JP2002151930A - Antenna structure and radio equipment provided with it - Google Patents

Antenna structure and radio equipment provided with it

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JP2002151930A
JP2002151930A JP2000346940A JP2000346940A JP2002151930A JP 2002151930 A JP2002151930 A JP 2002151930A JP 2000346940 A JP2000346940 A JP 2000346940A JP 2000346940 A JP2000346940 A JP 2000346940A JP 2002151930 A JP2002151930 A JP 2002151930A
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JP
Japan
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radiation electrode
chip
circuit board
antenna structure
transmission line
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JP2000346940A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomonao Yamaki
知尚 山木
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of an antenna by which the antenna gain can be improved. SOLUTION: A radiation electrode 3 of a microstrip line form is formed in a non-ground area 4 of a printed circuit board 2 made of a dielectric material. A segmented part 10 consisting of a gap is interposed into the radiation electrode 3. A dielectric base chip 11 is bridged over radiation electrodes 10a and 10b at both ends of the segmented part 10 and a connection use transmission line 12 conductively connects the radiation electrodes 10a and 10b at both ends of the segmented part 10. Since the interposed part of the connection use transmission line 12 in the radiation electrode 3 is parted from a printed circuit board 2, the interposed part is not affected by a dielectric loss tangent tanδ of the printed circuit board 2. Furthermore, variably controlling the dielectric loss tangent tanδ of the dielectric base chip 11 can variably control a state of the current distribution of the interposed part of the connection use transmission line 12 so as to improve the deterioration in the antenna characteristic due to the dielectric loss tangent tanδ of the printed circuit board 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型電話機等の
無線装置および無線装置に内蔵されるアンテナ構造に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radio device such as a portable telephone and an antenna structure built in the radio device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9には携帯型電話機等の無線装置に内
蔵されるアンテナ構造の一例が模式的に示されている。
この図9に示すアンテナ構造1は、誘電体材料により構
成される無線装置の回路基板2と、マイクロストリップ
ライン状の放射電極3とを有して構成されている。つま
り、この図9に示す例では、回路基板2の端縁部には非
グランド領域4が形成されており、この非グランド領域
4にマイクロストリップライン状の放射電極3が例えば
エッチング等の成膜形成技術によって形成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 9 schematically shows an example of an antenna structure built in a wireless device such as a portable telephone.
The antenna structure 1 shown in FIG. 9 includes a circuit board 2 of a wireless device made of a dielectric material and a microstrip line-shaped radiation electrode 3. That is, in the example shown in FIG. 9, a non-ground area 4 is formed at the edge of the circuit board 2, and the microstrip line-shaped radiation electrode 3 is formed in the non-ground area 4 by, for example, etching. It is formed by a forming technique.

【0003】上記回路基板2の上記非グランド領域4を
除いた領域は、グランドと等価なグランド電極5が形成
されているグランド領域と成しており、このグランド領
域には無線装置の制御回路や送受信回路を構成する部品
6が実装されている。
An area of the circuit board 2 excluding the non-ground area 4 is a ground area in which a ground electrode 5 equivalent to the ground is formed. Components 6 constituting a transmission / reception circuit are mounted.

【0004】上記放射電極3の一端側3aは開放端と成
し、他端側3bは給電端部と成し、この給電端部3bに
はスルーホール7が形成されており、該給電端部3bは
上記スルーホール7と、回路基板2に形成された回路パ
ターン(図示せず)とを介して、送受信回路に導通接続
されている。このような放射電極3は、例えば、送受信
回路から上記給電端部3bに信号が供給されると、その
信号供給によってアンテナ動作を行うものである。
[0004] One end 3a of the radiation electrode 3 is an open end, the other end 3b is a feed end, and a through-hole 7 is formed in the feed end 3b. Reference numeral 3b is conductively connected to a transmitting / receiving circuit via the through hole 7 and a circuit pattern (not shown) formed on the circuit board 2. For example, when a signal is supplied from the transmission / reception circuit to the power supply end 3b, the radiation electrode 3 performs an antenna operation by supplying the signal.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図9に
示すようなアンテナ構造1では、放射電極3は全長に亙
って回路基板2に直接的に成膜形成されている。このた
め、このようなアンテナ構造1のアンテナ特性は上記回
路基板2の誘電率や誘電正接tanδの影響を受け易い。
In the antenna structure 1 shown in FIG. 9, the radiation electrode 3 is formed directly on the circuit board 2 over the entire length. Therefore, the antenna characteristics of such an antenna structure 1 are easily affected by the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2.

【0006】しかしながら、上記回路基板2は、アンテ
ナ特性のみを考慮してその構成材料の誘電率や誘電正接
tanδが決定されるものではないために、回路基板2の
構成材料の誘電率や誘電正接tanδの影響を受けて、ア
ンテナ構造1の利得が劣化してしまうことがある。
However, the circuit board 2 has a dielectric constant and a dielectric loss tangent of its constituent materials in consideration of only the antenna characteristics.
Since tan δ is not determined, the gain of the antenna structure 1 may be deteriorated by the influence of the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the constituent material of the circuit board 2.

【0007】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、放射電極が回路基板から受
ける影響を小さく抑制できて、アンテナ特性の向上を図
ることが容易なアンテナ構造およびそれを備えた無線装
置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an antenna structure in which the influence of a radiation electrode from a circuit board can be suppressed to a small extent and antenna characteristics can be easily improved. And a wireless device having the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第1の発明は、誘電体材
料から成る回路基板の表面にマイクロストリップライン
状の放射電極が形成されているアンテナ構造であって、
上記放射電極には間隙から成る分断部が設けられてお
り、この分断部の両端の放射電極に掛け渡して配置され
るチップ状誘電体基体と;このチップ状誘電体基体に形
成され、かつ、上記分断部の両端の放射電極を導通接続
する接続用伝送線路と;が設けられている構成をもって
前記課題を解決する手段としている。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention has the following structure to solve the above problems. That is, a first invention is an antenna structure in which a microstrip line-shaped radiation electrode is formed on a surface of a circuit board made of a dielectric material,
The radiation electrode is provided with a dividing portion composed of a gap, and a chip-shaped dielectric substrate that is disposed so as to span the radiation electrodes at both ends of the divided portion; a chip-shaped dielectric substrate formed on the chip-shaped dielectric substrate, and And a connection transmission line for electrically connecting the radiation electrodes at both ends of the dividing portion.

【0009】第2の発明は、上記第1の発明の構成を備
え、チップ状誘電体基体は回路基板よりも小さい誘電正
接tanδを持つ材料によって構成されていることを特徴
として構成されている。
A second aspect of the present invention has the configuration of the first aspect, wherein the chip-shaped dielectric substrate is made of a material having a dielectric loss tangent tan δ smaller than that of the circuit board.

【0010】第3の発明は、上記第1又は第2の発明の
構成を備え、放射電極の一端側は信号が供給される給電
端部と成し、他端側は開放端と成しており、この放射電
極の開放端と間隔を介して配置され、かつ、上記放射電
極と磁界接合する無給電放射電極が形成されていること
を特徴として構成されている。
A third aspect of the present invention has the configuration of the first or second aspect, wherein one end of the radiation electrode forms a power supply end to which a signal is supplied, and the other end forms an open end. In addition, a parasitic radiation electrode that is disposed at an interval from the open end of the radiation electrode and that is magnetically joined to the radiation electrode is formed.

【0011】第4の発明は、上記第1又は第2又は第3
の発明の構成を備え、放射電極の一端側は信号が供給さ
れる給電端部と成しており、放射電極の分断部は、上記
放射電極の給電端部からの長さが放射電極の全長の約1
/4以下である部位に設けられていることを特徴として
構成されている。
A fourth aspect of the present invention is directed to the first, second or third aspect.
One end side of the radiation electrode is a feed end to which a signal is supplied, and the dividing portion of the radiation electrode has a length from the feed end of the radiation electrode equal to the total length of the radiation electrode. About 1
/ 4 or less.

【0012】第5の発明は、上記第1〜第4の発明の何
れか1つの発明の構成を備え、チップ状誘電体基体は比
誘電率が10以下である誘電体材料により構成されてい
ることを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the structure of any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the chip-shaped dielectric substrate is made of a dielectric material having a relative dielectric constant of 10 or less. It is characterized by:

【0013】第6の発明は、上記第1又は第3又は第4
の発明の構成を備え、放射電極の分断部には、チップ状
誘電体基体に代えて、比誘電率が1である空気が配置さ
れる構成と成し、上記分断部の両端の放射電極間を導通
接続させる接続用伝送線路は導体板部材により構成され
ており、この導体板部材は上記放射電極との接続部以外
の領域が回路基板から浮いた形態と成していることを特
徴として構成されている。
In a sixth aspect, the first, third or fourth aspect of the invention is provided.
The invention has a configuration in which air having a relative dielectric constant of 1 is disposed in the divided portion of the radiation electrode instead of the chip-shaped dielectric substrate, and between the radiation electrodes at both ends of the divided portion. The connection transmission line for conducting the connection is constituted by a conductor plate member, and the conductor plate member is characterized in that an area other than the connection portion with the radiation electrode is in a form floating from the circuit board. Have been.

【0014】第7の発明の無線装置は、上記第1〜第6
の発明の何れか1つの発明のアンテナ構造を備えている
ことを特徴として構成されている。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a radio apparatus according to the first to sixth aspects.
The antenna structure according to any one of the inventions is provided.

【0015】上記構成の発明において、例えば、放射電
極の給電端部に信号が供給されると、その信号は、上記
給電端部から上記接続用伝送線路を通り開放端に向けて
導通する。この信号供給によって、放射電極はアンテナ
動作を行う。
In the invention having the above configuration, for example, when a signal is supplied to the power supply end of the radiation electrode, the signal is conducted from the power supply end to the open end through the connection transmission line. By this signal supply, the radiation electrode performs an antenna operation.

【0016】前述したように、回路基板の誘電率や誘電
正接tanδは様々な点を考慮して決定されるものであ
り、その回路基板の誘電率や誘電正接tanδはアンテナ
特性の観点から見たときに適切ではない場合があり、こ
の場合には、アンテナ特性が劣化するという問題があっ
た。
As described above, the permittivity and the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board are determined in consideration of various points, and the permittivity and the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board are determined from the viewpoint of antenna characteristics. Sometimes it is not appropriate, and in this case, there is a problem that the antenna characteristics are deteriorated.

【0017】これに対して、この発明では、放射電極
に、例えばチップ状誘電体基体に形成された接続用伝送
線路を介設した。これにより、放射電極の上記接続用伝
送線路部位は回路基板から離されて形成される上に、そ
の接続用伝送線路が形成されるチップ状誘電体基体は、
アンテナ特性のみを考慮して、その構成材料の誘電率や
誘電正接tanδを決定することが可能であることから、
このチップ状誘電体基体の誘電率や誘電正接tanδを可
変することで、該チップ状誘電体基体の上記接続用伝送
線路の電気特性を可変し、これにより、放射電極の電流
分布状態が可変してアンテナ特性を可変制御することが
可能となる。
On the other hand, in the present invention, a transmission line for connection formed on, for example, a chip-shaped dielectric substrate is interposed in the radiation electrode. Thus, the connection transmission line portion of the radiation electrode is formed apart from the circuit board, and the chip-shaped dielectric substrate on which the connection transmission line is formed is:
Considering only the antenna characteristics, it is possible to determine the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the constituent material,
By varying the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the chip-shaped dielectric substrate, the electrical characteristics of the connection transmission line of the chip-shaped dielectric substrate are varied, thereby varying the current distribution state of the radiation electrode. Thus, the antenna characteristics can be variably controlled.

【0018】このことから、アンテナ特性が要求される
適切な状態となるように、上記チップ状誘電体基体の誘
電率や誘電正接tanδを適宜に設定することで、アンテ
ナ利得を向上させることが可能となる。
From this, it is possible to improve the antenna gain by appropriately setting the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the above-mentioned chip-shaped dielectric substrate so that the antenna characteristics are in an appropriate state required. Becomes

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0020】図1(a)には第1実施形態例の無線装置
において特徴的なアンテナ構造が平面図により示され、
図1(b)には第1実施形態例のアンテナ構造において
特徴的な図1(a)の点線により囲まれた領域Zの拡大
図が示され、図1(c)には図1(a)に示される領域
Zの斜視図が示され、図1(d)には図1(a)〜
(c)に示されるチップ状誘電体基体11が展開状態に
より示されている。また、図2(a)には図1(c)に
示されるチップ状誘電体基体11と放射電極3が分解し
た状態により示され、図2(b)にはチップ状誘電体基
体11の実装状態が示されている。なお、無線装置には
様々な構成があり、この第1実施形態例では、無線装置
におけるアンテナ構造以外の構成はどのような構成をも
採り得るものであり、ここでは、そのアンテナ構造以外
の無線装置構成の説明は省略する。また、この第1実施
形態例では、アンテナ構造の説明において、前記従来例
と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重
複説明は省略する。
FIG. 1A is a plan view showing a characteristic antenna structure in the wireless device of the first embodiment.
FIG. 1B is an enlarged view of a region Z surrounded by a dotted line in FIG. 1A, which is characteristic of the antenna structure of the first embodiment, and FIG. 1) is a perspective view of a region Z shown in FIG. 1), and FIG.
The chip-shaped dielectric substrate 11 shown in (c) is shown in a developed state. 2 (a) shows the chip-shaped dielectric substrate 11 and the radiation electrode 3 shown in FIG. 1 (c) in an exploded state, and FIG. 2 (b) shows the mounting of the chip-shaped dielectric substrate 11. The state is shown. Note that the wireless device has various configurations, and in the first embodiment, any configuration other than the antenna structure in the wireless device can take any configuration. Here, the wireless device other than the antenna structure is used. The description of the device configuration is omitted. In the first embodiment, in the description of the antenna structure, the same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and the overlapping description of the common portions will be omitted.

【0021】ところで、前述したように、放射電極3が
全長に亙って回路基板2に直接的に形成されている従来
の構成では、回路基板2の誘電正接tanδと、アンテナ
構造1のアンテナ特性が最適な状態となるための誘電正
接tanδとが異なる場合には、上記回路基板2の誘電正
接tanδに起因してアンテナ特性が大きく劣化してしま
う場合があった。本発明者は、放射電極3において、回
路基板2の誘電正接tanδの影響を最も受け易い電流の
分布が最も多い最大電流分布部位を回路基板2から離す
と共に、その最大電流分布部位の電流分布状態を可変制
御することで、放射電極3のアンテナ特性を大きく改善
できることに気づき、このことに着目して、上記回路基
板2の誘電正接tanδに起因したアンテナ特性の劣化を
防止できる構成を考え出した。
As described above, in the conventional configuration in which the radiation electrode 3 is formed directly on the circuit board 2 over the entire length, the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 and the antenna characteristic of the antenna structure 1 Is different from the dielectric loss tangent tan δ for achieving the optimum state, the antenna characteristics may be significantly deteriorated due to the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2. The inventor of the present invention separates the maximum current distribution portion of the radiation electrode 3 where the current distribution most susceptible to the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 is most distant from the circuit board 2 and sets the current distribution state of the maximum current distribution portion , The antenna characteristics of the radiation electrode 3 can be greatly improved, and by paying attention to this, a configuration capable of preventing the deterioration of the antenna characteristics due to the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 has been devised.

【0022】すなわち、この第1実施形態例において特
徴的なことは、図1(b)、図2(a)に示されるよう
に、放射電極3には、最大電流分布部位に、分断部10
が間隙により構成されており、この分断部10の両端の
放射電極部位10a,10bは、チップ状誘電体基体1
1に形成された接続用伝送線路12によって、導通接続
されていることである。それ以外の構成は前記従来例と
ほぼ同様である。なお、この第1実施形態例において
も、従来例と同様に、この回路基板2のグランド領域5
には様々な部品が実装されるが、図1(a)では、その
部品の図示が省略されている。
That is, a characteristic of the first embodiment is that, as shown in FIGS. 1 (b) and 2 (a), the radiation electrode 3 has a dividing portion 10 at a maximum current distribution portion.
Are formed by a gap, and the radiation electrode portions 10a and 10b at both ends of the dividing portion 10 are connected to the chip-shaped dielectric substrate 1
That is, the connection is made conductive by the connection transmission line 12 formed in the step S1. Other configurations are almost the same as those of the conventional example. In the first embodiment, as in the prior art, the ground region 5 of the circuit board 2 is also provided.
Are mounted with various components, but the components are not shown in FIG.

【0023】この第1実施形態例に示される放射電極3
の最大電流分布部位は、放射電極3の給電端部3bから
の長さが放射電極3の全長の約1/4以下である部位で
あることから、この第1実施形態例では、上記放射電極
3の分断部10は、上記給電端部3bからの長さが放射
電極3の全長の約1/4以下である給電端部3bの隣接
領域に形成されている。
The radiation electrode 3 shown in the first embodiment
In the first embodiment, the maximum current distribution region is a region in which the length from the feeding end 3b of the radiation electrode 3 is not more than about 1/4 of the entire length of the radiation electrode 3. 3 is formed in a region adjacent to the feeding end 3b whose length from the feeding end 3b is about 1 / or less of the entire length of the radiation electrode 3.

【0024】この分断部10に実装されるチップ状誘電
体基体11は、この第1実施形態例では、直方体状と成
し、該チップ状誘電体基体11には、図1(d)に示さ
れるように、底面11fの一端部から前端面11cと上
面11aと後端面11eを順に通って上記底面11fの
他端部に至る接続用伝送線路12が例えばスパッタリン
グ等の成膜形成技術により形成されている。
In the first embodiment, the chip-shaped dielectric substrate 11 mounted on the dividing portion 10 has a rectangular parallelepiped shape, and the chip-shaped dielectric substrate 11 has a structure shown in FIG. The connection transmission line 12 extending from one end of the bottom surface 11f to the other end of the bottom surface 11f through the front end surface 11c, the upper surface 11a, and the rear end surface 11e in this order is formed by a film formation technique such as sputtering. ing.

【0025】この第1実施形態例では、上記チップ状誘
電体基体11は、上記分断部10の両端の放射電極部位
10a,10bに掛け渡して配置され、図2(b)に示
すように半田13等の接続手段によって実装固定されて
いる。これにより、上記接続用伝送線路12の両端部
は、それぞれ、上記分断部10の端部の放射電極部位1
0a又は10bに導通接続されて、上記分断部10の両
端の放射電極部位10a,10bは上記接続用伝送線路
12によって導通接続されている。
In the first embodiment, the chip-shaped dielectric substrate 11 is arranged so as to span the radiation electrode portions 10a and 10b at both ends of the dividing portion 10, and the solder is provided as shown in FIG. 13 and the like. Thereby, both ends of the connection transmission line 12 are respectively connected to the radiation electrode portions 1 at the ends of the dividing portion 10.
The radiating electrode portions 10a and 10b at both ends of the dividing portion 10 are conductively connected to 0a or 10b by the connecting transmission line 12.

【0026】この第1実施形態例では、回路基板2は、
アンテナ構造1のアンテナ特性が最適な状態となるため
の誘電正接tanδよりも大きい誘電正接tanδを持つもの
であることから、その回路基板2の誘電正接tanδに起
因したアンテナ構造1のアンテナ特性の劣化を補償する
ために、この第1実施形態例では、上記チップ状誘電体
基体11は回路基板2よりも小さいアンテナ特性補償用
の誘電正接tanδを持つ誘電体材料によって構成されて
いる。
In the first embodiment, the circuit board 2
Since the antenna structure 1 has a dielectric loss tangent tan δ larger than the dielectric loss tangent tan δ for achieving an optimum state, the antenna characteristic of the antenna structure 1 is deteriorated due to the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2. In the first embodiment, the chip-shaped dielectric substrate 11 is made of a dielectric material having a dielectric loss tangent tan δ smaller than that of the circuit board 2 for antenna characteristic compensation.

【0027】また、この第1実施形態例では、上記チッ
プ状誘電体基体11を構成する誘電体材料は、比誘電率
が10以下であるという特徴をも備えているものであ
る。このため、チップ状誘電体基体11に形成される接
続用伝送線路12の電気長を長くすることができて、チ
ップ状誘電体基体11の小型化を図ることができる。
In the first embodiment, the dielectric material constituting the chip-shaped dielectric substrate 11 also has a feature that the relative dielectric constant is 10 or less. Therefore, the electrical length of the connection transmission line 12 formed on the chip-shaped dielectric substrate 11 can be increased, and the chip-shaped dielectric substrate 11 can be reduced in size.

【0028】この第1実施形態例では、例えば、無線装
置の送受信回路からスルーホール7を介して放射電極3
に信号が供給されると、その信号は、上記放射電極3の
給電端部3bから上記接続用伝送線路12を通り開放端
3aに向けて導通する。この信号供給によって、放射電
極3はアンテナ動作を行う。
In the first embodiment, for example, the radiation electrode 3 is transmitted from the transmission / reception circuit of the wireless device through the through hole 7.
, The signal is conducted from the feeding end 3b of the radiation electrode 3 through the connection transmission line 12 to the open end 3a. By this signal supply, the radiation electrode 3 performs an antenna operation.

【0029】この第1実施形態例によれば、放射電極3
に間隙から成る分断部10を形成し、この分断部10の
両端の放射電極部位10a,10bはチップ状誘電体基
体11上に形成された接続用伝送線路12によって導通
接続される構成とした。
According to the first embodiment, the radiation electrode 3
A dividing portion 10 formed of a gap is formed in the substrate, and the radiation electrode portions 10a and 10b at both ends of the dividing portion 10 are electrically connected by a connection transmission line 12 formed on a chip-shaped dielectric substrate 11.

【0030】これにより、上記放射電極3における接続
用伝送線路12の部位は回路基板2から離されて形成さ
れることとなり、その接続用伝送線路12部分は回路基
板2の誘電率や誘電正接tanδの影響を受けないことと
なる。
As a result, the portion of the connection transmission line 12 in the radiation electrode 3 is formed apart from the circuit board 2, and the connection transmission line 12 is provided with a dielectric constant and a dielectric tangent tan δ of the circuit board 2. Will not be affected.

【0031】その上、回路基板2は、前述したように、
様々な点を考慮して、その誘電率や誘電正接tanδが決
定されるものであるのに対して、上記チップ状誘電体基
体11の誘電率や誘電正接tanδはアンテナ特性のみを
考慮して決定することが可能なものであり、このチップ
状誘電体基体11の誘電率や誘電正接tanδを可変する
ことによって、該チップ状誘電体基体11に形成されて
いる接続用伝送線路12の電気特性を可変制御すること
ができることとなる。このことから、この接続用伝送線
路12の電気特性の可変制御によって、放射電極3の電
流分布状態を可変して、アンテナ特性を適切な状態とす
ることが可能となる。
In addition, the circuit board 2 is, as described above,
The dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ are determined in consideration of various points, whereas the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the chip-shaped dielectric substrate 11 are determined only in consideration of the antenna characteristics. By varying the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the chip-shaped dielectric substrate 11, the electrical characteristics of the connection transmission line 12 formed on the chip-shaped dielectric substrate 11 can be changed. It can be variably controlled. From this, it is possible to change the current distribution state of the radiation electrode 3 by changing the electric characteristics of the transmission line 12 for connection, and to set the antenna characteristics to an appropriate state.

【0032】例えば、放射電極3が全長に亙って回路基
板2に直接的に形成されている従来の構造では、放射電
極3の電流分布は図3の実線Aに示されるような分布状
態であるのに対して、この第1実施形態例の構成では、
放射電極3には上記チップ状誘電体基体11および接続
用伝送線路12が介設されているために、図3の鎖線B
に示されるように、そのチップ状誘電体基体11および
接続用伝送線路12の介設部位において、放射電極3の
電流分布が従来の構造よりも多くなる。
For example, in a conventional structure in which the radiation electrode 3 is formed directly on the circuit board 2 over the entire length, the current distribution of the radiation electrode 3 is in a distribution state as shown by a solid line A in FIG. In contrast, in the configuration of the first embodiment,
Since the chip-shaped dielectric substrate 11 and the transmission line 12 for connection are interposed in the radiation electrode 3, the chain line B in FIG.
As shown in (1), the current distribution of the radiation electrode 3 in the interposed portion of the chip-shaped dielectric substrate 11 and the connection transmission line 12 becomes larger than in the conventional structure.

【0033】このように、放射電極3の電流分布を多く
することができることによって、アンテナ特性を向上さ
せることができてアンテナ利得を高めることが可能とな
る。
As described above, since the current distribution of the radiation electrode 3 can be increased, the antenna characteristics can be improved and the antenna gain can be increased.

【0034】特に、この第1実施形態例では、上記チッ
プ状誘電体基体11および接続用伝送線路12の介設部
位は、回路基板2の誘電正接tanδの影響を最も受け易
く、かつ、アンテナ特性に大きく関与する放射電極3の
最大電流分布領域であることから、上記回路基板2の誘
電正接tanδの影響を受け易い放射電極3の部位を回路
基板2から離し、しかも、上記チップ状誘電体基体11
の誘電率や誘電正接tanδを可変することによって、ア
ンテナ特性を大きく可変制御することができることか
ら、より一層確実に、アンテナ特性の向上を図ることが
可能となる。
In particular, in the first embodiment, the portion where the chip-shaped dielectric substrate 11 and the connection transmission line 12 are interposed is most susceptible to the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 and the antenna characteristics. Is located in the maximum current distribution region of the radiation electrode 3, which is largely involved in the radiation, and the portion of the radiation electrode 3 which is easily affected by the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 is separated from the circuit board 2; 11
By varying the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the antenna, the antenna characteristics can be largely variably controlled, so that the antenna characteristics can be more reliably improved.

【0035】以下に、第2実施形態例を説明する。この
第2実施形態例において特徴的なことは、図4に示され
るように、無給電放射電極16を設けたことである。そ
れ以外の構成は前記第1実施形態例と同様であり、この
第2実施形態例の説明において、前記第1実施形態例と
同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複
説明は省略する。なお、図4では、回路基板2に実装さ
れる部品の図示が省略されている。
Hereinafter, a second embodiment will be described. A characteristic of the second embodiment is that a parasitic radiation electrode 16 is provided as shown in FIG. The other configuration is the same as that of the first embodiment. In the description of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description of the common portions will be repeated. Is omitted. In FIG. 4, the components mounted on the circuit board 2 are not shown.

【0036】この第2実施形態例では、上記無給電放射
電極16はマイクロストリップライン状と成しており、
該無給電放射電極16は、回路基板2の非グランド領域
4に、その一端側を放射電極3の開放端3aと間隔を介
して対向配置されている。これにより、上記放射電極3
に供給された信号は、放射電極3の開放端3aから磁界
結合によって無給電放射電極16の端部に伝達される構
成と成している。
In the second embodiment, the parasitic radiation electrode 16 has a microstrip line shape.
The parasitic radiation electrode 16 is disposed in the non-ground area 4 of the circuit board 2 with one end thereof opposed to the open end 3a of the radiation electrode 3 with a space therebetween. Thereby, the radiation electrode 3
Is transmitted from the open end 3a of the radiation electrode 3 to the end of the parasitic radiation electrode 16 by magnetic field coupling.

【0037】例えば、異なる2つの周波数帯域での電波
の送信あるいは受信が可能なアンテナが要求されている
場合には、上記無給電放射電極16は、例えば、図5
(a)に示されるように放射電極3の共振周波数f1と
は異なる共振周波数f2を持って互いに異なる2つの周
波数帯域が形成されるように、その電気長等が設計され
て構成される。
For example, when an antenna capable of transmitting or receiving radio waves in two different frequency bands is required, the parasitic radiation electrode 16 is provided, for example, as shown in FIG.
As shown in (a), the electrical length and the like are designed and configured such that two different frequency bands are formed having a resonance frequency f2 different from the resonance frequency f1 of the radiation electrode 3.

【0038】また、アンテナの電波の周波数帯域の広帯
域化が要求されている場合には、例えば、無給電放射電
極16は、図5(b)に示されるように放射電極3の共
振周波数f1の近傍の共振周波数f2を持ち、かつ、無
給電放射電極16と放射電極3が複共振状態となるよう
に、該無給電放射電極16が設計されて構成される。
When the frequency band of the radio wave of the antenna is required to be widened, for example, the parasitic radiation electrode 16 is set at the resonance frequency f1 of the radiation electrode 3 as shown in FIG. The parasitic radiation electrode 16 is designed and configured so as to have a nearby resonance frequency f2 and to have a multiple resonance state between the parasitic radiation electrode 16 and the radiation electrode 3.

【0039】この第2実施形態例によれば、前記第1実
施形態例と同様な構成を備えているので、前記第1実施
形態例と同様に、回路基板2の誘電率や誘電正接tanδ
に起因したアンテナ特性の劣化を補償して該アンテナ特
性を向上させることができるという効果を奏することが
できる。
According to the second embodiment, the same structure as that of the first embodiment is provided, so that the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board 2 are similar to the first embodiment.
Thus, there is an effect that the antenna characteristics can be improved by compensating for the deterioration of the antenna characteristics caused by the above.

【0040】このことは、本発明者の実験によって確認
されている。その実験とは、前記チップ状誘電体基体1
1および接続用伝送線路12の有無によって、図4に示
すZ-X平面におけるアンテナ指向性がどのように変化
するのかを測定したものである。その実験結果が図6に
示されている。この図6の実線αは、この第2実施形態
例に示したように、放射電極3には上記チップ状誘電体
基体11および接続用伝送線路12が介設されている構
造を備えた場合のアンテナ指向性を表し、図6の点線β
は、従来例の如く放射電極3が全長に亙って回路基板2
に直接的に形成されている場合のアンテナ指向性を表し
ている。なお、上記実験では、周波数が826MHzの電
波に関して上記アンテナ指向性の測定を行った。
This has been confirmed by experiments performed by the present inventors. The experiment refers to the chip-shaped dielectric substrate 1
This is a measurement of how the antenna directivity on the ZX plane shown in FIG. 4 changes depending on the presence of the transmission line 1 and the connection transmission line 12. The experimental result is shown in FIG. The solid line α in FIG. 6 indicates that the radiation electrode 3 has a structure in which the chip-shaped dielectric substrate 11 and the connection transmission line 12 are interposed, as shown in the second embodiment. The dotted line β in FIG. 6 represents the antenna directivity.
Is that the radiation electrode 3 extends over the entire length of the circuit board 2 as in the prior art.
5 shows the antenna directivity when the antenna is directly formed. In the above experiment, the antenna directivity was measured with respect to radio waves having a frequency of 826 MHz.

【0041】図6に示されるように、上記実験の結果で
は、この第2実施形態例の如く放射電極3にチップ状誘
電体基体11および接続用伝送線路12が介設されてい
る場合には、最大値が−2.7(dBd)であり、平均値
が−6.9(dBd)であるのに対して、従来の構成で
は、最大値が−5.3(dBd)であり、平均値が−8.
8(dBd)であった。すなわち、Z-X平面におけるアン
テナ指向性においては、この第2実施形態例において特
有なアンテナ構造を有することによって、従来のアンテ
ナ構造に比べて、アンテナ利得が約3(dBd)程度向上
していることが分かった。
As shown in FIG. 6, according to the results of the above experiment, the case where the chip-shaped dielectric substrate 11 and the connection transmission line 12 are interposed in the radiation electrode 3 as in the second embodiment is shown. , The maximum value is -2.7 (dBd) and the average value is -6.9 (dBd), whereas in the conventional configuration, the maximum value is -5.3 (dBd) and the average value is -5.3 (dBd). The value is -8.
8 (dBd). That is, in the antenna directivity on the ZX plane, the antenna gain is improved by about 3 (dBd) compared to the conventional antenna structure by having the unique antenna structure in the second embodiment. I understood that.

【0042】上記実験結果にも示されているように、こ
の第2実施形態例では、上記第1実施形態例と同様に、
放射電極3には、上記チップ状誘電体基体11に形成さ
れた接続用伝送線路12が介設されているので、アンテ
ナ利得を向上させることができるという効果を奏するこ
とができる。
As shown in the above experimental results, in the second embodiment, similar to the first embodiment,
Since the connection electrode transmission line 12 formed on the chip-shaped dielectric substrate 11 is interposed in the radiation electrode 3, an effect that the antenna gain can be improved can be obtained.

【0043】その上、この第2実施形態例では、放射電
極3に加えて、無給電放射電極16を設けたので、無給
電放射電極16の周波数特性を適宜に設定することによ
って、互いに異なる複数の周波数帯域での電波の送信あ
るいは受信を可能にすることができるし、また、放射電
極3と無給電放射電極16を複共振状態とすることによ
って周波数帯域の広帯域化を図ることもできる。
In addition, in the second embodiment, since the parasitic radiation electrode 16 is provided in addition to the radiation electrode 3, a plurality of different parasitic characteristics can be obtained by appropriately setting the frequency characteristics of the parasitic radiation electrode 16. The transmission or reception of radio waves in this frequency band can be made possible, and the frequency band can be widened by making the radiation electrode 3 and the parasitic radiation electrode 16 in a multiple resonance state.

【0044】以下に、第3実施形態例を説明する。この
第3実施形態例において特徴的なことは、図7に示され
るように、接続用伝送線路12を導体板部材18によっ
て構成し、前記各実施形態例に示したチップ状誘電体基
体11に代えて、比誘電率が1である空気を配置したこ
とである。それ以外の構成は前記各実施形態例と同様で
あり、この第3実施形態例の説明において、前記各実施
形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部
分の重複説明は省略する。
Hereinafter, a third embodiment will be described. The characteristic feature of the third embodiment is that, as shown in FIG. 7, the connection transmission line 12 is constituted by a conductor plate member 18, and the chip-shaped dielectric substrate 11 shown in each of the above-mentioned embodiments is provided with the same structure. Instead, air having a relative dielectric constant of 1 was disposed. Other configurations are the same as those of the above-described embodiments. In the description of the third embodiment, the same components as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description of the common portions will not be repeated. I do.

【0045】この第3実施形態例では、接続用伝送線路
12は、略コ字形状に折曲形成された導体板部材18に
よって構成されている。その略コ字形状の導体板部材1
8の足部20(20a,20b)の各先端部はそれぞれ
外向きに折り曲げられて放射電極3との接続部21(2
1a,21b)と成している。
In the third embodiment, the connection transmission line 12 is constituted by a conductive plate member 18 bent in a substantially U-shape. The substantially U-shaped conductor plate member 1
8 are bent outwardly to connect to the radiation electrode 3 at the connection portions 21 (2 and 2).
1a, 21b).

【0046】上記導体板部材18の各接続部21a,2
1bはそれぞれ分断部10の端部の放射電極部位10a
又は10bに半田等の接続手段を利用して固定される。
このように導体板部材18が放射電極10a,10bに
接続され、導体板部材18によって上記分断部10の両
端の放射電極10a,10bが導通接続されている状態
では、上記導体板部材18は上記接続部21a,21b
以外の領域が回路基板2から浮いた形態と成している。
Each connecting portion 21a, 2 of the conductor plate member 18
1b is a radiation electrode portion 10a at the end of the dividing portion 10 respectively.
Or, it is fixed to 10b using a connection means such as solder.
In the state where the conductor plate member 18 is connected to the radiation electrodes 10a and 10b and the radiation electrodes 10a and 10b at both ends of the dividing portion 10 are electrically connected by the conductor plate member 18 as described above, the conductor plate member 18 Connecting parts 21a, 21b
The other region has a form floating from the circuit board 2.

【0047】なお、この第3実施形態例においても、上
記各実施形態例と同様に、放射電極3の分断部10は、
放射電極3の給電端部3bからの長さが放射電極3の全
長の約1/4以下の部位に設けられている。
In the third embodiment, as in the above embodiments, the dividing portion 10 of the radiation electrode 3 is
The length of the radiation electrode 3 from the power supply end 3 b is provided at a portion that is about 1 / or less of the entire length of the radiation electrode 3.

【0048】この第3実施形態例によれば、接続用伝送
線路12を導体板部材18によって構成し、チップ状誘
電体基体11に代えて空気を配置する形態としたので、
つまり、上記各実施形態例と同様に、放射電極3には、
回路基板2の誘電率や誘電正接tanδの影響を受けない
接続用伝送線路12を介設する構成を備えたので、回路
基板2からの影響を受けずに、接続用伝送線路12の電
気特性を可変制御して、アンテナ特性の向上を図ること
ができる。
According to the third embodiment, the connection transmission line 12 is constituted by the conductor plate member 18 and air is disposed in place of the chip-shaped dielectric substrate 11.
That is, similar to the above embodiments, the radiation electrode 3
Since the connection transmission line 12 which is not affected by the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board 2 is provided, the electrical characteristics of the connection transmission line 12 can be reduced without being affected by the circuit board 2. By performing variable control, antenna characteristics can be improved.

【0049】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記第1と第2の各実施形態例では、チップ状誘
電体基体11に形成される接続用伝送線路12は直線状
であったが、その接続用伝送線路12の形状は直線状に
限定されるものではない。例えば、図8(a)、(b)
の各チップ状誘電体基体11の展開図に示されるよう
に、接続用伝送線路12をミアンダ形状としてもよい。
また、図8(c)のチップ状誘電体基体11の展開図に
示されるように、螺旋状の接続用伝送線路12をチップ
状誘電体基体11の表面に形成してもよい。なお、ミア
ンダ状あるいは螺旋状の接続用伝送線路12の幅および
ピッチは、要求される周波数特性に応じて設定されるも
のであり、図8(a)〜(c)の図示の例に限定される
ものではない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but can take various embodiments. For example, in the first and second embodiments, the connection transmission line 12 formed on the chip-shaped dielectric substrate 11 is linear, but the shape of the connection transmission line 12 is linear. It is not limited. For example, FIGS. 8A and 8B
As shown in the development view of each chip-shaped dielectric substrate 11, the connection transmission line 12 may have a meandering shape.
Further, as shown in an exploded view of the chip-shaped dielectric substrate 11 in FIG. 8C, a spiral connection transmission line 12 may be formed on the surface of the chip-shaped dielectric substrate 11. The width and pitch of the meandering or spiral connection transmission line 12 are set according to the required frequency characteristics, and are limited to the examples shown in FIGS. 8A to 8C. Not something.

【0050】上記図8(a)〜(c)に示されるよう
に、接続用伝送線路12をミアンダ状あるいは螺旋状に
形成することによって、上記接続用伝送線路12を長く
することができるので、チップ状誘電体基体11の小型
化を図ることができる。
As shown in FIGS. 8A to 8C, by forming the connection transmission line 12 in a meandering or spiral shape, the connection transmission line 12 can be lengthened. The size of the chip-shaped dielectric substrate 11 can be reduced.

【0051】さらに、チップ状誘電体基体11の表面に
接続用伝送線路12を形成するのではなく、チップ状誘
電体基体11の内部に接続用伝送線路12を形成しても
よい。この場合には、例えば、チップ状誘電体基体11
を複数のシート基板の積層体により構成し、チップ状誘
電体基体11の内部となる上記シート基板面に接続用伝
送線路12を形成する。
Further, instead of forming the connection transmission line 12 on the surface of the chip-shaped dielectric substrate 11, the connection transmission line 12 may be formed inside the chip-shaped dielectric substrate 11. In this case, for example, the chip-shaped dielectric substrate 11
Is formed by a laminate of a plurality of sheet substrates, and a connection transmission line 12 is formed on the surface of the sheet substrate, which is inside the chip-shaped dielectric substrate 11.

【0052】さらに、上記第1と第2の各実施形態例で
は、チップ状誘電体基体11は直方体状であったが、チ
ップ状誘電体基体11の形状は直方体状に限定されるも
のではなく、例えば、チップ状誘電体基体11を三角柱
状や円柱状としてもよい。
Further, in each of the first and second embodiments, the chip-shaped dielectric substrate 11 has a rectangular parallelepiped shape. However, the shape of the chip-shaped dielectric substrate 11 is not limited to a rectangular parallelepiped shape. For example, the chip-shaped dielectric substrate 11 may have a triangular prism shape or a cylindrical shape.

【0053】さらに、上記各実施形態例では、放射電極
3の分断部10は、放射電極3の給電端部3bからの長
さが放射電極3の全長の約1/4以下である部位に設け
られていたが、例えば、放射電極3の最大電流分布領域
が上記部位とは異なる場合には、上記分断部10は、放
射電極3の給電端部3bからの長さが放射電極3の全長
の約1/4以下である部位以外の領域に設けてもよい。
また、回路基板2に実装されている部品6の配置関係等
の理由によって上記分断部10を放射電極3の最大電流
分布領域に介設することができない場合には、上記分断
部10を放射電極3の最大電流分布領域以外の領域に設
けてもよい。この場合には、分断部10を放射電極3の
最大電流分布領域に設ける場合に比べて、アンテナ特性
の向上の程度は低いものの、従来の構成よりもアンテナ
特性の向上を図ることができる。
Further, in each of the above embodiments, the dividing portion 10 of the radiation electrode 3 is provided at a position where the length from the feeding end 3b of the radiation electrode 3 is about 約 or less of the entire length of the radiation electrode 3. However, for example, when the maximum current distribution region of the radiation electrode 3 is different from the above-described region, the dividing portion 10 is configured such that the length from the feeding end 3b of the radiation electrode 3 is equal to the total length of the radiation electrode 3. It may be provided in a region other than the region of about 1/4 or less.
Further, if the dividing portion 10 cannot be interposed in the maximum current distribution region of the radiation electrode 3 due to the positional relationship of the components 6 mounted on the circuit board 2 or the like, the dividing portion 10 is 3 may be provided in an area other than the maximum current distribution area. In this case, although the degree of improvement in the antenna characteristics is lower than in the case where the dividing portion 10 is provided in the maximum current distribution region of the radiation electrode 3, the antenna characteristics can be improved as compared with the conventional configuration.

【0054】さらに、上記第1又は第2の各実施形態例
では、アンテナ特性が良好となる誘電正接tanδよりも
大きい誘電正接tanδを持つ誘電体材料によって、回路
基板2が構成されているために、チップ状誘電体基体1
1は回路基板2よりも小さい誘電正接tanδを持つ誘電
体材料によって構成されていたが、例えば、アンテナ特
性が良好となる誘電正接tanδよりも小さい誘電正接tan
δを持つ誘電体材料によって、回路基板2が構成されて
いる場合には、上記チップ状誘電体基体11は回路基板
2よりも大きいアンテナ特性補償用の誘電正接tanδを
持つ誘電体材料によって構成してもよい。
Furthermore, in each of the first and second embodiments, since the circuit board 2 is made of a dielectric material having a dielectric tangent tan δ larger than the dielectric tangent tan δ at which the antenna characteristics are good. , Chip-shaped dielectric substrate 1
1 is made of a dielectric material having a dielectric loss tangent tan δ smaller than that of the circuit board 2. For example, the dielectric tangent tan δ is smaller than the dielectric loss tangent tan δ at which antenna characteristics are improved.
When the circuit board 2 is made of a dielectric material having δ, the chip-shaped dielectric substrate 11 is made of a dielectric material having a dielectric loss tangent tanδ for compensating antenna characteristics larger than that of the circuit board 2. You may.

【0055】さらに、上記第3実施形態例では、略コ字
形状の導体板部材18の足部20a,20bの先端側を
外向きに折り曲げて接続部21a,21bが形成されて
いたが、例えば、上記導体板部材18の足部20a,2
0bの先端側を内向きに折り曲げて接続部21a,21
bを形成してもよい。さらに、上記第3実施形態例で
は、接続用伝送線路12を構成する導体板部材18は略
コ字形状であったが、導体板部材18の形態は略コ字形
状に限定されるものではない。
Further, in the third embodiment, the connection portions 21a and 21b are formed by bending the distal ends of the legs 20a and 20b of the substantially U-shaped conductor plate member 18 outward. And the foot portions 20a, 20 of the conductor plate member 18.
0b is bent inward to form connecting portions 21a, 21b.
b may be formed. Further, in the third embodiment, the conductor plate member 18 constituting the connection transmission line 12 has a substantially U shape, but the form of the conductor plate member 18 is not limited to the substantially U shape. .

【0056】さらに、上記各実施形態例では、回路基板
2に直接的に形成されている放射電極3は直線状であっ
たが、この放射電極3は一部分あるいは全体を例えばミ
アンダ状等の直線状以外の形状としてもよい。また、上
記第2実施形態例に示したような無給電放射電極16に
関しても、上記同様に、無給電放射電極16の一部分あ
るいは全体を例えばミアンダ状等の直線状以外の形状と
してもよい。
Further, in each of the above embodiments, the radiation electrode 3 directly formed on the circuit board 2 is linear, but the radiation electrode 3 is partially or entirely formed in a linear shape such as a meander shape. Other shapes may be used. Also, as for the parasitic radiation electrode 16 as shown in the second embodiment, a part or the whole of the parasitic radiation electrode 16 may have a shape other than a linear shape such as a meander shape in the same manner as described above.

【0057】さらに、上記第2実施形態例に示したよう
に、無給電放射電極16が設けられている場合に、その
無給電放射電極16にも、上記各実施形態例に示したよ
うな分断部10を設けて、該分断部10にチップ状誘電
体基体11および接続用伝送線路12を介設したり、あ
るいは、その分断部10に導体板部材18から成る接続
用伝送線路12を介設する構成としてもよい。
Further, when the parasitic radiation electrode 16 is provided as shown in the second embodiment, the parasitic radiation electrode 16 is also divided as shown in each of the above embodiments. A chip-shaped dielectric substrate 11 and a connecting transmission line 12 are provided in the dividing portion 10 or a connecting transmission line 12 made of a conductor plate member 18 is provided in the dividing portion 10. It is good also as a structure which performs.

【0058】[0058]

【発明の効果】この発明によれば、放射電極には、上記
チップ状誘電体基体に形成された接続用伝送線路を介設
する構成としたので、その放射電極における上記接続用
伝送線路の部位は回路基板から離されて形成されて回路
基板の誘電率や誘電正接tanδの影響を受けない上に、
上記チップ状誘電体基体の誘電率や誘電正接tanδを可
変制御することによって、その接続用伝送線路の電気特
性を変化させることができて、放射電極の電流分布状態
を可変制御することができることとなり、これにより、
アンテナ特性を可変制御することができる。
According to the present invention, since the connection electrode is provided with the connection transmission line formed on the chip-shaped dielectric substrate, the portion of the connection electrode in the radiation electrode is provided. Is formed apart from the circuit board and is not affected by the dielectric constant or the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board.
By variably controlling the dielectric constant and the dielectric tangent tanδ of the chip-shaped dielectric substrate, the electrical characteristics of the connection transmission line can be changed, and the current distribution state of the radiation electrode can be variably controlled. ,
The antenna characteristics can be variably controlled.

【0059】このことから、回路基板の誘電率や誘電正
接tanδに起因したアンテナ特性の劣化を補償するため
の誘電率や誘電正接tanδを持つ誘電体材料によって、
上記チップ状誘電体基体を形成することによって、アン
テナ特性の向上を図ることができる。
From this, the dielectric material having the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ for compensating the deterioration of the antenna characteristics due to the dielectric constant and the dielectric loss tangent tan δ of the circuit board can be obtained by:
The antenna characteristics can be improved by forming the chip-shaped dielectric substrate.

【0060】したがって、アンテナ利得に優れたアンテ
ナ構造を容易に得ることができる。また、この発明にお
いて特有なアンテナ構造を備えた無線装置にあっては、
回路基板の誘電率や誘電正接tanδに大きく左右される
ことなく、アンテナ利得の良い無線装置を安定的に提供
することができることとなる。
Therefore, an antenna structure having an excellent antenna gain can be easily obtained. In the wireless device having a unique antenna structure according to the present invention,
A wireless device with good antenna gain can be stably provided without being largely influenced by the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board.

【0061】チップ状誘電体基体が回路基板よりも小さ
い誘電正接tanδを持つ材料によって構成されているも
のにあっては、放射電極における上記接続用伝送線路の
介設部位の電流分布を多くすることができる。これによ
り、アンテナ特性の向上を図ることができる。
In the case where the chip-shaped dielectric base is made of a material having a dielectric loss tangent tan δ smaller than that of the circuit board, it is necessary to increase the current distribution in the radiating electrode at the portion where the connection transmission line is provided. Can be. Thereby, the antenna characteristics can be improved.

【0062】無給電放射電極が形成されているものにあ
っては、無給電放射電極の周波数特性を可変設定するこ
とによって、当該無給電放射電極と放射電極とにより、
異なる複数の周波数帯域での電波の送信あるいは受信が
可能なアンテナを提供することができたり、又は、無給
電放射電極と放射電極とにより複共振状態を作り出して
周波数帯域の広帯域化を図ることができることとなる。
In the case where the parasitic radiation electrode is formed, the frequency characteristic of the parasitic radiation electrode is variably set so that the parasitic radiation electrode and the radiation electrode can
It is possible to provide an antenna capable of transmitting or receiving radio waves in a plurality of different frequency bands, or to create a multiple resonance state with a parasitic radiation electrode and a radiation electrode to widen the frequency band. You can do it.

【0063】放射電極の給電端部からの長さが放射電極
の全長の約1/4以下である部位が、電流分布の最大領
域と成しているものにおいて、放射電極の分断部を、そ
の放射電極の給電端部からの長さが放射電極の全長の約
1/4以下である部位に設けることにより、つまり、回
路基板の誘電正接tanδの影響を受け易い部位に、上記
チップ状誘電体基体および接続用伝送線路を介設するの
で、効果的に、回路基板の誘電率や誘電正接tanδに起
因したアンテナ特性の劣化を抑制し、アンテナ特性の向
上を図ることができる。
The part where the length from the feeding end of the radiation electrode is about 1/4 or less of the entire length of the radiation electrode is the maximum area of the current distribution. By providing the radiating electrode at a position where the length from the feeding end is not more than about 1/4 of the total length of the radiating electrode, that is, at the portion of the circuit board which is easily affected by the dielectric loss tangent tanδ, Since the base and the transmission line for connection are provided, deterioration of antenna characteristics due to the dielectric constant and the dielectric loss tangent tanδ of the circuit board can be effectively suppressed, and the antenna characteristics can be improved.

【0064】チップ状誘電体基体は比誘電率が10以下
である誘電体材料によって構成されているものにあって
は、そのチップ状誘電体基体に形成されている接続用伝
送線路の電気長を長くすることができるので、チップ状
誘電体基体の小型化を図ることができる。
In the case where the chip-shaped dielectric substrate is made of a dielectric material having a relative dielectric constant of 10 or less, the electrical length of the connection transmission line formed on the chip-shaped dielectric substrate is determined by the following formula. Since the length can be increased, the size of the chip-shaped dielectric substrate can be reduced.

【0065】接続用伝送線路は導体板部材によって構成
され、また、チップ状誘電体基体に代えて、比誘電率が
1である空気が配置される構成としたものにあっても、
上記同様の優れた効果を奏することができる。また、チ
ップ状誘電体基体に接続用伝送線路を形成する場合に比
べて、上記導体板部材から成る接続用伝送線路を形成す
る製造工程は簡単である。
The transmission line for connection is constituted by a conductor plate member, and even if air having a relative dielectric constant of 1 is arranged instead of the chip-shaped dielectric substrate,
The same excellent effects as described above can be obtained. Further, as compared with the case where the connection transmission line is formed on the chip-shaped dielectric substrate, the manufacturing process for forming the connection transmission line formed of the conductor plate member is simpler.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態例において特徴的なアンテナ構造
を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a characteristic antenna structure in a first embodiment.

【図2】第1実施形態例のアンテナ構造において特徴的
な部位を説明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining characteristic portions in the antenna structure of the first embodiment.

【図3】放射電極の電流分布の一例を示すグラフであ
る。
FIG. 3 is a graph showing an example of a current distribution of a radiation electrode.

【図4】第2実施形態例において特徴的なアンテナ構造
を模式的に示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a characteristic antenna structure in the second embodiment.

【図5】無給電放射電極を設けた場合のアンテナの周波
数特性例を示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing an example of frequency characteristics of an antenna when a parasitic radiation electrode is provided.

【図6】本発明者が行った実験の結果のアンテナ指向性
を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating antenna directivity as a result of an experiment performed by the present inventors.

【図7】第3実施形態例において特徴的なアンテナ構造
を説明するための図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining a characteristic antenna structure in the third embodiment.

【図8】接続用伝送線路のその他の形態例を示す説明図
である。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing another example of a connection transmission line.

【図9】アンテナ構造の従来例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a conventional example of an antenna structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アンテナ構造 2 回路基板 3 放射電極 10 分断部 11 チップ状誘電体基体 12 接続用伝送線路 16 無給電放射電極 18 導体板部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna structure 2 Circuit board 3 Radiation electrode 10 Dividing part 11 Chip-shaped dielectric substrate 12 Connection transmission line 16 Parasitic radiation electrode 18 Conductor plate member

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 誘電体材料から成る回路基板の表面にマ
イクロストリップライン状の放射電極が形成されている
アンテナ構造であって、上記放射電極には間隙から成る
分断部が設けられており、この分断部の両端の放射電極
に掛け渡して配置されるチップ状誘電体基体と;このチ
ップ状誘電体基体に形成され、かつ、上記分断部の両端
の放射電極を導通接続する接続用伝送線路と;が設けら
れていることを特徴としたアンテナ構造。
An antenna structure in which a microstrip line-shaped radiating electrode is formed on a surface of a circuit board made of a dielectric material, wherein the radiating electrode is provided with a dividing portion formed of a gap. A chip-shaped dielectric substrate which is arranged so as to span the radiation electrodes at both ends of the divided portion; and a connection transmission line formed on the chip-shaped dielectric substrate and which electrically connects the radiation electrodes at both ends of the divided portion. An antenna structure characterized by having;
【請求項2】 チップ状誘電体基体は回路基板よりも小
さい誘電正接tanδを持つ材料によって構成されている
ことを特徴とした請求項1記載のアンテナ構造。
2. The antenna structure according to claim 1, wherein the chip-shaped dielectric base is made of a material having a dielectric loss tangent tan δ smaller than that of the circuit board.
【請求項3】 放射電極の一端側は信号が供給される給
電端部と成し、他端側は開放端と成しており、この放射
電極の開放端と間隔を介して配置され、かつ、上記放射
電極と磁界接合する無給電放射電極が形成されているこ
とを特徴とした請求項1又は請求項2記載のアンテナ構
造。
3. One end of the radiation electrode forms a power supply end to which a signal is supplied, and the other end forms an open end. The radiation electrode is arranged at an interval from the open end of the radiation electrode. 3. The antenna structure according to claim 1, wherein a parasitic radiation electrode for magnetic field bonding with the radiation electrode is formed.
【請求項4】 放射電極の一端側は信号が供給される給
電端部と成しており、放射電極の分断部は、上記放射電
極の給電端部からの長さが放射電極の全長の約1/4以
下である部位に設けられていることを特徴とした請求項
1乃至請求項3の何れか1つに記載のアンテナ構造。
4. One end of the radiating electrode forms a feed end to which a signal is supplied, and the dividing portion of the radiating electrode has a length from the feeding end of the radiating electrode which is approximately equal to the total length of the radiating electrode. The antenna structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the antenna structure is provided at a portion which is equal to or less than 1/4.
【請求項5】 チップ状誘電体基体は比誘電率が10以
下である誘電体材料により構成されていることを特徴と
した請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載のアンテ
ナ構造。
5. The antenna structure according to claim 1, wherein the chip-shaped dielectric substrate is made of a dielectric material having a relative dielectric constant of 10 or less.
【請求項6】 放射電極の分断部には、チップ状誘電体
基体に代えて、比誘電率が1である空気が配置される構
成と成し、上記分断部の両端の放射電極間を導通接続さ
せる接続用伝送線路は導体板部材により構成されてお
り、この導体板部材は上記放射電極との接続部以外の領
域が回路基板から浮いた形態と成していることを特徴と
した請求項1又は請求項3又は請求項4記載のアンテナ
構造。
6. A configuration in which air having a relative dielectric constant of 1 is disposed in the divided portion of the radiation electrode instead of the chip-shaped dielectric substrate, and the radiation electrode at both ends of the divided portion is electrically connected. The connection transmission line to be connected is formed of a conductor plate member, and the conductor plate member has a form in which a region other than a connection portion with the radiation electrode is floating from a circuit board. The antenna structure according to claim 1 or claim 3 or claim 4.
【請求項7】 請求項1乃至請求項6の何れか1つに記
載のアンテナ構造を備えていることを特徴とした無線装
置。
7. A wireless device comprising the antenna structure according to claim 1. Description:
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