KR100874851B1 - Two stage probe socket for camera module installed in a cellular phone - Google Patents

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KR100874851B1
KR100874851B1 KR1020070061204A KR20070061204A KR100874851B1 KR 100874851 B1 KR100874851 B1 KR 100874851B1 KR 1020070061204 A KR1020070061204 A KR 1020070061204A KR 20070061204 A KR20070061204 A KR 20070061204A KR 100874851 B1 KR100874851 B1 KR 100874851B1
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Abstract

A 2-stage probe socket for a camera module in a mobile phone is provided to connect a test probe to the camera module even when a lens of the camera module and a connector are directed to the same direction. A 2-stage probe socket(40) comprises the followings: a socket base(410) in which a camera module of a mobile phone is mounted on upper surface thereof; a socket cover(420) equipped with a plurality of first through-holes and plurality of second through-holes; an upper-side printed circuit board(430) including the first circuit pattern(432) and the second circuit pattern(434a) which are electrically connected with each other; and a lower printed circuit board(440) including the first probe pin which electrically connects the connector and the first circuit pattern, the second probe pin electrically connected to the second circuit pattern, and the third circuit pattern.

Description

휴대폰에 장착되는 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓 {TWO STAGE PROBE SOCKET FOR CAMERA MODULE INSTALLED IN A CELLULAR PHONE}Two-stage probe socket for camera module mounted on a mobile phone {TWO STAGE PROBE SOCKET FOR CAMERA MODULE INSTALLED IN A CELLULAR PHONE}

도 1a 은 종래 휴대폰에 사용되고 있는 카메라 모듈을 개략적으로 도시하는 예시도.1A is an exemplary diagram schematically showing a camera module used in a conventional cellular phone.

도 1b 는 커넥터와 렌즈의 방향이 서로 반대인 종래 휴대폰 카메라 모듈의 예시도.1B is an exemplary view of a conventional mobile phone camera module in which the directions of the connector and the lens are opposite to each other.

도 2 는 커넥터와 렌즈의 방향이 서로 반대인 종래 휴대폰 카메라 모듈을 테스트 프로브로 테스트하는 동작을 도시하는 개념도.2 is a conceptual diagram illustrating an operation of testing a conventional mobile phone camera module with a test probe in which the directions of the connector and the lens are opposite to each other.

도 3 은 본 발명에 따라 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 동일한 휴대폰 카메라 모듈에 사용되는 2 단 프로브 소켓의 예시도.3 is an exemplary view of a two-stage probe socket used for a mobile phone camera module in which the direction of the lens module and the direction of the connector are the same according to the present invention;

도 4a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓의 구성도.4A is a block diagram of a two-stage probe socket for a mobile phone camera module according to an embodiment of the present invention.

도 4b 는 본 발명에 따라 소켓 커버가 닫혀있는 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓을 도시하는 사시도이다. 4B is a perspective view of a two-stage probe socket for a mobile phone camera module with the socket cover closed in accordance with the present invention.

도 4c 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 2 단 프로브 소켓의 소켓 커버 내에 수용된 프로브핀의 구성도. 4C is a block diagram of a probe pin accommodated in a socket cover of a two-stage probe socket according to an embodiment of the present invention.

도 4d 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 2 단 프로브 소켓의 하부 인쇄회로 기판의 일 예를 도시하는 예시도.4D is an exemplary diagram showing an example of a lower printed circuit board of a two-stage probe socket according to an embodiment of the present invention.

도 5 은 본 발명에 따른 2 단 프로브 소켓 내부의 전기적 배선 구조를 도시하는 도 4 의 A-A'의 단면도.5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 4 showing an electrical wiring structure inside a two-stage probe socket according to the present invention;

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

10 : 휴대폰 카메라 모듈 40 : 2 단 프로브 소켓10: mobile phone camera module 40: two-stage probe socket

110 : 렌즈 모듈 120 : 센서 모듈110: lens module 120: sensor module

120 : 커넥터 410 : 소켓 베이스120 connector 410 socket base

420 : 소켓 커버 430 : 상부 인쇄회로기판420: socket cover 430: upper printed circuit board

440 : 하부 인쇄회로 기판 429 : 제 1 프로브핀440: lower printed circuit board 429: first probe pin

500a, 500b : 제 2 프로브핀500a, 500b: second probe pin

본 발명은 휴대폰에 사용되는 카메라 모듈의 조립 및 테스트에 사용되는 프로브 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 렌즈의 방향과 커넥터의 방향이 동일한 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a probe socket used for assembling and testing a camera module used in a mobile phone, and more particularly, to a two-stage probe socket for a mobile phone camera module having the same direction of a lens and a connector.

종래 카메라가 장착된 휴대폰 (예를 들어, 카메라폰) 에 사용되는 이미지 센서는 CMOS를 이용한 카메라모듈이며, 카메라 모듈은 센서모듈과 렌즈 모듈로 구성된다. 주요 카메라 모듈 생산업체에서는 제품의 수율을 향상시키기 위해서 제작 공정 중 여러가지 조립 조정 및 시험을 행하고 있다. 이 때 제품의 생산성 향상을 위하여 자동화 장비를 도입하게 되는데, 카메라 모듈의 전기적인 시험을 위해서 필요한 부품이 프로브소켓이다. 자동화 장비의 특성상 장비 부품의 공유 및 모듈화 설계가 매우 중요한데, 다양한 카메라 모듈에 대응하는 표준화된 장비 및 장비 모듈을 개발하는데 한계가 있으며, 특히 카메라 모듈에 장착된 커넥터의 형상 또는 방향에 따라 표준화된 장비의 개발에 어려움이 있다. The image sensor used in a mobile phone (for example, a camera phone) equipped with a conventional camera is a camera module using CMOS, and the camera module is composed of a sensor module and a lens module. Major camera module manufacturers make various assembly adjustments and tests during the manufacturing process to improve product yields. In this case, the automation equipment is introduced to improve the productivity of the product. The probe socket is a necessary component for the electrical test of the camera module. Due to the nature of the automation equipment, the sharing and modular design of equipment parts is very important, and there is a limit in developing standardized equipment and equipment modules corresponding to various camera modules. In particular, the equipment is standardized according to the shape or direction of the connector mounted on the camera module. Has difficulty in development.

이하, 도 1a, 도 1b 및 도 2 를 참조하여, 종래의 휴대폰 카메라 모듈 및 테스트 프로브에 대해 설명한다.Hereinafter, a conventional mobile phone camera module and a test probe will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, and 2.

도 1 은 종래의 휴대폰에 사용되고 있는 카메라 모듈의 예시도이다. 1 is an exemplary view of a camera module used in a conventional mobile phone.

도 1a 에 도시된 바와 같이, 종래의 휴대폰 카메라 모듈 (10) 은 렌즈 모듈 (110), 센서 모듈 (120), 및 센서 모듈의 밑면에 프로브용 회로 패턴 (130) 을 포함하고 있으며, 이러한 휴대폰 카메라 모듈 (10) 에는 프로브용 회로 패턴 (130) 과 전기적으로 연결되는 커넥터 또는 연성 기판이 더 부착될 수 있다.As shown in FIG. 1A, the conventional mobile phone camera module 10 includes a lens module 110, a sensor module 120, and a circuit pattern 130 for probes on the bottom of the sensor module. The module 10 may further have a connector or a flexible substrate electrically connected to the probe circuit pattern 130.

도 1b는 커넥터가 장착된 종래의 휴대폰 카메라 모듈을 도시한다.1B shows a conventional mobile phone camera module equipped with a connector.

도 1b 에 도시된 바와 같이, 통상적으로, 종래에 예시된 휴대폰 카메라 모듈 (10) 의 경우에는 카메라 모듈 (10) 의 시야가 형성되는 렌즈 모듈 (110) 의 방향 과 테스트 프로브 등과 전기적인 연결이 이루어지는 커넥터 (140) 의 방향 이 서로 반대이다. 따라서, 렌즈 모듈 (110) 의 방향과는 반대 방향으로부터 자동화 초점 장비 등의 테스트 프로브를 커넥터 (140) 에 용이하게 접속시킬 수 있어, 렌즈 모듈 (110) 에 의해 형성되는 시야를 방해하지 않으면서 접속할 수 있다. 또한, 그 결과, 통상의 프로브 소켓의 구성에 별도의 설계 변경 등을 가할 필요가 없 다.As shown in FIG. 1B, in the case of the mobile phone camera module 10 illustrated in the related art, the direction of the lens module 110 in which the field of view of the camera module 10 is formed and the electrical connection between the test probe and the like are made. The directions of the connectors 140 are opposite to each other. Therefore, a test probe such as an automated focusing device or the like can be easily connected to the connector 140 from the direction opposite to the direction of the lens module 110, so that it can be connected without disturbing the field of view formed by the lens module 110. Can be. As a result, it is not necessary to add a separate design change to the configuration of a normal probe socket.

도 2 를 참조하여, 렌즈 모듈 (10) 의 방향과 커넥터 (140) 의 방향이 서로 반대인 종래의 카메라 모듈 (10) 을 자동 초점 (Auto Focus) 장비 (260) 의 테스트 프로브 (240) 로 테스트하는 동작을 상세히 설명한다.Referring to FIG. 2, the conventional camera module 10 having the opposite direction of the lens module 10 and the direction of the connector 140 is tested with the test probe 240 of the auto focus equipment 260. The operation to be described in detail.

자동 초점 (Auto Focus) 장비 (260) 는 카메라 모듈의 조립 및 시험에 사용되는 장비로서, 더욱 상세하게는 렌즈 모듈 (110) 과 센서 모듈 (120) 의 광학적인 거리를 조정하여 최적의 영상을 얻을 수 있는 조립 상태를 찾아내는 장비이다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 자동 초점 장비 (260) 는 테스트 프로브 (240) 및 이에 연결된 메인 PC (250) 를 포함한다. 먼저, 도 1b에 도시된 바와 같은 렌즈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 반대인 휴대폰 카메라 모듈을 테스트 프로브 소켓 (230) 에 올려놓으면, 렌즈 모듈 (110) 의 반대 측면에 있는 커넥터 (미도시) 와 테스트 프로브 소켓 (230) 은 핀을 이용하여 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이 때, 렌즈 모듈 (10) 의 방향과 커넥터 (140) 의 핀이 향하는 방향이 서로 반대이기 때문에, 테스트 프로브 소켓 (230) 의 내부에 별도의 구성을 취하지 않더라도, 렌즈 모듈 (110) 의 반대측면으로부터 커넥터 (140) 와 테스트 프로브 소켓 (330) 이 연결된다. 즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 테스트 프로브 소켓 (230) 내의 전기적 배선 구조 (260) 는 매우 간단하게 구성됨을 알 수 있다. 그 후, 테스트 프로브 (240) 를 상하구동하여 테스트 프로브 소켓 (230) 의 하측면과 테스트 프로브 (240) 의 프로브핀 (270) 을 전기적으로 연결한다. 메인 컴퓨터 (250) 는 표준 조명 (210) 하에서 렌즈 모듈 (110) 를 상하로 움직이면서 테 스트 차트 (220) 에 존재하는 영상을 읽어들인 후, 센서 모듈 (120) 에서 만들어진 영상 데이터를 처리하여 최적의 영상이 획득되는 지점을 찾아 낸다. The auto focus equipment 260 is used to assemble and test the camera module. More specifically, the auto focus equipment 260 adjusts the optical distance between the lens module 110 and the sensor module 120 to obtain an optimal image. It is the equipment to find the assembly status that can be. As shown in FIG. 2, the auto focus equipment 260 includes a test probe 240 and a main PC 250 connected thereto. First, when the mobile phone camera module having the opposite direction of the lens and the direction of the connector as shown in FIG. 1B is placed on the test probe socket 230, the connector (not shown) on the opposite side of the lens module 110 and The test probe socket 230 is in an electrically connected state using pins. At this time, since the direction of the lens module 10 and the direction of the pins of the connector 140 are opposite to each other, the opposite side of the lens module 110, even if a separate configuration is not taken inside the test probe socket 230. From the connector 140 and the test probe socket 330 is connected. That is, as shown in FIG. 2, it can be seen that the electrical wiring structure 260 in the test probe socket 230 is very simple. Thereafter, the test probe 240 is driven up and down to electrically connect the lower side of the test probe socket 230 and the probe pin 270 of the test probe 240. The main computer 250 reads the image present in the test chart 220 while moving the lens module 110 up and down under the standard illumination 210, and then processes the image data generated by the sensor module 120 to optimize the image data. Find the point where the image is acquired.

상술한 바와 같이, 도 1b 에 도시된 종래의 카메라 모듈 (10) 과 같은 렌즈 모듈 (110) 의 방향과 커넥터 (140) 의 방향이 서로 반대인 경우에는, 도 2 에 도시된 바와 같이 단순한 전기적 배선 구조 (260) 를 가지는 테스트 프로브 소켓 (230) 을 통해 휴대폰 카메라 모듈 (10) 과 자동초점 장치 (260) 의 테스트 프로브 (240) 를 전기적으로 손쉽게 접속할 수 있다. As described above, when the direction of the lens module 110 such as the conventional camera module 10 shown in FIG. 1B and the direction of the connector 140 are opposite to each other, simple electrical wiring as shown in FIG. Through the test probe socket 230 having the structure 260, the mobile phone camera module 10 and the test probe 240 of the autofocus device 260 can be electrically connected easily.

그러나, 휴대폰 카메라 모듈의 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 도 1b 에 도시된 바와는 달리 서로 같은 방향을 향하고 있는 경우에는 휴대폰 카메라 모듈을 자동 초점 장비로 테스트하는데 문제점이 있다. 즉, 커넥터가 렌즈 모듈과 같은 방향을 향하고 있기 때문에, 종래의 테스트 프로브 소켓을 사용하는 경우에는 결국 자동 초점 장비의 테스트 프로브는 렌즈와 같은 방향에서 테스트 프로브 소켓을 통해 커넥터에 연결되어야 하며, 따라서, 렌즈 모듈에 의해 형성되는 시야가 방해받을 수 있다. 따라서, 휴대폰 카메라의 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 같은 경우에도, 자동 초점 장비의 테스트 프로브를 렌즈 모듈의 반대측면에서 센서 모듈에 전기적으로 연결시키기 위해서는 자동 초점 장비의 구성에 변형을 가할 필요가 있으며, 그 결과 표준화된 자동 초점 장비를 개발하는데 어려움을 야기했다.However, when the direction of the lens module and the connector of the mobile phone camera module are directed in the same direction as shown in FIG. 1B, there is a problem in testing the mobile phone camera module with the auto focus device. That is, since the connector is facing the same direction as the lens module, when using a conventional test probe socket, the test probe of the auto focusing equipment should eventually be connected to the connector through the test probe socket in the same direction as the lens. The field of view formed by the lens module may be disturbed. Therefore, even when the direction of the lens module of the mobile phone camera and the direction of the connector are the same, in order to electrically connect the test probe of the auto focus device to the sensor module on the opposite side of the lens module, it is necessary to modify the configuration of the auto focus device. As a result, difficulties in developing standardized autofocus equipment have arisen.

따라서, 카메라 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 반대인 경우에도, 종래의 자동 초점 장비의 구성을 변형하는 대신 테스트 프로브 소켓의 구성만을 변 형함으로써 표준화된 자동 초점 장비를 개발하고자 하는 요구가 증대되었다. 즉, 테스트 프로브 소켓은 카메라 모듈에 용이하게 착탈할 수 있기 때문에, 카메라 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향에 따라, 적절한 테스트 프로브 소켓만을 바꿔 끼움으로써 동일한 자동 초점 장비를 사용하고자 하는 필요성이 증대되었으며, 특히, 카메라 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 다른 경우에 사용할 수 있는 테스트 프로브 소켓의 개발 필요성이 증대되었다. Therefore, even when the direction of the camera lens module and the direction of the connector are opposite to each other, there is an increasing demand to develop a standardized autofocusing device by modifying only the configuration of the test probe socket instead of the configuration of the conventional autofocusing device. It became. That is, since the test probe socket can be easily attached to or detached from the camera module, the need to use the same autofocusing equipment has been increased by changing only the appropriate test probe socket according to the direction of the camera lens module and the direction of the connector. In particular, the need for developing a test probe socket that can be used when the direction of the camera lens module and the direction of the connector are different has increased.

본 발명의 목적은 휴대폰에 사용되는 카메라 모듈의 렌즈와 커넥터가 동일한 방향을 향하는 경우에도, 카메라 렌즈의 방향과는 반대 방향으로부터 자동 초점 장비의 테스트 프로브를 카메라 모듈에 연결시킬 수 있는 휴대용 카메라 2 단 프로브 소켓을 제공하는 것이다. An object of the present invention is a two-stage portable camera that can connect the test probe of the auto focus equipment to the camera module from the opposite direction of the camera lens, even if the lens and the connector of the camera module used in the mobile phone are facing the same direction To provide a probe socket.

본 발명의 다른 목적은 테스트 프로브를 탑재한 자동화 장비의 구성 및 설계의 변경 없이도 종래의 자동 초점 장비를 이용하여 휴대폰 카메라 모듈을 테스트할 수 있어, 표준화된 자동 초점 장비의 개발을 가능하게 하는 휴대용 카메라 2 단 프로브 소켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to test a mobile phone camera module using a conventional auto focus equipment without changing the configuration and design of the automated equipment equipped with a test probe, a portable camera that enables the development of standardized auto focus equipment It is to provide a two-stage probe socket.

상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 렌즈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 동일한 휴대폰 카메라 모듈에 테스트 프로브를 전기적으로 용이하게 연결시킬 수 있는 휴대폰 카메라 모듈용 2단 프로브 소켓을 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention provides a two-stage probe socket for a mobile phone camera module that can easily connect the test probe to the mobile phone camera module with the same direction of the lens and the direction of the connector. to provide.

본 휴대폰 카메라 모듈용 2단 프로브 소켓은 상측면에 상기 휴대폰 카메라 모듈이 장착되는 소켓 베이스; 상기 소켓 베이스의 상측면에 장착되며, 복수의 제 1 관통홀 및 복수의 제 2 관통홀을 구비하는 소켓 커버; 상기 소켓 커버의 상측면에 장착되며 전기적으로 서로 연결된 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 구비하는 상부 인쇄회로 기판; 상기 제 1 관통홀에 수용되어 상기 카메라의 커넥터와 상기 제 1 회로패턴을 전기적으로 연결하는 제 1 프로브핀; 상기 제 2 관통홀에 수용되어 상기 제 2 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 프로브핀; 및 상기 소켓 베이스의 하측면에 장착되며, 상기 제 2 프로브핀과 전기적으로 연결되는 제 3 회로패턴을 상기 소켓 베이스에 대향하는 측면의 반대 측면에 구비하는 하부 인쇄회로기판을 포함한다.The two-stage probe socket for the mobile phone camera module includes a socket base on which the mobile phone camera module is mounted; A socket cover mounted on an upper surface of the socket base and having a plurality of first through holes and a plurality of second through holes; An upper printed circuit board mounted on an upper side of the socket cover and having a first circuit pattern and a second circuit pattern electrically connected to each other; A first probe pin accommodated in the first through hole and electrically connecting the connector of the camera to the first circuit pattern; A second probe pin received in the second through hole and electrically connected to the second circuit pattern; And a lower printed circuit board mounted on a lower side of the socket base and having a third circuit pattern electrically connected to the second probe pin on an opposite side of the side opposite to the socket base.

바람직하게, 상기 하부 인쇄회로기판은 상기 소켓 베이스에 대향하는 측면에 제 4 회로 패턴 및 제 5 회로패턴을 더 포함하며, 상기 제 2 프로브핀은 상기 제 4 회로패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 제 4 회로패턴은 상기 제 5 회로패턴에 전기적으로 연결되며, 상기 제 5 회로패턴은 상기 제 3 회로패턴에 전기적으로 연결된다.Preferably, the lower printed circuit board further includes a fourth circuit pattern and a fifth circuit pattern on a side opposite to the socket base, and the second probe pin is electrically connected to the fourth circuit pattern. A fourth circuit pattern is electrically connected to the fifth circuit pattern, and the fifth circuit pattern is electrically connected to the third circuit pattern.

바람직하게, 상기 소켓 베이스는 관통부를 포함하고, 상기 소켓 커버는 상기 복수의 제 2 관통홀이 구비되는 돌출부를 포함하며, 상기 소켓 커버의 돌출부는 상기 소켓 커버의 관통부에 끼워져 고정된다.Preferably, the socket base includes a through portion, the socket cover includes a protrusion provided with the plurality of second through holes, and the protrusion of the socket cover is fitted into and fixed to the through portion of the socket cover.

바람직하게, 상기 소켓 커버는 상기 소켓 베이스의 일측에 설치되어 회동개폐가 가능하다. Preferably, the socket cover is installed on one side of the socket base can be opened and closed.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3 은 본 발명에 따라 렌즈 모듈의 방향과 커넥터의 방향이 서로 동일한 휴대폰 카메라 모듈에 사용되는 2 단 프로브 소켓의 예시도이며, 이하 동일한 구성요소에 대해서는 도 1 a 및 도 1b 에서 사용한 도면 부호와 동일한 부호를 사용한다.3 is an exemplary view illustrating a two-stage probe socket used in a mobile phone camera module having the same direction of a lens module and a connector according to the present invention. Hereinafter, the same components will be described with reference numerals used in FIGS. 1A and 1B. Use the same sign.

도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 2 단 프로브 소켓에 장착되는 휴대폰 카메라 모듈 (30) 은 렌즈 모듈 (110), 및 렌즈 홀더, PCB, CMOS로 구성되는 센서 모듈 (120) 을 포함하며, 센서 모듈 (120) 은 렌즈 홀더 (미도시) 의 내부에 있는 암나사 (미도시) 에 의해 렌즈 모듈 (110) 과 나사체결된다. 또한, 센서 모듈 (120) 의 밑면에는 도 1a 에 도시된 바와 같은 프로브용 회로 패턴 (미도시) 이 형성되어 있다. 또한, 도 3 에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 (30) 에는 커넥터 (140) 가 추가적으로 부착될 수 있다. 본 발명의 휴대폰 카메라 모듈 (30) 에 사용되는 커넥터 (140) 는 예를 들어, 각 열당 10 개의 핀을 구비하는 2 열의 핀 패턴을 구비하며, 이 때 핀 사이는 0.4 피치 (Pitch) 이다. 한편, 종래 휴대폰 카메라 모듈 (10) 은 도 1b 에 도시된 바와 같이 렌즈 모듈 (110) 의 방향과 커넥터 (140) 의 방향이 서로 반대를 향하고 있는 반면, 본 발명에 사용되는 카메라 모듈 (30) 은 도 3 에 도시된 바와 같이, 렌즈 모듈 (110) 이 향하는 방향과 커넥터 (140) 의 핀이 향하는 방향이 동일하다.Referring to FIG. 3, the mobile phone camera module 30 mounted in the two-stage probe socket according to the present invention includes a lens module 110 and a sensor module 120 composed of a lens holder, a PCB, and a CMOS, and a sensor The module 120 is screwed into the lens module 110 by a female screw (not shown) inside the lens holder (not shown). In addition, a probe circuit pattern (not shown) is formed on the bottom surface of the sensor module 120 as shown in FIG. 1A. In addition, as shown in FIG. 3, the connector 140 may be additionally attached to the camera module 30. The connector 140 used in the mobile phone camera module 30 of the present invention has, for example, two rows of pin patterns having ten pins per row, with a pitch between the pins being 0.4 pitch. Meanwhile, in the conventional mobile phone camera module 10, the direction of the lens module 110 and the direction of the connector 140 are opposite to each other as shown in FIG. 1B, while the camera module 30 used in the present invention is As shown in FIG. 3, the direction in which the lens module 110 faces and the direction in which the pins of the connector 140 face are the same.

이하, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓을 상세히 설명한다.Hereinafter, a two-stage probe socket for a mobile phone camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4D.

도 4a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓의 구성도이다. 4A is a configuration diagram of a two-stage probe socket for a mobile phone camera module according to an embodiment of the present invention.

도 4a 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓 (40) 은 소켓 베이스 (410), 소켓 커버 (420), 상부인쇄회로기판 (430) 및 하부 인쇄회로기판 (440) 을 포함하며, 소켓 베이스 (410) 와 소켓 커버 (420) 의 2 단 구성을 가진다.As shown in FIG. 4A, the two-stage probe socket 40 for a mobile phone camera module according to an embodiment of the present invention includes a socket base 410, a socket cover 420, an upper printed circuit board 430, and a lower printing. It includes a circuit board 440 and has a two-stage configuration of the socket base 410 and the socket cover 420.

소켓 베이스 (410) 는 상측면에 휴대폰 카메라 모듈 (30) 이 장착되는 오목부 (414), 와 관통부 (412a) 및 관통부 (412b), 및 경첩부 (416) 를 구비한다. 본 발명의 2 단 프로브 소켓 (40) 에 따르면, 소켓 베이스 (410) 에 장착되는 휴대폰 카메라 모듈 (30) 은 도 3 에 도시된 바와 같이 렌즈 모듈 (110) 과 커넥터 (140) 의 방향이 동일한 카메라 모듈이다. 오목부 (414) 는 소켓 베이스 (410) 의 중앙에 위치하며, 이 오목부 (414) 에 렌즈 모듈 (110) 의 방향과 커넥터 (140) 의 방향이 소켓 커버를 향하도록 장착한다. 관통부 (412a) 및 관통부 (412b) 는 휴대폰 카메라 모듈 (30) 이 오목부 (414) 에 장착되는 경우 휴대폰 카메라 모듈 (30) 의 커넥터 (140) 가 위치하는 영역의 양측에 대칭적으로 위치한다. 또한, 소켓 커버 (420) 의 일 측에는 이하 설명하는 소켓 커버 (420) 가 회동개페 가능하도록 하는 경첩부 (416) 를 더 포함한다. The socket base 410 has a recess 414 on which the mobile phone camera module 30 is mounted, a penetrating portion 412a and a penetrating portion 412b, and a hinge portion 416. According to the two-stage probe socket 40 of the present invention, the mobile phone camera module 30 mounted on the socket base 410 has the same direction as the lens module 110 and the connector 140 as shown in FIG. 3. Module. The recessed part 414 is located in the center of the socket base 410, and is attached to this recessed part 414 so that the direction of the lens module 110 and the direction of the connector 140 face the socket cover. The penetrating portion 412a and the penetrating portion 412b are symmetrically positioned at both sides of the area where the connector 140 of the mobile phone camera module 30 is located when the mobile phone camera module 30 is mounted to the recess 414. do. In addition, one side of the socket cover 420 further includes a hinge portion 416 for allowing the socket cover 420 to be described below to be rotatable.

소켓 커버 (420) 는 커넥터 (140) 가 위치하는 영역에 대응하는 영역에 복수의 제 1 관통홀 (426) 구비하고, 복수의 제 1 관통홀이 위치하는 영역의 양측에는 대칭적으로 각각 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 를 구비한다. 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 의 높이는 소켓 베이스 (410) 의 높이와 같게 구성된다.The socket cover 420 is provided with a plurality of first through holes 426 in an area corresponding to an area where the connector 140 is located, and protrudes symmetrically on both sides of an area where the plurality of first through holes are located. 422a) and protrusion 422b. The height of the protrusion 422a and the protrusion 422b is configured to be equal to the height of the socket base 410.

또한, 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 는 각각 복수의 제 2 관통홀 (424a) 및 제 2 관통홀 (424b) 를 구비한다. 이 때, 제 1 관통홀 (426) 및 제 2 관통홀 (424a 및 424b) 는 커넥터의 핀 패턴과 동일한 패턴을 가진다. 바람직하게, 소켓 커버 (420) 는 소켓 베이스 (410) 의 일측에 설치되어 회동개폐 가능하도록 소켓 베이스 (410) 의 경첩부 (416) 에 결합된다. 이 때, 소켓 커버 (420) 가 소켓 베이스 (410) 의 상측면에 닫히는 경우, 소켓 커버 (420) 의 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 는 각각 소켓 베이스 (410) 의 관통부 (412a) 및 관통부 (412b) 에 끼워져 고정된다. 또한, 소켓 커버 (428) 은 렌즈 모듈 형상과 동일한 개구부 (428) 을 구비한다. 소켓 커버 (420) 가 소켓 베이스 (410) 상측면에 닫히는 경우, 렌즈 모듈 (110) 은 개구부 (428) 를 통해 시야를 형성하여 영상을 읽어들인다. 이와 관련하여 도 4b를 참조하여 설명한다.In addition, the protrusion 422a and the protrusion 422b each have a plurality of second through holes 424a and second through holes 424b. At this time, the first through hole 426 and the second through holes 424a and 424b have the same pattern as the pin pattern of the connector. Preferably, the socket cover 420 is installed on one side of the socket base 410 is coupled to the hinge portion 416 of the socket base 410 to be rotatable and open. At this time, when the socket cover 420 is closed on the upper side of the socket base 410, the protrusion 422a and the protrusion 422b of the socket cover 420 are respectively the through portion 412a of the socket base 410 and It is fitted to the through part 412b and fixed. The socket cover 428 also has the same opening 428 as the lens module shape. When the socket cover 420 is closed on the upper surface of the socket base 410, the lens module 110 forms a field of view through the opening 428 to read an image. This will be described with reference to FIG. 4B.

도 4b 는 본 발명에 따라 소켓 커버가 닫혀있는 휴대폰 카메라 모듈용 2 단 프로브 소켓을 도시하는 사시도이다.4B is a perspective view of a two-stage probe socket for a mobile phone camera module with the socket cover closed in accordance with the present invention.

소켓 베이스 (410) 와 소켓 커버 (420) 는 경첩부 (416) 를 통해 서로 연결되어 있으므로, 소켓 커버 (410) 는 회동개폐 가능하게 된다. 도 4b 에 도시된 바와 같이, 소켓 커버 (420) 가 경첩부 (416) 을 통해 회동하여 닫히면, 렌즈 모듈 (110) 은 렌즈 모듈 (110) 형상의 개구부 (428) 을 통해 영상을 읽어 들일 수 있다. 소켓 커버의 상측면에는 직사각형 형상의 오목부 (436) 이 구비되며, 이 오목부 (436) 에는 이하 설명할 상부인쇄회로기판이 장착된다. 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰 카메라용 2 단 프로브 소켓은 소켓 커버 (420) 가 소켓 베이스 (410) 위에 부가적으로 장착되는 2 단 구성을 가지게 된다. 한편, 소켓 커버 (420) 의 내부 구조에 대해서는 이후 도 4c를 참조하여 상세히 설명한다.Since the socket base 410 and the socket cover 420 are connected to each other through the hinge portion 416, the socket cover 410 can be opened and closed. As shown in FIG. 4B, when the socket cover 420 is rotated and closed through the hinge portion 416, the lens module 110 may read an image through the opening 428 in the shape of the lens module 110. . A rectangular concave portion 436 is provided on an upper side of the socket cover, and the concave portion 436 is equipped with an upper printed circuit board to be described below. As described above, the two-stage probe socket for a mobile phone camera according to the present invention has a two-stage configuration in which the socket cover 420 is additionally mounted on the socket base 410. On the other hand, the internal structure of the socket cover 420 will be described in detail later with reference to Figure 4c.

도 4c는 본 발명의 일 실시형태에 따른 프로브 소켓의 소켓 커버 내에 수용된 프로브핀의 구성을 도시한다. 4C illustrates a configuration of a probe pin accommodated in a socket cover of a probe socket according to an embodiment of the present invention.

도 4c 를 참조하면, 소켓 커버 (420) 는 소켓 커버의 몸체 (510), 소켓 커버의 상측판 (520), 및 소켓 커버의 몸체 (510) 와 소켓 커버의 상측판 (520) 을 연결하는 스프링을 포함한다. Referring to FIG. 4C, the socket cover 420 is a spring connecting the body 510 of the socket cover, the upper plate 520 of the socket cover, and the upper plate 520 of the socket cover body 510 and the socket cover. It includes.

상부 인쇄회로기판 (430) 에 의해 상기 소켓 커버의 상측판 (520) 에 압력이 가해지면, 제 1 관통홀 (426) 에 수용되어 있는 제 1 프로브핀 (429), 제 2 관통홀 (424a) 에 수용되어 있는 제 2 프로브핀 (500a) 및 제 2 관통홀 (424b) 에 수용되어 있는 제 2 프로브핀 (500b) 이 소켓 커버의 외부로 둘출됨으로써, 각각이 대응하는 상부 인쇄회로기판의 제 1 회로 패턴 (432), 제 2 회로 패턴 (434a) 및 제 2 회로 패턴 (434b) 에 각각 전기적으로 연결된다.When pressure is applied to the upper plate 520 of the socket cover by the upper printed circuit board 430, the first probe pin 429 and the second through hole 424a accommodated in the first through hole 426. The second probe pin 500a and the second probe pin 500b accommodated in the second through hole 424b are extruded to the outside of the socket cover, so that each of the first and second probe pins 500a and 500b And are electrically connected to the circuit pattern 432, the second circuit pattern 434a, and the second circuit pattern 434b, respectively.

다시 도 4a 를 참조하면, 상부 인쇄회로기판 (430) 은 제 1 관통홀 (426) 에 대응하는 중앙 영역에 제 1 회로 패턴 (432) 을 구비하고, 제 1 회로 패턴 (432) 의 양측 각각에는 제 2 회로 패턴 (434a) 및 제 2 회로 패턴 (434b) 을 구비한다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상부 인쇄회로기판 (420) 은 직사각형 형상을 가진다. 상부 인쇄회로기판 (430) 의 제 2 회로 패턴 (434a) 및 제 2 회 로 패턴 (434b) 은 각각 제 1 회로패턴에 대칭적으로 그리고 전기적으로 연결된다. 제 1 관통홀 (426) 및 제 2 관통홀 (424a 및 424b) 와 동일하게, 제 1 회로 패턴 (432) 및 제 2 회로 패턴 (434a 및 434b) 는 커넥터 (140) 의 회로 패턴과 동일하다. 따라서, 상부 인쇄회로기판 (430) 이 도 4b 에 도시된 바와 같은 소켓 커버 (420) 의 상측면에 형성된 오목부 (436) 에 장착되면, 제 1 회로패턴 (432) 는 제 1 관통홀 (426) 에 일치되게 위치하며, 제 2 회로 패턴 (434a) 및 제 2 회로 패턴 (434b) 각각은 제 2 관통홀 (424a) 및 제 2 관통홀 (424b) 에 일치되게 위치한다.Referring again to FIG. 4A, the upper printed circuit board 430 includes a first circuit pattern 432 in a central region corresponding to the first through hole 426, and each of both sides of the first circuit pattern 432 is provided on the upper printed circuit board 430. A second circuit pattern 434a and a second circuit pattern 434b are provided. In one embodiment of the present invention, the upper printed circuit board 420 has a rectangular shape. The second circuit pattern 434a and the second circuit pattern 434b of the upper printed circuit board 430 are respectively symmetrically and electrically connected to the first circuit pattern. Similar to the first through holes 426 and the second through holes 424a and 424b, the first circuit pattern 432 and the second circuit patterns 434a and 434b are the same as the circuit pattern of the connector 140. Therefore, when the upper printed circuit board 430 is mounted in the recessed portion 436 formed on the upper surface of the socket cover 420 as shown in FIG. 4B, the first circuit pattern 432 has the first through hole 426. ), And each of the second circuit pattern 434a and the second circuit pattern 434b is positioned coincident with the second through hole 424a and the second through hole 424b.

도 4d 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 2 단 프로브 소켓의 하부 인쇄회로기판의 일 예를 도시한다.4D illustrates an example of a lower printed circuit board of a two-stage probe socket according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4d를 참조하면, 하부 인쇄회로기판 (440) 은 소켓 베이스 (410) 의 하측면에 장착되며, 제 3 회로패턴 (444), 제 4 회로패턴 (442a) 및 제 4 회로패턴 (442b), 그리고, 제 5 회로패턴 (446) 을 구비한다. 4A and 4D, the lower printed circuit board 440 is mounted on the lower side of the socket base 410, and the third circuit pattern 444, the fourth circuit pattern 442a and the fourth circuit pattern ( 442b) and a fifth circuit pattern 446.

제 3 회로패턴 (444) 는 하부인쇄회로기판 (440) 이 소켓 베이스 (410) 와 접하는 면과는 반대측면의 중앙부에 정사각형 형상으로 형성되어 있으며, 테스트 프로브가 접촉하는 회로패턴이 된다. The third circuit pattern 444 is formed in a square shape at the center portion of the lower printed circuit board 440 opposite to the surface on which the lower printed circuit board 440 is in contact with the socket base 410, and becomes a circuit pattern to which the test probe contacts.

제 4 회로패턴 (442a) 및 제 4 회로패턴 (442b) 는 하부인쇄회로기판 (440) 이 소켓 베이스 (410) 와 접하는 면의 끝단 양측에 대칭적으로 위치하며, 커넥터 (140) 의 핀 패턴과 동일한 패턴을 가진다. 소켓 커버 (420) 가 회동하여 소켓 베이스 (410) 을 덮으면, 소켓 커버 (420) 의 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 는 각각 소켓 베이스 (410) 의 관통부 (412a) 및 관통부 (412b) 에 끼워져 고정되며, 돌출부 (422a 및 422b) 의 높이는 소켓 베이스 (410) 의 두께와 동일하므로 돌출부 (422a 및 422b)는 소켓 베이스 (410) 의 하측면 (즉, 소켓 베이스 (410) 이 하부 인쇄히로기판 (440) 과 접하는 면) 과 동일 평면 상에 놓이게 된다. 이 때, 하부인쇄회로기판 (440) 의 제 4 회로패턴 (442a) 및 제 4 회로패턴 (442b) 은 각각 소켓 커버 (420) 의 돌출부 (422a) 및 돌출부 (422b) 에 각각 형성된 제 2 관통홀 (424a) 및 제 2 관통홀 (424b) 에 대응되며 일치되게 위치한다. The fourth circuit pattern 442a and the fourth circuit pattern 442b are symmetrically positioned at both ends of the end surface of the lower printed circuit board 440 in contact with the socket base 410, and the pin pattern of the connector 140. Have the same pattern. When the socket cover 420 rotates to cover the socket base 410, the protrusion 422a and the protrusion 422b of the socket cover 420 are respectively the through portion 412a and the through portion 412b of the socket base 410. The heights of the protrusions 422a and 422b are the same as the thickness of the socket base 410 so that the protrusions 422a and 422b have a lower side (i.e., the socket base 410 has a lower print height). The surface in contact with the substrate 440). At this time, the fourth circuit pattern 442a and the fourth circuit pattern 442b of the lower printed circuit board 440 are respectively formed in the second through hole formed in the protrusion 422a and the protrusion 422b of the socket cover 420, respectively. Correspond to and correspond to 424a and the second through hole 424b.

제 5 회로패턴 (446) 은 소켓 베이스 (410) 에 접하는 면의 중앙에 위치하며, 정사각형 형상을 가진다. 바람직하게, 제 3 회로패턴 (444) 의 정사각형 형상은 제 5 회로패턴 (446) 의 정사각형 형상보다 2 배 정도의 크기를 가진다. 상술한 제 4 회로패턴 (442a) 및 제 4 회로패턴 (442b) 은 전기적으로 제 5 회로패턴에 전기적으로 연결된다. 이 때, 제 4 회로패턴 (442a) 및 제 4 회로패턴 (442b) 은 각각 2 열의 회로패턴을 가지기 때문에, 각각의 열은 정사각형 형상의 제 5 회로패턴 (446) 중 각 변에 대응하는 회로패턴에 전기적으로 연결된다. 또한, 제 5 회로패턴 (446) 중 각 변에 대응하는 회로패턴은 제 3 회로패턴 (444) 의 각 변에 대응하여 전기적으로 연결되며, 최종적으로 제 3 회로패턴 (444) 에 접촉하는 테스트 프로브와 전기적으로 연결된다.The fifth circuit pattern 446 is positioned at the center of the surface in contact with the socket base 410 and has a square shape. Preferably, the square shape of the third circuit pattern 444 is about twice as large as the square shape of the fifth circuit pattern 446. The fourth circuit pattern 442a and the fourth circuit pattern 442b described above are electrically connected to the fifth circuit pattern. At this time, since the fourth circuit pattern 442a and the fourth circuit pattern 442b each have two columns of circuit patterns, each column corresponds to each side of the fifth circuit pattern 446 having a square shape. Is electrically connected to the In addition, a circuit pattern corresponding to each side of the fifth circuit pattern 446 is electrically connected corresponding to each side of the third circuit pattern 444, and the test probe finally contacts the third circuit pattern 444. Is electrically connected to the

다음으로, 도 5 는 본 발명에 따른 2 단 프로브 소켓 내부의 전기적 배선 구조를 도시하는 도 4a 의 A-A'의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 4A showing the electrical wiring structure inside the two-stage probe socket according to the present invention.

도 4a 및 도 5 를 참조하면, 제 1 프로핀 (429) 은 제 1 관통홀 (426) 에 수 용되어, 한 쪽 끝단은 커넥터 (140) 에 전기적으로 연결되며, 다른 쪽 끝단은 제 1 회로 패턴 (432) 에 전기적으로 연결된다. 또한, 제 2 프로브핀 (500a) 은 제 2 관통홀 (424a) 에 수용되어, 제 2 회로 패턴 (432a) 과 하부 인쇄회로 기판 (440) 의 제 4 회로패턴 (442a) 을 전기적으로 연결한다. 같은 방식으로, 제 2 프로브핀 (500b) 은 제 2 관통홀 (424b) 에 수용되어, 제 2 회로패턴 (432b) 과 하부 인쇄회로기판 (440) 의 제 4 회로패턴 (442b) 를 전기적으로 연결한다. 또한, 하부 인쇄호로기판 (440) 에는 테스트 프로브 (미도시) 가 접속된다.4A and 5, a first propine 429 is received in the first through hole 426, one end of which is electrically connected to the connector 140, and the other end of which is connected to the first circuit. Is electrically connected to the pattern 432. In addition, the second probe pin 500a is accommodated in the second through hole 424a to electrically connect the second circuit pattern 432a and the fourth circuit pattern 442a of the lower printed circuit board 440. In the same manner, the second probe pin 500b is accommodated in the second through hole 424b to electrically connect the second circuit pattern 432b and the fourth circuit pattern 442b of the lower printed circuit board 440. do. Further, a test probe (not shown) is connected to the lower printed arc substrate 440.

즉, 도 5 에 도시된 바와 같이, 커넥터 (140) 의 핀은 제 1 프로브핀 (429) 를 통해 소켓 커버 (420) 의 제 1 회로패턴 (432) 에 연결되고, 제 1 회로 패턴 (429) 은 제 2 회로패턴 (432a) 및 제 2 회로패턴 (432b) 에 각각 대칭적으로 그리고 전기적으로 연결된다. 그 후, 제 2 회로 패턴 (432a) 및 제 2 회로패턴 (432b) 은 각각 제 2 프로브핀 (500a) 및 제 2 프로브핀 (500b) 을 통해 카메라 모듈 (10) 의 밑면에 장착된 하부 인쇄회로기판 (440) 에 연결되고, 하부 인쇄회로기판 (440) 은 테스트프로브 (미도시) 에 연결된다. 즉, 도 3 에 도시된 바와 같은 카메라 렌즈 모듈 (110) 의 방향과 커넥터 (140) 의 방향이 동일한 카메라 모듈 (10) 에 본 발명에 따른 2 단 프로브 소켓 (40) 을 사용하는 경우에는, 커넥터 (140) 의 핀으로부터 시작하는 전기적 배선은 최종적으로 카메라 커넥터 (140) 의 하측에 위치하는 하부인쇄회로기판 (440) 에 전기적으로 연결된다. 따라서, 도 2 에 도시된 바와 같이 카메라 렌즈 모듈과 커넥터의 방향이 서로 반대인 통상의 경우와 동일한 방식으로, 테스트 프로브를 카메라 모듈의 렌즈 방향과 반대 측면에 서 카메라 모듈과 전기적 연결을 하는 것이 가능하다. 그 결과, 본 발명에 따른 2 단 프로브 소켓은 카메라 렌즈의 방향과 커넥터 방향이 동일한 경우에도 테스트 프로브를 포함하는 자동 초점 장치의 구조를 변경하지 않으면서, 테스트 프로브와 카메라 모듈을 손쉽게 연결할 수 있게 한다. That is, as shown in FIG. 5, the pin of the connector 140 is connected to the first circuit pattern 432 of the socket cover 420 through the first probe pin 429, and the first circuit pattern 429. Is symmetrically and electrically connected to the second circuit pattern 432a and the second circuit pattern 432b, respectively. Thereafter, the second circuit pattern 432a and the second circuit pattern 432b are mounted on the bottom surface of the camera module 10 through the second probe pin 500a and the second probe pin 500b, respectively. The lower printed circuit board 440 is connected to a test probe (not shown). That is, when the two-stage probe socket 40 according to the present invention is used for the camera module 10 having the same direction as that of the camera lens module 110 and the connector 140 as shown in FIG. 3, the connector Electrical wiring starting from the pins of 140 is finally electrically connected to the lower printed circuit board 440 located below the camera connector 140. Accordingly, as shown in FIG. 2, it is possible to electrically connect the test probe to the camera module at the side opposite to the lens direction of the camera module in the same manner as in the usual case where the directions of the camera lens module and the connector are opposite to each other. Do. As a result, the two-stage probe socket according to the present invention makes it possible to easily connect the test probe and the camera module without changing the structure of the auto focus device including the test probe even when the direction of the camera lens and the connector are the same. .

개시된 실시형태에 대한 상술한 설명은 당업자라면 누구나 본 발명을 이용할 수 있도록 제공된다. 이 실시형태들의 여러 변형은 당업자에게 명백할 것이며, 여기서 정의된 일반적 원리는 본 발명의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고 다른 실시형태에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기서 개시된 실시형태들에 한정되지 않으며, 본 발명에는 여기서 개시된 원리 및 신규한 특징과 일치하는 최광의 범위가 부여된다.The foregoing description of the disclosed embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make use of the invention. Many variations of these embodiments will be apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments disclosed herein, and the invention is given the broadest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.

본 발명의 휴대용 카메라 2 단 프로스 소켓을 이용하면, 휴대폰에 사용되는 카메라 모듈의 렌즈와 커넥터가 동일한 방향을 향하는 경우에도, 렌즈의 시야를 방해하지 않으면서, 카메라 렌즈의 방향과는 반대 방향으로부터 자동 초점 장비의 테스트 프로브를 카메라 모듈에 연결시킬 수 있다.By using the portable camera two-stage pross socket of the present invention, even when the lens and the connector of the camera module used in the mobile phone are facing the same direction, it does not obstruct the view of the lens, it is automatically from the opposite direction of the camera lens The test probe of the focusing instrument can be connected to the camera module.

또한, 본 발명의 휴대용 카메라 2 단 프로브 소켓을 이용하면, 테스트 프로브를 탑재한 자동화 장비의 구성 및 설계의 변경 없이도 종래의 자동 초점 장비를 이용하여 휴대폰 카메라 모듈을 테스트할 수 있어, 표준화된 자동 초점 장비의 개발을 가능하게 한다.In addition, by using the portable camera two-stage probe socket of the present invention, it is possible to test a mobile phone camera module using a conventional autofocus equipment without changing the configuration and design of the automation equipment equipped with a test probe, the standardized autofocus Enable the development of equipment.

Claims (9)

동일한 방향의 렌즈와 커넥터를 구비하는 휴대폰 카메라 모듈용 2단 프로브 소켓에 있어서,In the two-stage probe socket for a mobile phone camera module having a lens and a connector in the same direction, 상측면에 상기 휴대폰 카메라 모듈이 장착되는 소켓 베이스;A socket base on which the mobile phone camera module is mounted; 상기 소켓 베이스의 상측면에 장착되며, 복수의 제 1 관통홀 및 복수의 제 2 관통홀을 구비하는 소켓 커버;A socket cover mounted on an upper surface of the socket base and having a plurality of first through holes and a plurality of second through holes; 상기 소켓 커버의 상측면에 장착되며 전기적으로 서로 연결된 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 구비하는 상부 인쇄회로 기판;An upper printed circuit board mounted on an upper side of the socket cover and having a first circuit pattern and a second circuit pattern electrically connected to each other; 상기 제 1 관통홀에 수용되어 상기 커넥터와 상기 제 1 회로패턴을 전기적으로 연결하는 제 1 프로브핀;A first probe pin accommodated in the first through hole to electrically connect the connector to the first circuit pattern; 상기 제 2 관통홀에 수용되어 상기 제 2 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제 2 프로브핀; 및A second probe pin received in the second through hole and electrically connected to the second circuit pattern; And 상기 소켓 베이스의 하측면에 장착되며, 상기 제 2 프로브핀과 테스트 프로브를 전기적으로 연결시키는 제 3 회로패턴을 상기 소켓 베이스에 대향하는 측면의 반대 측면에 구비하는 하부 인쇄회로기판을 포함하는, 2 단 프로브 소켓.A lower printed circuit board mounted on a lower side of the socket base, the lower printed circuit board having a third circuit pattern electrically connecting the second probe pin and the test probe to an opposite side of the side opposite to the socket base; Probe socket only. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 인쇄회로기판은 상기 소켓 베이스에 대향하는 측면에 제 4 회로 패턴 및 제 5 회로패턴을 더 포함하며, The lower printed circuit board further includes a fourth circuit pattern and a fifth circuit pattern on a side facing the socket base. 상기 제 2 프로브핀은 상기 제 4 회로패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 제 4 회로패턴은 상기 제 5 회로패턴에 전기적으로 연결되며, 상기 제 5 회로패턴은 상기 제 3 회로패턴에 전기적으로 연결되는, 2 단 프로브 소켓.The second probe pin is electrically connected to the fourth circuit pattern, the fourth circuit pattern is electrically connected to the fifth circuit pattern, and the fifth circuit pattern is electrically connected to the third circuit pattern. , 2-stage probe socket. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 소켓 베이스는 관통부를 포함하고,The socket base includes a through portion, 상기 소켓 커버는 상기 복수의 제 2 관통홀이 구비되는 돌출부를 포함하며, The socket cover includes a protrusion provided with the plurality of second through holes, 상기 소켓 커버의 돌출부는 상기 소켓 베이스의 관통부에 끼워져 고정되는, 2 단 프로브 소켓.And a protrusion of the socket cover is fitted into and fixed to a through portion of the socket base. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 소켓 베이스의 관통부는 상기 커넥터의 양측에 대칭적으로 각각에 위치하고,The through parts of the socket base are symmetrically located at both sides of the connector, respectively. 상기 소켓 커버의 돌출부는 상기 관통부에 대응하여 상기 제 1 관통홀이 위치하는 영역의 양측에 대칭적으로 위치하고, The protrusions of the socket cover are symmetrically located at both sides of an area in which the first through hole is located corresponding to the through part. 상기 제 2 회로패턴은 상기 돌출부에 대응하여 상기 제 1 회로 패턴의 양측 에 대칭적으로 각각 위치하고,The second circuit pattern is located symmetrically on both sides of the first circuit pattern corresponding to the protrusion, 상기 제 4 회로패턴은 상기 관통부에 대응하여 상기 소켓 베이스에 대향하는 측면의 양측에 대칭적으로 위치하고, The fourth circuit pattern is symmetrically located on both sides of the side surface opposite to the socket base corresponding to the through part, 상기 제 2 프로브핀, 상기 제 2 회로패턴, 상기 제 4 회로패턴은 각각 대응되어 전기적으로 연결되는, 2 단 프로브 소켓. The second probe pin, the second circuit pattern, and the fourth circuit pattern are respectively connected, the two-stage probe socket. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 3 회로패턴과 상기 5 회로패턴은 동일한 형태이며, 제 3 회로패턴이 제 5 회로패턴보다 더 큰 형상을 가지는, 2 단 프로브 소켓.And the third circuit pattern and the fifth circuit pattern have the same shape, and the third circuit pattern has a larger shape than the fifth circuit pattern. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 제 3 회로패턴 및 상기 제 5 회로패턴은 정사각형 형상인, 2 단 프로브 소켓.And the third circuit pattern and the fifth circuit pattern have a square shape. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 상부 인쇄회로기판에 의해 상기 소켓커버에 압력이 가해질 때, 상기 제 1 프로브핀 및 제 2 프로브핀이 상기 소켓커버의 외부로 둘출되어 대응하는 상기 상부 인쇄회로기판의 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴에 각각 전기적으로 연결되는, 2 단 프로브 소켓.When pressure is applied to the socket cover by the upper printed circuit board, the first probe pin and the second probe pin are extruded out of the socket cover to correspond to the first and second circuit patterns of the upper printed circuit board. Two-stage probe sockets, each electrically connected to a circuit pattern. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 소켓 커버는 상기 소켓 베이스의 일측에 설치되어 회동개폐 가능한, 2 단 프로브 소켓. The socket cover is installed on one side of the socket base, two stage probe socket capable of opening and closing. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 카메라 모듈이 장착되는 영역은 오목부 형상인, 2 단 프로브 소켓.And the area in which the camera module is mounted is a recess shape.
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