KR100873496B1

KR100873496B1 - 액정 표시 장치

Info

Publication number: KR100873496B1
Application number: KR1020020026235A
Authority: KR
Inventors: 김재광
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-05-13
Filing date: 2002-05-13
Publication date: 2008-12-15
Also published as: KR20030088576A

Abstract

인쇄회로기판(이하 'PCB'라 한다)을 보호하는 PCB 커버의 조립성을 향상할 수 있는 액정 표시 장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, PCB 커버는 PCB를 보호하기 위해 커버 바닥면으로부터 서로 대향하여 돌출된 제1 측벽과 제2 측벽, 제2 측벽의 상부로부터 커버 바닥면의 외측으로 연장된 결합판 및 엠보싱을 갖는다. 제1 측벽은 탑 샤시와 후크 결합하고, 결합판은 바텀 샤시의 배면에 형성된 결합부에 고정되며, 엠보싱은 PCB와 접하여 PCB를 지지한다. 이에 따라 바텀 샤시 및 탑 샤시와 PCB 커버의 결합시 스크류를 사용하지 않음으로써 스크류 체결 작업의 공수를 줄이고 스크류 마모로 인한 불량을 방지할 수 있으며, 엠보싱을 통하여 PCB의 쇼트 및 전자파 간섭(ElectroMagnetic Interference : 이하 'EMI'라 한다)을 차단할 수 있다.

인쇄회로기판, PCB, 커버, 전자기파, EMI, 접지, 스크류

Description

액정 표시 장치 {Liquid Crystal Display Device}

도 1은 종래의 액정 표시 장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.

도 2는 종래의 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, PCB 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.

도 4는 도 3에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시와 바텀 몰드 프레임의 평면도와 측면도이다.

도 5는 도 2에 도시된 A 부분의 확대도이다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 8은 도 6에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, PCB 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.

도 9는 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시의 평면도와 측면도이다.

도 10은 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 PCB 커버의 단면도이다.

도 11은 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 바텀 샤시의 배면 구조를 도시한 배면 사시도이다.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 PCB 커버를 나타내 는 사시도이다.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 PCB 커버를 나타내는 사시도이다.

도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 표시 장치의 PCB 커버를 나타내는 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 액정 표시 장치 110, 610 : 프론트 케이스

120, 620 : 탑 샤시 130, 630 : 액정 표시 패널

140, 640 : 미들 몰드 프레임 150, 650 : 백라이트 어셈블리

160, 660 : 바텀 샤시 170, 670 : 바텀 몰드 프레임

180, 680 : PCB 커버 190, 690 : 리어 케이스

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB를 보호하는 PCB 커버의 조립성을 향상할 수 있는 액정 표시 장치에 관한 것이다.

최근 들어, 기술의 발전에 힘입어 소형, 경량화 되면서 성능은 더욱 뛰어난 디스플레이 제품들이 생산되고 있다. 지금까지 디스플레이 장치에는 CRT가 성능이나 가격 면에서 많은 장점을 가지고 널리 사용되었으나, 소형화 또는 휴대성의 측 면에서 CRT의 단점을 극복하고, 소형화, 경량화 및 저전력 소비 등의 장점을 갖는 액정 표시 장치가 주목을 받고 있다.

일반적으로 액정 표시 장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 분자 배열을 변환시키고, 이러한 분자 배열의 변환에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치이다.

도 1은 종래의 액정 표시 장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 프론트 케이스(110), 탑 샤시(120), 액정 표시 패널(130), 미들 몰드 프레임(140), 백라이트 어셈블리(150), 바텀 샤시(160), 바텀 몰드 프레임(170), 그리고 리어 케이스(190)를 포함하여 이루어진다.

탑 샤시(120)는 바텀 몰드 프레임(170)의 상측에 구비된 미들 몰드 프레임(140)과 제1 스크류(125)에 의해 결합함으로써 액정 표시 패널(130)을 고정하고, 측벽에 다수 개의 결합창(121a)을 갖는다.

액정 표시 패널(130)은 광이 통과함으로써 RGB의 색화소에 의해 소정의 색이 발현되는 칼라 필터 기판(130a), 매트릭스 상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리 기판인 박막 트랜지스터 기판(130b) 그리고 칼라 필터 기판(130a)과 박막 트랜지스터 기판(130b) 사이에 밀봉되어 있는 액정(미도시)을 포함한다.

액정 표시 패널(130)은 칼라 필터기판(130a) 및 박막 트랜지스터 기판(130b) 이외에도 데이터 및 게이트 PCB(130e, 130f)를 구비하고 있다. 데이터 및 게이트 PCB(130e, 130f)는 연성 회로기판의 일종인 데이터 및 게이트 테이프 캐리어 패키지(이하 'TCP'라 한다)(130c, 130d)에 의해 액정 표시 패널(130)과 연결되며, 데이터 및 게이트 PCB(130e, 130f)는 액정의 배열각 및 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위하여 박막 트랜지스터의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동 신호 및 타이밍 신호를 인가한다.

백라이트 어셈블리(150)는 광학 시트(150a), 도광판(150b), 램프 유닛(150c, 150d)으로 구성된다. 도광판(150b)은 램프 유닛(150c, 150d)에서 발생한 광을 액정 표시 패널(130)쪽으로 안내하면서 광의 경로를 변경한다. 도광판(150b)으로부터 출사되는 광의 휘도를 균일하게 하기 위하여 복수개의 광학 시트(150a)들이 도광판(150b)의 상측에 구비되고, 도광판(150b)의 배면에는 액정 표시 패널(130)쪽으로 출사되지 않고 도광판(150b)의 배면으로 출사되는 광을 액정 표시 패널(130)쪽으로 반사시켜 광의 효율을 높이기 위한 반사판(150e)이 구비된다.

바텀 샤시(160)는 백라이트 어셈블리(150) 수납하고, 배면에 스크류홈(161a)이 형성되어 있다.

바텀 몰드 프레임(170)은 바텀 샤시(160)를 수납하고, 바텀 몰드 프레임(170)의 측벽에는 탑 샤시(120)에 형성된 결합창(121a)과 후크(hook) 결합하는 결합돌기(171)가 다수 구비된다.

데이터 PCB(130e)는 데이터 TCP(130c)를 바텀 몰드 프레임(170)의 배면쪽으로 180도 구부려 바텀 몰드 프레임(170)의 배면에 위치하고, 액정 표시 패널(130) 의 구동을 제어한다.

PCB 커버(180)는 제2 스크류(182)에 의해 바텀 샤시(160)에 접지되어 데이터 PCB(130e)에 발생하는 쇼트와 EMI를 차단한다.

도 3은 도 1에 도시된 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, 데이터 PCB 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 액정 표시 장치(100)의 탑 샤시와 바텀 몰드 프레임의 평면도와 측면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 A 부분의 확대도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하여 상기 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, 데이터 PCB, 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 상세히 설명하기로 한다.

도 4에 도시된 바와 같이 탑 샤시(120)의 네 측벽(121, 122, 123, 124)에는 다수개의 결함창(121a, 122a, 123a, 124a)이 형성되며, 바텀 몰드 프레임(170)의 네 측벽(171, 172, 173, 174)에는 다수개의 결합돌기(171a, 172a, 173a, 174a)가 구비된다.

결합돌기(171a, 172a, 173a, 174a)는 데이터 TCP(130c)가 바텀 몰드 프레임(170)의 배면쪽으로 구부려 데이터 PCB(130e)가 바텀 몰드 프레임(170)의 배면에 고정될 수 있도록 일정 간격 이격되어 있다.

탑 샤시(120)의 네 측벽(121, 122, 123, 124)에 형성된 다수개의 결합창(121a, 122a, 123a, 124a)은 바텀 몰드 프레임(170)의 측벽(171, 172, 173, 174)에 형성된 다수개의 결합창(121a, 122a, 123a, 124a)과 각각 후크 결합한다.

바텀 샤시(160)는 탑 샤시(120)와 바텀 몰드 프레임(170)의 사이에 구비되 고, 바텀 샤시(160)의 배면에는 데이터 PCB(130e)와 PCB 커버(180)를 고정하기 위한 스크류(182)가 결합할 수 있도록 스크류홈(161a)이 형성되어 있다.

데이터 PCB(130e)는 바텀 몰드 프레임(170)의 배면에 고정되며, 데이터 PCB(130e)상에 복수개의 제1 결합공(131a)을 구비한다.

PCB 커버(180)는 커버 바닥면(180a)으로부터 서로 대향하는 에지로부터 연장된 제1 측벽(180b) 및 제2 측벽(180c), 결합판(180d), 그리고 제3 측벽(도면번호 미부여)으로 이루어져 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 제1 측벽(180b)은 후크 결합을 이루는 탑 샤시(120)와 바텀 몰드 프레임(170)과의 결합 틈새 사이에 구비된다. 제2 측벽(180c)은 제2 측벽(180c)의 상부로부터 커버 바닥면(180a)의 외측으로 연장된 결합판(180d)을 구비한다. 결합판(180d)은 다수개의 제2 결합공(181a)을 구비하고 있으며, 제2 스크류(182)에 의해 바텀 샤시(160)의 배면에 형성된 스크류홈(161a)과 결합한다. 상기 결합에 의해 데이터 PCB(130e)는 바텀 샤시(160)에 접지가 이루어진다. 제3 측벽(도면번호 미부여)은 제2 측벽(180c)의 연장 방향으로 결합판(180d)의 에지로부터 연장되어 스크류홈(161a)을 덮는다.

탑 샤시(120), 바텀 샤시(160), 바텀 몰드 프레임(170), 데이터 PCB(130e), 그리고 PCB 커버(180)의 결합 관계를 전체적으로 설명한다.

데이터 PCB(130e)는 바텀 몰드 프레임(170)의 배면에 고정되고, PCB 커버(180)는 데이터 PCB(130e)를 감싼다. 제2 스크류(182)는 D2 방향으로 PCB 커버(180)의 제2 결합공(181a), 데이터 PCB(130e)의 제1 결합공(131a), 그리고 바 텀 몰드 프레임(170)을 관통하여 바텀 샤시(160)의 배면에 형성된 스크류홈(161a)과 결합한다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 하부로부터 PCB 커버(180), 데이터 PCB(130e), 바텀 샤시(160)가 구비되고 제2 스크류(182)가 결합한다.

바텀 샤시(160), 바텀 몰드 프레임(170), 데이터 PCB(130e), 그리고 PCB 커버(180)가 제2 스크류(182)에 의해 결합된 후 탑 샤시(120)는 결합된 바텀 샤시(160), 바텀 몰드 프레임(170), 데이터 PCB(130e), 그리고 PCB 커버(180)를 수납하도록 D1 방향으로 바텀 몰드 프레임(170)과 대향하여 결합한다.

이때, 탑 샤시(120)의 결합창(121a, 122a, 123a, 124a)은 바텀 몰드 프레임(170)의 결합돌기(171a, 172a, 173a, 174a)와 후크 결합한다.

그러나 상기 설명한 바와 같은 액정 표시 장치(100)는 데이터 PCB(130e)가 바텀 샤시(160)와 제2 스크류(182)에 의해 결합하고 있어 액정 표시 장치(100)의 조립 공정에 있어 제2 스크류(182) 체결에 따른 공정수의 증가와 제2 스크류(182)의 마모로 인한 작업 불량이 발생 될 우려가 있고, 제2 스크류(182)를 사용함으로써 그에 따른 제품의 원가가 상승하게 된다. 또한 수리 작업시 제2 스크류(182)의 분리와 결합에 따른 제2 스크류(182)의 분실과 마모가 우려되고, 액정 표시 장치(100)에 계속적인 진동이 가해지는 경우 제2 스크류(182) 결합이 느슨하게 되어, 제품의 불량의 유발할 우려가 있다.

본 발명은 종래의 이러한 단점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 PCB 커버의 조립공정의 공수를 줄이고 스크류의 마모로 인한 불량을 방지하여 PCB 커버의 조립성을 향상시킬 수 있는 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 하나의 특징에 따른 액정 표시 장치는, 광을 제공받아 영상을 표시하기 위한 액정 표시 패널과, 광을 액정 표시 패널에 제공하는 백라이트 어셈블리와, 액정 표시 패널을 고정하고, 일 측벽에 하나 이상의 제1 결합창을 갖는 탑 샤시인 제1 프레임과, 백라이트 어셈블리를 수납하며, 바닥면의 하측에 하나 이상의 고리 모양의 결합부가 형성된 바텀 샤시인 수납용기와, 수납용기를 수납하고, 제1 프레임의 안쪽으로 상기 제1 프레임과 대향하여 적어도 하나 이상의 상기 제1 결합창을 통해 상기 제1 프레임과 후크 결합하는 바텀 몰드 프레임인 제2 프레임과, 제2 프레임의 하측에 고정되어 상기 액정 표시 패널의 구동을 제어하는 인쇄회로기판 및 커버 바닥면의 제1 에지로부터 연장된제1 측벽과, 제1 에지와 대향하는 제2 에지로부터 연장되는 제2 측벽과, 제2 측벽의 상부로부터 연장되어 결합부에 삽입되는 결합판을 가지며, 제2 프레임의 하측에 구비되고 인쇄회로기판을 수납하는 인쇄회로기판 커버를 포함하여 이루어진다.

이러한 액정 표시 장치에 의하면, PCB 커버의 제1 측벽이 탑 샤시와 후크 결합하고, 제2 측벽이 바텀 샤시의 배면에 형성된 고리모양의 결합부에 고정됨으로써 스크류 체결 공수를 줄이고, 스크류 마모로 인한 불량을 방지할 수 있으며, PCB와 접하는 엠보싱에 의해 PCB의 쇼트와 EMI를 차단할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 6과 도 7을 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 프론트 케이스(610), 제1 프레임인 탑 샤시(620), 액정 표시 패널(630), 미들 몰드 프레임(640), 백라이트 어셈블리(650), 수납용기인 바텀 샤시(660), 제2 프레임인 바텀 몰드 프레임(670), 그리고 리어 케이스(690)로 구성되어 있다.

탑 샤시(620)는 스크류(625)에 의해 바텀 몰드 프레임(680)의 상측에 구비된 미들 몰드 프레임(640)과 결합함으로써 액정 표시 패널(630)을 고정하고, 일 측벽에 다수개의 제1 결합창(621a) 및 제2 결합창(621b)을 구비한다.

액정 표시 패널(630)은 광이 통과함으로써 RGB의 색화소에 의해 소정의 색이 발현되는 칼라 필터 기판(630a), 매트릭스 상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리 기판인 박막 트랜지스터 기판(630b) 그리고 칼라 필터 기판(630a)과 박막 트랜지스터 기판(630b) 사이에 밀봉되어 있는 액정(미도시)을 포함한다.

액정 표시 패널(630)은 데이터 PCB(630e)와 게이트 PCB(630f)를 더 포함하며, 데이터 및 게이트 PCB(630e, 630f)는 액정 표시 패널(630)과 데이터 및 게이트 TCP(630c, 630b)에 의해 연결되어 액정의 배열각 및 액정이 배열되는 시기를 제어하도록 박막 트랜지스터의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동 신호 및 타이밍 신호를 인가한다.

백라이트 어셈블리(650)는 광학 시트(650a), 도광판(650b), 램프 유닛(650c, 650d), 및 반사판(650e)을 포함하여 구성된다. 도광판(650b)은 램프 유닛(650c, 650d)에서 발생한 광을 액정 표시 패널(630)쪽으로 안내하면서 광의 경로를 변경하 며, 상부에 도광판(650b)으로부터 출사되는 광의 휘도를 균일하게 하기 위하여 복수개의 광학 시트(650a)를 구비한다. 반사판(650e)은 도광판(650b)의 배면에 구비되며, 액정 표시 패널(630)쪽으로 출사되지 않고 도광판(650b)의 배면으로 출사되는 광을 액정 표시 패널(630)쪽으로 반사시켜서 광의 효율을 높인다.

바텀 샤시(660)는 백라이트 어셈블리(650)를 수납하고, 바텀 샤시(660)의 배면에 프레스(Press)가공에 의해 바텀 샤시(660)의 바닥면의 일부를 잘라 남겨두고, 잘린 부분을 구부려 형성된 다수개의 결합부(661)를 구비한다.

바텀 몰드 프레임(670)은 바텀 샤시(660)를 수납하고, 바텀 몰드 프레임(670)의 일 측벽은 탑 샤시(620)에 형성된 제1 결합창(621a)과 후크 결합하는 제1 결합돌기(671)를 다수 구비한다.

데이터 PCB(630e)는 데이터 TCP(630c)를 바텀 몰드 프레임(670)의 배면쪽으로 180도 구부려 바텀 몰드 프레임(670)의 배면에 위치하고, 액정 표시 패널(630)의 구동을 제어한다.

PCB 커버(680)는 일 측벽이 바텀 샤시(660)의 결합부(661)와 결합하고, 타 측벽은 탑 샤시(620)와 후크 결합하다. 또한 엠보싱(683)은 데이터 PCB(630e)를 지지하고, 데이터 PCB(630e)에 발생하는 쇼트와 EMI를 차단한다.

도 8은 도 6에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, 데이터 PCB 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 나타내는 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 탑 샤시의 평면도와 측면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 PCB 커버의 단면도이며, 도 11은 도 8에 도시된 액정 표시 장치의 바텀 샤시의 배면 구조를 도시한 배면 사시도이다.

도 8 내지 도 11을 참조하여 탑 샤시, 바텀 샤시, 바텀 몰드 프레임, 데이터 PCB 그리고 PCB 커버의 결합 관계를 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

탑 샤시(620)는 4개의 측벽(621, 622, 623, 624)을 구비하고 있으며, 상기 탑 샤시(620)의 전측벽(621)은 다수개의 제1 결합창(621a) 및 제2 결합창(621b)을 구비하며, 탑 샤시(620)의 우측벽(622), 후측벽(623), 그리고 좌측벽(624)은 다수개의 제3 결합창(622a, 623a, 624a)을 구비한다. 또한 도 7에 도시된 바와 같이 바텀 몰드 프레임(670)의 상측에 구비된 미들 몰드 프레임(640)과 스크류(625)에 의해 결합함으로써 액정 표시 패널(630)을 고정한다.

바텀 몰드 프레임(670)은 바텀 샤시(660)를 수납하고, 도 9에 도시된 바와 같이 4개의 측벽(671, 672, 673, 674)을 갖는다. 바텀 몰드 프레임(670)의 전측벽(671)은 다수개의 제1 결합돌기(671a)를 가지며, 바텀 몰드 프레임의 우측벽(672), 후측벽(673), 그리고 좌측벽(674)은 각각 다수개의 제3 결합돌기(672a, 673a, 674a)를 구비하고 있다.

제1 결합돌기(671a)는 데이터 TCP(630c)가 바텀 몰드 프레임(670)의 배면쪽으로 180도 구부려 위치할 수 있도록 일정 간격 이격되어 구비되며, 도9에 도시된 바와 같이 탑 샤시(620)의 전측벽(621)에 구비된 제1 결합창(621a)과 후크 결합한다.

제3 결합돌기(672a, 673a, 674a)는 탑 샤시(620)의 우측벽(622), 좌측벽(623), 그리고 후측벽(624)에 구비된 제3 결합창(622a, 623a, 624a)과 후크 결합한다.

바텀 샤시(660)는 탑 샤시(620)와 바텀 몰드 프레임(670)의 사이에 구비되고, 바텀 샤시(660)의 배면은 PCB 커버(680)의 일측을 고정하기 위하여 프레스(Press) 가공에 의해 바텀 샤시(660)의 바닥면의 일부를 잘라 남겨두고, 잘린 부분을 구부려 형성된 다수의 결합부(661)를 갖는다.

PCB 커버(680)는 제1 측벽(680b), 제2 측벽(680c), 결합판(680d), 그리고 엠보싱(683)을 가진다. 제1 및 제2 측벽(680b, 680c)은 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 각각 연장된다.

제1 측벽(680b)은 다수의 제2 결합돌기(681)를 구비하며, 바텀 몰드 프레임(670)의 제1 결합돌기(671a)가 구비된 전측벽(671)을 내부에 수납한다. 제1 측벽(680b)에 구비된 제2 결합돌기(681)는 탑 샤시(620)의 전측벽(621)에 구비된 제2 결합창(621b)과 후크 결합한다.

결합판(680d)은 제2 측벽(680c)의 상부로부터 커버 바닥면(680a)의 외측으로 연장되며, 도 10에 도시된 바와 같이 바텀 샤시(660)의 배면에 형성된 다수의 결합부(661)에 D3 방향으로 삽입되어 고정된다.

또한, 도 11에 도시된 바와 같이 PCB 커버(680)의 커버 바닥면(680a)에는 데이터 PCB(630e)와 접하여 데이터 PCB(630e)를 지지하는 엠보싱(683)이 형성되어 있다.

엠보싱(683)은 커버 바닥면(680a)으로부터 프레스(Press)에 의해 PCB(630e)와 접하고 이를 지지하기 위하여 상측으로 돌출되며, PCB 커버(680)의 결합판(680d)이 바텀 샤시(660)의 결합부(661)에 접지됨으로써 데이터 PCB(630e)상에 구비된 다수의 회로 부품간의 쇼트 및 EMI를 차단할 수 있다.

상세하게는, 커버 바닥면(680a)으로부터 돌출되어, PCB(630e)상의 접지면에 접한다. 따라서 엠보싱(683)은 도전성 물질로 이루어진 PCB 커버(680)와 일체로 구비되므로 PCB(630e)를 엠보싱(683)을 통하여 PCB 커버(680)의 일측과 접하는 바텀 샤시(660)에 접지할 수 있다.

상기에서는 커버 바닥면(680a)에 엠보싱(683)이 한 개만이 도시되어 있으나 PCB(630e)에 따라 그 수는 다수개로 형성될 수 있다. 또한 커버 바닥면(680a)으로부터 돌출된 엠보싱(683)에 대하여 기술하였으나, 상기 커버 바닥면(680a)에 도전성 물질로 이루어진 부재를 구비하여, 상기의 목적을 달성 할 수도 있다.

일 예로, 커버 바닥면(683)에 도전성 고무를 구비하여, PCB(630e)를 지지하고, PCB 커버(680)와 전기적으로 통하게 되어, PCB(630e)의 쇼트 및 EMI를 차단할 수 있다.

만약 PCB 커버(680)가 도전성 물질로 이루어진지 않은 경우라 하더라도, PCB 커버(680)에 도전성 물질로 이루어진 막을 코팅함으로써 동일한 목적을 달성 할 수 있게 된다.

PCB 커버(680)는 탄성을 구비하여 결합판(680d)은 바텀 샤시(660)의 결합부(661)에 D3 방향으로 삽입 후 상기 D3 방향으로 힘을 받게 되어 결합부(661)의 폭 W1을 충분히 길게 함으로써 결합부(661)와 결합판(680d)간의 결합이 충격 등에 의해 분리되지 않게 된다.

탑 샤시(620), 바텀 샤시(660), 바텀 몰드 프레임(670), 데이터 PCB(630e), 그리고 PCB 커버(680)의 결합 관계를 이하에서 전체적으로 살펴본다.

바텀 샤시(660)는 바텀 몰드 프레임(670)에 수납되고, 데이터 PCB(630e)는 바텀 몰드 프레임(670)의 배면에 고정된다.

PCB 커버(680)는 데이터 PCB(630e)를 감싸며, PCB 커버(680)의 결합판(680d)은 바텀 샤시(660)의 결합부(661)에 삽입되고, 제1 측벽(680b)은 바텀 몰드 프레임(670)의 전측벽(671)을 수납한다.

탑 샤시(620)는 D1 방향으로 바텀 몰드 프레임(670)과 대향하여 결합하며, 탑 샤시(620)의 측벽(621, 622, 623, 624)에 형성된 제1 결합창(621a), 제3 결합창(622a, 623a, 624a), 그리고 제2 결합창(621b)은 바텀 몰드 프레임(670)의 측벽(671, 672, 673, 674)에 구비된 제1 결합돌기(671a), 제3 결합돌기(672a, 673a 674a), 그리고 PCB 커버(680)의 제1 측벽(680b)에 구비된 제2 결합돌기(681)와 후크 결합한다.

하기의 제2 실시예와, 제3 실시예 및 제4 실시예의 엠보싱은 상기 기술한 제1 실시예의 엠보싱과 동일한 구조 및 작용을 하는 것으로, 하기의 제2 실시예와, 제3 실시예 및 제4 실시예에서 엠보싱에 대한 상세한 기술은 생략하기로 한다.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 PCB 커버를 나타내는 사시도이다.

도 12를 참조하면, PCB 커버(1010)는 PCB 커버(1010)의 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 연장된 제1 측벽(680b) 및 제2 측벽(680c)과, 제1 및 제2 측벽(680b, 680c) 사이에 구비되며 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 각각 연장된 제3 및 제4 측벽(684, 685)과, 제2 측벽(680c)의 상부로부터 커버 바닥면(680a)의 외측으로 연장된 결합판(680d) 및 커버 바닥면(680a)으로부터 돌출된 엠보싱(683)을 갖는다.

제1 측벽(680b)은 다수개의 제2 결합돌기(681)를 구비하며, 도 8에 도시된 탑 샤시(620)의 전측벽(621)에 형성된 제2 결합창(621b)과 후크 결합한다.

제2 측벽(681c) 및 결합판(680d)의 양측 단부는 도8에 도시된 바텀 몰드 프레임(670)의 폭 W2, W3에 해당하는 폭 W4와 W5만큼 개구되어 있어 바텀 몰드 프레임(670)을 수납한다. 다시 말해, 제2 측벽(681c) 및 결합판(680d)은 대향하는 제1 측벽(680b)보다 양측으로 W4와 W5만큼 짧게 구비된다.

결합판(681d)은 도 8에 도시된 바텀 샤시(660)의 배면에 형성된 다수의 결합부(661)에 삽입되어 고정된다.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 PCB 커버를 나타내는 사시도이고, 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, PCB 커버(1130)는 제1 측벽(680b), 제2 측벽(680c), 결합판(680d), 그리고 PCB 커버(1130)의 커버 바닥면(680a)으로부터 돌출된 엠보싱(683)을 가진다. 제1 및 제2 측벽(680b, 680c)은 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 각각 연장된다.

제1 측벽(680b)은 다수개의 제2 결합돌기(681)를 구비하며, 바텀 몰드 프레임(670)의 제1 결합돌기(671a)가 구비된 측벽을 내부에 수납한다. 제1 측벽(680b) 에 구비된 제2 결합돌기(681)는 탑 샤시(620)의 측벽에 구비된 제2 결합창(621b)과 후크 결합한다. 결합판(680d)은 제2 측벽(680c)의 상부로부터 커버 바닥면(680a)의 내측으로 연장되며, 도 14에 도시된 바와 같이 바텀 샤시(660)의 배면에 형성된 다수의 결합부(661)에 삽입되어 고정된다.

바텀 샤시(660)의 배면에 형성된 결합부(661)는 PCB 커버(1130)의 내부에 포함되며, 결합판(680d)이 연장된 방향으로 개구되어 있다.

PCB 커버(1150)는 PCB 커버(1150)의 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 연장된 제1 측벽(680b) 및 제2 측벽(680c)과, 제1 및 제2 측벽(680b, 680c) 사이에 구비되며 커버 바닥면(680a)에 서로 대향하는 에지로부터 각각 연장된 제3 및 제4 측벽(684, 685)과, 제2 측벽(680c)의 상부로부터 커버 바닥면(680a)의 내측으로 연장된 결합판(680d) 및 커버 바닥면(680a)으로부터 돌출된 엠보싱(683)을 갖는다.

제2 측벽(681c) 및 결합판(680d)의 양측 단부는 도8에 도시된 바텀 몰드 프레임(670)의 폭 W2, W3에 해당하는 폭 W4와 W5만큼 개구되어 있어 도 8에 도시된 바텀 몰드 프레임(670)을 수납한다. 즉, 제2 측벽(681c) 및 결합판(680d)은 대향하는 제1 측벽(680b)보다 양측으로 W4와 W5만큼 짧게 구비된다.

결합판(681d)은 도 14에 도시된 바텀 샤시(660)의 배면에 형성된 다수의 결합부(661)에 삽입되어 고정된다. 결합부(661)는 PCB 커버(1150)의 내부에 포함되며, 결합판(680d)이 제2 측벽(680c)의 상부로부터 연장된 방향으로 개구되어 있다.

상기의 경우에는, 데이터 PCB와 게이트 PCB가 각각 구비되는 액정 표시장치의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 데이터 PCB와 게이트 PCB가 일체로 구비되는 통합 PCB의 경우에도 적용될 수 있다. 또한 상기의 경우 액정 표시 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 설명한 바와 같은 PCB가 사용되는 EL, PDP와 같은 다른 평판 표시 장치에도 그 적용이 가능하다.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 PCB 커버를 바텀 샤시와 결합할 시 스크류를 사용하지 않음으로써 스크류 체결 작업의 공수를 없애고, 스크류 마모로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, PCB 커버 내부에 형성된 엠보싱을 통하여 PCB를 바텀 샤시와 접지함으로써 PCB에서 발생하는 쇼트를 방지할 수 있고, EMI를 차폐함으로써 액정표시패널에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

Claims

광을 제공받아 영상을 표시하기 위한 액정 표시 패널;

상기 광을 상기 액정 표시 패널에 제공하는 백라이트 어셈블리;

상기 액정 표시 패널을 고정하고, 일 측벽에 하나 이상의 제1 결합창을 갖는 제1 프레임;

상기 백라이트 어셈블리를 수납하며, 바닥면의 하측에 하나 이상의 고리 모양의 결합부가 형성된 수납용기;

상기 수납용기를 수납하고, 상기 제1 프레임의 안쪽으로 상기 제1 프레임과 대향하여 적어도 하나 이상의 상기 제1 결합창을 통해 상기 제1 프레임과 후크 결합하는 제2 프레임;

상기 제2 프레임의 하측에 고정되어 상기 액정 표시 패널의 구동을 제어하는 인쇄회로기판; 및

커버 바닥면의 제1 에지로부터 연장된제1 측벽과, 상기 제1 에지와 대향하는 제2 에지로부터 연장되는 제2 측벽과, 상기 제2 측벽의 상부로부터 연장되어 상기 결합부에 삽입되는 결합판을 가지며, 상기 제2 프레임의 하측에 구비되고 상기 인쇄회로기판을 수납하는 인쇄회로기판 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 커버는 상기 커버 바닥면으로부터 돌출된 엠보싱을 더 구비하고, 상기 엠보싱은 상기 인쇄회로기판에 접하여 상기 인쇄회 로기판을 지지하며, 상기 인쇄회로기판을 상기 수납용기에 접지 시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제2항 있어서, 상기 인쇄회로기판 커버는 상기 커버 바닥면의 제3 에지로부터 연장된 제3 측벽과, 상기 제3 측벽에 대향하도록 상기 커버 바닥면의 제4 에지로부터 연장된 제4 측벽을 더 포함하고, 상기 제2 측벽 및 상기 결합판은 상기 제2 프레임을 수납하도록 상기 제1 측벽보다 폭이 짧은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제3항에 있어서, 상기 제1 측벽은 상기 커버 바닥면의 외측 방향으로 돌출되어 상기 제1 결합창과 후크 결합하는 하나 이상의 제1 결합돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제4항에 있어서, 상기 결합판은 상기 제2 측벽의 상부로부터 상기 커버 바닥면의 외측으로 연장되고, 상기 결합부는 상기 바닥면의 일부를 잘라 남겨두고, 상기 잘린 부분을 상기 결합판 방향으로 구부려 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제4항에 있어서, 상기 결합판은 상기 제2 측벽의 상부로부터 상기 커버 바닥면의 내측으로 연장되고, 상기 결합부는 상기 바닥면의 일부를 잘라 남겨두고 상기 잘린 부분을 상기 결합판 방향으로 구부려 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.