KR100844921B1 - Cooling structure for high power led lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 하이파워 엘이디(LED) 램프의 방열구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수 개의 고휘도 엘이디 램프를 매개로 구성된 하이파워 엘이디 램프 내부에 팬을 일체로 구성하여 엘이디 램프의 구동에 따라 발생되는 높은 온도의 열을 효율적으로 외부로 배출시킬 수 있도록 한 하이파워 엘이디 램프의 방열구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a high power LED (LED) lamp, and more particularly, a fan is integrally formed inside a high power LED lamp configured through a plurality of high brightness LED lamps, and is generated according to the driving of the LED lamp. The present invention relates to a heat dissipation structure of a high power LED lamp capable of efficiently discharging high temperature heat to the outside.
일반적으로, 고휘도의 엘이디 램프는 범용의 엘이디 램프와 비교하여 상대적으로 많은 전력을 소모하게 되는데, 이러한 램프들을 통상적으로 하이파워 엘이디 램프(High Power LED Lamp)라고 부른다. In general, high-brightness LED lamps consume relatively more power than general-purpose LED lamps, and these lamps are commonly referred to as high power LED lamps.
상기 고휘도의 엘이디 램프 한 개가 내는 열량은 비교적 많지 않으나 상기 엘이디 램프가 수십 개 내지 수천 개가 조합되어 구성되는 어셈블리의 경우, 매우 높은 온도의 열을 발생시켜 엘이디 램프의 광량을 현저히 저하시킴과 아울러 엘이디 램프의 수명을 크게 단축시키게 된다. Although the amount of heat emitted by one of the high brightness LED lamps is relatively high, in the case of an assembly in which the LED lamps are composed of dozens or thousands of LED lamps, the LED lamp generates heat at a very high temperature and significantly reduces the amount of light of the LED lamp. It greatly shortens the lifespan.
이에 따라, 상기 고휘도 엘이디 램프의 어셈블리는 방열문제를 해결하기 위 한 다양한 방법이 시도되고 있는 실정인데, 통상적으로는 방열면적을 최대로 넓힌 방열판을 채용하는 경우가 대부분이다. Accordingly, in the assembly of the high brightness LED lamp, various methods for solving the heat dissipation problem have been attempted. Usually, a heat dissipation plate having a maximum heat dissipation area is generally adopted.
그러나, 상기와 같이 방열면적을 최대로 넓힌 방열판을 하이파워 엘이디 램프에 적용하는데 있어서는 방열면적의 증대와 비례하여 제품의 부피가 커지게 되므로, 그 방열면적을 증대시키는데 한계가 있게 되는 문제점이 발생하게 되는 한편, 상기 일정 면적을 갖는 방열판의 구성만으로는 상기 하이파워 엘이디 램프의 방열문제를 완전히 해소하지 못하여 제품의 성능 및 수명에 악영향을 미치게 되는 문제점도 발생하게 되었다. However, in applying the heat sink having the maximum heat dissipation area to the high-power LED lamp as described above, the volume of the product increases in proportion to the increase in the heat dissipation area, thus causing a problem in that there is a limit in increasing the heat dissipation area. On the other hand, only the configuration of the heat sink having a predetermined area does not completely solve the heat dissipation problem of the high-power LED lamp has a problem that adversely affects the performance and life of the product.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 다수 개의 고휘도 엘이디 램프로 이루어진 하이파워 엘이디 램프 내부에 팬을 포함하는 특정형태의 방열구조를 구성하여 고휘도 엘이디 램프의 구동 시에 발생되는 고열을 효율적으로 외부로 배출시킬 수 있도록 함에 따라 보다 우수한 성능의 하이파워 엘이디 램프를 구현할 수 있도록 한 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 제공하고자 하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in order to improve the conventional problems as described above, the object is to configure a heat radiation structure of a specific type including a fan inside a high power LED lamp consisting of a plurality of high brightness LED lamps high brightness LED It is to provide a heat dissipation structure of a high power LED lamp that can implement a high power LED lamp of better performance by efficiently discharging the high heat generated when driving the lamp to the outside.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조는, 하면에 다수 개의 엘이디 램프 및 커버가 구비된 사각판 형태로 이루어져, 그 상면에는 다수 개의 방열판이 상호 간격을 이루면서 수직으로 배열되되, 가운데 부분에 위치한 방열판으로는 몸체 양측면을 관통하는 직사각형 형상의 단면을 이루도록 요입부가 형성된 몸체부와; 상기 몸체부의 요입부 바닥면에 안착되고 그 중앙에는 관통홀이 천공된 하부판과; 상기 하부판의 관통홀 상측에 설치되어, 상측의 공기를 관통홀을 통해 하측으로 이동시키는 팬과; 그 상면에는 팬 및 엘이디 램프를 제어하는 컨트롤러가 구비된 상태에서 상기 요입부의 상측에 설치되고, 중앙에는 상기 팬과 연통되는 관통홀이 천공된 상부판과; 그 단면이 반원형상을 갖도록 이루어져 상기 몸체부 상부에 결합되어 방열판 상측에 공간부를 형성하는 덮개 및; 상기 덮개가 설치된 몸체부 양측에 각각 결합되고, 상기 다수 개의 방열판 사이의 간격과 대응하여 연통되도록 공기유입홀 및 공기배출홀이 각각 형성된 측면부재를 포함하여 이루어져; 상기 측면부재의 공기유입홀을 통해 유입된 공기는 대응되는 지점의 방열판을 거치면서 온도가 상승되어 몸체부 상측으로 상승된 후, 팬을 매개로 하강하여 상기 측면부재의 공기배출홀을 통해 배출되면서 방열작용을 행하도록 구성된 것을 특징으로 한다. The heat dissipation structure of the high-power LED lamp according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is formed in the form of a square plate having a plurality of LED lamps and covers on the lower surface, a plurality of heat sinks on the upper surface A body portion arranged vertically at intervals, the heat sink having a center portion having a recessed portion to form a cross section of a rectangular shape penetrating both sides of the body; A lower plate seated on the bottom surface of the recess of the body and having a through hole drilled in the center thereof; A fan installed above the through hole of the lower plate to move the upper air downward through the through hole; An upper plate installed at an upper side of the concave inlet in a state where a controller for controlling a fan and an LED lamp is provided at an upper surface thereof, and a through-hole formed at the center thereof to communicate with the fan; A cover having a semicircular cross section and coupled to an upper portion of the body to form a space portion on an upper side of the heat sink; A side member coupled to both sides of the body portion in which the cover is installed, and having air inlet holes and air discharge holes formed therein so as to communicate in correspondence with the gaps between the plurality of heat sinks; The air introduced through the air inlet hole of the side member rises through the heat sink of the corresponding point and rises above the body portion, and then descends through the fan to be discharged through the air outlet hole of the side member. Characterized in that configured to perform a heat dissipation action.
바람직하게, 상기 몸체부의 전.후면을 통해서는, 그 측면이 "┌┐" 형상을 갖음과 아울러 그 중앙부분은 원판형상의 평면을 갖도록 이루어지고 상기 원판형상의 몸체에 다수 개의 설치홀이 천공되어 구성된 거치부재의 양단부가 결합되는 것을 특징으로 한다. Preferably, through the front and rear of the body portion, the side has a "┌┐" shape and the center portion is made to have a disk-shaped plane and a plurality of installation holes are drilled in the disk-shaped body Both ends of the mounting member is configured to be coupled.
더 바람직하게, 상기 측면부재는 상단부 측이 외측으로 돌출된 상태에서 하측을 향해 경사지게 형성되어, 상기 공기유입홀 및 공기배출홀 측으로 빗물 등이 유입되는 것이 방지되도록 구성되고, 그 내면에는 상기 공기유입홀 측과 공기배출홀 측과 요입부 측의 공간부가 상호 완전히 분리되도록 하는 격벽이 구성된 것을 특징으로 한다. More preferably, the side member is formed to be inclined toward the lower side in the state in which the upper end side protrudes outward, it is configured to prevent rain water and the like to enter the air inlet hole and the air discharge hole side, the air inlet to the inner surface Characterized in that the partition wall is configured to completely separate the space portion of the hole side and the air discharge hole side and the inlet portion side.
상기에서 설명한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 하이파워 엘이디 램프 내부에 팬을 포함하는 특정형태의 방열구조를 구성하므로서, 팬을 통한 공기의 순환 및 유입, 배출 작용을 통해 엘이디 램프의 방열작용을 극대화시킬 수 있는 효과가 있게 된다.According to the present invention made as described above, by constituting a specific heat dissipation structure including a fan inside the high-power LED lamp, maximizing the heat dissipation action of the LED lamp through the circulation, inflow, and discharge of air through the fan It will have an effect.
또한, 원활한 방열작용을 통해 엘이디 램프의 광량이 저하되거나 수명이 단 축되는 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있게 되며, 이를 통해 보다 고품질의 하이파워 엘이디 램프를 제공할 수 있는 효과도 있게 되는 것이다.In addition, a smooth heat dissipation action is effective to solve the problem that the light quantity of the LED lamp is reduced or shorten the life, through which it is also possible to provide a higher quality high power LED lamp.
이하, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 램프의 평면사시도, 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 램프의 저면사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 나타내기 위한 램프의 분리사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 통해 방열작용이 이루어지는 상태를 나타내는 사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 통해 방열작용이 이루어지는 상태를 나타내는 일측면도이다.1A is a plan perspective view of a lamp to which a heat dissipation structure of a high power LED lamp is applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a bottom perspective view of a lamp to which a heat dissipation structure of a high power LED lamp is applied according to an embodiment of the present invention; Figure 2 is an exploded perspective view of the lamp to show the heat dissipation structure of the high power LED lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a heat dissipation action is made through the heat dissipation structure of the high power LED lamp according to an embodiment of the present invention 4 is a side view illustrating a state in which a heat dissipation action is performed through a heat dissipation structure of a high power LED lamp according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조는, 다수 개의 엘이디 램프 어셈블리로 구현되는 하이파워 엘이디 램프에 특정 형태의 방열구조를 적용함에 따라, 엘이디 램프로부터 발생되는 고열을 효율적으로 발산시킬 수 있도록 구성된다. The heat dissipation structure of the high power LED lamp according to an embodiment of the present invention, by applying a specific type of heat dissipation structure to the high power LED lamp implemented by a plurality of LED lamp assembly, efficiently dissipates the high heat generated from the LED lamp It is configured to be.
이를 위해, 하이파워 엘이디 램프의 방열구조는 다수의 엘이디 램프(12)가 배열됨과 아울러 다수 개의 방열판(20)이 구비되는 몸체부(10)와, 상기 몸체부(10) 내부에 설치되는 상.하부판(30,50) 및 팬(40)과, 상기 몸체부(10)에 결합되는 덮개(70) 및 한 쌍의 측면부재(80)를 포함하여 구성된다. To this end, the heat dissipation structure of the high-power LED lamp is a
먼저, 상기 몸체부(10)는 대략 사각판 형상을 갖도록 이루어져, 그 하면에는 램프의 용도에 따라 다수 개의 엘이디 램프(12)가 배열된 후 커버(14)가 덧씌워지며, 상기 몸체부(10) 상면에는 판형태로 이루어진 다수 개의 방열판(20)이 구성된다. First, the
이때, 상기 방열판(20)은 대략 사각판 형태로 이루어진 금속재질의 부재가 상호 일정 간격을 이루도록 횡방향을 따라 수직으로 배열되어 구성되며, 상기 횡방향의 대략 가운데 부분에 위치한 방열판(20)은 그 양측에 구비되는 방열판(20)의 높이보다 낮게 형성되어 상기 몸체 양측면을 관통하는 대략 직사각형 형상의 단면을 이루도록 요입부(22)를 구성하게 된다. At this time, the
그리고, 상기 요입부(22)의 바닥면 및 상단부 측에는 중앙에 관통홀(32,52)이 상호 연통되게 천공된 판형태의 하부판(30) 및 상부판(50)이 각각 고정 설치되는 한편, 상기 하부판(30)의 관통홀(32) 상측으로는 상기 상부판(50)의 상측에 위치한 공기를 흡입하여 상기 하부판(32)의 하측으로 이동시키는 팬(40)이 나사(34) 체결을 통해 설치된다. And, the
또한, 상기 상부판(50)에는 그 몸체를 상기 몸체부(10)에 고정 설치하기 위한 다수 개의 플랜지가 일체로 연장 형성됨과 아울러, 상기 상부판(50) 상면에는 상기 팬(40) 및 엘이디 램프(12)를 포함하는 램프 전체의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(60)가 안착 설치된다. In addition, the
또, 다수 개의 방열판(20)이 구비된 몸체부(10)의 상측에 상기 상.하부판(30,50)과 팬(40) 및 컨트롤러(60) 등의 설치가 완료된 후에는 상기 몸체부(10) 의 상면 및 측면에 각각 덮개(70) 및 한 쌍의 측면부재(80)가 결합된다. In addition, after the installation of the upper and
상기 덮개(70)는 그 단면이 대략 반원형상을 갖도록 이루어진 상태에서 상기 몸체부(10) 상부에 결합되어 상기 방열판(20)의 상측으로 공기의 순환을 위한 일정 공간부를 형성하게 된다. The
상기 한 쌍의 측면부재(80)는 상기 덮개(70)가 설치된 몸체부(10)의 양측에 각각 결합 설치됨과 아울러 그 몸체에는 상기 몸체부(10) 내부에 구비되는 다수 개의 방열판(20) 사이의 간격과 대응되게 천공되어 연통되도록 다수 개의 공기유입홀(82) 및 공기배출홀(84)이 각각 형성된다. The pair of
이때, 상기 측면부재(80)는 그 몸체의 상단부 측이 외측으로 돌출된 상태에서 하측을 향해 일정 기울기로 경사진 형태를 이루도록 구성되어, 상기 하이파워 엘이디 램프가 외부에 설치된 상태에서 공기유입홀(82) 및 공기배출홀(84) 측으로 빗물 등이 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. At this time, the
또, 상기 측면부재(80)의 내면에는 상기 공기유입홀(82) 측과 공기배출홀(84) 측과 요입부(22) 측의 공간부를 완전히 분리시킬 수 있도록 격벽(86)이 구성되어, 유입공기 및 배출공기 등이 상호 완전히 차단되도록 이루어진다. In addition, the inner surface of the
한편, 상기 몸체부(10)의 전.후면을 통해서는 그 측면이 대략 "┌┐" 형상을 갖도록 이루어진 거치부재(90)의 양단부가 각각 결합되는데, 상기 거치부재의 중앙부분은 대략 원판형상의 평면을 갖도록 이루어짐과 아울러, 상기 원판형상의 몸체에는 다수 개의 설치홀이 천공되어, 상기 거치부재(90)를 매개로 상기 하이파워 엘이디 램프를 다양한 위치 및 방향으로 고정 설치할 수가 있게 되는 것이다. On the other hand, through the front and rear of the
이어, 상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 작용에 대해 도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. Next, the operation of the present invention made as described above with reference to the drawings as follows.
먼저, 본 발명에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 하이파워 엘이디 램프를 일정 장소에 설치한 후 장치에 외부로부터의 소정 전원을 공급하게 되면, 상기 몸체부(10) 내부에 구비된 컨트롤러(60)의 제어에 따라 각각의 엘이디 램프(12)가 구동되면서 광원을 외부로 발산하게 됨과 아울러 상기 몸체부(10)의 온도가 상승됨에 따라 상기 컨트롤러(60)의 제어에 따라 상기 팬(40)이 구동하게 된다. First, after installing the high power LED lamp to which the heat dissipation structure of the high power LED lamp according to the present invention is applied at a predetermined place and supplying predetermined power from the outside to the apparatus, the controller provided inside the body portion 10 ( Each
상기 팬(40)의 구동에 따라 한 쌍의 측면부재(80)의 공기유입홀(82)을 통해 몸체부(10) 내부로 유입되는 공기는 다수 개의 방열판(20) 사이를 통과하면서 각각의 방열판(20)의 열을 빼앗은 상태로 방열판(20) 상측의 공간부 측으로 이동하게 된다. As the
또한, 상기 방열판(20) 상측 및 덮개(70) 사이의 공간부에 위치한 뜨거운 공기는 상기 팬(40)의 구동에 따라 하측으로 이동한 후 요입부(22) 하측에 위치한 다수 개의 방열판(20) 사이를 통과하면서 방열판(20)의 열을 빼앗은 후 측면부재(80)의 공기배출홀(84)을 통해 외부로 배출되게 되는 것이다. In addition, the hot air located in the space portion between the upper side of the
따라서, 본 발명에 따른 하이파워 엘이디 램프는 측면부재(80) 및 방열판(20)의 특정 구조 및 팬(40)을 통해 공기의 원활한 유입 및 배출, 순환작용 등이 일어날 수가 있게 되며, 이를 통해 엘이디 램프(12)의 구동에 따라 방열판(20) 측 에 전달되는 고온의 열은 외부로 용이하게 배출되면서 램프의 원활한 방열작용이 이루어지도록 하게 된다. Therefore, the high-power LED lamp according to the present invention enables the smooth inflow and discharge of air through the specific structure and the
즉, 상기 하이파워 엘이디 램프는 다량의 엘이디 램프(12)로 구성됨에도 불구하고 구동에 따라 발생되는 고온의 열이 특정 구조 및 팬(40)을 통해 외부로 용이하게 배출되므로, 장치의 장시간 구동 시에도 고열로 인한 엘이디 램프의 광원효율이나 수명이 저감되는 것이 방지될 수 있게 되는 것이다. That is, although the high power LED lamp is composed of a large amount of
한편, 본 발명에서 기재된 내용과 다른 변형된 실시예들이 돌출 된다고 하더라도 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 내에 속하게 됨은 물론이다.On the other hand, even if the modified embodiments other than the contents described in the present invention should not be understood individually from the technical spirit or prospects of the present invention, of course, it will fall within the claims attached to the present invention.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 램프의 평면사시도,1A is a plan perspective view of a lamp to which a heat dissipation structure of a high power LED lamp is applied according to an embodiment of the present invention;
도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 램프의 저면사시도,1B is a bottom perspective view of a lamp to which a heat dissipation structure of a high power LED lamp is applied according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 나타내기 위한 램프의 분리사시도,2 is an exploded perspective view of a lamp for showing a heat dissipation structure of a high power LED lamp according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 통해 방열작용이 이루어지는 상태를 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a heat dissipation effect through a heat dissipation structure of a high power LED lamp according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 하이파워 엘이디 램프의 방열구조를 통해 방열작용이 이루어지는 상태를 나타내는 일측면도이다. Figure 4 is a side view showing a state in which the heat dissipation action is performed through the heat dissipation structure of the high power LED lamp according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 몸체부, 12: 엘이디 램프, 10: body portion, 12: LED lamp,
14: 커버, 20: 방열판, 14: cover, 20: heat sink,
22: 요입부, 30: 하부판, 22: indentation, 30: lower plate,
32,52: 관통홀, 40: 팬, 32, 52: through hole, 40: fan,
50: 상부판, 60: 컨트롤러, 50: top plate, 60: controller,
70: 덮개, 80: 측면부재, 70: cover, 80: side member,
82: 공기유입홀, 84: 공기배출홀, 82: air inlet hole, 84: air outlet hole,
86: 격벽, 90: 거치부재.86: bulkhead, 90: mounting member.
Claims (3)
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