KR100862493B1 - Mobile-communication terminal - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 칩 안테나 및 이를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 급전부 및 접지부에 연결되는 도체패턴과, 상기 도체패턴과 용량결합을 하며 접지부에 연결되는 도체패턴을 갖는 칩 안테나, 및 상기 칩 안테나를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a chip antenna and a mobile communication terminal including the same, and more particularly, a conductor pattern connected to a feeding part and a ground part, and a conductor pattern connected capacitively to the conductor pattern and connected to a ground part. The present invention relates to a chip antenna having a chip and a mobile communication terminal including the chip antenna.
이동통신 분야에서 안테나는 주변 환경에 따라 특성이 민감하게 변화하는 수동소자로서, 기지국, 중계기, 또는 무선통신 장치에 부착된 안테나 등의 외부에서 전파를 수신하거나 통신기기에서 발생한 전기적인 신호를 외부로 전달하는 역할을 한다. In the mobile communication field, an antenna is a passive element whose characteristics change sensitively according to the surrounding environment, and receives an electric wave from an external station such as a base station, a repeater, or an antenna attached to a wireless communication device, or transmits an electrical signal generated from a communication device to an external device. It serves to convey.
이동통신 단말기에 내장되는 칩 안테나는 각 단말기마다 정재파 매칭 같은 특성의 최적화가 필요한 제품으로서, 칩 안테나의 대역폭이 좁을 경우 최적화하기 위한 실험이 많아지게 되는 반면, 대역폭이 넓은 경우 실험량이 줄어들게 되어 개발시간 단축이 가능하다. The chip antenna embedded in the mobile communication terminal requires the optimization of characteristics such as standing wave matching for each terminal. When the bandwidth of the chip antenna is narrow, the experiments for optimizing are increased, whereas in the case of wide bandwidth, the experiment volume is reduced. Shortening is possible.
종래의 칩 안테나의 경우에는 유전체 블럭 상에 급전부 및 접지부에 연결되는 방사패턴을 형성함으로써 특정 주파수 대역을 대상으로 급전 구조 및 방사체를 설계하였다. 하지만 이러한 급전 구조로 광대역 특성을 갖도록 설계하는 데에는 한계가 있어 왔다. In the conventional chip antenna, a feeding structure and a radiator are designed for a specific frequency band by forming a radiation pattern connected to a feeding part and a ground part on a dielectric block. However, there have been limitations in designing such a feed structure to have broadband characteristics.
또한, 칩 안테나를 이동통신 단말기 내부에 세트 시킬때 안테나의 주파수 특성이 변화하게 되므로 이에 대한 튜닝작업이 불가피하였다. 이와 같은 튜닝 작업시 안테나 자체의 패턴 또는 유전체 블럭 자체에 대한 설계변경을 수반하므로 이에 따른 제조상 손실 등의 문제점이 있다.In addition, since the frequency characteristic of the antenna changes when the chip antenna is set inside the mobile communication terminal, tuning is inevitable. Such tuning involves a change in the pattern of the antenna itself or the design of the dielectric block itself, thereby resulting in manufacturing losses.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, 광대역 주파수 특성을 가지며, 그 주파수 대역에서 안테나의 정재파비가 양호한 칩 안테나 및 상기 안테나를 이동통신 단말기 내부에 세트시킬때 공진주파수의 튜닝이 가능한 접지패턴을 갖는 기판을 포함하는 이동통신 단말기를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention provides a chip antenna having a wideband frequency characteristic and having a good standing wave ratio of the antenna in the frequency band and a ground pattern capable of tuning the resonance frequency when the antenna is set inside the mobile communication terminal. An object of the present invention is to provide a mobile communication terminal including a substrate having a substrate.
본 발명의 일면은, 서로 대향하는 상면 및 하면과, 상기 상면 및 하면을 연결하는 복수개의 측면을 갖는 유전체 블럭과, 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되며 외부의 급전부에 연결되는 제1 도체 패턴과, 상기 제1 도체패턴과 연결되도록 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되고, 일단이 외부의 접지부에 연결되는 제2 도체패턴, 및 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도체 패턴과 소정간격 이격되어 상기 제1 및 제2 도체패턴과 각각 용량성 결합을 이루며, 일단이 외부의 접지부에 연결되는 제3 도체패턴을 포함하는 칩 안테나를 제공할 수 있다. One surface of the present invention includes a dielectric block having an upper surface and a lower surface facing each other, a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, and a first conductor pattern formed on at least one surface of the dielectric block and connected to an external feeder. And a second conductor pattern formed on at least one surface of the dielectric block so as to be connected to the first conductor pattern, one end of which is connected to an external ground portion, and formed on at least one surface of the dielectric block. A chip antenna may be provided with a third conductor pattern spaced apart from two conductor patterns by a predetermined distance, respectively, to form capacitive coupling with the first and second conductor patterns, and one end of which is connected to an external ground.
상기 유전체 블럭은, 직육면체일 수 있다.The dielectric block may be a rectangular parallelepiped.
상기 제1 도체패턴과 제2 도체패턴은 하나의 방사체를 형성하며, 상기 방사 체는, 상기 유전체 블럭의 길이방향에 평행한 제1 측면, 상면, 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 걸쳐 형성될 수 있다. The first conductor pattern and the second conductor pattern form one radiator, and the radiator has a first side surface, an upper surface parallel to the longitudinal direction of the dielectric block, and a second side surface opposite to the first side surface. Can be formed over.
상기 제1 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 길이 방향에 평행한 제1 측면에 형성될 수 있다.The first conductor pattern may be formed on a first side surface parallel to the length direction of the dielectric block.
상기 제1 도체 패턴은, 상기 유전체 블럭의 제1 측면 및 상면이 교차하는 선에 그 일단부가 접하도록 형성될 수 있으며, 이 때, 상기 제1 도체 패턴은 ㄱ 자 형태일 수 있다. The first conductor pattern may be formed such that one end thereof is in contact with a line where the first side surface and the top surface of the dielectric block cross each other, and in this case, the first conductor pattern may have a L shape.
상기 제2 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 제1 측면에 대향하는 제2 측면 및 상면에 형성될 수 있다.The second conductor pattern may be formed on a second side surface and an upper surface of the dielectric block facing the first side surface of the dielectric block.
상기 제2 도체패턴은, 상기 제1 도체패턴과 소정 길이로 접하는 연결부를 포함하며, 상기 연결부를 제외한 영역은, 상기 제1 도체패턴과 소정간격 이격되도록 형성될 수 있다. The second conductor pattern may include a connecting portion contacting the first conductor pattern by a predetermined length, and an area except the connecting portion may be formed to be spaced apart from the first conductor pattern by a predetermined distance.
상기 제3 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 하면에 형성될 수 있으며, 이 때, 상기 제3 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 하면 및 제1 측면이 교차하는 선에 일단이 접하도록 형성되고, 적어도 하나의 절곡부를 가질 수 있다. The third conductor pattern may be formed on a lower surface of the dielectric block, wherein the third conductor pattern is formed so that one end is in contact with a line where the lower surface and the first side surface of the dielectric block cross each other. It may have one bent portion.
상기 제1 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 제1 측면에 형성되며, 상기 유전체 블럭의 제1 측면 및 상면이 교차하는 선에 그 단부가 접하도록 형성되는 ㄱ 자 형태이며, 상기 제2 도체패턴은, 상기 제1 도체패턴과 연결되는 일부영역을 제외하고, 상기 유전체 블럭의 상면 및 제1 측면이 교차하는 선과 소정간격 이격되도록 형성되고, 상기 제3 도체패턴은, 상기 유전체 블럭의 하면에 형성되며, 상기 유전체 블럭의 하면 및 제1 측면이 교차하는 선에 일단이 접하도록 형성되고, 적어도 하나의 절곡부를 가질 수 있다. The first conductor pattern may be formed on a first side surface of the dielectric block, and may have an L shape formed at an end portion thereof in contact with a line where the first side surface and the top surface of the dielectric block intersect each other. Except for a partial region connected to the first conductor pattern, the dielectric block is formed so as to be spaced apart from a line intersecting the upper surface and the first side surface by a predetermined distance, and the third conductor pattern is formed on the lower surface of the dielectric block. The first and second ends of the dielectric block may be in contact with a line crossing the first and second side surfaces of the dielectric block, and may have at least one bent portion.
또한, 본 발명의 다른 일면은, 서로 대향하는 상면 및 하면과, 상기 상면 및 하면을 연결하는 복수개의 측면을 갖는 유전체 블럭과, 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되며 외부의 급전부에 연결되는 제1 도체 패턴과, 상기 제1 도체패턴과 연결되도록 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되고, 일단이 외부의 접지부에 연결되는 제2 도체패턴, 및 상기 유전체 블럭의 적어도 일면에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도체 패턴과 소정간격 이격되어 상기 제1 및 제2 도체패턴과 각각 용량성 결합을 이루며, 일단이 외부의 접지부에 연결되는 제3 도체패턴을 포함하는 칩 안테나, 및 일면에 상기 칩 안테나가 실장되며, 상기 일면에 대향하는 면에 상기 칩 안테나의 주파수 특성을 튜닝하는데 사용되도록 일단이 접지부에 연결되는 튜닝용 접지 패턴을 갖는 인쇄회로 기판을 포함하는 이동통신 단말기를 제공한다.In another aspect of the present invention, there is provided a dielectric block having an upper surface and a lower surface facing each other, a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, and a second block formed on at least one surface of the dielectric block and connected to an external power supply unit. A first conductor pattern, a second conductor pattern formed on at least one surface of the dielectric block so as to be connected to the first conductor pattern, and one end of which is formed on at least one surface of the dielectric block; A chip antenna comprising a third conductor pattern having a capacitive coupling with the first and second conductor patterns respectively spaced apart from the first and second conductor patterns by a predetermined distance, and having one end connected to an external ground; A chip antenna is mounted and has a tuning ground pattern, one end of which is connected to a ground portion, for use in tuning the frequency characteristic of the chip antenna on a surface opposite the one surface. Provided is a mobile communication terminal including a printed circuit board.
상기 튜닝용 접지패턴은, 상기 칩 안테나의 실장영역에 대응하는 영역의 테 두리를 따라 형성되는 ㄷ 자 형태일 수 있다. The tuning ground pattern may have a c-shape formed along a border of an area corresponding to a mounting area of the chip antenna.
상기 튜닝용 접지패턴은, 튜닝에 용이하도록 눈금자가 표시될 수 있다. The tuning ground pattern may be displayed with a ruler to facilitate tuning.
본 발명에 따르면, 광대역 특성을 나타내면서도 그 대역에서의 안테나 특성이 양호한 칩 안테나를 얻을 수 있으며, 상기 칩 안테나 및 상기 칩 안테나를 이동통신 단말기 내에 세트시킬때 간단하게 상기 안테나의 주파수 특성을 튜닝할 수 있는 기판을 포함하는 이동통신 단말기를 얻을 수 있다. According to the present invention, it is possible to obtain a chip antenna that exhibits broadband characteristics and good antenna characteristics in the band, and when the chip antenna and the chip antenna are set in a mobile communication terminal, the frequency characteristics of the antenna can be easily tuned. It is possible to obtain a mobile communication terminal including a substrate which can be used.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일실시형태에 따른 칩 안테나의 사시도 및 전개도이다.1A and 1B are a perspective view and a developed view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 칩 안테나는, 유전체 블럭(11), 제1 도체패턴(12), 제2 도체패턴(13) 및 제3 도체패턴(14)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a chip antenna according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
상기 유전체 블럭(11)은, 직육면체 형태일 수 있다. 상기 유전체 블럭(11)은, 서로 대향하는 상면(11a) 및 하면(11b), 상기 상면(11a)과 하면(11b)을 연결하 는 제1 내지 제4측면(11c,11d,11e,11f)을 가질 수 있다. 상기 유전체 블럭의 하면(11b)은 안테나를 기판에 실장시 기판과 접촉하는 면이 될 수 있다. The
상기 유전체 블럭(11)의 제1 측면(11c), 상면(11a), 및 제2 측면(11d)에는 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)이 서로 연결되어 하나의 방사체를 형성할 수 있다. The
상기 제1 도체패턴(12)은 상기 방사체에 신호가 공급되도록 그 일단이 외부의 급전부에 연결될 수 있다. 제2 도체패턴(13)은 상기 제1 도체패턴(12)과 연결되며, 일단은 외부의 접지부에 연결될 수 있다. 상기 제2 도체패턴의 일부영역(13a)이 상기 제1 도체패턴(12)과의 연결부가 될 수 있다. 상기 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)은 안테나의 방사체로서 작용할 수 있다. One end of the
직육면체를 갖는 유전체 블럭의 외부 면적 사용효율을 극대화하기 위해 상기 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)에 의해 형성되는 방사체가 상기 유전체 블럭의 제1측면(11c), 상면(11a), 및 제2 측면(11d)에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하다. In order to maximize the use of the outer area of the dielectric block having a rectangular parallelepiped, the radiators formed by the
본 실시형태에서는, 상기 유전체 블럭의 길이방향에 평행한 제1 측면(11c)에 제1 도체패턴(12)이 형성되며, 상기 제2 도체패턴(13)은 상기 유전체 블럭의 제2 측면(11d) 및 상면(11a)에 걸쳐서 형성될 수 있다.In the present embodiment, the
상기 제1 도체패턴(12)은, ㄱ자 형태로 되어 있어, 상기 제1 도체패턴(12)의 일부 영역을 칩안테나가 실장되는 기판상의 접지부에서 소정 간격 이격시키면서, 상기 제1 도체패턴(12)의 일단이 외부의 급전부와 연결될 수 있다. 제1 도체패턴(12)의 일부영역은 상기 유전체 블럭의 제1 측면(11c)과 상면(11a)이 연결되는 선에 접하도록 형성될 수 있다. The
따라서, 상기 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)은 안테나의 방사체로 작용하는 반면, 제3 도체패턴(14)은 상기 제1 및 제2 도체패턴과 용량성 결합에 의해 안테나의 임피던스 특성을 변화시키는 역할을 할 수 있다. 이러한 용량성 결합의 세기는 상기 도체패턴들 사이의 간격이나 인접하는 면적 등에 의해 조절될 수 있다. Accordingly, the
본 실시형태에서 상기 제1 도체패턴(12)의 형태를 ㄱ 자로 하고, 그 단부가 상기 유전체 블럭의 제1 측면(11c)과 상면(11a)이 교차하는 선에 접하도록 형성하는 것도 이러한 제1 및 2 도체패턴과 상기 제3 도체패턴 사이의 용량성 결합의 크기를 조절하기 위함이다. In the present embodiment, the shape of the
상기 제2 도체패턴(13)은, 상기 유전체 블럭(11)의 제2 측면(11d) 및 상면(11a)에 연장되어 형성될 수 있다. 상기 유전체 블럭(11)의 제2 측면(11d)에 형성되는 제2 도체패턴의 일부의 형태는 상기 제1 도체패턴(12)에 대응하는 형태일 수 있다. 또한, 상기 유전체 블럭(11)의 상면(11a)에 형성되는 제2 도체패턴에서, 상기 제1 도체패턴(12)과 연결되는 부분(13a)은 상기 유전체 블럭(11)의 제1 측면(11c)과 상면(11a)이 연결되는 선까지 연장될 수 있고, 상기 제1 도체패턴(12)과 연결되는 부분(13a)을 제외한 영역은 상기 유전체 블럭(11)의 제1 측면(11c)과 상면(11a)이 연결되는 선에서 소정간격 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2 도체패턴(13)의 폭은 상기 제1 도체패턴(12)의 폭에 대응하도록 형성될 수 있다. The
상기 제2 도체패턴(13)과 상기 제1 도체패턴(12)이 연결되는 부분(13a)의 폭도 다양하게 형성될 수 있으며, 상기 연결부(13a)와 상기 제1 도체패턴(12)이 접하는 부분의 길이에 따라 안테나의 특성을 변경시킬 수 있다. The width of the
상기 제1 도체패턴(12)의 일단은 급전부에 연결되어 외부로부터 신호가 입력되며, 상기 제2 도체패턴(13)의 일단은 접지부에 연결될 수 있다. One end of the
외부로부터 입력된 신호는 상기 제1 도체패턴(12)과 연결되는 상기 제2 도체패턴(13)으로 흐르게 되어, 상기 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)이 안테나의 방사체로서 작동할 수 있다.The signal input from the outside flows to the
상기 직육면체 유전체 블럭의 삼면에 형성되는 한 상기 제1 도체패턴 및 제2 도체패턴의 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기 제1 도체패턴 및 제2 도체패턴은 상기 유전체 블럭의 제1 측면(11c) 또는 제2 측면(11d)에서 상기 연결부(13a)가 형성될 수 있다. The first conductor pattern and the second conductor pattern may be implemented in various forms as long as they are formed on three surfaces of the rectangular dielectric block. That is, the connecting
상기 유전체 블럭(11)의 하면(11b)에는 제3 도체패턴(14)이 형성될 수 있으며, 상기 제3 도체패턴(14)의 일단은 외부의 접지부에 연결될 수 있다. A
상기 제3 도체패턴(14)은 상기 제1 도체패턴(12) 및 제2 도체패턴(13)과 용량성 결합하여 안테나의 임피던스를 매칭시키는 역할을 한다. The
상기 제3 도체패턴(14)은, 그 길이를 조절함으로써 안테나 전체의 임피던스 매칭을 조절할 수 있다. 즉, 상기 제3 도체패턴(14)의 길이가 짧아질수록 안테나의 공진주파수는 고주파로 변하고, 상기 제3 도체패턴(14)의 길이가 길어지면 안테나의 공진주파수는 저주파로 변할 수 있다. The
바람직하게는 상기 제3 도체패턴(14)은, 그 일단이 상기 유전체 블럭의 하면(11b) 및 제1 측면(11c)이 교차하는 선에 접하도록 형성될 수 있으며, 소정의 길이를 확보하기 위해 적어도 하나의 절곡부가 형성될 수 있다.Preferably, the
도 2의 (a) 및 (b)는, 상기 도 1의 본 발명의 일실시형태에 따른 칩 안테나의 정재파비 및 스미스차트를 나타내는 그래프이다.2 (a) and 2 (b) are graphs showing standing wave ratios and Smith charts of the chip antenna according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
도 2의 (a)의 그래프에서, x축은 주파수(㎒)를 나타내며, y축은 정재파비(SWR)를 나타낸다. In the graph of Fig. 2A, the x axis represents frequency (MHz) and the y axis represents standing wave ratio (SWR).
여기서, 정재파비는 안테나로 나가는 출력과 되돌아오는 출력의 비를 나타내는 것으로서, 정재파비는 1이 최적의 조건이며 이것은 반사파가 하나도 없을 때의 상태이며 정재파비가 3 이상이면 안테나로서의 특성을 나타내기 어렵다.Here, the standing wave ratio represents the ratio between the output to the antenna and the output to be returned. The standing wave ratio is an optimum condition of 1, which is a state in which there is no reflected wave, and when the standing wave ratio is 3 or more, it is difficult to show characteristics as an antenna.
본 실시예에서는, 6×2×1.5 [㎣]의 세라믹 유전체 블럭상에 제1 도체패턴 내지 제3 도체패턴을 형성한 칩 안테나를 40×40×1.0[㎣]의 FR4 재질의 테스트 PCB에 실장하여 정재파비를 측정하였다.In this embodiment, a chip antenna in which the first to third conductor patterns are formed on a ceramic dielectric block of 6x2x1.5 [mm] is mounted on a test PCB made of FR4 material of 40x40x1.0 [mm]. The standing wave ratio was measured.
본 실시예에서의 정재파비는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 주파수 대역이 약 2160 ~ 2280 [㎒]의 범위내에서 정재파비가 3이하로 나타나서, 약 120[㎒]의 대역폭의 범위내에서 정재파비가 우수하게 나타난다. 정재파비가 가장 좋은 지점(A)에서의 주파수가 공진주파수가 되며, 상기 실시형태에서는 약 2220 [㎒]가 된다.As shown in (a) of FIG. 2, the standing wave ratio in this embodiment is that the standing wave ratio is 3 or less within the range of about 2160 to 2280 [MHz], and a bandwidth of about 120 [MHz] is obtained. The standing wave ratio is excellent within the range. The frequency at the point A with the best standing wave ratio is the resonant frequency, which is about 2220 [MHz] in this embodiment.
만약, 도 1에 나타낸 실시형태에서 제3 도체패턴(14)이 없는 형태의 안테나인 경우, 정재파비의 특성은 본 실시예보다 더 좋지 않게 나타날 것이다. 즉, 상기 정재파비에 관한 그래프에서 곡선은 전체적으로 상방으로 이동하게 되어 동일한 정재파비에서의 주파수의 대역은 본 실시예의 경우보다 좁아질 것이다.In the embodiment shown in FIG. 1, in the case of the antenna without the
본 실시형태에서는 안테나의 방사패턴과 용량결합하는 제3 도체패턴을 형성하여 안테나 전체의 임피던스 매칭을 더 용이하게 함으로써, 광대역 특성을 나타내면서 그 대역에서의 안테나 특성이 좋은 칩 안테나를 구현할 수 있다. In this embodiment, by forming a third conductor pattern capacitively coupled with the radiation pattern of the antenna to facilitate impedance matching of the entire antenna, it is possible to implement a chip antenna having good antenna characteristics in the band while exhibiting broadband characteristics.
도 2의 (b)에서는 상기 칩 안테나에 대한 스미스 차트를 나타낸다. 상기 스미스 차트에서, 임피던스 써클이 크게 형성될수록 상기 칩 안테나가 실장되는 기판의 그라운드 조건에 따른 영향이 적게 나타날 수 있다. 본 실시예에서는, 공진 주파수(A)일때 상기 칩 안테나의 임피던스 써클이 50Ω 가까이에 위치함을 볼 수 있다. 2B shows a Smith chart for the chip antenna. In the Smith chart, the larger the impedance circle is formed, the less the influence of the ground condition of the substrate on which the chip antenna is mounted may appear. In this embodiment, it can be seen that the impedance circle of the chip antenna is located near 50 kHz at the resonance frequency (A).
도 3의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시형태인 이동통신 단말기에 포함되는 튜닝용 접지패턴이 형성된 기판의 사시도 및 배면도이다. 3A and 3B are a perspective view and a rear view of a substrate on which a tuning ground pattern included in a mobile communication terminal according to another embodiment of the present invention is formed.
도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 칩 안테나가 실장되는 기판(35)은, FR4 등의 유전체층(35c) 및 상기 유전체층의 양면에 형성된 접지부(35a,35b)를 포함할 수 있다. 상기 접지부(35a,35b)는 복수개의 비아홀(36)을 통해 서로 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the
상기 기판의 일면에는 칩 안테나(10)가 실장되며, 상기 칩안테나(10)는 접지부(35a)가 형성되지 않은 유전체층(35c) 상에 형성될 수 있다. A
상기 칩안테나(10)는 도 1에서 도시된 칩안테나이고, 상기 칩안테나의 제1 도체패턴은 기판상의 급전부(32)에 의해 신호를 공급받고, 제2 도체패턴 및 제3 도체패턴은 각각 라인(33, 34)에 의해 접지부(35a)에 연결될 수 있다. The
상기 기판(35)의 상기 칩안테나(10)가 실장된 면의 배면에서, 상기 칩안테나의 실장면에 대응하는 부분에는 접지부(35b)가 형성되지 않고, 직접 상기 유전체층(35c)이 노출된다. 상기 노출된 유전체층(35c) 상의 상기 칩안테나의 실장면에 대응하는 영역의 테두리 부분을 따라 접지패턴(38)이 형성될 수 있다. 상기 접지패턴(38)은 일단이 상기 접지부(35b)에 연결될 수 있다.On the rear surface of the surface on which the
상기 접지패턴(38)은, 소정의 길이를 유지하기 위해 적어도 일회의 절곡부를 가질 수 있다. 상기 접지패턴(38)은 기판(35)의 반대면에 실장된 칩안테나(10)의 방사체와 용량성 결합을 이루어 상기 접지패턴(38)의 길이에 따라 안테나의 주파수 특성이 변경될 수 있다. The
본 실시형태에서는, 상기 기판 상에 실장되는 칩안테나의 실장면에 대응하는 영역의 테두리 부분을 따라, 일단이 접지부(35b)에 연결된 ㄷ 자 형태의 접지패턴(38)이 형성되어 있다. 상기 접지패턴의 길이를 조절하기 위해서 상기 접지패턴의 개방된 일단부터 부분적으로 절단할 수 있다.In this embodiment, a c-shaped
바람직하게는, 상기 접지패턴의 튜닝을 용이하게 하기 위해서 상기 접지패턴 상에 눈금자를 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 1mm 간격으로 눈금자를 형성하였다. Preferably, a ruler may be formed on the ground pattern to facilitate tuning of the ground pattern. In this embodiment, rulers were formed at intervals of 1 mm.
이러한 접지패턴(38)을 이용함으로서, 상기 칩안테나(10)를 실장한 기판을 이동통신 단말기 내부에 세트시킬 때 필수적으로 요구되는 주파수 특성의 튜닝을 용이하게 할 수 있다. 즉, 상기 칩안테나(10)에 형성된 도체패턴 또는 유전체 블럭을 다시 설계하지 않고, 상기 접지패턴(38)의 길이를 조절해 줌으로써, 상기 칩안테나(10)의 공진주파수를 변경시킬 수 있다. By using the
도4는, 상기 도3의 이동통신 단말기에서 튜닝용 접지패턴의 길이 변화에 따른 안테나 특성의 변화를 나타내는 그래프이다. 4 is a graph illustrating a change in antenna characteristics according to a change in length of a tuning ground pattern in the mobile communication terminal of FIG.
본 실시예에서는, 6×2×1.5 [㎣]의 세라믹 유전체 블럭상에 제1 도체패턴 내지 제3 도체패턴을 형성한 칩 안테나를 40×40×1.0[㎣]의 FR4 재질의 테스트용 기판에 실장하고, 상기 기판의 배면에 15mm의 길이를 갖는 튜닝용 접지패턴을 형성하였으며, 상기 튜닝용 접지패턴의 길이를 점점 줄여감에 따라 안테나의 공진주파수가 변화되는 것을 표시한 것이다. In this embodiment, a chip antenna having the first to third conductor patterns formed on a ceramic dielectric block of 6x2x1.5 [mm] is mounted on a test substrate of FR4 material of 40x40x1.0 [mm]. After mounting, a tuning ground pattern having a length of 15 mm was formed on the rear surface of the substrate, and the resonance frequency of the antenna was changed as the length of the tuning ground pattern was gradually reduced.
도4를 참조하면, 상기 튜닝용 접지패턴의 길이에 따라 안테나의 공진주파수가 변화되는 것을 볼 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen that the resonance frequency of the antenna is changed according to the length of the tuning ground pattern.
즉, 상기 튜닝용 접지패턴의 길이가 8mm인 경우(D)에는 공진 주파수는 약 2.8㎓이고, 6mm인 경우에는 약 2.55㎓(C), 4mm인 경우에는 약 2.4㎓(B), 0mm인 경 우에는 약 2.25㎓(A)의 공진 주파수를 나타내는 것을 볼 수 있다. 이러한 실험치에 의해 본 실시예에서는, 튜닝용 접지패턴 1mm 당 약 65㎒의 주파수가 변화된다. 이처럼 본 실시형태에 의하면, 하나의 칩안테나만으로 단말기에 내장되는 2㎓ 주파수 대역의 커버가 가능하다. 따라서, ISM 주파수 대역, 및 S-DMB용 칩안테나로 사용 가능하다. That is, when the length of the tuning ground pattern is 8 mm (D), the resonant frequency is about 2.8 Hz, and when 6 mm is about 2.55 Hz (C), and when 4 mm is about 2.4 Hz (B), 0 mm It can be seen that the resonance frequency of about 2.25 Hz (A) is shown. By these experimental values, in this embodiment, the frequency of about 65 MHz per 1 mm of the tuning ground pattern is changed. As described above, according to the present embodiment, the cover of the 2 GHz frequency band incorporated in the terminal can be covered with only one chip antenna. Therefore, it can be used as ISM frequency band and chip antenna for S-DMB.
또한, 상기 튜닝용 접지패턴의 길이의 변화에 따라 안테나의 공진주파수는 변화되나, 정재파비는 일정하게 유지된다. In addition, the resonance frequency of the antenna is changed according to the change in the length of the tuning ground pattern, but the standing wave ratio is kept constant.
도면에 도시되지는 않았으나, 본 실시예에 대한 이득 및 방사패턴은, 접지 패턴을 제거하기 전후에 모두 공진 주파수를 중심으로 84㎒ 대역폭에서의 평균이득이 -3 dBi 이상의 특성을 나타낸다.Although not shown in the drawings, the gain and the radiation pattern for the present embodiment exhibit an average gain of -3 dBi or more at 84 MHz bandwidth centered on the resonance frequency before and after removing the ground pattern.
이와 같이, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 즉, 유전체 블럭의 형태, 도체패턴들의 형태 및 배열 등은 다양하게 구현될 수 있다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.As such, the present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. That is, the shape of the dielectric block, the shape and arrangement of the conductor patterns, and the like may be variously implemented. It is intended that the scope of the invention be defined by the appended claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. Will be self-explanatory.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일면인 칩 안테나의 일 실시형태의 사시도 및 전개도이다. 1 (a) and 1 (b) are a perspective view and a developed view of an embodiment of a chip antenna which is one surface of the present invention.
도 2의 (a) 및 (b)는, 상기 도 1의 칩안테나의 정재파비 특성 및 스미스 차트 그래프이다. 2A and 2B are standing wave ratio characteristics and a Smith chart graph of the chip antenna of FIG.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 다른 일면인 이동통신 단말기에 포함되는 튜닝용 접지패턴이 형성된 기판의 사시도 및 배면도이다. 3A and 3B are a perspective view and a rear view of a substrate on which a tuning ground pattern included in a mobile communication terminal according to another embodiment of the present invention is formed.
도 4는 상기 도 3의 이동통신 단말기에서 튜닝용 접지패턴의 길이 변화에 따른 안테나 특성의 변화를 나타내는 그래프이다. 4 is a graph illustrating a change in antenna characteristics according to a change in length of a tuning ground pattern in the mobile communication terminal of FIG. 3.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
11 : 유전체 블럭 12 : 제1 도체패턴11: dielectric block 12: first conductor pattern
13 : 제2 도체패턴 14 : 제3 도체패턴13: second conductor pattern 14: third conductor pattern
35 : 기판 36 : 비아홀35
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2008
- 2008-06-25 KR KR1020080060255A patent/KR100862493B1/en not_active IP Right Cessation
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