KR100846469B1 - Method for coating tag with silicon - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 태그의 실리콘 코팅방법은, 제1하부금형을 준비하는 단계; RFID 칩의 돌출부가 하면이 되게 하여 제1하부금형에 RFID 태그를 장착하는 단계; RFID 태그의 상면에 실리콘을 투하하는 단계; 실리콘이 투하된 RFID 태그의 상면을 제1상부금형으로 덮어 실리콘이 RFID 태그의 전면에 코팅되도록 하는 단계; 및 실리콘이 코팅된 RFID 태그를 제1상부금형과 제1하부금형으로부터 분리하는 단계를 포함한다.Silicon coating method of the tag according to the present invention, preparing a first lower mold; Mounting an RFID tag on the first lower mold such that the protrusion of the RFID chip becomes a lower surface thereof; Dropping silicon onto the top surface of the RFID tag; Covering the top surface of the silicon-dropped RFID tag with a first upper mold so that silicon is coated on the front surface of the RFID tag; And separating the silicon-coated RFID tag from the first upper mold and the first lower mold.

본 발명에 따른 태그의 실리콘 코팅방법에 따르면, RFID 태그에 실리콘을 코팅함으로써, RFID 태그에 차폐기능을 부여하고, 정전기와 외부의 물리적 충격으로부터 보호할 수 있으며, 열안정성, 내산성, 내수성을 갖도록 하는 효과가 있다.According to the silicon coating method of the tag according to the present invention, by coating silicon on the RFID tag, it provides a shielding function to the RFID tag, can be protected from static electricity and external physical shock, and has a thermal stability, acid resistance, water resistance It works.

태그, 실리콘 코팅, 양면, 차폐 Tag, Silicone Coated, Double Sided, Shielded

Description

태그의 실리콘 코팅방법{Method for coating tag with silicon}Silicon coating method of tag {Method for coating tag with silicon}

도 1은 종래 기술에 따른 RFID 태그의 구성도,1 is a block diagram of a RFID tag according to the prior art,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 일면에 실리콘을 코팅하는 과정을 나타내는 흐름도,2 is a flowchart illustrating a process of coating silicon on one surface of an RFID tag according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 방법으로 제조된 태그,3 is a tag manufactured by the method of FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그의 이면에 실리콘을 코팅하는 과정을 나타내는 흐름도,4 is a flowchart illustrating a process of coating silicon on a back surface of an RFID tag according to another embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 방법으로 제조된 태그,5 is a tag manufactured by the method of FIG.

도 6a 내지 도 6h는 RFID 태그의 양면에 실리콘을 코팅하는 방법을 단계별로 나타낸 개념도이다.6A to 6H are conceptual views illustrating a step-by-step method of coating silicon on both sides of an RFID tag.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : RFID 태그 110 : RFID 칩100: RFID tag 110: RFID chip

120 : 안테나 130 : 박판120: antenna 130: sheet

140 : 보호층 210, 220 : 실리콘140: protective layer 210, 220: silicon

310 : 제1하부금형 320 : 제1상부금형310: first lower mold 320: first upper mold

410 : 제2하부금형 420 : 제2상부금형410: second lower mold 420: second upper mold

본 발명은 RFID 태그(Radio frequency identification tag)에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 RFID 태그에 실리콘을 코팅하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a radio frequency identification tag, and more particularly to a method of coating silicon on an RFID tag.

RFID 태그는 반도체로 제작된 트랜스폰더 칩과 안테나로 구성되며, 각종 물품에 부착해 사물의 정보와 주변 환경정보를 무선주파수로 전송·처리하는 비접촉식 인식시스템에 사용된다. RFID 태그는 바코드처럼 직접 접촉하거나 가시대역 안에서 스캐닝할 필요가 없어, 최근 바코드를 대체할 기술로 평가받으며, 활용범위도 확대되고 있다. RFID tag is composed of transponder chip and antenna made of semiconductor, and it is used in contactless recognition system that attaches to various items and transmits and processes information of object and surrounding environment information at radio frequency. RFID tags do not require direct contact or scanning in the visible band as barcodes. Recently, RFID tags are being evaluated as a replacement technology for bar codes, and their applications are expanding.

도 1은 종래 기술에 따른 RFID 태그의 구성도이다.1 is a block diagram of a RFID tag according to the prior art.

도시된 바와 같이, 종래의 RFID 태그(10)는 RFID 집적회로 칩(11) 및 안테나(12)를 포함한다. 상기 RFID 집적회로 칩(11)은 상기 안테나(12)와 연결되고, 상기 안테나(12)에 유도되는 전자기장에 의해 발생하는 에너지로 작동하여 소정의 정보를 저장하고 연산한다. 상기 안테나(12)는 RFID 태그의 테두리를 따라 코일 형상으로 폐회로를 이루도록 형성되고 상기 RFID 집적회로 칩(11)과 연결되어, 리더기(미도시)와의 무선통신을 통해 정보를 수신하여 상기 RFID 집적회로 칩(11)에 저장하거나 저장된 정보를 리더기로 송신한다.As shown, the conventional RFID tag 10 includes an RFID integrated circuit chip 11 and an antenna 12. The RFID integrated circuit chip 11 is connected to the antenna 12 and operates with energy generated by an electromagnetic field induced in the antenna 12 to store and calculate predetermined information. The antenna 12 is formed to form a closed circuit in the form of a coil along the edge of the RFID tag and is connected to the RFID integrated circuit chip 11 to receive information through wireless communication with a reader (not shown). The information stored in the chip 11 or stored is transmitted to the reader.

그러나 이러한 종래의 RFID 태그는 집적회로 칩에 손상이 없어도 외부의 스트레스에 의하여 안테나의 선이 끊어져 못쓰게 되는 경우가 많고, 고온, 다습한 환경이나 내산 분위기에서 안테나가 변형되어 작동 주파수가 변동되는 등의 문제점이 있다. However, such a conventional RFID tag is often broken due to external stress even without damage to the integrated circuit chip, the antenna is deformed in a high temperature, high humidity environment or acid atmosphere, the operating frequency is changed, etc. There is a problem.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, RFID 태그를 외부의 환경에 의하여 쉽게 변형되거나 손상되지 않도록 하는 실리콘 코팅방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a silicon coating method for preventing the RFID tag from being easily deformed or damaged by an external environment.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 태그의 실리콘 코팅방법은, 제1하부금형을 준비하는 단계; RFID 칩의 돌출부가 하면이 되게 하여 상기 제1하부금형에 RFID 태그를 장착하는 단계; 상기 RFID 태그의 상면에 실리콘을 투하하는 단계; 상기 실리콘이 투하된 RFID 태그의 상면을 제1상부금형으로 덮어 실리콘이 RFID 태그의 전면에 코팅되도록 하는 단계; 및 상기 실리콘이 코팅된 RFID 태그를 상기 제1상부금형과 제1하부금형으로부터 분리하는 단계를 포함한다.Silicone coating method of the tag of the present invention for achieving the above object, preparing a first lower mold; Mounting an RFID tag on the first lower mold such that the protrusion of the RFID chip is a lower surface; Dropping silicon onto an upper surface of the RFID tag; Covering the top surface of the silicon-dropped RFID tag with a first upper mold so that silicon is coated on the front surface of the RFID tag; And separating the silicon-coated RFID tag from the first upper mold and the first lower mold.

또한, 상기 RFID 태그의 실리콘이 코팅된 면을 하면으로 하여 제2하부금형에 장착하는 단계; 상기 RFID 태그의 RFID 칩이 있는 상면에 실리콘을 투하하는 단계; 상기 실리콘이 투하된 RFID 태그의 상면을 제2상부금형으로 덮어 실리콘이 RFID 태그의 전면에 코팅되도록 하는 단계; 및 상기 실리콘이 코팅된 RFID 태그를 상기 제2상부금형과 제2하부금형으로부터 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include mounting the silicon lower surface of the RFID tag on the second lower mold; Dropping silicon on the upper surface of the RFID tag with the RFID chip; Covering the top surface of the silicon-dropped RFID tag with a second upper mold so that silicon is coated on the front surface of the RFID tag; And separating the silicon-coated RFID tag from the second upper mold and the second lower mold.

여기서 상기 실리콘은 젤 타입의 실리콘일 수 있다.Here, the silicon may be a gel type silicon.

나아가 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기한 방법으로 제조된 RFID 태그가 제공된다.Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided an RFID tag manufactured by the above method.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to explain their invention in the best way. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하 도 2, 도 3 및 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 태그의 실리콘 코팅방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a silicon coating method of a tag according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2, 3, and 6A to 6E.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 일면에 실리콘을 코팅하는 과정을 나타내는 흐름도이고, 도 3은 도 2의 방법으로 제조된 태그이며, 도 6a 내지 도 6e는 RFID 태그의 일면에 실리콘을 코팅하는 방법을 단계별로 나타낸 개념도이다.2 is a flowchart illustrating a process of coating silicon on one surface of an RFID tag according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a tag manufactured by the method of FIG. 2, and FIGS. 6A to 6E are provided on one surface of an RFID tag. It is a conceptual diagram showing step by step how to coat silicon.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 방법으로 제조된 RFID 태그(100)는 RFID 칩(110)과 안테나(120) 및 보호층(140) 등이 설치된 박판 하면에 실리콘(210) 층이 형성되어 RFID 태그(100)의 사용을 용이하게 한다.As shown in FIG. 3, the RFID tag 100 manufactured by the method of the present invention has a silicon 210 layer formed on a bottom surface of a thin plate on which an RFID chip 110, an antenna 120, a protective layer 140, and the like are installed. To facilitate the use of the RFID tag 100.

이를 제조하기 위하여 먼저, 제1하부금형을 준비하고(S110), RFID 칩(110)의 돌출부가 하면이 되게 하여 상기 제1하부금형(310)에 RFID 태그(100)를 장착한다(S120)In order to manufacture this, first, a first lower mold is prepared (S110), and the RFID tag 100 is mounted on the first lower mold 310 so that the protrusion of the RFID chip 110 becomes a lower surface (S120).

다음으로 상기 RFID 태그(100)의 상면에 실리콘(210)을 투하하여(S130), 상기 실리콘(210)이 투하된 RFID 태그(100)의 상면을 제1상부금형(320)으로 덮어 실리콘(210)이 RFID 태그(100)의 전면에 코팅되도록 한다(S140). Next, silicon 210 is dropped onto the top surface of the RFID tag 100 (S130), and the silicon 210 is covered with the first upper mold 320 by covering the top surface of the RFID tag 100 on which the silicon 210 is dropped. ) Is coated on the front surface of the RFID tag 100 (S140).

그리고 나서 상기 실리콘(210)이 코팅된 RFID 태그(100)를 상기 제1상부금형(320)과 제1하부금형(310)으로부터 분리한다.Then, the RFID tag 100 coated with the silicon 210 is separated from the first upper mold 320 and the first lower mold 310.

여기서 상기 실리콘(210)은 밀착 코팅에 용이한 젤 타입의 실리콘(210)인 것이 바람직하다.Here, the silicon 210 is preferably a gel type silicon 210 that is easy to adhere to the coating.

이하 도 4, 도 5 및 도 6f 내지 도 6h를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 태그의 실리콘 코팅방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a silicon coating method of a tag according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4, 5, and 6F to 6H.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그의 이면에 실리콘을 코팅하는 과정을 나타내는 흐름도이고, 도 5는 도 4의 방법으로 제조된 태그이며, 도 6f 내지 도 6h는 RFID 태그의 이면에 실리콘을 코팅하는 방법을 단계별로 나타낸 개념도이다.4 is a flowchart illustrating a process of coating silicon on a back surface of an RFID tag according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a tag manufactured by the method of FIG. 4, and FIGS. 6F to 6H are provided on the back surface of the RFID tag. It is a conceptual diagram showing step by step how to coat silicon.

설명에 있어서 도 2, 도 3 및 도 6a 내지 도 6e와 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 수행하는 동일한 부재를 지칭한다.In the description, the same reference numerals as those in Figs. 2, 3, and 6A to 6E refer to the same members performing the same functions.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예의 방법은 RFID 태그(100)의 하면뿐만 아니라 상면에도 실리콘(220)을 코팅하여, RFID 태그(100)에 차폐 기능과 보호 기능을 한층 강화하는 것이다.As shown in FIG. 5, the method of the second embodiment of the present invention coats the silicon 220 on the upper surface as well as the lower surface of the RFID tag 100 to further enhance the shielding function and the protection function on the RFID tag 100. It is.

먼저, 상기 제1실시예의 방법으로 상기 RFID 태그(100)의 실리콘(210)이 코팅된 면을 하면으로 하여 준비된(S210) 제2하부금형(410)에 장착한다(S220).First, the silicon 210 of the RFID tag 100 is coated on the second lower mold 410 prepared as a lower surface (S210) by the method of the first embodiment (S220).

그런 다음 상기 RFID 태그(100)의 RFID 칩(110)이 있는 상면에 실리콘(220)을 투하고(S230), 상기 실리콘(220)이 투하된 RFID 태그(100)의 상면을 제2상부금형(420)으로 덮어 실리콘(220)이 RFID 태그(100)의 전면에 코팅되도록 한다(S240). Then, the silicon 220 is deposited on the upper surface of the RFID chip 100 of the RFID tag 100 (S230), and the upper surface of the RFID tag 100 on which the silicon 220 is dropped is formed on the second upper mold ( Covered with 420 so that the silicon 220 is coated on the front of the RFID tag 100 (S240).

그리고 나서 상기 실리콘(220)이 코팅된 RFID 태그(100)를 상기 제2상부금형(420)과 제2하부금형(410)으로부터 분리한다.Then, the RFID tag 100 coated with the silicon 220 is separated from the second upper mold 420 and the second lower mold 410.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

본 발명에 따른 태그의 실리콘 코팅방법에 따르면, RFID 태그에 실리콘을 코팅함으로써, RFID 태그에 차폐기능을 부여하고, 정전기와 외부의 물리적 충격으로부터 보호할 수 있으며, 열안정성, 내산성, 내수성을 갖도록 하는 효과가 있다.According to the silicon coating method of the tag according to the present invention, by coating silicon on the RFID tag, it provides a shielding function to the RFID tag, can be protected from static electricity and external physical shock, and has a thermal stability, acid resistance, water resistance It works.

Claims (4)

제1하부금형을 준비하는 단계;Preparing a first lower mold; RFID 칩의 돌출부가 하면이 되게 하여 상기 제1하부금형에 RFID 태그를 장착하는 단계;Mounting an RFID tag on the first lower mold such that the protrusion of the RFID chip is a lower surface; 상기 RFID 태그의 상면에 실리콘을 투하하는 단계;Dropping silicon onto an upper surface of the RFID tag; 상기 실리콘이 투하된 RFID 태그의 상면을 제1상부금형으로 덮어 실리콘이 RFID 태그의 전면에 코팅되도록 하는 단계; 및Covering the top surface of the silicon-dropped RFID tag with a first upper mold so that silicon is coated on the front surface of the RFID tag; And 상기 실리콘이 코팅된 RFID 태그를 상기 제1상부금형과 제1하부금형으로부터 분리하는 단계;Separating the silicon-coated RFID tag from the first upper mold and the first lower mold; 상기 RFID 태그의 실리콘이 코팅된 면을 하면으로 하여 제2하부금형에 장착하는 단계;Mounting the silicon lower surface of the RFID tag on the second lower mold; 상기 RFID 태그의 RFID 칩이 있는 상면에 실리콘을 투하하는 단계;Dropping silicon on the upper surface of the RFID tag with the RFID chip; 상기 실리콘이 투하된 RFID 태그의 상면을 제2상부금형으로 덮어 실리콘이 RFID 태그의 전면에 코팅되도록 하는 단계; 및Covering the top surface of the silicon-dropped RFID tag with a second upper mold so that silicon is coated on the front surface of the RFID tag; And 상기 실리콘이 코팅된 RFID 태그를 상기 제2상부금형과 제2하부금형으로부터 분리하는 단계를 포함하는 태그의 실리콘 코팅방법.Separating the silicon-coated RFID tag from the second upper mold and the second lower mold. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실리콘은 젤 타입의 실리콘인 것을 특징으로 하는 태그의 실리콘 코팅방법.The silicon coating method of the silicon tag, characterized in that the gel-type silicon. 삭제delete
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