KR100819279B1 - 패널 보드 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 패널 보드 어셈블리는 측면에 형성된 복수의 홀들을 구비하며 상기 각 홀들이 상호 대면하게 위치되며 복수의 인쇄회로 기판들을 포함하며, 상기 인쇄회로 기판들이 대면하는 부분의 홀에 접착제 수지를 도포해서 상기 인쇄회로 기판들이 연결된다.

인쇄회로 기판, 패널 보드 어셈블리, 휴대

Description

패널 보드 어셈블리{PANEL BOARD ASSEMBLY}

도 1은 종래 패널 보드 어셈블리를 나타내는 사진

도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로 기판들을 결합해서 패널 보드 어셈블리를 제조하는 단계별로 도시한 도면.

본 발명은 패널 보드 어셈블리에 관한 발명으로서 특히 휴대가 가능한 복합 가전 형태의 디지털 기기에 적용 가능한 패널 보드 어셈블리에 관한 발명이다.

근래의 휴대용 단말기 등과 같은 휴대용 디지털 기기들은 최초 의도했던 기능 이외에 다양한 기능들을 동시에 제공하는 복합 가전의 형태로 발전하고 있으며, 상술한 기능들을 제공할 수 있는 반도체 칩들이 집적된 패널 보드 어셈블리의 공급에 의해 가능해 지고 있다.

도 1은 종래 패널 보드 어셈블리(100)의 사진으로서, 인쇄회로 기판 상에 각각 고유한 기능을 제공할 수 있는 복수의 반도체 칩들과, 다수의 수동 또는 능동형 전자 소자들이 집적된 구조를 갖는다.

상기 인쇄회로 기판은 시스템 구현을 위한 회로 패턴들이 형성되고, 상술한 수동 또는 능동형 전자 소자들 및 반도체 칩들이 상기 인쇄회로 기판 상에 표면실장(Surface Mounting Technology) 기술에 의해 집적된다.

근래의 디지털 기기 들은 기능의 추가와 변경 주기가 더욱 짧아지고 있으며, 그에 따라서 각 제품에 실장되는 패널 보드 어셈블리의 설계 및 사용 주기 역시 짧아지고 있다.

그러나, 하나의 보드 상에 모든 칩들이 기능들을 집적시킬 경우에는 제품 개발 때마다 설계부터 다시 시작해야되므로 제품 개발에 소요되는 시간 및 비용이 증가 되는 문제가 있다.

본 발명은 설계 및 개발이 용이하고 비용 절감이 가능한 패널 보드 어셈블리를 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명에 따른 패널 보드 어셈블리는,

상호 대면하는 측면에 대응되는 복수의 홀들이 형성된 복수의 인쇄회로 기판들과;

상기 인쇄회로 기판들의 홀들이 일치하게 측면이 대면하게 결합되며, 상기 홀들을 도포된 접착용 수지와;

상기 각 인쇄회로 기판들의 연결되는 부분에 인접한 위치에 형성된 적어도 하나의 전기 단자들을 포함한다.

이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능, 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로 기판들을 결합해서 패널 보드 어셈블리를 제조하는 단계별로 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 패널 보드 어셈블리(200)는 측면에 형성된 복수의 홀들(210a,220a)을 구비하며 상기 각 홀들(210a,220a)이 상호 대면하게 위치된 복수의 인쇄회로 기판들(210,220)을 포함하며, 상기 인쇄회로 기판들(210,220)이 일치하게 정렬된 상태의 상기 각 홀(210a,220a)에 접착제 수지(230)를 도포해서 상기 인쇄회로 기판들(210,220)이 연결된다.

결합 대상인 상기 인쇄회로 기판들(210,220)은 상기 각 홀들(210a,220a)이 상호 일치하게 측면이 대면하게 정렬되고, 정렬된 상태의 상기 홀들(210a,220a)은 상기 접착제 수지(230)가 주입된 후 리플로우(Reflow)에 의해 도 4에 도시된 바와 같이 결합 될 수 있다. 상기 홀들(210a,220a)은 접지(Ground)를 위한 전기 배선의 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 접착제 수지(230)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로 기판들 각각은 상기 홀(210a,220a)이 측면을 둘러싸도록 형성된다. 상기 접착제 수지(230)는 솔더(solder) 등이 사용될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 각 인쇄회로 기판(210,220)은 그 상면에 반도체 칩들(213) 또는 전자 소자들(212,222)이 집적될 수 있으며, 그 외에도 능동 또는 수동형 전자 부품들이 필요에 따라 집적될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 결합 대상인 상기 인쇄회로 기판들(210,220)은 상기 각 홀들(210a,220a)이 상호 일치하게 측면이 대면하게 정렬되며, 통상의 신호 라인(Signal line) 및 파워 라인(power line) 등의 전기 배선 패턴들은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 각 인쇄회로 기판 상에 형성된 전기 단자들(223,224)에 의해서 전기적 연결될 수 있다. 상기 전기 단자들(223,224)은 와이어 본딩에 의해 결합되거나, 바이패스 캐패시터 (Bypass capacitor)등의 전자 소자들에 의해 연결될 수도 있다.

상기 전기 단자들(223,224)은 SMT(Surface mounting technology) 부품들과의 연결도 가능하며, 필요에 따라서는 SMT 부품의 패드(pad)에 대응되는 크기로 형성할 수도 있다.

본 발명에 따른 패널 보드 어셈블리(200)는 DMB, MP3, 게임, 영상, 네비게이션 등 기능에 따라 모듈화된 인쇄회로 기판들을 조합해서 구성함으로써, 기능별로 표준화된 회로 규격을 다양한 제품군에 적용할 수 있다. 즉, 공동 플랫폼을 다수의 제품군에 적용함으로써 개발 기간을 단축할 수 있다.

본 발명은 기능별로 모듈화된 각각의 인쇄회로 기판들을 필요에 따라 조합해서 사용함으로써 패널 보드 어셈블리의 설계 및 제작 비용을 절감할 수 있고, 필요한 기능만 내장하고 있는 최적화된 패널 보드 어셈블리를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 제품 개발의 비용 및 기간을 단축시킬 수 있고, 대상 제품의 다운 및 업그래드(Dowm-grade 또는 Up-grade)된 다양한 제품 군의 동시 개발이 가능하다.

Claims (7)

1. 패널 보드 어셈블리에 있어서,

   그 측면들에 형성된 복수의 홀들을 구비하며, 상기 홀들이 형성된 측면들이 상호 대면하도록 위치된 복수의 인쇄회로 기판들을 포함하며,

   상기 인쇄회로 기판들의 홀들에 접착제 수지를 도포해서 상기 인쇄회로 기판들을 연결함을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리
2. 패널 보드 어셈블리에 있어서,

   그 측면들에 형성된 복수의 홀들을 구비하며, 상기 홀들이 형성된 측면들이 상호 대면하도록 위치된 복수의 인쇄회로 기판들과;

   상기 인쇄회로 기판들의 홀들에 도포되어 상기 인쇄회로 기판들을 전기적으로 결합하는 접착제 수지를 포함함을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.
3. 제2 항에 있어서, 상기 패널 보드 어셈블리는,

   상기 각 인쇄회로 기판들의 연결되는 부분에 인접한 위치에 형성된 적어도 하나의 전기 단자들을 포함함을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.
4. 제2 항에 있어서,

   상기 인쇄회로 기판들 각각은 상기 홀이 측면을 둘러싸도록 형성됨을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.
5. 제2 항에 있어서,

   접착용 수지는 솔더 또는 에폭시 수지가 사용됨을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.
6. 제3 항에 있어서,

   상기 전기 단자들은 와이어 본딩에 의해 결합됨을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.
7. 제3 항에 있어서,

   상기 전기 단자들은 바이패스 캐패시터의 전자 소자들에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 패널 보드 어셈블리.

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