KR100870703B1 - Heating apparatus and method of manufacturing thereof - Google Patents
Heating apparatus and method of manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100870703B1 KR100870703B1 KR1020070043040A KR20070043040A KR100870703B1 KR 100870703 B1 KR100870703 B1 KR 100870703B1 KR 1020070043040 A KR1020070043040 A KR 1020070043040A KR 20070043040 A KR20070043040 A KR 20070043040A KR 100870703 B1 KR100870703 B1 KR 100870703B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive film
- weight
- electrode terminal
- delete delete
- conductive
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 128
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 48
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 13
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 11
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- VYOZKLLJJHRFNA-UHFFFAOYSA-N [F].N Chemical compound [F].N VYOZKLLJJHRFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 8
- 238000003911 water pollution Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001151 other effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- QKNALXSEDPJVFW-UHFFFAOYSA-J [Sn].[Sn](Cl)(Cl)(Cl)Cl Chemical compound [Sn].[Sn](Cl)(Cl)(Cl)Cl QKNALXSEDPJVFW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N $l^{2}-stannanylidenetin Chemical compound [Sn].[Sn] GSJBKPNSLRKRNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
본 발명은 발열을 위한 소재와 소재의 양측 일부분을 제외하고 연장되어 형성된 도전성막 및 도전성막의 양측 끝단에 형성된 전극 단자를 포함하는 발열장치 및 발열장치의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing a heat generating device and a heat generating device including a material for heat generation and a conductive film extending except for a portion of both sides of the material and electrode terminals formed at both ends of the conductive film.
이에 따라, 소재의 내부에 온풍을 공급하여 순간 고온 가열을 이용할 수가 있으므로, 효율적으로 외부로 열을 전달시킬 수 있는 효과가 있다.As a result, instantaneous high temperature heating can be used by supplying warm air to the inside of the raw material, and therefore, there is an effect of efficiently transferring heat to the outside.
또한, 자동차용 유리에 이용되어 성애, 물방울을 제거하도록 사용될 수 있는 다른 효과가 있다.In addition, there are other effects that can be used in automotive glass to be used to remove frost, water droplets.
또한, 증착 방지용 커버를 이용하여 제작되므로, 제조공정이 단순하고 불량률이 적어 제조단가를 낮출 수가 있으며 생산수율을 향상시킬 수 있는 또 다른 효과가 있다.In addition, since it is manufactured using a cover for preventing deposition, the manufacturing process is simple and the defect rate is low, so that the manufacturing cost can be lowered and there is another effect of improving the production yield.
더욱이, 유효면적에만 도전성 물질이 증착되므로, 도전성 물질의 잔해물을 세척할 필요가 없어 수질오염을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.Moreover, since the conductive material is deposited only on the effective area, there is another effect of preventing water pollution since there is no need to clean the debris of the conductive material.
발열장치, 증착 방지용 커버, 도전성막 Heat generating device, deposition prevention cover, conductive film
Description
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 제조 공정도.1A to 1F are manufacturing process diagrams sequentially illustrating a method of manufacturing a heating device according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치의 제조방법에 의해서 제작된 발열장치를 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a heating device manufactured by the method of manufacturing a heating device according to a first embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 제조 공정도.3A to 3F are manufacturing process diagrams sequentially showing a method of manufacturing a heating device according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치의 제조방법에 의해서 제작된 발열장치를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a heating device manufactured by the method of manufacturing a heating device according to a second embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
100, 200, 300, 400 : 발열장치 102, 302 : 소재100, 200, 300, 400:
103, 303 : 증착 방지용 커버 105, 305 : 도전성막103,303: Cover for preventing deposition 105,305: Conductive film
106 : 노즐수단 107, 307 : 전극 단자106: nozzle means 107, 307: electrode terminal
108, 308 : 전극용 노즐수단 209, 409 : 프레임108, 308: nozzle means for
211, 411 : 송풍부 211, 411: blower
본 발명은 발열장치 및 발열장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heating device and a method of manufacturing the heating device.
한국특허공보 제02-0352892호는 발열부를 제외한 소재의 표면에 내열/유성잉크를 마스킹하여 건조하는 단계와 소재로부터 잉크를 세척수에 의해 제거하는 단계를 포함하는 박막 발열체의 제조방법 및 이것을 이용한 발열장치가 개시되어 있었다.Korean Patent Publication No. 02-0352892 discloses a method for manufacturing a thin film heating element comprising a step of masking and drying heat-resistant / oil-based ink on a surface of a material except for a heating part and removing ink from the material by washing water, and a heating device using the same. Was disclosed.
이러한, 한국특허공보 제02-0352892호는 발열부를 제외한 소재의 표면에 내열/유성잉크를 마스킹하여 건조하는 단계와 소재로부터 잉크를 세척수에 의해 제거하는 단계를 포함하고 있었다.Such Korean Patent Publication No. 02-0352892 includes masking and drying heat / oil ink on a surface of a material except for a heating part and removing ink from the material by washing water.
따라서, 한국특허공보 제02-0352892호는 불필요한 소재의 표면에 내열/유성잉크를 마스킹하고 제거해야만 했었으므로, 박막 발열체를 제조하기 위한 제조공정이 복잡하였고 불량률이 높았다.Therefore, Korean Patent Publication No. 02-0352892 had to mask and remove the heat / oil ink on the surface of the unnecessary material, so that the manufacturing process for manufacturing the thin film heating element was complicated and the defective rate was high.
이에 따라, 한국특허공보 제02-0352892호는 박막 발열체를 제조하기 위한 제조단가가 상승하였고 생산수율이 떨어지는 문제점이 발생했었다.Accordingly, Korean Patent Publication No. 02-0352892 had a problem in that the manufacturing cost for manufacturing the thin film heating element was increased and the production yield decreased.
또한, 한국특허공보 제02-0352892호는 불필요한 소재의 표면에 마스킹된 내열/유성잉크를 세척수로 제거해야만 했으므로, 세척수에 의해 세척된 내열/유성잉크의 잔해물이 수질오염의 원인이 될 수 있는 문제점이 발생했었다.In addition, Korean Patent Publication No. 02-0352892 had to remove the heat / oil ink masked on the surface of the unnecessary material with the wash water, so that the residue of the heat / oil ink washed by the wash water may cause water pollution. This had happened.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 소재의 내부에 온풍을 공급하여 순간 고온 가열을 이용할 수가 있으므로, 효율적으로 외부로 열을 전달시킬 수 있는 발열장치 및 발열장치의 제조방법을 제공하는데에 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention can provide instantaneous high-temperature heating by supplying warm air to the inside of the material, and to provide a heating device and a method of manufacturing the heating device that can efficiently transfer heat to the outside. There is this.
본 발명의 다른 목적은, 자동차용 유리에 이용되어 성애, 물방울을 제거하도록 사용될 수 있는 발열장치 및 발열장치의 제조방법을 제공하는데에 있다.Another object of the present invention is to provide a heating device and a method of manufacturing the heating device that can be used to remove the frost, water droplets used in automotive glass.
본 발명의 또 다른 목적은, 증착 방지용 커버를 이용하여 제작되므로, 제조공정이 단순하고 불량률이 적어 제조단가를 낮출 수가 있으며 생산수율을 향상시킬 수 있는 발열장치 및 발열장치의 제조방법을 제공하는데에 있다.Another object of the present invention is to manufacture a cover using the deposition prevention, the manufacturing process is simple and the defect rate is low, the manufacturing cost can be lowered, and to provide a heating device and a method of manufacturing a heating device that can improve the production yield. have.
본 발명의 또 다른 목적은, 유효면적에만 도전성 물질이 증착되므로, 도전성 물질의 잔해물을 세척할 필요가 없어 수질오염을 방지할 수 있는 발열장치 및 발열장치의 제조방법을 제공하는데에 있다.Still another object of the present invention is to provide a heat generating device and a method of manufacturing a heat generating device capable of preventing water pollution since the conductive material is deposited only on the effective area, and thus it is not necessary to clean the debris of the conductive material.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 발열을 위한 소재와 소재의 양측 일부분을 제외하고 연장되어 형성된 도전성막 및 도전성막의 양측 끝단에 형성된 전극 단자를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a conductive film formed to extend except for a portion of both sides of the material and the heat generating material, and electrode terminals formed at both ends of the conductive film.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 소재와 이격되게 위치하되, 전극 단자와 전기적으로 연결되어 전극 단자에 전압을 공급하는 전원 공급부 및 소재의 양측 끝단에 위치하되, 소재의 내부로 온풍을 공급하는 송풍부를 더 포함한다.According to another feature of the invention, the material is spaced apart from the material, electrically connected to the electrode terminal and the power supply for supplying a voltage to the electrode terminal and the air blowing unit for supplying warm air to the inside of the material, but located at both ends of the material It includes more.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재는 하나 이상으로 구비되고 소재의 일측 끝단과 송풍부의 사이에 위치하여 하나 이상의 소재를 걸어서 수납하는 프레임이 더 설치되는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material is provided with one or more and is located between one end of the material and the blowing unit is characterized in that the frame is further installed to accommodate the one or more materials to walk.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재는 굴곡진 형상이거나 절곡진 형상인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material is characterized in that the curved shape or bent shape.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재는 원기둥이거나 사각형상의 판인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material is characterized in that the cylindrical or rectangular plate.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재는 석영 또는 세라믹 재질을 포함한다.According to another feature of the invention, the material comprises a quartz or ceramic material.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전성막은 염화 제2주석, 염산, 염화안티몬, 플루오르, 불소 암모늄, 증류수중 어느 하나 이상을 포함한다.According to another feature of the present invention, the conductive film includes any one or more of stannic chloride, hydrochloric acid, antimony chloride, fluorine, ammonium fluorine, distilled water.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 전극 단자는 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au)중 어느 하나 이상을 포함한다.According to another feature of the invention, the electrode terminal comprises any one or more of silver (Ag), copper (Cu), gold (Au).
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 발열을 위한 소재를 준비하는 소재 준비단계와 소재의 양측 일부분에 위치시키되, 소재의 양측 일부분에 증착 방지용 커버를 끼우고 증착 방지용 커버를 제외한 소재에 도전성 물질을 증착하여 도전성막을 형성하는 도전성막 형성단계 및 도전성막의 양측 끝단에 전극 단자 물질을 증착하여 전극 단자를 형성하는 전극 단자 형성단계를 포함한다.According to another feature of the invention, the material preparation step for preparing the material for heat generation and positioned on both side portions of the material, the deposition prevention cover on both sides of the material and depositing a conductive material on the material except the deposition prevention cover A conductive film forming step of forming a conductive film and an electrode terminal forming step of forming electrode terminals by depositing electrode terminal materials on both ends of the conductive film.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 전극 단자 형성단계 이후에 도전성막과 전극 단자를 건조 및 소성 시키는 건조 및 소성단계 및 소재와 이격되게 위치시키되 전극 단자와 전기적으로 연결하고 전극 단자에 전압을 공급시키도록 전원 공급 부를 설치하거나, 소재의 양측 끝단에 위치시키되 소재의 내부로 온풍을 공급시키도록 송풍부를 설치하는 예열 및 발열단계를 포함한다.According to another feature of the present invention, after the electrode terminal forming step, the conductive film and the drying and firing step of drying and firing the electrode terminal and the spaced apart from the material, but electrically connected to the electrode terminal and supply voltage to the electrode terminal It includes a pre-heating and heating step to install a power supply unit, or to be positioned at both ends of the material, but to install a blower to supply the warm air into the interior of the material.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재 준비단계는 소재를 굴곡진 형상으로 제작하거나 절곡진 형상으로 제작하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material preparation step is characterized in that the material is produced in a curved shape or bent shape.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재 준비단계는 소재를 원기둥으로 제작하거나 사각형상의 판으로 제작하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material preparation step is characterized in that the material is produced in a cylinder or a rectangular plate.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소재 준비단계는 소재를 석영 또는 세라믹 재질을 포함하여 제작하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the material preparation step is characterized in that the production of the material, including quartz or ceramic material.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 건조 및 소성 단계 이후에 소재를 하나 이상으로 구비하여 소재의 일측 끝단과 상기 송풍부의 사이에 위치시키되, 하나 이상의 소재를 걸어서 수납하도록 프레임을 설치하는 프레임 장착단계가 더 추가되는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, after the drying and firing step is provided with at least one material and positioned between one end of the material and the blower, the frame mounting step of installing a frame to receive one or more materials to walk Is further added.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전성막 형성단계는 증착 방지용 커버를 제외한 소재의 상부에 노즐(nozzle) 수단을 이용하여 염화 제2주석, 염산, 염화안티몬, 플루오르, 불소 암모늄, 증류수중 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 물질을 액상형태로 증착하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the conductive film forming step is any one of tin tin chloride, hydrochloric acid, antimony chloride, fluorine, ammonium fluoride, distilled water by using a nozzle means on the top of the material except the cover for the deposition prevention It is characterized in that the step of forming by depositing a conductive material containing the above in the liquid form.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전성막 형성단계는 증착 방지용 커버를 제외한 소재의 상부에 라미네이팅(raminating) 수단을 이용하여 염화 제2주석, 염산, 염화안티몬, 플루오르, 불소 암모늄, 증류수중 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 물질을 필름형태로 증착하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the conductive film forming step is any one of tin tin chloride, hydrochloric acid, antimony chloride, fluorine, ammonium fluoride, distilled water by using a laminating means on the upper portion of the material except the cover for the deposition prevention It is characterized in that it is a step of forming by depositing a conductive material containing the above in the form of a film.
y 다른 특징에 따르면, 전극 단자 형성단계는 도전성막의 양측 끝단 상부에 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au)중 어느 하나 이상을 포함하는 전극 단자 물질을 증착하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another feature, the electrode terminal forming step is a step of depositing and forming an electrode terminal material including any one of silver (Ag), copper (Cu), and gold (Au) on both ends of the conductive film. It features.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 예열 및 발열단계는 전원 공급부에 의해 공급된 전압이 전극 단자에 인가되어 도전성막을 예열시키고, 송풍부에 의해 공급된 온풍이 예열된 소재의 내부로 공급되어 예열된 온풍을 포함하여 외부로 발열시키는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, in the preheating and heating step, the voltage supplied by the power supply unit is applied to the electrode terminal to preheat the conductive film, and the warm air supplied by the blower is supplied to the inside of the preheated material. It characterized in that the step of generating heat to the outside, including warm air.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention in more detail.
<제 1 실시예><First Embodiment>
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 제조 공정도이다.1A to 1F are manufacturing process diagrams sequentially illustrating a method of manufacturing a heating device according to a first embodiment of the present invention.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(100)를 제작하기 위한 제조방법은 발열을 위한 소재(102)를 준비하는 소재 준비단계를 수행한다.First, as illustrated in FIG. 1A, a manufacturing method for manufacturing the
이때, 소재(102)를 굴곡진 형상으로 제작한다. 바람직하게는, 소재(102)를 원기둥으로 제작한다.At this time, the
여기서, 소재(102)는 열충격으로부터 응력을 감소시킬 수 있도록 열팽창계수가 작은 투명한 석영 또는 세라믹 재질이 포함되어 제작된다.Here, the
이 후, 도 1b에 도시된 바와 같이 소재(102)의 양측 일부분에 위치시키되, 소재(102)의 양측 일부분에 증착 방지용 커버(103)를 끼운다.Thereafter, as shown in FIG. 1B, it is positioned at both sides of the
더욱 자세하게 말하면, 증착 방지용 커버(103)는 소재(102)와 끼워지도록 형성되되, 이후에 진술할 전극 단자(107)가 형성될 위치에까지 끼워지도록 형성된다.More specifically, the
여기서, 증착 방지용 커버(103)는 내열성 또는 절연성 물질로 제작되는데, 바람직하게는 증착 방지용 커버(103)가 석면, 세라믹 재질 중 어느 하나 이상을 포함하여 제작된다.Here, the
이때, 증착 방지용 커버(103)는 방열재, 방화재, 절연재로 사용되는 석면 재질이 포함되어 제작되거나, 고온에서도 내열성에 강한 세라믹 재질이 포함되어 제작된다.In this case, the
그러나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 석면과 세라믹 재질의 일부가 모두 포함되어 절연성을 높히면서 내열성에 강한 증착 방지용 커버(103)를 제작할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and both asbestos and a part of a ceramic material may be included to manufacture a
이 후, 도 1c 및 도 1d에 도시된 바와 같이 증착 방지용 커버(103)를 제외한 소재(102)에 도전성 물질을 증착하여 도전성막(105)을 형성하는 도전성막 형성단계를 수행한다.Thereafter, as shown in FIGS. 1C and 1D, a conductive film forming step of forming a
더욱 자세하게 말하면, 증착 방지용 커버(103)를 제외한 소재(102)의 상부에 노즐(nozzle) 수단(106)을 이용하여 염화 제2주석, 염산, 염화안티몬, 플루오르, 암모늄, 증류수중 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 물질을 액상형태로 증착하여 형성한다.More specifically, any one or more of stannic chloride, hydrochloric acid, antimony chloride, fluorine, ammonium, and distilled water may be formed by using a nozzle means 106 on the upper portion of the
그러나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 도시하지는 않았지만 증착 방지용 커버를 제외한 소재(미도시)의 상부에 라미네이팅(raminating) 수단(미도시)을 이용하여 염화 제2주석, 염산, 염화안티몬, 플루오르, 암모늄, 증류수중 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 물질을 필름형태로 증착하여 형성할 수도 있다.However, the present invention is not limited to this, but is not shown, but using a laminating means (not shown) on the top of the material (not shown) except for the cover for deposition prevention, tin tin chloride, hydrochloric acid, antimony chloride, fluorine, ammonium It may be formed by depositing a conductive material containing any one or more of distilled water in the form of a film.
이때, 도전성 물질은 증착 방지용 커버(103)를 제외한 600℃ 내지 900℃로 예열되어 있는 소재(102)의 상부에 증착되어 도전성막(105)으로 형성된다.In this case, the conductive material is deposited on the
여기서, 도전성막(105)은 주석화합물을 기본으로 하고 다른 첨가물이 첨가되어 형성된다. 다시 말하면, 도전성막(105)은 염화 제2주석 10 내지 30중량%, 염산 8 내지 18중량%, 염화안티몬 0.5 내지 2중량%, 플루오르 1 내지 10중량%, 불소 암모늄 0.2 내지 1중량%, 그리고 나머지는 증류수로 조성한다. 이때, 혼합물은 약 36시간 정도로 혼합되어 숙성된다.Here, the
염화 제2주석이 30중량% 이상일 경우에 가수분해가 원활하게 이루어지지 않게 된다. 따라서, 도전성막(105)이 형성 후에 백탁 현상이 발생하여 투명성을 저하시키게 된다.When the tin tin is 30% by weight or more, hydrolysis is not performed smoothly. Therefore, after the formation of the
또한, 염화 제2주석이 30중량% 이상일 경우에 도전성막(105)이 불안정해져 편중 발열이 발생할 뿐만 아니라, 약 300℃정도의 고온 발열시에 도전성막(105)이 쉽게 파손된다. 반면에, 염화 제2주석이 10중량% 이하일 경우에 도전성막(105)의 발열상태가 미흡하게 된다.In addition, when the tin tin is 30% by weight or more, the
염화안티몬이 2중량% 이상일 경우에 가수분해가 원활하게 이루어지지 않게 된다. 따라서, 도전성막(105)이 형성된 후에 백탁 현상이 발생하여 투명성을 저하 시키게 된다.When antimony chloride is 2% by weight or more, hydrolysis is not performed smoothly. Therefore, a cloudy phenomenon occurs after the
또한, 염화안티몬이 2중량% 이상일 경우에 도전성막(105)이 불안정해져 편중 발열이 발생하게 된다. 반면에, 염화안티몬이 0.5중량% 이하일 경우에 도전성막(105)의 발열상태가 미흡하게 된다.In addition, when the antimony chloride is 2% by weight or more, the
플루오르가 10중량% 이상일 경우에 플루오르가 염산에 용해되지 않아 도전성막(105)이 불안정해져 편중 발열이 발생하게 된다. 반면에, 플루오르가 1중량% 이하일 경우에 도전성막(105)의 발열상태가 미흡하게 된다.When the fluorine is 10 wt% or more, the fluorine does not dissolve in hydrochloric acid, so that the
불소 암모늄이 1중량% 이상일 경우에 불소 암모늄이 염산에 용해되지 않아 도전성막(105)이 불안정해져 편중 발열이 발생하게 된다. 반면에, 불소 암모늄이 0.2중량% 이하일 경우에 도전성막(105)의 발열상태가 미흡하게 된다.When the ammonium fluorine is 1% by weight or more, the fluorine ammonium is not dissolved in hydrochloric acid, so that the
염산이 18중량% 이상일 경우에 도전성막(105)의 발열상태가 미흡하게 되고, 염산이 8중량% 이하일 경우에 가수분해가 원활하게 이루어지지 않아 도전성막(105)이 형성된 후에 백탁 현상이 발생하여 투명성을 저하시키게 된다.When the hydrochloric acid is 18% by weight or more, the heat generation state of the
아래 실험표들은 도전성 물질중 염화 제2주석과 염화안티몬이 온도 특성 및 중량%에 따라 도전성막의 두께에 미치는 결과들이다.The following experimental tables show the results of the effects of ditin and antimony chloride on the thickness of the conductive film according to the temperature characteristics and the weight% of the conductive material.
실험표1은 염화 제2주석이 도전성막의 두께에 미치는 실험결과표이다.Experimental Table 1 is an experimental result table of the tin tin chloride on the thickness of the conductive film.
실험표2는 염화안티몬이 도전성막의 두께에 미치는 실험결과표이다.Test Table 2 is a test result table of antimony chloride on the thickness of the conductive film.
① 실험 소재 : 석영관 20Φ250㎜ 2t(113㎠)① Experimental material: Quartz tube 20Φ250㎜ 2t (113㎠)
② 도전성 물질 분무시간: 2초② Spray time of conductive material: 2 seconds
③ 소재의 회전속도 : 50 RPM/min③ Rotational speed of material: 50 RPM / min
<실험표1><Experiment Table 1>
<실험표2><Experiment Table 2>
실험표1 및 실험표2와 같이 도전성 물질중 염화 제2주석과 염화안티몬의 중량%가 증가하면, 도전성막의 두께가 두꺼워지는 것을 알 수가 있다.As shown in Test Table 1 and Test Table 2, it can be seen that the thickness of the conductive film becomes thicker when the weight percent of ditin and antimony chloride in the conductive material increases.
또한, 실험표1 및 실험표2와 같이 도전성 물질중 염화 제2주석과 염화안티몬의 온도가 증가하면, 도전성막의 두께가 두꺼워지는 것을 알 수가 있다.Further, as shown in Test Table 1 and Test Table 2, it can be seen that as the temperature of the ditin and antimony chloride in the conductive material increases, the thickness of the conductive film becomes thicker.
따라서, 염화 제2주석과 염화안티몬의 관계는 중량%범위와 온도범위에 대해 서 서로 비례상승 하는 것을 알 수가 있다.Therefore, it can be seen that the relationship between the tin tin chloride and the antimony chloride increases proportionally with respect to the weight% range and the temperature range.
한편, 도전성막(105)의 두께는 소재의 재질 및 회전속도, 온도, 분무시간 및 공기압의 적정조건에서 결정되며 100Å 내지 6000Å 정도로 형성된다.On the other hand, the thickness of the
이때, 도전성막(105)의 두께가 100Å이하일 경우 발열량이 미흡하며, 6000Å이상일 경우 발열량이 과도하여 발열장치로 사용이 부적합하게 된다.At this time, when the thickness of the
또한, 도전성막(105)의 저항값은 5Ω 내지 10000Ω/㎠이며 인가전압에 따라 저항값을 조정할 수도 있다.In addition, the resistance value of the
따라서, 발열장치는 발열온도 및 발열면적, 인가전압에 따른 소재의 온도, 도전성 물질 분무 시간, 소재의 회전속도, 그리고 소재와 도전성 물질간의 반응성등이 고려되어 제조되어야 한다.Therefore, the heating device should be manufactured in consideration of the heating temperature and heating area, the temperature of the material according to the applied voltage, the spraying time of the conductive material, the rotational speed of the material, and the reactivity between the material and the conductive material.
이 후, 도 1e에 도시된 바와 같이 도전성막(105)의 양측 끝단에 전극용 노즐수단(108)을 이용하여 전극 단자 물질을 증착하고 650℃ 내지 700℃에서 소성하여 전극 단자(107)를 형성하는 전극 단자 형성단계를 수행한다.Subsequently, as shown in FIG. 1E, electrode terminal materials are deposited on both ends of the
그러나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 도시하지는 않았지만, 도전성막(미도시)의 양측 끝단에 라미네이팅 수단(미도시)을 이용하여 전극 단자 물질을 증착하고 650℃ 내지 700℃에서 소성하여 전극 단자(107)를 형성하는 전극 단자 형성단계를 수행한다.However, the present invention is not limited thereto, but the electrode terminal material is deposited by laminating means (not shown) on both ends of the conductive film (not shown), and then baked at 650 ° C. to 700 ° C. to form the electrode terminal 107. ) Is performed to form an electrode terminal.
이때, 전극 단자 물질은 열전도율이 높은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au)중 어느 하나 이상이 포함된다. 이러한, 전극 단자(107)는 이후에 진술할 전원공급부(미도시)와 전기적으로 연결되고 전원공급부(미도시)에 의해 적정전압을 인가받아 도전 성막(105)을 예열시킨다.In this case, the electrode terminal material may include any one or more of silver (Ag), copper (Cu), and gold (Au) having high thermal conductivity. The
마지막으로, 도 1f에 도시된 바와 같이 도전성막(105)과 전극 단자(107)를 적정조건으로 건조 및 소성 시키는 건조 및 소성단계를 수행한다.Finally, as shown in FIG. 1F, a drying and firing step of drying and firing the
이와 같이, 순차적으로 제작된 발열장치(100)는 순간 고온 가열을 이용하므로, 소재(102)의 내부에 온풍을 공급하여 효율적으로 열을 전달할 수가 있어 산업용 및 가정용 발열체인 건조기 또는 온풍기등으로 사용할 수가 있게 된다.As described above, since the
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치의 제조방법에 의해서 제작된 발열장치를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a heating device manufactured by the manufacturing method of the heating device according to the first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(200)는 소재(102), 도전성막(105), 전극 단자(107), 프레임(209), 전원 공급부(미도시), 송풍부(211)등을 포함한다.Referring to FIG. 2, the
여기서, 소재(102)와 도전성막(105) 및 전극 단자(107)의 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 앞서 전술하였기에, 이것에 대한 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.Here, since the function of the
본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(200)는 소재(102)를 하나 이상으로 구비하여 소재(102)의 일측 끝단과 송풍부(211)의 사이에 위치시키되, 하나 이상의 소재(102)를 걸어서 수납하도록 프레임(209)을 설치하는 프레임 장착단계가 더 추가된다.The
또한, 소재(102)와 이격되게 위치시키되 전극 단자(107)와 전기적으로 연결하고 전극 단자(107)에 전압을 공급시키도록 전원 공급부(미도시)를 설치하거나, 소재(102)의 양측 끝단에 위치시키되 소재(102)의 내부로 온풍을 공급시키도록 송풍부(211)를 설치하는 예열 및 발열단계를 포함한다.In addition, a power supply unit (not shown) is disposed to be spaced apart from the
여기서, 예열 및 발열단계는 전원 공급부(미도시)에 의해 공급된 전압이 전극 단자(107)에 인가되어 도전성막(105)을 예열시키고, 송풍부(211)에 의해 공급된 온풍이 예열된 소재(102)의 내부로 공급되어 예열된 온풍을 포함하여 외부로 발열시키게 된다.Here, in the preheating and heating steps, a voltage supplied by a power supply unit (not shown) is applied to the
이와 같이 제작된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(100, 200)는 소재(102)의 내부에 온풍을 공급하여 순간 고온 가열을 이용할 수가 있으므로, 효율적으로 외부로 열을 전달시킬 수 있게 된다.The
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(100, 200)는 증착 방지용 커버(103)를 이용하여 제작되므로, 제조공정이 단순하고 불량률이 적어 제조단가를 낮출 수가 있으며 생산수율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the
더욱이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(100, 200)는 유효면적에만 도전성 물질이 증착되므로, 도전성 물질의 잔해물을 세척할 필요가 없어 수질오염을 방지할 수가 있게 된다.Moreover, since the conductive material is deposited only on the effective area of the
<제 2 실시예>Second Embodiment
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 제조 공정도이다.3A to 3F are manufacturing process diagrams sequentially illustrating a method of manufacturing a heating device according to a second embodiment of the present invention.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장 치(300)를 제작하기 위한 제조방법은 발열을 위한 소재(302)를 준비하는 소재 준비단계를 수행한다.First, as shown in FIG. 3A, the manufacturing method for manufacturing the
이때, 소재(302)를 절곡진 형상으로 제작한다. 바람직하게는, 소재(302)를 사각형상의 판으로 제작한다.At this time, the
여기서, 소재(302)는 열충격으로부터 응력을 감소시킬 수 있도록 열팽창계수가 작은 투명한 석영 또는 세라믹 재질이 포함되어 제작된다.Here, the
이 후, 도 3b에 도시된 바와 같이 소재(302)의 양측 일부분에 위치시키되, 소재(302)의 양측 일부분에 증착 방지용 커버(303)를 끼운다.Thereafter, as shown in FIG. 3B, the portions are disposed at both sides of the
더욱 자세하게 말하면, 증착 방지용 커버(303)는 소재(302)와 끼워지도록 형성되되, 이후에 진술할 전극 단자(307)가 형성될 위치에까지 끼워지도록 형성된다.More specifically, the
여기서, 증착 방지용 커버(303)는 제 1 실시예에 따른 증착 방지용 커버(103)와 동일한 물질로 형성되므로, 이것에 대한 부연설명은 이하 생략하기로 한다.Here, since the
이 후, 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이 증착 방지용 커버(303)를 제외한 소재(302)에 도전성 물질을 증착하여 도전성막(305)을 형성하는 도전성막 형성단계를 수행한다.Thereafter, as illustrated in FIGS. 3C and 3D, the conductive film forming step of forming the
여기서, 도전성막(305)은 제 1 실시예에 따른 도전성막(105)과 동일한 조건에서 동일한 물질과 동일한 방법으로 형성되므로, 이것에 대한 부연설명은 이하 생략하기로 한다.Here, since the
이 후, 도 3e에 도시된 바와 같이 도전성막(305)의 양측 끝단에 전극용 노즐 수단(308)을 이용하여 전극 단자 물질을 증착하고 650℃ 내지 700℃에서 소성하여 전극 단자(307)를 형성하는 전극 단자 형성단계를 수행한다.Thereafter, as shown in FIG. 3E, electrode terminal materials are deposited on both ends of the
여기서, 전극 단자(307)는 제 1 실시예에 따른 전극 단자(307)와 동일한 조건에서 동일한 물질과 동일한 방법으로 형성되므로, 이것에 대한 부연설명은 이하 생략하기로 한다.Here, since the
마지막으로, 도 3f에 도시된 바와 같이 도전성막(305)과 전극 단자(307)를 적정조건으로 건조 및 소성 시키는 건조 및 소성단계를 수행한다.Finally, as illustrated in FIG. 3F, a drying and firing step of drying and firing the
이와 같이, 순차적으로 제작된 발열장치(300)는 순간 고온 가열을 이용하므로, 소재(302)의 내부에 온풍을 공급하여 효율적으로 열을 전달할 수가 있어 산업용 및 가정용 발열체인 건조기 또는 온풍기등으로 사용할 수가 있게 된다.As described above, since the sequentially produced
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치의 제조방법에 의해서 제작된 발열장치를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a heating device manufactured by a method of manufacturing a heating device according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발열장치(400)는 소재(302), 도전성막(305), 전극 단자(307), 프레임(409), 전원 공급부(미도시), 송풍부(411)등을 포함한다.Referring to FIG. 4, the
여기서, 소재(302), 도전성막(305), 전극 단자(307), 프레임(409), 전원 공급부(미도시), 송풍부(411)의 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 앞서 전술하였기에, 이것에 대한 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.Here, the functions of the
이와 같이 제작된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치(300, 400)는 소재(302)의 내부에 온풍을 공급하여 순간 고온 가열을 이용할 수가 있으므로, 효율 적으로 외부로 열을 전달시킬 수 있게 된다.The
특히, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치(300, 400)는 자동차용 유리에 이용되어 성애, 물방울을 제거하도록 사용될 수도 있다.In particular, the
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치(300, 400)는 증착 방지용 커버(303)를 이용하여 제작되므로, 제조공정이 단순하고 불량률이 적어 제조단가를 낮출 수가 있으며 생산수율을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the
더욱이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발열장치(100, 200)는 유효면적에만 도전성 물질이 증착되므로, 도전성 물질의 잔해물을 세척할 필요가 없어 수질오염을 방지할 수가 있게 된다.In addition, since the conductive material is deposited only on the effective area of the
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 발열장치 및 발열장치의 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the method of manufacturing a heating device and a heating device of the present invention made as described above, the following effects can be obtained.
첫째, 소재의 내부에 온풍을 공급하여 순간 고온 가열을 이용할 수가 있으므 로, 효율적으로 외부로 열을 전달시킬 수 있는 효과가 있다.First, since it is possible to use the instantaneous high temperature heating by supplying warm air to the inside of the material, there is an effect that can efficiently transfer heat to the outside.
둘째, 자동차용 유리에 이용되어 성애, 물방울을 제거하도록 사용될 수 있는 다른 효과가 있다.Secondly, there are other effects that can be used to remove glass, water droplets, and water droplets on automotive glass.
셋째, 증착 방지용 커버를 이용하여 제작되므로, 제조공정이 단순하고 불량률이 적어 제조단가를 낮출 수가 있으며 생산수율을 향상시킬 수 있는 또 다른 효과가 있다.Third, since it is manufactured using a deposition prevention cover, the manufacturing process is simple and the defect rate is low, which lowers the manufacturing cost and has another effect of improving the production yield.
넷째, 유효면적에만 도전성 물질이 증착되므로, 도전성 물질의 잔해물을 세척할 필요가 없어 수질오염을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.Fourth, since the conductive material is deposited only on the effective area, there is no need to wash the debris of the conductive material, there is another effect that can prevent water pollution.
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070043040A KR100870703B1 (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Heating apparatus and method of manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070043040A KR100870703B1 (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Heating apparatus and method of manufacturing thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080097770A KR20080097770A (en) | 2008-11-06 |
KR100870703B1 true KR100870703B1 (en) | 2008-11-27 |
Family
ID=40285516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070043040A KR100870703B1 (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Heating apparatus and method of manufacturing thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100870703B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020079619A (en) * | 2002-07-09 | 2002-10-19 | 이항식 | All in one type usual habit and thermo airconditioner |
KR200434981Y1 (en) * | 2006-08-14 | 2007-01-02 | 최성철 | Prefabricated Fluid Nano Heating Set |
-
2007
- 2007-05-03 KR KR1020070043040A patent/KR100870703B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020079619A (en) * | 2002-07-09 | 2002-10-19 | 이항식 | All in one type usual habit and thermo airconditioner |
KR200434981Y1 (en) * | 2006-08-14 | 2007-01-02 | 최성철 | Prefabricated Fluid Nano Heating Set |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080097770A (en) | 2008-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101103453B1 (en) | Heating apparatus and method for making the same | |
KR101455065B1 (en) | Planar heating apparatus using ceramic thin film heating material and manufacturing method of the same | |
US20020145134A1 (en) | Sol-gel derived resistive and conductive coating | |
KR20090109807A (en) | Heat generation sheet and fabrication method thereof | |
MX2008014354A (en) | Ceramic heating elements. | |
KR20140038954A (en) | Printable medium that contains metal particles and effects etching, more particularly for making contact with silicon during the production of a solar cell | |
KR100870704B1 (en) | Apparatus for supply warm water | |
CN1883229A (en) | Thin- film heating element | |
CA2355245C (en) | Novel ceramic igniter having improved oxidation resistance, and method of using same | |
KR100870703B1 (en) | Heating apparatus and method of manufacturing thereof | |
CN105050210A (en) | Heater and method for manufacturing a heater | |
KR20010106642A (en) | Method for manufacturing thin film heating material and heating device thereof | |
WO2009105945A1 (en) | Electric iron | |
CN1870839A (en) | Ceramic heater and heating iron using same | |
KR20100032237A (en) | Heat generation sheet and fabrication method thereof | |
JP2010506130A (en) | Ceramic heating element | |
CN109805453B (en) | Manufacturing method of electronic cigarette heating assembly based on metal nanowires | |
KR100861787B1 (en) | Transparent sheet heater and method for manufacturing the same | |
CN109392204B (en) | Scale-inhibiting double-runner annular-cavity tube electric heater with heat release surface being electric insulation surface | |
CN109392202B (en) | Electric heater with scale inhibition surface made of electric insulating material | |
JP2002525829A (en) | Thin film heating element | |
CN218869423U (en) | Integrated internal heating body | |
RU12744U1 (en) | HEATING ELEMENT | |
JP3769795B2 (en) | Method for manufacturing non-combustible electronic components | |
JPH0463481A (en) | Insulating film coated type thermoelectric generator and manufacture thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121119 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131120 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151119 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161121 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171120 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |