터 천이가 일어나지 않는 구간에서 오류없 이 데이터가 캡쳐하기 위해서 제1 스트로브 신호(STB1)의 위상을 일정량(PHD) 더 딜레이 시킬 수 있다. 일 실시예에서는 위상을 약 90도 정도 더 딜레이 시킨다.Referring to FIG. 5, one bit DQ1 [0] of the first bits DQ1 of the semiconductor test data is captured at the rising edge EG1 and the falling edge EG2 of the first strobe signal STB, respectively. . The phase of the first strobe signal STB1 may be further delayed by a certain amount PHD in order to capture data without error in a section in which no data transition of the test data DQ1 occurs. In one embodiment, the phase is further delayed by about 90 degrees.

제1 스트로브 신호(STB1)의 상승 에지(EG1)에서 캡쳐된 데이터(D1)는 스트로브 신호(STB)의 하강 에지에 동기되어 출력 라인(FOUT1[0])으로 출력되고, 하강 에지(EG2)에서 캡쳐된 데이터(D2)는 제1 스트로브 신호(STB1)의 하강 에지에 동기되어 다른 출력 라인(SOUT1[0])으로 출력된다. 스트로브 신호(STB)의 상승 에지와 하강 에지가 반복될 때마다 이와 같은 동작은 반복된다. 따라서 데이터 캡쳐회로로 전송되는 반도체 테스트 데이터의 대역폭보다 분리된 출력 라인으로 출력되는 캡쳐된 데이터의 대역폭을 절반 정도로 줄일 수 있다.The data D1 captured at the rising edge EG1 of the first strobe signal STB1 is output to the output line FOUT1 [0] in synchronization with the falling edge of the strobe signal STB, and at the falling edge EG2. The captured data D2 is output to another output line SOUT1 [0] in synchronization with the falling edge of the first strobe signal STB1. This operation is repeated each time the rising and falling edges of the strobe signal STB are repeated. Therefore, the bandwidth of the captured data output to a separate output line can be reduced by half than the bandwidth of the semiconductor test data transmitted to the data capture circuit.

따라서 낮은 동작 속도를 테스트하기 위한 장비에서도 보다 더 높은 동작 속도로 동작하는 반도체 소자들을 테스트 할 수 있다. 예를 들어 FPGA등을 이용하여 800MBps로 동작하는 메모리를 테스트하기 위해 구현된 테스트 장치를 이용하여 1.6GBps 로 동작하는 메모리 장치를 테스트 할 수 있어 새로운 플랫폼을 제작할 필요가 없어지며 재설계로 인해 비용이 절감될 수 있다.As a result, even devices for testing low operating speeds can test semiconductor devices operating at higher operating speeds. For example, you can test a 1.6GBps memory device using a test device implemented for testing 800MBps of memory using an FPGA, etc., so you do not have to create a new platform and the cost of redesign Can be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로는 서로 다른 동작 속도의 시스템 사이에서 데이터를 전달해 줄 수 있다.The data capture circuit of the semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention may transfer data between systems having different operating speeds.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이 다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I will be able.

도 1은 동작 속도가 다른 두 시스템 사이의 데이터 교환 과정을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a data exchange process between two systems having different operating speeds.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로를 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a data capture circuit of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로를 내타내는 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating a data capture circuit of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들 중 한 비트를 캡쳐하는 제1 플립플립 블록과 제2 플립플롭 블록을 나타내는 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a first flip-flop block and a second flip-flop block to capture one of the first bits of semiconductor test data.

도 5는 반도체 테스트 데이터와 캡쳐되어 분리된 출력 라인으로 출력되는 데이터의 타이밍은 나타내는 타이밍 다이어그램이다.FIG. 5 is a timing diagram illustrating timings of semiconductor test data and data output to captured and separated output lines.

Claims (12)

위상 조절 신호에 응답하여 제1 스트로브 신호와 제2 스트로브 신호의 위상을 조절하는 위상 조절부;A phase adjuster configured to adjust phases of the first strobe signal and the second strobe signal in response to the phase control signal; 클럭 선택 신호에 응답하여 외부 스트로브 신호와 상기 제1 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제1 선택 스트로브 신호로 출력하고, 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 상기 제1 선택 스트로브 신호와 상기 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 제2 선택 스트로브 신호로 출력하는 클럭 선택부; 및In response to a clock selection signal, one of an external strobe signal and the first strobe signal is selected and output as a first selection strobe signal, and one of the first selection strobe signal and the second strobe signal in response to the clock selection signal. A clock selector configured to select and output a second selected strobe signal; And 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호 각각의 제1 구간 및 제2 구간에 동기하여 반도체 테스트 데이터를 캡쳐하고, 상기 제1 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터와 상기 제2 구간에 동기하여 캡쳐된 데이터를 서로 분리된 출력 라인으로 출력하는 데이터 캡쳐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.Capture semiconductor test data in synchronization with the first and second sections of each of the first and second selection strobe signals, and capture the data captured in synchronization with the first section and the data captured in synchronization with the second section. And a data capture unit for outputting output lines separated from each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 테스트 데이터의 대역폭은 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간에 동기하여 캡쳐되는 데이터의 대역폭보다 정수배만큼 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And the bandwidth of the semiconductor test data is an integer multiple of the bandwidth of the data captured in synchronization with the first interval of the first and second selection strobe signals. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 테스트 데이터의 대역폭은 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제2 구간에 동기하여 캡쳐되는 데이터의 대역폭보다 정수배만큼 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.The bandwidth of the semiconductor test data is an integer multiple times greater than the bandwidth of the data captured in synchronization with the second period of the first and second selection strobe signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간은 상승 에지이며, 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제2 구간은 하강 에지인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And the first section of the first and second selection strobe signals is a rising edge and the second section of the first and second selection strobe signals is a falling edge. 제1항에 있어서, 상기 데이터 캡쳐부는The method of claim 1, wherein the data capture unit 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제1 구간에 응답하여 상기 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들을 캡쳐하여 출력하는 제1 플립플롭 블록;A first flip-flop block for capturing and outputting first bits of the semiconductor test data in response to a first period of the first selection strobe signal; 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제2 구간에 응답하여 상기 반도체 테스트 테이터의 상기 제1 비트들을 캡쳐하여 출력하는 제2 플립플롭 블록;A second flip-flop block that captures and outputs the first bits of the semiconductor test data in response to a second period of the first selection strobe signal; 상기 제2 선택 스트로브 신호의 제1 구간에 응답하여 상기 반도체 테스트 데이터의 제2 비트들을 캡쳐하여 출력하는 제3 플립플롭 블록; 및A third flip-flop block configured to capture and output second bits of the semiconductor test data in response to a first period of the second selection strobe signal; And 상기 제2 선택 스트로브 신호의 제2 구간에 응답하여 상기 반도체 테스트 테이터의 상기 제2 비트들을 캡쳐하여 출력하는 제4 플립플롭 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And a fourth flip-flop block for capturing and outputting the second bits of the semiconductor test data in response to the second period of the second selection strobe signal. 제1항에 있어서, 상기 위상 조절부는 The method of claim 1, wherein the phase control unit 상기 반도체 테스트 데이터의 데이터 천이가 일어나지 않는 구간에서 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간이 동기되도록 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 위상을 상기 테스트 데이터의 위상보다 더 딜레이시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.The phases of the first and second selection strobe signals may be phased so that the first and second periods of the first and second selection strobe signals are synchronized with each other in a period where no data transition of the semiconductor test data occurs. A data capture circuit of a semiconductor test device, characterized in that it is delayed more than phase. 제6항에 있어서, 상기 위상 조절부는The method of claim 6, wherein the phase control unit 상기 제1 및 제2 선택 스트로브 신호의 위상을 상기 반도체 테스트 데이터의 위상보다 90도 더 딜레이시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And delaying the phases of the first and second selection strobe signals by 90 degrees more than the phases of the semiconductor test data. 제6항에 있어서, 상기 위상 조절부는The method of claim 6, wherein the phase control unit 상기 위상 조절 신호에 응답하여 제1 스트로브 신호의 위상을 조절하는 제1 지연 고정 루프; 및A first delay locked loop for adjusting a phase of a first strobe signal in response to the phase adjustment signal; And 상기 위상 조절 신호에 응답하여 제2 스트로브 신호의 위상을 조절하는 제2 지연 고정 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And a second delay locked loop for adjusting a phase of a second strobe signal in response to the phase control signal. 제1항에 있어서, 상기 클럭 선택부는The method of claim 1, wherein the clock selector 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 외부 스트로브 신호와 상기 제1 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 상기 제1 선택 스트로브 신호로 출력하는 제1 멀티 플렉 서; 및A first multiplexer for selecting one of an external strobe signal and the first strobe signal in response to the clock selection signal and outputting the selected signal as the first selection strobe signal; And 상기 클럭 선택 신호에 응답하여 상기 제1 선택 스트로브 신호와 상기 제2 스트로브 신호 중 하나를 선택하여 상기 제2 선택 스트로브 신호로 출력하는 제2 멀티 플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And a second multiplexer configured to select one of the first selection strobe signal and the second strobe signal in response to the clock selection signal, and output the second selection multiplexer signal as the second selection strobe signal. Capture circuit. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 멀티 플렉서가 상기 제1 스트로브 신호를 선택하고 상기 제2 멀티 플렉서가 상기 제2 스트로브 신호를 선택한 경우에는 상기 반도체 테스트 데이터의 제1 비트들과 상기 반도체 테스트 데이터의 제2 비트들을 독립적으로 테스트하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.When the first multiplexer selects the first strobe signal and the second multiplexer selects the second strobe signal, the first bits of the semiconductor test data and the second bits of the semiconductor test data are selected. A data capture circuit of a semiconductor test device, characterized in that the test independently. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제1 비트들은 상기 반도체 테스트 데이터의 하위 4비트이며, 상기 제2 비트들은 상기 반도체 테스트 테이터의 상위 4비트인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And the first bits are the lower four bits of the semiconductor test data, and the second bits are the upper four bits of the semiconductor test data. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 외부 스트로브 신호의 제1 구간과 제2 구간에 동기하여 상기 제1 스트로브 신호를 캡쳐하는 제1 스트로브 신호 캡쳐부; 및A first strobe signal capture unit configured to capture the first strobe signal in synchronization with a first section and a second section of the external strobe signal; And 상기 제1 선택 스트로브 신호의 제1 구간과 제2 구간에 동기하여 상기 제2 스트로브 신호를 캡쳐하는 제2 스트로브 신호 캡쳐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 데이터 캡쳐 회로.And a second strobe signal capture unit configured to capture the second strobe signal in synchronization with the first and second sections of the first selection strobe signal.
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