KR100816681B1 - Inspection device for flat panel display trimming - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 검사를 위한 조명을 제공하는 조명부와, 광을 분할하고 광의 진행 경로를 조절하는 광 분할 소자를 구비한 광로 조절부와, 상기 광로 조절부에서 투과되는 반사광을 이용하여 인스펙션을 수행하는 CCD 카메라와, 상기 광로 조절부에서 투과된 빛을 반사하여 리플렉트 렌즈부로 투과하는 거울부와, 광을 평행광으로 정형하여 피검사체에 투과하고, 피검사체로부터 반사된 반사광을 집광한 후 배출하는 다이렉트 렌즈부 및 리플렉트 렌즈부와, 렌즈부를 개방 또는 차단하는 셔터부로 구성된 광학 헤드 어셈블리 장착된 것을 특징으로 하는 평판 트리밍을 위한 인스펙션 장치에 관한 것이다.The present invention provides a light path adjusting unit including an illumination unit for providing illumination for inspection of the substrate, a light splitting element for dividing the light and adjusting a light propagation path, and performing the inspection using the reflected light transmitted from the light path adjusting unit. A CCD camera, a mirror unit that reflects the light transmitted from the optical path adjusting unit, and passes through the reflecting lens unit, and the light is shaped into parallel light and transmitted to the inspected object, and collects and reflects the reflected light reflected from the inspected object. An optical head assembly comprising a direct lens unit and a reflecting lens unit, and a shutter unit for opening or blocking the lens unit, is provided.
본 발명의 인스펙션 장치를 사용하면 트리밍 작업의 진행 방향과 무관하게 인스펙션을 수행할 수 있게 되어 공정 시간을 현저하게 줄이는 효과가 있다.By using the inspection apparatus of the present invention, it is possible to perform the inspection irrespective of the progress direction of the trimming operation, thereby significantly reducing the process time.
트리머, 광학 헤드, 인스펙션 장치. Trimmers, optical heads, inspection devices.
Description
도 1은 종래의 평판 트리머에 장착된 인스펙션부를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing an inspection unit mounted on a conventional flat plate trimmer,
도 2는 본 발명의 인스펙션 장치를 도시한 사시도이며,2 is a perspective view showing an inspection apparatus of the present invention,
도 3은 본 발명의 광학 헤드 어셈블리의 내부 구조를 설명하기 위한 분해도이고,3 is an exploded view for explaining the internal structure of the optical head assembly of the present invention,
도 4는 본 발명의 렌즈부를 도시한 저면 사시도이다.4 is a bottom perspective view showing the lens unit of the present invention.
< 도면의 주요 부호 ><Signs of Drawings>
10 : 광원 20 : CCD 카메라10: light source 20: CCD camera
30 : 텔레센트릭 렌즈 40 : 이동수단30: telecentric lens 40: vehicle
50 : 포커싱 렌드 110 : 조명부50: focusing render 110: lighting unit
120 : CCD 카메라 130 : 렌즈부120: CCD camera 130: lens unit
132 :다이렉트 렌즈 136 : 리플렉트 렌즈132: direct lens 136: reflect lens
140 : 이동수단 150 : 포커싱 렌즈140: moving means 150: focusing lens
160 : 거울부 170 :셔터부160: mirror portion 170: shutter portion
180 : 광로 조절부180: light path control unit
본 발명은 평판 트리밍을 위한 인스펙션 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 트리밍 작업의 진행방향과 무관하게 기판을 검사할 수 있도록 구성된 인스펙션 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for flat plate trimming, and more particularly, to an inspection apparatus configured to inspect a substrate regardless of a direction in which a laser trimming operation is performed.
일반적으로 레이저 트리머(Laser trimmer)는 LCD 평판디스플레이(Flat Panel Display) 상에 형성된 회로의 절단(trimming)에 사용된다. 일반적으로 상기 레이저 트리머는 LCD 패널을 정치시키는 작업테이블과, 상기 작업테이블 상의 x축 및 y축에 장착되는 가이드와, 상기 가이드 상에 장착되어 자동이송되는 이동수단과, 회로를 절단하는 레이저부 및 상기 트리밍된 기판을 검사하는 인스펙션부로 구성된다. In general, laser trimmers are used for trimming circuits formed on an LCD flat panel display. In general, the laser trimmer includes a work table for fixing the LCD panel, a guide mounted on the x-axis and y-axis on the work table, a moving means mounted on the guide, and an automatic transfer unit, a laser unit for cutting a circuit; It is composed of an inspection unit for inspecting the trimmed substrate.
보통 레이저에 의한 회로 절단 작업(트리밍)이 이루어진 후에는 CCD 카메라를 통해 기판을 검사하게 되는데 이 과정을 인스펙션이라고 한다. 인스펙션은 트리밍 작업 후 기판에 파티클이나 불량이 발생하였는지 여부를 조사하기 위한 것이다. 종래의 레이저 트리머의 인스펙션부(1)는 도1에 도시된 바와 같이 광원(10), CCD 카메라(20)와, 텔레센트릭(TELTECENTRIC) 렌즈(30)로 구성되었다. Usually, after a circuit cutting operation (trimming) by a laser is performed, the substrate is inspected by a CCD camera. This process is called inspection. The inspection is to investigate whether particles or defects have occurred on the substrate after the trimming operation. The
상기 레이저부(미도시)는 포커싱 렌즈(50)의 상측에 구비되고, 이동수단(40)에 장착되어 이동수단(40)에 의해 수평이동하면서 트리밍 작업을 수행하게 된다. The laser unit (not shown) is provided on an upper side of the focusing
상기 인스펙션부(1)는 레이저부(미도시)의 포커싱 렌즈(50)의 좌측에 위치하 고, 레이저부와 마찬가지로 이동수단(40)에 장착되어 수평방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. The
따라서, 레이저부가 이동하면서 LCD 평판 상의 회로 절단 작업이 수행하면, 레이저부 좌측에 위치한 인스펙션부(1) 역시 따라 움직이면서 트리밍이 완료된 기판 부분을 검사하게 되는 것이다.Therefore, when the circuit cutting operation on the LCD flat plate is performed while the laser unit moves, the
이러한 종래 장치를 사용할 경우, 인스펙션부가 레이저부의 좌측면에 구비되어 있기 때문에 트리밍의 진행방향이 왼쪽에서 오른쪽인 경우에만 인스펙션이 가능하다. 트리밍이 오른쪽에서 왼쪽으로 진행되면 인스펙션부가 레이저부의 앞쪽에 있게 되기 때문이다. 그 결과 한 지점의 작업이 완료되면 이동 수단(40)이 다시 시작 지점으로 이동하여 트리밍 진행 방향을 맞춘 후에 작업을 진행하여야만 인스펙션을 수행할 수 있게 된다. 따라서, 다수의 회로가 형성된 기판을 트리밍하기 위해서 이동 수단이 여러 번 움직여야 하고, 그 결과 택트 타임(TACT TIME)이 증가하여 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다. 또한, 레이저 구동축이 바뀌는 경우(X축에서 Y축, 또는 Y축에서 X축)라면 아예 장치를 재배치하거나, 여러 번 이동해야 하는 번거로움도 있었다.In the case of using such a conventional apparatus, since the inspection part is provided on the left side of the laser unit, the inspection is possible only when the traveling direction of the trimming is from left to right. If the trimming proceeds from right to left, the inspection part is in front of the laser part. As a result, when the work of one point is completed, the moving means 40 moves to the starting point again to adjust the trimming progress direction, and then performs the work only to perform the inspection. Therefore, in order to trim the substrate on which the plurality of circuits are formed, the moving means must move several times, and as a result, there is a problem that the productivity increases due to an increase in the tact time. In addition, when the laser drive shaft is changed (X axis to Y axis, or Y axis to X axis), there is also the trouble of relocating the device or moving several times.
이처럼 종래의 장치를 이용할 경우 트리밍된 기판의 인스펙션을 수행하기 위해서는 이동수단이 여러 번 움직여야 하고, 이로 인해 택트 타임이 길어져 공정 시간이 길어지고, 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다.As such, when the conventional apparatus is used, the moving means must move several times in order to perform the inspection of the trimmed substrate. As a result, the tact time is long, resulting in a long process time and a decrease in productivity.
상기와 같은 문제점을 해결하고자 본 발명은 트리밍 방향과 무관하게 인스펙션을 수행할 수 있도록 구성하여 평판 트리밍 작업에 요구되는 이동횟수를 현저히 줄이고, 공정시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 인스펙션 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention is configured to perform the inspection irrespective of the trimming direction, thereby significantly reducing the number of movements required for the flat plate trimming operation, and providing an inspection apparatus that can improve productivity by shortening the process time. It is for that purpose.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 평판 트리밍을 위한 인스펙션 장치는,In order to achieve the above object, the inspection apparatus for flat plate trimming of the present invention,
광원과, 상기 광원으로부터 방사되는 광을 집광하는 집광 렌즈 및 광의 경로를 조절하는 반사거울을 구비한 조명부와, 상기 조명부의 일측에 장착되고, 그 내부에 광을 분할하고 광의 진행 경로를 조절하는 빔 스플릿트 등 광 분할 소자를 구비한 광로 조절부와, 상기 광로 조절부 상측에 장착되고, 상기 광로 조절부로부터 투과되는 반사광을 이용하여 인스펙션을 수행하는 CCD 카메라와, 상기 광로 조절부와 마주보게 설치되어, 광로 조절부와 리플렉트 렌즈부에 광을 전달하는 거울부와,상기 광로 조절부 하단과 연결된 다이렉트 렌즈부와, 상기 거울부 하단과 연결된 리플렉트 렌즈부로 구성되며, 조명으로 제공되는 광을 평행광으로 정형하여 피검사체에 투과하고, 피검사체로부터 반사된 반사광을 집광하는 렌즈부와, 상기 렌즈부 상측에 위치하며, 렌즈부의 개방 또는 폐쇄를 수행하는 셔터부를 포함하는 광학 헤드 어셈블리가 장착된 것을 그 특징으로 한다.A light source having a light source, a condenser lens for condensing the light emitted from the light source, and a reflecting mirror for adjusting a path of the light, and a beam mounted on one side of the light unit, dividing the light therein and adjusting a light propagation path. An optical path adjusting unit including an optical splitting element such as a split, an CCD camera mounted on an upper side of the optical path adjusting unit and performing inspection using reflected light transmitted from the optical path adjusting unit, and installed to face the optical path adjusting unit And a mirror unit for transmitting light to the optical path adjusting unit and the reflecting lens unit, a direct lens unit connected to the lower end of the optical path adjusting unit, and a reflecting lens unit connected to the lower end of the mirror unit, A lens unit which is formed as parallel light and is transmitted to the object under test, and collects the reflected light reflected from the object under test; That the optical head assembly including a shutter portion for performing's open or close is mounted with its features.
또한, 본 발명의 인스펙션 장치는 상기 광로 조절부와 상기 거울부에 빛의 투과량을 조절할 수 있는 조리개를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the inspection apparatus of the present invention preferably further comprises an aperture for adjusting the amount of light transmitted through the optical path control unit and the mirror unit.
또한, 본 발명의 상기 셔터부는, 회전 솔레노이드와, 그 일단이 상기 회전 솔레노이드의 상부에 연결되고, 상기 회전 솔레노이드의 구동에 의해 회전되는 셔터 유닛과, 상기 셔터 유닛의 회전 각도를 제한하는 스톱퍼로 구성될 수 있다. In addition, the shutter unit of the present invention comprises a rotary solenoid, a shutter unit whose one end is connected to an upper portion of the rotary solenoid, and which is rotated by driving the rotary solenoid, and a stopper for limiting the rotation angle of the shutter unit. Can be.
또한, 본 발명의 인스펙션 장치는 상기와 같이 구성된 광학 헤드 어셈블리 2개를 나란히 배치하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.In addition, the inspection apparatus of the present invention is characterized by being configured by arranging two optical head assemblies configured as described above side by side.
이하 도 2과 도 3을 참조하여 본 발명에 의한 일실시예의 구성 및 작용을 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
(1) 조명부(110)(1)
조명부(110)는 기판을 검사하기 위한 조명을 제공하기 위한 것으로, 광원(미도시), 렌즈(112), 반사 거울(114)을 포함하여 구성된다. 광원(미도시)은 기판 검사에 필요한 조명을 제공하기 위한 것이고, 집광렌즈(112)는 광원으로부터 방사된 광을 모아주기 위한 것이다. 또한 상기 반사 거울(114)은 비스듬하게 설치되어 빛이 광로 조절부(180)로 투과될 수 있도록 하기 위한 것이다.The
광원으로부터 방사된 광은 집광렌즈(112)에 의해 모아져 반사 거울로 입사되 고, 반사 거울을 통해 반사되어 후술할 광로 조절부(180)로 입사한다.The light emitted from the light source is collected by the
(2) 광로 조절부(180)(2)
광로 조절부(180)는 조명부(110)에서 제공되는 빛이나 피검사체에서 반사된 빛을 분할하고, 빛의 경로를 조절하기 위한 것으로, 상기 조명부(110)의 일측에 장착되고, 그 하단은 후술할 다이렉트 렌즈부와 연결되어 있다.The optical
또한 상기 광로 조절부(180)는 그 내부에 빛을 분할하고, 광로를 조정하는 광 분할 소자(182)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 광 분할 소자(182)는 빔 스플리터(BEAM SPLITTER)인 것이 바람직하다.In addition, the optical
조명부(110)에서 광로 조절부(180)로 빛이 입사되면, 상기 광 분할 소자(182)가 입사광을 분할하여 일부는 후술할 다이렉트 렌즈(132) 쪽으로, 나머지는 거울부(160) 쪽으로 투과되도록 함으로써 촬영에 필요한 조명을 제공한다. 또한, 상기 광로 조절부(180)에 피검사체로부터 반사된 반사광이 입사한 경우에는 광 분할 소자(182)가 상기 반사광이 CCD 카메라(120) 쪽으로 투과되도록 광로를 조절함으로써, 피검사체의 촬상 정보를 CCD 카메라(120)에 전달하는 역할을 수행한다. 이처럼 본원 발명은 광로 조절부(180)를 구비함으로써 후술할 리플렉트 렌즈부(136)에 별도의 조명을 설치하지 않고도 기판을 촬상할 수 있도록 하였으며, 리플렉트 렌즈부에서 촬상된 신호를 CCD카메라로 전송함으로써, 별도의 CCD 카메라를 설치하 지 않고도 원하는 지점에서 인스펙션이 수행될 수 있도록 하였다. When light is incident from the
또한, 본 발명의 광로 조절부(180)는 그 상단의 CCD 카메라의 하단과 연결되는 부분에 조리개(184)를 구비하는 것이 바람직하다. 조리개를 구비하면 빛이 투과량을 조절할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the optical
또한, 광로 조절부(180) 상부에 조리개(184)를 구비하면, 조명부로부터 빛이 입사되는 경우에는 상기 조리개(184)를 닫아 CCD 카메라 쪽으로 빛이 입사되는 것을 원천 차단함으로써 CCD 카메라에 잘못된 영상 정보가 전달되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, when the
(3) 거울부(160)(3)
거울부(160)는 광로 조절부와 리플렉트 렌즈부 사이에서 광을 전달하기 위한 것으로, 광로 조절부(180)와 평행한 위치에 형성되고, 리플렉트 렌즈부(136) 상측과 연결되어 있다.The
또한, 상기 거울부(160)는 그 내부에 반사 거울(162)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 반사 거울(162)은 경사지게 설치되어, 입사된 광을 일정한 경로로 반사하는 역할을 한다.In addition, the
이를 구체적으로 살펴보면, 먼저 광로 조절부(180)의 광 분할 소자(182)에 의해 일부 광이 거울부(160) 쪽으로 입사하게 된다. 거울부(160)로 입사한 빛은 반사 거울(162)에 의해 원하는 각도로 반사되어 리플렉트 렌즈부(136)로 투과된 후, 피검사체를 촬상하게 된다. 한편, 피검사체의 영상 정보를 가지고 반사된 반사광은 다시 리플렉트 렌즈부(136)를 거쳐 거울부(160)로 입사되고, 반사 거울(162)에 의해 반사되어 광로 조절부(180)로 투과된 후 이미 언급한 바와 같이 광 분할 소자(182)에 의해 CCD 카메라(120)로 입사하게 된다. In detail, first, some light is incident toward the
이처럼, 본원 발명은 거울부를 구비함으로써 별도의 CCD 카메라를 설치하지 않고도, 간단하게 원하는 지점의 기판 촬상 신호를 얻을 수 있도록 하였다.As described above, the present invention provides a substrate imaging signal of a desired point simply by providing a mirror unit without installing a separate CCD camera.
또한, 본 발명의 거울부는 광로 조절부 방향으로 설치된 조리개를 더 구비하여 빛의 투과량을 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 후술할 리플렉트 렌즈부를 사용하지 않을 때 조리개를 닫아두면 광로 조절부로 빛이 투과되는 것을 방지함으로써 CCD 카메라에 잘못된 촬상신호가 전달되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the mirror unit of the present invention preferably further comprises an aperture provided in the direction of the optical path control unit to adjust the amount of light transmitted. Closing the diaphragm when not using the reflective lens to be described later prevents light from being transmitted to the optical path adjusting unit, thereby preventing the wrong imaging signal from being transferred to the CCD camera.
(4) 렌즈부(130)(4)
렌즈부(130)는 피검사체인 기판에 조명으로 제공하고, 피검사체로부터 반사된 반사광을 배출하기 위한 것으로, 상술한 광로 조절부(180)와 거울부(160) 하단에 위치한다. 그 위치에 따라 다이렉트(DIRECT) 렌즈부와 리플렉트(REFLECT) 렌즈부로 구별되는데, 이에 관해서는 후술하도록 한다.The
광로 조절부(180)를 거쳐 제공되는 광이 렌즈부(130)로 투과되면, 렌즈부는 이를 평행광으로 정형하여 피검사체에 투과한다. 또한 렌즈부(130)는 피검사체로부터 반사된 반사광은 집광한 후 광로 조절부로 배출한다.When the light provided through the optical
(5) CCD 카메라(120)(5) CCD camera (120)
본 발명의 CCD 카메라(120)는 광로 조절부(180)와 연결되어 광로 조절부로부터 제공되는 반사광를 전달받아 기판 검사를 수행하기 위한 것으로, 광로 조절부(180) 상측에 구비된다.The
이미 언급한 바와 같이 피검사체로부터 반사되는 반사광은 다이렉트 렌즈부(132)를 거쳐 광로 조절부(180)로 전달되거나, 리플렉트 렌즈부(136)와 거울부(160)를 거쳐 광로 조절부(180)로 전달된다. 광로 조절부(180)로 전달된 반사광은 광 분할 소자(182)에 의해 CCD 카메라(120) 방향으로 경로가 굴절되고, CCD 카메라(120)는 반사광에 포함된 영상 정보를 이용하여 인스펙션을 수행한다.As already mentioned, the reflected light reflected from the inspected object is transmitted to the optical
(6) 셔터부(170)(6)
셔터부(170)는 렌즈부(130)를 개방하거나 차단하기 위한 것으로 렌즈부(130) 상측에 구비된다. 셔터부(170)는 검사 지점이 아닌 위치에 있는 렌즈부(130)는 그 상측을 차단하여 빛이 통과하지 못하도록 하고, 검사하고자 하는 지점과 동축에 있는 렌즈부만 개방함으로써 CCD 카메라에 원하는 지점의 반사광만 전달되도록 한다. 이는 CCD 카메라에 잘못된 정보가 전달되는 것을 방지하기 위한 것이다.The
한편, 본 발명의 셔터부(170)는 렌즈부로 빛이 투과되는 것을 차단하는 셔터 유닛(172)과, 상기 셔터 유닛의 일단과 연결되고 상기 셔터 유닛을 회전하게 하는 회전 솔레노이드(174) 및 상시 셔터 유닛의 회전 각도를 조절하기 위한 스토 퍼(176)로 구성될 수 있다. On the other hand, the
이 경우 평상시에는 모두 셔터 유닛에 의해 닫혀있는 상태로 있다가, 트리밍 작업이 시작되면, 검사하고자 하는 지점과 동축에 있는 렌즈부 상측의 셔터부의 회전 솔레노이드가 작동하여 셔터 유닛을 회전시킴으로써 렌즈부를 개방한다. 이때 스토퍼에 의해 일정 각도 이상으로는 회전되지 않도록 한다. In this case, all of them are normally kept closed by the shutter unit. When the trimming operation starts, the rotating solenoid of the shutter unit on the upper side of the lens unit coaxial with the point to be inspected is operated to rotate the shutter unit to open the lens unit. . At this time, the stopper should not be rotated beyond a certain angle.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 인스펙션 장치는 광로 조절부와 거울부, 셔터부를 포함하는 광학 헤드 어셈블리를 장착하여, 레이저부의 전방과 후방, 두 지점에서 기판을 검사할 수 있도록 구성되어 있다. 따라서 트리밍 작업이 진행되는 방향이 바뀌더라도 인스펙션을 수행할 수 있게 되므로, 방향을 맞추기 위해 이동할 필요가 없게 된다.As described above, the inspection apparatus of the present invention is equipped with an optical head assembly including an optical path adjusting unit, a mirror unit, and a shutter unit, and configured to inspect a substrate at two points, front and rear of the laser unit. Therefore, even if the direction in which the trimming operation is changed, the inspection can be performed, so there is no need to move to match the direction.
도 4는 본 발명의 렌즈부를 설명하기 위한 도면이다. 본 발명의 렌즈부는 그 장착 위치에 따라, 다이렉트 렌즈부(132)와 리플렉트 렌즈부(136)으로 구별된다.4 is a view for explaining the lens unit of the present invention. The lens portion of the present invention is classified into a
도 4에 도시된 바와 같이, 다이렉트 렌즈부(132)는 CCD 카메라와 동축상에 위치하고, 광로 조절부 하단과 연결되고, 리플렉트 렌즈부(136)는 거울부(160) 하단과 연결된다. As shown in FIG. 4, the
상기 다이렉트 렌즈부(132)의 상측에는 빛의 투과량을 조절하기 위한 조리개(134)를 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명의 렌즈부(130)는 한 번에 하나씩만 동작하므로, 동작하지 않는 렌즈부에는 빛이 투과되지 못하도록 하고, 동작하는 렌 즈부에만 빛이 투과되도록 하여야 한다. 리플렉트 렌즈부(136)의 경우 거울부에 구비된 조리개로 빛을 투과 또는 차단을 조절할 수 있으므로, 별도의 조리개를 구비할 필요가 없다. 그러나 다이렉트 렌즈부(132)의 경우에는 그 상측의 광로 조절부(180)와 연결되는 부분에 조리개를 구비하여 빛의 투과를 조절하도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable to include an
이하, 상기 다이렉트 렌즈부와 인플렉트 렌즈부의 작동을 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the operation of the direct lens unit and the inflect lens unit will be described in detail.
먼저 레이저가 포커싱 렌즈(150)을 통과하여 기판의 트리밍 작업을 수행하면, 트리밍 방향에 따라 인스펙션을 수행할 수 있는 위치의 렌즈부 상측에 부착된 셔터부의 회전 솔레노이드가 작동하여 셔터 유닛을 회전시며 해당 렌즈부를 개방한다. First, when the laser passes through the focusing
개방된 렌즈부가 다이렉트 렌즈부인 경우에는,When the opened lens portion is a direct lens portion,
광원으로부터 방사된 광은 집광 렌즈와 반사 거울을 거쳐 광로 조절부로 투과된다. 광 분할 소자에 의해 50%의 빛은 다이렉트 렌즈부 방향으로 굴절되어 진행하고, 50%의 빛은 거울부 방향으로 진행하게 된다. Light emitted from the light source is transmitted to the optical path control unit through the condenser lens and the reflection mirror. 50% of the light is refracted in the direction of the direct lens part by the light splitting element, and 50% of the light proceeds in the mirror part direction.
다이렉트 렌즈부로 투과된 빛은 렌즈부를 통과하여 피검사체인 기판 표면에 의해 반사되어 다시 다이렉트 렌즈부로 거쳐 광로 조절부로 투과된다. 광로 조절부로 투과된 반사광은 광 분할 소자에 의해 CCD 카메라으로 투과되고, CCD 카메라는 반사광이 포함하고 있는 정보를 분석함으로써 인스펙션을 수행한다. The light transmitted through the direct lens portion passes through the lens portion, is reflected by the surface of the substrate under test, and then passes through the direct lens portion to the optical path control portion. The reflected light transmitted to the optical path adjusting unit is transmitted to the CCD camera by the light splitting element, and the CCD camera performs the inspection by analyzing the information included in the reflected light.
한편, 거울부 방향으로 진행된 빛은 거울부에 장착된 조리개 또는 셔터부의 셔터 유닛에 의해 차단되어 렌즈부로 입사되지 않는다.On the other hand, the light traveling in the direction of the mirror part is blocked by the shutter unit of the aperture or the shutter part mounted on the mirror part and is not incident to the lens part.
다음으로 개방된 렌즈부가 다이렉트 렌즈부인 경우 역시 광원에서 방사된 광은 광로 조절부로 투과되고, 광로 조절부 내부의 광 분할 소자에 의해 50%의 빛은 다이렉트 렌즈부 방향으로 굴절되어 진행하고, 50%의 빛은 거울부 방향으로 진행하게 된다. Next, when the open lens unit is a direct lens unit, the light emitted from the light source is transmitted to the optical path control unit, and 50% of the light is refracted toward the direct lens unit by the light splitting element inside the optical path control unit, and 50% Light will travel in the mirror direction.
이 경우 다이렉트 렌즈부 방향으로 진행된 빛은 셔터 유닛에 의해 차단되며, 거울부 방향으로 빛만 투과된다. 거울부 내부로 입사한 빛은 반사거울에 의해 반사되어 리플렉트 렌즈를 통과하여 피검사체인 기판에 도달한다. 기판으로부터 반사된 빛은 입사 경로와 동일하게 리플렉트 렌즈, 거울면을 거쳐 광로 조절부로 투과되고, 광 분할 소자에 의해 CCD 카메라에 투과된다. CCD 카메라는 반사광이 포함하고 있는 정보를 분석함으로써 인스펙션을 수행한다. In this case, the light propagated in the direction of the direct lens unit is blocked by the shutter unit, and only the light passes through the mirror unit. Light incident into the mirror portion is reflected by the reflection mirror and passes through the reflecting lens to reach the substrate under test. The light reflected from the substrate is transmitted to the optical path adjusting unit through the reflecting lens and the mirror surface in the same way as the incident path, and is transmitted to the CCD camera by the light splitting element. The CCD camera performs inspection by analyzing the information contained in the reflected light.
본 발명의 인스펙션 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기한 구성요소로 구성된 광학 헤드 어셈블리 2개를 나란히 설치하는 것이 바람직하다. In the inspection apparatus of the present invention, as shown in Figure 2, it is preferable to install two optical head assembly consisting of the above-described components side by side.
광학 헤드 어셈블리 2개를 나란히 설치하면, 4면에서 기판을 검사할 수 있게 되므로, 수평으로 방향에서 바뀌는 경우뿐만이 아니라, 이동축이 X축에서 Y축으로 또는 그 반대로 바뀌게 되는 경우에도 부가적인 이동 없이 작업을 진행할 수 있다는 장점이 있다. 따라서 하나의 기판을 트리밍하는데 필요한 공정 시간이 현저하게 감소할 뿐만 아니라, 다양한 지점에서 검사를 수행할 수 있도록 함으로써 트리밍 작업과 거의 동시에 인스펙션을 수행할 수 있게 된다.By installing two optical head assemblies side-by-side, the board can be inspected from four sides, so that not only does it move in the horizontal direction, but also when the moving axis changes from the X axis to the Y axis or vice versa. The advantage is that you can work on it. This not only significantly reduces the process time required for trimming a single substrate, but also allows inspection to be performed at various points, enabling inspection to be performed almost simultaneously with the trimming operation.
본 발명의 인스펙션 장치는 광학 헤드 어셈블리를 구비함으로 트리밍 작업이 진행되는 지점의 전방과 후방에서 기판을 검사할 수 있도록 함으로써, 트리밍이 진행되는 방향에 무관하게 인스펙션을 수행할 수 있게 하였다. The inspection apparatus of the present invention has an optical head assembly so that the substrate can be inspected in front of and behind the point where the trimming operation is performed, so that the inspection can be performed regardless of the direction in which the trimming is performed.
또한, 인스펙션을 위해 시작 지점으로 돌아갈 필요없이 작업을 진행할 수 있어 불필요한 이동을 없앰으로써, 공정시간을 현저히 단축시켰으며, 트리밍 작업과 거의 동시에 인스펙션을 수행할 수 있도록 하였다.In addition, the process can be carried out without having to return to the starting point for the inspection, eliminating unnecessary movement, significantly reducing the process time, and allows the inspection to be performed almost simultaneously with the trimming operation.
또한, 본 발명의 인스펙션 장치는 거울부와 광로 조절부를 구비함으로써 별도의 CCD 카메라를 설치하지 않고도 반사광을 이용하여 간단하게 원하는 지점의 기판 촬상 신호를 얻을 수 있도록 하였다.In addition, the inspection apparatus of the present invention includes a mirror unit and an optical path adjusting unit so that a substrate imaging signal at a desired point can be obtained simply by using reflected light without installing a separate CCD camera.
또한, 본 발명의 인스펙션 장치는 광학 헤드 어셈블리 2개를 나란히 배열할 함으로써 4면에서 기판을 검사할 수 있기 때문에 레이저 이동 방향이 X축에서 Y축으로 바뀌는 등 이동축이 바뀌는 경우에도 부가적인 이동 없이 작업을 진행할 수 있도록 하였다.In addition, since the inspection apparatus of the present invention can inspect the substrate on four sides by arranging two optical head assemblies side by side, even if the movement axis is changed, such as the laser movement direction is changed from the X axis to the Y axis, there is no additional movement. Work was allowed to proceed.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060066988A KR100816681B1 (en) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | Inspection device for flat panel display trimming |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060066988A KR100816681B1 (en) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | Inspection device for flat panel display trimming |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080007830A KR20080007830A (en) | 2008-01-23 |
KR100816681B1 true KR100816681B1 (en) | 2008-03-27 |
Family
ID=39220868
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060066988A KR100816681B1 (en) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | Inspection device for flat panel display trimming |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100816681B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107300791B (en) * | 2017-06-29 | 2021-04-30 | 武汉精测电子集团股份有限公司 | Flicker value and TP value combined test device and method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010095011A (en) * | 2000-03-31 | 2001-11-03 | 모리시타 요이찌 | Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes |
KR20020039583A (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-27 | 임쌍근 | Phase Shift Projection Moire Method and Apparatus Applying Moire Pattern Generator |
KR20030093207A (en) * | 2001-02-16 | 2003-12-06 | 게르잔 에스테블리쉬먼트 | Forming a mark on a gemstone or industrial diamond |
-
2006
- 2006-07-18 KR KR1020060066988A patent/KR100816681B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20030093207A (en) * | 2001-02-16 | 2003-12-06 | 게르잔 에스테블리쉬먼트 | Forming a mark on a gemstone or industrial diamond |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080007830A (en) | 2008-01-23 |
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