KR100823998B1 - Manufacturing Method of Copper Clad Laminate, Printed Circuit Board and Copper Clad Laminated Plate - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 14
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 Cyclic Olefin Chemical class 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical group C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ILIBSNFYCSCTMD-UHFFFAOYSA-N copper diisocyanate Chemical compound [Cu++].[N-]=C=O.[N-]=C=O ILIBSNFYCSCTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000009824 pressure lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVGXBYVKFQJQGN-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxy-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1OOC(C)(C)C WVGXBYVKFQJQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012934 organic peroxide initiator Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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Abstract
본 발명은 동박적층판, 인쇄회로기판 및 동박적층판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판(Copper Clad Laminate)이다. 이러한 본 발명은 상기 프리프레그가 가지는 내열성 및 동박 접합력과 상기 복합체 필름층이 가지는 고유전율화 특성을 동시에 발현할 수 있는 것으로, 저손실 고분자 조성물 단독으로는 가질 수 없는 내열성과 증진된 유전율 특성을 가지는 것이 특징이다. The present invention relates to a method for manufacturing a copper clad laminate, a printed circuit board, and a copper clad laminate, in particular a composite comprising a low loss polymer composition and an inorganic filler comprising a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin. A composite film layer in which a film is laminated in two or more layers; A prepreg impregnated in the glass fiber with the low loss polymer composition and provided at both ends of the composite film layer; And copper clad laminate (Copper Clad Laminate) comprising a copper foil provided at both ends of the prepreg. The present invention is capable of simultaneously expressing the heat resistance and copper foil bonding strength of the prepreg and the high dielectric constant characteristics of the composite film layer, and having heat resistance and enhanced dielectric constant properties that the low loss polymer composition alone cannot have. It is characteristic.
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 동박적층판의 구조를 나타내는 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing the structure of a copper clad laminate according to an embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 동박적층판 제조방법의 일례를 나타내는 순서도이고,2 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a copper clad laminate according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 동박적층판의 유전율 계산을 설명하기 위한 모식도이다. Figure 3 is a schematic diagram for explaining the calculation of the dielectric constant of the copper clad laminate according to the present invention.
**도면의 주요부분에 대한 간단한 기호의 설명**** Explanation of simple symbols on the main parts of the drawings **
10: 프리프레그 20: 복합체 필름10: prepreg 20: composite film
30: 동박30: copper foil
본 발명은 동박적층판, 인쇄회로기판 및 동박적층판의 제조방법에 관한 것으 로, 특히 유전율 10 정도의 중간 유전율을 가지면서 내열성과 접합력이 우수한 하이브리드 유전체 기판에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 저손실 고분자 조성물과 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층 양단에, 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 프리프레그(prepreg)가 구비된 것을 특징으로 하는 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a copper clad laminate, a printed circuit board, and a copper clad laminate, and more particularly, to a hybrid dielectric substrate having an intermediate dielectric constant of about 10 permittivity and excellent heat resistance and bonding strength. More specifically, the prepreg in which the low loss polymer composition is impregnated in the glass fiber is provided at both ends of the composite film layer in which the composite film including the low loss polymer composition and the inorganic filler is laminated in two or more layers. It is.
최근 이동통신기기, 위성방송수신기기, 컴퓨터 등의 소형화에 따라 그것들에 사용되는 전자부품에 대해서도, 소형화, 복합화, 고기능화, 고정밀화가 진행되고 있으며, 전자회로 부품 내부 기판 배선 패턴에 대해서도 고밀도화 및 신호전송의 고속화에 대한 대응이 요구되고 있다. 또한 통신 전자기기에 사용되는 신호의 주파수대는 MHz 영역에서 GHz 대역으로 이행해가고 있다. 전기신호는 주파수가 높아지는 만큼, 전송손실이 커지는 특성이 있으므로 뛰어난 고주파 전송특성을 가지는 전기절연재료와 그것을 이용한 기판의 개발은 필수 요소이다. 인쇄회로기판(PCB) 등의 기판소재로는 통상 고분자 절연재료가 이용되고 있다. 여기에는 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 불소계 열가소성 수지, 폴리이미드 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 등의 다양한 고분자 절연재료가 제안되고 있으며, 이들을 이용한 인쇄회로기판용 적층판은 상기 고분자 재료가 단독 혹은 유리섬유, 부직포, 무기물 필러 등과 배합되어 제작되고 있다. 상기와 같은 구성물을 배합하여 적층판을 제작하는 방법은 고분자 절연재료를 유기 용매에 녹여서 유리 직물에 함침, 건조하여 얻은 프리프레그와 금속박을 겹쳐서 가열 가압하는 방법이 있고, 유기용매에 잘 녹지 않 는 고분자 절연 재료의 경우 용융 사출법으로 녹여서 가공하여 판형으로 제작 후에 동박, 알루미늄박과 같은 금속박을 겹쳐서 가열 가압하는 방법이 있다.With the miniaturization of mobile communication devices, satellite broadcasting receivers, and computers, miniaturization, complexation, high functionality, and high precision have been progressed for electronic components used in them. To cope with the increase in speed is required. In addition, the frequency band of signals used in communication electronics is shifting from the MHz region to the GHz band. Since the electrical signal has a characteristic that the transmission loss increases as the frequency increases, development of an electrically insulating material having excellent high frequency transmission characteristics and a substrate using the same is essential. As a substrate material such as a printed circuit board (PCB), a polymer insulating material is usually used. Here, various polymer insulating materials such as polyolefin resin, epoxy resin, fluorine-based thermoplastic resin, polyimide resin, bismaleimide triazine resin and the like have been proposed, and the laminates for printed circuit boards using these polymers are single or glass fibers, It is blended with a nonwoven fabric, an inorganic filler and the like and produced. The method of preparing a laminate by combining the above components includes a method of heating and pressing a prepreg obtained by dissolving a polymer insulating material in an organic solvent and impregnating and drying the glass fabric with a metal foil, and a polymer that is hardly soluble in an organic solvent. In the case of an insulating material, there is a method of melting and processing by melt injection method to produce a plate shape, and then heating and pressing a metal foil such as copper foil and aluminum foil.
그러나, 종래에 제공되고 있는 다양한 고분자 절연재료로써, 에폭시 수지의 경우에는 전기적 특성, 특히 고주파 영역에서의 유전손실 특성이 나쁜 결점을 가지고 있다. 한편, PTFE로 대표되는 불소계 열가소성 수지는 고주파 특성은 좋으나 열가소성 수지이기 때문에 성형가공시 팽창 및 수축이 크고 가공성이 많이 뒤떨어져 사용 영역이 극히 제안되고 있다. 아울러 열가소성 수지의 경우 적층판으로 형성시 금속박과의 밀착성이 확보되어도 대체로 납 내열성이 뒤떨어지는 특성을 가지고 있다. 폴리올레핀 계 수지의 경우는 극성기를 가지지 않기 때문에 전기 특성, 특히 유전손실 특성이 우수하지만 내열성이 낮은 것이 큰 단점이다. 또한 선팽창계수가 크기 때문에 배선기판용 적층판으로 사용되는 경우 부품을 실장시 접속 신뢰성이나 스루홀의 도금 신뢰성이 부족한 문제점이 있다. 비스말레이미드트리아진 수지와 폴리이미드 수지는 고가격으로 인하여 범용 수지로서 활용성이 낮은 상태이다.However, as various polymer insulating materials provided in the related art, in the case of epoxy resins, electrical characteristics, in particular, dielectric loss characteristics in the high frequency region have a disadvantage. On the other hand, the fluorine-based thermoplastic resin represented by PTFE has good high frequency characteristics, but since it is a thermoplastic resin, its use area has been extremely proposed due to its large expansion and shrinkage during molding and poor workability. In addition, the thermoplastic resin has a characteristic of generally inferior in lead heat resistance even when adhesion to the metal foil is secured when the laminate is formed. In the case of polyolefin resins, since they do not have polar groups, they are excellent in electrical characteristics, particularly dielectric loss characteristics, but low heat resistance is a major disadvantage. In addition, since the coefficient of linear expansion is large, when used as a laminate for wiring boards, there is a problem in that connection reliability and plating reliability of through holes are insufficient when mounting components. Bismaleimide triazine resins and polyimide resins have low utility as general purpose resins due to their high price.
이에 대한 해결방안으로, 고주파에서의 유전특성이 우수한 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 사이클로올레핀폴리머 수지 등 열가소성 수지에 열가교성을 주는 성분을 혼합하여 유전특성과 내열성, 가공성 등을 향상시키고자하는 연구가 이루어지고 있다. 특히, 본 출원인은 PPO를 기반으로하는 열가교성-열가소성 고분자 복합체를 이용하여 고주파 대역에서 사용가능하고 가공성 및 접합성 등이 양호한 기판소재의 조성물을 특허출원번호 제2006-0076775호를 통하여 제공한 바 있다.As a solution to this problem, a study is intended to improve dielectric properties, heat resistance and processability by mixing components that give thermal crosslinkability to thermoplastic resins such as polyphenylene oxide (PPO) and cycloolefin polymer resins having excellent dielectric properties at high frequencies. Is being done. In particular, the present applicant has provided a composition of a substrate material which can be used in a high frequency band and has good processability and bonding property using a thermal crosslinkable-thermoplastic polymer composite based on PPO through Patent Application No. 2006-0076775. .
그러나, 상기 조성물의 경우에도 유전율을 높이기 위하여 필러를 다량으로 투입할 경우 고분자 소재 단독으로 사용시보다 높은 유전율과 어느 정도 향상된 내열성을 나타낼 수 있지만, 동박과의 접합력이 상당히 저하되는 것이 문제 되었다. 용도에 따라서, 예를 들면 안테나용 기판소재와 같은 경우에는 고주파 대역이지만 적정 수준의 높은 유전율을 필요로 하게 되는데 이 경우에도 동박과의 접합력, 내열성 등의 기본적인 기계적 특성이 유지되어야 한다. 또한 과량의 필러를 함유하는 경우는 기판의 표면부터 기공이 많아지게 되어 함습이 심해질 우려가 있고 이는 기판의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.However, even in the case of the composition, when a large amount of filler is added in order to increase the dielectric constant, the dielectric constant and the heat resistance may be improved to some extent than when the polymer material is used alone, but the bonding strength with the copper foil is considerably lowered. Depending on the application, for example, in the case of an antenna substrate material, a high frequency band but an appropriate level of high dielectric constant is required. In this case, basic mechanical properties such as bonding strength and heat resistance with copper foil should be maintained. In addition, when an excessive amount of filler is contained, the pores increase from the surface of the substrate, so that there is a fear that the moisture is severe, which lowers the reliability of the substrate.
한편, 상기 조성물과 유리직물을 이용하여 프리프레그를 제작하는 경우, 유리섬유에 의한 열팽창계수 감소, 내열성 향상 및 양호한 접합력을 유지하는 등의 특성을 얻을 수 있지만, 유리섬유 자체의 유전율이 그다지 높지 않은 수준이기 때문에 유전율이 높은 프리프레그를 제작하는 데는 어려움이 있다. 이것은 유전율을 높이기 위하여 필러 등을 조성물에 투입하면 위에서 기술한 것처럼 동박과의 접합력이 저하되기 때문이다. On the other hand, when the prepreg is produced using the composition and the glass fabric, it is possible to obtain characteristics such as a reduction in the coefficient of thermal expansion due to glass fibers, improved heat resistance and maintaining good bonding strength, but the dielectric constant of the glass fiber itself is not very high. Because of this level, it is difficult to produce a prepreg having a high dielectric constant. This is because when a filler or the like is added to the composition to increase the dielectric constant, the bonding strength with the copper foil is reduced as described above.
정리하면, 종래에 고주파 대역에서 사용하기 위한 고분자 소재 기판은 에폭시나 페놀과 달리 대체로 내열성이 약하므로 필러를 사용하여 이를 보강하는데, 이 경우 고유전율 필러를 사용하여 유전율을 높일 수는 있는 장점이 부가되지만, 동박과의 접합력은 저하될 우려가 있다. 또한 필러에 의해 고분자 소재의 유연성이 저하되어 기판 소재 자체가 brittle해질 수 있다. 고분자 소재를 유리섬유를 이용하여 프리프레그화하는 것은 강도를 증진시키고, 내열성과 접합력을 향상시킬 수 있겠으나, 소재의 유전율을 높이는데 한계를 보이게 되어 높은 유전율을 요구하는 영역에는 사용이 어렵다는 문제가 있다.In summary, conventional polymer material substrates for use in the high frequency band, unlike epoxy or phenol, are generally weak in heat resistance, so they are reinforced with fillers. In this case, there is an advantage of increasing the dielectric constant by using a high dielectric constant filler. However, there exists a possibility that the bonding force with copper foil may fall. In addition, the filler may reduce the flexibility of the polymer material, brittle the substrate material itself. Prepreg polymerization of glass material with glass fiber can improve strength and improve heat resistance and bonding strength, but it is difficult to use in areas requiring high dielectric constant because it shows a limit in increasing dielectric constant of material. have.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 유전특성이 우수한 저손실 고분자 소재를 기반으로 하여 제작된 프리프레그와 필러 복합 고유전율 시트를 복합적층하여, 최종적으로 중간유전율을 가지면서도 내열성 및 동박접합 특성이 우수한 고분자 하이브리드 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이 목적이다. The present invention has been made in order to solve the problems described above, by laminating a prepreg and filler composite high dielectric constant sheet produced on the basis of a low loss polymer material having excellent dielectric properties, and finally having a medium dielectric constant It is an object to provide a method for producing a polymer hybrid substrate having excellent heat resistance and copper foil bonding properties.
본 발명은 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판(Copper Clad Laminate)을 제공하여, 상기 프리프레그가 가지는 내 열성 및 동박 접합력과 상기 복합체 필름층이 가지는 고유전율화 특성을 동시에 발현시킴으로써, 종래에 저손실 고분자 조성물 단독으로는 가질 수 없는 내열성과 증진된 유전율 특성을 동시에 달성하기 위한 것이다. The present invention provides a composite film layer in which a composite film including a low loss polymer composition and an inorganic filler containing a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin is laminated in two or more layers; A prepreg impregnated in the glass fiber with the low loss polymer composition and provided at both ends of the composite film layer; And a copper clad laminate provided at both ends of the prepreg, thereby simultaneously providing heat resistance and copper foil bonding strength of the prepreg and high dielectric constant characteristics of the composite film layer. By expressing, the heat-resistance and the improved dielectric constant characteristic which the conventional low-loss polymer composition alone cannot have are at the same time achieved.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 동박적층판(Copper Clad Laminate)은, 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)의 공중합체, 사이클로올레핀(Cyclic Olefin) 및 폴리에테르이미드(PEI) 중에서 적어도 하나 이상이 선택된 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg); 및 세라믹 소재, 금속 소재, 카본블랙 및 흑연 중에서 적어도 하나 이상이 선택된 무기 충전재와 상기 저손실 고분자 조성물이 포함하여 이루어진 복합체 필름;을 포함하고, 상기 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층 양단으로 상기 프리프레그가 적층되며, 상기 적층된 프리프레그 양단으로 동박이 구비된 것을 특징으로 한다. Copper Clad Laminate according to the present invention for achieving the above object is a copolymer of polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene oxide (PPO) and polystyrene (PS), cycloolefin (Cyclic Olefin) And a prepreg formed by impregnating glass fibers with a low loss polymer composition comprising at least one selected from polyetherimide (PEI) and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin. And a composite film comprising an inorganic filler selected from at least one selected from a ceramic material, a metal material, carbon black, and graphite and the low loss polymer composition, wherein the composite film is laminated at two or more layers of the composite film layer. The prepreg is laminated, characterized in that the copper foil is provided at both ends of the laminated prepreg.
여기서, 상기 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질은, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트, 트리사이클로데칸다이메탄올 다이아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트, 트리알릴시아누레이트, 트리아릴이소시아누레이트 및 N,N'-m-페닐렌다이말레이미드 로 이루어진 군에서 하나 이상이 선택된 것을 특징으로 할 수 있다. Here, the thermosetting material capable of imparting the crosslinkability includes trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate At least one selected from the group consisting of triacrylate, triallyl cyanurate, triaryl isocyanurate and N, N'- m-phenylenediimaleimide may be characterized.
또한, 상기 무기 충전재의 세라믹 소재는 산화티타늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘 및 티탄산스트론튬으로 이루어진 군에서 하나 이상이 선택된 것이 바람직하고, 상기 금속 소재는 은(Ag), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 니켈(Ni) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 하나 이상이 선택된 것이 더욱 바람직하며, 이러한 무기 충전재는 상기 무기 충전재와 저손실 고분자 조성물의 체적 합을 100으로 하였을때, 체적분율로 10% 내지 80% 범위 내로 포함되는 것이 가능하다. In addition, the ceramic material of the inorganic filler is preferably at least one selected from the group consisting of titanium oxide, barium titanate, calcium titanate and strontium titanate, the metal material is silver (Ag), aluminum (Al), zinc (Zn) More preferably, at least one selected from the group consisting of nickel (Ni) and copper (Cu), and the inorganic filler is 10% to 80 by volume fraction when the volume sum of the inorganic filler and the low loss polymer composition is 100. It is possible to include within the% range.
그리고, 본 발명의 다른 실시형태는 동박적층판의 제조방법에 대한 것으로, 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름을 2층 이상으로 적층하는 단계; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침되어 이루어진 프리프레그(prepreg)를, 상기 2층 이상으로 적층된 복합체 필름의 양단에 적층하는 단계; 상기 적층된 프리프레그의 양단으로 동박을 구비시키는 단계; 및 상기 구비된 동박의 양단에서 가압적층하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다. In addition, another embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a copper clad laminate, comprising a composite film comprising a low loss polymer composition and an inorganic filler comprising a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin. Laminating in two or more layers; Stacking a prepreg formed by impregnating glass fibers with the low loss polymer composition on both ends of the composite film laminated in two or more layers; Providing copper foils at both ends of the stacked prepregs; And pressure laminating at both ends of the provided copper foil.
또한, 본 발명의 또 다른 실시형태는 상기한 동박적층판을 포함하는 인쇄회로기판에 대한 것으로, 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루 어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, another embodiment of the present invention relates to a printed circuit board including the copper-clad laminate, wherein the low-loss polymer composition and the inorganic filler comprising a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin A composite film layer comprising two or more layers of a composite film included; A prepreg impregnated in the glass fiber with the low loss polymer composition and provided at both ends of the composite film layer; And copper foils provided at both ends of the prepreg.
이하, 본 발명의 구체적인 실시형태를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, specific embodiment of this invention is described in detail with reference to attached drawing.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 동박적층판의 구조를 나타내는 단면도이고, 여기에 도시된 바와 같이, 본 발명은 먼저 복합체 필름(20a, 20b, 20c, 20d)이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층(21) 양단으로 프리프레그(10a, 10b)가 적층되며, 상기 적층된 프리프레그(10a, 10b) 양단으로 동박(30a, 30b)이 구비된 것을 특징으로 한다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a copper clad laminate according to a preferred embodiment of the present invention, as shown here, the present invention is first laminated with two or more composite films (20a, 20b, 20c, 20d) Prepreg (10a, 10b) is laminated on both ends of the
본 발명은 유전율 10 정도의 중간유전율을 가지는 고분자 하이브리드 기판을 제작하는데 있어서, 저손실 고분자 소재를 기반으로 하여 제작된 프리프레그(10)와 필러 복합체 필름(20)을 각각 제작한 후, 이것이 적절한 층간구조롤 가지도록 복합 적층함으로써, 상기 프리프레그(10)에 의한 내열성 및 동박 접합력과 상기 복합체 필름(20)에 의한 고유전율 특성이 모두 우수하게 유지되도록 한 것이다. In the present invention, in manufacturing a polymer hybrid substrate having a medium dielectric constant of about 10, the
이를 위하여, 상기 프리프레그(10)는 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침되어 형성된 것이 바람직하고, 상기 복합체 필름(20)은 저손실 고분자 조성물과 무기 충전재로 이루어진 것이 2층 이상으로 적층된 형태를 가지는 것이 바람직하다. 그래서, 본 발명은 상기 복합체 필름(20)이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층(21) 양단으로 상기 프리프레그(10)가 적층되며, 상기 적층된 프리프레그(10) 양단으로 동박(30)이 구비된 것을 특징으로 하는 동박적층판이다. To this end, the
이어서는, 상기한 본 발명에 따른 프리프레그(10)와 복합체 필름(20)의 제조에 사용되는 저손실 고분자 조성물에 대하여 설명한다. 상기 저손실 고분자 조성물 소재는 유전특성, 특히 고주파 대역에서의 손실값이 적은 열가소성 수지와 이것에 가교특성을 부여할 수 있는 열경화성 성분을 혼합하여 제조된 것을 특징으로 한다. 상기 열가소성 수지로는 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌의 혼합 고분자, 사이클로올레핀계 고분자, 폴리에테르이미드 등을 사용할 수 있다. 여기에 가교특성을 부여하는 성분으로는 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트, 트리사이클로데칸다이메탄올 다이아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트 등을 비롯한 이관능기 이상의 아크릴레이트계 화합물, 트리알릴시아누레이트 및 트리아릴이소시아누레이트, N,N'-m-페닐렌다이말레이미드 등이 사용될 수 있다. 이러한 가교 성분은 열가소성 모수지에 대해 1:9 내지 3:7의 중량비율로 혼합되는 것이 바랍직하다. Next, the low-loss polymer composition used for manufacture of the
이외에도, 본 발명에 따른 저손실 고분자 조성물은 가교를 개시하고 촉진하기 위하여 유기과산화물계 개시제를 포함할 수 있다. 특히, TBPB(tert-butyl peroxy- benzoate), DCP(dicumyl peroxide), Di(2-tert-butylperoxyisopropyl)benzene 등이 사용되며, 그 함량은 상기 가교성분에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 것이 바람직하다. 또한, 고분자 필름의 유연성과 가공성을 증진시키기 위하여 폴리(스티렌-부타디엔-스티렌) 공중합체, 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔) 공중합체 등이 보조첨가제로 사용될 수 있다. 보조첨가제는 열가소성 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비로 첨가되는 것이 바람직하다. 이외에도 산화안정제, 난연조제, 가소제, 착색제 등이 필요에 따라 첨가될 수 있다.In addition, the low loss polymer composition according to the present invention may include an organic peroxide initiator to initiate and promote crosslinking. In particular, TBPB (tert-butyl peroxy-benzoate), DCP (dicumyl peroxide), Di (2-tert-butylperoxyisopropyl) benzene and the like are used, the content is 1: 20 to 1: 5 by weight relative to the crosslinking component It is preferable to correspond to. In addition, a poly (styrene-butadiene-styrene) copolymer, a polybutadiene, a poly (styrene-butadiene) copolymer, or the like may be used as an auxiliary additive to enhance the flexibility and processability of the polymer film. The coadditive is preferably added in a weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the thermoplastic resin. In addition, an oxidative stabilizer, a flame retardant aid, a plasticizer, a colorant, and the like may be added as necessary.
본 발명에 따른 저손실 고분자 조성물을 제조하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상기한 열가소성 수지와 가교를 위한 열경화성 물질의 각 소정량과, 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 직접 배합하여 혼련하는 직접혼련법, 및 용매 중에서 혼합한 후, 용매를 제거하는 방법; 미리 상기 수지 또는 상기 수지 이외의 수지에 소정량 이상의 무기 화합물을 배합하여 혼련한 마스터 배치를 제작해 놓고, 이 마스터 배치, 수지의 소정량의 잔부, 및 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 혼련 또는 용매 중에서 혼합하는 마스터 배치법 등을 들 수 있다.It does not specifically limit as a method of manufacturing the low loss polymer composition which concerns on this invention, For example, each predetermined amount of the said thermosetting material for crosslinking with the said thermoplastic resin, and each of the 1 type, or 2 or more types of additives mix | blended as needed A direct kneading method in which a predetermined amount is kneaded by mixing directly under normal temperature or heating, and a method of mixing in a solvent and then removing the solvent; 1 or 2 or more types of master batches mixed with the above-mentioned resins or resins other than the above-mentioned resins and kneaded with a predetermined amount to produce a master batch, the remainder of the predetermined amount of the resins, and blended as necessary The master batch method which mixes each predetermined amount of an additive in normal temperature or under heating, or a solvent is mentioned.
본 발명은 이러한 저손실 고분자 소재 조성물을 기반으로 프리프레그(10)를 제작하는 것이다. 먼저, 상기한 저손실 고분자 조성물을 톨루엔 등의 유기용제에 용해시키고 볼밀링을 통하여 균일하게 혼합되도록 하여 바니시를 제작한다. 그 다음, 함침장치를 이용하여 유리직물에 상기 제작된 바니시를 함침시키고 이를 건조하여 프리프레그를 제작하는 것이다. 여기서, 상기 유리직물을 구성하는 유리성분으로는 E-glass를 사용하는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 C-, D-, S2-glass 등도 사용 가능하다. 유리직물의 종류로는 #7628, 2116, 1078, 1015, 106 등 다양한 유리직물이 이용될 수 있는데 그 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하며, 100㎛ 이하의 것을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 200㎛ 이상의 직물을 사용하는 경우에는 최종 복합적층체의 유전율을 높이는 데 불리한 점이 있기 때문이다.The present invention is to produce a
또한, 본 발명은 상기한 저손실 고분자 소재 조성물과 무기 충전재를 이용하여 고유전율화된 하이브리드 복합체 필름(20)을 제조할 수 있다. 기본소재가 자체적으로 저손실 특성을 가지고 있기 때문에 이를 이용하여 제작된 복합체도 에폭시 기반의 필러 복합 소재보다 고주파 대역에서의 유전특성이 우수하다. 본 발명에 사용되는 무기 충전재로는 자체적으로 고유전율을 가지는 산화티타늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬 등의 세라믹 소재와 복합체 구성 후 전기장에 놓였을 때 고유전율을 발휘하는 Ag, Al, Zn, Ni, Cu 등의 금속 소재, 그리고 카본블랙, 흑연 등의 소재가 사용될 수 있다. 상기한 저손실 고분자 소재 조성물과 무기 충전재를 이용하여 복합체 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 적당한 용매에 용 해하거나, 필름상으로 성형하거나 하여 가공함으로써, 제조할 수 있다. 무기충전재의 함량은 고분자 조성물과 무기충전재의 체적의 총합을 100으로 하였을 때 체적분율로 10~80 %인 것이 바람직하며, 30~70%인 것이 더욱 바람직하다. 필러(무기 충전재) 소재가 10 Vol.% 이하인 경우는 유전율의 증진 효과가 거의 없으며, 80 Vol.% 이상인 경우에는 과도한 필러함량에 의해 필름의 제작에 어려움이 있고, 제작된 필름도 유연성이 없어 깨지거나 크랙이 발생하기 쉬워 핸들링이 어려워진다. In addition, the present invention can manufacture a high dielectric constant hybrid
도 2는 본 발명에 따른 동박적층판 제조방법의 일례를 나타내는 순서도이고, 여기에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시형태는 동박적층판을 제조하는 방법이다. 2 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a copper clad laminate according to the present invention, and as shown here, another embodiment of the present invention is a method for manufacturing a copper clad laminate.
먼저는, 저손실 고분자 복합물을 이용하여 프리프레그(10)와 고유전율 고분자-필러 복합체 필름(20)을 각각 제작하는 것이고(도 2의 (a), (b)), 여기서 상기 프리프레그(10)와 복합체 필름(20)을 준비하는 순서는 상관없이 없다. 그리고, 이렇게 준비된 프리프레그(10)와 복합체 필름(20)를 도 2에 나타난 바와 같이 순서대로 적층시키는데, 상기 복합체 필름(20)은 2개 이상이 적층되어 복합체 필름층(21)을 이루는 것이 바람직하고, 그 양단에 프리프레그(10)가 구비되며, 그 양단에 다시 동박(30)을 정렬하여 적층시키는 것이다(도 2의 (c)). 그런 다음, 동박, 프리프레그, 다수의 고분자-필러 복합체 필름, 프리프레그, 동박의 순서로 정렬된 적층 구조물을 진공 라미네이터에서 가압적층하여 복합적층 구조를 가진 CCL 기판을 제작 하는 것이다(도 2의 (d)). First, the
즉, 본 발명에 따른 동박적층판 제조방법은, 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름을 2층 이상으로 적층하고, 상술한 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침되어 이루어진 프리프레그(prepreg)를, 상기 2층 이상으로 적층된 복합체 필름의 양단에 적층시키며, 상기 적층된 프리프레그의 양단으로 동박을 구비시킨 후, 상기 구비된 동박의 양단에서 가압적층하는 단계를 거치는 것이다. 여기서, 상기 복합체 필름은 2층 이상으로 적층되는 것이 특징이고, 상기 프리프레그 또한 2층 이상으로 적층되는 것도 가능하다. That is, in the method for manufacturing a copper clad laminate according to the present invention, a composite film including a low loss polymer composition and an inorganic filler comprising a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin is laminated in two or more layers. And prepreg formed by impregnating the low-loss polymer composition described above with glass fibers on both ends of the composite film laminated in two or more layers, and having copper foil at both ends of the laminated prepreg, At both ends of the provided copper foil is to go through the step of laminating. Here, the composite film is characterized by being laminated in two or more layers, the prepreg may also be laminated in two or more layers.
이후에는, 상기와 같이 복합적층된 구조의 CCL 기판에 스루홀을 형성하고, 도금 또는 페이스트 필링 방법으로 층간을 연결시키며, 기판 양면에 부착된 동박을 포토리소그라피 방법으로 노광 및 에칭하는 등의 작업을 통하여 원하는 회로를 형성하면 최종적으로 복합적층 구조를 가지는 인쇄회로기판이 완성된다(도 2의 (e)). Thereafter, through-holes are formed in the CCL substrate having the laminated structure as described above, and the interlayers are connected by plating or paste peeling, and copper foils attached to both sides of the substrate are exposed and etched by photolithography. When the desired circuit is formed, a printed circuit board having a composite multilayer structure is finally completed (FIG. 2E).
이와 같이 제조된 동박적층판을 포함하는 인쇄회로기판은, 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 한다. The printed circuit board including the copper-clad laminate manufactured as described above has a composite film including a low loss polymer composition and an inorganic filler containing a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin. Laminated composite film layers; A prepreg impregnated in the glass fiber with the low loss polymer composition and provided at both ends of the composite film layer; And copper foils provided at both ends of the prepreg.
상술한 바와 같은 복합적층 구조의 동박적층판과 인쇄회로기판은, 프리프레그가 가지는 내열성 및 동박 접합력과 하이브리드 복합체 필름 소재가 가지는 고유전율화 특성을 동시에 발현하게 하여, 저손실 고분자 모수지 단독으로는 가질 수 없는 내열성과 증진된 유전율의 특성을 가지는 것이 특징이다. 이러한 본 발명은 CCL 기판 전체의 유전특성과 열적, 기계적 물성을 동시에 증진시키기 위해 고안된 것으로, 임베디드 PCB의 기술사상의 하나인 고유전율 소재를 이용한 임베디드 캐패시터 제조 방법 등과는 뚜렷하게 구분된다.The copper-clad laminate and the printed circuit board of the composite laminate structure as described above can simultaneously exhibit the heat resistance and copper foil bonding strength of the prepreg and the high dielectric constant characteristics of the hybrid composite film material, thereby having a low-loss polymer resin alone. It is characterized by a lack of heat resistance and enhanced dielectric constant. The present invention is designed to simultaneously improve the dielectric properties and thermal and mechanical properties of the entire CCL substrate, and is clearly distinguished from an embedded capacitor manufacturing method using a high-k material, which is one of the technical ideas of the embedded PCB.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 동박적층판의 유전율 계산을 설명하기 위한 모식도이고, 본 발명에 따른 복합적층 구조의 유전율은 다음 식으로 계산될 수 있다. 즉, 서로 다른 유전율을 가지는 두 소재가 도 3과 같이 배열되어 평행판 적층구조를 형성한 경우 총 유전율 K는 다음 수식으로 표현된다.On the other hand, Figure 3 is a schematic diagram for explaining the calculation of the dielectric constant of the copper clad laminate according to the present invention, the dielectric constant of the composite laminated structure according to the present invention can be calculated by the following equation. That is, when two materials having different dielectric constants are arranged as shown in FIG. 3 to form a parallel plate stacked structure, the total dielectric constant K is expressed by the following equation.
여기서 K1, K2는 개별 소재의 유전율이며, v1, v2는 각 소재의 체적분율을 나타낸다. 평행판 구조를 형성한 경우 각 소재의 체적분율은 두께에 비례하므로 체적분율은 두께분율과 동일하게 된다. 따라서, 복합적층 구조의 기판의 유전율은 다음과 같은 두 가지의 방법으로 용이하게 조절될 수 있다. 첫째, 필러의 함량을 조절함으로써 하이브리드 복합체 소재 자체의 유전율을 줄이거나 높이는 방법과, 둘째, 프리프레그와 하이브리드 복합체 소재의 층 두께를 두껍게 하거나 얇게 하는 방법이 있다. 총 유전율을 높이기 위해서는 프리프레그는 가능한한 얇은 것을 사용하고, 하이브리드 소재의 유전체는 자체 유전율이 높은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 그러나 필요에 따라서 요구되는 유전율의 값은 아주 높거나 낮지 않을 수 있으므로 상기 방법으로 적절하게 복합체 구조를 형성하여 원하는 유전율을 갖게 한다. 한편, 상기 복합적층 구조는 저손실 고분자 모수지를 이용하는 것이므로 일반 에폭시 기반의 복합체들보다 유전손실에 있어서도 더욱 우수한 특성을 가질 수 있다.Where
이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail. The invention may be better understood by the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.
실시예Example 1: 저손실 고분자 조성물을 비롯한 재료의 준비 1: Preparation of Materials Including Low Loss Polymer Compositions
먼저, 본 발명에 따른 동박적층판을 제조하기 위한 재료를 준비하였다. 열가소성 수지로는 변성 폴리페닐렌옥사이드(폴리스티렌 블렌디드)(GE Plastics 제 공), 가교 성분 물질로는 N,N'-m-페닐렌다이말레이미드, 열 개시제로는 Di(2-tert-butylperoxyisopropyl)benzene, 유리직물로는 Unitika #2116, 무기충전재로는 알루미늄 분말(고순도화학 시약), 보조첨가제로는 폴리(스티렌-부타디엔-스티렌) 공중합체를 준비하였다.First, the material for manufacturing the copper clad laminated board which concerns on this invention was prepared. Modified polyphenylene oxide (polystyrene blended) (provided by GE Plastics) as the thermoplastic resin, N, N'- m-phenylene dimaleimide as the crosslinking component material, Di (2-tert-butylperoxyisopropyl) as the thermal initiator Benzene, Unitika # 2116 for glass fabrics, aluminum powder (high purity chemical reagent) for inorganic fillers, and poly (styrene-butadiene-styrene) copolymers for coadditives were prepared.
실시예Example 2: 2: 프리프레그Prepreg 및 And 하이브리드hybrid 복합체 필름의 제작 Fabrication of the composite film
상기 실시예 1에서 준비된 재료를 이용하여, 본 발명에 따른 프리프레그와 하이브리드 복합체 필름을 제작하였다. Using the material prepared in Example 1, to prepare a prepreg and a hybrid composite film according to the present invention.
복합체 필름은 다음과 같은 순서로 제작하였다. 먼저 필러(알루미늄 분말)와 분산제, 용제 등을 볼밀에 투입하고, 약 24시간 혼합하여 필러를 균일하게 분산되게 하였다. 이 후 가교성분, 열개시제, 보조첨가제, 열가소성 수지 또는 사전 용해시켜놓은 수지용액 등을 투입하고 2차 혼합하여 슬러리를 제작하였다. 제작된 슬러리를 탈포하여 슬러리내 기포를 제거한 다음, 필름 코터를 이용하여 마일라 필름 위에 도포시키고 건조하여 복합체 필름을 제작하였다.The composite film was produced in the following order. First, a filler (aluminum powder), a dispersant, a solvent, and the like were added to a ball mill, and mixed for about 24 hours to uniformly disperse the filler. Thereafter, a crosslinking component, a thermal initiator, an auxiliary additive, a thermoplastic resin, or a pre-dissolved resin solution were added thereto, followed by secondary mixing to prepare a slurry. The prepared slurry was defoamed to remove bubbles in the slurry, and then coated on a mylar film using a film coater and dried to prepare a composite film.
프리프레그는 열가소성 수지 또는 수지용액과 가교성분, 열개시제, 보조첨가제 등을 약 24시간 볼밀링하여 바니시를 준비하고, 이를 탈포 처리한 후 함침장치를 이용하여 유리직물에 함침시키는 방법으로 제작하였다. 이때, 함침후 상온 또는 100 도 정도의 온도에서 건조가 이루어지도록 하였다. Prepreg was prepared by ball milling a thermoplastic resin or a resin solution, a crosslinking component, a thermal initiator, and an auxiliary additive for about 24 hours to prepare a varnish, and then impregnating the glass fabric using an impregnation apparatus after defoaming. At this time, drying was performed at room temperature or about 100 degrees after impregnation.
상기한 저손실 고분자 조성물 소재, 프리프레그, 고유전율화된 하이브리드 복합체 필름 각각을 단독으로 가압적층하여 경화시킨 라미네이트의 유전율은 1GHz의 측정주파수에서 각각 2 내지 3, 3 내지 5, 그리고 5 이상이었다.The dielectric constants of the low-loss polymer composition material, the prepreg, and the laminate of each of the high dielectric constant hybrid composite films by pressure lamination alone were 2 to 3, 3 to 5, and 5 or more at a measurement frequency of 1 GHz, respectively.
더욱 구체적으로, 제작된 프리프레그의 두께는 약 100㎛이고, 단독 경화시 라미네이트의 유전율은 3.9, 유전손실은 0.005였다. 하이브리드 복합체 필름 제작시 알루미늄 분말의 함량은 체적비로 30, 40, 50 Vol.%되도록 조절하였으며, 각 소재의 단독 경화시의 유전율은 7.3, 12.6, 20.6이었다.More specifically, the thickness of the prepared prepreg was about 100 μm, and the laminate had a dielectric constant of 3.9 and a dielectric loss of 0.005 when cured alone. The content of aluminum powder was adjusted to 30, 40, and 50 Vol.% By volume ratio when the hybrid composite film was produced. The dielectric constants of single materials of each material were 7.3, 12.6, and 20.6.
실시예Example 3: 복합적층 구조의 CCL 제작 및 평가 3: CCL Fabrication and Evaluation of Composite Laminated Structures
상기 실시예 2에 따라 제작된 프리프레그를 다수의 하이브리드 복합체 필름의 상하면에 각각 한 장씩 덧붙여질 수 있게 정렬하고 이를 동박과 함께 가압적층하여 제작된 복합적층 구조의 특성은 하기의 표 1에 정리된 바와 같다. The characteristics of the composite laminate structure prepared by arranging the prepregs prepared according to Example 2 to be added to each of the upper and lower surfaces of the plurality of hybrid composite films and pressing them together with the copper foil are summarized in Table 1 below. As shown.
[표 1: 복합적층 구조를 가진 CCL의 특성]Table 1: Characteristics of CCL with Multi-Layer Structure
유전율의 측정은 RF Material analyzer로 1GHz에서 측정하였다. 복합유전율이 계산값과 측정값에 약간의 차이가 있지만 알루미늄 함량의 조절로 복합적층 CCL의 유전율을 자유롭게 조절할 수 있음을 알 수 있었다. 복합유전율은 하이브리드 필름층의 두께를 늘리거나, 알루미늄의 함량을 더 높이면 10이상의 유전율까지도 충분히 가능하였다. 이와 더불어 내열성 및 동박 접합력이 프리프레그에 의해 강화되어 인쇄회로기판으로서 필요한 통상의 요구수준을 만족하고 있음을 알 수 있다.The dielectric constant was measured at 1 GHz with an RF material analyzer. Although the composite dielectric constant was slightly different from the calculated and measured values, it was found that the dielectric constant of the composite CCL could be freely controlled by controlling the aluminum content. The composite dielectric constant was sufficient to permit dielectric constants of 10 or more by increasing the thickness of the hybrid film layer or by increasing the content of aluminum. In addition, it can be seen that the heat resistance and the copper foil bonding strength are enhanced by the prepreg, thereby satisfying the general requirements required for a printed circuit board.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진에게 명백한 것이다. On the other hand, while the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, the invention is variously modified and modified without departing from the technical features or fields of the invention provided by the claims below It will be apparent to those skilled in the art that such changes can be made.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 유전특성이 우수한 저손실 고분자 소재를 기반으로 하여 제작된 프리프레그와 필러 복합 고유전율 시트를 복합적층하여, 최종적으로 중간유전율을 가지면서도 내열성 및 동박접합 특성이 우수한 고분자 하 이브리드 기판을 제조하는 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, a composite laminate of a prepreg and a filler composite high dielectric constant sheet manufactured on the basis of a low loss polymer material having excellent dielectric properties finally has a medium dielectric constant and has excellent heat resistance and copper foil bonding properties. There is an effect that can provide a method for producing a hybrid substrate.
본 발명은 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판(Copper Clad Laminate)을 제공하여, 상기 프리프레그가 가지는 내열성 및 동박 접합력과 상기 복합체 필름층이 가지는 고유전율화 특성을 동시에 발현시킴으로써, 종래에 저손실 고분자 조성물 단독으로는 가질 수 없는 내열성과 증진된 유전율 특성을 동시에 달성할 수 있는 것이다. The present invention provides a composite film layer in which a composite film including a low loss polymer composition and an inorganic filler containing a thermoplastic resin and a thermosetting material capable of imparting crosslinkability to the thermoplastic resin is laminated in two or more layers; A prepreg impregnated in the glass fiber with the low loss polymer composition and provided at both ends of the composite film layer; And a copper clad laminate comprising copper foils provided at both ends of the prepreg to simultaneously express heat resistance and copper foil bonding strength of the prepreg and high dielectric constant characteristics of the composite film layer. By doing so, it is possible to simultaneously achieve heat resistance and enhanced dielectric constant properties that a low-loss polymer composition alone cannot have alone.
즉, 본 발명은 저손실 고분자 소재를 이용한 중간유전율 CCL 기판의 제조에 있어서, 고내열성 및 동박과의 고접합성을 보유하면서도 유전율을 원하는 수준으로 용이하게 높일 수 있는 장점을 가진다. 또한, 적층구조와 필러함량을 조절하여 유전율을 쉽게 조절할 수 있다.That is, the present invention has the advantage of easily increasing the dielectric constant to a desired level while retaining high heat resistance and high bonding with copper foil in the manufacture of a medium dielectric constant CCL substrate using a low loss polymer material. In addition, the dielectric constant can be easily adjusted by adjusting the laminated structure and the filler content.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070051551A KR100823998B1 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Manufacturing Method of Copper Clad Laminate, Printed Circuit Board and Copper Clad Laminated Plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070051551A KR100823998B1 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Manufacturing Method of Copper Clad Laminate, Printed Circuit Board and Copper Clad Laminated Plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100823998B1 true KR100823998B1 (en) | 2008-04-23 |
Family
ID=39572143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070051551A Expired - Fee Related KR100823998B1 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Manufacturing Method of Copper Clad Laminate, Printed Circuit Board and Copper Clad Laminated Plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100823998B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070528 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20080410 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080415 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080416 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110111 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120116 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130111 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131231 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20131231 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20160309 |