KR100822882B1 - Test device and method for camera module - Google Patents

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Abstract

A camera module test device and a method thereof are provided to perform a simultaneous test of plural camera modules in case of performing a test at once in each test step, thereby reducing production costs and improving production efficiency. A display device unit(50) respectively displays images corresponding to plural inputted image signals. In a circuit board unit(31), plural circuit modules(61,62,63) are installed. The circuit module outputs a live image signal or an image signal for test, stored in plural camera modules(10a,10b,10c), to the display device unit during once test. Each of the plural circuit modules comprises a communication module, a control module and an image signal output module. The control module transmits a confirm signal and an image signal output request signal to the camera module connected to the communication module, and receives an image signal outputted by the camera module in response to the transmitted image signal output request signal.

Description

카메라 모듈 검사장치 및 방법{Test Device and Method for Camera Module}Test Device and Method for Camera Module

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a camera module inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도2는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이다.2 is a block diagram showing the configuration of a camera module inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치에 설치된 회로 모듈의 구성을 나타낸 블럭도이다.3 is a block diagram showing the configuration of a circuit module installed in the camera module inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도4는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이다.4 is a block diagram showing the configuration of a camera module inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 제1 내지 제3실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 검사방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an inspection method of an apparatus for inspecting camera modules according to first to third embodiments of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1,2,3 : 카메라 모듈 검사장치 20 : 다채널 오버레이 보드1,2,3: Camera module inspection device 20: Multi-channel overlay board

31 : PCB 기판 70 : 리셋스위치31 PCB Board 70 Reset Switch

본 발명은 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산라인에서 카메라 모듈의 기능을 신속하게 검사하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for inspecting the function of a camera module, and more particularly, to an apparatus and method for quickly inspecting the function of a camera module in a production line.

최근 들어, 디지털 기술이 일반화됨에 따라 카메라의 경우에도 필름을 사용하여 영상정보를 저장하던 종래의 아날로그 방식을 대신하여 이미지 촬상 소자를 이용하여 얻은 영상정보를 디지털데이터로 저장하는 방식으로 변환되고 있다.In recent years, as the digital technology is generalized, the camera has been converted into a digital data storing method of image information obtained by using an image pickup device instead of the conventional analog method of storing image information using a film.

이러한 이미지 촬상 소자의 예로서는 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)와 CCD(charge coupled device)가 대표적이며, 이들을 이용한 카메라 모듈은 디지털 카메라, 캠코더 또는 휴대폰에 장착된 카메라 등이 있다.Examples of such an image capturing device include a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) and a charge coupled device (CCD), and a camera module using the same is a digital camera, a camcorder, or a camera mounted on a mobile phone.

상기 카메라 모듈을 장착한 제품들은 인쇄회로기판(printed circuit board, 이하 PCB라 함)에 이미지 촬상 소자를 장착한 후 카메라 렌즈와 하우징 등을 조립하여 카메라 모듈을 구성함으로써 제작되는데, 제작이 완성되면 카메라 모듈이 정상적으로 작동하는지 여부를 검사하기 위해 렌즈 자동 촛점(lens auto focus) 조정, 색온도 조정, 렌즈 왜곡 조정 및 이물질 검출 등의 검사과정을 거치게 된다.Products equipped with the camera module are manufactured by mounting an image pickup device on a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB) and assembling a camera lens and a housing to construct a camera module. In order to check whether the module is working properly, the inspection process includes lens auto focus adjustment, color temperature adjustment, lens distortion adjustment and foreign object detection.

종래의 검사방식은 컨베이어 벨트를 이용하여 생산라인으로부터 각각의 검사단계에 구비된 개인용 컴퓨터(이하, PC라 함)로 완성된 제품을 순차적으로 이송하고, 각각의 검사단계에서는 이송된 순서대로 피검사용 카메라 모듈에서 출력되는 검사용 영상신호에 대응하는 영상을 모니터에 표시하여 작업자가 카메라 모듈의 양/불량 여부를 순차적으로 판단하는 방식이기 때문에 검사에 소용되는 시간 및 인력 이 과다하게 필요하게 되어 생산 비용과 생산 효율을 저감시키는 요인이 되었다.The conventional inspection method sequentially transfers the finished products from the production line to a personal computer (hereinafter referred to as a PC) provided at each inspection step by using a conveyor belt, and in each inspection step, the inspected products are transferred in order. By displaying the image corresponding to the inspection video signal output from the camera module on the monitor, the operator judges whether the camera module is good or bad in order. Therefore, excessive time and manpower required for inspection are required. And reduced production efficiency.

이를 해결하기 위하여 대한민국 공개특허 제2005-0073069호에는 트레이에 다수의 피검사용 카메라 모듈을 장착하고 상기 트레이에 장착된 카메라 모듈을 연속적으로 검사하는 방식에 대한 내용이 개시되어 있으나, 이 경우에도 실제 각각의 검사단계에서의 검사는 한 대씩 순차적으로 이루어지기 때문에 1회 검사시 여러 대의 카메라 모듈을 동시에 검사하는 경우보다 생산 비용 및 효율 측면에서 불리한 문제점이 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0073069 discloses a method of mounting a plurality of camera modules to be inspected on a tray and continuously inspecting the camera module mounted on the tray. Since the inspection in the inspection step is performed sequentially one by one, there is a disadvantage in terms of production cost and efficiency than when inspecting multiple camera modules at the same time in one inspection.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위해 필요한 각각의 검사단계에서 1회의 검사시 복수의 카메라 모듈에 대한 검사가 동시에 이루어지도록 함으로써 생산 비용 및 생산 효율을 향상시킬 수 있는 검사장치 및 검사방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the production cost and the inspection of the plurality of camera modules at the same time in each inspection step required to inspect the function of the camera module is made at the same time and An object of the present invention is to provide an inspection apparatus and inspection method capable of improving production efficiency.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사장치는, 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 검사장치에 있어서, 복수의 영상신호가 입력되면 그에 대응되는 영상을 각각 표시하는 표시장치부와 1회 검사시 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하기 위한 복수의 회로모듈이 설치된 회로기판부를 포함하되, 상기 복수의 회로모듈 각각은 상기 복수의 카메라 모듈 중 통신적으로 연결된 카메라 모듈과 통신하기 위한 통신모듈, 상기 통신모듈에 연결된 카메라 모듈에 확인신호 및 영상신호 출력요청신호를 전달하고 전달된 상기 영상신호 출력요청신호에 의해 상기 연결된 카메라 모듈이 출력한 영상신호를 수신하는 제어모듈 및 상기 제어모듈의 제어신호에 의해 수신된 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하는 영상신호 출력모듈을 포함하여 로직회로를 구성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the camera module inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus for inspecting a function of a camera module, wherein a plurality of image signals are input, and a display device unit for displaying an image corresponding thereto once. A circuit board unit is provided with a plurality of circuit modules for outputting the test image signal or live video signal stored in the plurality of camera modules to the display device during the inspection, each of the plurality of circuit modules are communication of the plurality of camera modules A communication module for communicating with a camera module connected to the camera module, and transmitting a confirmation signal and an image signal output request signal to the camera module connected to the communication module, and the image signal output by the connected camera module by the transmitted image signal output request signal. The control module for receiving a video signal received by the control signal of the control module Characterized in that the configuration logic circuits, including the video signal output module for output to the display device.

또한, 상기 회로기판부는 PCB 기판인 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board portion is characterized in that the PCB substrate.

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또한, 상기 표시장치부는 상기 복수의 회로모듈 각각에 대응하는 표시영역을 포함하고, 상기 각각의 회로모듈의 영상신호 출력모듈이 출력한 영상신호를 해당 회로모듈에 대응하는 표시영역으로 표시하는 것을 특징으로 한다.The display device may include a display area corresponding to each of the plurality of circuit modules, and display the image signal output from the image signal output module of each of the circuit modules in a display area corresponding to the circuit module. It is done.

또한, 상기 복수의 회로모듈 중 적어도 어느 하나의 동작을 초기화하기 위한 리셋스위치부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a reset switch unit for initializing at least one operation of the plurality of circuit modules.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사장치는 복수의 영상신호가 입력되면 그에 대응되는 영상을 각각 표시하는 표시장치부와, 1회 검사시 복수의 카메라 모듈과 통신하여 상기 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 수신하고 상기 수신된 복수의 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하는 다채널 오버레이 보드가 장착된 PC를 포함하고, 상기 다채널 오버레이 보드는 상기 PC에 탑재된 운용 프로그램의 실행에 의해 동작되는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera module inspection apparatus according to the present invention is a display device unit for displaying the image corresponding to each of the plurality of video signals input, and the inspection stored in the plurality of camera modules in communication with the plurality of camera modules in one inspection And a PC equipped with a multi-channel overlay board for receiving a video signal or a live video signal and outputting the plurality of received video signals to the display unit, wherein the multi-channel overlay board is provided with an operating program mounted on the PC. It is characterized by being operated by execution.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 검사방법은 1회 검사시 복수의 카메라 모듈과 통신하여 상기 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 수신하는 제1단계와 상기 제1단계에서 수신된 영상신호에 대응하는 영상을 표시장치에 각각 표시하는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the inspection method of the camera module according to the present invention in the first step and the first step of communicating with a plurality of camera modules at the time of inspection to receive a test video signal or a live video signal stored in the plurality of camera module And displaying a video image corresponding to the received video signal on a display device, respectively.

또한, 상기 제1단계 및 제2단계는 로직회로를 구성하는 회로모듈이 설치된 PCB 기판 또는 다채널 오버레이 보드가 장착된 PC를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second steps may be performed using a PC board equipped with a PCB board or a multi-channel overlay board on which a circuit module constituting a logic circuit is installed.

또한, 상기 제1단계는 영상신호가 정상적으로 수신되었는지 여부를 판단하여 정상적으로 수신되지 않는 경우 상기 PCB 기판 또는 PC를 초기화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first step may further include initializing the PCB board or the PC when the image signal is normally received and is not normally received.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이다. 도1의 카메라 모듈 검사장치(1)는 3개의 카메라 모듈(10)로부터 수신한 3개의 영상신호를 각각 처리하기 위한 다채널 오버레이 보드(overlay board, 20)가 장착된 검사용 PC(30), 다채널 오버레이 보드(20)의 각 채널에 피검사용 카메라 모듈(10)을 통신적으로 연결하기 위한 커넥터(40) 및 다채널 오버레이 보드(20)가 3개의 카메라 모듈(10)로부터 수신한 영상신호에 대응하는 영상을 각각 표시하기 위한 3개의 모니터(50)를 포함하여 구성된다.1 is a block diagram showing the configuration of a camera module inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention. The camera module inspection apparatus 1 of FIG. 1 includes an inspection PC 30 equipped with a multi-channel overlay board 20 for processing three image signals received from three camera modules 10; Image signals received from the three camera modules 10 by the connector 40 and the multichannel overlay board 20 for communicatively connecting the camera module 10 for inspection to each channel of the multichannel overlay board 20. It comprises three monitors 50 for displaying the images corresponding to the respectively.

이때, 채널이라 함은 검사용 PC(30)에 장착된 메인보드(25)의 마이컴(미도 시)이 어느 하나의 피검사용 카메라 모듈과 통신하여 수신한 영상신호를 어느 하나의 모니터에 표시하는 독립된 영상신호처리 경로를 의미하고, 다채널 오버레이 보드라 함은 서로 독립된 복수 채널을 통한 영상신호의 입출력을 각 채널마다 처리하기 위한 기판을 의미한다. In this case, the channel refers to an independent device in which a microcomputer (not shown) of the main board 25 mounted on the inspection PC 30 communicates with any one camera module to be displayed on one monitor. An image signal processing path, and a multi-channel overlay board, refers to a substrate for processing input / output of an image signal through a plurality of channels independent for each channel.

상기 검사용 PC(30)는 윈도우 등의 일반적인 운영체계로 동작되는 통상의 PC로서 다채널 오버레이 보드(20)를 상기와 같이 운용하기 위한 프로그램이 탑재되어 있으며, 다채널 오버레이 보드(20)는 메인보드(25)에 장착된다.The inspection PC 30 is a conventional PC operated by a general operating system such as Windows, and is equipped with a program for operating the multi-channel overlay board 20 as described above, and the multi-channel overlay board 20 is main It is mounted on the board 25.

또한, 다채널 오버레이 보드(20)와 피검사용 카메라 모듈(10) 사이의 통신은 USB 통신이나 RCA 케이블과 같은 공지된 통신방식 중 어느 하나에 의하여 바람직하게 구현될 수 있으며, 커넥트(40)는 통신 방식에 따라 적절한 사양으로 선택될 수 있다. 본 실시예에서는 유선 통신방식을 일예로서 설명하고 있으나 필요에 따라 무선 통신방식을 사용할 수도 있다.In addition, communication between the multi-channel overlay board 20 and the camera module 10 to be inspected may be preferably implemented by any one of known communication methods such as USB communication or RCA cable, and the connect 40 may communicate. Depending on the method, it can be selected with appropriate specifications. In the present embodiment, a wired communication method is described as an example, but a wireless communication method may be used as necessary.

한편, 모니터(50)는 다채널 오버레이 보드(20)가 지원하는 채널 수에 대응하도록(본 실시예에서는 일예로서 3개의 채널) 구비되어 각각의 대응되는 채널에 연결되며, 해당 채널에 연결된 카메라 모듈(10)로부터 수신한 검사용 영상신호에 대응하는 영상을 각각 표시하게 된다. On the other hand, the monitor 50 is provided to correspond to the number of channels supported by the multi-channel overlay board 20 (three channels as an example in this embodiment) is connected to each corresponding channel, the camera module connected to the channel Images corresponding to the inspection video signal received from (10) are respectively displayed.

상기 검사용 영상신호는 해당 검사단계를 실시하기 이전에 미리 카메라 모듈에 저장되어 있거나 검사단계에서 실시간 라이브(live)로 촬영되는 영상신호일 수 있다.The inspection video signal may be an image signal that is stored in the camera module in advance or taken in real time in the inspection step before performing the inspection step.

본 실시예에서는 3개의 모니터(50)를 구비하는 경우를 일예로서 설명하였으 나 필요에 따라 하나의 모니터(50)의 화면을 각 채널에 대응하는 3개의 서브화면으로 분할하고 각 서브화면에 해당 채널에서 수신한 검사용 영상신호에 대응하는 영상을 표시하도록 구성될 수도 있다. 또한, 검사 중에 여러 가지 요인에 의하여 검사용 PC의 동작이 중단된 경우 통상의 PC에 마련되어 있는 리셋스위치(reset switch, 미도시)를 이용하여 초기화할 수 있다. In the present embodiment, the case of having three monitors 50 is described as an example, but if necessary, the screen of one monitor 50 is divided into three sub-screens corresponding to each channel, and the corresponding channel is assigned to each sub-screen. It may be configured to display an image corresponding to the inspection video signal received from. In addition, when the inspection PC is stopped due to various factors during the inspection, it may be initialized using a reset switch (not shown) provided in the ordinary PC.

본 실시예에서는 3개의 채널을 구비한 경우를 예로써 설명하였으나 다채널 오버레이 보드(20)의 사양에 따라 채널과 그에 대응한 모니터의 수를 확장할 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the case of having three channels has been described as an example, but the number of channels and corresponding monitors can be expanded according to the specification of the multi-channel overlay board 20.

본 실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치(1)는 각 검사단계에서 1회 검사시 복수의 피검사용 카메라 모듈에 대해 순차적으로 검사가 이루어지는 종래 기술과 달리, 1회 검사시 복수의 카메라 모듈(10)에 대한 검사를 수행할 수 있기 때문에 검사에 소용되는 시간 및 인건비를 저감할 수 있는 장점이 있다.The camera module inspection apparatus 1 according to the present embodiment is different from the prior art in which inspection is sequentially performed on a plurality of camera modules to be inspected at a time of inspection at each inspection step, and a plurality of camera modules 10 at a time of inspection. Since the inspection can be performed, there is an advantage of reducing the time and labor costs required for the inspection.

도2는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이고, 도3은 도2의 카메라 모듈 검사장치의 PCB 기판에 설치된 각 회로 모듈의 구성을 나타낸 블럭도이다. Figure 2 is a block diagram showing the configuration of the camera module inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figure 3 is a block diagram showing the configuration of each circuit module installed on the PCB substrate of the camera module inspection apparatus of FIG.

도2의 카메라 모듈 검사장치(2)는 전기적으로 서로 분리된 3개의 회로모듈(61,62,63)이 설치된 PCB 기판(31), 각 회로모듈(61,62,63)에 피검사용 카메라 모듈(10)을 통신적으로 연결하기 위한 커넥터(41) 및 각 회로모듈(61,62,63)에 연결된 카메라 모듈(10)로부터 수신한 3개의 영상신호에 대응하는 영상을 각각 표시 하기 위한 3개의 모니터(50)를 포함하여 구성된다.The camera module inspection apparatus 2 of FIG. 2 includes a PCB board 31 having three circuit modules 61, 62, and 63 electrically separated from each other, and a camera module for inspection on each circuit module 61, 62, and 63. Three for displaying images corresponding to three image signals received from the connector 41 for communicatively connecting the 10 and the camera module 10 connected to each of the circuit modules 61, 62, and 63, respectively. It comprises a monitor 50.

이때, 각각의 회로모듈(61,62,63)은 연결된 피검사용 카메라 모듈(10)과 통신하여 수신한 영상신호를 모니터에 표시하는 독립된 채널을 구성한다. 한편, 도2에 도시한 3개의 회로모듈(61,62,63)은 서로 동일한 기능을 수행하도록 구성되므로 이하에서는 일예로서 제1회로모듈(61)의 구성에 대해서만 설명한다.In this case, each of the circuit modules 61, 62, and 63 constitutes an independent channel for displaying the image signal received by communicating with the connected camera module 10 to be monitored on the monitor. Meanwhile, since the three circuit modules 61, 62, and 63 shown in FIG. 2 are configured to perform the same function, only the configuration of the first circuit module 61 will be described below as an example.

제1회로모듈(61)은 통신적으로 연결된 제1카메라 모듈(10a)과 통신하기 위한 통신부(61a), 통신부(61a)를 제어하여 제1카메라 모듈(10a)에 확인신호 및 영상신호 출력요청신호를 전달하고 상기 출력요청신호에 의해 제1카메라 모듈(10a)이 출력한 영상신호를 수신하는 제어부(61b) 및 제어부(61b)의 제어신호에 따라 상기 수신된 영상신호를 제1모니터(50a)로 출력하는 영상신호 출력부(61c)를 포함하여 구성된다.The first circuit module 61 controls the communication unit 61a and the communication unit 61a for communicating with the first camera module 10a which is communicatively connected, so as to request confirmation and video signal output to the first camera module 10a. The first monitor 50a transmits the received video signal according to a control signal of the control unit 61b and the control unit 61b which transmits a signal and receives an image signal output by the first camera module 10a according to the output request signal. ) And a video signal output section 61c for outputting.

또한, 도2의 카메라 모듈 검사장치(2)는 검사 중에 여러 가지 요인에 의하여 PCB 기판(31)의 동작이 중단된 경우 PCB 기판(31)의 동작을 초기화하기 위한 리셋스위치(70)를 더 포함한다.In addition, the camera module inspection apparatus 2 of FIG. 2 further includes a reset switch 70 for initializing the operation of the PCB substrate 31 when the operation of the PCB substrate 31 is interrupted due to various factors during the inspection. do.

본 실시예에서는 3개의 모니터(50)를 구비하는 경우를 일예로서 설명하였으나 필요에 따라 하나의 모니터(50)의 화면을 각 채널에 대응하는 3개의 서브화면으로 분할하고 각 서브화면에 해당 채널에서 수신한 검사용 영상신호에 대응하는 영상을 표시하도록 구성될 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 3개의 채널을 구비한 경우를 예로써 설명하였으나 필요에 따라 채널과 그에 대응한 모니터의 수를 확장할 수 있음은 물론이다.In this embodiment, the case of having three monitors 50 is described as an example, but if necessary, the screen of one monitor 50 is divided into three sub-screens corresponding to each channel, and each sub-screen is divided into a corresponding channel. It may be configured to display an image corresponding to the received inspection image signal. In addition, although the present embodiment has been described with three channels as an example, the number of channels and corresponding monitors can be expanded as necessary.

본 실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치(2)는 각 검사단계에서 1회 검사시 3개의 피검사용 카메라 모듈(10)에 대해 순차적으로 검사가 이루어지는 종래 기술과 달리, 1회 검사시 3개의 카메라 모듈(10)에 대한 검사를 수행할 수 있기 때문에 검사에 소용되는 시간 및 인건비를 저감할 수 있는 장점이 있다.The camera module inspection apparatus 2 according to the present embodiment has three camera modules in one inspection, unlike the prior art in which inspection is sequentially performed on three camera modules 10 to be inspected in each inspection step. Since the inspection of (10) can be performed, there is an advantage of reducing the time and labor costs required for the inspection.

또한, 메가 픽셀(pixel) 단위의 대규모의 정보인 영상신호를 제1실시예와 같이 소프트웨어적으로 처리할 경우 메모리와 CPU 성능의 제한 때문에 1회 검사시 검사할 수 있는 카메라 모듈(10)의 수(즉, 채널 수)에 한계가 있으나, 본 실시예는 PCB 기판(31)에 설치된 회로모듈(61,62,63)을 이용하여 하드웨어적으로 영상신호를 처리하기 때문에 1회 검사시 검사할 카메라 모듈(10)의 수를 증가시키기 용이하다는 장점이 있다.In addition, when the image signal, which is a large amount of information in megapixel units, is processed in software as in the first embodiment, the number of camera modules 10 that can be inspected in one inspection due to the limitation of memory and CPU performance. (I.e., the number of channels) is limited, but the present embodiment processes the video signal in hardware using the circuit modules 61, 62, and 63 installed on the PCB board 31 so that the camera to be inspected at the time of one inspection There is an advantage that it is easy to increase the number of modules 10.

또한, 제1실시예의 경우 리셋스위치로 초기화하는 경우 부팅 및 오버레이 보드(20)의 운용 프로그램을 로딩하는데 상당한 시간이 소요되나, 본 실시예와 같이 하드웨어적으로 구현할 경우 이러한 과정이 생략되기 때문에 검사시간을 더욱 단축시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, in the case of the first embodiment, it takes a considerable time to load the operating program of the boot and overlay board 20 when initialized with the reset switch, but when implemented in hardware as in this embodiment, the inspection time is omitted There is an advantage that can be further shortened.

도4는 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치의 구성을 나타낸 블럭도이다. 도4의 카메라 모듈 검사장치(3)는 서로 독립된 3개의 PCB 기판(32,33,34), 각 PCB 기판(32,33,34)에 피검사용 카메라 모듈(10)을 통신적으로 연결하기 위한 커넥터(41) 및 각 PCB 기판(32,33,34)에 연결된 카메라 모듈(10)로부터 수신한 3개의 영상신호에 대응하는 영상을 각각 표시하기 위한 3개의 모니 터(50)를 포함하여 구성된다.4 is a block diagram showing the configuration of a camera module inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention. The camera module inspection apparatus 3 of FIG. 4 has three PCB boards 32, 33, and 34 independent of each other, for communicating the camera module 10 for inspection to each PCB board 32, 33, 34 for communication. And three monitors 50 for displaying the images corresponding to the three image signals received from the camera module 10 connected to the connector 41 and the PCB boards 32, 33, and 34, respectively. .

이때, 각각의 PCB 기판(32,33,34)에는 연결된 피검사용 카메라 모듈(10)과 통신하여 수신한 영상신호를 모니터에 표시하기 위한 독립된 채널을 구성하는 회로모듈이 설치되어 있으며, 상기 회로모듈의 구성은 제2실시예의 경우와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.At this time, each PCB board (32, 33, 34) is provided with a circuit module constituting an independent channel for displaying on the monitor the image signal received by communicating with the connected camera module 10 for inspection, the circuit module Since the configuration is the same as that of the second embodiment, detailed description thereof will be omitted.

또한, 도4의 카메라 모듈 검사장치(3)는 검사 중에 여러 가지 요인에 의하여 PCB 기판(32,33,34)의 동작이 중단된 경우 해당 PCB 기판(32,33,34)의 동작을 초기화하기 위한 리셋스위치(71,72,73)가 각각의 PCB 기판(32,33,34)에 구비되어 있다.In addition, the camera module inspection apparatus 3 of FIG. 4 initializes the operation of the PCB boards 32, 33, 34 when the operation of the PCB boards 32, 33, 34 is stopped due to various factors during the inspection. Reset switches 71, 72, and 73 are provided on the PCB substrates 32, 33, and 34, respectively.

따라서, 제2실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치(2)의 경우 3개의 회로모듈(61,62,63) 중 일부가 손상된 경우 부분적인 교체가 불가능하고 검사 도중 일부 회로모듈(61,62,63)의 동작이 정지된 경우 PCB 기판(31) 전체를 초기화해야하는 불편함이 있으나, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치(3)의 경우 각 채널별로 PCB 기판(32,33,34)이 분리되어 있기 때문에 일부 채널에 대한 PCB 기판(32,33,34)의 교체 및 초기화가 가능하다는 장점이 있다.Therefore, in the case of the camera module inspection apparatus 2 according to the second embodiment, if some of the three circuit modules 61, 62, 63 are damaged, partial replacement is impossible and some circuit modules 61, 62, 63 are not present during the inspection. ), The entire PCB substrate 31 is inconvenient to be initialized, but in the case of the camera module inspection apparatus 3 according to the present embodiment, the PCB substrates 32, 33, and 34 are separated for each channel. Since there is an advantage that the replacement and initialization of the PCB board (32, 33, 34) for some channels.

도5는 본 발명의 제1 내지 제3실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치(1,2,3)를 이용한 검사방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart showing an inspection method using camera module inspection apparatuses 1, 2, and 3 according to the first to third embodiments of the present invention.

작업자 등이 해당 검사단계에서 1회 검사시 동시에 검사하기 위한 3개의 카메라 모듈로 검사용 이미지를 촬영하여 검사용 영상신호를 저장시킨다(S100).The operator and the like to take a picture for inspection with three camera modules for inspection at the same time in the inspection step at the same time to store the inspection video signal (S100).

상기 검사용 이미지 촬영은 제품 완성시 또는 검사단계에서 피검사용 카메라 모듈 전체에 대해 일괄적으로 이루어지거나 각 검사 회수마다 3개씩의 피검사용 카메라 모듈마다 이루어질 수도 있다. 또한, 상기에서는 작업자 등이 검사용 이미지를 촬영하는 경우를 일예로서 설명하였으나 경우에 따라 전술한 바와 같이 검사단계에서 기계적으로 연속적인 라이브 촬영이 이루어질 수도 있다. The inspection image photographing may be performed collectively for the entire camera module to be inspected at the time of product completion or inspection, or may be performed for every three camera modules for inspection. In addition, in the above, the case in which the worker or the like photographs the inspection image has been described as an example. In some cases, as described above, mechanical live continuous shooting may be performed in the inspection step.

S100 단계가 완료되면 컨베이어와 같은 이송장치를 이용하여 상기 카메라 모듈을 3대씩 또는 순차적으로 검사장치로 이송한다(S110). 이때, 각 검사장치는 전술한 바와 같이 렌즈 자동 촛점 조정장치, 색온도 조정장치, 렌즈 왜곡 조정장치 또는 이물질 검출장치 등이 될 수 있다.When the step S100 is completed, the camera module is transferred to the inspection apparatus by three units or sequentially using a transfer apparatus such as a conveyor (S110). In this case, each inspection apparatus may be a lens automatic focusing apparatus, a color temperature adjusting apparatus, a lens distortion adjusting apparatus, or a foreign matter detecting apparatus as described above.

S110 단계가 완료되면 상기 작업자 등은 커넥터를 이용하여 1회 검사시 3개의 카메라 모듈을 각 채널에 통신적으로 연결한다(S120).When the step S110 is completed, the worker and the like to connect the three camera modules to each channel in a single test using a connector (S120).

S120 단계가 완료되면 카메라 모듈 검사장치(1,2,3)에 구비된 프로그램 또는 회로모듈의 로직(logic)에 따라 마이컴 또는 제어부가 확인신호 및 영상신호 출력요청신호를 오버레이 보드 또는 통신부를 통해 각 카메라 모듈에 전달하고 그에 따라 각 카메라 모듈이 출력한 검사용 영상신호를 수신한다(S130).When the step S120 is completed, the microcomputer or the controller outputs the confirmation signal and the video signal output request signal through the overlay board or the communication unit according to the logic of the program or the circuit module provided in the camera module inspection apparatus (1, 2, 3). Transfer to the camera module and receives the inspection video signal output from each camera module accordingly (S130).

S130 단계가 완료되면 마이컴 또는 제어부가 검사용 PC 또는 PCB 기판이 초기화 조건인지 여부를 판단하고(S140), 초기화 조건인 경우 마이컴 또는 제어부가 초기화를 수행한다(S150).When the step S130 is completed, the microcomputer or the controller determines whether the inspection PC or the PCB substrate is an initialization condition (S140), and if the initialization condition, the microcomputer or the controller performs initialization (S150).

이때, 초기화 조건이라 함은 여러 가지 요인에 의하여 S130 단계에서 각 카메라 모듈이 출력한 영상신호가 입력되지 않은 경우 등 검사장치가 정상적으로 동작되지 않는 경우를 의미한다.In this case, the initialization condition refers to a case in which the inspection apparatus does not operate normally, such as when an image signal output from each camera module is not input in step S130 due to various factors.

본 실시예에서는 마이컴 또는 제어부가 초기화 조건을 판단하여 초기화 조건일 경우 마이컴 또는 제어부가 자체적으로 초기화를 실행하도록 구성하였으나, 마이컴 또는 제어부가 초기화 조건임을 작업자에게 표시하여 작업자가 리셋스위치를 이용해 초기화할 수 있도록 구성할 수도 있다.In the present embodiment, the microcomputer or the control unit determines the initialization condition and if the initialization condition, the microcomputer or the control unit is configured to execute the initialization itself, but the micom or the control unit to indicate that the initialization condition, the operator can reset using the reset switch. It can also be configured to do so.

또한, 필요에 따라 카메라 모듈을 각 채널에 연결하였음에도 불구하고 소정 시간 이내에 전체 또는 일부 모니터에 영상이 표시되지 않는 경우 작업자가 직접 초기화 조건이라고 판단하여 초기화를 실행할 수도 있다.In addition, even if the camera module is connected to each channel as needed, if the image is not displayed on all or some of the monitors within a predetermined time, the operator may determine that the initialization conditions are directly initialized.

한편, S140 단계에서 초기화 조건이 아닌 경우 마이컴 또는 제어부는 오버레이 보드 또는 영상신호 출력부를 제어하여 수신된 영상신호에 대응하는 영상이 각 채널별로 모니터에 표시되도록 한다(S160).On the other hand, if the initialization condition is not at step S140, the microcomputer or the controller controls the overlay board or the video signal output unit to display an image corresponding to the received video signal on the monitor for each channel (S160).

S160 단계가 완료되면 작업자는 모니터를 관찰하여 각 채널의 영상이 모두 정상인지 여부를 판단하고(S170), 정상인 경우 검사가 완료된 3개의 카메라 모듈을 분리하여 다음 단계로 이송한다(S190). 한편, S170 단계에서 비정상인 채널이 있는 경우 작업자는 필요한 조치를 수행한 후 S190 단계를 수행한다(S180).When the step S160 is completed, the operator observes the monitor to determine whether the images of each channel are all normal (S170), and if normal, separates the three camera modules that have been inspected and transfers them to the next step (S190). On the other hand, if there is an abnormal channel in step S170, the operator performs step S190 after performing the necessary measures (S180).

이때, 필요한 조치라 함은 해당 검사단계에서 작업자가 비정상상태를 정상상태로 조정할 수 있는 경우이면 조정과정을 수행하는 것을 의미하고, 작업자가 조정할 수 없는 경우이면 불량품으로 색출하여 검사과정에서 제외시키는 것을 의미한다. 예를 들면, 검사단계가 렌즈 자동 촛점 조정단계인 경우이면 미도시된 촛점조정부를 이용하여 렌즈의 촛점을 조정하게 되고, 검사단계가 이물질 검출단계인 경우이면 불량인 카메라 모듈을 불량품으로 제외시키게 된다.In this case, the necessary measures mean that if the worker can adjust the abnormal state to the normal state in the inspection step, the adjustment process is carried out. it means. For example, if the inspection step is the lens automatic focus adjustment step, the focus of the lens is adjusted using a not shown focusing unit. If the inspection step is a foreign material detection step, the defective camera module is excluded as a defective product. .

또한, 본 실시예에서는 작업자가 직접 카메라 모듈의 양/불량을 판단하는 경우를 일예로 설명하고 있으나, 필요에 따라서는 소프트웨어(즉, 프로그램) 또는 하드웨어(즉, 로직 회로)적으로 양/불량을 판단할 수도 있다. In addition, in the present exemplary embodiment, a case in which the operator directly determines the quantity / defect of the camera module is described as an example, but if necessary, the quantity / defect may be determined by software (ie, a program) or hardware (ie, a logic circuit). You can also judge.

S190 단계가 완료되면 마이컴 또는 제어부는 해당 검사 단계의 종료조건인지 여부를 판단하여(S200), 종료조건인 경우이면 검사를 종료하고 종료조건이 아닌 경우이면 S100 단계를 수행한다.When the step S190 is complete, the microcomputer or the controller determines whether it is the end condition of the test step (S200), if the end condition is terminated, and if the end condition is not, the step S100 is performed.

이때, 종료조건이라 함은 작업자로부터 검사종료 신호가 입력된 경우이거나 각 채널에 연결된 카메라 모듈이 소정 시간 이상 계속해서 인식되지 않는 경우 등을 의미한다.In this case, the end condition means a case where an inspection end signal is input from an operator or a camera module connected to each channel is not continuously recognized for a predetermined time or more.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사장치 및 방법은 각각의 검사단계에서 1회 검사시 복수의 카메라 모듈에 대한 검사를 동시에 수행함으로써 생산 비용 및 생산 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the camera module inspection apparatus and method according to the present invention can improve production cost and production efficiency by simultaneously performing inspection on a plurality of camera modules in one inspection in each inspection step.

또한, 본 발명의 일실시예와 같이 복수 채널에 대한 검사과정을 PCB 기판에 장착된 로직 회로를 이용하여 하드웨어적으로 구현함으로써 검사시간을 더욱 단축할 수 있으며, 1회 검사시 동시에 검사할 수 있는 카메라 모듈의 수를 용이하게 증가시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, as shown in an embodiment of the present invention, the inspection process for a plurality of channels may be implemented in hardware using a logic circuit mounted on a PCB board, thereby further reducing the inspection time, and may simultaneously inspect the test at the same time. There is an advantage that can easily increase the number of camera modules.

Claims (16)

카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,In the inspection device for inspecting the function of the camera module, 복수의 영상신호가 입력되면 그에 대응되는 영상을 각각 표시하는 표시장치부;와A display device unit for displaying a video corresponding to each of a plurality of video signals; 1회 검사시 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하기 위한 복수의 회로모듈이 설치된 회로기판부를 포함하되,The circuit board unit is provided with a plurality of circuit modules for outputting the inspection video signal or live video signal stored in the plurality of camera modules to the display unit at the time of one inspection, 상기 복수의 회로모듈 각각은 상기 복수의 카메라 모듈 중 통신적으로 연결된 카메라 모듈과 통신하기 위한 통신모듈, 상기 통신모듈에 연결된 카메라 모듈에 확인신호 및 영상신호 출력요청신호를 전달하고 전달된 상기 영상신호 출력요청신호에 의해 카메라 모듈이 출력한 영상신호를 수신하는 제어모듈 및 상기 제어모듈의 제어신호에 의해 수신된 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하는 영상신호 출력모듈을 포함하여 로직회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.Each of the plurality of circuit modules is a communication module for communicating with a camera module communicatively connected among the plurality of camera modules, and transmits a confirmation signal and an image signal output request signal to a camera module connected to the communication module, and the image signal transmitted. Configuring a logic circuit including a control module for receiving an image signal output from the camera module by an output request signal and an image signal output module for outputting the image signal received by the control signal of the control module to the display unit. Camera module inspection device characterized in that. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 회로기판부는 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The circuit board unit is a camera module inspection device, characterized in that the PCB substrate. 삭제delete 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 표시장치부는 상기 복수의 회로모듈 각각에 대응하는 표시영역을 포함하고,The display device unit includes a display area corresponding to each of the plurality of circuit modules. 상기 각각의 회로모듈의 영상신호 출력모듈이 출력한 영상신호를 해당 회로모듈에 대응하는 표시영역으로 표시하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.And a video signal output from the video signal output module of each circuit module is displayed in a display area corresponding to the circuit module. 제2항 또는 제4항에 있어서, The method according to claim 2 or 4, 상기 복수의 회로모듈 중 적어도 어느 하나의 동작을 초기화하기 위한 리셋스위치부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.And a reset switch unit for initializing at least one operation of the plurality of circuit modules. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 카메라 모듈은 CMOS 또는 CCD를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The camera module inspection device, characterized in that the CMOS or CCD. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 각각의 회로모듈은 서로 독립된 PCB 기판에 설치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The circuit module inspection apparatus, characterized in that each circuit module is installed on a separate PCB board. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 리셋스위치부는 PCB 기판 각각에 독립적으로 설치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The reset switch unit camera module inspection apparatus, characterized in that installed independently of each PCB substrate. 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,In the inspection device for inspecting the function of the camera module, 복수의 영상신호가 입력되면 그에 대응되는 영상을 각각 표시하는 표시장치부;와A display device unit for displaying a video corresponding to each of a plurality of video signals; 1회 검사시 복수의 카메라 모듈과 통신하여 상기 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 수신하고, 상기 수신된 복수의 영상신호를 상기 표시장치부로 출력하는 다채널 오버레이 보드가 장착된 PC를 포함하고,The multi-channel overlay board for receiving the inspection video signal or live video signal stored in the plurality of camera module to communicate with the plurality of camera modules at the time of one inspection, and outputs the received plurality of video signals to the display unit Includes a PC, 상기 다채널 오버레이 보드는 상기 PC에 탑재된 운용 프로그램의 실행에 의해 동작되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The multi-channel overlay board is operated by the execution of the operating program mounted on the PC camera module inspection apparatus. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 표시장치부는 상기 복수의 영상신호 각각에 대응하는 표시영역을 포함하고,The display device unit includes a display area corresponding to each of the plurality of video signals, 상기 다채널 오버레이 보드에서 출력한 복수의 영상신호를 각각 대응하는 표시영역으로 출력하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.And a plurality of video signals output from the multi-channel overlay board are output to corresponding display areas. 제9항 또는 제10항에 있어서, The method of claim 9 or 10, 상기 PC의 동작을 초기화하기 위한 리셋스위치부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.Camera module inspection apparatus further comprises a reset switch for initializing the operation of the PC. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 카메라 모듈은 CMOS 또는 CCD를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사장치.The camera module inspection device, characterized in that the CMOS or CCD. 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 검사방법에 있어서,In the inspection method for inspecting the function of the camera module, 1회 검사시 복수의 카메라 모듈과 통신하여 상기 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 수신하는 제1단계;와A first step of communicating with a plurality of camera modules during a single inspection to receive an inspection image signal or a live image signal stored in the plurality of camera modules; and 상기 제1단계에서 수신된 영상신호에 대응하는 영상을 표시장치에 각각 표시하는 제2단계를 포함하되,And a second step of displaying an image corresponding to the image signal received in the first step on a display device, respectively. 상기 제1단계 및 제2단계는 로직회로를 구성하는 회로모듈이 설치된 PCB 기판을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사방법.The first and second steps are camera module inspection method, characterized in that made using a PCB board is installed circuit module constituting a logic circuit. 삭제delete 카메라 모듈의 기능을 검사하기 위한 검사방법에 있어서,In the inspection method for inspecting the function of the camera module, 1회 검사시 복수의 카메라 모듈과 통신하여 상기 복수의 카메라 모듈에 저장된 검사용 영상신호 또는 라이브 영상신호를 수신하는 제1단계;와A first step of communicating with a plurality of camera modules during a single inspection to receive an inspection image signal or a live image signal stored in the plurality of camera modules; and 상기 제1단계에서 수신된 영상신호에 대응하는 영상을 표시장치에 각각 표시하는 제2단계를 포함하되,And a second step of displaying an image corresponding to the image signal received in the first step on a display device, respectively. 상기 제1단계 및 제2단계는 다채널 오버레이 보드와 상기 다채널 오버레이 보드를 운용하기 위한 프로그램이 탑재된 PC를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사방법.And the first and second steps are performed using a PC equipped with a multi-channel overlay board and a program for operating the multi-channel overlay board. 제13항 또는 제15항에 있어서,The method according to claim 13 or 15, 상기 제1단계는 영상신호가 정상적으로 수신되었는지 여부를 판단하여 정상적으로 수신되지 않는 경우 상기 PCB 기판 또는 PC를 초기화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사방법.The first step of the camera module inspection method further comprises the step of initializing the PCB substrate or PC if it is not normally received by determining whether the image signal is normally received.
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