KR100827669B1 - 다중유로를 갖는 인쇄회로기판 - Google Patents

다중유로를 갖는 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다중유로를 갖는 인쇄회로기판은 베이스프레임과, 상기 베이스프레임의 상부에 마련되며, 고정접점 및 회로패턴으로 구성되는 도전층과, 상기 고정접점의 상부에 설치되며, 상기 고정접점을 접점시키는 가동접점; 및 상기 도전층에 마련되며, 상기 가동접점의 누름동작에 따른 상기 도전층과 가동접점사이의 에어를 분산시키는 분산유로를 포함한다.
분산유로, 확장유로, 메탈 돔, 인쇄회로기판, FPC, 에어

Description

다중유로를 갖는 인쇄회로기판{PRINT CIRCUIT BOARD HAVING MULTI PATHWAY}
도 1은 종래의 메탈 돔 시트를 보인 정면도.
도 2는 도 1의 에어 분산구조를 보인 도 1의"Z-Z"선 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판을 구체화한 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판을 보인 도3의 "A-A"선 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판의 점점시트를 제거한 상태를 보인 평면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판의 점점시트를 제거한 상태를 보인 평면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100: 인쇄회로기판 10: 베이스프레임
20: 도전층 21: 고정접점
22: 분산유로 30: 커버레이
31: 접점실 32: 제1확장유로
40: 가동접점 50: 접점시트
51: 제2확장유로
본 발명은 다중유로를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 더 상세하게는 메탈 돔으로 되는 가동접점의 고정접점에 누름에 따른 하중저항을 줄이고 접점효율을 향상시킬 수 있도록 다중유로를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
산업의 발달과 기술의 발전으로 최근의 기술동향으로 보면 다기능화 및 고집적화, 그리고 소형화 및 박형화, 경량화가 요구되고 있다. 따라서 이러한 이유로 출시되는 휴대전화, PDA, DMB, PMP, 노트북 등의 휴대전자기기는 더욱 그러하다.
그러므로 휴대전자기기에는 소형화 및 박형화, 경량화 할 수 있도록 메탈 돔 시트가 적용되고 있다. 여기서 메탈 돔 시트의 형태를 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 메탈 돔 시트를 보인 정면도이다. 그리고 도 2는 도 1의 에어 분산구조를 보인 도 1의"Z-Z"선 단면도이다.
도 1내지 도 2에 도시한 바와 같이 종래의 메탈 돔 시트는 기판의 몸체가 되는 베이스프레임(1) 상부에 도전성 고정접점(2)이 다수 구비되고, 상기 고정접점(2)을 접점 시킬 수 있도록 돔 형태의 가동접점(4)이 다수 구비된다.
그리고 PET시트(3)가 마련되어 다수의 가동접점(4)을 결합한 상태로 베이스프레임(1) 상부에 적층된다. 또한 고정접점(2)과 가동접점(4) 사이에는 이물질의 침투를 방지하기 위해 이물질 방지처리를 적용하여 내부를 밀폐시킨다.
여기서 가동접점(4)을 누를 경우 밀폐된 내부의 공기에 의해 하중저항이 발생되어 누름이 원활하지 않음으로 내부의 공기를 신속하게 배출하거나 분산시켜야 한다. 따라서 이를 해결하기 위해 시트(3)에 에어통로(5)를 형성하여 에어가 분산될 수 있도록 하고 있다.
그런데 상기한 시트는 소형화 박형화 및 경량화에 대응할 수 있도록 매우 얇게 마련되어 있어, 에어통로의 그 분산효과가 저하되고, 이물질 침투를 방지하기 위해 이물질 방지처리를 함으로서, 에어통로의 단면적은 더욱 협소해져 에어의 분산효과는 매우 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 가동접점의 누름동작에 의한 가동접점과 고정접점사이의 공기를 신속하게 분산시킬 수 있도록 다중유로를 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다중유로를 갖는 인쇄회로기판은 베이스프레임과, 상기 베이스프레임의 상부에 마련되며, 고정접점 및 회로패턴으로 구성되는 도전층과, 상기 고정접점의 상부에 설치되며, 상기 고정접점을 접점시키는 가동접점 및 상기 도전층에 마련되며, 상기 가동접점의 누름동작에 따른 상기 도전층과 가동접점사이의 에어를 분산시키는 분산유로를 포함한다.
여기서 상기 분산유로는 상기 도전층을 에칭시켜 형성되며, 인접하는 상기 가동접점과 도전층사이로 분산시키는 것이 바람직하다.
그리고 상기 가동접점은 도전성재질이며, 상기 고정접점으로 수직하는 중앙이 이격된 상태가 되도록 돔 형태로 마련되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가동접점은 인접하는 가동접점 들을 상호 결속시키는 접점시트를 포함하며, 상기 접점시트는 상기 분산유로를 확장시킬 수 있도록 제2확장유로를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서 상기 제2확장유로는 상기 분산유로와 나란하게 연통되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 베이스프레임은 플렉시블한 연성회로기판(FPC: Flexible Printed Circuit)인 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전층은 상부에 고정접점을 제외한 상기 도전층과 상기 가동접점 사이를 절연시키는 커버레이를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 커버레이는 상기 분산유로와 연통되는 제1확장유로를 포함하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판을 구체화한 단면도이다. 그리고 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회 로기판을 보인 도3의 "A-A"선 단면도이다.
또한 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판의 점점시트를 제거한 상태를 보인 평면도이다. 그리고 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중유로를 갖는 인쇄회로기판의 점점시트를 제거한 상태를 보인 평면도이다.
도 3 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 다중유로를 갖는 인쇄회로기판(100)은 몸체인 베이스프레임(10)과, 도전층(20), 커버레이(30), 가동접점(40) 및 접점시트(50)로 구성된다.
여기서 베이스프레임(10)은 경질의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)으로 마련될 수 있고, 플렉시블한 연성회로기판(FPC:Flexible Printed Circuit)으로 마련될 수 있다. 이때 베이스프레임(10)을 연성회로기판으로 할 경우에는 절연성, 내열성, 내한성, 내화학성 및 내마모성이 뛰어나며, 얇고 굴곡성이 좋은 폴리이미드 필름으로 마련된다.
상기 베이스프레임(10) 상부에는 도전층(20)이 설치된다. 여기서 도전층(20)은 상기 베이스프레임(10)의 필요에 따라 선택된 일면 또는 양면에 설치된다. 그리고 도전층(20)은 베이스프레임(10)에 적층되는 형태로 설치된다. 또한, 도전층(20)은 베이스프레임(10)에 아크릴계 또는 에폭시계의 접착제를 이용하여 접착 고정된다.
도전층(20)은 베이스프레임(10)에 회로패턴을 형성함과 동시에 다수의 고정접점(21)을 형성한다. 즉, 휴대전화 및 PDA등의 소형 휴대가전기기에 설치되어 선 택된 기능에 따라 접점신호가 발생될 수 있도록 마련된다.
도전층(20)의 상부에는 커버레이(30)가 베이스프레임(10)과 맞대응하여 접착된다. 여기서 커버레이(30)는 절연성, 내열성, 내한성, 내화학성 및 내마모성이 뛰어나며, 얇고 굴곡성이 좋은 폴리이미드 필름으로 마련된다.
또한, 커버레이(30)는 도전층(20)과 함께 베이스프레임(10)에 아크릴계 또는 에폭시계의 접착제를 이용하여 접착의 방법으로 고정된다.
이때 커버레이(30)에는 도전층(20)에 마련되는 고정접점(21)이 위치할 수 있도록 접점실(31)이 마련된다. 여기서 접점실(31)은 고정접점(21)이 마련되는 도전층(20)과 가동접점(40)사이에 소정의 공간을 갖도록 커버레이(30)를 관통시켜 된 것이며, 원형 또는 사각형, 그리고 타원형 등의 형태로 마련된다.
커버레이(30)의 상부에는 가동접점(40)이 설치된다. 즉, 가동접점(40)은 접점실(31)의 상부에 설치되며, 도전성 금속재로 마련된다. 그리고 상부에는 고정접점(21)에 이격된 상태가 될 수 있도록 돔 형상으로 고정접점(21)의 수직하는 상부가 중앙이 되도록 설치된다.
따라서 돌출된 부분을 누르거나 가압할 경우 뒤집히는 형태로 반전되고, 자체 탄성에 의해 복귀하는 작용을 한다. 이때 가동접점(40)이 가압될 경우 뒤집혀 반전되면서 하부에 위치하는 고정접점(21)을 접점 시킨다.
여기서 접점실(31)과 가동접점(40) 및 고정접점(21)은 휴대전화 및 PDA 등의 휴대전자기기에 다수 설치된다. 이때 다수의 가동접점(40)을 일체화하여 결속되는 구조가 될 수 있도록 접점시트(50)가 마련된다.
접점시트(50)는 다수의 가동접점(40)의 크기보다 작은 다수의 홀을 형성하여 상기 홀에 가동접점(40)이 설치되고, 상기 가동접점(40)이 홀을 관통하여 고정접점(21)을 접점 시킬 수 있도록 마련된다. 이때 접점시트(50)에 결합된 가동접점(40)은 접점시트(50)와 함께 커버레이(30)를 제외하고 상기 도전층(20)의 상부에 직접 설치될 수 있다.
그리고 접점시트(50)의 상부에는 이물질이 침투되는 것을 방지하기 위해 이물질 방지처리가 적용된다. 또한, 이물질방지처리에 의해 접점실(31)은 외부와 통하는 상태가 아닌 거의 밀폐된 상태가 된다.
따라서 상기 가동접점(40)은 누름에 의해 뒤집혀 반전되는데 이때 가동접점(40)과 도전층(20) 사이에 마련되는 접점실(31) 내부에 포함된 에어의 내압에 의해 저항이 발생되어 누름이 어렵게 되고, 접점이 원활하지 않게 된다.
또한, 내부의 공기가 외부로 배출되어 누름에 의해 뒤집힐 경우 내부에 있는 공기의 유입이 늦어지면 가동접점(40)의 자체탄성으로 복귀가 늦어지거나 심할 경우 복귀되지 않을 수 있다.
따라서 도전층(20)에 접점실(31)의 가동단자와 도전층(20) 사이의 에어를 신속하게 분산 및 유입시킬 수 있도록 분산유로(22)가 형성된다. 여기서 분산유로(22)는 도전층(20)을 에칭의 방법으로 유로를 형성하여 에어가 쉽게 분산 및 유입될 수 있도록 마련된다.
그리고 분산유로(22)는 접점실(31)과 인접하는 접점실(31)이 연통되도록 마련되어 접점실(31) 내부의 에어가 배출되지 않고 인접하는 접점실(31)에 분산된 후 누름이 완료될 경우 유입되어 복귀될 수 있도록 한다. 따라서 밀폐된 상태이므로 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지하면서 접점 또한 원활해 질 수 있다.
커버레이(30)에 접점실(31)과 인접하는 접점실(31)이 연통되도록 제1확장유로(32)를 형성한다. 여기서 제1확장유로(32)는 상기 분산유로(22)와 나란하게 연통되도록 형성하여 분산유로(22)의 에어 분산율을 향상시킬 수 있도록 한다.
또한, 도 5에 도시한 바와 같이 제1확장유로(32)는 분산유로(22)와 나란하게 일치시키지 않고, 별도로 인접하는 다른 접점실(31)과 연통되도록 하여 에어가 적어도 둘 이상의 접점실(31)로 동시에 분산되도록 할 수 있다.
한편, 커버레이(30) 상부에 설치되며, 가동접점(40)을 결속시키는 접점시트(50)에 접점실(31)과 인접하는 접점실(31)이 연통되도록 제2확장유로(51)를 형성한다. 여기서 제2확장유로(51)는 상기 분산유로(22) 및 제1확장유로(32)와 나란하게 연통되도록 형성하여 분산유로(22)의 에어분산유율을 향상시킬 수 있도록 할 수 있다.
또한, 도 6에 도시한 바와 같이 제2확장유로(51)는 분산유로(22)와 나란하게 일치시키지 않고 인접하는 다른 접점실(31)과 연통되도록 할 수 있는 제1확장유로(32)와 연통될 수 있거나, 분산유로(22)와 제1확장유로(32)와는 또 다른 별도로 인접하는 다른 접점실(31)과 연통되도록 할 수 있다.
또한, 분산유로(22), 제1확산유로 및 제2확산유로를 각각 다른 접점실(31)로 연통되도록 할 수 있다. 따라서 적어도 셋 이상의 인접하는 접점실(31)로 동시에 분산되도록 함으로서 누름하중을 줄일 수 있다.
이상에서 본 발명의 다중유로를 갖는 인쇄회로기판에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.
상술한 바와 같이 분산유로 및 제1, 2확장유로를 포함하여 구성된 본 발명의 다중유로를 갖는 인쇄회로기판은 가동접점의 누름동작에 의한 가동접점과 고정접점사이의 공기를 신속하게 분산시킬 수 있어 누름에 따른 접점효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 베이스프레임;
    상기 베이스프레임의 상부에 마련되며, 고정접점 및 회로패턴으로 구성되는 도전층;
    상기 고정접점의 상부에 설치되며, 상기 고정접점을 접점시키는 가동접점; 및
    상기 도전층을 에칭시켜 마련되며, 상기 가동접점의 누름동작에 따른 상기 도전층과 가동접점사이의 에어를 분산시키는 분산유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분산유로는 인접하는 상기 가동접점과 도전층사이로 분산시키는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가동접점은 도전성재질이며, 상기 고정접점으로 수직하는 중앙이 이격된 상태가 되도록 돔 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가동접점은 인접하는 가동접점 들을 상호 결속시키는 접점시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접점시트는 상기 분산유로를 확장시킬 수 있도록 제2확장유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2확장유로는 상기 분산유로와 나란하게 연통되는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스프레임은 플렉시블한 연성회로기판(FPC: Flexible Printed Circuit)인 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 상부에 고정접점을 제외한 상기 도전층과 상기 가동접점 사이를 절연시키는 커버레이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 커버레이는 상기 분산유로를 확장시킬 수 있도록 제1확장유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중유로를 갖는 인쇄회로기판.
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