KR100875456B1 - Sheet measurement method and system and measurement information management system - Google Patents

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KR100875456B1
KR100875456B1 KR1020070019391A KR20070019391A KR100875456B1 KR 100875456 B1 KR100875456 B1 KR 100875456B1 KR 1020070019391 A KR1020070019391 A KR 1020070019391A KR 20070019391 A KR20070019391 A KR 20070019391A KR 100875456 B1 KR100875456 B1 KR 100875456B1
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Abstract

본 발명은 판재 계측 방법 및 시스템과 그에 따른 계측 정보 관리 시스템에 관한 것으로, 계측의 대상이 되는 판재의 일측을 영상촬영하고, 촬영된 영상데이터를 영상처리 및 분석하여, 해당 판재의 전폭과 전장 및 직진도를 정확하고 신속하게 계측할 수 있는 것이다.The present invention relates to a sheet measuring method and system, and a measurement information management system according to the present invention, by taking an image of one side of the plate to be measured, image processing and analysis of the captured image data, the full width and length of the plate Straightness can be measured accurately and quickly.

또한, 본 발명은 상기와 같은 판재 계측 방법 및 시스템을 통해 계측된 판재의 계측정보를 처리 및 관리하고 설정정보와의 비교를 통해, 판재 등의 계측대상물과 계측장치에 대한 모니터링을 수행함은 물론, 모니터링정보에 의해 판재절단장비 및 계측장비 등의 이상을 자동으로 보정할 수 있는 계측 정보 관리 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.In addition, the present invention processes and manages the measurement information of the plate measured through the plate measurement method and system as described above, and compares with the setting information, monitoring of the measurement object and the measuring device, such as plate, as well as, It is to provide a measurement information management method and system that can automatically correct abnormalities such as sheet cutting equipment and measurement equipment by monitoring information.

더불어, 상기 계측정보와 설정정보 등을 가공 및 관리하여 이력정보로 활용하도록 하는 계측 정보 관리 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.In addition, to provide a measurement information management method and system for processing and managing the measurement information and setting information, etc. to utilize as history information.

따라서, 시스템 전체의 신뢰성 및 안전성과 더불어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.Therefore, the effect of improving the quality of the product together with the reliability and safety of the entire system can be expected.

Description

판재 계측 방법 및 시스템과 그에 따른 계측 정보 관리 시스템{Method and system for plate measurement, system for management of measurement information by the same}Plate measurement method and system and measurement information management system according to it {Method and system for plate measurement, system for management of measurement information by the same}

도 1은 일반적인 판재절단장비를 나타낸 구성도이다.1 is a block diagram showing a general sheet cutting equipment.

도 2는 본 발명에 의한 판재 계측 시스템의 일 예를 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram showing an example of a sheet metal measuring system according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 판재 계측 시스템이 적용된 일 예를 나타낸 구성도이다.3 is a configuration diagram showing an example in which the plate measuring system according to the present invention is applied.

도 4는 본 발명에 의한 판재 계측 방법의 일 예를 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart showing an example of a sheet measuring method according to the present invention.

도 5는 도 2에 나타난 판재 계측 시스템의 정면도이다.FIG. 5 is a front view of the sheet metal measuring system shown in FIG. 2. FIG.

도 6은 본 발명에 의한 판재 계측을 위하여 촬영된 영상을 나타낸 도면이다.6 is a view showing an image photographed for measuring the plate material according to the present invention.

도 7은 도 2에 나타난 판재 계측 시스템의 평면도이다.FIG. 7 is a plan view of the sheet metal measuring system shown in FIG. 2. FIG.

도 8은 본 발명에 의한 판재 계측을 위하여 이동하는 갠트리의 움직임을 확인하기 위한 방법을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a method for confirming the movement of the moving gantry for measuring the sheet material according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 계측 정보 관리 시스템의 일 예를 나타낸 블록도이다.9 is a block diagram showing an example of a measurement information management system according to the present invention.

도 10은 도 9의 계측 정보 관리 장치의 상세구성도이다.10 is a detailed configuration diagram of the measurement information management apparatus of FIG. 9.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >                   <Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 계측제어부 21, 22 : 촬상소자 10: measurement control unit 21, 22: imaging device

31, 32 : 포인터 40 : 선형구동부 31, 32: pointer 40: linear drive unit

50 : 계측물 60 : 기준표식부 50: measuring object 60: reference marker

90 : 판재절단장비 93 : 갠트리 90: sheet cutting equipment 93: gantry

94 : 갠트리레일 98, 98' : 격자형 작업대 94: gantry rail 98, 98 ': lattice work bench

100 : 연산제어 컨트롤러 200 : 계측제어장치100: operation control controller 200: measurement control device

300 : 선형구동장치 400 : 갠트리300: linear drive unit 400: gantry

500 : 거리측정장치 600 : 촬상장치500: distance measuring device 600: imaging device

700 : 계측정보 관리장치700: measurement information management device

본 발명은 판재 계측 방법 및 시스템과 그에 따른 계측 정보 관리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게 계측의 대상이 되는 판재의 일측을 영상촬영하고, 촬영된 영상데이터를 영상처리 및 분석하여 정확하고 신속하게 계측할 수 있는 판재 계측 방법 및 시스템과, 이를 이용하여 계측된 판재의 계측정보를 처리 및 관리하고 설정정보와의 비교를 통해, 판재 등의 계측대상물과 계측장치에 대한 모니터링을 수행함은 물론, 모니터링정보에 의해 판재절단장비 및 계측장비 등의 이상을 자동으로 보정할 수 있는 것이다.The present invention relates to a sheet measuring method and system and a measurement information management system according to the present invention, and in more detail, to take an image of one side of the plate to be measured, and to accurately and quickly measure the processed image data by image processing and analysis. It is possible to monitor and measure the measurement objects and measuring devices such as plates by processing and managing the plate measurement method and system that can be used, and the measurement information of the plate measured using this, and comparing with the setting information. It is possible to automatically correct abnormalities of sheet cutting equipment and measuring equipment.

일반적으로, 판재절단장비는 대형 주판 등과 같은 판재를 절단가공하기 위한 것이며, 설정된 수치정보에 기초한 수치제어에 의해 판재의 절삭을 수행하는 장비이다.In general, the sheet cutting equipment is for cutting a plate such as a large abacus, etc., and is a device for cutting the plate by the numerical control based on the set numerical information.

도 1은 상기와 같은 판재절단장비의 예를 도시한 것으로, 종래의 판재절단장비(9)는, 수치정보에 대응하는 경로를 따라 이동하는 고출력 레이저 커팅장치 등의 커팅장치(1)를 이용하여 판재(7)의 절삭을 수행한다.1 shows an example of the sheet cutting equipment as described above, the conventional sheet cutting equipment 9, using a cutting device 1, such as a high power laser cutting device that moves along a path corresponding to the numerical information Cutting of the board | plate material 7 is performed.

이와 같은 판재절단장비(9)는 위치결정, 연속절삭을 위한 정보처리모듈(도시하지 않음)을 포함하고, 복수개의 커팅 작업을 동시에 수행하도록 복수개의 커팅장치(1)와, 상기 복수개의 커팅장치(1)를 이동시키는 선형구동부(2) 및 상기 커팅장치(1)와 선형구동부(2)가 탑재되며 판재의 절삭방향으로 이동하는 갠트리(gantry)(3)를 포함하여 구성된다.The sheet cutting equipment 9 includes an information processing module (not shown) for positioning and continuous cutting, and includes a plurality of cutting devices 1 and a plurality of cutting devices to simultaneously perform a plurality of cutting operations. The linear driving unit 2 for moving (1) and the cutting device 1 and the linear driving unit 2 are mounted and include a gantry 3 moving in the cutting direction of the sheet.

여기서, 상기 갠트리(3)는 다리 형상 또는 육교 형상의 이동형 받침대로서, 갠트리레일(4)의 연장방향을 따라 진행할 수 있는 구동기어박스(5)를 구비하고 있다. Here, the gantry (3) is a movable pedestal in the form of a bridge or viaduct, and includes a drive gear box (5) capable of traveling along the extending direction of the gantry rail (4).

그리고, 상기 선형구동부(2)는 커팅장치(1)를 이동시킬 수 있도록 갠트리(3)의 상면에서 설치되며, 상기 커팅장치(1)에는 판재를 절삭하기 위한 커팅헤드(6)가 구성되어 있다.In addition, the linear driving unit 2 is installed on the upper surface of the gantry 3 to move the cutting device 1, the cutting device 1 is configured with a cutting head 6 for cutting the plate material .

한편, 상기와 같이 절단가공된 판재를 선박 구조물, 선체블록 등에 사용하기 위해서는, 절삭된 판재에 대한 전폭(full width), 전장(full length) 등을 계측하여, 원하는 형태 및 크기 등의 설정정보에 맞도록 가공되었는지를 확인해야 하는 바, 작업자는 줄자를 이용하여 상기와 같은 절삭된 판재에 대한 계측을 수행하고 있다.On the other hand, in order to use the cut plate as described above to the ship structure, hull block, etc., measuring the full width (full width), full length (length), etc. with respect to the cut plate to the set information such as the desired shape and size It is necessary to check whether it is processed to fit, the operator is using the tape measure to measure the cut plate as described above.

그러나, 상기와 같이 작업자에 의한 수작업으로 상기 절삭된 판재를 계측할 경우, 판재 절단 가공의 확인 작업에 많은 시간이 소요되며, 계측결과가 작업자마다 서로 다르기 때문에 정확한 계측이 이루어지지 못하게 되는 문제점이 있었다.However, when measuring the cut plate by a manual operation by the operator as described above, it takes a lot of time to check the plate cutting process, there is a problem that the accurate measurement is not made because the measurement results are different for each operator. .

따라서, 상기와 같은 절단가공된 판재에 대하여 신속하고 정확한 계측이 이루어지도록 해야 할 필요성이 있다.Therefore, there is a need to make a quick and accurate measurement for the cut plate as described above.

본 발명은 상기와 같은 요구에 의해 안출된 것으로, 계측의 대상이 되는 판재의 일측을 영상촬영하고, 촬영된 영상데이터를 영상처리 및 분석하여, 해당 판재의 전폭과 전장 및 직진도를 정확하고 신속하게 계측할 수 있는 판재 계측 방법 및 시스템에 관한 것이다.The present invention has been made in accordance with the above-described demands, and image photographing one side of the plate to be measured, image processing and analysis of the photographed image data, to accurately and quickly determine the full width, length and straightness of the plate Plate measurement method and system that can be easily measured.

또한, 본 발명은 상기와 같은 판재 계측 방법 및 시스템을 통해 계측된 판재의 계측정보를 처리 및 관리하고 설정정보와의 비교를 통해, 판재 등의 계측대상물과 계측장치에 대한 모니터링을 수행함은 물론, 모니터링정보에 의해 판재절단장비 및 계측장비 등의 이상을 자동으로 보정할 수 있는 계측 정보 관리 시스템을 제공하는 것이다.In addition, the present invention processes and manages the measurement information of the plate measured through the plate measurement method and system as described above, and compares with the setting information, monitoring of the measurement object and the measuring device, such as plate, as well as, It is to provide a measurement information management system that can automatically correct abnormalities such as sheet cutting equipment and measuring equipment by monitoring information.

또한, 상기 계측정보와 설정정보 등을 가공 및 관리하여 이력정보로 활용하도록 하는 계측 정보 관리 시스템을 제공하는 것이다.The present invention also provides a measurement information management system for processing and managing the measurement information, setting information, and the like to use as history information.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 의한 판재 계측 방법은, 상기 계측물의 타측부를 촬영할 수 있도록 제2촬상소자를 이동시키는 선형구동부 조정단계와; 상기 판재절단장비의 갠트리에 설치된 제1, 제2 촬상소자의 렌즈 캘리브레이션을 수행하고, 상기 제1, 제2촬상소자의 측부에 일체로 각각 설치된 제1, 제2포인터를 작동 대기 상태로 유지시키는 초기화단계와; 상기 갠트리를 진행시키면서 상기 계측물의 일측부와 타측부를 촬영하고 계측제어부의 메모리에 화상정보로서 저장하는 촬영단계 및; 상기 계측물의 전폭과 전장과 직진도를 산출하는 산출단계를 포함하되, 상기 선형구동부의 이동거리별 상기 제1, 제2포인터들의 사이 거리에, 상기 화상정보를 이용하여 산출한 상기 계측물 일측부 및 타측부 각각의 폭을 합하여 상기 계측물의 전폭을 구하고, 상기 기준표식부 관련 식별자 이용 기준표식부 카운팅 거리에, 상기 계측물의 상측부 및 하측부 각각의 길이를 합하여, 상기 계측물의 전장을 구하고, 상기 기준표식부간 동일 배치 간격 거리를 기준으로 상대적인 상기 계측물의 직진도를 구하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plate measuring method according to the present invention includes: a linear driving unit adjusting step of moving a second imaging device to photograph another side of the measurement object; Performing lens calibration of the first and second image pickup devices installed in the gantry of the sheet cutting equipment, and maintaining the first and second pointers respectively installed integrally with the side portions of the first and second image pickup devices in an operation standby state. An initialization step; A photographing step of photographing one side and the other side of the measurement object while advancing the gantry and storing it as image information in a memory of a measurement control unit; Comprising a calculation step of calculating the full width, the total length and the straightness of the measurement object, one side of the measurement object calculated using the image information on the distance between the first and second pointers for each moving distance of the linear drive unit And calculating the total width of the measurement object by summing the widths of the other sides, and adding the lengths of the upper and lower portions of the measurement object to the reference marker counting distance using the reference marker-related identifier. It is characterized by obtaining the straightness of the measurement relative to the relative distance between planting the same arrangement.

그리고, 본 발명에 의한 판재 계측 시스템은, 상기 계측물의 일측부와 타측부를 촬영하도록, 상기 판재절단장비의 갠트리의 저면에 배치된 제1, 제2촬상소자와; 상기 촬상소자의 측부에 일체로 각각 설치된 제1, 제2포인터와; 상기 계측물의 타측부를 촬영하는 상기 제2촬상소자의 이동을 위해 상기 제2촬상소자와 상기 갠트리의 저면 사이에 설치된 선형구동부와; 상기 계측물의 주위에서 배치 간격 거리를 상호 유지하면서 배열된 복수개의 기준표식부와; 상기 선형구동부, 상기 촬상소자, 상기 포인터의 작동제어에 관련된 알고리즘을 수행하는 프로그램이 저장된 메모리, 상기 메모리에 결합되어 상기 프로그램을 실행하는 프로세서를 갖는 계측제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The plate measuring system according to the present invention includes: first and second imaging elements disposed on a bottom surface of the gantry of the sheet cutting equipment so as to photograph one side and the other side of the measurement object; First and second pointers integrally provided at sides of the image pickup device; A linear driving unit provided between the second image pickup device and a bottom surface of the gantry for moving the second image pickup device for photographing the other side of the measurement object; A plurality of reference markers arranged while maintaining an arrangement interval distance around the measurement object; And a memory for storing the linear driver, the image pickup device, a program for performing algorithms related to operation control of the pointer, and a measurement controller having a processor coupled to the memory to execute the program.

따라서, 해당 계측물에 대한 계측을 정확하고 신속하게 계측할 수 있는 것이다.Therefore, the measurement with respect to the measurement object can be measured accurately and quickly.

또한, 본 발명에 의한 계측 정보 관리 시스템은, 판재에 대한 설정정보에 의해 해당 판재의 절단을 제어하고, 상기 절단된 판재인 계측물의 정보 관리 및 계측 경로 생성과 계측을 위한 갠트리의 동작을 제어하는 연산제어컨트롤러; 상기 연산제어컨트롤러가 생성한 계측 경로를 따라 촬상장치에 의한 계측의 시작과 종료를 제어하고, 상기 계측물을 계측한 계측정보를 생성하는 계측제어장치; 및 상기 계측물에 대한 설정정보와 계측정보를 저장하고, 상기 저장된 설정정보와 계측정보를 분석하여 항목별 모니터링정보를 제공하며, 상기 연산제어컨트롤러, 계측제어장치, 갠트리, 촬상장치의 검교정을 관리하는 계측정보관리장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the measurement information management system according to the present invention is to control the cutting of the plate by the setting information on the plate, and to control the operation of the gantry for information management and measurement path generation and measurement of the measurement of the cut plate material Operation control controller; A measurement control device for controlling the start and end of measurement by the imaging device along the measurement path generated by the operation control controller and generating measurement information for measuring the measurement object; And store setting information and measurement information on the measurement object, analyze the stored setting information and measurement information, provide monitoring information for each item, and manage calibration of the operation control controller, measurement control device, gantry, and imaging device. Characterized in that it comprises a measurement information management device.

따라서, 설정정보와 계측정보의 비교를 통해, 계측물과 계측장치에 대한 모니터링을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, by comparing the setting information and the measurement information, it is possible to monitor the measurement object and the measurement device.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 판재 계측 방법 및 시스템과 그에 따른 계측 정보 관리 시스템에 대하여 설명하기로 한다. 이때, 하기에서 설명될 판재절단장비는 당업자의 요구에 의해 다양한 변형이 가능하므로, 특정한 것에 한정하여 설명하지는 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described for the plate measuring method and system according to the present invention and the measurement information management system according to it. At this time, the plate cutting equipment to be described below can be variously modified by the needs of those skilled in the art, it is not limited to specific ones.

도 2는 본 발명에 의한 판재 계측 시스템의 일 예를 나타낸 블록도로서, 연산제어컨트롤러(100), 계측제어장치(200), 선형구동장치(300), 갠트리(400), 거리 측정장치(500), 촬상장치(600)를 포함하여 구성된다.2 is a block diagram showing an example of a sheet measuring system according to the present invention, the operation control controller 100, the measurement control device 200, the linear drive device 300, the gantry 400, the distance measuring device 500 ), And an imaging device 600.

상기 연산제어컨트롤러(100)는 판재의 절단경로에 의해 해당 판재의 절단을 제어하고, 절단된 판재(계측물)의 정보 관리 및 계측 경로 생성, 갠트리(400)의 동작을 제어한다. The operation control controller 100 controls the cutting of the plate by the cutting path of the plate, the information management and measurement path generation of the cut plate (measurement), and controls the operation of the gantry 400.

상기 계측제어장치(200)는 계측물에 대한 계측데이터 연산, 계측정보 취합, 처리되는 각종 데이터의 저장, 계측의 시작과 종료 제어 등의 기능을 수행하는 것으로,상기와 같은 계측제어장치(200)는 효과적인 제어 및 계측을 위하여, 갠트리(400)의 일측에 설치되나 이에 한정하는 것은 아니며, 관리자의 단말기(PC 등)에 의해 연산제어컨트롤러(100)의 기능을 수행할 수도 있다.The measurement control apparatus 200 performs functions such as calculating measurement data for measurement objects, collecting measurement information, storing various data to be processed, and controlling start and end of measurement, such as the measurement control apparatus 200 as described above. Is installed on one side of the gantry 400 for effective control and measurement, but is not limited to this, it may also perform the function of the operation control controller 100 by a terminal (PC, etc.) of the administrator.

상기 선형구동장치(300)는 촬상장치(600)의 위치(폭 등)를 조절하고, 계측물에 대한 영상을 촬영하기 위한 트리거신호(Trigger Signal)를 촬상장치(600)에 전송하는 것이다.The linear driving device 300 adjusts the position (width, etc.) of the imaging device 600, and transmits a trigger signal for capturing an image of a measurement object to the imaging device 600.

상기 갠트리(400)는 판재의 절단 및 계측을 위한 장비가 설치되어, 판재를 중심으로 왕복이동이 가능하도록 구성된 것으로, 연산제어컨트롤러(100)에 의해 구동되며, 구체적인 형상 및 기능, 동작에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The gantry 400 is equipped with equipment for cutting and measuring the plate, and configured to reciprocate around the plate, which is driven by the operational control controller 100, for a specific shape, function, operation It will be described in more detail below.

상기 거리측정장치(500)는 갠트리(400)의 이동거리를 측정하기 위한 것으로, LDS(Laser Distance Sensor) 등의 센서를 이용할 수 있으며, 하기하는 촬상장치(600)를 통해 촬영되는 영상정보에 의해서도 거리측정은 가능하므로, 당업자의 요구에 따라 다양한 구성과 그에 따른 방법을 적용할 수 있다.The distance measuring device 500 is for measuring the moving distance of the gantry 400, and may use a sensor such as a laser distance sensor (LDS), and also by image information photographed through the imaging device 600 described below. Since distance measurement is possible, various configurations and methods can be applied according to the needs of those skilled in the art.

상기 촬상장치(600)는 계측의 대상이 되는 계측물(절단된 판재)의 일측면에 대하여 적어도 하나 이상의 영상정보를 획득하기 위한 것으로, CCD(Charge Coupled Device) 카메라 또는 COMS 카메라 등으로 구성할 수 있다.The imaging device 600 is for acquiring at least one or more image information about one side of a measurement object (cut sheet material) to be measured, and may be configured as a CCD (Charge Coupled Device) camera or a COMS camera. have.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 판재 계측 시스템의 동작을 살펴보면, 판재의 절단공정이 종료되고 연산제어컨트롤러(100)가 계측제어장치(200)에 절단 종료 신호를 전송하면(S101), 계측제어장치(200)는 연산제어컨트롤러(100)에 현재 절단된 판재(이하, 계측물이라 함)의 정보를 요청한다(S102).Looking at the operation of the plate measuring system according to the present invention configured as described above, when the cutting process of the plate is finished and the operation control controller 100 transmits a cutting end signal to the measurement control device 200 (S101), the measurement control device 200 requests information of the currently cut plate (hereinafter, referred to as a measurement object) to the operation control controller 100 (S102).

상기 연산제어컨트롤러(100)는 계측물의 정보를 계측제어장치(200)로 전송하며(S103), 상기 계측제어장치(200)는 전송된 계측물의 정보에 의해 계측경로를 생성하고, 계측물을 계측하기 위하여 촬영해야 할 위치로 촬상장치(600)를 이동하기 위한 제어신호(계측물의 폭치수 정보 등)를 선형구동장치(300)로 전송한다(S104).The operation control controller 100 transmits the information of the measurement object to the measurement control device 200 (S103), and the measurement control device 200 generates a measurement path based on the transmitted measurement information, and measures the measurement object. In order to move the imaging device 600 to the position to be photographed in order to transmit the control signal (width measurement information, etc.) of the measurement to the linear drive device 300 (S104).

상기 선형구동장치(300)는 수신된 제어신호에 의해 촬상장치(600)의 위치를 조정하고, 촬상장치(600)의 위치조정이 완료되면 조절종료신호를 계측제어장치(200)로 전송한다(S105).The linear driving device 300 adjusts the position of the imaging device 600 according to the received control signal, and transmits the adjustment end signal to the measurement control device 200 when the position adjustment of the imaging device 600 is completed ( S105).

촬상장치(600)의 위치조정완료를 수신한 계측제어장치(200)는 연산제어컨트롤러(100)에 계측시작신호를 전송하고(S106), 상기 연산제어컨트롤러(100)는 계측시작신호에 대응하는 겐트리구동신호를 생성하여 갠트리(400)에 전송한다(S107).The measurement control device 200 having received the position adjustment completion of the imaging device 600 transmits a measurement start signal to the operation control controller 100 (S106), and the operation control controller 100 corresponds to the measurement start signal. The gantry driving signal is generated and transmitted to the gantry 400 (S107).

상기 겐트리구동신호에 의해 갠트리(400)가 이동하면, 거리측정장치(500)가 갠트리(400)의 이동거리를 측정하여 선형구동장치(300)로 전송하고(S108), 상기 선형구동장치(300)는 갠트리(400)가 계측물을 촬영하고자 하는 위치로 이동하면, 촬 상장치(500)에 촬영신호(Trigger Signal)를 전송한다(S109).When the gantry 400 is moved by the gantry driving signal, the distance measuring device 500 measures the moving distance of the gantry 400 and transmits it to the linear driving device 300 (S108), and the linear driving device ( When the gantry 400 moves to the position where the measurement object is to be photographed, the gantry 400 transmits a trigger signal to the photographing apparatus 500 (S109).

상기 촬상장치(500)는 선형구동장치(300)로부터 전송되는 촬영신호에 의해 계측물에 대한 영상(Image)을 촬영하고, 촬영된 영상을 계측제어장치(200)로 전송한다(S110).The imaging apparatus 500 photographs an image of the measurement object by the photographing signal transmitted from the linear driving apparatus 300, and transmits the photographed image to the measurement control apparatus 200 (S110).

계측물에 대한 모든 촬영이 완료되면, 연산제어컨트롤러(100)는 계측제어장치(200) 및 갠트리(400)에 갠트리구동종료신호를 전송한다(S111).When all the photographing of the measurement object is completed, the operation control controller 100 transmits the gantry driving end signal to the measurement control device 200 and the gantry 400 (S111).

상기와 같은 제어에 의하여 계측물에 대한 촬영이 종료되면, 상기 계측제어장치(200)는 촬영된 영상을 처리 및 분석하여 계측물에 대한 계측정보를 산출한다.When the photographing of the measurement object is finished by the control as described above, the measurement control apparatus 200 calculates measurement information about the measurement object by processing and analyzing the photographed image.

하기에서 상기와 같은 본 발명에 의한 판재 계측 시스템이 적용된 일 예를 살펴보기로 한다. 여기서, 하기하는 용어는 상기한 본 발명을 일 예에 적용함에 있어, 적용대상을 구체적으로 제시하기 위하여 치환가능한 용어로 변경될 수 있다.Hereinafter, an example in which the plate measuring system according to the present invention is applied will be described. Herein, the following terms may be changed to substitutable terms in order to specifically apply the present invention in applying the above-described present invention to an example.

도 3에 도시된 바와 같이, 판재절단장비의 판재 계측장치의 계측제어부(10)는 개인 단말(PC)과 같은 본체와; 상기 본체의 입력단에 연결된 키보드 및 마우스 등과 같은 입력장치와; 상기 본체의 출력단에 연결된 디스플레이장치 또는 모니터 등과 같은 출력장치를 구비하여, 신속하고 정확하게 계측물(50)의 전폭, 전장 및 직진도를 산출값으로 출력장치에 표시하고, 본체에 기록, 저장 및 관리한다. As shown in FIG. 3, the measurement control unit 10 of the sheet measuring apparatus of the sheet cutting equipment includes a main body such as a personal terminal (PC); An input device such as a keyboard and a mouse connected to an input terminal of the main body; With an output device such as a display device or a monitor connected to the output terminal of the main body, the full width, full length, and straightness of the measurement object 50 is displayed on the output device as a calculated value, and recorded, stored and managed on the main body. do.

계측제어부(10)는 제1, 제2촬상소자(21, 22), 제1, 제2포인터(31, 32), 선형구동부(40)와 각각 접속하기 위해서, 캡쳐 보드, A/D데이터 보드, 모터구동 보드 등과 같은 영상 처리 및 구동 제어기와 같은 입출력 처리보드(도시 안됨)를 본체의 메인보드에 구비하고 있다. The measurement control unit 10 is connected to the first and second imaging elements 21 and 22, the first and second pointers 31 and 32, and the linear driving unit 40, respectively, to capture the board and the A / D data board. And an input / output processing board (not shown) such as an image processing and driving controller such as a motor driving board and the like are provided on the main board of the main body.

계측제어부(10)의 본체는 외부로부터 입력된 캐드정보를 입력받아, 계측물(50)의 레이아웃을 미리 파악할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 캐드정보의 레이아웃은 입고 당시 미리 정해진, 설계상의 개략적이면서 대략적인 전폭 수치 4.7m, 전장 수치 24m 등과 같은 이론적 치수정보를 의미한다. The main body of the measurement control unit 10 receives CAD information input from the outside, so that the layout of the measurement object 50 can be grasped in advance. Here, the layout of the CAD information means theoretical dimension information such as a design rough and approximate width 4.7m, a full length 24m, etc., predetermined at the time of wearing.

계측제어부(10)의 본체는 제1, 제2촬상소자(21, 22), 제1, 제2포인터(31, 32), 선형구동부(40)의 작동제어에 관련된 알고리즘을 수행하는 프로그램이 저장되어 있는 메모리와, 이런 메모리에 결합되어서 상기 프로그램을 실행하는 프로세서를 갖는다. The main body of the measurement control unit 10 stores a program that performs algorithms related to operation control of the first and second imaging elements 21 and 22, the first and second pointers 31 and 32, and the linear driver 40. And a processor coupled to the memory to execute the program.

상기 알고리즘은 렌즈 캘리브레이션(lens calibration)을 포함한 영상 처리 알고리즘과; 기준표식부(60), 스폿(spot), 에지(edge)를 인식하기 위한 화상인식 알고리즘과; 선형구동부(40)의 이동거리(S0~Sn)를 조정하기 위한 모터 구동알고리즘과; 계측물(50)의 전폭, 전장, 직진도 등과 같은 계측값을 산출하는 연산 알고리즘과; 촬영 시간별 또는 촬영 프레임별로 획득한 디지털 사진과 같은 화상정보에서 기준표식부(60)를 기준으로 갠트리(93)의 흔들림과 상기 갠트리(93)의 하부에 위치한 갠트리레일(94)의 휘어짐을 파악하는 보정 알고리즘 등이 될 수 있다. The algorithm comprises an image processing algorithm including a lens calibration; An image recognition algorithm for recognizing the reference marker unit 60, a spot, and an edge; A motor driving algorithm for adjusting the moving distances S0 to Sn of the linear driving unit 40; A calculation algorithm for calculating measured values such as full width, full length, straightness, etc. of the measured object 50; Correction to grasp the shaking of the gantry 93 and the bending of the gantry rail 94 positioned below the gantry 93 based on the reference marker 60 in image information such as digital photographs acquired by shooting time or shooting frame. Algorithm and the like.

또한, 화상인식 알고리즘은 기준표식부(60) 또는 스폿의 화상인식을 위한 라벨링(labelling) 알고리즘과, 계측물(50)의 에지의 화상인식을 위한 소벨(sobel) 알고리즘 등이 사용된다. As the image recognition algorithm, a labeling algorithm for image recognition of the reference marker 60 or a spot, and a sobel algorithm for image recognition of the edge of the measurement object 50 are used.

또한, 연산 알고리즘은 하기에 설명할 화소 1개당 거리비율을 화상정보의 두 지점간 화소수에 곱하여 두 지점간 거리와, 이런 두 지점간 거리를 소정의 산술식 (예 : 피타고라스 정리)으로 경사 각도를 계산하는 등의 산출방법을 포함한다. In addition, the algorithm calculates the distance between two points by multiplying the distance ratio per pixel to be described below by the number of pixels between two points of the image information, and the angle between these two points by a predetermined arithmetic expression (eg, Pythagorean theorem). Calculation methods, such as calculating a.

또한, 상기 메모리는 각각의 촬영시 생성된 화상정보, 기준표식부 인덱스 데이터, 제1 내지 제4인식결과데이터를 비롯한 각종 영상 처리용 정보 및 선형구동부(40) 제어용 정보[예 : 사전 실측에 의해 알고 있는 선형구동부(40)의 이동거리(S0~Sn)별 제1, 제2포인터(31, 32)들의 사이 거리(C)](도 4참조) 등을 기록 저장하는 대용량 기록 저장장치이다. In addition, the memory may contain various image processing information including image information generated during each shooting, reference marker index data, first to fourth recognition result data, and information for controlling the linear driver 40 (e.g., by actual measurement). The distance C between the first and second pointers 31 and 32 for each of the moving distances S0 to Sn of the linear driving unit 40 (see FIG. 4) and the like is recorded in the mass storage device.

도 5에 보이듯이, 두 개의 격자형 작업대(98, 98')를 구비한 다중 작업형 판재절단장비에 적용될 수 있도록, 각각의 제1, 제2촬상소자(21, 22), 제1, 제2포인터(31, 32), 선형구동부(40)를 두 세트로 준비될 수 있다. As shown in Fig. 5, each of the first and second imaging elements 21 and 22, the first and the second, to be applied to a multi-work sheet cutting equipment having two lattice work benches 98 and 98 '. Two pointers 31 and 32 and a linear driving unit 40 may be prepared in two sets.

선형구동부(40)의 이동거리(S0~Sn)별 제1, 제2포인터(31, 32)들의 사이 거리(C)는 계측물(50)의 중간부 중 어느 하나의 폭에 해당하고, 사전 실측에 의해 미리 알고 있는 값에 해당한다. The distance C between the first and second pointers 31 and 32 according to the moving distances S0 to Sn of the linear driving unit 40 corresponds to the width of any one of the middle portions of the measurement object 50. It corresponds to a value known in advance by the actual measurement.

또한, 본 실시예에서는 영상좌표계를 사용한다. 영상좌표계에서는 화상정보의 어느 하나의 화소 위치를 원점으로 하고, 다른 하나의 화소 위치를 종점으로 할 수 있다.In this embodiment, an image coordinate system is used. In the video coordinate system, one pixel position of the image information may be the origin, and the other pixel position may be the endpoint.

제1, 제2촬상소자(21, 22)는 카메라, CCD, 캠코더 중 어느 하나가 본 발명에 사용되며, 계측물(50)을 계측제어부(10)의 촬영지령에 상응하게 촬영하도록 되어 있으며, 자동 초점 기능과, 스케일 최적화가 가능한 영상 촬영 수단이다. The first and second image pickup devices 21 and 22 may be any one of a camera, a CCD, and a camcorder. The first and second image pickup devices 21 and 22 may be used in the present invention. It is an auto focusing function and an image capturing means capable of optimizing the scale.

실시간 계측과 빠른 계측 처리를 위하여, 제1, 제2촬상소자(21, 22)는 해상도 640×480(30만 화소)을 갖는 흑백 카메라로서, 미리 세팅된 FOV 300×225~400 ×300 중에서 선택된 어느 하나, 예컨대 FOV 300×225를 사용한다. For real-time measurement and fast measurement processing, the first and second imaging elements 21 and 22 are monochrome cameras having a resolution of 640 × 480 (300,000 pixels), and are selected from preset FOV 300 × 225 to 400 × 300. Either one is used, for example FOV 300 × 225.

해상도 640×480은 수평방향 또는 가로방향의 화소 640개와, 세로방향의 화소 480개의 곱으로 이루어진 영상을 구현하는 것을 의미하고, 이때 화소의 개수를 가로방향 또는 세로방향으로 카운팅 및 합산하여 두 지점간 화소 개수를 추출한다. The resolution of 640 × 480 means an image composed of the product of 640 pixels in the horizontal direction or the horizontal direction and 480 pixels in the vertical direction. Extract the number of pixels.

또한, FOV 300×225는 제1, 제2촬상소자(21, 22)가 보는 실제 면적의 수평크기인 300㎜와, 수직크기인 225㎜를 의미하고, 해상도와의 비율관계를 통해서, 화소 1개당 거리비율을 연산하는데 이용된다. 화소 1개당 거리비율은 포토 셀(photo cell)의 화소 개수에 해당하는 해상도와, 제1, 제2촬상소자(21, 22)가 보는 실제 면적에 해당하는 'FOV(Field Of View)'의 비율관계를 의미하는 것으로서, 본 실시예에서, FOV 가로 성분값인 '300'을 해상도 가로 성분값인 '640'으로 나눈 값에 해당하는 '0.4687'을 의미한다. 여기서, FOV 세로 성분값인 '225'를 해상도 세로 성분값인 '480'으로 나눈 값도 역시 '0.4687'이다. In addition, FOV 300 × 225 means 300 mm, which is the horizontal size of the actual area seen by the first and second image pickup devices 21 and 22, and 225 mm, which is the vertical size. It is used to calculate the distance ratio per piece. The ratio of distance per pixel is the ratio of the resolution corresponding to the number of pixels of the photo cell and the field of view (FOV) corresponding to the actual area seen by the first and second imaging devices 21 and 22. As the relationship, in the present embodiment, it means '0.4687' corresponding to a value obtained by dividing the FOV horizontal component value '300' by the resolution horizontal component value '640'. Here, the value obtained by dividing the FOV vertical component value '225' by the resolution vertical component value '480' is also '0.4687'.

이와 같은 두 지점간 거리를 구하는 방식은 실시간 촬영 및 계측을 용이하게 해주며, 계측물(50)의 전폭, 전장, 직진도 연산 또는 산출에 동일하게 사용된다. Such a method of obtaining the distance between the two points facilitates real-time shooting and measurement, and is equally used for the full width, full length, straightness calculation or calculation of the measurement object 50.

제1, 제2촬상소자(21, 22)는 계측물(50)의 일측부 또는 타측부를 기준으로 계측물(50)의 연직 상방에 위치하도록, 판재절단장비(90)의 갠트리(93)의 저면과; 갠트리(93)의 저면에 설치된 선형구동부(40)의 선형 가이드블록의 저면 중 어느 하나에 배치되어 있다. The gantry 93 of the sheet cutting equipment 90 is positioned so that the first and second imaging elements 21 and 22 are positioned vertically above the measurement object 50 based on one side or the other side of the measurement object 50. With the bottom of; It is arrange | positioned at any one of the bottom surfaces of the linear guide block of the linear drive part 40 provided in the bottom surface of the gantry 93.

본 발명에서 선형구동부(40)는 제1, 제2촬상소자(21, 22) 모두에 각각 설치될 수 있고, 이를 통해 더욱 더 큰 레이아웃을 갖는 계측물(50)에 본 발명이 적용 될 수 있다. In the present invention, the linear driver 40 may be installed in both the first and second imaging elements 21 and 22, respectively, and thus the present invention may be applied to the measurement object 50 having a larger layout. .

제1, 제2포인터(31, 32)는 레이저다이오드를 광원으로 사용하여 스폿을 발광시키는 장치로서, 제1, 제2촬상소자(21, 22)의 측부에 각각 일체로 설치된다. The first and second pointers 31 and 32 are devices for emitting spots using a laser diode as a light source, and are integrally provided on the sides of the first and second imaging elements 21 and 22, respectively.

스폿은 제1, 제2포인터(31, 32)의 광원으로부터 발광된 레이저 빛이 계측물(50)의 상면에 투사되어 형성된 것이다. The spot is formed by projecting the laser light emitted from the light sources of the first and second pointers 31 and 32 onto the upper surface of the measurement object 50.

이때, 제1, 제2촬상소자(21, 22)와 제1, 제2포인터(31, 32)는 가상의 일직선상에 상기 제1, 제2포인터(31, 32)의 스폿의 중심과, 제1, 제2촬상소자(21, 22)의 초점을 일치시키는 일자 설치 구조를 갖는 것이 바람직하다. In this case, the first and second imaging elements 21 and 22 and the first and second pointers 31 and 32 may be formed on the virtual straight line, and the centers of the spots of the first and second pointers 31 and 32 may be different from each other. It is preferable to have a date setting structure in which the focus of the first and second imaging elements 21 and 22 is matched.

선형구동부(40)는 서보모터에 의해 선형 구동부레일상의 선형 가이드블록을 도 3의 X축 방향으로 직선 왕복 이동시킬 수 있도록, 벨트 타입의 동력 전달 구조와 반복정밀도 0.01㎜를 갖는다. 여기서, 선형 구동부레일은 갠트리(93)의 저면에 고정되어 있고, 선형 가이드블록에는 제2촬상소자(22)와 제2포인터(32)가 결합되어 있다. 선형구동부(40)의 서보모터는 계측제어부(10)로부터 입력된 모터 구동지령에 의해 모터를 가동시킴에 따라, 선형 가이드블록을 그의 초기 위치와 작동 위치 사이의 행정(stroke)을 의미하는 이동거리(S0~Sn) 내에서 왕복 직선 이동과 정지를 수행하는데 작동력을 제공한다. The linear drive unit 40 has a belt-type power transmission structure and a repeatability of 0.01 mm so as to linearly reciprocate the linear guide block on the linear drive rail by the servo motor in the X-axis direction of FIG. 3. Here, the linear drive rail is fixed to the bottom of the gantry 93, the second image pickup device 22 and the second pointer 32 is coupled to the linear guide block. As the servomotor of the linear drive unit 40 starts the motor by the motor drive command input from the measurement control unit 10, the moving distance of the linear guide block means a stroke between its initial position and the operating position. It provides the actuation force to perform reciprocating linear movement and stop within (S0 ~ Sn).

계측물(50)은 선박 구조물, 선체 블록 등의 제작에 사용되도록 입고된 이론적 전장 수치 24m, 전폭 수치 4.7m 정도를 갖는 주판 또는 그와 유사한 등가물이 될 수 있다. 계측물(50)은 판재절단장비(90)의 격자형 작업대(98) 위에 놓여진 상태에서 계측된다. The measuring object 50 may be abacus having a theoretical electric field value of 24m, a full width value of 4.7m, or the like equivalent to be used for manufacturing a ship structure, a hull block, or the like. The measurement object 50 is measured while being placed on the lattice work bench 98 of the sheet cutting equipment 90.

계측물(50)은 그의 상측변, 하측변, 좌측변, 우측변 중 어느 하나와 같은 에지(50a, 50b, 50c, 50d)(도 6참조)를 갖고 있다. The measurement object 50 has edges 50a, 50b, 50c, and 50d (see Fig. 6) which are the same as any one of the upper side, lower side, left side and right side thereof.

기준표식부(60)는 본 발명 실시예의 제작시에 측량 공구로 사용한 레이저 거리 센서(도시 안됨)를 이용하여, 기준표식부(60)간 동일 배치 간격 거리(예 : 1미터씩)를 상호 동일하게 유지하면서 계측물(50)의 주위, 바람직하게는 갠트리(93)의 진행방향을 따라 등간격으로 배치된다. The reference markers 60 maintain the same arrangement interval distance (for example, 1 meter) between the reference markers 60 by using a laser distance sensor (not shown) used as a measurement tool at the time of manufacturing the embodiment of the present invention. While being disposed around the measurement object 50, preferably along the traveling direction of the gantry 93 at equal intervals.

여기서, 상기 계측물(50)의 주위는 작업대(98)의 테두리 상면 등이 될 수 있다. Here, the periphery of the measurement object 50 may be an upper surface of the edge of the work table 98.

개별적 구분 및 인식을 위해, 각각의 기준표식부(60) 상면에는 각각 숫자, 문자, '+' 표식과 같은 기호, 바코드 중 어느 하나가 형성되어 있고, 이는 도 6에 보이는 식별자(LR_0, LR_1, LR_2~LR_n)로서 코드화 될 수 있다. For the purpose of individual identification and recognition, each reference mark unit 60 has one of numbers, letters, symbols such as '+' marks, and bar codes, respectively, which are formed on the upper surface of the identifiers LR_0, LR_1, and LR_2 shown in FIG. 6. ~ LR_n).

이하, 도 4 내지 도 8을 통해서 판재절단장비의 판재 계측방법에 대해서 설명하도록 하겠다. Hereinafter, the plate measuring method of the plate cutting equipment will be described with reference to FIGS.

도 4에 보이듯이, 계측제어부(10)의 시스템이 온(On) 되면, 판재절단장비(90)의 정보처리회로부와 연동을 위해 접속되고, 갠트리 진행지령을 정보처리회로부에 전달할 수 있도록 된다. As shown in FIG. 4, when the system of the measurement control unit 10 is turned on, the system is connected to the information processing circuit unit of the sheet cutting equipment 90 to transmit the gantry progress command to the information processing circuit unit.

계측제어부(10)는 계측물(50)의 캐드정보를 외부로부터 입력받는다. The measurement control unit 10 receives the CAD information of the measurement object 50 from the outside.

계측제어부(10)는 제2촬상소자(22)용 선형구동부(40)를 초기화 한 후, 입력받은 캐드정보에 대응하게 선형구동부(40)의 이동 거리(S0~Sn)를 조정하기 위한 모터 구동알고리즘에 대응하게 선형구동부 조정단계(S10)를 수행한다. The measurement control unit 10 initializes the linear driver 40 for the second image pickup device 22, and then drives the motor to adjust the moving distances S0 to Sn of the linear driver 40 according to the input CAD information. The linear driver adjusting step S10 is performed corresponding to the algorithm.

예컨대, 계측제어부(10)는 캐드정보에 포함된 계측물(50)의 레이아웃(예 : 전폭 수치 4.7m)을 모터 구동알고리즘에 적용시켜서, 계측물(50)의 타측부가 제2촬상소자(22)의 촬영 범위 내에 포함되도록 선형 가이드블록을 이동시키는 모터 구동지령을 선형구동부(40) 쪽으로 전달한다. For example, the measurement control unit 10 applies the layout of the measurement object 50 included in the CAD information (for example, a total width of 4.7 m) to the motor driving algorithm, so that the other side of the measurement object 50 has the second image pickup device ( The motor driving command for moving the linear guide block to be included in the photographing range of 22) is transmitted toward the linear driving part 40.

선형구동부(40)는 상기 모터 구동지령에 대응하게 모터를 작동시켜서 제2촬상소자(22)를 계측물(50)의 타측부 연직 상향 공간에 위치시킨다. The linear driving unit 40 operates the motor in response to the motor driving command to position the second image pickup device 22 in the vertically upward space of the other side of the measurement object 50.

이렇게 제2촬상소자(22)의 촬영 위치를 계측물(50)의 캐드정보별로 조정함에 따라서, 결국, 판재절단장비(90)의 격자형 작업대(98) 위에 놓일 계측물(50)이 서로 다른 폭 규격을 갖고 있더라도, 계측물(50)을 용이하게 계측할 수 있게 해준다. As such, as the photographing position of the second image pickup device 22 is adjusted for each CAD information of the measurement object 50, the measurement object 50 to be placed on the lattice work table 98 of the sheet cutting equipment 90 is different from each other. Even if it has a width specification, the measurement object 50 can be measured easily.

이후, 계측제어부(10)는 제1, 제2촬상소자(21, 22)와 제1, 제2포인터(31, 32)를 작동 대기 상태로 유지하는 초기화단계(S12)를 수행한다. Thereafter, the measurement controller 10 performs an initialization step S12 of maintaining the first and second imaging devices 21 and 22 and the first and second pointers 31 and 32 in an operation standby state.

여기서, 제1, 제2포인터(31, 32)는 그의 광원을 이용하여 계측물(50)의 상면에 스폿을 형성시키고, 제1, 제2촬상소자(21, 22)는 스폿을 비롯한 'FOV' 내의 물체에 대한 화상정보를 획득할 수 있는 상태가 된다. Here, the first and second pointers 31 and 32 form spots on the upper surface of the measurement object 50 using the light sources thereof, and the first and second image pickup elements 21 and 22 form 'FOV' including the spots. It becomes a state in which image information about an object in the body can be obtained.

특히, 제1, 제2촬상소자(21, 22)와 접속된 영상 처리 및 구동 제어기 또는 입출력 처리보드는 제1, 제2촬상소자(21, 22)의 아날로그 촬상신호를 디지털 화상정보로 변환하여 계측제어부(10)의 프로세서에게 전달한다. In particular, the image processing and driving controller or the input / output processing board connected to the first and second image pickup devices 21 and 22 converts the analog image pickup signals of the first and second image pickup devices 21 and 22 into digital image information. Transfer to the processor of the measurement control unit 10.

이에 따라, 계측제어부(10)는 전달받은 디지털 화상정보에 대하여, 렌즈 캘리브레이션과 같은 영상 처리 알고리즘을 수행하여, 렌즈에 의해 왜곡된 화상정보를 실제물체와 동일하게 보정한다. Accordingly, the measurement controller 10 performs an image processing algorithm such as lens calibration on the received digital image information, and corrects the image information distorted by the lens in the same manner as the actual object.

이후, 계측제어부(10)는 갠트리(93)를 진행시키기 위한 갠트리 진행지령을 판재절단장비(90)의 정보처리회로부에게 전달하여 촬영단계(S14)를 수행한다. Thereafter, the measurement control unit 10 transmits a gantry progress command for advancing the gantry 93 to the information processing circuit unit of the sheet cutting equipment 90 to perform a photographing step (S14).

촬영단계(S14)에서는, 판재절단장비(90)의 정보처리회로부가 전달받은 갠트리 진행지령에 상응하여 일정 속도로 갠트리(93)를 진행시키고, 제1, 제2촬상소자(21, 22)가 갠트리(93)의 진행과 함께 계측물(50)을 촬영한다. In the photographing step (S14), the gantry 93 is advanced at a constant speed in response to the gantry progress command received from the information processing circuit unit of the sheet cutting equipment 90, and the first and second imaging devices 21 and 22 are provided. The measurement object 50 is photographed with the progress of the gantry 93.

예컨대, 제1, 제2촬상소자(21, 22)는 계측제어부(10)의 촬영지령에 상응하게 디지털 사진 68~108장 분량과 같은 화상정보를 촬영한 후, 계측제어부(10)로 전달하여, 계측제어부(10)의 메모리에 저장케 한다. For example, the first and second image capturing elements 21 and 22 capture image information such as 68 to 108 digital photographs corresponding to the photographing command of the measurement control unit 10, and then transfer the image information to the measurement control unit 10. , To be stored in the memory of the measurement control unit 10.

각각의 화상정보에는 격자형 작업대(98) 위에 놓인 계측물(50)의 중간부를 제외한, 좌측 기준 계측물(50)의 일측부와, 우측 기준 계측물(50)의 타측부와, 계측물(50)의 상면에 투사된 스폿과, 계측물(50) 주위의 기준표식부(60)들이 포함된다. Each image information includes one side of the left reference measurement object 50, the other side of the right reference measurement object 50, and the measurement object (excluding the middle portion of the measurement object 50 placed on the lattice work table 98). Spots projected on the upper surface of 50 and reference markers 60 around the measurement object 50 are included.

이후, 계측제어부(10)는 상기 메모리에 저장된 화상정보를 이용하여 스폿 인식단계(S16)를 수행한다. Thereafter, the measurement control unit 10 performs the spot recognition step S16 by using the image information stored in the memory.

스폿 인식단계(S16)에서는 앞서 언급한 라벨링 알고리즘이 진행되어, 라벨링된 스폿 영역의 중심 위치에 해당하는 화소를 스폿의 중심 화소로 실시간 추출하고, 이를 제1인식결과데이터로 저장한다. 스폿의 중심 화소는 화소 카운팅의 시작점이 될 수 있다. In the spot recognition step S16, the aforementioned labeling algorithm is performed to extract a pixel corresponding to the center position of the labeled spot region in real time as the center pixel of the spot, and store it as the first recognition result data. The center pixel of the spot may be a starting point of pixel counting.

또한, 계측제어부(10)는 상기 촬영에 따라 입력받은 화상정보를 이용하여 계측물의 에지 인식단계(S18)를 수행한다. In addition, the measurement control unit 10 performs the edge recognition step (S18) of the measurement object by using the image information received according to the shooting.

에지 인식단계(S18)에서는 화상정보에서 보여지는 모든 에지를 각각 소벨 알고리즘의 소벨 연산을 통해서 인식한 후, 상기 스폿의 중심 화소로부터 카운팅을 시작하여 최초로 만나게 되는 중심 화소를 포함한 에지를, 계측물(50)의 상측변, 하측변, 좌측변, 우측변 중 어느 하나의 에지로 인식하고, 이를 제2인식결과데이터로 저장한다. 여기서, 카운팅 방향이 상향, 하향, 좌향, 우향으로 진행되는 것으로, 계측물(50)의 상측변, 하측변, 좌측변, 우측변 각각의 에지를 판별한다. In the edge recognition step (S18), all edges shown in the image information are recognized through the Sobel algorithm of the Sobel algorithm, respectively, and counting the edges including the center pixel first met by starting counting from the center pixel of the spot, 50 is recognized as an edge of any one of an upper side, a lower side, a left side, and a right side, and is stored as second recognition result data. Here, the counting direction proceeds upward, downward, leftward, and rightward, and the edges of the upper side, the lower side, the left side, and the right side of the measurement object 50 are determined.

또한, 계측제어부(10)는 입력받은 화상정보를 이용하여 기준표식부 인식단계(S20)를 수행한다. In addition, the measurement control unit 10 performs the reference marker recognition step (S20) using the input image information.

기준표식부 인식단계(S20)에서는 기준표식부(60) 상면에 형성된 숫자, 문자, '+' 표식과 같은 기호, 바코드 중 어느 하나를 인식하여 부호화하고, 이렇게 부호화한 각각의 결과값을 미리 메모리에 저장된 기준표식부 인덱스 데이터에 비교함에 따라 해당 기준표식부(60)를 개별적으로 인지하는 제1인식과정과; 역시 앞서 언급한 라벨링 알고리즘을 이용하여, 라벨링된 기준표식부 영역의 중심 위치에 해당하는 화소를 기준표식부(60)의 중심 화소로 추출하는 제2인식과정이 수행된다. In the reference marker recognition step (S20), any one of numbers, letters, symbols such as '+' marks, and barcodes formed on the upper surface of the reference marker unit 60 is recognized and encoded, and each result value thus encoded is stored in the memory in advance. A first recognition process of individually recognizing the reference marker unit 60 as compared to the reference marker index data; Also, using the aforementioned labeling algorithm, a second recognition process of extracting the pixel corresponding to the center position of the labeled reference marker unit as the center pixel of the reference marker unit 60 is performed.

상기 제1인식과정과 상기 제2인식과정을 통해 획득한 정보들은 제3, 제4인식결과데이터로 저장한다. Information obtained through the first recognition process and the second recognition process are stored as third and fourth recognition result data.

이후, 계측제어부(10)는 스폿 인식단계(S16), 계측물의 에지 인식단계(S18), 기준표식부 인식단계(S20)의 제1내지 제4인식결과데이터를 이용하여, 하기의 계측물 전폭 산출단계(S22), 계측물 전장 산출단계(S26), 계측물 직진도 산출단계(S28)를 수행한다. Subsequently, the measurement controller 10 calculates the following measurement object width using the first to fourth recognition result data of the spot recognition step S16, the edge recognition step S18 of the measurement object, and the reference marker recognition step S20. In step S22, the measurement object length calculation step S26 and the measurement straightness calculation step S28 are performed.

도 4 내지 도 6를 참조하면, 계측물 전폭 산출단계(S22)는, 제1촬상소자(21)에 의한 화면(a)을 참조하면, 상기 스폿 인식단계(S16)의 제1포인터(31) 관련 스폿에 대한 중심 화소(31a)로부터 상기 계측물의 에지 인식단계(S18)의 계측물(50) 좌측변 에지(50a)까지 카운팅 한 화소 개수에 상기 화소 1개당 거리비율(예 : 0.4687)을 곱하여, 계측물(50) 일측부의 폭(L)을 산출하는 제1임시산출과정을 포함한다. Referring to FIGS. 4 to 6, when the measurement object full width calculation step S22 refers to the screen a by the first imaging device 21, the first pointer 31 of the spot recognition step S16 may be used. The number of pixels counted from the center pixel 31a for the associated spot to the left side edge 50a of the measurement object 50 in the edge recognition step S18 of the measurement product is multiplied by a distance ratio (for example, 0.4687) per pixel. The first temporary calculation process of calculating the width L of one side of the measurement object 50 is included.

또한, 제2촬상소자(22)에 의한 화면(b)을 참조하면, 상기 스폿 인식단계(S16)의 제2포인터(32) 관련 스폿에 대한 중심 화소(32a)로부터 상기 계측물의 에지 인식단계(S18)의 계측물(50) 우측변 에지(50b)까지 카운팅 한 화소 개수에 상기 화소 1개당 거리비율을 곱하여, 계측물(50) 타측부의 폭(R)을 산출하는 제2임시산출과정이 수행된다. In addition, referring to the screen (b) by the second image pickup device 22, the edge recognition step of the measurement object from the center pixel 32a for the spot associated with the second pointer 32 in the spot recognition step S16 ( The second temporary calculation process of calculating the width R of the other side of the measurement object 50 by multiplying the number of pixels counted to the right side edge 50b of the measurement object 50 by S18) Is performed.

그 결과, 상기 계측물(50)의 일측부 및 타측부 각각의 폭(L, R)을 미리 알고 있는 제1, 제2포인터(31, 32)들의 사이 거리(C)에 합하여, 계측물(50)의 전폭(W)을 산출하게 되므로, 적어도 계측물(50)의 중간부에 대한 화소 개수 카운팅을 최소화시켜, 매우 신속하고 정밀한 계측값이 산출된다.As a result, the width (L, R) of each of the one side and the other side of the measurement object 50 is added to the distance C between the first and second pointers 31 and 32, which are known in advance, Since the full width W of 50) is calculated, at least the number of pixels counting at the middle of the measurement object 50 is minimized, and a very fast and accurate measurement value is calculated.

이후, 계측물의 하측변 에지 통과가 화상정보에서 확인되기 전까지 촬영, 화상인식 및 전폭산출을 수행하는 작동 제어단계(S14~S22)가 수행되며, 해당 계측물의 전폭산출이 완료되면, 계측물 전장 산출단계(S26) 및 계측물 직진도 상출단계(S28)를 수행한다.Subsequently, an operation control step (S14 to S22) of performing photographing, image recognition, and full width calculation is performed until the lower side edge pass of the measurement object is confirmed in the image information. Step S26 and the measurement straightness uplifting step S28 are performed.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 계측물 전장 산출단계(S26)는, 제1포인터(31) 관련 스폿에 대한 중심 화소(31a)를 기준으로, 상기 계측물의 에지 인식단계(S18)에서 인식한 계측물(50) 상측변 에지(50c)와, 상기 기준표식부 인식단계(S20)에서 인식한 것 중 상기 계측물(50) 상측변 에지(50c) 주위에 근접한 좌측 식별자(LR_0)와 같은 기준표식부 중심을 가로방향으로 통과하는 수평선을 추출한 후, 이런 수평선과 상측변 에지(50c) 사이의 직선들 중에서 상측변 에지(50c)와 좌측변 에지(50a)의 코너 원점을 통과하는 직선상에 위치한 화소 개수를 카운팅 하고, 여기에 화소 1개당 거리비율을 곱하여, 계측물(50) 상측부의 길이(Q_1)를 산출하는 제3임시산출과정을 포함한다. 4 to 7, the measurement object electric field calculation step S26 is recognized in the edge recognition step S18 of the measurement object based on the center pixel 31a for the spot associated with the first pointer 31. A reference marker such as a left identifier LR_0 near the upper edge 50c of the measurement object 50 and one recognized in the reference marker recognition step S20 of the measurement object 50. After extracting the horizontal line passing through the center in the horizontal direction, the pixel located on the straight line passing through the corner origin of the upper edge 50c and the left edge 50a among the straight lines between the horizontal line and the upper edge 50c. And counting the number, multiplying the distance ratio per pixel, and calculating a length Q_1 of the upper portion of the measurement object 50.

도 7에 보이듯이, 기준표식부(60)는 앞서 언급한 식별자(LR_0, LR_1, LR_2~LR_n)와 같이 구별 가능하다. As shown in FIG. 7, the reference marker unit 60 may be distinguished from each other by the aforementioned identifiers LR_0, LR_1, and LR_2 to LR_n.

따라서, 갠트리(93)가 계측물(50) 하측부쪽으로 진행하였을 때, 계측물(50) 하측변 에지(50d)와, 상기 계측물(50) 하측변 에지(50d) 주위에 근접한 좌측 식별자(LR_n-1)와 같은 기준표식부를 기준으로, 관련 화소 개수를 상기 제3임시산출과정과 유사하게 카운팅 한 다음, 여기에 화소 1개당 거리비율을 곱하여, 계측물(50) 하측부의 길이(Q_2)를 산출하는 제4임시산출과정이 수행된다. Accordingly, when the gantry 93 proceeds toward the lower side of the measurement object 50, the left identifier (50d) adjacent to the measurement object 50 and the lower side edge 50d around the measurement object 50 ( Based on the reference marker such as LR_n-1), the number of related pixels is counted similarly to the third temporary calculation process, and then multiplied by the distance ratio per pixel, thereby length (Q_2) of the lower part of the measurement object 50. A fourth temporary calculation process for calculating the is performed.

그 결과, 계측물 전장 산출단계(S26)는, 상기 제3임시산출과정의 좌측 식별자(LR_0)와 상기 제4임시산출과정의 좌측 식별자(LR_n-1)로 구분된 기준표식부(60)의 사이 거리를 의미하는 식별자 이용 기준표식부 카운팅 거리(Q_0)에, 상기 계측물(50)의 상측부 및 하측부의 길이(Q_1, Q_2)를 합하여, 계측물(50)의 전장(W)을 산출하게 되므로, 적어도 계측물(50)의 중간부에 대한 화소 개수 카운팅을 최소화 시켜, 매우 신속한 계측값이 산출된다. As a result, the measurement object length calculation step S26 may be performed between the reference marker unit 60 divided by the left identifier LR_0 of the third temporary calculation process and the left identifier LR_n-1 of the fourth temporary calculation process. Since the length Q_1 and Q_2 of the upper and lower portions of the measurement object 50 are added to the identifier using reference marker counting distance Q_0 indicating the distance, the total length W of the measurement object 50 is calculated. By minimizing the number of pixels counting at least for the intermediate portion of the measurement object 50, a very fast measurement value is calculated.

한편, 본 발명에서는 상기와 같은 전장에 관련된 계측값을 코사인정리의 밑변으로 사용하고, 기준표식부을 통과하는 가상의 기준선을 기준으로, 계측물(50)의 좌측변 에지(50a)의 사이각에 해당하여, 하기에서 산출될 경사 각도(P)를 코사인정리의 두 변 사이의 각도로 이용할 경우, 계측물(50)의 전장이 더욱더 정밀하게 산출될 수 있다.On the other hand, in the present invention, the measurement value related to the electric field as described above is used as the base of the cosine theorem, and corresponds to the angle between the left side edges 50a of the measurement object 50 based on an imaginary reference line passing through the reference marking part. Thus, when the inclination angle P to be calculated below is used as an angle between two sides of the cosine theorem, the total length of the measurement object 50 can be calculated more precisely.

즉, 계측물(50)의 전장은 각각의 기준표식부(60)의 동일 배치 간격 거리(f1)별 경사 길이(f2)를 계측물(50)의 좌측변 에지(50a)의 연장방향을 따라 각각 산출하여 합산하면 된다. That is, the overall length of the measurement object 50 is the inclination length f2 of the same arrangement interval distance f1 of the respective reference markers 60 along the extension direction of the left side edge 50a of the measurement object 50, respectively. It is good to calculate and sum.

도 4과 도 7을 참조하면, 계측물 직진도 산출단계(S28)는, 기준표식부(60)간 동일 배치 간격 거리(f1)를 기준으로 상대적인 상기 계측물(50) 해당 에지의 직진도를 산출하는 단계이다.Referring to FIGS. 4 and 7, the straightness calculation step S28 of the measured object calculates the straightness of the corresponding edge of the measured object 50 relative to the same arrangement interval distance f1 between the reference mark units 60. It's a step.

예컨대, 계측물 직진도 산출단계(S28)는 기준표식부(60)에서 좌측 식별자(LR_0~LR_n)로 식별된 기준표식부를 이용한다. For example, the measurement straightness calculation step S28 uses the reference markers identified by the left identifiers LR_0 to LR_n in the reference marker unit 60.

여기서는, 상기 계측물(50) 좌측변 에지(50a)와, 기준표식부별 소정의 좌측 식별자(LR_1, LR_2)의 사이 간격(W_1, W_2)을 화소 개수 및 화소 1개당 거리비율로 연산하는 제5임시산출과정을 수행한다. Here, a fifth operation for calculating the intervals W_1 and W_2 between the left side edge 50a of the measurement object 50 and the predetermined left identifiers LR_1 and LR_2 for each reference marker unit by the number of pixels and the distance ratio per pixel Perform a temporary calculation process.

이후에는, 상기 사이 간격(W_2)의 큰 값에서 작은 값의 사이 간격(W_1)을 뺀 연산값을 직각 삼각형의 밑변으로 하고, 상기 소정의 좌측 식별자(LR_1, LR_2)와 같은 기준표식부간 동일 배치 간격 거리(f1)를 상기 직각 삼각형의 측변으로 하고, 그 사이의 경사 길이(f2) 및 경사 각도(P)를 피타고라스 정리 등과 같은 통상의 산술식을 이용하여 연산하는 제6임시산출과정이 수행된다. Subsequently, the calculated value obtained by subtracting the interval W_1 between the small values from the large value of the interval W_2 is set as the base of the right triangle, and is arranged identically between the reference marker units such as the predetermined left identifiers LR_1 and LR_2. A sixth temporary calculation process is performed in which the distance distance f1 is the side of the right triangle, and the inclination length f2 and the inclination angle P therebetween are calculated by using a general arithmetic formula such as Pythagorean theorem. .

이와 같은 과정은 갠트리(93)의 진행 방향(도 2의 Y축 방향)을 따라 상기 기준표식부(LR_0~LR_n) 구간별로 획득한 값들을 합산할 경우, 계측물(50)의 좌측변 에지(50a)의 전체 직진도를 산출할 수 있게 된다. Such a process is performed by summing values obtained for each section of the reference markers LR_0 to LR_n along the advancing direction of the gantry 93 (the Y-axis direction of FIG. 2), and the left side edge 50a of the measurement object 50. ), The overall straightness can be calculated.

한편, 위와 같은 방식으로, 상측변 에지(50c)의 전체 직진도는 기준표식부의 상측 식별자(UR_1, UR_2)와 상측변 에지(50c)와의 관계를 통해 산출되고, 또한 우측변 에지(50b)의 전체 직진도도 역시 우측 식별자(RR_1, RR_2)와 우측변 에지(50b)와의 관계를 통해 산출된다. On the other hand, in the same way as above, the overall straightness of the upper side edge 50c is calculated through the relationship between the upper side identifiers UR_1 and UR_2 of the reference mark and the upper side edge 50c, and also the right side edge 50b The overall straightness is also calculated through the relationship between the right identifiers RR_1 and RR_2 and the right side edge 50b.

또한, 기준점을 제1, 제2포인터(31, 32) 관련 스폿에 대한 중심 화소(31a, 32a)를 기준으로도, 좌측변 에지(50a) 또는 우측변 에지(50b)의 직진도를 산출할 수 있다. Further, the straightness of the left side edge 50a or the right side edge 50b can also be calculated based on the center pixels 31a and 32a for the spots associated with the first and second pointers 31 and 32 as the reference point. Can be.

예컨대, 갠트리(93)의 진행시, 제2포인터(32) 관련 스폿에 대한 중심 화소(32a)는 갠트리(93)의 진행 방향을 따라 가상의 직선을 추출한다. For example, when the gantry 93 proceeds, the center pixel 32a for the spot associated with the second pointer 32 extracts a virtual straight line along the travel direction of the gantry 93.

상기 가상의 직선과 계측물(50)의 우측변 에지(50b)에 대한 사이 간격(W_3, W_4)을 상기 좌측 식별자(LR_0~LR_n)와 같은 기준표식부 각각의 구간별로 획득하여, 사이 간격(W_3, W_4)을 화소 개수 및 화소 1개당 거리비율로 각각 연산한다. The intervals W_3 and W_4 between the virtual straight line and the right side edge 50b of the measurement object 50 are obtained for each section of each of the reference markers, such as the left identifiers LR_0 to LR_n, and the intervals between them W_3. , W_4) are calculated by the number of pixels and the distance ratio per pixel, respectively.

이후, 상기 제6임시산출과정과 유사하게 우측변 에지(50b)의 경사 길이 및 경사 각도를 산출함으로써, 결국 우측변 에지(50b)의 직진도가 산출된다. Thereafter, similarly to the sixth temporary calculation process, the inclination length and the inclination angle of the right side edge 50b are calculated, so that the straightness of the right side edge 50b is calculated.

그리고, 상기와 같이 전폭, 전장, 직진도와 같은 각종 산출값은 메모리에 저 장되고(S30), 계측물에 대한 정보의 측정과 산출 및 저장이 완료되면 촬영을 정지하게 된다(S32). As described above, various calculated values such as full width, full length, and straightness are stored in the memory (S30), and when the measurement, calculation, and storage of the information on the measured object are completed, the photographing is stopped (S32).

도 8에 보이듯이, 계측제어부는 갠트리의 진행시 발생 가능한 흔들림이나, 갠트리레일의 휘어짐에 관하여, 촬영한 화상정보가 달라짐을 체크한다. As shown in Fig. 8, the measurement control unit checks that the captured image information is different in relation to the shaking that can occur during the progress of the gantry or the gantry rail bending.

예컨대, '(c)'와 같은 화상정보에 비해서, 소정 시간 간격이 지난 후에 촬영한 '(d)'의 화상정보는, 예를 들어, 갠트리가 좌측 방향으로 흔들린 상태에서 촬영된 것이다. For example, compared to image information such as '(c)', image information of '(d)' photographed after a predetermined time interval passes, for example, is photographed while the gantry is shaken to the left.

계측제어부는 이와 같이 차이가 발생한 화상정보를 비교 체크하여, 각각 촬영 시간별 또는 촬영 프레임별로 좌측 식별자(LR_n-1, LR_n)와 같은 기준표식부를 기준으로 갠트리 흔들림 또는 레일의 휘어짐 값(G)을 검출한다.The measurement control unit compares and checks the image information having the difference, and detects the gantry shaking or the bending value G of the rail based on a reference marker such as the left identifiers LR_n-1 and LR_n for each shooting time or shooting frame. do.

여기서, 기준표식부 좌표계의 기준선(T)은 기준표식부위 중심 화소를 따라 연결한 가상선을 의미한다. 따라서, 갠트리 흔들림 또는 레일의 휘어짐 값(G)은 기준표식부 좌표계의 기준선(T)과 해당 기준표식부 사이의 거리로서 파악된다. 이런 갠트리 흔들림 또는 레인의 휘어짐 값(G)은 향후 갠트리의 정비, 상기 갠트리와 함께 흔들리는 제1, 제2촬상소자 관련 화상정보의 화각 변화에 따른 오차 보정 등에 중요한 자료로 사용된다. Here, the reference line T of the reference marker coordinate system refers to an imaginary line connected along the center pixel of the reference marker portion. Therefore, the gantry shake or the warp value G of the rail is understood as the distance between the reference line T of the reference marker coordinate system and the reference marker. The gantry shaking or the warpage value G of the lane is used as an important data for the maintenance of the gantry, the error correction due to the change in the angle of view of the image information related to the first and second image capturing with the gantry.

도 9는 본 발명에 의한 계측 정보 관리 시스템의 일 예를 나타낸 블록도로써, 계측물에 대한 설정정보(절단하기 위하여 설정된 정보) 및 상기와 같이 촬영 및 영상처리하여 산출된 계측정보 등을 저장하고 관리하는 계측정보관리장치(700)가, 도 2에 나타난 본 발명의 판재 계측 시스템에 포함되어 있다.9 is a block diagram showing an example of a measurement information management system according to the present invention, and stores setting information (information set for cutting) on a measurement object and measurement information calculated by photographing and image processing as described above. The measurement information management apparatus 700 to be managed is included in the sheet metal measuring system of the present invention shown in FIG. 2.

상기와 같은 본 발명에 의한 계측정보관리장치(700)는 도 10에 나타난 바와 같이, 데이터처리부(710), 형상정보DB(720), NC파일DB(730), 계측데이터DB(740), 공정관리부(750), 영향도관리부(760), 공차관리부(770), 계측장치관리부(780)를 포함하여 구성한다.As described above, the measurement information management apparatus 700 according to the present invention includes a data processing unit 710, a shape information DB 720, an NC file DB 730, a measurement data DB 740, and a process. The management unit 750, the impact management unit 760, the tolerance management unit 770, and the measurement device management unit 780 are configured to be included.

상기 데이터처리부(710)는 형상정보DB(720), NC파일DB(730), 계측데이터DB(740)에 저장된 데이터를 처리 및 분석하여, 공정관리부(750), 영향도관리부(760), 공차관리부(770), 계측장치관리부(780)에 해당 정보를 제공하는 기능을 수행한다.The data processor 710 processes and analyzes the data stored in the shape information DB 720, the NC file DB 730, and the measurement data DB 740, and includes a process manager 750, an impact manager 760, and a tolerance. The management unit 770 and the measurement device management unit 780 performs a function of providing the corresponding information.

상기 형상정보DB(720)는 계측물의 폭과 길이 등의 항목에 대한 기하학적 특징정보(Geometric Feature)와, 계측물의 외곽형상 등의 형상정보가 저장된다.The shape information DB 720 stores geometric feature information about items such as width and length of a measurement object, and shape information such as an outline shape of the measurement object.

상기 NC파일DB(730)는 계측물의 항목별 수치를 저장하는 것으로, 절단NC파일과 마킹NC파일 등을 포함하여 구성된다. 예를 들어, 상기 절단NC파일은 단판의 폭, 단판의 길이 등의 정보가 저장되고, 상기 마킹NC파일은 합판의 폭, 합판의 길이, 합판의 대각, 론지의 개수, 론지의 간격 등이 저장된다. 여기서, 상기 형상정보DB(720)와 NC파일DB(730)에 저장된 정보가 설정정보이다.The NC file DB 730 stores numerical values for each item of measurement, and includes a cutting NC file, a marking NC file, and the like. For example, the cut NC file stores information such as the width of the end plate and the length of the end plate, and the marking NC file stores the width of the plywood, the length of the plywood, the diagonal of the plywood, the number of long papers, the length of the long paper, and the like. do. Here, the information stored in the shape information DB 720 and the NC file DB 730 is setting information.

상기 계측데이터DB(740)는 상기한 본 발명의 계측 시스템에 의하여 계측된 계측물의 계측정보가 저장된다.The measurement data DB 740 stores measurement information of the measurement object measured by the measurement system of the present invention.

상기 형상정보DB(720), NC파일DB(730), 계측데이터DB(740)에 저장된 데이터는 데이터처리부(710)에서 처리되어, 당업자의 요구에 따라 항목별로 데이터를 추출 및 가공한 후, 하기의 각 부에 제공된다.The data stored in the shape information DB 720, the NC file DB 730, and the measurement data DB 740 are processed by the data processing unit 710 to extract and process the data for each item according to the requirements of those skilled in the art. Each part of the is provided.

상기 공정관리부(750)는 계측시간 및 정확도 등의 공정능력평가, 계측물 등의제품에 대한 부재별 공정관리, 각 장치들의 이상여부 등의 이상이력관리 등을 수행한다.The process management unit 750 performs process capability evaluation such as measurement time and accuracy, process control for each member for products such as measured materials, and abnormal history management such as whether or not each device is abnormal.

상기 영향도관리부(760)는 각 공정별 영향도에 대하여 F-지수를 산출 및 관리하는 것으로, 영향도의 대상이 되는 요소는 당업자에 의해 다양한 것을 적용할 수 있다.The influence management unit 760 calculates and manages the F-index for each process influence, and various factors may be applied by those skilled in the art.

상기 공차관리부(770)는 각 공정에 따른 계측물의 수축 및 변형을 고려한 설계단계의 공차를 관리하는 것이다.The tolerance management unit 770 is to manage the tolerance of the design stage in consideration of the shrinkage and deformation of the workpiece according to each process.

상기 계측장치관리부(780)는 계측물을 계측하는 계측기의 정보, 계측기의 검교정 및 평가계획, 계측기의 검교정 실정조회, 계측기 평가보고서 등을 관리하는 것이다.The measuring device management unit 780 manages information of a measuring instrument for measuring a measuring object, calibration and evaluation plan of the measuring instrument, inspection status of the measuring instrument, measuring instrument evaluation report, and the like.

그리고, 상기와 같은 공정관리부(750), 영향도관리부(760), 공차관리부(770), 계측장치관리부(780)는 그 관리결과를 별도의 출력장치(예를 들어, LCD 등의 화면출력장치; 도시하지 않음)에 출력한다.In addition, the process management unit 750, the impact management unit 760, the tolerance management unit 770, and the measurement device management unit 780 as described above output the management result to a separate output device (for example, a screen output device such as an LCD). ; Not shown).

따라서, 계측물에 대한 계측정보와 설정정보를 저장하고 이를 비교하여 해당 계측물, 각 공정, 계측장치를 관리함으로써, 해당 시스템 및 계측물에 대한 모니터링이 가능해지는 것이다.Therefore, by measuring and comparing the measurement information and the setting information for the measurement object to manage the measurement object, each process, the measurement device, it becomes possible to monitor the system and the measurement object.

또한, 이상이력관리가 가능해짐에 따라, 계측장치의 오차에 대하여 계측물의 절단공정 이전에 보정하도록 함으로써, 절단시 발생되는 오차를 최소화할 수 있는 것이다.In addition, as the abnormal history management becomes possible, by correcting before the cutting step of the measurement object for the error of the measurement device, it is possible to minimize the error generated during cutting.

이상에서 본 발명에 의한 판재 계측 방법 및 시스템과 그에 따른 계측 정보 관리 시스템에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에 의하여 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 포함한 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있음은 당연하다.The plate measurement method and system and the measurement information management system according to the present invention has been described above. Naturally, such a technical configuration of the present invention can be implemented by those skilled in the art to other specific forms including the technical idea or essential features.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meanings of the claims and All changes or modifications derived from the scope and the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 계측의 대상이 되는 판재의 일측을 영상촬영하고, 촬영된 영상데이터를 영상처리 및 분석하여, 해당 판재의 전폭과 전장 및 직진도를 정확하고 신속하게 계측할 수 있어, 줄자를 이용한 수작업 계측을 자동화하여 계측 편차를 줄일 수 있고, 계측 작업 환경을 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention can image the one side of the plate to be measured, image processing and analysis of the captured image data, it is possible to accurately and quickly measure the full width, length and straightness of the plate Therefore, it is possible to reduce measurement deviation by automating manual measurement using a tape measure and to improve the measurement working environment.

특히, 본 발명은 계측 장비가 판재절단장비를 그대로 이용하면서도, 고 정밀도의 계측을 수행할 수 있으므로, 장비 설치 면적의 효율화와 함께, 판재 커팅 및 계측을 동시에 수행할 수 있는 이점이 있다.In particular, the present invention, while the measurement equipment can use the plate cutting equipment as it is, it is possible to perform a high-precision measurement, there is an advantage that can be performed simultaneously with the cutting of the plate and the measurement with the efficiency of the equipment installation area.

그리고, 본 발명은 상기와 같은 판재 계측 방법 및 시스템을 통해 계측된 판재의 계측정보를 처리 및 관리하고 설정정보와의 비교를 통해, 판재 등의 계측대상 물과 계측장치에 대한 모니터링을 수행함은 물론, 모니터링정보에 의해 판재절단장비 및 계측장비 등의 이상을 자동으로 보정할 수 있는 것이다.In addition, the present invention processes and manages the measurement information of the plate measured through the plate measurement method and system as described above, and compares with the setting information, monitoring the measurement object and the measurement device such as the plate, as well as In addition, it is possible to automatically correct abnormalities of sheet cutting equipment and measuring equipment by monitoring information.

더불어, 상기 계측정보와 설정정보 등을 가공 및 관리하여 이력정보로의 활용이 가능해 지는 것이다.In addition, by processing and managing the measurement information and setting information, it is possible to use as history information.

따라서, 시스템 전체의 신뢰성 및 안전성과 더불어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that can improve the quality of the product along with the reliability and safety of the entire system.

Claims (13)

계측물의 계측을 계측제어부로 수행하기 위한 판재절단장비의 판재 계측방법으로서,As a plate measuring method of the sheet cutting equipment for performing the measurement of the measurement object to the measurement control unit, 상기 계측물의 타측부를 촬영할 수 있도록 제2촬상소자를 이동시키는 선형구동부 조정단계와;A linear driving unit adjusting step of moving the second image pickup device to photograph the other side of the measurement object; 상기 판재절단장비의 갠트리에 설치된 제1, 제2 촬상소자의 렌즈 캘리브레이션을 수행하고, 상기 제1, 제2촬상소자의 측부에 일체로 각각 설치된 제1, 제2포인터를 작동 대기 상태로 유지시키는 초기화단계와;Performing lens calibration of the first and second image pickup devices installed in the gantry of the sheet cutting equipment, and maintaining the first and second pointers respectively installed integrally with the side portions of the first and second image pickup devices in an operation standby state. An initialization step; 상기 갠트리를 진행시키면서 상기 계측물의 일측부와 타측부를 촬영하고 계측제어부의 메모리에 화상정보로서 저장하는 촬영단계 및;A photographing step of photographing one side and the other side of the measurement object while advancing the gantry and storing it as image information in a memory of a measurement control unit; 상기 계측물의 전폭과 전장과 직진도를 산출하는 산출단계를 포함하되,Computing step of calculating the full width and the total length and straightness of the measurement, 상기 선형구동부의 이동거리별 상기 제1, 제2포인터들의 사이 거리에, 상기 화상정보를 이용하여 산출한 상기 계측물 일측부 및 타측부 각각의 폭을 합하여 상기 계측물의 전폭을 구하고,The full width of the measurement object is obtained by adding the widths of the one side and the other side of the measurement object calculated using the image information to the distance between the first and second pointers for each moving distance of the linear driving unit. 식별자 이용 기준표식부 카운팅 거리에, 상기 계측물의 상측부 및 하측부 각각의 길이를 합하여, 상기 계측물의 전장을 구하고,The total length of the measurement object is obtained by adding the lengths of the upper and lower portions of the measurement object to the identifier use reference marker counting distance. 상기 기준표식부간 동일 배치 간격 거리를 기준으로 상대적인 상기 계측물의 직진도를 구하는 것을 특징으로 하는 판재 계측 방법.A plate measuring method characterized in that the straightness of the measured object relative to the basis of the same distance between the distance between the reference marker portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 산출단계 이후, 상기 계측물의 하측변 에지 통과를 화상정보에서 확인하기 전까지 촬영, 화상인식 및 산출을 수행하는 작동 제어단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 계측 방법. And after the calculating step, an operation control step of performing photographing, image recognition, and calculation until the lower side edge passage of the measurement object is confirmed in the image information. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 선형구동부 조정단계는, The linear driving unit adjusting step, 상기 계측제어부의 모터 구동지령에 대응하게 상기 선형구동부의 모터를 작동시켜서, 상기 제2촬상소자를 상기 계측물의 타측부 연직 상향 공간에 위치시키는 것을 특징으로 하는 판재 계측 방법. And operating the motor of the linear drive part in response to a motor driving command of the measurement control part, thereby placing the second image pickup device in a vertical upward space of the other side of the measurement object. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 촬영단계는, The photographing step, 상기 갠트리의 진행 방향을 따라 움직이면서, 상기 계측제어부의 촬영 지령에 대응하게 촬영을 수행하는 것을 특징으로 하는 판재 계측 방법. And moving in the direction in which the gantry travels, photographing according to a photographing command of the measurement control unit. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 화상정보에서 라벨링(labelling) 알고리즘과, 소벨(sobel) 알고리즘을 적용하여, 상기 제1, 제2포인터들에 의한 스폿, 상기 계측물의 에지, 상기 계측물 주위의 기준표식부 각각에 관한 중심 화소를 검출하는 것을 특징으로 하는 판재 계 측 방법. In the image information, a labeling algorithm and a sobel algorithm are applied to determine center pixels of spots by the first and second pointers, edges of the measurement object, and reference markers around the measurement object. A plate measuring method characterized by detecting. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 산출단계는, The calculating step, 상기 중심 화소간 화소 개수에 화소 1개당 거리비율을 곱하여, 상기 중심 화소간 거리를 구하는 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 판재 계측 방법. And calculating the distance between the center pixels by multiplying the number of pixels between the center pixels by a distance ratio per pixel. 계측물의 계측을 수행하기 위한 판재절단장비의 판재 계측장치에 있어서, In the sheet measuring apparatus of the sheet cutting equipment for performing the measurement of the measurement object, 상기 계측물의 일측부와 타측부를 촬영하도록, 상기 판재절단장비의 갠트리의 저면에 배치된 제1, 제2촬상소자와; First and second imaging elements disposed on a bottom surface of the gantry of the sheet cutting equipment so as to photograph one side and the other side of the measurement object; 상기 촬상소자의 측부에 일체로 각각 설치된 제1, 제2포인터와; First and second pointers integrally provided at sides of the image pickup device; 상기 계측물의 타측부를 촬영하는 상기 제2촬상소자의 이동을 위해 상기 제2촬상소자와 상기 갠트리의 저면 사이에 설치된 선형구동부와; A linear driving unit provided between the second image pickup device and a bottom surface of the gantry for moving the second image pickup device for photographing the other side of the measurement object; 상기 계측물의 주위에서 배치 간격 거리를 상호 유지하면서 배열된 복수개의 기준표식부와; A plurality of reference markers arranged while maintaining an arrangement interval distance around the measurement object; 상기 선형구동부, 상기 촬상소자, 상기 포인터의 작동제어에 관련된 알고리즘을 수행하는 프로그램이 저장된 메모리, 상기 메모리에 결합되어 상기 프로그램을 실행하는 프로세서를 갖는 계측제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 판재 계측 시스템. And a measurement control unit having a memory configured to execute the algorithm related to operation control of the pointer, the image pickup device, and the pointer, and a processor coupled to the memory to execute the program. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 알고리즘은 렌즈 캘리브레이션을 포함한 영상 처리 알고리즘과; 상기 기준표식부, 상기 포인터에 의해 상기 계측부에 형성된 스폿(spot), 상기 계측물의 에지(edge)를 인식하기 위한 화상인식 알고리즘과; 상기 선형구동부의 이동거리를 조정하기 위한 모터 구동알고리즘과; 상기 계측물의 전폭, 전장, 직진도를 포함하는 계측값을 산출하는 연산 알고리즘과; 촬영 시간별 또는 촬영 프레임별로 획득한 디지털 사진과 같은 화상정보에서 상기 기준표식부를 기준으로 상기 갠트리의 흔들림과 상기 갠트리 하부에 위치한 갠트리레일의 휘어짐을 파악하는 보정 알고리즘 중 어느 하나를 포함하여, 상기 계측물의 중간부를 촬영하지 않고 상기 계측물의 전장, 전폭 및 직진도를 계측하도록 된 것을 특징으로 하는 판재 계측 시스템.The algorithm comprises an image processing algorithm including lens calibration; An image recognition algorithm for recognizing a spot formed on the measurement unit by the reference marker, the pointer, and an edge of the measurement object; A motor driving algorithm for adjusting the moving distance of the linear driving unit; A calculation algorithm for calculating measured values including full width, full length, and straightness of the measured object; The measurement object may include any one of a correction algorithm for detecting the shaking of the gantry and the bending of the gantry rail located below the gantry based on the reference marker in image information such as a digital photograph obtained by shooting time or shooting frame. A plate measurement system, characterized in that to measure the overall length, width, and straightness of the measurement object without photographing the intermediate portion. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기준표식부 상면에는 각각 숫자, 문자, 기호, 바코드 중 적어도 하나가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 판재 계측 시스템.Plate reference system, characterized in that at least one of the numbers, letters, symbols, bar codes are formed on the upper surface of the reference marker. 판재에 대한 설정정보에 의해 해당 판재의 절단을 제어하고, 상기 절단된 판재인 계측물의 정보 관리 및 계측 경로 생성과 계측을 위한 갠트리의 동작을 제어하는 연산제어컨트롤러;An operation control controller for controlling the cutting of the sheet by setting information on the sheet, and controlling the operation of the gantry for information management and measurement path generation and measurement of the measurement of the cut sheet; 상기 연산제어컨트롤러가 생성한 계측 경로를 따라 촬상장치에 의한 계측의 시작과 종료를 제어하고, 상기 계측물을 계측한 계측정보를 생성하는 계측제어장 치; 및A measurement control device for controlling the start and end of measurement by the imaging device along the measurement path generated by the operation control controller and generating measurement information for measuring the measurement object; And 상기 계측물에 대한 설정정보와 계측정보를 저장하고, 상기 저장된 설정정보와 계측정보를 분석하여 항목별 모니터링정보를 제공하며, 상기 연산제어컨트롤러, 계측제어장치, 갠트리, 촬상장치의 검교정을 관리하는 계측정보관리장치를 포함하는 계측 정보 관리 시스템.Storing setting information and measurement information on the measurement object, analyzing the stored setting information and measurement information to provide monitoring information for each item, and managing calibration of the operation control controller, measurement control device, gantry, and imaging device. Measurement information management system including a measurement information management device. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 계측정보관리장치는,The measurement information management device, 설정정보 중 계측물의 기하학적 특징정보와 계측물의 외곽형상정보를 저장하는 형상정보DB;A shape information DB for storing geometric feature information of the measurement object and outline shape information of the measurement object among setting information; 상기 설정정보 중 계측물에 대한 항목별 수치정보를 저장하는 NC파일DB;NC file DB for storing numerical information for each item of the measurement object of the setting information; 상기 계측제어장치에 의해 생성된 계측정보를 저장하는 계측데이터DB; 및A measurement data DB for storing measurement information generated by the measurement control device; And 상기 형상정보DB 및 NC파일DB에 저장된 설정정보와 계측데이터DB에 저장된 계측정보를 분석/비교하여 항목별로 가공처리하는 데이터처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 계측 정보 관리 시스템.And a data processing unit which analyzes and compares the setting information stored in the shape information DB and the NC file DB and the measurement information stored in the measurement data DB for each item. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 NC파일DB는,The NC file DB, 단판의 폭, 단판의 길이에 대한 정보를 저장하는 절단NC파일과,A cutting NC file that stores information about the width of the plate and the length of the plate; 합판의 폭, 합판의 길이, 합판의 대각, 론지의 개수, 론지의 간격 중 적어도 하나를 저장하는 마킹NC파일을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 계측 정보 관리 시스템.And a marking NC file for storing at least one of the width of the plywood, the length of the plywood, the diagonal of the plywood, the number of long papers, and the spacing of long papers. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 계측정보관리장치는,The measurement information management device, 상기 설정정보와 계측정보를 분석/비교하여 항목별로 가공처리하는 데이터처리부;A data processing unit for processing the items by analyzing and comparing the setting information and the measurement information; 상기 데이터처리부에서 가공처리된 항목 중, 계측시간 및 정확도 등의 공정능력평가, 계측물을 포함하는 제품에 대한 부재별 공정관리, 각 장치들의 이상여부에 대한 항목을 관리하는 공정관리부;A process management unit for managing an item for process capability evaluation of a product including a measurement object, a process for each member, and an abnormality of respective devices among items processed by the data processing unit; 상기 데이터처리부에서 가공처리된 항목 중, 각 공정별 영향도에 대하여 영향정도지표지수를 산출 및 관리하는 영향도관리부;An impact management unit for calculating and managing an impact level index for each process degree among the items processed by the data processing unit; 상기 데이터처리부에서 가공처리된 항목 중, 각 공정에 따른 계측물의 수축 및 변형을 고려한 설계단계의 공차를 관리하는 공차관리부; 및Tolerance management unit for managing the tolerance of the design step in consideration of the shrinkage and deformation of the measurement object according to each process of the items processed by the data processing unit; And 상기 데이터처리부에서 가공처리된 항목 중, 계측물을 계측하는 계측기의 정보, 계측기의 검교정 및 평가계획, 계측기의 검교정 실정조회, 계측기 평가보고서 중 적어도 하나를 관리하는 계측장치관리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 계측 정보 관리 시스템.Among the items processed by the data processing unit, the measuring device management unit for managing at least one of information of the measuring instrument to measure the measurement, calibration and evaluation plan of the measuring instrument, calibration status of the measuring instrument, measuring instrument evaluation report Instrumentation information management system.
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