KR100836045B1 - Contact probe - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도.2 is a perspective view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 이실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a test probe device according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 단면도.4 is a cross-sectional view of FIG.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10:몸체 20: 압축 코일 스프링10: body 20: compression coil spring
30: 탐침부 32: 돌기30: probe 32: projection
34: 연장축 36: 걸림판34: extended shaft 36: locking plate
본 발명은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 압축 코일 스프링을 내장한 전도성 고무로 구성되어 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되어 하부로 전류가 통하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치이다.The present invention relates to an inspection probe device, and more particularly, an inspection probe device comprising a conductive rubber having a compression coil spring built therein so as to be in contact with a contact terminal of an inspection object so that current flows downward. to be.
칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on the surface of thin and small pieces of plate, and electrical signals transmitted from circuit boards are transmitted through a bus to accomplish this operation.
일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되며 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.In general, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.
또한, 회로기판(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.In addition, a printed circuit board (PCB) is composed of a copper coated conductor formed on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form a circuit wiring, and an electrical circuit such as an integrated circuit, a resistor, or a switch. The components are mounted on the printed circuit board by soldering on the circuit wiring.
마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made by densely integrated electronic circuits of such a circuit board, and it is essential to inspect the process by an inspection device to check whether a chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It goes through.
이러한 검사 방법으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 있으며, 이러한 소켓장치 내에서 칩의 파손됨이 없이 검사가 이루어지도록 하기위해 검사용 탐침 장치가 장착되어 사용된다.In this test method, there is a method of performing a test by mounting a chip on a test socket device, and a test probe device is mounted and used to check the chip without damaging the chip in the socket device.
일반적으로 검사용 회로기판에는 검사용 소켓이 장착되고 상기 소켓의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩이 놓여져 검사가 진행되며, 상기 검사용 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침 장치가 장착된다.In general, a test socket is mounted on a test circuit board, and a test chip is placed on the upper part of the socket, and a test is performed.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.
도시된 바와 같이 외통(8)과 상기 외통 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 검사용 탐침(7)이 형성되고 상기 외통의 하단부에는 접촉핀(7)이 형성되며, 상기 외통 내부에는 압축코일스프링(9)이 수용되어 상기 탐침을 탄성적으로 지지한다.As shown, the outer cylinder 8 and the
이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침장치의 탐침과 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip rests on the upper portion of the socket, and the pressing portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip comes into contact with the probe of the probe.
그러나, 이러한 종래 기술은 탐침에 인가된 전류가 외통 및 스프링을 통한 접촉에 의해 전달됨에 의해 접촉저항이 크고 과전류에 의한 스프링의 탄성력이 저하되거나, 인가된 전류의 시그널 패스(Signal pass)가 증가되어 검사의 신뢰성이 낮아지는 문제점이 존재한다.However, such a prior art has a large contact resistance due to the current applied to the probe by the contact through the outer cylinder and the spring, the elastic force of the spring due to the overcurrent is reduced, or the signal pass of the applied current is increased. There is a problem of low reliability of inspection.
또한, 최근에는 집적기술의 발전으로 반도체 칩이 소형화됨에 따라 리드 단자의 간격이 마이크로화되어 이를 검사하는 탐침 장치도 소형화가 요구되고 있으며, 따라서 탄성 스프링을 이용하여 검사용 탐침에 탄성력을 제공하는 방법은 한계에 이르게 되었다.In addition, in recent years, as semiconductor chips have been miniaturized due to the development of integrated technology, the size of the probe terminal for inspecting the micrometer is further miniaturized. Therefore, a method of providing elastic force to the inspection probe using an elastic spring is required. Has reached its limit.
이러한 탐침 장치를 개선한 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2001-0075606호, 등록번호 03127404호 등은 도전성을 가지는 스프링을 이용하거나, 도전성 을 가지는 실리콘부를 이용하는 방안이 제안된 바 있다.Application Nos. 10-2001-0075606, Registration No. 03127404, and the like, which have been applied to the Korean Intellectual Property Office, which have improved such a probe device, have been proposed to use a conductive spring or a silicon portion having conductivity.
그러나 종래에 제안된 기술들은 근본적으로 전도성 소재의 낮은 내구성으로 인한 잦은 교체가 요구되어 검사 효율이 저하되는 문제점이 발생되고, 전도성 고무 의 탄성만으로는 접촉 단자에 탐침부가 접촉시 발생되는 하중을 탄성적으로 지지하지 못한다는 사용상의 문제점이 존재한다.However, the conventionally proposed techniques are required to frequently replace due to the low durability of the conductive material, which leads to a problem of deterioration of inspection efficiency, and only the elasticity of the conductive rubber can elastically relieve the load generated when the probe contacts the contact terminal. There is a problem of use that does not support.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 압축 코일 스프링을 내장한 전도성 고무로 이용하여 칩 검사시 검사 전류의 시그널 패스를 줄이고 제작이 용이한 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to provide a test probe device for reducing the signal path of the test current during the chip inspection by using a conductive rubber with a built-in compression coil spring and easy to manufacture The purpose is.
본 발명의 또 다른 목적은 전도성 고무 내부에 압축 코일 스프링을 내장시켜 칩 검사시 충분한 탄성력을 제공할 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a test probe device capable of providing sufficient elastic force during chip inspection by embedding a compression coil spring inside a conductive rubber.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 전도성과 탄성을 동시에 가지는 전도성 고무로 이루어지는 몸체와; 상기 몸체 내부에 일체로 결합되는 압축 코일 스프링;으로 구성되어 상기 몸체 상부에서 하부로 검사 전류가 통과되도록 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises a body made of a conductive rubber having both conductivity and elasticity; Compression coil spring is integrally coupled to the inside of the body; is configured to allow the inspection current to pass from the top of the body to the bottom.
상기 몸체 상부면에는 검사 대상물의 접촉단자에 직접접촉되는 상단면이 뾰족한 돌기가 하나 이상 형성되는 탐침부가 결합되는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the body is characterized in that the combination of the probe is formed with one or more pointed projections having a pointed upper surface directly contacting the contact terminal of the inspection object.
또한, 상기 탐침부 하부면 중심에서 일체로 연장형성되는 연장축과 상기 연장축의 단부에 형성되는 원판형의 걸림판으로 구성되는 걸림부가 형성되고, 상기 몸체에는 상기 걸림부가 수용되도록 상기 걸림부의 형상에 대응되는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, a locking portion formed of an extension shaft integrally formed at the center of the lower surface of the probe portion and a disk-shaped locking plate formed at an end of the extension shaft is formed, and the body has a shape of the locking portion to accommodate the locking portion. It is characterized in that the corresponding receiving groove is formed.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 검사용 탐침 장치를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the probe for inspection of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 전도성 고무로 이루어지는 몸체(10)와 상기 몸체(10)에 내장된 압축 코일 스프링(20)으로 구성된다.As shown, it is composed of a
상기 전도성 고무의 제작방법은 고분자 탄성체 수지에 도전성을 부여하기 위하여 도전성 충진제로서 카본블랙(carbon black), 그라파이트(graphite) 등과 같은 미세한 금속성 분말을 균일하게 분산시키거나, 실리콘 시트에 과량의 충진제를 첨가함으로써, 상기 실리콘 시트가 도전성을 가지도록 하는 방법이 사용된다.The manufacturing method of the conductive rubber is to uniformly disperse fine metallic powders, such as carbon black, graphite (graphite), or the like to add an excessive filler to the silicone sheet in order to impart conductivity to the polymer elastomer resin Thereby, the method of making the said silicon sheet have electroconductivity is used.
상기의 방법에 의해 제작되는 전도성 고무는 탄성이 뛰어남과 동시에 검사용 전류가 통과될 수 있는 특징을 가지며 본 발명의 몸체는 이러한 상기 특징을 이용한 것이다. 즉 종래의 기술과 비교하여 전도성 고무를 이용하여 탐침 장치를 구성하면, 그 구조가 간단하여 시그널 패스가 짧아 검사 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.The conductive rubber produced by the above method has an excellent elasticity and at the same time has a characteristic that a current for inspection can pass and the body of the present invention utilizes the above characteristics. That is, when the probe device is configured using conductive rubber as compared with the conventional technology, the structure is simple and the signal path is short, thereby ensuring inspection reliability.
다만, 전도성 고무로 구성되는 몸체는 종래의 탐침 장치의 탄성부에 주로 사용되는 스프링보다 탄성력이 약하다.However, the body made of a conductive rubber is weaker than the spring mainly used for the elastic portion of the conventional probe device.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 전도성 고무로 구성되는 몸체의 내부에 압축 코일 스프링((20)을 내장시키게 된다.Therefore, in order to solve the above problem, the present invention incorporates the
상기 압축 코일 스프링(20)은 전도성 고무의 부족한 탄성력을 보조하는 역할을 하는 것으로, 상기 몸체(10)의 내부에 길이 방향으로 결합되며, 구체적으로 압 축 코일 스프링을 금형에 삽입하고 전도성 고무의 재료를 상기 금형에 주입한 후 성형하는 방법으로 제작하는 것이 바람직하다.The
상기 실시예에 따른 몸체(10)의 상부면에는 반도체 칩의 접촉 단자가 접촉하게 되고 검사 전류는 몸체를 통해 하부로 연결되어 검사용 회로 기판으로 흐르게 된다.The upper surface of the
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 이실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도 및 그 단면도이다.3 and 4 are a perspective view and a cross-sectional view showing an inspection probe device according to a preferred embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 검사 장치는 앞서 살펴본 몸체(10)와 압축 코일 스프링(20) 및 탐침부(30)로 구성된다. 상기 탐침부(30)는 상기 몸체(10)의 상부면에 결합되고, 검사 대상물의 접촉 단자에 직접접촉되는 상단면이 뾰족한 돌기(32)가 하나 이상 형성된다.As shown, the inspection apparatus according to the present embodiment is composed of the
상기 탐침부(30)는 마이크로 칩에 접촉되며, 앞서 살펴본 실시예에서 몸체(10)의 상부면에 접촉 단자가 직접접촉시 발생되는 접촉 불량을 개선하기 위한 것이다.The
이러한 탐침부의 돌기(32)에 대한 형상과 그 제조 방법은 종래의 많은 선행 자료와 선행 기술들이 제안되어 왔으므로 자세한 내용은 생략하기로 한다.Since the shape and the manufacturing method of the
다만, 상기 탐침부(30)는 상기 몸체(10)에 단단하게 결합시키기 위하여 하부면 중심에서 일체로 연장형성되는 연장축(34)과 상기 연장축의 단부에 형성되는 원판형의 걸림판(36)으로 구성되는 걸림부가 형성되는 것이 바람직하다.However, the
상기 걸림판(36)은 상기 연장축의 단부에 형성되어 연장축보다 큰 지름을 가 지는 원판형으로 형성되어 상기 탐침부(30)가 상기 몸체(10)에 구속되도록 하는 역할을 할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The
또한, 상기 몸체(10)에는 상기 걸림부가 수용되도록 상기 걸림부의 형상에 대응되는 수용홈이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the
상기 몸체(10)와 탐침부(30)의 결합은 걸림부가 형성된 탐침부와 압축 코일 스프링을 금형에 삽입하고 전도성 고무의 재료를 상기 금형에 주입한 후 성형하는 방법으로 제작하는 것이 바람직하며, 수용홈이 형성된 몸체에 탐침부의 걸림부를 가압하여 결합시키는 방법으로도 제작할 수 있다.Coupling of the
이하 본 발명의 구체적인 사용태양을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described.
앞서 살펴본 검사용 탐침 장치는 비전도성 소재로 제작되는 검사용 소켓에 다수개 장착되고, 검사용 회로기판에는 검사용 소켓이 장착되어 상기 검사용 소켓의 상부에 검사대상물인 마이크로 칩이 놓여져 검사가 진행된다.The inspection probe device described above is mounted on a plurality of inspection sockets made of non-conductive material, and the inspection circuit board is equipped with an inspection socket so that the inspection is performed by placing a microchip as an inspection object on the inspection socket. do.
마이크로 칩으로부터 인가되는 검사 전류는 상기 탐침부 또는 몸체의 상부로 부터 몸체 하부로 흐르면서 검사용 회로기판으로 흘러서 마이크로 칩이 정상적으로 작동하는 지를 검사하게 된다.The test current applied from the microchip flows from the probe portion or the upper portion of the body to the lower portion of the body and flows to the inspection circuit board to check whether the microchip operates normally.
이 과정에서 상기 검사 대상물과 접촉시 발생되는 하중은 상기 몸체와 압축 코일 스프링에 의해 탄성적으로 지지된다.In this process, the load generated when contacting the inspection object is elastically supported by the body and the compression coil spring.
즉 전도성 고무로 이루어지는 몸체의 탄성만으로 부족한 경우 상기 압축 코일 스프링의 탄성에 의해 검사 진행이 원활하게 진행될 수 있다. 일반적으로 전도성 고무는 전도성과 탄성을 동시에 가지나, 검사 장치에 요구되는 탄성력이 부족한 경우 결합되는 압축 코일 스프링의 형상과 재질을 조절함에 의해 검사시 요구되는 탄성을 적절하게 조절할 수 있는 것이다.In other words, when the elasticity of the body made of conductive rubber is insufficient, the inspection may proceed smoothly by the elasticity of the compression coil spring. In general, the conductive rubber has conductivity and elasticity at the same time, but by adjusting the shape and the material of the compression coil spring coupled when the elastic force required for the inspection device is insufficient, it is possible to appropriately adjust the elasticity required for the inspection.
이상과 같이 본 발명은 압축 코일 스프링이 내장된 전도성 고무를 이용한 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention provides the basic technical idea of providing a test probe device using a conductive rubber with a built-in compression coil spring, and within the scope of the basic idea of the present invention, Of course, many other variations are possible for those skilled in the art.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 전도성과 탄성을 동시에 가지는 전도성 고무를 이용하여 탐침 장치를 제작하여 검사 전류의 시그널 패스를 줄이고 제작이 용이한 검사용 탐침 장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention has the advantage of providing a test probe for reducing the signal path of the test current by making a probe device using a conductive rubber having both conductivity and elasticity and making it easy to manufacture.
특히, 본 발명은 전도성 고무의 부족한 탄성력을 전도성 고무 내부에 압축 코일 스프링을 내장시켜 검사 시 충분한 탄성력을 제공할 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공할 수 있다.In particular, the present invention can provide a test probe device capable of providing a sufficient elastic force during the inspection by embedding the compression coil spring inside the conductive rubber insufficient elastic force of the conductive rubber.
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