KR100810321B1 - Optical module - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광 모듈의 평면 상태를 도시한 도면,1 is a view showing a planar state of an optical module according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 광 모듈의 단면을 도시한 도면,2 is a cross-sectional view of the optical module shown in FIG. 1;
도 3은 도 1에 도시된 광 모듈의 또 다른 면에서의 단면 상태를 도시한 도면,3 is a cross-sectional view of another surface of the optical module shown in FIG. 1;
도 4는 도 1에 도시된 스템과 리드의 단면 만을 도시한 도면,4 is a view showing only the cross-section of the stem and the lead shown in FIG.
도 5는 도 1에 도시된 파장 변환기와 펌핑 광원의 정렬 관계를 설명하기 위한 도면,5 is a view for explaining the alignment relationship between the wavelength converter and the pumping light source shown in FIG.
도 6은 도 1에 도시된 파장 변환기와 펌핑 광원의 또 다른 정렬 관계를 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining another alignment relationship between the wavelength converter and the pumping light source shown in FIG.
본 발명은 광 모듈에 관한 발명으로서, 특히 반도체 레이저를 포함하는 광 모듈에 관한 발명이다. The present invention relates to an optical module, and more particularly to an optical module including a semiconductor laser.
레이저 광원 중에서 특히 반도체 소자의 형태로 제작된 반도체 레이저는 소형의 크기로 인해서 영상 장치, 감시 장치 또는 통신 장치와 같은 다양한 제품에 적용되고 있다. Among laser light sources, semiconductor lasers manufactured in the form of semiconductor devices have been applied to various products such as imaging devices, surveillance devices or communication devices due to their small size.
반도체 레이저는 티오 캔(TO-Can) 또는 버터플라이 패키지(Butterfly package) 등에 실장된 형태로서 사용되고 있다. 상술한 티오 캔은 상부 면이 개방된 개구를 구비하며, 상기 반도체 레이저에서 생성된 광이 상기 티오 캔의 개구를 통해서 외부로 출사된다.The semiconductor laser is used as a form mounted on a thio can or a butterfly package. The thio can described above has an opening with an open top surface, and light generated by the semiconductor laser is emitted to the outside through the opening of the thio can.
상기 버터플라이 패키지는 측면 둘레에 다수의 리드들이 삽입되며, 일측을 통해서 반도체 레이저에서 생성된 광을 출사한다.The butterfly package has a plurality of leads inserted around the side surface, and emits light generated by the semiconductor laser through one side.
반도체 레이저는 일반적인 레이저 광원의 특성인 높은 발열과, 온도 변화에 따른 발진 광의 특성 변화와 같은 문제가 있다. 상술한 문제들로 인해서 상기 티오 캔 또는 버터플라이 패키지 구조의 광 모듈들은 열전 냉각 소자(TEC) 및 방열판과 같은 냉각 및 온도 제어 수단을 더 구비한다. The semiconductor laser has problems such as high heat generation, which is a characteristic of a general laser light source, and a change in characteristics of oscillation light according to temperature change. Due to the problems described above, the optical modules of the thiocan or butterfly package structure further include cooling and temperature control means such as a thermoelectric cooling element (TEC) and a heat sink.
즉, 통상의 티오 캔 구조의 광 모듈은 스템 상에 상부 개방된 개구가 상기 스템과 평행하게 상기 스템 상에 안착되고, 반도체 레이저가 안착된 상술한 열전 냉각 소자 또는 방열판 등이 상기 스템 상에 안착된다. 상기 반도체 레이저에서 생성된 광이 상기 티오 캔의 개구를 통과할 수 있도록 상기 반도체 레이저의 출사 방향이 상기 스템과 수직하도록 상기 열전 냉각 소자 또는 방열판 등이 상기 스템 상에 안착된다.That is, in a conventional thiocan structure, the optical module has an opening open on the stem parallel to the stem, and the above-mentioned thermoelectric cooling element or heat sink on which the semiconductor laser is seated is seated on the stem. do. The thermoelectric cooling element or the heat sink is mounted on the stem such that the emission direction of the semiconductor laser is perpendicular to the stem so that light generated by the semiconductor laser can pass through the opening of the thio can.
그러나, 티오 캔 구조의 광 모듈은 냉각 및 온도 제어 수단과 스템이 접촉되 는 면적이 충분하지 못하게 되므로, 발열에 문제가 발생될 수 있다. 즉, 티오 캔 내부에서 외부로 원활하게 발열하지 못할 경우에 반도체 레이저의 온도 유지에 소모되는 전력량이 증가하게 되고, 장시간 사용 시 오동작을 유발하는 등의 부정적인 문제가 있다. However, the optical module of the thiocan structure does not have a sufficient area for contact between the cooling and temperature control means and the stem, which may cause heat generation problems. That is, the amount of power consumed to maintain the temperature of the semiconductor laser when there is a failure to heat the inside of the thio can smoothly outside, there is a negative problem such as causing a malfunction when used for a long time.
버터플라이 패키지 형태의 광 모듈은 하우징과 냉각 및 온도 제어 수단과의 접촉 면적이 넓은 반면에, 하우징 내에 반도체 레이저와 리드들 간의 연결 공정이 복잡하고, 생산 단가가 높다. While the optical module in the form of a butterfly package has a large contact area between the housing and the cooling and temperature control means, the connection process between the semiconductor laser and the leads in the housing is complicated and the production cost is high.
본 발명은 공정 단순화 및 생산비 절감이 가능하고, 냉각 및 온도 제어 수단의 발열의 접촉 면적이 넓은 광 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention aims to provide an optical module that can simplify the process and reduce the production cost, and has a large contact area for heat generation of the cooling and temperature control means.
본 발명의 제1 측면에 따른 광 모듈은,The optical module according to the first aspect of the present invention,
복수의 리드들이 관통하는 스템과;A stem through which the plurality of leads pass;
상기 스템 상에 안착되며 상기 기판과 평행한 방향으로 기 설정된 파장의 광을 출력하는 광원을 포함한다. And a light source seated on the stem and outputting light having a predetermined wavelength in a direction parallel to the substrate.
본 발명의 제2 측면에 따른 광 모듈은,The optical module according to the second aspect of the present invention,
복수의 리드들이 관통하는 스템과;A stem through which the plurality of leads pass;
상기 스템 상에 안착된 열전 냉각 소자와;A thermoelectric cooling element seated on said stem;
상기 열전 냉각 소자의 일 부분에 위치되며 녹색 파장의 광을 생성하기 위한 파장 변환기와;A wavelength converter positioned at a portion of said thermoelectric cooling element for generating light of a green wavelength;
상기 열전 냉각 소자 상에 상기 파장 변환기에 대면하게 위치되며 상기 파장 변환기를 펌핑 시키기 위한 펌핑 광을 생성하는 펌핑 광원과;A pumping light source positioned on said thermoelectric cooling element, said pumping light source facing said wavelength converter for producing pumping light for pumping said wavelength converter;
상기 스템 상에 상기 열전 냉각 소자를 실장하게 안착되며 측면에 개방된 개구가 형성된 하우징을 포함한다. And a housing seated to mount the thermoelectric cooling element on the stem and having an opening open at a side thereof.
이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능, 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광 모듈을 도시한 도면으로서, 각각 평면 및 측면 등을 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광 모듈(200)은 복수의 리드들(221,222)이 관통하는 스템(220;stem)과, 상기 스템(220) 상에 안착된 열전 냉각 소자(231;TEC)와, 상기 열전 냉각 소자(231)의 일 부분에 위치되며 녹색 파장의 광을 생성하기 위한 파장 변환기(232)와, 펌핑 광원(234;Pumping light source)과, 하우징(210;Housing)과, 상기 펌핑 광원(234)과 상기 열전 냉각 소자(231)의 사이에 위치된 서브 마운트(233;submount)와, 상기 하우징(210) 측면의 개구(211)에 위치된 시창(211;window)을 포함한다. 1 to 3 are diagrams illustrating an optical module according to a preferred embodiment of the present invention, each showing a plane, a side, and the like. 1 to 3, an
본 실시 예는 녹색 파장 대역의 레이저 광을 생성할 수 있는 광 모듈에 관한 발명으로서, 본 발명은 그 외에 반도체 레이저 등을 포함하는 광 모듈에도 적용될 수 있다. The present embodiment relates to an optical module capable of generating laser light of a green wavelength band, and the present invention may be applied to an optical module including a semiconductor laser.
상기 하우징(210)은 상기 스템(220) 상에 상기 열전 냉각 소자를 실장하게 안착되며 측면에 개방된 개구(211)가 형성된다. 상기 하우징(210)은 측면으로 개구가 형성된 구조의 티오 캔(TO-CAN) 등이 사용될 수 있으며, 상기 개구(211)를 통해서 상기 녹색 파장의 광이 외부로 출사된다. 상기 시창(212)은 무반사(Anti-reflector) 코팅(coating)된 무반사 필터 또는 녹색 파장의 광만을 투과시키기 위한 파장 선택 필터 등 필요에 따른 광학 박막 필터(optical thin film filter)가 사용될 수 있다. The
상기 펌핑 광원(234)은 810㎚ 파장 대역의 레이저 광을 생성할 수 있는 반도체 레이저 또는 그 외의 레이저 광원들이 사용될 수 있으며, 상기 펌핑 광원(234)은 상기 서프 마운트(233)에 의해 상기 열전 냉각 소자(231) 상에 상기 파장 변환기(232)에 대면하도록 위치된다. 상기 서브 마운트(233)는 상기 펌핑 광원(234)의 출사 위치를 상기 파장 변환기(232)의 입사 위치에 맞도록 정렬시키기 위한 일종의 정렬 부재로서 사용될 수 있다. 또한, 상기 펌핑 광원(234)에서 생성된 펌핑 광은 상기 파장 변환기(232)를 펌핑 시킨다. The
상기 파장 변환기(232)는 상기 펌핑 광에 의해 근 적외선 파장 대역의 광을 생성하기 위한 레이저 결정(232a)과, 상기 레이저 결정(232a)에서 생성된 근 적외선 파장 대역의 광을 녹색 파장의 2차 고조파 광으로 변환시켜서 상기 하우징의 개구로 출사시키는 파장 변환 결정(232b)을 포함해서 구성될 수 있다. The
상기 레이저 결정(232a)은 상기 펌핑 광에 의해 펌핑되어 1064㎚ 파장 대역 의 근 적외선 광을 생성하며, Nd:YVO4 또는 Nd:YAG 등과 같은 재질로 이루어진 고체 레이저와 등이 사용될 수 있다.The
상기 파장 변환 결정(232b)은 KTP와 같은 복굴절 결정으로 구성될 수 있으며, 상기 레이저 결정(232d)으로부터 입사된 광을 녹색 파장을 갖는 2차 고조파로 변환시켜서 상기 개구(211)를 통해 외부로 출력한다. The
상기 열전 냉각 소자(231;TEC)는 그 상면에 상기 펌핑 광원(234)과 상기 파장 변환기(232) 등이 안착되며, 상기 펌핑 광원(234)과 상기 파장 변환기(232) 등의 온도를 일정하게 유지시키고, 발열하는 기능을 제공한다. 상기 열전 냉각 소자(231)는 넓은 면적이 상기 스템(220)과 접촉되게 위치된다. In the
상기 리드들(221,222)은 상기 스템(220)의 상면으로 돌출되며 다수의 열들로 정렬되며, 와이어 본딩(wire bonding) 시 공간을 최소화시키기 위해서 상기 리드들(221,222)은 상기 스템(220) 상면으로 서로 다른 높이로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 상기 리드들(221,222)의 스템(220) 상면으로의 돌출된 부분의 높이를 서로 다르게 하거나, 상기 리드들(221,222)의 열간 높이를 서로 다르게 형성할 수 있다. The
상기 스템(220)은 코바(KOVA) 재질 또는 클래드(Clad) 구조로 이루어질 수 있으며, 클래드 구조는 도 4는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 다른 재질의 물질들이 적층된 구조로 형성될 수 있다. The
즉, 상기 스템(220)은 Fe 및 Cu 재질 또는 코바 등과 같은 서로 다른 재질이 물질들을 교번적으로 적층한 층의 클래드 구조로 형성될 수 있으며, 특히 발열 등의 특성 향상을 위해서 Fe, Cu, Fe 등이 순차적으로 적층된 구조로도 적용될 수 있 다. 상기 리드들(221,222)의 상기 스템(220)을 관통하는 부분에는 글래스(glass) 등의 밀봉재(223)에 의해 밀봉되게 형성될 수 있다. That is, the
도 5는 도 1에 도시된 파장 변환기와 펌핑 광원의 정렬 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 1에 도시된 파장 변환기와 펌핑 광원의 또 다른 정렬 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 상기 파장 변환기(230)와 상기 열전 냉각 소자의 사이에 개지된 별도의 서브 마운트(235)에 의해 정렬된 상태를 나타내는 도면으로서, 상기 파장 변환기(232)와 상기 펌핑 광원(234)은 바람직하게 약 100~700㎛의 간격으로 이격되게 위치될 수 있다. 5 is a view for explaining the alignment relationship between the wavelength converter and the pumping light source shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a view for explaining another alignment relationship between the wavelength converter and the pumping light source shown in FIG. 1. FIG. 5 is a view illustrating a state in which the
도 6은 상기 파장 변환기(232)와 상기 열전 냉각 소자(231)의 사이에 별도의 서브 마운트가 개지되지 않고 정렬된 상태를 도시한 도면으로서, 상기 파장 변환기(232)와 상기 펌핑 광원(234)의 사이에 에폭시(epoxy)와 같은 접착용 수지(236)를 도포한 상태를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a view illustrating a state in which the sub-mount is not arranged between the
본 발명은 스템과 수평한 방향으로 출사되게 정렬된 반도체 레이저 및 냉각 및 온도 유지 수단들을 구비함으로써, 발열 및 냉각이 용이하다. 또한, 티오 캔 형태로서 리드들과 반도체 레이저 및 구동 소자 등과의 연결 및 제조 공정이 용이한 이점이 있다. 즉, 본원 발명은 열전 냉각 소자와 스템의 접촉면이 넓어서 광 모듈 외부로 발열이 용이하다.The present invention facilitates heat generation and cooling by providing semiconductor lasers and cooling and temperature maintaining means aligned to exit in a horizontal direction with the stem. In addition, there is an advantage in that the connection and manufacturing process between the leads and the semiconductor laser and the driving device in the form of a thiocan. That is, in the present invention, since the contact surface between the thermoelectric cooling element and the stem is wide, it is easy to generate heat to the outside of the optical module.
그 외에도, 본 발명은 리드들을 다열 구조로 배열하고, 스템 상면으로 돌출 된 리드들의 높이를 필요에 따라서 서로 다르게 함으로써 와이어 본딩 등의 공정이 좁은 공간에서도 가능하므로 슬림화된 제품의 제공이 가능해지는 이점이 있다.In addition, the present invention arranges the leads in a multi-row structure, and by varying the height of the leads protruding to the stem upper surface as necessary, the process such as wire bonding is possible in a narrow space, thereby providing a slim product. have.
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