KR100847594B1 - Cutting apparatus for camera module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 소자-카메라 모듈 결합체를 분리하기 위한 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 관한 것으로, 상세하게는 프레스 어셈블리와 하부다이를 감싸는 케이스를 구비하여 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지함과 아울러 에러율을 최소화면서 정확하고 원활한 타발 공정이 이루어질 수 있는 청정한 환경을 제공할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB mechanism for a camera module for separating a PCB device-camera module assembly, and more particularly, having a press assembly and a case surrounding the lower die to prevent foreign foreign substances from being introduced and an error rate. The present invention relates to a PCB mechanism for a camera module that can provide a clean environment in which an accurate and smooth punching process can be performed while minimizing the number.
PCB 소자의 집합체를 갖는 블록과, 상기 블록의 각 PCB 소자에 실장된 카메라 모듈를 분리하기 위한 절단장치로는,As a cutting device for separating a block having an assembly of PCB elements and a camera module mounted on each PCB element of the block,
대한민국등록특허 제10-0646452호(2006년11월08일, 등록) "FPC 칼날금형"과, 대한민국등록특허 제10-0615074호(2006년08월16일, 등록) "비연속 컴파운드금형을 이용한 에프피씨 외형의 타발방법" 등이 제시되어 있다.Republic of Korea Patent No. 10-0646452 (registered on November 08, 2006) "FPC blade mold" and Republic of Korea Patent No. 10-0615074 (registered on August 16, 2006) "discontinuous compound mold Punching method of the appearance of FPC ".
상기 등록특허들은 블록에서 PCB 소자를 분리하기 위한 절단장치를 제공하고 있으나, 이러한 작업환경에서는 부유물들이 각종 장비, 특히 절단대상물인 카메라 모듈과 PCB 소자 등에 흡착(吸着)되어 에러 발생률이 높아 생산성을 저하시키는 요인이 된다.The registered patents provide a cutting device for separating a PCB device from a block, but in such a working environment, suspended solids are adsorbed to various equipment, especially camera modules and PCB devices, which are to be cut, to reduce productivity due to a high error rate. It becomes a factor.
따라서, 본 출원인은 이물질로부터 보호할 수 있으면서 외부에서 육안으로 타발 공정을 주시할 수 있고 조명수단을 내재하여 보다 정확하고 면밀한 공정이 이루어지도록 하는 절단장치를 제공하기 위한 기술을 개발하게 되었다.Accordingly, the present applicant has developed a technology for providing a cutting device that can protect from foreign matters and can observe the punching process with the naked eye from the outside, and induce a more accurate and detailed process by incorporating the lighting means.
본 발명은 블록에서 결합체를 분리하기 위한 절단장치를 외부의 이물질로부터 보호할 수 있도록 하여, 청정한 작업 환경을 제공할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a PCB mechanism for a camera module that can protect the cutting device for separating the assembly from the block from foreign matter, to provide a clean working environment.
또 본 발명은 직접적으로 타발 공정이 이루어지는 하부다이와, 프레스 어셈블리를 구획하는 중간몸체를 구비함으로써 상기 프레스 어셈블리를 감싸는 상부몸체에 잔재하는 부유물 등의 이물질이 상기 하부다이로 이동되는 것을 차단할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In another aspect, the present invention provides a camera module that can block the foreign matter, such as floating matter remaining in the upper body surrounding the press assembly by having a lower die and the intermediate body for partitioning the press assembly is carried out directly to the lower die. It is an object to provide a PCB mechanism for the.
나아가 본 발명은 투명윈도우를 통해 하부다이에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인할 수 있는 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a PCB mechanism for a camera module that can visually check the punching process made in the lower die through a transparent window.
상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치는,PCB mechanism for the camera module according to the present invention to solve the above problems,
복수의 수용부를 구비한 본체, 상기 본체의 각 수용부에 구비되고 상기 본체와 연결부에 의하여 이어지고 상기 연결부를 제외한 부분은 비(非)연결부를 이루어 이격된 복수의 PCB 소자, 그리고 상기 PCB 소자에 각각 실장된 카메라 모듈(CCM)로 이루어진 결합체를 포함하는 블록에서A main body having a plurality of accommodating parts, each of the accommodating parts of the main body and connected to the main body and the connecting part, except for the connecting part, a plurality of PCB elements spaced apart from each other by a non-connecting part, and the PCB elements, respectively. In a block that contains a combination of mounted camera modules (CCMs)
상기 각 결합체를 분리하기 위한 것으로,To separate each of the combinations,
펀치를 포함하는 프레스 어셈블리;A press assembly comprising a punch;
상기 결합체를 위한 안치홈을 포함하는 하부다이; 및A lower die including a settling groove for the assembly; And
상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 감싸는 케이스;A case surrounding the press assembly and the lower die;
를 포함하여 이루어진다.It is made, including.
상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리를 위한 상부몸체와, 상기 하부다이를 위한 하부몸체로 나누어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The case may be divided into an upper body for the press assembly and a lower body for the lower die.
상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이를 구획하는 중간몸체를 포함하는 것을 특징으로 한다.The case is characterized in that it comprises an intermediate body for partitioning the press assembly and the lower die.
상기 하부다이의 안치홈에서 낙하된 상기 결합체를 저장하기 위한 수납부를 포함하는 것을 특징으로 한다.And an accommodation part for storing the assembly dropped from the settling groove of the lower die.
상기 결합체를 위한 안전망이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the safety net is further provided for the combination.
상기 케이스는 상기 프레스 어셈블리와 상기 하부다이의 각각을 위한 상하부개폐도어가 구비되고, 상기 상부개폐도어 또는 상기 하부개폐도어 또는 이 둘 모두에 내부확인을 위한 투명윈도우를 포함하는 것을 특징으로 한다.The case is provided with upper and lower opening and closing doors for each of the press assembly and the lower die, characterized in that it comprises a transparent window for the internal confirmation in the upper opening or lower opening door or both.
상기 케이스는 상기 하부다이의 안치홈을 조사하는 조명수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The case is further characterized in that the lighting means for irradiating the settling groove of the lower die.
상기 하부다이의 안치홈 둘레에는 상기 PCB 소자와 이어진 상기 연결부 시작지점까지 받치는 돌출받침부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Periphery of the settled groove of the lower die is characterized in that the projecting support portion is formed to support the start point of the connection portion connected to the PCB element.
마지막으로, 상기 돌출받침부는 상기 PCB 소자의 연결부를 받치는 평탄부와, 상기 평탄부의 하면에 비(非)접촉 직선부를 갖는 것을 특징으로 한다.Finally, the protruding portion has a flat portion for supporting the connection portion of the PCB element, and a non-contact straight portion on the lower surface of the flat portion.
본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치는,PCB mechanism for a camera module according to the invention,
블록에서 결합체를 분리하기 위한 절단장치를 외부의 이물질로부터 보호할 수 있도록 하여, 청정한 작업 환경을 제공할 수 있으며,It is possible to protect the cutting device for separating the assembly from the block from foreign matter, to provide a clean working environment,
직접적으로 타발 공정이 이루어지는 하부다이와, 프레스 어셈블리를 구획하는 중간몸체를 구비함으로써 상기 프레스 어셈블리를 감싸는 상부몸체에 잔재하는 부유물 등의 이물질이 상기 하부다이로 이동되는 것을 차단할 수 있고,By having a lower die which is directly punched out and an intermediate body for partitioning the press assembly, foreign matters such as suspended matter remaining in the upper body surrounding the press assembly can be prevented from moving to the lower die.
투명윈도우를 통해 하부다이에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.Through the transparent window, it is possible to visually check the punching process performed on the lower die.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 프레스 어셈블리와 하부다이를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 하부다이와 상기 하부다이에 안치되는 블록을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈을 나타낸 개략 평면도이며, 도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 단면도이고, 도 5b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 다른 예의 단면도이며, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 작동 상태를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 케이스가 설치된 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a PCB mechanism for a camera module according to the present invention, Figure 2 is a view showing a press assembly and a lower die of the PCB mechanism for a camera module according to the present invention, Figure 3 is a view of the present invention 4 is a perspective view showing a lower die of a PCB mechanism for a camera module and a block placed in the lower die, and FIG. 4 is a schematic plan view showing a settled groove of a lower die in a PCB mechanism for a camera module according to the present invention. 5a is a cross-sectional view showing that the block is placed in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the invention, Figure 5b is in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention. 6 is a cross-sectional view of another example showing that a block is placed, and FIGS. 6a and 6b show the operating state of a PCB mechanism for a camera module according to the invention. Figure 7 is a view showing that the case is installed in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서, 특히 PCB 중에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성 회로 기판)에 대한 기계장치로써,As shown in FIGS. 1 to 7, in a PCB mechanism for a camera module according to the invention, in particular as a mechanism for an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) in a PCB,
일정한 배열로 복수의 수용부(1a)가 형성되고, 복수의 위치설정홀(1b)이 형성되어 이루어진 본체(1)와,A main body 1 in which a plurality of accommodation portions 1a are formed in a predetermined arrangement, and a plurality of
상기 본체(1)의 각 수용부(1a)에 구비되고 상기 본체(1)와 연결부(2a)에 의하여 이어지고 상기 연결부(2a)를 제외한 부분은 비(非)연결부(2b)를 이루어 이격된 PCB 소자(2)와, 그리고PCBs provided in each receiving portion 1a of the main body 1 and connected by the main body 1 and the connecting
상기 PCB 소자(2)에 각각 실장된 카메라 모듈(Cemera Module : 3),Camera module (Cemera Module: 3), respectively mounted on the PCB element (2),
로 이루어진 [PCB 소자-카메라 모듈 결합체]를 포함하는 블록(B)에서In block (B) comprising [PCB element-camera module assembly] consisting of
상기 각 [PCB 소자-카메라 모듈 결합체](이하, '결합체'라고 하며, 참조부호는 'C'로 한다.)를 분리하기 위하여 상기 PCB 소자(2)를 받치는 것으로,Supporting the
상기 결합체(C)를 위한 안치홈(21)과,Settle
상기 안치홈(21)의 둘레에 구비되고 상기 PCB 소자(2)와 이어진 상기 연결부(2a) 시작지점까지 받치는 돌출받침부(22)를 포함하여 이루어진다.It comprises a protruding
이때, 상기 안치홈(21)은 상기 블록(B)에서 각 결합체(C)의 위치와 대응되게 형성되고, 도 3에서와 같이 블록(B)의 결합체(C) 개수와 하부다이(20)의 안치홈(21)의 개수가 다를 수 있으며 중요한 것은 각 결합체(C)와 이에 대응되는 각 안치홈(21)의 위치가 동일하고, 상기 본체(1)의 위치선정홀(1b)과 후술할 하부다이(20)의 위치설정돌기(23)와의 상호 결합에 따라 정확한 위치 선정이 가능함으로써 한 번의 타발공정이 완료되면 다음에 타발될 부분의 결합체(C)가 상기 하부다 이(20)의 안치홈(21)에 위치되도록 이동시켜 고정하면 되는 것이다.At this time, the
그리고, 상기 돌출받침부(22)는And, the
상기 PCB 소자(2)의 연결부(2a)를 받치는 평탄부(22a)와,A
상기 평탄부(22a)의 하면에 비(非)접촉 직선부(22b)로 이루어진다.The non-contact
여기서, 상기 비접촉 직선부(22b)는 도 5에서와 같이, 상기 평탄부(22a)에 안치된 연결부(2a)가 후술할 펀치(11)에 의하여 절단되고, 상기 연결부(2a)에 연결된 상기 결합체(C)는 상기 안치홈(21)을 통해 하부로 낙하하게 되는데, 이때 낙하하게 되는 상기 결합체(C)의 측면이 끼이게 되는 것을 방지함으로써 원활한 배출(낙하)이 이루어짐과 아울러 정확하고 신속한 타발 공정이 이루어지도록 하기 위함이다.In this case, the non-contact
그리고, 도 5b에서와 같이, 상기 비접촉 직선부(22b)와 동일은 기능을 수행할 수 있는 비접촉 경사부(22c)를 대체 형성할 수 있는데, 즉 타발된 상기 결합체(C)가 상기 안치홈(21)에 간섭받지 아니하고 낙하하여 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 하는 구성은 상기 비접촉 직선부(22b)와 상기 비접촉 경사부(22c) 외에도 다양한 변형 및 변경이 가능할 것이다.And, as shown in Figure 5b, the same as the non-contact
본 발명의 하부 다이(20)에서 가장 중요한 포인트는 상기 블록(B)의 각 결합체(C)를 펀치(11)에 의하여 타발 공정시 상기 결합체(C)의 PCB 소자(2)와 연결된 연결부(2a)가 깔끔하게 절단될 수 있도록, 즉 버어(burr)가 발생하지 않도록 하면 서 원활한 낙하(배출)가 이루어지도록 하는 것이다.The most important point in the
한편, 상기 안치홈(21)에서 낙하된 상기 결합체(C)를 저장하기 위한 수납부(30)가 구비된다.On the other hand, the
상기 수납부(30)는 상기 하부다이(20)의 안치홈(21) 하부에 위치하게 되고, 이를 위하여 상기 하부다이(20)에는 공간부(미도시)가 형성되어야 한다.The
그리고, 상기 수납부(30)는 낙하되는 상기 결합체(C)의 파손 및 에러를 방지하기 위한 안전망(31)이 바닥면에서 이격되게 설치된다. 상기 안전망(31)은 상기 결합체(C)의 파손 및 에러 방지와 아울러 절단장치 내부에 잔재하는 이물질 등과, 절단되는 연결부(2a)의 미세한 파편 등이 상기 안전망(31)을 통과한 후 상기 수납부(30)의 바닥면에 쌓일 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the
상기 수납부(30)를 꺼내어 결합체(C)를 수거하고, 바닥면에 쌓인 이물질 등은 버리고 세척하는 등의 청소를 할 수 있게 된다.The
그리고, 상기 수납부(30)에는 손잡이(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, a handle (not shown) may be provided in the
한편, 상기 결합체(C)를 블록(B)에서 분리하기 위하여,On the other hand, in order to separate the conjugate (C) in the block (B),
상기 하부다이(20)의 상부에 배열되는 프레스 어셈블리(10)는,
상기 하부다이(20)의 안치홈(21)에 입출입되는 펀치(11)와,A
상기 펀치(11)를 홀딩하기 위한 펀치홀더(13)와,A punch holder 13 for holding the
상기 펀치홀더(13)가 고정되는 상부플레이트(12)와,An
상기 상부플레이트(12)가 고정되고 승강수단(51)에 의하여 가이드(54)를 따라 상하로 승하강이 이루어지는 승강플레이트(15)와,An elevating
상기 펀치(11)에 의하여 타발된 결합체(C)를 위한 스트리퍼(14),
를 포함하여 이루어진다.It is made, including.
여기서, 상기 펀치(11)는 상기 결합체(C)의 타발시 충격을 최소화하기 위하여 충격흡수부재(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.Here, the
그리고, 상기 스트리퍼(14)는 상기 펀치(11)의 충격흡수부재에 의하여 가압되는 상기 결합체(C)가 일시적으로 붙게 되는 현상이 발생하게 될 때에 상기 결합체(C)를 상기 충격흡수부재로부터 밀어서 떨어뜨리게 하기 위한 것이다.In addition, the
한편, 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 감싸는 케이스(40)가 구비되는데,On the other hand, there is provided a case 40 surrounding the
도 7을 참조하면,Referring to Figure 7,
상기 케이스(40)는The case 40 is
상기 프레스 어셈블리(10)를 위한 상부몸체(41)와,An
상기 하부다이(20)를 위한 하부몸체(42)로 나누어 이루어진다.It is divided into a
이때, 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 구획하는 중간몸체(43)를 포함하여 이루어진다.At this time, the
여기서, 상기 중간몸체(43)는 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다 이(20) 간에 연결되는 구성요소를 제외한 공간부를 상하로 구획함으로써, 타발 공정이 이루어지는 상기 하부다이(20)에 좀더 청정한 환경을 제공하기 위함이다.Here, the
즉, 상기 상부몸체(41)에 잔재하는 이물질 등이 상기 하부몸체(42)로 이동되는 것을 막게 되는 것이다.That is, foreign matters remaining in the
그리고, 상기 케이스(40)의 상하부몸체(41, 42) 각각에는 상기 프레스 어셈블리(10)와 상기 하부다이(20)를 위한 상하부개폐도어(41a, 42a)가 구비되고,In addition, upper and
상기 상부개폐도어(41a) 또는 상기 하부개폐도어(42a) 또는 이 둘 모두에 내부확인을 위한 투명윈도우를 포함한다.The
본 발명에서는 상기 하부몸체(42)에만 투명윈도우를 설치하였으며, 상기 하부몸체(42)의 내부에 위치한 상기 하부다이(20)에서 이루어지는 타발 공정을 육안으로 확인하기 위함이다.In the present invention, the transparent window is installed only in the
그리고, 상기 케이스(40)는 상기 하부다이(20)의 안치홈(21)을 조사하는 조명수단(44)이 더 구비된다.And, the case 40 is further provided with a lighting means 44 for irradiating the settling
본 발명에서는 상기 조명수단(44)이 중간몸체(42)의 하부면에 설치되어 있으나, 이에 한정하지 아니하고 조명이 필요한 위치를 적절하게 선정하여 설치할 수 있으며, 상기 상부몸체(41)에도 설치 가능할 것이다.In the present invention, the lighting means 44 is installed on the lower surface of the
한편, 상기 승강수단(51)을 통해 자동으로 타발 공정이 이루어지도록 하거 나, 수동조작레버(53)를 통해 수동으로 타발 공정이 이루어지도록 하는 등의 제어와 각종 동작 상태를 표시하기 위한 디스플레이부(미도시)를 포함하는 콘트롤 패널(52)이 구비된다.On the other hand, the display unit for displaying the control and various operation conditions such as the punching process is made automatically through the lifting means 51 or the punching process is made manually through the manual operation lever 53 ( And a
상기와 같은 구성으로, 본 발명인 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 대해 작용 상태를 살펴보면 다음과 같다.With the configuration as described above, look at the working state for the PCB mechanism for the camera module of the present invention.
도 6a 및 도 6b를 참조하면,6A and 6B,
a) 하부다이(20)의 위치설정돌기(23)에 맞추어 블록(B)을 위치시킨다.a) Position the block B in accordance with the
b) 위치 설정된 블록(B)은 타발 공정이 이루어진다.b) The positioning block B is subjected to a punching process.
b-1) 승강수단(51)에 의하여 승강플레이트(15)가 하강하게 되고, 블록(B)의 결합체(C)를 펀치(11)가 가압하게 된다.b-1) The elevating
b-2) 따라서, 펀치(11)의 가압으로 인하여 결합체(C)의 연결부(2a)는 안치홈(21)의 평탄부(22a)를 통해 절단된다.b-2) Accordingly, due to the pressing of the
c) 타발된 결합체(C)는 배출 공정이 이루어진다.c) The punched out assembly C is subjected to the discharge process.
c-1) 결합체(C)는 안치홈(21)의 비접촉 직선부(22b)를 지나 낙하하게 된다.c-1) The assembly C falls through the non-contact
c-2) 낙하된 결합체(C)는 수납부(30)의 안전망(31)에 안전하게 착지하게 된다.c-2) The dropped assembly C is safely landed on the
d) 승강수단(51)에 의하여 승강플레이트(15)는 상승하게 된다.d) The elevating
e) 하부다이(20)에서 블록(B)을 분리한 후 다음에 타발 공정이 이루어질 결 합체(C)가 안치홈(21)에 위치하도록 위치 선정(위치설정홀 및 위치설정돌기에 의하여)하여 하부다이(20)에 안치한다.e) After the block (B) is separated from the
f) a)~e)의 과정을 거친 후 모든 타발 공정이 완료되면 수납부(30)을 꺼내어 결합체(C)를 수거하게 된다.f) After all the punching process is completed after the process of a) ~ e) to take out the
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings, a description has been made mainly on the "PCB apparatus for the camera module" having a specific shape and structure, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and Changes should be construed as falling within the protection scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치를 나타낸 도면,1 shows a PCB mechanism for a camera module according to the invention,
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 프레스 어셈블리와 하부다이를 나타낸 도면,2 shows a press assembly and a bottom die of a PCB mechanism for a camera module according to the invention;
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 하부다이와 상기 하부다이에 안치되는 블록을 나타낸 사시도,3 is a perspective view showing a lower die and a block placed on the lower die of the PCB mechanism for the camera module according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈을 나타낸 개략 평면도,4 is a schematic plan view showing the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention;
도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 단면도,Figure 5a is a cross-sectional view showing a block placed in the settled groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the invention,
도 5b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에서 하부다이의 안치홈에 블록이 안치된 것을 나타낸 다른 예의 단면도,Figure 5b is a cross-sectional view of another example showing that the block is placed in the settling groove of the lower die in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention,
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치의 작동 상태를 나타낸 도면,6a and 6b show an operating state of a PCB mechanism for a camera module according to the invention,
도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 위한 PCB 기계장치에 케이스가 설치된 것을 나타낸 도면.7 is a view showing that the case is installed in the PCB mechanism for the camera module according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
B : 블록B: block
1 : 본체1: main body
1a : 수용부 1b : 위치설정홀1a:
2 : PCB 소자2: PCB device
2a : 연결부 2b : 비연결부2a:
3 : 카메라 모듈3: camera module
10 : 프레스 어셈블리10: press assembly
11 : 펀치 12 : 상부플레이트11
13 : 펀치홀더 14 : 스트리퍼13: punch holder 14: stripper
15 : 승강플레이트15: lifting plate
20 : 하부다이20: lower die
21 : 안치홈 22, 22' : 돌출받침부21: Settling
22a : 평탄부 22b : 비접촉 직선부22a:
22c : 비접촉 경사부 23 : 위치설정돌기22c: non-contact inclined portion 23: positioning projection
30 : 수납부30: storage
31 : 안전망31: safety net
40 : 케이스40 case
41 : 상부몸체 42 : 하부몸체41: upper body 42: lower body
43 : 중간몸체 41a : 상부개폐도어43:
42a : 하부개폐도어 44 : 조명수단42a: lower opening and closing door 44: lighting means
51 : 승강수단 52 : 콘트롤 패널51: lifting means 52: control panel
53 : 수동조작레버 54 : 가이드53: manual override lever 54: guide
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080015499A KR100847594B1 (en) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | Cutting apparatus for camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080015499A KR100847594B1 (en) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | Cutting apparatus for camera module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100847594B1 true KR100847594B1 (en) | 2008-07-21 |
Family
ID=39824955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080015499A KR100847594B1 (en) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | Cutting apparatus for camera module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100847594B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100949537B1 (en) | 2008-08-06 | 2010-03-25 | (주)에이에스티 | Bonding apparatus |
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- 2008-02-20 KR KR1020080015499A patent/KR100847594B1/en active IP Right Grant
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