KR100850036B1 - 키패드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도광필름을 도광성능이 우수하고 얇은 두께를 가지면서도 평탄도를 유지할 수 있는 피시필름을 사용하고, 피시필름 일측면에 누름돌기를 유브이 인쇄방식으로 간단히 부착하여, 종래 실리콘 키패드보다 얇으면서도 평탄도를 유지할 수 있고, 제조를 간편하게 할 수 있는 키패드 제조방법에 관한 것으로,

키패드 제조방법은, 금형에 겔상태의 유브이소재를 충진하는 단계; 상기 금형에 피시재질로 구성된 도광필름을 놓고 압착하는 단계; 상기 압착된 유브이소재에 자외선광을 조사하여 유브이소재를 도광필름 일측면에 부착된 상태로 경화시켜 누름돌기를 성형하는 단계; 상기 성형된 각 누름돌기 주변의 도광필름 표면에 레이저 빛을 쏘아 음각홈군이 형성된 패턴을 성형하는 단계; 및 상기 누름돌기와 대응되게 키가 성형된 패드를 상기 도광필름 타측면에 부착하는 단계;를 포함하고,

키패드는 피시재질로 구성되는 투명한 도광필름; 상기 도광필름 일측면에 유브이 인쇄방식으로 돌출되게 부착성형되는 누름돌기; 상기 각 누름돌기 주변의 도광필름 표면에 복수 개의 음각홈이 형성된 패턴; 및 상기 도광필름 타측면에 부착되고 그 표면에 상기 누름돌기와 대응되게 키가 형성되는 패드;를 포함한다.

키패드, 필름, 피시필름, 도광필름, 누름돌기, 유브이소재, 유브이인쇄

Description

키패드 제조방법{Key-pad manufacturing method}

도 1은 본 발명에 의해 제조된 키패드 사진도면

도 2는 본 발명에 의해 제조된 키패드 저면을 보인 사진도면

도 3은 본 발명에 의해 제조된 필름과 패드를 분리한 사진도면

도 4는 본 발명의 제조공정 순서를 나타내는 도면

도 5는 본 발명의 제조 공정을 나타내는 순서도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 키패드 2 : 도광필름

3 : 누름돌기 4 : 패드

5 : 금형 6 : 유브이소재

본 발명은 핸드폰 등에 사용되는 키패드에 관한 것으로, 특히 패드가 부착되는 도광필름을 도광성능이 우수하고 얇은 두께를 가지면서도 평탄도를 유지할 수 있는 피시필름을 사용하고, 피시필름 일측면에 돌출되어 핸드폰의 제어부 스위치를 조작하는 누름돌기를 유브이(UV) 인쇄방식으로 간단히 부착하여, 종래 실리콘 키패드보다 얇으면서도 평탄도를 유지할 수 있고, 제조를 간편하게 할 수 있는 키패드 제조방법에 관한 것이다.

종래의 키패드, 특히 핸드폰용 키패드는 도광필름에 키가 형성된 패드가 부착된 형태로 제조되는데, 상기 도광필름 및 패드가 모두 실리콘 재질로 구성되는 경우가 대부분이었다.

이와 같이 실리콘 재질로 구성된 키패드는 실리콘의 특성상 부드러우면서도 복원력이 뛰어나기 때문에 널리 사용되고 있으나, 너무 부드러워 조립시 평탄도 유지가 어려워 조립이 불편하고, 핸드폰에 조립된 상태에서 일부분이 볼록 또는 오목하게 되어 핸드폰의 외관을 해치는 문제가 있었다.

또한, 도광필름은 야간에 핸드폰의 발광다이오드에서 발하는 빛을 확산 및 투과시켜 패드의 각 키에 조사될 수 있도록 투명한 재질로 구성되는데, 빛 투과율이 60∼70% 정도에 불과하여 그 두께를 0.3㎜ 이하로 할 수 없는 문제가 있었다.

다시 말해, 실리콘 재질로 구성된 도광필름은 두꺼울수록 빛을 전달하는 성능, 즉 도광성능이 좋고, 얇을수록 도광성능이 좋지 않는 특징이 있다. 따라서 도광필름의 두께를 0.3㎜ 이하로 하게 되면 도광필름은 핸드폰의 발광다이오드에서 발광하는 빛을 밝은 상태로 전달하지 못하여(백라이팅 기능 저하) 야간에 키패드가 어둡게 되어 키이 식별이 쉽지 않는 단점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 키패드의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 키를 갖는 패드가 부착되는 도광필름을 실리콘 재질보다 두께가 더 얇으면서도 딱딱하고 빛투과율이 좋은 고투명 재질의 피시필름을 사용하여 도광성능을 높임은 물론 평탄도를 유지할 수 있는 키패드 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 피시재질의 도광필름의 일측면에 돌출되어 핸드폰의 제어부 스위치를 직접 누름 조작하는 복수 개의 누름돌기를 유브이소재를 자외선광에 노출시켜 경화시키는 인쇄방법으로 도광필름에 고착성형하여 제조를 간편하게 할 수 있는 키패드 제조방법을 제공함에 있다.

상기 키패드는, 피시재질로 구성되는 투명한 도광필름;

핸드폰의 제어부 스위치와 대응되게 상기 도광필름 일측면에 유브이 인쇄방식으로 돌출되게 부착성형되는 누름돌기; 및

상기 도광필름 타측면에 부착되고 그 표면에 상기 누름돌기와 대응되게 키가 형성되는 패드;를 포함한다.

상기 키패드 제조방법은, 복수 개의 홈이 형성된 캐비티에 액상 또는 겔상태 의 유브이소재를 충진하는 단계;

상기 캐비티에 투명한 도광필름을 놓고 압착하는 단계;

상기 압착된 유브이소재에 자외선광을 조사하여 유브이소재를 도광필름 일측면에 부착된 상태로 경화시켜 누름돌기를 성형하는 단계;

상기 성형된 각 누름돌기 주변의 도광필름 표면에 레이저 빛을 쏘아 음각홈군이 형성된 패턴을 성형하는 단계; 및

상기 누름돌기와 대응되게 키가 성형된 패드를 상기 도광필름 타측면에 부착하는 단계;를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 키패드 제조방법을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의해 제조된 키패드 사진도면이고, 도 2는 본 발명에 의해 제조된 키패드 저면을 보인 사진도면이다. 도 3은 본 발명에 의해 제조된 필름과 패드를 분리한 사진도면이고, 도 4는 본 발명의 제조공정 순서를 나타내는 도면이며, 도 5는 본 발명의 제조 공정을 나타내는 순서도이다.

상기 도면에서와 같이 본 발명의 키패드(1)는, 통상과 같이 도광필름(2), 상기 도광필름(2) 일측면에 돌출되어 핸드폰의 제어부 스위치(미도시)를 누름 조작하 는 누름돌기(3), 상기 각 누름돌기(3) 주변의 도광필름(2) 표면에 복수 개의 음각홈이 형성된 패턴(P); 및 상기 도광필름(2) 타측면에 부착되는 패드(4)로 구성된다.

본 발명의 키패드(1)는 종래와 같이 3개의 구성요소로 구성되나, 키패드의 평탄도 및 백라이팅 조도를 감안하여 도광필름(2)의 재질을 피시필름[PC(polycarbonate. 폴리카보네이트)을 사용하고, 상기 도광필름(2)의 일측면에 돌출된 누름돌기(3)를 유브이소재를 인쇄방식으로 일체로 성형부착하는 것이 특징이다.

상기 피시재질의 도광필름(2)은 공지의 것으로, 종래 실리콘재질로 이루어진 도광필름보다 더 얇으면서 강한 경도를 가지는 특징이 있어 본 발명의 목적을 쉽게 달성할 수 있다.

본 발명에 사용되는 도광필름(2)은 두께가 0.35㎜ 이하인 것을 사용하며, 바람직하게는 0.1㎜∼0.35㎜가 좋다. 또한, 피시재질은 빛투과율 90% 이상인 고투명재를 사용한다.

상기 폴리카보네이트의 물성적인 특징을 살펴보면 다음과 같다. 폴리카보네이트는 비중이 1.2이고, 무색 내지 약간 갈색을 띤 고투명재료로 비결정성이며, 자기소화성을 나타낸다. 분자 주사슬에 벤젠액을 갖기 때문에 강성이 풍부하지만, 주사슬이 에스테르 결합에 의해서 연결되어 있기 때문에 알카리에는 약하다.

폴리카보네이트는 사출성형, 압출성형, 취입성형 등에 적용할 수 있고, 금속대체용도 및 과학용도의 정밀 부품이나 내충격성, 투명성을 살린 분야에서 널리 사용되고 있다. 더 구체적으로 살펴보면, 전기,전자분야에서는 텔레비전 및 VRT의 새시(chassis), 커넥터(connector) 등으로 사용되고, 카메라 보디(camera body)와 같은 정밀기기 부품으로 사용되며, 도금 특성의 향상과 내충격성을 이용한 자동차 범퍼(bumper) 등의 외장 부품에도 사용되고 있다. 폴리카보네이트는 폴리아미드, 폴리아세탈과 비교하면 투명하고, 이들보다 흡수성이 작아 치수안정성이 좋다.

따라서, 폴리카보네이트의 판제품은 가시광선투과율 90%이상, 내충격성, 내후성, 자소성 등을 살린 유리 대체용도로 사용되고 있고, 특히 액정 디스플레이의 백라이트용 재료로 많이 사용되고 있다. 또 도전성 금속 섬유를 배합함으로써, 전계, 자계의 차폐에 우수한 EMI shield 용 제품도 실용화 되었다.

이상과 같은 물성을 가진 피시필름을 본 발명에 적용하면, 종래 실리콘재질의 필름보다 더 얇으면서도 강한 경도를 가져 본 발명의 키패드(1)를 종래 보다 더 얇게 하면서도 강한 평탄도를 유지할 수 있는 특징이 있다.

상기 누름돌기(3)는 핸드폰의 제어부 각 스위치와 대응되게 도광필름(2)에 부착되어 사용자가 패드(4)에 형성된 키(4a)를 누름 조작할 때 상기 스위치를 직접 누름조작하게 된다.

이러한 누름돌기(3)는 도광필름(2)에 부착된 상태로 성형됨을 감안하여 유브 이소재를 사용하였다. 상기 유브이소재는 공지의 것으로, 키패드 제조과정에서 자외선광에 노출되면 경화되어 도광필름(2) 일측면에 일체로 부착성형되는 특징이 있다. 이러한 성형방식을 유브이 인쇄방식이라 하며 당업계에서는 널리 알려진 인쇄방식이다.

유브이소재는 공지의 아크릴수지(acrylic resins)계 또는 이소시아네이트(isocyanate)계의 재질를 사용하며, 점도는 800∼2000cps를 사용한다.

상기 패턴(P)은 누름돌기(3) 주변의 도광필름(2) 표면에 형성된 많은 음각홈(미도시)들로 구성되는데, 발광다이오드에서 조사되는 빛의 방향을 바꿔 누름돌기(3) 주변으로 집중되게 하여 그 부분을 밝게 하는 것이다.

상기 패드(4)는 도광필름(2)이 피시필름을 사용함을 감안하여 실리콘 재질을 사용한다. 상기 패드(4)는 도광필름(2)에 부착되고, 그 표면에는 상기 누름돌기(3)와 대응되게 키가 형성된다. 상기 키는 다이얼 키, 기능 키, 특수문자 키 등 핸드폰 사용에 필요한 키가 된다.

따라서, 상기 패드(4)에 형성된 키(4a)를 누름조작하게 되면 누름돌기(3)가 핸드폰의 스위치를 조작하여 핸드폰을 사용할 수 있게 된다.

다음은 본 발명의 제조방법을 설명한다.

본 발명의 키패드(1) 제조방법은, 복수 개의 홈(5a)이 형성된 금형에 액상 또는 겔상태의 유브이소재(6)를 충진하는 단계(S1);

상기 금형에 투명한 도광필름(2)을 놓고 압착하는 단계(S2);

상기 압착된 유브이소재(6)에 자외선광을 조사하여 유브이소재(6)를 도광필름(2) 일측면에 부착된 상태로 경화시켜 누름돌기(3)를 성형하는 단계(S3);

상기 성형된 각 누름돌기 주변의 도광필름 표면에 레이저 빛을 쏘아 음각홈군이 형성된 패턴(P)을 성형하는 단계(S4); 및

상기 누름돌기(3)와 대응되게 키(4a)가 성형된 패드(4)를 상기 도광필름(2) 타측면에 부착하는 단계(S5);를 포함한다.

상기 유브이소재(6)를 충진하는 단계(S1)는 누름돌기(3)를 성형하기 위한 첫 단계로서, 누름돌기(3)를 성형할 수 있도록 금형(5)에는 핸드폰의 스위치와 대응되게 도 4a와 같이 홈(5a)이 형성되어 있는데, 상기 홈(5a)에 유브이소재(6)를 충진하는 공정이다.

상기 홈(5a)에 유브이소재(6)를 충진할 때 완전히 충진되게 하고, 유브이소재(6)가 홈(5a)에 넘치게 되면 밀대 등으로 넘친 유브이소재(6)를 제거할 수 있고, 이러한 공정은 당업자라면 쉽게 예측 가능한 것이다.

금형(5)의 홈(5a)에 유브이소재(6)가 충진되면, 도 4b와 같이 상기 금형에 상기 도광필름(2)을 놓고 압착하는 단계(S2)가 진형된다. 상기 도광필름(2)을 압착은 여러 가지 방식으로 할 수 있으며, 도면에서와 같이 롤러(7)를 회전시키는 방법 으로 할 수 있으며, 가압력은 약 3∼10kg/㎠으로 한다.

롤러(7)의 압착만으로는 유브이소재(6)가 도광필름(2)에 고착되지 않는다. 왜냐하면, 유브이소재(6)는 자외선광에 노출되어야만 경화되어 고착되기 때문이다. 따라서, 도광필름(2)의 압착공정은 유브이소재(6)를 자외선광에 노출시기 전 단계가 된다.

다음은 압착된 유브이소재(6)를 자외선광에 노출시켜 경화시켜 성형하는 단계(S3)이다. 도 4c와 같이 유브이소재(6)가 자외선광에 노출되면 그와 접촉하는 도광필름(2)에 부착된 상태로 경화되어 도광필름(2) 일측면에 누름돌기(3)가 일체로 고착되는데, 이 때 유브이소재(6)를 자외선광에 5∼30초 노출시켜 경화시킨다.

다음은 패턴 성형단계(S4)이다.

상기 누름돌기(3)가 성형된 도광필름(2)을 금형에서 제거 한 다음 별도의 장소에 위치시킨 다음 상기 각 누름돌기(3) 주변의 도광필름(2) 표면에 레이저 빛을 쏘아 음각홈군(미도시)이 형성되게 하여 패턴(P)을 성형한다.

상기 패턴(P) 성형은 공지의 기술이다. 이와 같이 레이저광에 의해 도광필름(2) 표면에 패턴이 형성되면, 발광다이오드에서 조사되는 빛이 상기 패턴(P)의 음각홈에 굴절되어 각 누름돌기(3) 주변이 다른 곳보다 더 밝아 조도가 높게 된다. 따라서, 상기 패턴(P)에 의해 빛이 집중되어 야간에 키(4a)를 쉽게 구별할 수 있게 된다.

다음은 상기 누름돌기(3)가 일체로 성형된 도광필름(2) 타측면에 패드(4)를 부착하는 공정(S5)이다. 누름돌기(3)가 성형된 금형(5)에서 도광필름(2)을 제거한 후 도 4d와 같이 누름돌기(3)가 성형되지 않는 도광필름(2) 타측면에 상기 누름돌기(3)와 대응되게 키가 형성된 패드(4)를 부착하여 본 발명의 제조를 완료하게 된다.

상기 패드(4)의 부착은 접착제를 이용하여 간단히 부착할 수 있다.

이상과 같이 제조되는 본 발명의 키패드는 도광필름을 빛투과율이 좋고, 또한 두께가 얇으면서도 실리콘 재질보다 경도가 좋은 피시필름으로 대체하여, 얇으면서도 평탄도를 유지할 수 있어 핸드폰의 조립시 취급의 불편성을 해소하여 조립성을 향상시킬 수 있고, 핸드폰 사용시 평탄도 불량으로 인한 키패트의 변형을 방지할 수 있는 장점이 있다.

뿐만 아니라, 본 발명은 도광필름에 유브이소재를 인쇄방식으로 일체로 고착성형시켜 제조를 편리하게 할 수 있는 장점을 가진다.

Claims (4)

1. 복수 개의 홈이 형성된 금형에 액상 또는 겔상태의 유브이소재를 충진하는 단계;

   상기 금형에 투명한 피시재질로 구성된 도광필름을 놓고 압착하는 단계;

   상기 압착된 유브이소재에 자외선광을 조사하여 유브이소재를 도광필름 일측면에 부착된 상태로 경화시켜 누름돌기를 성형하는 단계;

   상기 성형된 각 누름돌기 주변의 도광필름 표면에 레이저 빛을 쏘아 음각홈군이 형성된 패턴을 성형하는 단계;

   상기 누름돌기와 대응되게 키가 성형된 패드를 상기 도광필름 타측면에 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 도광필름은 두께 0.35㎜ 이하, 빛투과율 90% 이상인 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 도광필름은 회전하는 롤러로 가압하고, 유브이소재는 자외선광에 5∼30초 노출시켜 경화시키는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
4. 삭제

Images