KR100819947B1

KR100819947B1 - Display device module

Info

Publication number: KR100819947B1
Application number: KR1020060117793A
Authority: KR
Inventors: 하원규; 손재성
Original assignee: 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2006-11-27
Filing date: 2006-11-27
Publication date: 2008-04-08

Abstract

A display device module is provided to improve a light emitting uniformity by electrically connecting both ends of cathode electrode to one terminal of a device driving unit. A display device module includes a substrate(101), a pixel unit(100A), a first wiring(104A), a second wiring(104B), and a film(210). The pixel unit has a light emitting unit which is formed on a cross unit of at least one second electrode and at least one first electrode formed on the substrate. The first and second wirings are coupled to a first end and a second end of the first electrode, respectively. The film has a first conducting unit, a second conductive unit, and a conductive connection unit. The first conducting unit is electrically coupled to the first wiring. The second conductive unit is electrically coupled to the second wiring. The conductive connection unit connects the first conductive unit to the second conductive unit electrically. The conductive connection unit has a conductive connection pattern which electrically connects the first conductive unit to the second conductive unit.

Description

Display device module

도 1은 캡이 부착되지 않은 상태의 유기 발광 소자의 평면도.1 is a plan view of an organic light emitting device in a state where no cap is attached.

도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 소자를 이용한 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 스캔 라인의 배열 상태를 개략적으로 도시한 도면.FIG. 2 is a plan view of a display device module using the organic light emitting device illustrated in FIG. 1 and schematically illustrates an arrangement state of scan lines; FIG.

도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 일부 스캔 라인의 배열 상태를 개략적으로 도시함.3 is a plan view of a display device module according to the present invention, schematically showing the arrangement of some scan lines.

도 4는 도 3의 선 A-A을 따라 절취한 상태의 단면도. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3.

본 발명은 디스플레이 소자에서의 휘도 차이를 줄일 수 있도록 구성한 디스플레이 소자 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a display element module configured to reduce the difference in luminance in the display element.

도 1은 픽셀부를 포함하는 유기 발광 소자의 평면도로서, 편의상 캡을 제거한 상태를 도시하였다. 1 is a plan view of an organic light emitting diode including a pixel portion, and illustrates a state in which a cap is removed for convenience.

기판(1) 상에 형성된 데이터 라인(2A) 및 스캔 라인(4A)은 픽셀부(AA)를 구성하는 다수의 애노드 전극(2) 및 캐소드 전극(4)과 각각 전기적으로 연결되며, 데이터 라인(2A)과 스캔 라인(4A)의 각 단부는 기판(1)의 한 부분으로 집중되어 패 드(P)를 형성한다. The data line 2A and the scan line 4A formed on the substrate 1 are electrically connected to the plurality of anode electrodes 2 and the cathode electrodes 4 constituting the pixel portion AA, respectively, and the data lines ( Each end of 2A) and scan line 4A is concentrated to a portion of substrate 1 to form pad P. FIG.

도 1에 도시된 유기 발광 소자(10; 이하, "패널"이라 칭함)를 이용하여 디스플레이 소자 모듈을 구성하기 위하여 소자 구동부(드라이버 IC)가 실장된 필름(chip on film)을 이용한다. In order to configure the display device module using the organic light emitting device 10 (hereinafter, referred to as a “panel”) illustrated in FIG. 1, a film on which a device driver (driver IC) is mounted is used.

도 2는 COF(chip on film)형 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 도 1에 도시된 패널(10) 및 패널(10)에 부착된 필름(11)을 포함하는 디스플레이 소자 모듈을 도시하고 있다. 도 2에서는, 패널(10)의 한 구성 요소인 캡을 도시하지 않았으며, 필름(11) 표면에서의 도전성 패턴의 배치 상태를 개략적으로 도시하고 있다. FIG. 2 is a plan view of a chip on film (COF) type display device module, and illustrates a display device module including the panel 10 shown in FIG. 1 and the film 11 attached to the panel 10. In FIG. 2, the cap, which is one component of the panel 10, is not illustrated, and schematically illustrates the arrangement of the conductive patterns on the surface of the film 11.

한편, 도 2는 디스플레이 소자 모듈의 평면도이며, 필름(11)이 부착되는 패널(10)의 기판(1)의 배면, 즉 픽셀부(AA)가 형성된 면의 반대면이 도시된다. 따라서, 픽셀부(AA)를 구성하는 캐소드 전극(4) 및 캐소드 전극(4)의 종단에 연결된 스캔 라인(4A)을 점선으로 도시하였다. 2 is a plan view of the display element module, and the rear surface of the substrate 1 of the panel 10 to which the film 11 is attached, that is, the reverse side of the surface on which the pixel portion AA is formed is shown. Accordingly, the cathode electrode 4 constituting the pixel portion AA and the scan line 4A connected to the end of the cathode electrode 4 are illustrated by dotted lines.

도 2에 도시된 바와 같이, 패널(10)의 픽셀부(AA)의 양 측의 베젤 영역(V1, V2; 이미지가 디스플레이되지 않는 영역임)에는 다수의 스캔 라인(4A)이 배치되어 있으며, 각 스캔 라인(4A)은 픽셀부(AA)를 구성하는 캐소드 전극(4)의 일단에 연결되어 있다. As illustrated in FIG. 2, a plurality of scan lines 4A are disposed in the bezel areas V1 and V2 (where the image is not displayed) on both sides of the pixel part AA of the panel 10. Each scan line 4A is connected to one end of the cathode electrode 4 constituting the pixel portion AA.

예를 들어, 이븐-오드 형태의 스캔 라인 구조에서는, 홀수 번째의 캐소드 전극(4)의 일단에 연결된 스캔 라인(4A)은 픽셀부(AA)의 좌측 베젤 영역(V1)에 배치되며, 짝수 번째의 캐소드 전극(4)의 일단에 연결된 스캔 라인(4A)은 픽셀부(AA)의 우측 베젤 영역(V2)에 형성된다. For example, in the even-odd scan line structure, the scan line 4A connected to one end of the odd-numbered cathode electrode 4 is disposed in the left bezel area V1 of the pixel portion AA, and the even-numbered The scan line 4A connected to one end of the cathode electrode 4 of is formed in the right bezel area V2 of the pixel portion AA.

한편, 도 2에서는 패널(10)의 데이터 라인(도 1의 2A) 및 이에 연결되는 필름(11)의 도전성 패턴은 도시하지 않았다. 2, the conductive pattern of the data line (2A of FIG. 1) of the panel 10 and the film 11 connected thereto is not illustrated.

패드(P)에 배열된 다수의 스캔 라인(4A)과 데이터 라인의 종단은 필름(11)의 표면에 형성된 도전성 패턴(14)과 전기적으로 연결되며, 이 패턴(14)은 필름(11)의 표면에 실장된 소자 구동부(13)에 연결되어 있다. 따라서, 패널(10)의 캐소드 전극(4A)은 스캔 라인(4A) 및 필름(11)의 도전성 패턴(14)을 통하여 소자 구동부(13)와 전기적으로 연결된다(물론, 패널(10)의 애노드 전극(도 1의 2)은 데이터 라인(도 1의 2A) 및 필름의 도전성 패턴(도시되지 않음)을 통하여 소자 구동부(13)에 전기적으로 연결된다).Ends of the plurality of scan lines 4A and the data lines arranged on the pad P are electrically connected to the conductive patterns 14 formed on the surface of the film 11, and the patterns 14 are connected to the film 11. It is connected to the element driver 13 mounted on the surface. Thus, the cathode electrode 4A of the panel 10 is electrically connected to the element driver 13 through the scan line 4A and the conductive pattern 14 of the film 11 (of course, the anode of the panel 10). The electrode (2 in FIG. 1) is electrically connected to the element driver 13 via a data line (2A in FIG. 1) and a conductive pattern (not shown) of the film.

도 2와 같은 스캔 라인(4A)의 배열 상태, 즉 각 캐소드 전극(4)에 연결된 스캔 라인(4A)이 픽셀부(AA)의 어느 한 베젤 영역(예를 들어, V1)에 배치되는 구조에서는, 소자의 구동시 동일한 캐소드 전극(4)에 대응하는 픽셀일지라도 픽셀마다 휘도 차이가 발생하게 된다.In the arrangement of the scan lines 4A as shown in FIG. 2, that is, in the structure in which the scan lines 4A connected to the respective cathode electrodes 4 are arranged in one bezel area (for example, V1) of the pixel portion AA, In the driving of the device, even if the pixel corresponds to the same cathode electrode 4, the luminance difference occurs for each pixel.

즉, 각 캐소드 전극(4)의 어느 한 종단에 스캔 라인(4A)이 연결되어 있기 때문에 캐소드 전극(4)의 양 종단에서 접지 사이의 저항이 다르며, 이러한 이유로 동일 캐소드 전극(4)일지라도 캐소드 전압이 부분적으로 다르게 나타난다. That is, since the scan line 4A is connected to one end of each cathode electrode 4, the resistance between ground at both ends of the cathode electrode 4 is different, and for this reason the cathode voltage even with the same cathode electrode 4 This partly appears different.

따라서, 동일 캐소드 전극(4)에 대응하는 다수의 픽셀은 그 휘도에 있어서 차이를 갖게 되며, 결과적으로 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 패널의 액티브 영역에서의 발광 균일도가 저하되는 문제가 발생하게 된다.Therefore, a plurality of pixels corresponding to the same cathode electrode 4 have a difference in luminance, and as a result, there arises a problem that the uniformity of emission in the active region of the panel constituting the display element module is reduced.

본 발명은 소자 구동부가 실장된 필름을 포함한 디스플레이 소자 모듈에서 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 소자의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 구성한 디스플레이 소자 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems that occur in the display device module including a film in which the device driver is mounted, an object of the present invention is to provide a display device module configured to maintain the brightness of the display device uniformly.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은 기판; 기판 상에 형성된 하나 이상의 제 1 전극과 하나 이상의 제 2 전극의 교차부에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀부; 제 1 전극의 제 1 및 제 2 종단에 각각 연결되어 있는 제 1 배선 및 제 2 배선; 및 제 1 배선과 전기적으로 연결된 제 1 도전부, 제 2 배선과 전기적으로 연결된 제 2 도전부 및 제 1 도전부와 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 도전 연결 수단을 포함하는 필름을 포함한다. Display element module according to the present invention for achieving the above object is a substrate; A pixel portion including a light emitting portion formed at an intersection of at least one first electrode and at least one second electrode formed on the substrate; First and second wirings connected to first and second ends of the first electrode, respectively; And a film including a first conductive portion electrically connected to the first wiring, a second conductive portion electrically connected to the second wiring, and conductive connection means for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion.

필름에 포함된 도전 연결 수단은 상기 제 1 및 제 2 도전부를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 패턴을 포함한다. 또한, 도전 연결 수단은 제 1 도전부 및 제 2 도전부가 형성된 영역에 형성된 비아 홀을 더 포함하며, 도전성 연결 패턴은 제 1 및 제 2 도전부가 배치된 면의 반대 면에 형성되어 비아 홀을 통하여 제 1 도전부와 제 2 도전부를 전기적으로 연결한다.The conductive connection means included in the film includes a conductive connection pattern for electrically connecting the first and second conductive portions. In addition, the conductive connecting means further includes a via hole formed in a region where the first conductive portion and the second conductive portion are formed, and the conductive connecting pattern is formed on the opposite side of the surface on which the first and second conductive portions are disposed and is formed through the via hole. The first conductive portion and the second conductive portion are electrically connected.

이하, 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 첨부한 도면을 통하여 상세히 설명한다. 한편, 이하의 설명에서는 디스플레이 소자의 한 종류인 유기 발광 소자를 예를 들어 설명하며, 본 발명은 유기 발광 소자에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the display device module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in the following description, the organic light emitting element which is one kind of display element is mentioned and demonstrated, for example, and this invention is not limited to an organic light emitting element.

유기 발광 소자는 기판 상에 배열된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극으로 이루어지나, 캐소드 전극과 애노드 전극의 적층 순서는 역으로 될 수 있다. The organic light emitting device includes an anode electrode arranged on a substrate, an organic light emitting layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode formed on the organic light emitting layer, but the stacking order of the cathode electrode and the anode electrode may be reversed.

도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은 유기 발광 소자(100; 이하 "패널"이라 칭함) 및 필름(210)을 포함하며, 필름(210)의 표면에는 소자 구동부(드라이버 IC; 215)가 실장되어 있다. 3 is a plan view of a display device module according to the present invention, wherein the display device module according to the present invention includes an organic light emitting device 100 (hereinafter referred to as a “panel”) and a film 210, and the surface of the film 210. An element driver (driver IC) 215 is mounted therein.

한편, 유기 발광 소자(100)의 구성 요소인, 기판(101) 상에 형성된 픽셀부(100A)를 구성하는 캐소드 전극(104; 제 1 전극) 중 일부만을 단일의 선으로 나타내었으며, 또한 도면의 간략화를 위하여 애노드 전극(제 2 전극) 및 이에 연결된 데이터 라인은 도시하지 않았다. Meanwhile, only a part of the cathode electrode 104 (first electrode) constituting the pixel portion 100A formed on the substrate 101, which is a component of the organic light emitting element 100, is represented by a single line. For simplicity, the anode electrode (second electrode) and the data line connected thereto are not shown.

여기서, 필름(210)의 구성을 도시하기 위한 디스플레이 소자 모듈의 평면도인 도 3에서는 필름(210)이 부착되는 기판(101)의 표면, 즉 픽셀부(100A)가 형성된 면의 반대 면이 도시된다. 따라서, 픽셀부(100A)를 구성하는 제 1 전극(104) 및 제 1 전극(104)에 연결된 제 1 및 제 2 스캔 라인(104A 및 104B; "제 1 배선 및 제 2 배선"으로 정의함)을 점선으로 도시하였다. Here, in FIG. 3, which is a plan view of the display element module for illustrating the structure of the film 210, the surface of the substrate 101 to which the film 210 is attached, that is, the surface opposite to the surface on which the pixel portion 100A is formed, is shown. . Accordingly, the first electrode 104 and the first and second scan lines 104A and 104B connected to the first electrode 104 and the first electrode 104 constituting the pixel portion 100A are defined as "first wiring and second wiring". Is shown by the dotted line.

본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈에서, 패널(100)의 각 캐소드 전극(104)의 양 종단에는 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)이 각각 연결되어 있다. In the display device module according to the present invention, first and second wires 104A and 104B are connected to both ends of each cathode electrode 104 of the panel 100, respectively.

즉, 각 캐소드 전극(104)의 제 1 종단에 연결된 제 1 배선(104A)은 픽셀부(100A)의 한 외측 영역(V1; 베젤 영역으로서, 도 3에서는 좌측부)에, 제 2 종단에 연결된 제 2 배선(104B)은 픽셀부(100A)의 또 다른 외측 영역(V2; 도 3에서는 우측부)에 배치되어 있다. 모든 제 1 및 제 2 배선(104A, 104B)의 종단은 기판(101) 종단부의 패드(P)에 집중되어 있다. That is, the first wiring 104A connected to the first end of each cathode electrode 104 is connected to one outer region V1 (bezel region, the left portion in FIG. 3) of the pixel portion 100A, and is connected to the second terminal. The two wirings 104B are arranged in another outer region V2 (right side in Fig. 3) of the pixel portion 100A. Terminations of all the first and second wirings 104A and 104B are concentrated on the pad P at the end of the substrate 101.

한편, 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 필름(210)은, 예를 들어 이방성 도전 필름(anisotrophic conductive film)을 통하여 패널(100)의 패드부(P)에 부착된다. 또한, 필름(210)의 제 1 면에는 패널(100)의 제 1 및 제 2 배선(104A, 104B)과 소자 구동부(215)를 전기적으로 연결하기 위한 제 1 및 제 2 도전 패턴(211A 및 211B)이 형성되어 있다. Meanwhile, the film 210 constituting the display device module according to the present invention is attached to the pad portion P of the panel 100 through, for example, an anisotrophic conductive film. In addition, the first and second conductive patterns 211A and 211B for electrically connecting the first and second wirings 104A and 104B and the element driver 215 of the panel 100 to the first surface of the film 210. ) Is formed.

필름(210)의 구체적인 구성 및 기능을 도 3 및 도 4를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. The detailed configuration and function of the film 210 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

필름(210)의 제 1 면 선단부에는 패널(100)의 패드부(P)에 배치된 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)에 전기적으로 각각 연결된 다수의 제 1 및 제 2 도전성 패턴(211A 및 211B; "제 1 및 제 2 도전부"라 정의함)이 형성되어 있다. A plurality of first and second conductive patterns 211A electrically connected to first and second wires 104A and 104B respectively disposed at the pad portion P of the panel 100 at the front end of the first surface of the film 210. And 211B (defined as “first and second conductive portions”) are formed.

한편, 도 3에서는 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)에 전기적으로 각각 연결된 다수의 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)만을 도시하였으나, 필름(210) 상에는 패널(100)의 데이터 라인(제 3 배선)과 연결되는 다수의 도전성 패턴(제 3 도전부)이 함께 형성되어 있음은 물론이다.Meanwhile, in FIG. 3, only the plurality of first and second conductive parts 211A and 211B electrically connected to the first and second wirings 104A and 104B, respectively, are illustrated, but the data of the panel 100 may be on the film 210. It goes without saying that a plurality of conductive patterns (third conductive portions) connected to the line (third wiring) are formed together.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)을 통하여 각 캐소드 전극(104)의 양 종단에 전기적으로 연결된 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B) 중 어느 한 도전부만이 소자 구동부(215)까지 연장되어 연결되며, 다른 한 도전부는 소자 구동부(215)와 연결되지 않는다. As shown in FIG. 3, any one of the first and second conductive portions 211A and 211B electrically connected to both ends of each cathode electrode 104 through the first and second wirings 104A and 104B. Only the part extends and is connected to the element driver 215, and the other conductive part is not connected to the element driver 215.

이하의 설명에서는 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)에서 후술하는 비아 홀(212A 및 212B)에서 소자 구동부(215)까지 연장된 부분을 편의상 "연장 도전부"로 정의하고, 도면 부호 "213A" 및 "213B"을 부여한다. In the following description, portions extending from the via holes 212A and 212B to the element driver 215 described later in the first and second conductive portions 211A and 211B are defined as "extended conductive portions" for convenience, and reference numerals " 213A "and" 213B ".

한편, 각 캐소드 전극(104)의 양 종단에 연결된 제 1 도전부(211A)와 제 2 도전부(211B)는 도전 연결 수단에 의하여 연결되며, 결과적으로 각 캐소드 전극(104)의 양 종단은 하나의 연장 도전부(213A 또는 213B), 도전 연결 수단, 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B) 및 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)을 통하여 소자 구동부(215)에 연결된다. Meanwhile, the first conductive portion 211A and the second conductive portion 211B connected to both ends of each cathode electrode 104 are connected by conductive connecting means, and as a result, both ends of each cathode electrode 104 have one end. Is connected to the element driver 215 through the extension conductive portion 213A or 213B, the conductive connecting means, the first and second conductive portions 211A and 211B, and the first and second wirings 104A and 104B.

제 1 도전부(211A)와 제 2 도전부(211B)를 연결하는 도전 연결 수단은 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B) 영역에 형성된 비아 홀(via hole; 212A 및 212B2) 및 서로 대응하는 비아 홀을 연결하는 도전성 연결 패턴(214)을 포함한다. The conductive connecting means for connecting the first conductive portion 211A and the second conductive portion 211B corresponds to via holes 212A and 212B2 formed in the first and second conductive portions 211A and 211B, respectively. And a conductive connection pattern 214 for connecting via holes.

이와 같은 도전 연결 수단의 구성 및 기능을 각 도면을 통하여 보다 구체적으로 설명한다. The structure and function of the conductive connection means will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)의 형성 영역에는 필름(210)을 관통하는 비아 홀(via hole; 212A 및 212B)이 형성되어 있으며, 각 비아 홀(212A 및 212B)의 내부에는 도전성 재료가 채워져 있다. As shown in FIG. 3, via holes 212A and 212B penetrating through the film 210 are formed in regions where the first and second conductive portions 211A and 211B are formed, and each via hole ( 212A and 212B are filled with a conductive material.

한편, 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)가 형성된 필름(210)의 제 1 면의 반대면인 제 2 면에는 도전 연결 수단의 또 다른 구성 요소인 다수의 연결 패턴(214; 이하, "연결 도전부"라 정의함)이 형성되어 있다. 이 연결 도전부(214)의 구성 및 기능을 도 3 및 도 4를 통하여 설명한다.On the other hand, the second surface opposite to the first surface of the film 210 on which the first and second conductive portions 211A and 211B are formed has a plurality of connection patterns 214 which are further components of the conductive connection means. And "connecting conductive portion" are formed. The configuration and function of the connection conductive portion 214 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 4는 도 3의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 필름(210)에 형성된 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B), 비아 홀(212A 및 212B) 및 연결 도전부(214)의 관계를 도시하고 있다. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3, wherein the first and second conductive portions 211A and 211B, the via holes 212A and 212B and the connection conductive portion 214 formed in the film 210 are shown. The relationship is shown.

한편, 디스플레이 소자 모듈에서는 필름(210)이 기판(101)에 부착된 상태이나, 도 4에서는 이해를 돕기 위하여 필름(210)과 기판(101)을 소정 간격 이격된 상태로 도시하였다. Meanwhile, in the display device module, the film 210 is attached to the substrate 101, but in FIG. 4, the film 210 and the substrate 101 are shown spaced apart from each other by a predetermined interval for clarity.

전술한 바와 같이, 각 비아 홀(212A 및 212B)의 내부에는 도전성 재료(212A-1, 212B-1)가 존재하고 있으며, 제 2 면에 형성된 연결 도전부(214)는 서로 대응하는 2개의 비아 홀(212A 및 212B)을 연결한다. 즉, 연결 도전부(214)의 양 종단부는 대응하는 2개의 비아 홀(212A 및 212B)이 형성된 영역에 위치하여 비아 홀(212A 및 212B) 내의 도전성 재료(212A-1, 212B-1)를 전기적으로 연결시킨다. As described above, conductive materials 212A-1 and 212B-1 are present in each of the via holes 212A and 212B, and the connection conductive portions 214 formed on the second surface have two vias corresponding to each other. Connect holes 212A and 212B. That is, both ends of the connection conductive portion 214 are located in the region where the two corresponding via holes 212A and 212B are formed to electrically conduct the conductive materials 212A-1 and 212B-1 in the via holes 212A and 212B. Connect it.

여기서, 서로 대응하는 2개의 비아 홀(212A 및 212B)이란 어느 한 캐소드 전극(104)의 양 종단과 각각 연결된 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)의 형성 영역에 각각 배치된 2개의 비아 홀을 지칭한다.Here, the two via holes 212A and 212B corresponding to each other are two via holes disposed in the formation regions of the first and second wirings 104A and 104B respectively connected to both ends of one cathode electrode 104. Refers to.

어느 한 캐소드 전극(104)에 있어서, 이와 같은 구조에 의하여 필름(210)에 실장된 소자 구동부(215)는 필름(210)의 제 1 면 상의 연장 도전부(예를 들어, 213A), 어느 한 도전부(예를 들어, 제 1 도전부(211A)) 및 어느 한 배선(예를 들어, 제 1 배선(104A))을 통하여 패널(100)의 캐소드 전극(104)의 어느 한 종단에 전기적으로 연결된다.In any of the cathode electrodes 104, the element driving portion 215 mounted on the film 210 by such a structure is an extension conductive portion (e.g., 213A) on the first surface of the film 210. Electrically to either end of the cathode electrode 104 of the panel 100 via a conductive portion (eg, first conductive portion 211A) and any one wiring (eg, first wiring 104A). Connected.

이와 동시에, 소자 구동부(215)는 필름(210)의 제 1 면 상의 연장 도전부(예 를 들어, 213A), 어느 한 비아 홀(예를 들어, 212A) 내의 도전성 재료(212A-1), 제 2 면에 형성된 연결 도전부(214), 다른 비아 홀(예를 들어, 212B) 내의 도전성 재료(212B-1), 다른 도전부(예를 들어, 제 2 도전부(211B)) 및 다른 배선(예를 들어, 제 2 배선(104B))을 통하여 패널(100)의 캐소드 전극(104)의 다른 한 종단에 전기적으로 연결된다. At the same time, the element driver 215 is formed of an extension conductive portion (eg, 213A) on the first surface of the film 210, a conductive material 212A-1, or a conductive material in one of the via holes (eg, 212A). Connection conductive portion 214 formed on two sides, conductive material 212B-1 in another via hole (for example, 212B), another conductive portion (for example, second conductive portion 211B), and other wiring ( For example, the second wire 104B is electrically connected to the other end of the cathode electrode 104 of the panel 100.

이상과 같이, 모든 캐소드 전극(104)의 양 종단은 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B), 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B), 비아 홀(212A 및 212B; 실제로는 비아 홀 내의 도전 재료(212A-1 및 212B-1)), 연결 도전부(214) 및 연장 도전부(213A 또는 213B)를 통하여 소자 구동부(215)에 연결되어 있으며, 따라서 각 캐소드 전극(104)의 양 종단부에서의 저항은 동일하게 나타난다. As described above, both ends of all the cathode electrodes 104 have the first and second wirings 104A and 104B, the first and second conductive portions 211A and 211B, the via holes 212A and 212B; The conductive material 212A-1 and 212B-1), the connecting conductive portion 214, and the extending conductive portion 213A or 213B to the element driving portion 215, and thus the amount of each cathode electrode 104 The resistance at the terminations appears the same.

이러한 이유로 인하여 도 2에 도시된 디스플레이 소자 모듈의 구성과 비교할 때, 동일 캐소드 전극(104)의 양 단부에서의 캐소드 전압 차이는 현저하게 줄어들게 된다. For this reason, the cathode voltage difference at both ends of the same cathode electrode 104 is significantly reduced compared with the configuration of the display element module shown in FIG.

따라서, 동일 캐소드 전극(104)에 대응하는 다수의 픽셀은 그 휘도에 있어서 차이가 현저하게 줄어들게 되며, 결과적으로 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 패널의 픽셀부(100A)에서의 발광 균일도가 향상된다. Therefore, the difference in the luminance of the plurality of pixels corresponding to the same cathode electrode 104 is significantly reduced, and as a result, the uniformity of emission in the pixel portion 100A of the panel constituting the display element module is improved.

한편, 각 캐소드 전극(104)의 양 종단에 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)이 각각 연결되어 있기 때문에 패널(100)에서 픽셀부(100A) 양 외측 영역(V1 및 V2)에는 캐소드 전극(104)의 수와 동일한 수의 제 1 및 제 2 배선(104A, 104B)이 각각 배치된다.On the other hand, since the first and second wirings 104A and 104B are connected to both ends of each cathode electrode 104, the cathode electrode is disposed in the outer regions V1 and V2 of the pixel portion 100A in the panel 100, respectively. The same number of first and second wirings 104A, 104B as the number of 104 are arranged, respectively.

도 2에 도시된 구조와 비교하여, 픽셀부(100A) 양 외측 영역(V1 및 V2)에 각각 배치된 제 1 및 제 2 배선(104A 및 104B)의 수는 증가할지라도 각 캐소드 전극(104)에 연결된 제 1 및 제 2 배선(104A, 104B)으로 전류가 분산됨으로써 제 1 및 제 2 배선(104A, 104B)의 폭을 현저하게 줄일 수 있으며, 따라서 위와 같은 구조를 채택하는 경우에도 픽셀부(100A) 양 외측 영역(V1 및 V2)의 폭이 증가하지는 않는다.Compared with the structure shown in FIG. 2, each cathode electrode 104 is increased even though the number of the first and second wirings 104A and 104B disposed in the outer regions V1 and V2 of the pixel portion 100A, respectively, increases. Since the current is distributed to the first and second wirings 104A and 104B connected to the first and second wirings 104A and 104B, the width of the first and second wirings 104A and 104B can be significantly reduced. 100A) The width of both outer regions V1 and V2 does not increase.

여기서, 도 3에서는 소자 구동부(215)와 비아 홀(212A 및 212B; 즉 제 1 도전부(211A 및 211B))을 연결하는 연장 도전부(213A 및 213B)가 좌우 교대로 배치되어 있는 상태를 도시하고 있으나, 어느 한 캐소드 전극(104)의 양 종단과 각각 연결되는 2개의 비아 홀(212A 및 212B) 중 어느 한 비아 홀(실제로는 비아 홀 내의 도전 재료(215A-1 또는 215B-1))에만 연장 도전부(213A 또는 213B)가 연결되어야 한다는 조건만 만족한다면, 이러한 배열은 한정되지 않는다. 즉, 도 3에서 좌측 또는 우측에 배치된 모든 비아 홀(212A 또는 212B)에 연장 도전부(213A 또는 213B)를 연결할 수도 있다. Here, FIG. 3 illustrates a state in which the extension conductive parts 213A and 213B connecting the device driver 215 and the via holes 212A and 212B (that is, the first conductive parts 211A and 211B) are alternately arranged left and right. However, only one of the via holes (actually the conductive material 215A-1 or 215B-1 in the via hole) of the two via holes 212A and 212B respectively connected to both ends of one cathode electrode 104 is used. This arrangement is not limited as long as the condition that the extension conductive portions 213A or 213B are to be connected is satisfied. That is, the extension conductive portion 213A or 213B may be connected to all via holes 212A or 212B disposed on the left or right side of FIG. 3.

한편, 위의 설명에서는, 비아 홀(212A 및 212B)의 내부에 도전성 재료(212A-1 및 212B-1)가 수용된 상태에서 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)와 연결 도전부(214)를 이 도전성 재료(212A-1 및 212B-1)에 전기적으로 연결시킨 상태를 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. Meanwhile, in the above description, the first and second conductive portions 211A and 211B and the connection conductive portion 214 are provided with the conductive materials 212A-1 and 212B-1 contained in the via holes 212A and 212B. ) Has been described in an electrically connected state to the conductive materials 212A-1 and 212B-1, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 비아 홀(212A 및 212B)의 내부면(즉, 비아 홀을 형성하기 위하여 절개된 필름의 절개면) 및 상부 외곽면 그리고 하부 외곽면에 도전 재료층을 형성 하고, 모든 비아 홀(212A 및 212B)의 상부 외곽면 (제 1 면)에 제 1 및 제 2 도전부(211A 및 211B)의 종단부를, 그리고 모든 비아 홀(212A 및 212B)의 하부 외곽면(제 2 면)에 연결 도전부(214)의 종단부를 배치시킨 구조에서도 동일한 효과를 얻을 수 있음은 물론이다.For example, a conductive material layer is formed on the inner surface of the via holes 212A and 212B (ie, the cut surface of the film cut to form the via holes) and the upper and lower outer surfaces, and all the via holes ( Connect the terminations of the first and second conductive portions 211A and 211B to the upper outer surface (first face) of 212A and 212B, and the lower outer surface (second face) of all via holes 212A and 212B. Of course, the same effect can be obtained also in the structure in which the terminal portion of the conductive portion 214 is disposed.

위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various ordinary knowledge of the present invention may make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. Additions should be considered to be within the scope of the following claims.

예를 들어, 도 3에서는 소자 구동부(215)가 필름(210)에 실장되어 있음을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, COF(chip on film)형이 아닌 다른 구조의 디스플레이 소자 모듈에서는 소자 구동부가 필름(210)이 아닌 다른 외부 부재에 실장될 수 있다. 이와 같은 구조에서도 외부 부재에 실장된 소자 구동부와 필름(210)의 연장 패턴부(213A 및 213B)를 전기적으로 연결시킴으로서 동일한 기능 및 효과를 얻을 수 있다. For example, although FIG. 3 illustrates that the device driver 215 is mounted on the film 210, the present invention is not limited thereto. That is, in a display device module having a structure other than a chip on film (COF) type, the device driver may be mounted on an external member other than the film 210. Even in such a structure, the same function and effect can be obtained by electrically connecting the element driver mounted on the outer member and the extension pattern portions 213A and 213B of the film 210.

이상과 같은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은, 소자 구동부의 한 단자에 각 캐소드 전극의 양 종단이 전기적으로 연결됨으로써 디스플레이 소자에서의 휘도 차이를 현저하게 개선할 수 있어 발광 균일도를 향상할 수 있는 효과가 있다.The display device module according to the present invention as described above, by electrically connecting both ends of each cathode electrode to one terminal of the device driver, it is possible to remarkably improve the luminance difference in the display device to improve the uniformity of light emission There is.

Claims

Board;

A pixel portion including a light emitting portion formed at an intersection of at least one first electrode and at least one second electrode formed on the substrate;

First and second wirings connected to first and second ends of the first electrode, respectively; And

And a film including a first conductive portion electrically connected to the first wiring, a second conductive portion electrically connected to the second wiring, and conductive connection means for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion. But

And the conductive connection means comprises a conductive connection pattern for electrically connecting the first and second conductive portions.

delete

The method of claim 1, wherein the conductive connection means,

And a via hole formed in a region where the first conductive portion and the second conductive portion are formed.

And the conductive connection pattern is formed on a surface opposite to a surface on which the first and second conductive portions are disposed to electrically connect the first conductive portion and the second conductive portion through a via hole.

The display device module of claim 1, further comprising a device driver connected to any one of the first conductive part and the second conductive part.

The display element module according to claim 4, wherein the element driving unit is mounted on the film.

The display device module of claim 5, wherein the device driver is connected to only the first conductive part.

The device of claim 4, wherein the device driver is connected to the first conductive part corresponding to the first end of some of the first electrodes and the second conductive part corresponding to the second end of the other first electrodes. Display element module.

The display device module of claim 1, wherein the film further comprises a third wire connected to the second electrode and a third conductive part electrically connecting the device driver.

The method of claim 1, wherein the pixel portion includes an anode electrode formed on the substrate, an organic light emitting layer formed on the anode electrode and a cathode electrode formed on the organic light emitting layer, the first electrode is a cathode electrode, the second electrode is an anode electrode Display element module, characterized in that.