KR100796588B1 - 유기전계발광소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전하의 주입효율을 향상시키고, 구동전압을 낮춰 소자의 발광 효율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자에 관한 것이다.
본 발명은 기판; 상기 기판 상에 위치하는 캐소드; 상기 캐소드 상에 위치하는 N형 도펀트가 혼합된 가용성 물질로 이루어진 전자주입층 또는 전자수송층; 상기 전자주입층 또는 전자수송층 상에 위치하는 발광층; 상기 발광층 상에 위치하는 P형 도펀트가 혼합된 정공수송층 또는 정공주입층; 및 상기 정공수송층 또는 정공주입층 상에 위치하는 애노드;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
가용성 전자수송층, 유기전계발광소자
Description
도 1은 종래 유기전계발광소자의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광소자의 단면도.
<도면 주요부호에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 110 : 캐소드
120 : 전자수송층 130 : 발광층
140 : 전공주입층 150 : 애노드
본 발명은 캐소드와 상부의 유기박막의 계면특성을 향상시켜 소자의 전기적 특성 및 효율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자에 관한 것으로, 보다 자세하게는 캐소드 상에 가용성물질로 이루어진 전자수송층을 형성하여 캐소드와의 계면특성을 향상시켜 소자의 전기적 특성 및 효율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자 에 관한 것이다.
일반적으로, 유기전계발광소자는 전자(electron)주입전극(cathode)과 정공(hole)주입전극(anode)으로부터 각각 전자(electron)와 정공(hole)을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다.
이러한 원리로 인해 종래의 액정 박막 표시 소자와는 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 소자의 부피와 무게를 줄일 수 있는 장점이 있어 최근 각광받고 있다.
도 1은 종래 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(100)을 제공한다. 상기 기판은 플라스틱 또는 절연유리를 사용할 수 있다. 상기 기판(100) 상에 캐소드(110)를 형성한다. 이때, 상기 캐소드(110)는 Al, Ag, Mg, Ca 또는 이들의 합금을 사용할 수 있다.
이어서, 상기 캐소드(110) 상에 전자수송층(120)을 형성하고, 상기 전자수송층(120) 상에 발광층(130)을 형성한다. 상기 발광층(130) 상에 정공주입층(140)을 형성하고, 상기 정공주입층(140) 상에 애노드(150)를 형성함으로써, 종래 인버트(inverted)유기전계발광소자를 완성한다.
그러나 상기와 같은 종래 인버트 유기전계발광소자는 하부의 캐소드가 Al, Ag, Mg, Ca 또는 이들의 합금으로 이루어져 박막의 표면 러프니스(roughness)가 크며, 증착법으로 형성된 전자주입층 또는 전자수송층인 유기물 박막과 무기전극간의 물성 차이로 인하여 계면에서의 접촉 특성이 감소된다. 이로 인한 전자의 주입효율 이 저하된다. 또한, 구동전압이 높아져 소자의 발광 효율이 감소되는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전하의 주입효율을 향상시키고, 구동전압을 낮춰 소자의 발광 효율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 기판; 상기 기판 상에 위치하는 캐소드; 상기 캐소드 상에 위치하는 N형 도펀트가 혼합된 가용성 물질로 이루어진 전자주입층 또는 전자수송층; 상기 전자주입층 또는 전자수송층 상에 위치하는 발광층; 상기 발광층 상에 위치하는 P형 도펀트가 혼합된 정공수송층 또는 정공주입층; 및 상기 정공수송층 또는 정공주입층 상에 위치하는 애노드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자에 의해 달성된다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판(200)을 제공한다. 상기 기판(200)은 플라스틱 또는 절연유리를 사용할 수 있다.
상기 기판(200) 상에 캐소드(210)을 형성한다. 상기 캐소드(210)는 일함수가 낮은 도전성의 금속으로 Mg, Ca, Al, Ag 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질을 사용할 수 있다.
또한 상기 캐소드(210)는 배면발광의 경우에 빛을 투과할 수 있을 정도의 얇은 두께의 투과전극으로 형성하고, 전면발광구조는 빛을 반사시킬 수 있을 정도로 두꺼운 반사 전극으로 형성할 수 있다.
이어서, 상기 캐소드(210) 상에 N형 도펀트가 혼합된 전자수송층(220)을 형성한다. 상기 전자수송층(220)은 가용성 유기물질로 이루어지며, 예를 들어, PBD, TAZ, spiro-PBD와 같은 고분자재료 또는 Alq3, BAlq, SAlq와 같은 저분자재료를 사용하여 형성할 수 있다.
상기 전자수송층(220)은 Alq3, PBD, Bebq2, TAZ(트리아졸 유도체) 및 MEPHPH(페난트로닌 유도체)로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질과 N형 도펀트물질 즉, Cs, CsF, Ca, CaF 또는 Li이 포함된 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나를 상기 Alq3, PBD, Bebq2, TAZ 및 MEPHPH로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질 대비 1 ~ 7wt% 정도로 용매에 넣어 한꺼번에 녹인다. 이때 제작된 용액의 농도는 약 1 ~ 3 wt%로 제작하는 것이 바람직하다. 이후에, 상기 제작된 용액을 스핀코팅법으로 상기 캐소드(210) 상에 형성한다.
상기 전자수송층(220)에 N형 도펀트를 혼합하면, 전자수송층 내에 전자가 많아져 주입장벽이 낮아지므로 전자의 이동이 쉽게 이루어져 저 전압구동이 가능하게 된다. 또한, 스핀코팅법으로 형성해줌으로써, 금속과의 계면에서의 접촉특성을 높일 수 있어 전자주입효율을 향상시킬 수 있다.
이후에, 상기 전자수송층(220) 상에 발광층(230)을 형성한다. 상기 발광층(230)은 인광발광층 또는 형광발광층일 수 있다. 상기 발광층(230)이 형광발광층인 경우, 상기 발광층(240)은 Alq3(8-trishydroxyquinoline aluminum), 디스티릴아릴렌(distyrylarylene; DSA), 디스티릴아릴렌 유도체, 디스티릴벤젠(distyrylbenzene; DSB), 디스티릴벤젠 유도체, DPVBi(4,4'-bis(2,2'-diphenyl vinyl) -1,1'-biphenyl), DPVBi 유도체, 스파이로-DPVBi 및 스파이로-6P(spiro-sixphenyl)로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 포함할 수 있다. 더 나아가서, 상기 발광층(230)은 스티릴아민(styrylamine)계, 페릴렌(pherylene)계 및 DSBP (distyrylbiphenyl)계로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 도펀트 물질을 더욱 포함할 수 있다.
이와는 달리, 상기 발광층(230)이 인광발광층인 경우, 상기 발광층(230)은 호스트 물질로서 아릴아민계, 카바졸계 및 스피로계로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는 상기 호스트 물질은 CBP(4,4 -N,N dicarbazole- biphenyl), CBP 유도체, mCP(N,N -dicarbazolyl-3,5-benzene) mCP 유도체 및 스피로계 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질이다. 이에 더하여, 상기 발광층(230)은 도펀트 물질로서 Ir, Pt, Tb, 및 Eu로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 중심 금속을 갖는 인광유기금속착체를 포함할 수 있다. 더욱, 상기 인광유기금속착제는 PQIr, PQIr(acac), PQ2Ir(acac), PIQIr(acac) 및 PtOEP로 이루 어진 군에서 선택되는 하나일 수 있다.
풀칼라 유기전계발광소자의 경우, 상기 발광층(230)을 형성하는 것은 고정세 마스크를 사용한 진공증착법, 잉크젯 프린트법 또는 레이저 열전사법을 사용하여 수행할 수 있다.
이어서, 상기 발광층(230) 상에 P형 도펀트가 혼합된 정공주입층(240)을 형성한다. 상기 정공주입층(240)은 발광층으로의 정공의 주입을 용이하게 하는 층으로서, CuPc(cupper phthalocyanine), TNATA, TCTA, TDAPB, TDATA와 같은 저분자재료 또는 PANI(polyaniline), PEDOT(poly(3,4)-ethylenedioxythiophene)와 같은 고분자재료를 사용할 수 있다.
상기 정공주입층(240)은 진공증착법, 스핀코팅법 또는 잉크-젯(ink-jet)법으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 정공주입층(240)은 TCNQ, SbCl5, TNAP, FeCl3 또는 F4-TCNQ로 이루어진 군에서 선택된 하나의 P형 도펀트물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 상기 정공주입층(240)에 도펀트물질을 혼합하는 방법은 공증착(Co-depostion)을 사용할 수 있다. 즉, 정공주입층(240)을 이루는 물질을 호스트로 사용하고, 상기 P형 도펀트를 상기 호스트 물질 대비 10:1의 비율로 공증착하여 형성할 수 있다.
상기 정공주입층(240)에 P형 도펀트를 혼합하면, 정공주입층 내에 정공이 많아져 주입장벽이 낮아지므로 정공의 이동이 쉽게 이루어져 저 전압구동이 가능하게 된다.
이후에, 상기 정공주입층(240) 상에 애노드(250)를 형성한다. 상기 애노드 (250)는 일함수가 높은 ITO(Indium-tin-oxide), IZO(Indium-zinc doped oxide), SnOx, ZnOx(Zinc oxide), MginOx(Magnesium-indium oxide), CdSnO(Cadmium-tin oxide), VOx(Vanadium oxide), MoOx(Molybdenium oxide), RuOx(Ruthenium oxide) 등의 금속산화물을 사용할 수 있고, 금속으로는 Au, Ag, Ni 등을 사용할 수 있다.
상기 애노드(250)는 스퍼터링(sputtering)법 및 증발(evaporation)법과 같은 기상증착(vapor phase deposition)법, 이온 빔 증착(ion beam deopsition)법, 전자 빔 증착(electron beam deposition)법 또는 레이저 어블레이션(laser ablation)법을 사용하여 수행할 수 있다.
상기와 같이, 인버트(Inverted)구조에 있어서, 상기 전자수송층(220)에 N형 도펀트를 혼합하면, 전자수송층 내에 전자가 많아져 주입장벽이 낮아지므로 전자의 이동이 쉽게 이루어져 저 전압구동이 가능하게 되고, 상기 정공주입층(240)에 P형 도펀트를 혼합하면, 정공주입층 내에 정공이 많아져 주입장벽이 낮아지므로 정공의 이동이 쉽게 이루어져 저 전압구동이 가능하게 된다. 또한, 캐소드 상에 상기 전자수송층(220)을 스핀코팅법으로 형성해줌으로써, 금속과의 계면에서의 접촉특성을 높일 수 있어 전자의 주입효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 유기전계발광소자는 전하의 주입효율을 향상시키고, 구동전압을 낮춰 소자의 발광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (5)
- 기판을 제공하고,상기 기판상에 캐소드를 형성하고,상기 캐소드 상에 N형 도펀트가 혼합된 가용성 물질로 이루어진 전자주입층 또는 전자수송층을 스핀코팅법에 의하여 형성하고,상기 전자주입층 또는 전자수송층 상에 발광층을 형성하고,상기 발광층 상에 P형 도펀트가 혼합된 정공수송층 또는 정공주입층을 형성하고,상기 정공수송층 또는 정공주입층 상에 애노드를 형성하는 것을 포함하고,상기 N형 도펀트 물질은 상기 가용성 물질 대비 1∼7wt%인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 N형 도펀트는 Cs, CsF, Ca, CaF 및 Li로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 P형 도펀트는 TCNQ, SbCl5, TNAP, FeCl3 및 F4-TCNQ로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 가용성물질은 Alq3, PBD, Bebq2, TAZ 및 MEPHPH로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
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