KR100822680B1 - 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치 및방법 - Google Patents

미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치 및방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치 및 방법에 관한 것으로, 그 목적은 스캔이 되는 하나의 레이저 빔으로 초음파 신호를 발생시키는 펄스레이저 장치와 스캔 축 상에서 펄스레이저 빔의 조사 위치로부터 인접한 곳에 위치한 첫 번째 측정용 레이저 빔과 측정시편의 이면에 맞아서 되돌아오는 첫 번째 횡파를 측정할 수 있는 스캔축 상의 거리에 있는 두 번째 측정용 레이저 빔을 사용하여 초음파를 측정하는 이중파동혼합 레이저 간섭계와 영점통과점을 기준으로 다중창을 사용하여 신호분리된 각 신호에 대해 정밀한 상대 비교를 수행하는 상대비교 신호처리 장치를 이용하여 미세한 다중 표면 결함과 내부 결함 및 이면 결함의 정보를 추출하는 레이저 초음파 검사 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 구성은 크게 초음파를 발생시키기 위한 펄스레이저빔 조사장치(2)와; 두 위치(C1, C2)에서 초음파 신호를 검출하기 위하여 광굴절 물질을 사용하는 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)와; 장치 제어와 신호처리를 담당하는 컴퓨터 시스템(1);으로 구성되고, 이러한 장치를 이용한 미세한 다중 표면 결함과 내부 결함 및 이면 결함의 정보를 추출하는 방법을 그 기술적 사상의 특징으로 한다.
다중 결함, 레이저 초음파, 이중파동혼합 레이저간섭계, 광굴절결정, 다중창, 영점통과, 신호분할

Description

미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치 및 방법{A laser ultrasonic apparatus and method to detect micro multi-cracks}
도 1은 발명된 다중 미세결함 검출용 레이저 초음파 검사 장치 구성도이고,
도 2는 도 1의 조사 광학 장치의 세부 구성도이고,
도 3은 도 1을 구현한 레이저 초음파 검사 장치의 구성도이고,
도 4는 도 1의 첫 번째 집속광학계로 획득되는 초음파 신호의 예이고,
도 5는 도 1의 두 번째 집속광학계로 획득되는 초음파 신호의 예이고,
도 6은 도 1의 다중창 신호분리기의 창분할 기능을 설명하는 창 구성도이고,
도 7은 한 파장 창을 씌운 표면파 신호를 이용한 미세 다중 표면결함들을 검출하는 스펙트럼도이고,
도 8은 도 7의 신호들을 정규화시킨 스펙트럼도이고,
도 9는 반 파장 창을 이용한 종파 신호를 이용하여 열화 시편에 대해 구한 스펙트럼도이고,
도 10은 전파 거리에 따른 특정 주파수 감쇠로 열화 정도를 측정한 결과도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
(1) : 컴퓨터 시스템 (2) : 펄스 레이저빔 조사장치
(4) : 이중파동 혼합 레이저 간섭계 (5) : 상대비교 신호처리장치
(6) : 다중창 신호분리기 (7) : 조사광학장치
(8) : 시편 (711) : 펄스레이저빔 조사광학계
(712) : 스캔장치 (721) : 첫 번째 집속광학계
(722) : 두 번째 집속광학계 (231) : 펄스레이저장치
(232) : 중성농도필터 (233) : 광결합기
(234) : 광파이버 (441) : 연속발진레이저장치
(442) : 빔가르개 (443, 452) : 거울
(444, 447) : 편광빔 가르개 (445, 448) : 1/4파장판
(446, 449) : 광결합기 (450) : 광굴절결정
(451) : 반파장판 (453) : 영상렌즈
(454, 455) : 광센서 (456, 457) : 광파이버
(661) : 표면파 다중창 신호분리기 (662) : 횡파 다중창 신호분리기
(663) : 표면파 다중창 신호분리기 (664) : 종파 다중창 신호분리기
(565) : 표면파 상대비교 신호처리기 (566) : 횡파 상대비교 신호처리기
(567) : 종파 상대비교 신호처리기
본 발명은 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치 및 방법에 관한 것으로, 자세하게는 표면상에 존재하는 미세 다중 결함들에 대한 정보와 내부 및 이면에 존재하는 미세결함 정보를 동시에 검출하기 위한 레이저 초음파 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로 레이저 초음파 검사 장치는 원거리에서 비접촉식으로 조사된 펄스 레이저 빔에 의하여 발생된 초음파 신호를 일정거리에서 측정용 레이저 빔을 원격으로 조사하여 표면의 미세 이동을 레이저 간섭계로 측정하여 비파괴 검사를 수행하는 비접촉식 검사 장치이다.
레이저 초음파 검사 장치는 기존의 접촉식 탐촉자(transducer) 기반의 초음파 검사 장치에 비하여 비접촉식으로 초음파를 검사를 할 수 있는 장점과 신호의 광대역 특성 및 높은 공간분해능을 제공하는 장점을 가지고 있다.
이 기술 분야의 종래 기술을 살펴보면, 일본 특허 평3-156362(광음향 신호 검출 방법 및 장치)에서는 레이저 간섭계와 같은 정밀 측정 장치를 이용하여 재료를 내부나 재료의 표면을 전파하는 광음향에 의해 변화되는 재료 표면의 미세 이동량을 측정한 다음, 측정된 신호를 이용하여 재료의 전달함수나 신호의 진폭 변화 및 위상변화 등을 관찰한 다음, 이들 신호의 변화로 부터 재료의 내부 결함 존재와 결함의 깊이 정도 및 열화의 정도를 관측하는 특허이다.
하지만 상기 특허는 실제 결함을 통과한 초음파 신호의 진폭은 변화하고 위 상도 변화할 것이나 이들 변화를 관찰하는 방법은 큰 결함에 대해서는 관찰이 용이하나 본 발명에서 관찰하고자 하는 미세 결함까지 관찰하기에는 어려움이 있다. 그 이유는 왜냐하면 초음파 신호는 그 자체로 진폭의 변화가 심하고 위상변화 또한 안정적으로 획득하기가 어려우므로 정밀한 상대분석을 하지 않고서는 미세한 결함을 검출하기가 어려운 단점이 있기 때문이다.
또한 미국특허 6,643,005(Line sensing device for ultrafast laser acoustic inspection using adaptive optics)에서는 극초단파의 레이저빔을 서로 지연시켜 선형 광다이오드 배열로 선모양을 감지하여 필름의 두께를 측정하는 기술이다.
이와 같이 결함이나 두께 검출 등 레이저 초음파의 산업적 응용 기술은 개발되어 오고 있다. 그러나 초음파 신호는 상대적으로 큰 진폭 변화와 이득 변화 등으로 인하여 많은 개선점을 두고 있으며 앞으로도 이 분야의 기술은 계속 발전되어 질 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 스캔이 되는 하나의 레이저 빔으로 초음파 신호를 발생시키는 펄스레이저 장치와 스캔 축 상에서 펄스레이저 빔의 조사 위치로부터 인접한 곳에 위치한 첫 번째 측정용 레이저 빔과 측정시편의 이면에 맞아서 되돌아오는 첫 번째 횡파를 측정할 수 있는 스캔축 상의 거리에 있는 두 번째 측정용 레이저 빔을 사용하여 초음파를 측정하는 이중파동혼합 레이저 간섭계와 영점통과점을 기준으로 다중창을 사용하여 신호분리된 각 신호에 대해 정밀한 상대 비교를 수행하는 상대비교 신호처리 장치를 이용하여 미세한 다중 표면 결함과 내부 결함 및 이면 결함의 정보를 추출하는 레이저 초음파 검사 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명은 표면상에 존재하는 미세 다중 결함들에 대한 정보와 내부 및 이면에 존재하는 미세결함 정보를 동시에 검출하기 위한 레이저 초음파 검사 장치 및 이를 이용한 방법에 관한 발명으로, 첫 번째 초음파 측정용 레이저 빔은 종파와 표면파를 동시에 획득하기 위하여 초음파 발생용 펄스레이저 빔의 조사 위치와 바로 인접하여 조사되고, 두 번째 초음파 검출용 레이저 빔은 표면파 검출과 동시에 시편 이면에 맞고 되돌아 오는 첫 번째 횡파를 검출하는 표면 위치에 위치되게 구성되고, 측정된 초음파 신호를 효과적으로 분리하는 다중창 신호분리기는 측정신호가 영점을 통과하는 점을 기준으로 여러개의 신호로 분리하고, 그런 다음 상대비교 신호처리장치가 기준 신호를 기준으로 상대적인 진폭과 주파수 계수의 변화를 관찰함으로써 정밀한 결함 정보 추출을 하도록 구성한 장치 및 이를 이용한 측정방법을 특징으로 한다.
즉, 본 발명은 초음파를 발생시키는 펄스레이저빔 조사장치와;
펄스 레이저빔 조사 위치와 0.3~1mm 이내로 인접한 스캔축 상에 첫 번째 측정용 레이저 빔이 조사되어 초음파를 측정하고, 시편의 이면에 반사되어 표면으로 오는 첫 번째 횡파를 측정할 수 있는 곳인 스캔축 상에 두 번째 측정용 레이저 빔이 조사되어 초음파를 측정하는 이중파동 혼합 레이저 간섭계와;
동시에 측정된 종파와 횡파 및 표면파 신호에 대하여 영점(zero-crossing)을 기준으로 크기가 0.5 주기, 1.0 주기, 1.5주기 등으로 반주기의 배수크기로 신호를 분리하는 다중창 신호분리기와;
상기 다중창 신호분리기에서 신호를 분리한 후에 각 신호에 대하여 상대적인 진폭 변화와 주파수 변화를 관찰하여 결함 정보를 추출하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 종파의 기준은 첫 번째 종파 신호가 기준신호이고 횡파와 표면파의 기준은 첫 번째 집속광학계를 통해 획득되는 표면파를 기준으로 하는 것을 특징으로하는 장치와 방법을 그 기술적 사상으로 한다.
이하 본 발명의 실시 예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 발명된 다중 미세결함 검출용 레이저 초음파 검사 장치 구성도이고, 도 2는 도 1의 조사 광학 장치의 세부 구성도이고, 도 3은 도 1을 구현한 레이저 초음파 검사 장치의 구성도인데, 도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 펄스 레이저 빔에 의해 발생된 초음파가 물체를 전파한 후 레이저 간섭계로 감지하여 물체의 결함이나 열화 상태 등을 검사하는 레이저 초음파 장치에 있어서,
측정 시편(8)의 일측 위치(P1)에 레이저빔을 조사하여 초음파를 발생시키는 펄스 레이저빔 조사장치(2)와;
상기 펄스 레이저빔 조사장치(2)로부터 조사된 펄스 레이저빔을 시편에 조사하는 조사광학계(711)와, 이 조사광학계와 인접설치되어 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)부터 조사된 표면파 및 종파 측정용 레이저빔을 조사하는 첫 번째 집속광학계(721)와, 첫번째 집속광학계(721)와 일정거리 이격 설치되어 동시에 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)부터 조사된 표면파 및 횡파 측정용 레이저빔을 조사하는 두 번째 집속광학계(722)와, 측정 시편(8) 상의 상기 각 광학계(711, 721, 722)의 위치와 면적(?)을 측정하는 스캔장치(712)로 구성되는 조사광학장치(7)와;
상기 측정 시편(8)의 첫번째 집속광학계(721)를 사용하여 일측 위치(C1)에 측정용 레이저 빔을 조사하여 펄스 레이저빔 집속에 의해 발생되어 측정시편의 내부를 왕복 진행하는 종파와 표면을 진행하는 표면파를 측정하고,
동시에 두번째 집속광학계(722)를 사용하여 시편의 또 다른 위치(C2)에 측정용 레이저 빔을 조사하여 시편 내부 진행을 통해 시편의 이면에서 첫번째 반사되어 오는 횡파와 표면을 진행하여 오는 표면파를 측정하는 이중파동 혼합 레이저 간섭 계(4)와;
상기 이중파동 혼합 레이저 간섭계에서 동시에 측정된 레이저 초음파 신호에 대해 영점 통과 점을 찾아서 이를 기준으로 반주기 크기 창과 반주기 배수 크기의 창을 씌워 반주기 배수의 신호들을 각각 만드는 다중창 신호분리기(6)와;
분리된 신호에 대한 신호처리를 수행함에 있어서, 상기 첫 번째 일측 위치(C1)에서 측정한 표면파 신호를 두 번째 일측 위치(C2)에서 측정한 표면파와 횡파의 기준 신호로 삼고, 첫 번째 종파 신호를 시편 내부을 반복하여 되돌아오는 나머지 종파 신호의 기준으로 삼아 상대적인 신호 변화를 관찰하는 상대비교 신호처리장치(5)와;
상기 상대비교 신호처리장치(5) 및 펄스 레이저빔 조사장치(2)와 연결되어 스캔 장치를 제어하여 면적 검사를 수행하면서, 신호처리되는 초음파 정보를 누적하여 수집하면서 측정시편의 내부결함과 이면 결함 및 미세 다중 표면 결함 정보들을 검출하고 이를 컴퓨터 화면에 보여주는 컴퓨터 시스템(1)으로 구성된다.
상기에서 스캔 장치는 이동식 검사를 위한 것으로 이러한 스캔장치를 시편이 위치한 측정장소를 이동하면서 면적검사를 수행하게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 종파와 횡파 및 표면파를 동시에 발생시키고 동시에 측정하며, 이때 종파 신호는 진폭감쇠나 주파수 감쇠를 측정하여 내부의 미세 결함이나 열화 손상 정보를 제공하고, 횡파는 결함에 의한 그림자 효과(shading effect)로 감쇠되는 진폭변화나 회절 변화를 관찰하여 내부 결함이나 이면 결함에 대한 정보를 제공하고, 표면파는 그 진폭감쇠나 주파수 감쇠를 이용하여 측정시편의 표면에 존재하는 미세한 다중 표면 결함들에 대한 정보를 제공하게 된다.
이하 보다 구체적으로 상기 각 구성을 설명한다.
상기 조사광학장치(7)는 측정 시편(8)의 일측 위치 P1에 펄스레이저빔 조사광학계(711)를 통하여 펄스 레이저빔을 조사함으로써 초음파를 발생시키는 펄스 레이저빔 조사장치(2)와, 펄스레이저 빔 조사위치와 인접한 곳이며 동시에 스캔장치(712)의 스캔축 상의 위치에 첫 번째 집속광학계(721)로 측정용 레이저 빔을 조사하여 첫 번째 종류의 초음파인 표면파와 종파 신호를 획득하며, 동시에 펄스레이저 빔에 의하여 발생된 횡파가 측정시편의 이면으로 진행 한 다음 이면에서 반사된 후 표면으로 첫 번째 횡파가 되돌아 오는 위치이면서도 스캔 축 상인 곳에 두 번째 집속광학계(722)로 측정용 레이저 빔을 조사하여 두 번째 종류의 초음파 신호인 표면파와 횡파를 측정하는 장치인데,
첫 번째 집속광학계(721)로 측정되는 초음파 신호는 도 4와 같이 펄스레이저 빔에 의하여 직접 발생되는 표면파 신호 F1과 측정시편의 표면과 이면 사이의 내부 를 왕복하여 진행하는 종파인 L1, L2, L3 신호이다.
그리고 두 번째 집속광학계(722)로 측정되는 신호는 도 5와 같이 재료의 표면의 미세 다중 결함들을 통과한 표면파 신호 F2와 측정시편의 내부를 진행하여 측정시편 이면에서 반사되어 되돌아온 첫 번째 횡파인 S1 신호이다.
또한 상기 첫 번째 집속광학계(721)에 의해 조사되는 측정용 레이저빔 조사 위치는 펄스레이저빔 조사광학계(711)에 조사되는 펄스레이저빔 조사위치와 0.3~1mm 이내로 인접하여 조사되고, 두 번째 집속광학계(722)에 의해 조사되는 측정용 레이저빔 조사 위치는 펄스레이저 빔 조사위치와 2d(tanθ)±1mm 만큼 떨어져 있는 스캔축 상에 위치한다. 여기서 θ는 시편의 수직면에 대하여 진행하는 횡파의 입사각도이고 d는 시편의 두께이다.
상기에서 0.3~1mm로 한정한 이유는 표면파와 종파를 동시에 잡기 위해서다. 1mm 이상 벗어나면 종파가 잡히지 않는다. 또한 표면파를 잡기 위해서는 최소 0.3mm이상 떨어져야 하므로 0.3mm~1mm정도로 그 길이를 한정한 것이다.
마찬가지로 2d(tanθ)±1mm로 한정한 이유는 2d(tanθ)에서 1mm 이상 벗어나면 횡파가 잡히지 않기 때문이다.
상기 측정 시편(8)의 표면에 집속된 펄스 레이저빔에 의해 종파와 횡파 및 표면파가 동시에 발생이 되며, 이들은 도 2에 보이는 바와 같이 진행이 된다. 측정시편의 표면을 따라 진행하는 표면파의 경우, 이하 설명될 도 3의 P1위치에서 발생 된 표면파는 도 3의 C1의 위치와 C2의 위치에서 표면파 신호는 이중파동 혼합 레이저 간섭계에 의해서 검출된다.
상기 펄스 레이저빔 조사장치(2)는 초음파 발생용 펄스 레이저 장치(231)와, 이로부터 조사된 펄스레이저 빔의 강도를 조절하는 중성농도필터(232)와 중성농도필터(232)를 통과한 레이저빔을 펄스레이저빔 조사광학계(711)로 측정시편의 표면 P1 위치에 조사하도록 광파이버(234)에 레이저 빔을 입사시키는 광결합기(233)로 구성된다.
상기 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)는 측정 시편의 표면을 따라 타측 C1과 C2 위치에 전파된 초음파 신호를 검출하기 위해 측정용 레이저를 조사하는 주파수 안정된 연속발진레이저(441)와, 이 주파수 안정화된 적외선 연속발진 레이저를 나누는 빔가르개(442)와, 빔가르개(442)에 의해 나뉘어져 반사된 빔(기준빔)의 편광을 회전시키는 반파장판(451)과, 반파장판에서 나온 빔을 비스듬하게 광굴절결정(450)으로 직접 입사시키는 거울(452)과,
상기 빔가르개(442)를 투과한 연속발진 레이저빔(물체빔)의 입사 각도를 변환시키는 거울(443)과, 상기 거울(443)에 의해 입사된 빔을 편광 반사시키는 편광 빔가르개(444)와, 이 편광반사된 빔의 편광상태를 바꾸는 1/4파장판(445)과, 1/4파장판(445)으로부터 나온 빔을 광파이버(456)에 집속시키는 광결합기(446)와 광파이버를 통과한 레이저 빔을 측정시편(8)의 표면에 집속시키는 두 번째 집속광학 계(722)와, 측정시편(8)에서 산란된 빛을 모은 후 상기 집속광학계(722)와 광파이버(456)과 광결합기(446)과 1/4 파장판(445)을 거쳐 편광이 90도 회전되어 편광 빔가르개(444)를 투과한 후 집속된 레이저 빔(물체빔)을 입사 받는 광굴절결정(450)과, 이 광굴절 결정을 통과한 물체빔과 광굴절 결정에서 회절된 기준빔이 만드는 간섭무늬를 집속하는 영상렌즈(453)와, 집속된 간섭무늬를 입사 받아 광신호를 검출하는 광센서(454)와,
또한 거울(443)과 편광 빔가르개(444)를 통과한 후 하단의 편광 빔가르개(447)에서 반사되어 1/4파장판(448)을 통과한 후에 편광이 90도 회전되고, 1/4파장판(445)으로부터 나온 빔을 광파이버(457)에 집속시키는 광결합기(449)와 광파이버(457)를 통과한 레이저 빔을 측정시편(8)의 표면에 집속시키는 첫 번째 집속광학계(721)와, 측정시편(8)에서 산란된 빛을 모은 후 상기 집속광학계(721)와 광파이버(457)과 광결합기(449)와 1/4 파장판(448)을 거친다음 편광 빔가르개(447, 444)에서 반사된 후 광굴절결정(450)에 집속된 후 영상렌즈(453)와 집속된 간섭무늬를 받아 광신호를 검출하는 광센서(455)로 구성된다.
상기 다중창 신호분리기(6)는 광센서(455)에 획득되는 초음파 신호는 도 4에 보이는 바와 같이 표면파 F1과 종파 L1, L2, L3이며, 이 표면파 부분을 확대한 신호인 도 6에 보이는 바와 같이 표면파 신호의 영점을 통과하는 점을 기준으로 반주기 크기 신호((ㄱ), (ㄴ), (ㄷ))부분과 한주기 크기 신호 부분((ㄹ), (ㅁ))과 한주기 반 크기 신호 부분((ㅂ))과 같이 반주기 배수로 신호를 분할하는 표면파 다중창 신호분리기(663)와 같은 방법으로 종파에 대해서도 영점통과점을 기준으로 반주기 배수 크기로 신호를 분할하는 종파 다중창 신호분리기(664)와,
상기 또다른 광센서(454)에 획득되는 도 5와 같은 초음파 신호의 표면파 신호F2에 대해 영점 통과점을 기준으로 반주기 배수로 신호를 분할하는 표면파 다중창 신호분리기(661)와 횡파 S1에 대해 동일한 방법으로 분리하는 횡파 다중창 신호분리기(662)로 구성된다.
분리된 표면파 신호에서 초음파 발생용 펄스레이저 빔 조사 위치에서 0.3~ 1mm 이내의 바로 인접 위치에서 측정한 표면파 신호를 검출하는 첫 번째 광센서(455)에 획득된 표면파 신호를 기준으로 두 번째 광센서(454)에 획득되는 표면파 신호의 변화를 반주기 배수로 분리된 각각의 신호의 변화를 시간영역에서의 진폭변화와 주파수 영역에서의 주파수 변화를 관찰하는 표면파 상대비교 신호처리기(565)와,
같은 방법으로 첫 번째 광센서(455)에 획득되는 도 4와 같은 연속 종파신호에서 각 반주기 배수 크기로 분리된 신호들에 대해 첫 번째 종파 신호 L1을 기준으로 나머지 신호들(L2, L3...)의 상대 변화를 시간영역에서의 진폭변화와 주파수 영역에서의 주파수 변화를 관찰하는 종파 상대비교 신호처리기(567)와,
비슷한 방법으로 첫 번째 광센서(455)에 획득되는 표면파를 기준으로 두 번 째 광센서(454)에 획득되는 횡파 S1의 진폭 및 주파수 변화를 관찰하는 횡파상대비교 신호처리기(566)로 구성되는 상대비교 신호처리장치(5)와;
검사를 원하는 측정시편 영역을 스캐닝 하면서 신호 처리된 초음파 정보를 누적하여 데이터를 수집하면서 측정시편 표면상의 다중 표면결함들과 내부 및 이면의 미세 결함을 검출한 후 이를 컴퓨터 화면상에 보여주는 컴퓨터 시스템(1)으로 구성된다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예이다.
(실시예 1)
도 7은 본 발명의 장치인 도 3을 이용하여 표면상에 존재하는 미세 다중 표면 결함을 검출한 결과이다. 도 7의 (ㄱ)은 표면결함을 통과하지 않은 표면파의 한주기(one wave) 크기 신호에 대한 주파수 스펙트럼이며, 도 7의 (ㄴ)은 표면상에 폭 300μm이고 깊이 100μm인 하나의 표면 결함을 통과한 후의 표면파 신호에 대한 주파수 스펙트럼이며, 도 7의 (ㄷ)은 폭이 300μm이고 깊이 100μm인 3개의 다중 표면 결함들을 통과한 후의 표면파 스펙트럼이고, 도 7의 (ㄹ)은 폭이 300μm이고 깊이 100μm인 5개의 다중 표면 결함들을 통과한 후의 표면파 스펙트럼이다. 도 8은 도 7의 신호에 대해 정규화시킨 스펙트럼도이다.
도 7과 도 8의 결과에서 볼 수 있듯이 표면 결함을 통과한 표면파 신호의 스 펙트럼은 결함의 깊이에 따라 중심 주파수 값이 비례적으로 작아지고 고주파 성분이 크게 감소된다. 또한 동일한 깊이의 결함이 많을수록 그 수에 비례하여 진폭 값이 작아짐을 알 수 있다. 이는 펄스레이저 빔에 의하여 발생된 레이저 표면파 신호는 측정시편 표면으로부터 한 파장의 깊이 정도에서만 대부분의 에너지가 존재하면서 전파해 나가기 때문이다. 그러므로 레이저 표면파가 동일한 깊이의 다중 표면 결함들을 통과해 가면 진폭 값은 그 수에 비례하여 감소되지만 주파수 값은 크게 변화하지 않음을 말해준다.
도 9는 건전 시편과 50% 열화 시편 및 99% 열화 시편에 대하여 첫 번째 광센서(455)에 측정된 종파신호에 대해 영점 통과점을 기준으로 반주기 크기 신호로 분리한 다음 푸리에 변환하여 구한 스펙트럼 도이다. 도 9에서 보이는 바와 같이 고주파수 성분의 감쇠율은 건전 시편의 반주기 스펙트럼보다는 50% 열화 시편에서 측정한 반주기 스펙트럼에서 더욱 큼을 알 수 있고, 마찬가지로 99%열화 시편에서 측정한 종파신호의 고주파 성분 감쇠율이 50%열화 시편에서의 고주파수 성분의 감쇠율 보다 더욱 큼을 알 수 있다.
도 10은 도 9의 스펙트럼에서 4.8MHz 주파수 성분만을 추출하여 상대적인 감쇠율을 조사한 결과이다. 도 10의 비교도는 첫 번째 종파 신호인 L1신호를 기준으로 L2신호의 주파수 감쇠율(=L2신호에서 4.8MHz의 주파수계수/L1신호에서 4.8MHz의 주파수계수)과 L3신호의 주파수 감쇠율(=L3신호에서 4.8MHz의 주파수계수/L1신호에 서 4.8MHz의 주파수계수)을 종파 상대비교 신호처리기(567)를 통하여 얻은 그래프이다. 도 10에서 (ㄱ)은 열화 손상이 없는 건전 시편에 대한 상대적인 감쇠율 검사 결과이고, (ㄴ)은 50%열화된 시편에 대하여 상대적인 감쇠율을 측정한 결과이며, (ㄷ)은 99%열화된 시편에 대한 상대적인 감쇠율을 측정한 결과이다. 이들 열화시편은 열화손상 정도를 시각적으로는 관찰이 불가능하며 현밍경으로만 관찰이 가능하다. 도 10의 실험 결과에서 볼 수 있듯이 상대비교에 의한 관찰은 정밀한 측정결과를 제공함을 알 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
상기와 같은 본 발명은 측정 시편의 표면에 존재하는 미세한 다중 표면 결함들에 대한 정보를 제공하며, 동시에 측정시편 내부와 이면에 존재하는 결함들에 대한 정보를 정밀하게 제공할 수 있다. 이와 같은 발명은 기존의 초음파 응용 기술과 결합하여 미세한 복수 결함들에 대한 정보를 제공함으로써 재료의 건전성 평가와 부품의 수명평가에 도움을 줄 수 있다는 장점을 가진 유용한 발명으로 산업상 그 이용이 크게 기대되는 발명인 것이다.

Claims (9)

  1. 펄스 레이저 빔에 의해 발생된 초음파가 물체를 전파한 후 레이저 간섭계로 감지하여 물체의 결함이나 열화 상태 등을 검사하는 레이저 초음파 장치에 있어서,
    측정 시편(8)의 일측 위치(P1)에 레이저빔을 조사하여 초음파를 발생시키는 펄스 레이저빔 조사장치(2)와;
    상기 펄스 레이저빔 조사장치(2)로부터 조사된 펄스 레이저빔을 시편에 조사하는 조사광학계(711)와, 이 조사광학계와 인접설치되어 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)부터 조사된 표면파 및 종파 측정용 레이저빔을 조사하는 첫 번째 집속광학계(721)와, 첫번째 집속광학계(721)와 일정거리 이격 설치되어 동시에 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)부터 조사된 표면파 및 횡파 측정용 레이저빔을 조사하는 두 번째 집속광학계(722)와, 측정 시편(8) 상의 상기 각 광학계(711, 721, 722)의 위치와 면적을 측정하는 스캔장치(712)로 구성되는 조사광학장치(7)와;
    상기 측정 시편(8)의 첫번째 집속광학계(721)를 사용하여 일측 위치(C1)에 측정용 레이저 빔을 조사하여 펄스 레이저빔 집속에 의해 발생되어 측정시편의 내부를 왕복 진행하는 종파와 표면을 진행하는 표면파를 측정함과 동시에 두번째 집속광학계(722)를 사용하여 시편의 또 다른 위치(C2)에 측정용 레이저 빔을 조사하 여 시편 내부 진행을 통해 시편의 이면에서 첫번째 반사되어 오는 횡파와 표면을 진행하여 오는 표면파를 측정하는 이중파동 혼합 레이저 간섭계(4)와;
    상기 이중파동 혼합 레이저 간섭계에서 동시에 측정된 레이저 초음파 신호에 대해 영점 통과 점을 찾아서 이를 기준으로 반주기 크기 창과 반주기 배수 크기의 창을 씌워 반주기 배수의 신호들을 각각 만드는 다중창 신호분리기(6)와;
    상기 다중창 신호분리기에서 분리된 신호에 대한 신호처리시 상기 첫 번째 일측 위치(C1)에서 측정한 표면파 신호를 두 번째 일측 위치(C2)에서 측정한 표면파와 횡파의 기준 신호로 삼고, 첫 번째 종파 신호를 시편 내부을 반복하여 되돌아오는 나머지 종파 신호의 기준으로 삼아 상대적인 신호 변화를 관찰하는 상대비교 신호처리장치(5)와;
    상기 상대비교 신호처리장치(5) 및 펄스 레이저빔 조사장치(2)와 연결되어 스캔 장치를 제어하여 면적 검사를 수행하면서, 신호처리되는 초음파 정보를 누적하여 수집하면서 측정시편의 내부결함과 이면 결함 및 미세 다중 표면 결함 정보들을 검출하고 이를 컴퓨터 화면에 보여주는 컴퓨터 시스템(1)으로 구성된 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 조사광학장치(7)는 첫 번째 집속광학계(721)가 집속하는 측정용 레이저 빔의 조사위치 C1은 펄스레이저빔 조사광학계(711)가 조사하는 펄스레이저 빔 조사위치 P1과 0.3 ~ 1mm 이내로 인접하여 위치시켜서 첫 번째 집속광계(711)를 통하여 종파와 표면파를 동시에 측정할 수 있게 하고,
    두 번째 집속광학계(722)가 집속하는 측정용 레이저 빔의 조사위치 C2와 펄스레이저빔 조사광학계(711)가 조사하는 펄스레이저 빔 조사위치 P1 사이의 거리 L은 시편의 두께가 d이고 시편의 수직면에 대한 횡파의 입사각이 θ일때 L은 2d(tanθ)±1mm가 되는 거리가 되게 위치시켜서 두 번째 집속광학계(722)를 통하여 횡파와 표면파를 동시에 측정하게 구성하는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 다중창 신호분리기(6)는
    첫번째 집속광학계(721)에서 측정되는 표면파 신호와 종파 신호에 대해 영점 통과점을 모두 찾아 이를 기준으로 반주기 크기 신호창, 한주기 크기 신호창, 한주기반 크기 신호창, 두 주기 크기 신호창과 같은 반주기 배수 크기의 창을 사용하여 반주기 배수 크기의 신호들을 분리하는 표면파 다중창 신호분리기(663)와 종파 다 중창 신호분리기(664)와;
    두번째 집속광학계(722)에서 측정되는 표면파 신호와 횡파 신호에 대해 영점 통과점을 모두 찾아 이를 기준으로 반주기 배수 크기의 신호창을 사용하여 반주기 배수의 신호들을 분리하는 표면파 다중창 신호분리기(661)와 횡파 다중창 신호분리기(662)로 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 상대비교 신호처리 장치(5)는
    분리된 표면파 신호에서 초음파 발생용 펄스레이저 빔 조사 위치에서 0.3~ 1mm 이내의 바로 인접 위치에서 측정한 표면파 신호를 검출하는 첫 번째 광센서(455)에 획득된 표면파 신호를 기준으로 두 번째 광센서(454)에 획득되는 표면파 신호의 변화를 반주기 배수로 분리된 각각의 신호의 변화를 시간영역에서의 진폭변화와 주파수 영역에서의 주파수 변화를 관찰하는 표면파 상대비교 신호처리기(565)와,
    같은 방법으로 첫 번째 광센서(455)에 획득되는 연속 종파신호에서 각 반주기 배수 크기로 분리된 신호들에 대해 첫 번째 종파 신호 L1을 기준으로 나머지 신호들(L2, L3...)의 상대 변화를 시간영역에서의 진폭변화와 주파수 영역에서의 주파수 변화를 관찰하는 종파 상대비교 신호처리기(567)와,
    첫 번째 광센서(455)에 획득되는 표면파를 기준으로 두 번째 광센서(454)에 획득되는 횡파 S1의 진폭 및 주파수 변화를 관찰하는 횡파상대비교 신호처리기(566)로 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사장치.
  5. 펄스 레이저 빔에 의해 발생된 초음파가 물체를 전파한 후 레이저 간섭계로 감지하여 물체의 결함이나 열화 상태 등을 검사하는 방법에 있어서,
    상기 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 따른 레이저초음파 장치를 구비한 후, 펄스 레이저 빔의 조사에 의해 발생된 종파와 횡파 및 표면파가 물체를 전파하면 레이저 간섭계가 첫 번째 집속광학계 및 두번째 집속광학계가 위치한 두 곳의 위치에서 측정용 레이저 빔을 이용하여 종파와 횡파 및 표면파를 동시에 검출하여 재료 표면의 미세 다중 표면결함들과 재료내부와 이면의 미세 결함 정보를 추출하는 방법을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 레이저 간섭계가 두 곳의 위치에서 측정용 레이저 빔을 이용하여 종파와 횡파 및 표면파를 동시에 검출 후, 다중창 신호분리기를 사용하여 영점(zero- crossing point)을 지나는 초음파 신호를 반주기의 배수 크기별로 분리한 다음, 각 신호에 대해 상대적인 초음파 신호의 변화를 분석하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 미세결함 정보를 추출하기 위한 초음파 신호의 변화를 분석시, 첫 번째 집속광학계에서 얻은 표면파를 기준으로 두 번째 집속광학계에서의 표면파의 변화를 관찰하고, 내부의 미세 결함들에 의해서 변화되는 종파 신호의 변화는 첫 번째 종파 신호를 기준으로 나머지 종파 신호의 변화를 관찰하며, 횡파의 강도 변화는 첫 번째 집속광학계를 통해 얻은 표면파를 기준으로 변화를 관찰하는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 첫번째 집속광학계를 통하여 측정한 표면파를 기준으로 두 번째 집속광학계를 통하여 측정한 표면파의 강도를 조절한 다음에 신호 변화를 관찰하되, 상기 표면파 스펙트럼의 중심주파수 값과 고주파 성분의 감쇠를 이용하여 다중 결함의 최대 깊이 정보를 추출하고, 표면파 스펙트럼의 주파수 계수 값의 감소로부터 다중 결함의 수에 대한 정보를 추출하는 표면 다중결함 검출 방법을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사 방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 동시에 검출된 종파와 횡파 및 표면파 신호에 대하여 영점(zero-crossing)을 기준으로 크기가 0.5 주기, 1.0 주기, 1.5주기로 반주기의 배수크기로 신호를 분리한 후에, 각 신호에 대하여 상대적인 진폭 변화와 주파수 변화를 관찰하여 결함 정보를 추출하는 것을 특징으로 하는 미세 다중결함 측정을 위한 레이저 초음파 검사 방법.
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