KR100814116B1 - Double floor structure - Google Patents
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Abstract
실내의 바닥으로부터 취출되는 공기의 온도를 증가시키기 위하여, 본 발명은 바닥 슬래브로부터 이격되어 배치되며, 내부에 난방용 배관을 포함하고, 적어도 두 개가 배열되는 바닥 패널들과, 상기 바닥 슬래브와 상기 바닥 패널들 사이에 배치되며, 외부로부터 유입되어 건물 실내로 취출되는 공기를 상기 난방용 배관들로 유입되는 난방수와 열교환하는 급기 가열 장치를 포함하는 이중 바닥 구조를 제공한다.
In order to increase the temperature of the air blown out from the floor of the room, the present invention is arranged spaced apart from the floor slab, including a heating pipe therein, at least two arranged floor panels, the floor slab and the floor panel It is disposed between the two, and provides a double-bottom structure including an air supply heating device for heat exchange with the heating water flowing into the heating pipes flowing air drawn from the outside into the building interior.
Description
도 1은 이중 바닥 구조의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a double bottom structure.
도 2는 도 1에 도시된 바닥 패널들, 급기 가열 장치들 및 취출구들의 개략적인 배치도이다.FIG. 2 is a schematic layout view of the bottom panels, the air supply heating devices, and the outlets shown in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 급기 가열 장치의 사시도이다.3 is a perspective view of the air supply heating device shown in FIG. 1.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간략한 설명 ><Brief description of the symbols for the main parts of the drawings>
50: 바닥 슬래브 60: 건물 외벽50: floor slab 60: building exterior wall
70: 실내 공간 80: 창문70: indoor space 80: window
100: 바닥 패널 170: 지지부재 100: bottom panel 170: support member
180 : 난방수 배관 184: 취출부180: heating water pipe 184: outlet
190 : 바닥 마감재 200: 급기 가열 장치190: floor finishing material 200: air supply heating device
210: 수배관 215: 핀210: water pipe 215: pin
220: 덕트 230, 240: 연결배관220:
본 발명은 건물 바닥용 이중 바닥 구조에 관한 것이며, 보다 상세하게는 실 내 바닥으로 취출되는 공기의 온도를 증가시킬 수 있는 이중 바닥 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a double floor structure for building floors, and more particularly to a double floor structure that can increase the temperature of the air blown out to the floor in the room.
실내의 난방 방법으로는 온돌을 이용하여 바닥 복사 난방을 하는 방법과, 난방 공기를 유입하여 난방하는 방법으로 크게 나뉜다. 바닥 복사 난방의 경우, 아파트나 주택과 같은 상대적으로 소규모의 실내 공간을 난방하는데 주로 이용되며, 유입 공기에 의한 난방의 경우, 빌딩 등과 같은 상업 건물의 난방에 이용된다.The indoor heating method is largely divided into a method of radiant floor heating using ondol, and a method of heating by introducing heating air. Floor radiant heating is mainly used to heat relatively small indoor spaces such as apartments or houses, and heating by inlet air is used to heat commercial buildings such as buildings.
그런데, 바닥 복사 난방의 경우, 재실자의 쾌적성이 매우 우수한 장점이 있으므로, 최근 들어 바닥 복사 난방을 채택하는 건물이 증가하고 있다. 이러한 바닥 복사 난방을 하기 위해서, 종래에는 바닥 슬래브에 온수 배관을 지그재그 형상으로 배치한 후, 모르타르를 이용하여 온수 배관을 매립하는 습식 온돌 구조를 가진다. 하지만, 상기의 습식 온돌 구조는 시공 후에 수리를 하거나 리모델링 시, 모르타르를 파쇄하는 어려움이 있었다.However, in the case of floor radiant heating, there is an advantage that the comfort of the occupants is very excellent, and in recent years, buildings that adopt floor radiant heating have been increasing. In order to perform the bottom radiant heating, conventionally, the hot slab is arranged in a bottom slab in a zigzag shape, and a wet ondol structure is then embedded in the hot slab using mortar. However, the wet ondol structure has a difficulty in crushing mortar during repair or remodeling after construction.
상기의 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 바닥 패널을 이용하는 이중 바닥 구조에 관한 기술들이 개발되고 있다. 상기 이중 바닥 구조는 시공 편의성 및 보수성이 우수하지만, 바닥 공간을 효과적으로 활용하지 못하고, 축열량이 상대적으로 작은 문제점이 있다.In order to solve the above problem, techniques related to a double floor structure using a floor panel have recently been developed. The double floor structure has excellent construction convenience and water retention, but does not effectively utilize floor space, and has a relatively small amount of heat storage.
본 발명은 실내의 바닥으로부터 취출되는 공기의 온도를 증가시킴으로써, 실내 공간의 열적 쾌적감을 증가시키는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to increase the thermal comfort of an indoor space by increasing the temperature of the air blown out from the floor of the room.
본 발명은 바닥 슬래브로부터 이격되어 배치되며, 내부에 난방용 배관을 포함하고, 적어도 두 개가 배열되는 바닥 패널들과, 상기 바닥 슬래브와 상기 바닥 패널들 사이에 배치되며, 외부로부터 유입되어 건물 실내로 취출되는 공기를 상기 난방용 배관들로 유입되는 난방수와 열교환하는 급기 가열 장치를 포함하는 이중 바닥 구조를 제공한다.The present invention is disposed spaced apart from the floor slab, and includes a heating pipe therein, at least two are arranged between the floor panels, and the floor slab and the floor panels are disposed, and is introduced from the outside and taken out into the building interior It provides a double-bottom structure including an air supply heating device for exchanging the air to be heated with the heating water flowing into the heating pipes.
본 발명에 있어서, 상기 급기 가열 장치는, 상기 외부 공기가 유동하는 공간을 한정하는 덕트와, 상기 덕트 내에서 상기 외부 공기와 접촉하며, 일 측은 상기 일 바닥 패널의 난방용 배관의 배출구와 연결되며, 타 측은 상기 타 바닥 패널의 난방용 배관의 유입구에 연결되는 수배관을 포함할 수 있다.In the present invention, the air supply heating device, a duct defining a space in which the outside air flows, in contact with the outside air in the duct, one side is connected to the outlet of the heating pipe of the one floor panel, The other side may include a water pipe connected to the inlet of the heating pipe of the other bottom panel.
이 때, 상기 외부 공기와 접촉하는 상기 수배관 부분에는 핀들이 형성될 수 있다.In this case, fins may be formed in the water pipe portion in contact with the outside air.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 급기 가열 장치에 의하여 온도가 상승된 외부 공기는, 상기 건물의 외벽 창문에 인접한 실내 하부 바닥에서 취출될 수 있다.In addition, in the present invention, the outside air whose temperature is raised by the air supply heating device may be blown out of the indoor lower floor adjacent to the outer wall window of the building.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 바닥 구조가 도시되어 있다. 도 1은 이중 바닥 구조의 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 바닥 패널(100)들, 급기 가열 장치(200)들 및 취출구(184)들의 개략적인 배치도이다. 도 3은 도 1에 도시된 급기 가열 장치의 사시도이다.1 to 3, there is shown a double bottom structure in accordance with one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a double bottom structure, and FIG. 2 is a schematic layout view of the
도 1을 참조하면, 지지부재(170)들이 건물의 바닥 슬래브(200) 상에 배치되어 있다. 각 지지부재(170)들의 하단부는 바닥 슬래브(50)에 고정되며, 상단부에 바닥 패널(100)들이 안착되어 있다. 각 지지부재(170)들은 바닥 패널(100)들을 바닥 슬래브(50)로부터 이격되어 배열되도록 지지하는 기능을 수행한다. 안정적인 지지를 위하여, 하나의 바닥 패널(100)들을 복수 개의 지지부재(170)들이 지지하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 1,
도 2를 참조하면, 바닥 패널(100)들은 지지부재(170)들에 의하여 지지되며, 실내 바닥면을 형성하기 위하여 복수 개가 연속적으로 배열되어 있다. 제조의 용이성을 위하여, 바닥 패널(100)들은 실질적으로 동일한 형상을 가지지만, 서로 다른 형상을 가질 수도 있다.Referring to FIG. 2, the
각 바닥 패널(100)은 내부에 난방용 배관(180)을 포함한다. 난방용 배관(180)은 엑셀 파이프나 동파이프를 이용하여 형성되며, 난방용 배관(180)으로 난방수가 흐르면서 실내를 가열하게 된다. 난방용 배관(180)은 각 바닥 패널(100)의 내부에서 지그재그 방향으로 연장된다.Each
각 바닥 패널(100)은 난방용 배관이 안착되는 안착부재(185)를 더 포함한다. 안착부재(185)는 일반적으로 우레탄 발포층으로 형성되며, 우레탄 발포층의 하부면에는 방습부재(미도시)나 단열부재(미도시)가 더 배치될 수 있다. 또한, 난방용 배관(180)으로부터 전달된 열의 효과적인 확산을 위하여, 안착부재(185) 상에 방열판(미도시)이 배치될 수도 있다.Each
바닥 패널(100)들의 상측면에는 바닥 마감재(190)가 배치된다. 바닥 마감재(190)는 실내 바닥면 전체를 걸쳐서 배치되며, 합성 수지 등의 다양한 소재를 이용하여 형성된다.The
도 1을 참조하면, 바닥 패널(100)들과 바닥 슬래브(50) 사이에는 급기 가열 장치(200)들이 배치되어 있다. 급기 가열 장치(200)들은 난방용 배관(180)으로 유입되는 고온의 난방수를 이용하여, 외부로부터 유입되는 저온의 공기의 온도를 증가시키는 기능을 수행한다.Referring to FIG. 1, an air
도 3을 참조하면, 각 급기 가열 장치(200)는, 외부 공기가 유동하는 공간을 한정하는 덕트(220)와, 덕트(220) 내에서 외부 공기와 접촉하는 수배관(210)을 포함한다. 수배관의 일 측(210a)은 상기 일 바닥 패널의 난방용 배관의 배출구(180a)와 연결되며, 타 측(210b)은 다른 바닥 패널의 난방용 배관의 유입구(미도시)에 연결된다. 이를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 일 바닥 패널의 난방용 배관(180)은 인접하는 타 바닥 패널의 난방용 배관과 연결되어 있어서, 난방용 배관들이 전체적으로 연결되어 있다. 또한, 각 급기 가열 장치(200)는 서로 연결되는 난방용 배관(180)들 사이에 배치된다. 따라서, 일 바닥 패널의 난방용 배관(180)으로부터 유출된 난방수는, 급기 가열 장치(200)를 거친 후, 다른 바닥 패널의 난방용 배관(180)으로 유입된다. 다만, 모든 난방용 배관들이 급기 가열 장치에 직접적으로 연결되지 않고, 일부 난방용 배관들만 급기 가열 장치에 연결될 수 있다. 수배관(210)은 난방용 배관(180)과 직접적으로 연결될 수도 있으나, 연결배관들(230, 240)을 이용하여 형성될 수도 있다. 연결배관들(230, 240)로는 엑셀 파이프, 열파이프가 이용될 수 있으며, 유연성이 우수한 고무 소재의 배관이 이용될 수도 있다.Referring to FIG. 3, each air
수배관(210)의 외측에는 핀(215)들이 형성되어 있다. 핀(215)들은 전열 면 적을 증가시킴으로써, 난방수와 외부 공기 사이의 열전달률을 향상시키는 기능을 수행한다. 도 3을 참조하면, 핀(215)들은 환형(annular type)을 가지지만, 다양한 형상의 핀들이 형성될 수도 있다. Fins 215 are formed outside the
도 1 및 도 3을 참조하면, 덕트(220)는 수배관이 배치되는 본체부(221)와, 본체부(221)의 전단에 배치되는 확대부(222), 본체부의 후단에 배치되는 감소부(223)를 포함한다. 확대부(222)는 외부 공기의 난류 성분을 증가시켜, 외부 공기와 난방수 사이의 열전달을 증가시킨다. 또한, 감소부(223)는 온도가 상승된 공기의 유속을 증가시켜, 공기의 유동을 원활하게 하는 기능을 한다. 1 and 3, the
덕트(220)는 확대부(222)와 외부 공기를 유입하는 외부 덕트(260) 사이를 연결하는 제1연결부(224)를 더 포함한다. 외부 덕트(260)는 실외로 직접 연장될 수 있지만, 폐열 회수 장치(미도시)와 연결되는 것이 바람직하다. 만일, 외부 덕트(260)가 폐열 회수 장치와 연결될 경우, 외부 공기는 폐열 회수 장치에서 1차적으로 온도가 상승된 후에, 급기 가열 장치(200)로 유입되기 때문에, 실내(70)로 취출되는 공기의 온도를 더욱 증가시킬 수 있다.The
또한, 덕트(220)는 감소부(223)와 실내 취출부(270) 사이를 연결하는 제2연결부(225)를 더 포함한다. 실내 취출부(270)는 실내 바닥에 배치되는 취출구(184)에 연결되며, 내부에 가이드 베인(275)이 형성되어 있어서, 취출 공기를 원활하게 실내 공간(70)으로 유입시킨다. 취출구(184)는 다양한 위치에 배치될 수 있으나, 콜드 드래프트(cold draft)를 감소시키기 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 건물의 외벽(60)에 설치된 창문(80)에 인접한 실내 하부 바닥에 배치되는 것이 바람직 하다. In addition, the
본 발명에 따른 이중 바닥 구조는 다음과 같은 효과를 가진다.The double bottom structure according to the present invention has the following effects.
첫째, 실내 바닥으로부터 고온의 공기가 실내로 취출될 수 있기 때문에, 실내 공기의 온도가 증가하기 때문에, 재실자의 열적 쾌적감이 증가된다.First, since hot air can be blown out from the indoor floor into the room, the thermal comfort of the occupants is increased because the temperature of the indoor air increases.
둘째, 고온의 공기가 건물의 외벽 창문에 인접한 실내 바닥에서 취출될 수 있기 때문에, 동절기에 창문에서의 콜드 드래프트 및 결로를 방지할 수 있다. 특히, 건물의 베란다가 확장된 구조를 가질 경우, 동절기 콜드 드래프트 및 결로 방지에 더욱 효과적이다.Second, since hot air can be blown out of the interior floor adjacent to the exterior window of the building, cold drafts and condensation on the window can be prevented in winter. In particular, when the balcony of the building has an extended structure, it is more effective in preventing cold drafts and condensation in winter.
셋째, 천장에 실내 공간의 배기를 위한 배기 덕트를 형성할 경우, 바닥에서 공기를 취출하고 천장에서 공기를 배기하는 구조를 가지게 할 수 있다. 이 경우, 효율적인 환기가 가능하기 때문에, 실내 공기 청정도가 증가한다. 또한, 건식 온돌 방식으로 형성될 수 있기 때문에, 콘트리트 양생 기간이 불필요하여, 시공시간이 단축될 수 있다. 또한, 바닥 패널들과 바닥 슬래브 사이의 공간을 이용하여, 일반적으로 천장 내에 설치하는 전기 설비 등을 배치할 수 있기 때문에, 천장 공간을 줄일 수 있다.Third, when the exhaust duct for exhausting the indoor space on the ceiling, it is possible to have a structure that blows air from the floor and exhausts the air from the ceiling. In this case, since efficient ventilation is possible, indoor air cleanliness increases. In addition, since it can be formed in a dry ondol method, the concrete curing period is unnecessary, and the construction time can be shortened. In addition, since the space between the floor panels and the floor slab can be used, electrical equipment or the like that is generally installed in the ceiling can be arranged, thereby reducing the ceiling space.
넷째, 하절기에는 급기 가열 장치 내에서 공기를 가열하지 않고 실내 바닥 으로 공기를 취출할 수 있기 때문에, 저온의 바닥 축열을 이용하여 실내를 냉방할 수 있다.Fourth, in summer, since the air can be blown out to the indoor floor without heating the air in the air supply heating device, it is possible to cool the room by using the low temperature floor heat storage.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060012899A KR100814116B1 (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Double floor structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060012899A KR100814116B1 (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Double floor structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070081181A KR20070081181A (en) | 2007-08-16 |
KR100814116B1 true KR100814116B1 (en) | 2008-03-14 |
Family
ID=38611144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060012899A KR100814116B1 (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Double floor structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100814116B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107227831B (en) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 苏州三一冷暖工程有限公司 | A kind of hydrofuge construction method for ground heating system |
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JP2006010295A (en) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Inter Central:Kk | Super-compact double through thin type air conditioner |
-
2006
- 2006-02-10 KR KR1020060012899A patent/KR100814116B1/en not_active IP Right Cessation
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JP2006010295A (en) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Inter Central:Kk | Super-compact double through thin type air conditioner |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070081181A (en) | 2007-08-16 |
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