KR100867044B1 - Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine - Google Patents

Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine Download PDF

Info

Publication number
KR100867044B1
KR100867044B1 KR1020070090821A KR20070090821A KR100867044B1 KR 100867044 B1 KR100867044 B1 KR 100867044B1 KR 1020070090821 A KR1020070090821 A KR 1020070090821A KR 20070090821 A KR20070090821 A KR 20070090821A KR 100867044 B1 KR100867044 B1 KR 100867044B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
panel
control
lcd panel
pipe
Prior art date
Application number
KR1020070090821A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유승석
Original Assignee
유승석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유승석 filed Critical 유승석
Priority to KR1020070090821A priority Critical patent/KR100867044B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100867044B1 publication Critical patent/KR100867044B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

A pad apparatus for the liquid crystal display panel adsorption of a bonding equipment is provided to control vacuum route using vacuum route control device and a control pole. A plurality of base plate(110) have vacuum supply pipe in inside, and a panel adsorption plate(111) on upper side. A vacuum line control device(120) is connected with the bottom part of the base plate, and controls incoming and outgoing of the vacuum supplied on the vacuum supply pipeline. The padding apparatus for the liquid crystal display panel adsorption of the bonding equipment, wherein the panel adsorption surface it is connected to the bottom of the vacuum line control device forms a plurality of panel lines(112) according to the size of the liquid crystal display panel; and it is connected to one end of the vacuum supply pipeline and a plurality of panel lines is comprised.

Description

본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치{Pad Device For Adsorption LCD Panel Of Bonding Machine}Pad device for adsorption LCD panel bonding device {Pad Device For Adsorption LCD Panel Of Bonding Machine}

본 발명은 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다관종의 엘시디 패널을 흡착하기 위하여 진공이 공급되는 매니폴드 내부에 실린더를 구비하고, 수동으로 조작되는 실린더의 피스톤 운동을 통해 진공 공급관을 단계적으로 개폐조절할 수 있는 구조를 가짐으로써, 엘시디 패널의 관종 변경시 정확하고 빠르게 교체할 수 있는 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD panel adsorption pad device of a bonding device, and more particularly, to a piston movement of a manually operated cylinder having a cylinder inside a manifold to which vacuum is supplied to absorb an LCD panel of a multi-pipe type. By having a structure to control the opening and closing of the vacuum supply pipe step by step through, it relates to an LCD panel adsorption pad device of the bonding device that can be replaced quickly and accurately when changing the tube type of the LCD panel.

일반적으로, COG 본딩공정에 있어서 COG(Chip on glass) 혹은 FOG(Film on Glass) 방식은 액정패널(LCD; Liquid Crystal Display)의 전극에 이방성 도전 필름을 부착하고, 이방성 도전 필름 상에 반도체칩을 배치한 후 적절한 압력으로 가압하여 범프(Bump)와 LCD 전극이 접촉하여 도통하게 하는 방식이다.In general, in a COG bonding process, a chip on glass (COG) or film on glass (FOG) method attaches an anisotropic conductive film to an electrode of a liquid crystal display (LCD), and attaches a semiconductor chip on the anisotropic conductive film. After the arrangement, it is pressurized to an appropriate pressure so that the bump and the LCD electrode are brought into contact with each other.

COG 본딩방식은 반도체칩을 액정패널에 직접 부착함으로써, 복잡한 배선이 불필요하게 되어 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없게 되어 근래에 많이 이용되고 있다.In the COG bonding method, since a semiconductor chip is directly attached to a liquid crystal panel, complicated wiring is not required, and a separate wiring space is not required to be secured.

이러한 COG 본딩공정은 베이스 플레이트 상에 액정패널을 위치시키고, 액정패널에 이방성 도전 필름을 부착한 후, 본딩헤드가 진공으로 구동드라이버 IC를 본딩헤드의 저면에 흡착시킨다. 그런 다음, 구동 IC를 본딩 위치로 로딩시켜 액정패널과 정렬한 후, 본딩헤드가 하강하여 구동 IC 및 액정패널을 상호 압착시킴으로써 이루어진다.In this COG bonding process, the liquid crystal panel is placed on the base plate, the anisotropic conductive film is attached to the liquid crystal panel, and the bonding head vacuum-adsorbs the driver driver IC to the bottom surface of the bonding head. Then, the driving IC is loaded into the bonding position to align with the liquid crystal panel, and then the bonding head is lowered to press the driving IC and the liquid crystal panel together.

상기 베이스 플레이트 상에는 액정패널이 고정하게 되는데, 이는 진공 흡착 방식에 의해 베이스 플레이트 상에 고정하게 된다. 액정패널은 사용되는 제품에 따라 그 크기가 달라지기 때문에 다관종 소량 생산이 가능한 COG 본딩장치의 경우에는 하나의 베이스 플레이트에 크기가 다른 액정패널을 교체하여 고정할 수 있는 안착대가 형성되어 있다.The liquid crystal panel is fixed on the base plate, which is fixed on the base plate by a vacuum adsorption method. Since the size of the liquid crystal panel varies depending on the product used, a COG bonding apparatus capable of producing a small quantity of multi-tube species has a seating plate which can be fixed by replacing a liquid crystal panel having a different size on one base plate.

그러나, 종래의 COG 본딩장치의 베이스 플레이트는 액정패널의 진공 흡착을 위해 안착대와 연결되는 매니폴드에 결합하는 진공 공급선이 각각의 매니폴드에 연결 구비되어 있어, COG 본딩장치의 구조가 복잡해지는 문제점이 있었다.However, the base plate of the conventional COG bonding device is provided with a vacuum supply line coupled to each manifold connected to the seating manifold for vacuum adsorption of the liquid crystal panel, so that the structure of the COG bonding device is complicated. There was this.

또한, 여러 가닥의 진공 공급선에 의해 베이스 플레이트의 360°회전이 불가능하기 때문에 COG 본딩공정 시 작업성이 떨어지는 문제점이 있었으며, 이로 인한 COG 본딩에 의한 액정패널을 적용한 제품의 원가가 상승하는 문제점이 있었다.In addition, since the base plate cannot be rotated 360 ° by several strands of vacuum supply lines, there is a problem in that workability is poor during the COG bonding process, and thus, the cost of the product to which the liquid crystal panel is applied by the COG bonding is increased. .

더욱이, 다관종 소량 생산이 가능한 COG 본딩장치의 경우에, 하나의 장치에서 여러 관종의 제품을 생산할 수 있도록 함과 동시에 관종 변경 시에 액정패널을 정확하고 빠르게 교체할 수 있는 장치가 요구되고 있는 실정이다.Furthermore, in the case of a COG bonding apparatus capable of producing a small amount of multi-pipe type, there is a demand for a device capable of producing products of various types in one device and at the same time changing the liquid crystal panel quickly and accurately when changing the type. to be.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 다관종의 엘시디 패널을 진공으로 흡착 고정하기 위한 베이스 플레이트 및 진공 관로 제어장치를 구성하고, 조절대를 이용해 베이스 플레이트의 패널 흡착면에 공급되는 진공의 출입을 간단하게 제어함으로써, 본딩공정을 위한 엘시디 패널을 흡착/고정할 수 있는 구조를 갖는 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention for solving the above problems constitutes a base plate and a vacuum channel control device for the adsorption fixing of the LCD panel of the multi-pipe type by vacuum, and the access of the vacuum supplied to the panel adsorption surface of the base plate using a control panel It is an object of the present invention to provide a pad device for adsorption of an LCD panel of a bonding apparatus having a structure capable of adsorbing / fixing an LCD panel for a bonding process by simply controlling.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치는 칩온글라스(Chip on glass) 본딩 공정을 위한 엘시디 패널을 진공에 의해 흡착/고정하는 본딩 장치의 패드장치에 있어서, 상기 엘시디 패널이 흡착되는 패널 흡착면이 상부면에 형성되고, 상기 패널 흡착면으로 진공을 공급하는 진공 공급 관로가 내부에 다수 형성된 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 하단에 결합하고, 상기 진공 공급 관로 상에 공급되는 진공의 출입을 제어하는 진공 관로 제어장치; 및 상기 진공 관로 제어장치의 하단에 연결되어 진공이 공급되는 진공 공급밸브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the pad apparatus for LCD panel adsorption of the bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object in the pad apparatus of the bonding apparatus for absorbing / fixing the LCD panel for the chip on glass bonding process by vacuum A base plate having a panel adsorption surface on which the LCD panel is adsorbed is formed on an upper surface, and a plurality of vacuum supply conduits for supplying vacuum to the panel adsorption surface; A vacuum pipe controller connected to a lower end of the base plate and configured to control the entrance and exit of a vacuum supplied on the vacuum supply pipe; And a vacuum supply valve connected to a lower end of the vacuum pipe control device to supply a vacuum.

바람직하게는, 상기 패널 흡착면은 상기 엘시디 패널의 크기에 따른 다수의 패널 라인을 형성하되, 상기 다수의 패널 라인은 상기 진공 공급 관로의 일단과 각각 연결되어 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the panel adsorption surface forms a plurality of panel lines according to the size of the LCD panel, wherein the plurality of panel lines are each connected to one end of the vacuum supply line.

또한 바람직하게는, 상기 진공 관로 제어장치는 상기 다수의 진공 공급 관로 와 각각 연결되는 다수의 관로 제어공이 관통 형성되고, 상기 관로 제어공과 연결되는 조절대 삽입관이 내부에 형성된 제어대와; 상기 조절대 삽입관에 삽입되어 전/후 피스톤 운동에 의해 상기 관로 제어공을 순차적으로 개폐하고, 상기 다수의 진공 공급 관로 측으로 공급되는 진공의 공급 상태를 제어하는 조절대; 및 상기 제어대의 하단에 결합하여 상기 조절대의 전/후 피스톤 운동 시 상기 조절대가 탄성적인 멈춤 작용을 하도록 하는 탄성부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the vacuum pipe line control apparatus includes a control table formed with a plurality of pipe line control holes respectively connected to the plurality of vacuum supply pipes, and a control member insert tube connected to the pipe line control hole therein; An adjuster inserted into the adjuster insertion tube to sequentially open and close the conduit control hole by a front / rear piston movement, and control a supply state of a vacuum supplied to the plurality of vacuum supply lines; And an elastic member coupled to a lower end of the control unit to allow the control unit to elastically stop when the piston moves forward / backward of the control unit.

상기와 같은 본 발명에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치는 다관종의 엘시디 패널을 진공으로 흡착 고정하기 위한 베이스 플레이트 및 진공 관로 제어장치를 구성하고, 조절대를 이용해 베이스 플레이트에 단계적으로 진공을 공급할 수 있는 구조를 가짐으로써, 다관종의 엘시디 패널을 용이하게 교체하여 본딩공정을 실시할 수 있는 효과가 있다.The LCD panel adsorption pad device of the bonding apparatus according to the present invention as described above constitutes a base plate and a vacuum pipe controller for adsorbing and fixing multiple tubes of LCD panels in a vacuum, and vacuums the base plate stepwise by using a controller. By having a structure that can supply, there is an effect that the bonding process can be carried out by easily replacing the LCD panel of the multi-pipe type.

또한, 진공 공급밸브에 하나의 진공 공급 호스를 연결함으로써, 본딩공정시 필요에 따라 베이스 플레이트가 360°회전 가능하여 본딩공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, by connecting one vacuum supply hose to the vacuum supply valve, the base plate can be rotated 360 ° as necessary during the bonding process has the effect of increasing the efficiency of the bonding process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치에 대해 상세히 설명하고자 한다. 첨부 도면 중, 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치의 구성을 보 여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 배면 사시도이고, 도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 진공 관로 제어장치 및 진공 공급밸브의 분해 사시도, 및 도 3b는 도 3a의 결합 사시도이다.Hereinafter, an LCD panel adsorption pad device of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view showing a configuration of an LCD panel adsorption pad device of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a rear perspective view of Figure 1, Figure 3a is an embodiment of the present invention 3B is an exploded perspective view of the vacuum pipe line controller and the vacuum supply valve according to the present invention, and FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치(100, 이하 '패드장치'라 한다)는 칩온글라스(chip on glass) 본딩 공정을 위한 엘시디 패널(미도시)을 진공에 의해 흡착/고정하는 장치로서, 이는 베이스 플레이트(110)와, 진공 관로 제어장치(120), 및 진공 공급밸브(130)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, an LCD panel adsorption pad device 100 (hereinafter referred to as a “pad device”) of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is an LCD panel (not shown) for a chip on glass bonding process. ) Is a device for adsorption / fixing by vacuum, which includes a base plate 110, a vacuum pipe controller 120, and a vacuum supply valve 130.

-베이스 플레이트(110)Base plate (110)

상기 베이스 플레이트(110)는 상부면에 엘시디 패널(미도시)이 위치될 수 있는 크기가 상호 다른 다수의 패널 흡착면(111)을 형성하며, 상기 패널 흡착면(111)의 테두리에 형성되는 패널 라인(112)으로 진공을 공급하여 엘시디 패널(미도시)을 진공 흡착하게 된다. 바람직하게는, 상기 패널 흡착면(111)은 제1 패널 흡착면(111a), 제2 패널 흡착면(111b), 및 제3 패널 흡착면(111c)을 형성한다.The base plate 110 forms a plurality of panel adsorption surfaces 111 having different sizes in which an LCD panel (not shown) may be positioned on an upper surface thereof, and a panel formed at an edge of the panel adsorption surface 111. The vacuum is supplied to the line 112 to vacuum suction the LCD panel (not shown). Preferably, the panel adsorption surface 111 forms a first panel adsorption surface 111a, a second panel adsorption surface 111b, and a third panel adsorption surface 111c.

상기 패널 흡착면(111)의 테두리에 형성되는 패널 라인(112)에는 베이스 플레이트(110)의 내부에 관통 형성되는 다수의 진공 공급 관로(113)가 각각 연결되며, 이 진공 공급 관로(113)를 통해 공급되는 진공은 진공 관로 제어장치(120)의 제어를 통해 진공 공급 관로(113)에 구분되어 공급된다.A plurality of vacuum supply pipes 113 penetrating through the inside of the base plate 110 are connected to the panel line 112 formed at the edge of the panel suction surface 111, respectively. The vacuum supplied through is dividedly supplied to the vacuum supply pipe 113 through the control of the vacuum pipe controller 120.

상기 진공 공급 관로(113)의 일측은 패널 라인(112)과 연결되고, 타측은 후 술할 제어대(121)의 관로 제어공(124)과 연결되어 진공 공급밸브(130)를 통해 패널 라인(112) 측으로 진공이 공급될 수 있는 구조를 갖는다.One side of the vacuum supply conduit 113 is connected to the panel line 112, the other side is connected to the conduit control hole 124 of the control unit 121 to be described later, the panel line 112 through the vacuum supply valve 130 ), The vacuum can be supplied to the side.

통상, 반도체칩을 엘시디 패널(미도시)에 직접 부착하는 칩온글라스 본딩 공정을 위해서 베이스 플레이트(110)에 엘시디 패널(미도시)을 위치시키게 되는데, 엘시디 패널(미도시)은 사용되는 제품에 따라 그 크기가 달라지기 때문에 다관종 소량 생산이 가능한 본딩장치의 경우에 하나의 베이스 플레이트(110)에 크기가 다른 엘시디 패널(미도시)을 교체하여 고정할 수 있도록 하고 있다.In general, an LCD panel (not shown) is placed on the base plate 110 for a chip-on-glass bonding process of directly attaching a semiconductor chip to an LCD panel (not shown). Since the size is different, in the case of a bonding device capable of producing a small amount of multi-pipe type, it is possible to replace and fix an LCD panel (not shown) having a different size to one base plate 110.

이러한 베이스 플레이트(110) 상에 엘시디 패널(미도시)을 고정하기 위한 방법으로 진공 흡착 방식을 이용하게 되는데, 본 발명에 따른 진공 관로 제어장치(120)를 통하여 베이스 플레이트(110)에 공급되는 진공을 제어하고, 베이스 플레이트(110) 상에 형성되는 상호 크기가 다른 패널 흡착면(111)에 선택적으로 진공을 공급하게 된다.As a method for fixing an LCD panel (not shown) on the base plate 110, a vacuum adsorption method is used, and the vacuum supplied to the base plate 110 through the vacuum pipe controller 120 according to the present invention. To control and selectively supply vacuum to the panel adsorption surfaces 111 having different sizes formed on the base plate 110.

따라서, 하나의 진공 공급선(미도시)을 진공 공급밸브(130) 측에 결합함으로써, 베이스 플레이트(110)의 회전에 따른 진공 공급선의 엉킴이나 베이스 플레이트(110)의 자유로운 회전을 가능하게 한다.Therefore, by coupling one vacuum supply line (not shown) to the vacuum supply valve 130 side, it is possible to entangle the vacuum supply line according to the rotation of the base plate 110 or to freely rotate the base plate 110.

- 진공 관로 제어장치(120)Vacuum line controller (120)

상기 진공 관로 제어장치(120)는 베이스 플레이트(110)의 하단에 결합함과 동시에 상기 진공 공급 관로(113)와 연결되어, 패널 흡착면(111)에 공급되는 진공의 출입을 제어하는 장치로서, 이는 제어대(121)와, 조절대(122) 및 탄성부재(123) 를 포함하여 구성된다.The vacuum pipe line controller 120 is coupled to the lower end of the base plate 110 and at the same time connected to the vacuum supply line 113, the device for controlling the access of the vacuum supplied to the panel suction surface 111, It is configured to include a control unit 121, the adjusting unit 122 and the elastic member 123.

상기 제어대(121)에는 다수의 진공 공급 관로(113)와 각각 연결되는 다수의 관로 제어공(124)이 상부에 관통형성되고, 상기 관로 제어공(124)과 연결되며 내부 공간을 형성하는 조절대 삽입관(121a)이 구성되며, 바닥면에는 진공 공급밸브(130)가 결합하는 결합공(121b)이 관통 형성된다. 바람직하게는, 제어대(121)의 상부에 제1 관로 제어공(124a), 제2 관로 제어공(124b), 및 제3 관로 제어공(124c)이 관통 형성되지만, 이는 진공 공급 관로(113)의 수에 따라 달라질 수 있음을 밝혀둔다. The control unit 121 has a plurality of pipe control holes 124 connected to each of the plurality of vacuum supply pipe 113 is formed through the upper, the control is connected to the pipe control hole 124 to form an internal space Large insertion tube 121a is configured, and a coupling hole 121b through which the vacuum supply valve 130 is coupled is formed at the bottom surface thereof. Preferably, although the first pipeline control hole 124a, the second pipeline control hole 124b, and the third pipeline control hole 124c are formed through the control unit 121, this is the vacuum supply line 113 Note that this may vary depending on the number of).

그리고, 상기 조절대(122)는 상기 제어대(121)의 내부에 형성되는 조절대 삽입관(121a)에 삽입되어 전/후 피스톤 운동에 의해 다수의 관로 제어공(124)을 순차적으로 개폐하게 되며, 이 관로 제어공(124)의 개폐를 통해 다수의 진공 공급 관로(113) 측으로 공급되는 진공의 공급 상태를 제어하게 된다. 상기 조절대(122)의 조작은 본딩 공정시 사용자가 필요에 따라 수동으로 조작을 하게 된다.The control unit 122 is inserted into the control unit insertion tube 121a formed in the control unit 121 to sequentially open and close the plurality of pipe control holes 124 by the front / rear piston movement. The opening and closing of the pipe control hole 124 controls the supply state of the vacuum supplied to the plurality of vacuum supply pipes 113. Manipulation of the adjuster 122 is a user to manually operate as necessary during the bonding process.

바람직하게는, 상기 조절대(122)의 일단에는 손잡이(122a)가 형성되고, 외주에는 상호 일정 간격 이격되어 다수의 탄성부재 결합홈(122b)이 형성되며, 타단에는 실링부재 결합홈(122c)이 형성된다. 상기 실링부재 결합홈(122c)에는 실링부재(125)가 결합한다.Preferably, the handle 122a is formed at one end of the control unit 122, a plurality of elastic member coupling grooves 122b are formed on the outer circumference at a predetermined interval, and the other end of the sealing member coupling groove 122c. Is formed. The sealing member 125 is coupled to the sealing member coupling groove 122c.

이 탄성부재 결합홈(122b)에는 조절대(122)의 전/후 이동시에 후술할 탄성부재(123)의 일단이 삽입되는데, 이는 조절대 삽입관(121a)으로부터 조절대(122)의 이탈을 방지함과 동시에 조절대 삽입관(121a) 내에서 조절대(122)의 전/후 이동시 조절대(122)의 순차적인 걸림 작용을 통해 조절대(122)에 의한 관로 제어공(124)의 개폐를 할 수 있게 한다. 바람직하게는, 상기 탄성부재 결합홈(122b)은 관로 제어공(124)의 수에 따라 그 수가 달라질 수 있다.One end of the elastic member 123 to be described later is inserted into the elastic member coupling groove (122b) before and after the movement of the adjuster 122, which removes the adjustment of the adjuster 122 from the adjuster insertion tube (121a) At the same time to prevent the opening and closing of the pipe control hole 124 by the control unit 122 through the sequential locking action of the control unit 122 during the front / rear movement of the control unit 122 in the control tube insertion tube 121a To do this. Preferably, the number of the elastic member coupling grooves 122b may vary depending on the number of the pipe control holes 124.

진공 공급밸브(130)를 통해 진공이 공급되면, 제어대(121)의 조절대 삽입관(121a) 공간에 진공이 채워지고, 이는 다시 관로 제어공(124)을 통해 진공 공급 관로(113)로 공급되어 패널 라인(112)을 따라 패널 흡착면(111)으로 진공이 공급되어 엘시디 패널(미도시)이 흡착/고정될 수 있게 된다. 여기서, 조절대(122)의 전/후 피스톤 조작을 통해 관로 제어공(124)을 개폐하게 되는데, 조절대(122)에 의해 관로 제어공(124)이 개방되면, 개방된 관로 제어공(124)과 연결되어 있는 진공 공급 관로(113)에 선택적으로 진공이 공급되는 것이다.When the vacuum is supplied through the vacuum supply valve 130, the vacuum is filled in the space of the control rod insertion tube 121a of the control unit 121, which is again transferred to the vacuum supply line 113 through the pipeline control hole 124. The vacuum is supplied to the panel suction surface 111 along the panel line 112 so that the LCD panel (not shown) may be sucked / fixed. Here, the pipeline control hole 124 is opened and closed by operating the front and rear piston of the control unit 122, when the pipeline control hole 124 is opened by the control unit 122, the open pipeline control hole 124 ) Is selectively supplied with a vacuum to the vacuum supply line 113 is connected.

한편, 상기 탄성부재(123)는 제어대(121)의 하단에 결합하여 조절대(122)의 전/후 피스톤 운동 시 상기 조절대(122)가 탄성적인 멈춤 작용을 하도록 하는 것으로, 조절대(122)의 전/후 조작 시 조절대(122)의 외주에 형성된 탄성부재 결합홈(122b)에 탄성부재(123)의 일단이 삽입되어 멈춤 작용을 하게 된다.On the other hand, the elastic member 123 is to be coupled to the lower end of the control unit 121 to allow the control unit 122 to perform an elastic stop action during the front / rear piston movement of the control unit 122, One end of the elastic member 123 is inserted into the elastic member coupling groove 122b formed at the outer circumference of the control unit 122 during the front / rear manipulation of the control unit 122 to perform a stop action.

- 진공 공급밸브(130)-Vacuum supply valve (130)

상기 진공 공급밸브(130)는 진공 관로 제어장치(120)의 하단에 연결되어 진공 관로 제어장치(120)의 조절대 삽입관(121a) 측으로 진공을 공급하는 밸브로서, 여기에는 진공 공급 호스(미도시)가 일단에 연결된다.The vacuum supply valve 130 is connected to the lower end of the vacuum pipe line control device 120 to supply a vacuum to the adjuster insertion tube 121a side of the vacuum pipe line control device 120, the vacuum supply hose (not shown) Is connected to one end.

종래의 경우, 패드장치에 구비되는 진공 공급 장치는 패널 흡착면의 수에 따라 구비되어야 했으며, 따라서 진공 공급 호스가 다수 구비되어야 했다. 다수의 진 공 공급 호스로 인해 패드장치를 회전시켜 엘시디 패널 본딩공정을 실시할 경우, 진공 공급 호스의 엉킴으로 인해 패드장치의 360°회전이 불가능하였으며, 다수의 진공 공급 장치로 인해 패드장치 자체의 구성이 복잡해지는 문제점이 있었다.In the conventional case, the vacuum supply device provided in the pad device had to be provided according to the number of panel adsorption surfaces, and thus, a plurality of vacuum supply hoses had to be provided. When the LCD panel bonding process is performed by rotating the pad device due to the plural vacuum supply hoses, the pad device cannot be rotated 360 ° due to the entanglement of the vacuum supply hose. There was a problem that the configuration is complicated.

그러나, 본 발명인 엘시디 패널 흡착용 패드장치(100)는 하나의 진공 관로 제어장치(120)와 진공 공급밸브(130) 및 진공 공급 호스를 구비함으로써, 본딩공정시 패드장치의 360°회전 가능하게 되며, 이에 따라 작업의 효율성을 높일 수 있으며, 패드장치 구성을 간단하게 할 수 있는 이점이 있게 된다.However, the LCD panel adsorption pad device 100 of the present invention includes one vacuum pipe control device 120, a vacuum supply valve 130, and a vacuum supply hose, thereby allowing 360 ° rotation of the pad device during a bonding process. Therefore, it is possible to increase the efficiency of the work, there is an advantage that can simplify the pad device configuration.

이하, 상기와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치의 작용 상태에 대해서 설명하고자 한다. 첨부 도면 중, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 진공 관로 제어장치의 작용 상태도이다.Hereinafter, the operation state of the LCD panel adsorption pad device of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention as described above will be described. 4 to 6 are operation state diagrams of the vacuum pipe control apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4를 참고하면, 엘시디 패널(미도시)을 제1 패널 흡착면(111a)에 올린 후, 조절대(122)를 전방으로 당겨서 세 개의 관로 제어공(124)을 모두 개방시키게 되면, 세 개의 관로 제어공(124)과 각각 연결된 진공 공급 관로(113) 측으로 모두 진공이 공급되어 엘시디 패널(미도시)을 흡착 고정하게 된다.First, referring to Figure 4, after raising the LCD panel (not shown) on the first panel adsorption surface (111a), and pulls the adjuster 122 forward to open all three pipeline control holes 124, The vacuum is supplied to all three pipe control holes 124 and the vacuum supply pipe 113 connected to each other to fix and fix the LCD panel (not shown).

그리고, 도 5를 참고하면, 엘시디 패널(미도시)을 제2 패널 흡착면(111b)에 올린 후, 조절대(122)를 후방으로 밀어서 제1 관로 제어공(124a)을 막게 되면, 진공은 제2 관로 제어공(124b) 및 제3 관로 제어공(124c)과 각각 연결된 진공 공급 관로(113) 측으로 공급되어 엘시디 패널(미도시)을 흡착 고정하게 된다.And, referring to Figure 5, after raising the LCD panel (not shown) on the second panel adsorption surface (111b), and push the adjuster 122 to the rear to block the first conduit control hole (124a), the vacuum It is supplied to the vacuum supply line 113 connected to the second pipe line control hole 124b and the third pipe line control hole 124c, respectively, to absorb and fix the LCD panel (not shown).

또한, 도 6을 참고하면, 엘시디 패널(미도시)을 제3 패널 흡착면(111c)에 올 린 후, 조절대(122)를 후방으로 밀어서 제1 관로 제어공(124a) 및 제2 관로 제어공(124b)을 막게되면, 진공은 제3 관로 제어공(124c)과 연결된 진공 공급 관로(113) 측으로 공급되어 엘시디 패널(미도시)을 흡착 고정하게 된다.In addition, referring to Figure 6, after raising the LCD panel (not shown) on the third panel adsorption surface (111c), by pushing the adjuster 122 to the rear to control the first conduit control hole 124a and the second conduit When the ball 124b is blocked, the vacuum is supplied to the vacuum supply pipe 113 connected to the third pipe control hole 124c to suck and fix the LCD panel (not shown).

상기 조절대(122)의 조절은 작업자가 필요에 따라 수동으로 조작 가능하며, 조절대(122)의 전/후 피스톤 운동시 탄성부재(123)의 걸림에 의해 단계적인 조작이 가능해진다.The adjustment of the control unit 122 can be manually operated by the operator as needed, and stepwise operation is possible by the engagement of the elastic member 123 during the front / rear piston movement of the control unit 122.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치의 구성을 보여주는 사시도; 1 is a perspective view showing the configuration of an LCD panel adsorption pad device of the bonding apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 배면 사시도;2 is a rear perspective view of FIG. 1;

도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 진공 관로 제어장치 및 진공 공급밸브의 분해 사시도;3A is an exploded perspective view of a vacuum pipe controller and a vacuum supply valve according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 3b는 도 3a의 결합 사시도; 및3B is a combined perspective view of FIG. 3A; And

도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 진공 관로 제어장치의 작용 상태도이다.4 to 6 is a state diagram of the operation of the vacuum pipe control apparatus according to an embodiment of the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

100: 패드장치 110: 베이스 플레이트100: pad device 110: base plate

111: 패널 흡착면 112: 패널 라인111: panel suction surface 112: panel line

113: 진공 공급 관로 120: 진공 관로 제어장치113: vacuum supply line 120: vacuum line controller

121: 제어대 121a: 조절대 삽입관121: control panel 121a: control insert tube

122: 조절대 123: 탄성부재122: adjuster 123: elastic member

124: 관로 제어공 125: 실링부재124: pipeline control hole 125: sealing member

130: 진공 공급밸브130: vacuum supply valve

Claims (3)

칩온글라스(Chip on glass) 본딩 공정을 위한 엘시디 패널을 진공에 의해 흡착/고정하는 본딩 장치의 패드장치에 있어서,In the pad apparatus of the bonding apparatus for adsorbing / fixing an LCD panel for a chip on glass bonding process by vacuum, 상기 엘시디 패널이 흡착되는 패널 흡착면이 상부면에 형성되고, 상기 패널 흡착면으로 진공을 공급하는 진공 공급 관로가 내부에 다수 형성된 베이스 플레이트와;A base plate having a panel adsorption surface on which the LCD panel is adsorbed is formed on an upper surface, and having a plurality of vacuum supply conduits for supplying vacuum to the panel adsorption surface; 상기 베이스 플레이트의 하단에 결합하고, 상기 진공 공급 관로 상에 공급되는 진공의 출입을 제어하는 진공 관로 제어장치; 및A vacuum pipe controller connected to a lower end of the base plate and configured to control the entrance and exit of a vacuum supplied on the vacuum supply pipe; And 상기 진공 관로 제어장치의 하단에 연결되어 진공이 공급되는 진공 공급밸브;를 포함하여 구성되고,It is configured to include; a vacuum supply valve connected to the lower end of the vacuum pipe control device for supplying a vacuum, 상기 패널 흡착면은 상기 엘시디 패널의 크기에 따른 다수의 패널 라인을 형성하되, 상기 다수의 패널 라인은 상기 진공 공급 관로의 일단과 각각 연결되어 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치.The panel adsorption surface forms a plurality of panel lines according to the size of the LCD panel, wherein the plurality of panel lines are connected to one end of the vacuum supply line, respectively. Device. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공 관로 제어장치는 상기 다수의 진공 공급 관로와 각각 연결되는 다수의 관로 제어공이 관통 형성되고, 상기 관로 제어공과 연결되는 조절대 삽입관이 내부에 형성된 제어대와;The vacuum pipe line control device includes a control table formed with a plurality of pipe line control holes connected to the plurality of vacuum supply lines, respectively, and a guide insert tube connected to the pipe line control hole therein; 상기 조절대 삽입관에 삽입되어 전/후 피스톤 운동에 의해 상기 관로 제어공을 순차적으로 개폐하고, 상기 다수의 진공 공급 관로 측으로 공급되는 진공의 공급 상태를 제어하는 조절대; 및An adjuster inserted into the adjuster insertion tube to sequentially open and close the conduit control hole by a front / rear piston movement, and control a supply state of a vacuum supplied to the plurality of vacuum supply lines; And 상기 제어대의 하단에 결합하여 상기 조절대의 전/후 피스톤 운동 시 상기 조절대가 탄성적인 멈춤 작용을 하도록 하는 탄성부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 장치의 엘시디 패널 흡착용 패드장치.And an elastic member coupled to a lower end of the control unit to allow the control unit to elastically stop when the piston moves forward / backward of the control unit.
KR1020070090821A 2007-09-07 2007-09-07 Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine KR100867044B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090821A KR100867044B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090821A KR100867044B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100867044B1 true KR100867044B1 (en) 2008-11-04

Family

ID=40283650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070090821A KR100867044B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100867044B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019786U (en) * 1996-10-07 1998-07-15 문정환 Mask adsorption device of mask inspector
KR20000028197A (en) * 1998-10-30 2000-05-25 김충환 Vacuum absorber of wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019786U (en) * 1996-10-07 1998-07-15 문정환 Mask adsorption device of mask inspector
KR20000028197A (en) * 1998-10-30 2000-05-25 김충환 Vacuum absorber of wafer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2018100081A4 (en) Tracheoscope
ATE385543T1 (en) PERISTALTIC PUMP CASSETTE WITH A UNIT FOR ADJUSTING A PIPE CLAMP
EP2359729A3 (en) Wet/dry bare floor cleaner
WO2021143567A1 (en) Handheld electronic device performance testing apparatus and testing system
CN106019566A (en) Endoscope cleaning system
CN205361846U (en) Multidirectional spreading machine
DK2197749T3 (en) Valve bag attachment
KR100867044B1 (en) Pad device for adsorption lcd panel of bonding machine
NO20090540L (en) flush System
CN106283410A (en) Label apparatus for sewing
JP2016507389A (en) Planar suction gripper
KR20090031490A (en) Press for attaching accessory
KR20120012102A (en) A Vacuum Holding Device Unit for Carrying a Panel and A Vacuum Holding Device Using Thereof
EP2067578A3 (en) Machine stand with machine coupling for a transportable machine tool
TWM605744U (en) Oil tubing needle placement device
KR100454763B1 (en) An Air Pressure Cylinder for Actuating a Picker
KR20110012983A (en) Polishing machine for ferrules for optical connector
KR20180123363A (en) Automatic and manual switching valves test equipment
CN201230443Y (en) Taking and putting mechanism for printed circuit board
JP4344381B2 (en) Coating liquid supply device
KR102134876B1 (en) Vacuum adsorber using negative pressure
TWI792208B (en) Tooling vacuum unit, suction nozzle, kit of parts, circuit board assembly machine and printing machine
CN106061130B (en) A kind of communicating circuit board chip pushing fixed mechanism
KR101617715B1 (en) Grease Injector of Grease Automatic Application Device
KR100654808B1 (en) Panel supporting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121024

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131016

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141204

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151026

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161020

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee