KR100847594B1 - Cutting apparatus for camera module - Google Patents

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이성녕
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(주)네오스톰
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Abstract

A PCB machine for a camera module is provided to prevent debris such as suspended particles existing on an upper body covering a press assembly from moving to a lower die by including the lower die on which a punching process is directly performed and an intermediate body partitioning the press assembly. A main body(1) includes a plurality of receiving parts(1a). A PCB(Printed Circuit Board) element(2) is provided in each receiving part, connected with the main body by a connection portion(2a) and separated by a non-connection portion(2b) formed at portions except the connection portion. A CCM(3) is mounted on the PCB element. A press assembly includes punches. A lower die(20) includes mounting recesses(21) for a combined body. A case covers the press assembly and the lower die. The case includes an upper body for the press assembly and a lower body for the lower die. The case includes an intermediate body for partitioning the press assembly and the lower die.

Description

카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치{CUTTING APPARATUS FOR CAMERA MODULE}PCC mechanism for camera module {CUTTING APPARATUS FOR CAMERA MODULE}

본 발명은 PCB 소자-카메라 모듈 결합체를 분리하기 위한 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 관한 것으로, 상세하게는 프레스 어셈블리와 하부다이를 감싸는 케이스를 구비하여 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지함과 아울러 에러율을 최소화면서 정확하고 원활한 타발 공정이 이루어질 수 있는 청정한 환경을 제공할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB mechanism for a camera module for separating a PCB device-camera module assembly, and more particularly, having a press assembly and a case surrounding the lower die to prevent foreign foreign substances from being introduced and an error rate. The present invention relates to a PCB mechanism for a camera module that can provide a clean environment in which an accurate and smooth punching process can be performed while minimizing the number.

PCB 소자의 집합체를 갖는 블록과, 상기 블록의 각 PCB 소자에 실장된 카메라 모듈를 분리하기 위한 절단장치로는,As a cutting device for separating a block having an assembly of PCB elements and a camera module mounted on each PCB element of the block,

대한민국등록특허 제10-0646452호(2006년11월08일, 등록) "FPC 칼날금형"과, 대한민국등록특허 제10-0615074호(2006년08월16일, 등록) "비연속 컴파운드금형을 이용한 에프피씨 외형의 타발방법" 등이 제시되어 있다.Republic of Korea Patent No. 10-0646452 (registered on November 08, 2006) "FPC blade mold" and Republic of Korea Patent No. 10-0615074 (registered on August 16, 2006) "discontinuous compound mold Punching method of the appearance of FPC ".

상기 등록특허들은 블록에서 PCB 소자를 분리하기 위한 절단장치를 제공하고 있으나, 이러한 작업환경에서는 부유물들이 각종 장비, 특히 절단대상물인 카메라 모듈과 PCB 소자 등에 흡착(吸着)되어 에러 발생률이 높아 생산성을 저하시키는 요인이 된다.The registered patents provide a cutting device for separating a PCB device from a block, but in such a working environment, suspended solids are adsorbed to various equipment, especially camera modules and PCB devices, which are to be cut, to reduce productivity due to a high error rate. It becomes a factor.

따라서, 본 출원인은 이물질로부터 보호할 수 있으면서 외부에서 육안으로 타발 공정을 주시할 수 있고 조명수단을 내재하여 보다 정확하고 면밀한 공정이 이루어지도록 하는 절단장치를 제공하기 위한 기술을 개발하게 되었다.Accordingly, the present applicant has developed a technology for providing a cutting device that can protect from foreign matters and can observe the punching process with the naked eye from the outside, and induce a more accurate and detailed process by incorporating the lighting means.

본 발명은 블록에서 결합체를 분리하기 위한 절단장치를 외부의 이물질로부터 보호할 수 있도록 하여, 청정한 작업 환경을 제공할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a PCB mechanism for a camera module that can protect the cutting device for separating the assembly from the block from foreign matter, to provide a clean working environment.

또 본 발명은 직접적으로 타발 공정이 이루어지는 하부다이와, 프레스 어셈블리를 구획하는 중간몸체를 구비함으로써 상기 프레스 어셈블리를 감싸는 상부몸체에 잔재하는 부유물 등의 이물질이 상기 하부다이로 이동되는 것을 차단할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In another aspect, the present invention provides a camera module that can block the foreign matter, such as floating matter remaining in the upper body surrounding the press assembly by having a lower die and the intermediate body for partitioning the press assembly is carried out directly to the lower die. It is an object to provide a PCB mechanism for the.

나아가 본 발명은 투명윈도우를 통해 하부다이에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a PCB mechanism for a camera module that can visually check the punching process made in the lower die through a transparent window.

상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치는,PCB mechanism for the camera module according to the present invention to solve the above problems,

복수의 수용부를 구비한 본체, 상기 본체의 각 수용부에 구비되고 상기 본체와 연결부에 의하여 이어지고 상기 연결부를 제외한 부분은 비(非)연결부를 이루어 이격된 복수의 PCB 소자, 그리고 상기 PCB 소자에 각각 실장된 카메라 모듈(CCM)로 이루어진 결합체를 포함하는 블록에서A main body having a plurality of accommodating parts, each of the accommodating parts of the main body and connected to the main body and the connecting part, except for the connecting part, a plurality of PCB elements spaced apart from each other by a non-connecting part, and the PCB elements, respectively. In a block that contains a combination of mounted camera modules (CCMs)

상기 각 결합체를 분리하기 위한 것으로,To separate each of the combinations,

펀치를 포함하는 프레스 어셈블리;A press assembly comprising a punch;

상기 결합체를 위한 안치홈을 포함하는 하부다이; 및A lower die including a settling groove for the assembly; And

상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 감싸는 케이스;A case surrounding the press assembly and the lower die;

를 포함하여 이루어진다.It is made, including.

상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리를 위한 상부몸체와, 상기 하부다이를 위한 하부몸체로 나누어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The case may be divided into an upper body for the press assembly and a lower body for the lower die.

상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 구획하는 중간몸체를 포함하는 것을 특징으로 한다.The case is characterized in that it comprises an intermediate body for partitioning the press assembly and the lower die.

상기 하부다이의 안치홈에서 낙하된 상기 결합체를 저장하기 위한 수납부를 포함하는 것을 특징으로 한다.And an accommodation part for storing the assembly dropped from the settling groove of the lower die.

상기 결합체를 위한 안전망이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the safety net is further provided for the combination.

상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이의 각각을 위한 상하부개폐도어가 구비되고, 상기 상부개폐도어 또는 상기 하부개폐도어 또는 이 둘 모두에 내부확인을 위한 투명윈도우를 포함하는 것을 특징으로 한다.The case is provided with upper and lower opening and closing doors for each of the press assembly and the lower die, characterized in that it comprises a transparent window for the internal confirmation in the upper opening or lower opening door or both.

상기 케이스는 상기 하부다이의 안치홈을 조사하는 조명수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The case is further characterized in that the lighting means for irradiating the settling groove of the lower die.

상기 하부다이의 안치홈 둘레에는 상기 PCB 소자와 이어진 상기 연결부 시작지점까지 받치는 돌출받침부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Periphery of the settled groove of the lower die is characterized in that the projecting support portion is formed to support the start point of the connection portion connected to the PCB element.

마지막으로, 상기 돌출받침부는 상기 PCB 소자의 연결부를 받치는 평탄부와, 상기 평탄부의 하면에 비(非)접촉 직선부를 갖는 것을 특징으로 한다.Finally, the protruding portion has a flat portion for supporting the connection portion of the PCB element, and a non-contact straight portion on the lower surface of the flat portion.

본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치는,PCB mechanism for a camera module according to the invention,

블록에서 결합체를 분리하기 위한 절단장치를 외부의 이물질로부터 보호할 수 있도록 하여, 청정한 작업 환경을 제공할 수 있으며,It is possible to protect the cutting device for separating the assembly from the block from foreign matter, to provide a clean working environment,

직접적으로 타발 공정이 이루어지는 하부다이와, 프레스 어셈블리를 구획하는 중간몸체를 구비함으로써 상기 프레스 어셈블리를 감싸는 상부몸체에 잔재하는 부유물 등의 이물질이 상기 하부다이로 이동되는 것을 차단할 수 있고,By having a lower die which is directly punched out and an intermediate body for partitioning the press assembly, foreign matters such as suspended matter remaining in the upper body surrounding the press assembly can be prevented from moving to the lower die.

투명윈도우를 통해 하부다이에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.Through the transparent window, it is possible to visually check the punching process performed on the lower die.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 프레스 어셈블리와 하부다이를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 하부다이와 상기 하부다이에 안치되는 블록을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈을 나타낸 개략 평면도이며, 도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 단면도이고, 도 5b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 다른 예의 단면도이며, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 작동 상태를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 케이스가 설치된 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a PCB mechanism for a camera module according to the present invention, Figure 2 is a view showing a press assembly and a lower die of the PCB mechanism for a camera module according to the present invention, Figure 3 is a view of the present invention 4 is a perspective view showing a lower die of a PCB mechanism for a camera module and a block placed in the lower die, and FIG. 4 is a schematic plan view showing a settled groove of a lower die in a PCB mechanism for a camera module according to the present invention. 5a is a cross-sectional view showing that the block is placed in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the invention, Figure 5b is in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention. 6 is a cross-sectional view of another example showing that a block is placed, and FIGS. 6a and 6b show the operating state of a PCB mechanism for a camera module according to the invention. Figure 7 is a view showing that the case is installed in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서, 특히 PCB 중에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성 회로 기판)에 대한 기계장치로써,As shown in FIGS. 1 to 7, in a PCB mechanism for a camera module according to the invention, in particular as a mechanism for an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) in a PCB,

일정한 배열로 복수의 수용부(1a)가 형성되고, 복수의 위치설정홀(1b)이 형성되어 이루어진 본체(1)와,A main body 1 in which a plurality of accommodation portions 1a are formed in a predetermined arrangement, and a plurality of positioning holes 1b are formed;

상기 본체(1)의 각 수용부(1a)에 구비되고 상기 본체(1)와 연결부(2a)에 의하여 이어지고 상기 연결부(2a)를 제외한 부분은 비(非)연결부(2b)를 이루어 이격된 PCB 소자(2)와, 그리고PCBs provided in each receiving portion 1a of the main body 1 and connected by the main body 1 and the connecting portion 2a, except for the connecting portion 2a, are separated from each other by forming a non-connecting portion 2b. Element 2, and

상기 PCB 소자(2)에 각각 실장된 카메라 모듈(Cemera Module : 3),Camera module (Cemera Module: 3), respectively mounted on the PCB element (2),

로 이루어진 [PCB 소자-카메라 모듈 결합체]를 포함하는 블록(B)에서In block (B) comprising [PCB element-camera module assembly] consisting of

상기 각 [PCB 소자-카메라 모듈 결합체](이하, '결합체'라고 하며, 참조부호는 'C'로 한다.)를 분리하기 위하여 상기 PCB 소자(2)를 받치는 것으로,Supporting the PCB element 2 to separate the respective [PCB element-camera module assembly] (hereinafter referred to as 'combinator', reference numeral 'C'),

상기 결합체(C)를 위한 안치홈(21)과,Settle groove 21 for the combination (C),

상기 안치홈(21)의 둘레에 구비되고 상기 PCB 소자(2)와 이어진 상기 연결부(2a) 시작지점까지 받치는 돌출받침부(22)를 포함하여 이루어진다.It comprises a protruding portion 22 provided on the periphery of the settlement groove 21 and supports up to the starting point of the connecting portion 2a connected to the PCB element 2.

이때, 상기 안치홈(21)은 상기 블록(B)에서 각 결합체(C)의 위치와 대응되게 형성되고, 도 3에서와 같이 블록(B)의 결합체(C) 개수와 하부다이(20)의 안치홈(21)의 개수가 다를 수 있으며 중요한 것은 각 결합체(C)와 이에 대응되는 각 안치홈(21)의 위치가 동일하고, 상기 본체(1)의 위치선정홀(1b)과 후술할 하부다이(20)의 위치설정돌기(23)와의 상호 결합에 따라 정확한 위치 선정이 가능함으로써 한 번의 타발공정이 완료되면 다음에 타발될 부분의 결합체(C)가 상기 하부다 이(20)의 안치홈(21)에 위치되도록 이동시켜 고정하면 되는 것이다.At this time, the settling groove 21 is formed to correspond to the position of each assembly (C) in the block (B), as shown in Figure 3 of the number of the assembly (C) of the block (B) and the lower die 20 The number of the settled grooves 21 may be different, and the important thing is that the position of each assembly (C) and each settled groove 21 corresponding thereto is the same, and the positioning hole 1b of the main body 1 and the lower portion to be described later Accurate positioning is possible by mutual coupling with the positioning projection 23 of the die 20, so that once the punching process is completed, the assembly C of the portion to be punched next is settled in the lower die 20 What is necessary is just to move and fix so that it may be located in (21).

그리고, 상기 돌출받침부(22)는And, the protruding portion 22 is

상기 PCB 소자(2)의 연결부(2a)를 받치는 평탄부(22a)와,A flat portion 22a supporting the connection portion 2a of the PCB element 2,

상기 평탄부(22a)의 하면에 비(非)접촉 직선부(22b)로 이루어진다.The non-contact linear part 22b is formed in the lower surface of the said flat part 22a.

여기서, 상기 비접촉 직선부(22b)는 도 5에서와 같이, 상기 평탄부(22a)에 안치된 연결부(2a)가 후술할 펀치(11)에 의하여 절단되고, 상기 연결부(2a)에 연결된 상기 결합체(C)는 상기 안치홈(21)을 통해 하부로 낙하하게 되는데, 이때 낙하하게 되는 상기 결합체(C)의 측면이 끼이게 되는 것을 방지함으로써 원활한 배출(낙하)이 이루어짐과 아울러 정확하고 신속한 타발 공정이 이루어지도록 하기 위함이다.In this case, the non-contact linear portion 22b, as shown in Fig. 5, the connecting portion 2a placed in the flat portion 22a is cut by the punch 11 to be described later, the combined body connected to the connecting portion 2a (C) is to fall to the bottom through the settle groove 21, at this time by preventing the side of the assembly (C) to fall to be pinched by the smooth discharge (falling) is made and accurate and rapid punching process To make this happen.

그리고, 도 5b에서와 같이, 상기 비접촉 직선부(22b)와 동일은 기능을 수행할 수 있는 비접촉 경사부(22c)를 대체 형성할 수 있는데, 즉 타발된 상기 결합체(C)가 상기 안치홈(21)에 간섭받지 아니하고 낙하하여 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 하는 구성은 상기 비접촉 직선부(22b)와 상기 비접촉 경사부(22c) 외에도 다양한 변형 및 변경이 가능할 것이다.And, as shown in Figure 5b, the same as the non-contact linear portion 22b can form a non-contact inclined portion (22c) that can perform a function, that is, the punched coupling (C) is the settle groove ( 21 may be configured to allow smooth discharge by falling without interference, in addition to the non-contact linear portion 22b and the non-contact inclined portion 22c, various modifications and changes may be made.

본 발명의 하부 다이(20)에서 가장 중요한 포인트는 상기 블록(B)의 각 결합체(C)를 펀치(11)에 의하여 타발 공정시 상기 결합체(C)의 PCB 소자(2)와 연결된 연결부(2a)가 깔끔하게 절단될 수 있도록, 즉 버어(burr)가 발생하지 않도록 하면 서 원활한 낙하(배출)가 이루어지도록 하는 것이다.The most important point in the lower die 20 of the present invention is the connection part 2a connected to the PCB element 2 of the assembly C during the punching process of each assembly C of the block B by the punch 11. ) So that it can be cut neatly, that is, a burr (burr) does not occur to ensure a smooth fall (ejection) is made.

한편, 상기 안치홈(21)에서 낙하된 상기 결합체(C)를 저장하기 위한 수납부(30)가 구비된다.On the other hand, the receiving portion 30 for storing the combined body (C) dropped from the settling groove 21 is provided.

상기 수납부(30)는 상기 하부다이(20)의 안치홈(21) 하부에 위치하게 되고, 이를 위하여 상기 하부다이(20)에는 공간부(미도시)가 형성되어야 한다.The accommodating part 30 is positioned below the settling groove 21 of the lower die 20, and for this purpose, a space part (not shown) must be formed in the lower die 20.

그리고, 상기 수납부(30)는 낙하되는 상기 결합체(C)의 파손 및 에러를 방지하기 위한 안전망(31)이 바닥면에서 이격되게 설치된다. 상기 안전망(31)은 상기 결합체(C)의 파손 및 에러 방지와 아울러 절단장치 내부에 잔재하는 이물질 등과, 절단되는 연결부(2a)의 미세한 파편 등이 상기 안전망(31)을 통과한 후 상기 수납부(30)의 바닥면에 쌓일 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the accommodating part 30 is provided with a safety net 31 spaced apart from the bottom surface to prevent damage and failure of the falling body (C). The safety net (31) prevents damage and error of the assembly (C) as well as foreign matter remaining in the cutting device, and fine debris of the connection portion (2a) to be cut through the safety net (31) after passing through the accommodating portion It is to be stacked on the bottom surface of the (30).

상기 수납부(30)를 꺼내어 결합체(C)를 수거하고, 바닥면에 쌓인 이물질 등은 버리고 세척하는 등의 청소를 할 수 있게 된다.The storage unit 30 is taken out to collect the combined body C, and foreign substances accumulated on the bottom surface are discarded and washed.

그리고, 상기 수납부(30)에는 손잡이(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, a handle (not shown) may be provided in the accommodation part 30.

한편, 상기 결합체(C)를 블록(B)에서 분리하기 위하여,On the other hand, in order to separate the conjugate (C) in the block (B),

상기 하부다이(20)의 상부에 배열되는 프레스 어셈블리(10)는,Press assembly 10 is arranged on the upper portion of the lower die 20,

상기 하부다이(20)의 안치홈(21)에 입출입되는 펀치(11)와,A punch 11 entering and exiting the settling groove 21 of the lower die 20;

상기 펀치(11)를 홀딩하기 위한 펀치홀더(13)와,A punch holder 13 for holding the punch 11,

상기 펀치홀더(13)가 고정되는 상부플레이트(12)와,An upper plate 12 to which the punch holder 13 is fixed;

상기 상부플레이트(12)가 고정되고 승강수단(51)에 의하여 가이드(54)를 따라 상하로 승하강이 이루어지는 승강플레이트(15)와,An elevating plate 15 which is fixed to the upper plate 12 and is moved up and down along the guide 54 by elevating means 51;

상기 펀치(11)에 의하여 타발된 결합체(C)를 위한 스트리퍼(14),Stripper 14 for the assembly (C) punched by the punch 11,

를 포함하여 이루어진다.It is made, including.

여기서, 상기 펀치(11)는 상기 결합체(C)의 타발시 충격을 최소화하기 위하여 충격흡수부재(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.Here, the punch 11 is preferably provided with a shock absorbing member (not shown) in order to minimize the impact when the assembly (C) is punched out.

그리고, 상기 스트리퍼(14)는 상기 펀치(11)의 충격흡수부재에 의하여 가압되는 상기 결합체(C)가 일시적으로 붙게 되는 현상이 발생하게 될 때에 상기 결합체(C)를 상기 충격흡수부재로부터 밀어서 떨어뜨리게 하기 위한 것이다.In addition, the stripper 14 pushes the assembly C away from the shock absorbing member when a phenomenon occurs in which the assembly C pressed by the shock absorbing member of the punch 11 temporarily sticks. It is to be thrown away.

한편, 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 감싸는 케이스(40)가 구비되는데,On the other hand, there is provided a case 40 surrounding the press assembly 10 and the lower die 20,

도 7을 참조하면,Referring to Figure 7,

상기 케이스(40)는The case 40 is

상기 프레스 어셈블리(10)를 위한 상부몸체(41)와,An upper body 41 for the press assembly 10,

상기 하부다이(20)를 위한 하부몸체(42)로 나누어 이루어진다.It is divided into a lower body 42 for the lower die 20.

이때, 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 구획하는 중간몸체(43)를 포함하여 이루어진다.At this time, the press assembly 10 and the lower die 20 is formed to include an intermediate body 43.

여기서, 상기 중간몸체(43)는 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다 이(20) 간에 연결되는 구성요소를 제외한 공간부를 상하로 구획함으로써, 타발 공정이 이루어지는 상기 하부다이(20)에 좀더 청정한 환경을 제공하기 위함이다.Here, the intermediate body 43 is divided into the upper and lower parts of the space except for the components connected between the press assembly 10 and the lower die 20, it is more clean to the lower die 20, the punching process is performed To provide an environment.

즉, 상기 상부몸체(41)에 잔재하는 이물질 등이 상기 하부몸체(42)로 이동되는 것을 막게 되는 것이다.That is, foreign matters remaining in the upper body 41 are prevented from being moved to the lower body 42.

그리고, 상기 케이스(40)의 상하부몸체(41, 42) 각각에는 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 위한 상하부개폐도어(41a, 42a)가 구비되고,In addition, upper and lower bodies 41 and 42 of the case 40 are provided with upper and lower opening and closing doors 41a and 42a for the press assembly 10 and the lower die 20, respectively.

상기 상부개폐도어(41a) 또는 상기 하부개폐도어(42a) 또는 이 둘 모두에 내부확인을 위한 투명윈도우를 포함한다.The upper opening door 41a or the lower opening door 42a or both include a transparent window for internal confirmation.

본 발명에서는 상기 하부몸체(42)에만 투명윈도우를 설치하였으며, 상기 하부몸체(42)의 내부에 위치한 상기 하부다이(20)에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인하기 위함이다.In the present invention, the transparent window is installed only in the lower body 42, and is for visually confirming the punching process made in the lower die 20 located inside the lower body 42.

그리고, 상기 케이스(40)는 상기 하부다이(20)의 안치홈(21)을 조사하는 조명수단(44)이 더 구비된다.And, the case 40 is further provided with a lighting means 44 for irradiating the settling groove 21 of the lower die 20.

본 발명에서는 상기 조명수단(44)이 중간몸체(42)의 하부면에 설치되어 있으나, 이에 한정하지 아니하고 조명이 필요한 위치를 적절하게 선정하여 설치할 수 있으며, 상기 상부몸체(41)에도 설치 가능할 것이다.In the present invention, the lighting means 44 is installed on the lower surface of the intermediate body 42, but is not limited to this can be installed by selecting the appropriate position for lighting, it will be possible to install in the upper body 41. .

한편, 상기 승강수단(51)을 통해 자동으로 타발 공정이 이루어지도록 하거 나, 수동조작레버(53)를 통해 수동으로 타발 공정이 이루어지도록 하는 등의 제어와 각종 동작 상태를 표시하기 위한 디스플레이부(미도시)를 포함하는 콘트롤 패널(52)이 구비된다.On the other hand, the display unit for displaying the control and various operation conditions such as the punching process is made automatically through the lifting means 51 or the punching process is made manually through the manual operation lever 53 ( And a control panel 52 including a not shown.

상기와 같은 구성으로, 본 발명인 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 대해 작용 상태를 살펴보면 다음과 같다.With the configuration as described above, look at the working state for the PCB mechanism for the camera module of the present invention.

도 6a 및 도 6b를 참조하면,6A and 6B,

a) 하부다이(20)의 위치설정돌기(23)에 맞추어 블록(B)을 위치시킨다.a) Position the block B in accordance with the positioning projection 23 of the lower die 20.

b) 위치 설정된 블록(B)은 타발 공정이 이루어진다.b) The positioning block B is subjected to a punching process.

b-1) 승강수단(51)에 의하여 승강플레이트(15)가 하강하게 되고, 블록(B)의 결합체(C)를 펀치(11)가 가압하게 된다.b-1) The elevating plate 15 is lowered by the elevating means 51, and the punch 11 presses the assembly C of the block B.

b-2) 따라서, 펀치(11)의 가압으로 인하여 결합체(C)의 연결부(2a)는 안치홈(21)의 평탄부(22a)를 통해 절단된다.b-2) Accordingly, due to the pressing of the punch 11, the connecting portion 2a of the assembly C is cut through the flat portion 22a of the settling groove 21.

c) 타발된 결합체(C)는 배출 공정이 이루어진다.c) The punched out assembly C is subjected to the discharge process.

c-1) 결합체(C)는 안치홈(21)의 비접촉 직선부(22b)를 지나 낙하하게 된다.c-1) The assembly C falls through the non-contact linear portion 22b of the settling groove 21.

c-2) 낙하된 결합체(C)는 수납부(30)의 안전망(31)에 안전하게 착지하게 된다.c-2) The dropped assembly C is safely landed on the safety net 31 of the storage unit 30.

d) 승강수단(51)에 의하여 승강플레이트(15)는 상승하게 된다.d) The elevating plate 15 is raised by the elevating means 51.

e) 하부다이(20)에서 블록(B)을 분리한 후 다음에 타발 공정이 이루어질 결 합체(C)가 안치홈(21)에 위치하도록 위치 선정(위치설정홀 및 위치설정돌기에 의하여)하여 하부다이(20)에 안치한다.e) After the block (B) is separated from the lower die 20, the assembly (C) where the punching process is to be made next is positioned (by the positioning holes and the positioning projections) to be located in the settling groove 21. It is placed in the lower die 20.

f) a)~e)의 과정을 거친 후 모든 타발 공정이 완료되면 수납부(30)을 꺼내어 결합체(C)를 수거하게 된다.f) After all the punching process is completed after the process of a) ~ e) to take out the accommodating portion 30 to collect the assembly (C).

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings, a description has been made mainly on the "PCB apparatus for the camera module" having a specific shape and structure, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and Changes should be construed as falling within the protection scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 나타낸 도면,1 shows a PCB mechanism for a camera module according to the invention,

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 프레스 어셈블리와 하부다이를 나타낸 도면,2 shows a press assembly and a bottom die of a PCB mechanism for a camera module according to the invention;

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 하부다이와 상기 하부다이에 안치되는 블록을 나타낸 사시도,3 is a perspective view showing a lower die and a block placed on the lower die of the PCB mechanism for the camera module according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈을 나타낸 개략 평면도,4 is a schematic plan view showing the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention;

도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 단면도,Figure 5a is a cross-sectional view showing a block placed in the settled groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the invention,

도 5b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 다른 예의 단면도,Figure 5b is a cross-sectional view of another example showing that the block is placed in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention,

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 작동 상태를 나타낸 도면,6a and 6b show an operating state of a PCB mechanism for a camera module according to the invention,

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 케이스가 설치된 것을 나타낸 도면.7 is a view showing that the case is installed in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

B : 블록B: block

1 : 본체1: main body

1a : 수용부 1b : 위치설정홀1a: accommodation portion 1b: positioning hole

2 : PCB 소자2: PCB device

2a : 연결부 2b : 비연결부2a: connection part 2b: non-connection part

3 : 카메라 모듈3: camera module

10 : 프레스 어셈블리10: press assembly

11 : 펀치 12 : 상부플레이트11 punch 12 upper plate

13 : 펀치홀더 14 : 스트리퍼13: punch holder 14: stripper

15 : 승강플레이트15: lifting plate

20 : 하부다이20: lower die

21 : 안치홈 22, 22' : 돌출받침부21: Settling groove 22, 22 ': protruding base

22a : 평탄부 22b : 비접촉 직선부22a: flat part 22b: non-contact straight part

22c : 비접촉 경사부 23 : 위치설정돌기22c: non-contact inclined portion 23: positioning projection

30 : 수납부30: storage

31 : 안전망31: safety net

40 : 케이스40 case

41 : 상부몸체 42 : 하부몸체41: upper body 42: lower body

43 : 중간몸체 41a : 상부개폐도어43: middle body 41a: upper opening and closing door

42a : 하부개폐도어 44 : 조명수단42a: lower opening and closing door 44: lighting means

51 : 승강수단 52 : 콘트롤 패널51: lifting means 52: control panel

53 : 수동조작레버 54 : 가이드53: manual override lever 54: guide

Claims (9)

복수의 수용부를 구비한 본체,A main body having a plurality of accommodation portions, 상기 본체의 각 수용부에 구비되고 상기 본체와 연결부에 의하여 이어지고 상기 연결부를 제외한 부분은 비(非)연결부를 이루어 이격된 PCB 소자, 그리고PCB elements which are provided in each receiving portion of the main body and connected by the main body and the connecting portion, except for the connecting portion, are spaced apart by making non-connecting portions, and 상기 PCB 소자에 각각 실장된 카메라 모듈(CCM)로 이루어진 결합체를 포함하는 블록에서In the block comprising a combination consisting of a camera module (CCM) mounted to each of the PCB device 상기 각 결합체를 분리하기 위한 것으로,To separate each of the combinations, 펀치를 포함하는 프레스 어셈블리;A press assembly comprising a punch; 상기 결합체를 위한 안치홈을 포함하는 하부다이; 및A lower die including a settling groove for the assembly; And 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 감싸는 케이스;A case surrounding the press assembly and the lower die; 를 포함하여 이루어진 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for the camera module comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 케이스는The method of claim 1, wherein the case 상기 프레스 어셈블리를 위한 상부몸체와,An upper body for the press assembly, 상기 하부다이를 위한 하부몸체로 나누어 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that divided into a lower body for the lower die. 제 1항에 있어서, 상기 케이스는The method of claim 1, wherein the case 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 구획하는 중간몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that it comprises an intermediate body defining said press assembly and said lower die. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 하부다이의 안치홈에서 낙하된 상기 결합체를 저장하기 위한 수납부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.And a receptacle for storing the assembly dropped from the settling groove of the lower die. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 결합체를 위한 안전망이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that the safety net for the combination is further provided. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이의 각각을 위한 상하부개폐도어가 구비되고,The case is provided with upper and lower opening and closing doors for each of the press assembly and the lower die, 상기 상부개폐도어 또는 상기 하부개폐도어 또는 이 둘 모두에 내부확인을 위한 투명윈도우를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that it comprises a transparent window for the internal check in the upper opening or lower opening door or both. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 케이스는 상기 하부다이의 안치홈을 조사하는 조명수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.The case is a PCB mechanism for the camera module, characterized in that the lighting means for irradiating the settling groove of the lower die is further provided. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 하부다이의 안치홈 둘레에는 상기 PCB 소자와 이어진 상기 연결부 시작지점까지 받치는 돌출받침부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that the protruding support portion is formed around the settled groove of the lower die to the start point of the connection portion connected to the PCB element. 제 8항에 있어서, 상기 돌출받침부는The method of claim 8, wherein the protrusion portion 상기 PCB 소자의 연결부를 받치는 평탄부와,A flat part supporting the connection part of the PCB element; 상기 평탄부의 하면에 비(非)접촉 직선부,A non-contact linear portion on the lower surface of the flat portion, 를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치.PCB mechanism for a camera module, characterized in that having a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100949537B1 (en) 2008-08-06 2010-03-25 (주)에이에스티 Bonding apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246692A (en) * 1993-02-23 1994-09-06 Toppan Printing Co Ltd Method and device for punch cutting printed wiring board
JPH11245199A (en) 1998-02-27 1999-09-14 Daitekkusu:Kk Blanking device for mounting board
JP2004017183A (en) 2002-06-13 2004-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed board cutting device
JP2007030127A (en) 2005-07-29 2007-02-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Printed circuit board blanking die
KR20070113416A (en) * 2006-05-23 2007-11-29 한국단자공업 주식회사 Device for separating pcb unit in process of manufacturing pcb module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246692A (en) * 1993-02-23 1994-09-06 Toppan Printing Co Ltd Method and device for punch cutting printed wiring board
JPH11245199A (en) 1998-02-27 1999-09-14 Daitekkusu:Kk Blanking device for mounting board
JP2004017183A (en) 2002-06-13 2004-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed board cutting device
JP2007030127A (en) 2005-07-29 2007-02-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Printed circuit board blanking die
KR20070113416A (en) * 2006-05-23 2007-11-29 한국단자공업 주식회사 Device for separating pcb unit in process of manufacturing pcb module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100949537B1 (en) 2008-08-06 2010-03-25 (주)에이에스티 Bonding apparatus

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