KR100796299B1 - Apparatus method for arranging substrate - Google Patents

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KR100796299B1 KR1020060133294A KR20060133294A KR100796299B1 KR 100796299 B1 KR100796299 B1 KR 100796299B1 KR 1020060133294 A KR1020060133294 A KR 1020060133294A KR 20060133294 A KR20060133294 A KR 20060133294A KR 100796299 B1 KR100796299 B1 KR 100796299B1
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남경태
이상무
박상덕
손웅희
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한국생산기술연구원
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Abstract

An apparatus and a method for arranging substrates are provided to arrange the substrates quickly and precisely even at a remote place by transferring and arranging the substrates without stopping the substrates, thereby forming a precise pattern and improving light exposure performance. A substrate transfer unit(101) supports a substrate(200) and transfers or arranges the substrate. A retro-reflector(105) is attached to the substrate. A laser tracker unit(103) irradiates a laser beam to the retro-reflector, receives a laser beam reflected by the retro-reflector, and calculates coordinates of the retro-reflector based on physical characteristics of the received laser beam. A controller(113) controls the substrate transfer unit so as to transfer or arrange the substrate based on the calculated coordinates and reference coordinates of the retro-reflector.

Description

기판 정렬 장치 및 방법{APPARATUS METHOD FOR ARRANGING SUBSTRATE}Substrate Alignment Device and Method {APPARATUS METHOD FOR ARRANGING SUBSTRATE}

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 평판 디스플레이 등의 기판의 노광 작업을 위해 마스크와 기판을 상호 정렬하는 기판 정렬 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate alignment apparatus and method for aligning a mask with a substrate for an exposure operation of a substrate such as a flat panel display.

PDP(Plasma Display Panel)나 LCD(Liquid Crystal Display) 패널 등의 평판 디스플레이 장치의 기판(예를 들어, 글라스 기판)에 원하는 패턴을 형성하는 노광 기술이 알려져 있다.Background Art Exposure techniques for forming a desired pattern on a substrate (for example, a glass substrate) of a flat panel display device such as a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD) panel are known.

노광 작업을 통해 기판의 정확한 위치에 원하는 패턴을 형성하기 위해서는, 기판과 마스크(mask)를 정확하게 정렬하는 것이 필요하다.In order to form a desired pattern at the exact position of the substrate through the exposure operation, it is necessary to align the substrate and the mask accurately.

기판과 마스크를 정렬하기 위한 종래의 장치는 마스크를 고정하는 마스크 홀더(mask holder)와 기판이 안착되는 기판 홀더(substrate holder)를 상호 정렬함에 있어서 CCD 카메라를 이용한다. 구체적으로, 종래의 기판 정렬 장치는 CCD 카메라를 이용하여 기판에 표시된 정렬 마크의 정밀한 위치 좌표를 얻고 이에 기초하여 기판을 정렬한다.Conventional apparatus for aligning a substrate with a mask uses a CCD camera in mutually aligning a mask holder holding a mask with a substrate holder on which the substrate is seated. Specifically, a conventional substrate alignment apparatus uses a CCD camera to obtain precise position coordinates of alignment marks displayed on a substrate and to align the substrate based thereon.

그러나 이와 같은 종래의 기판 정렬 장치에서는 기판에 표시된 정렬 마크의 정밀한 위치 좌표를 얻기 위해서는 기판에 표시된 정렬 마크가 고정된 CCD 카메라의 미세 영상 처리 영역 안으로 들어가야 하므로, 기판의 정렬 마크가 CCD 카메라의 미세 영상 처리 영역 안으로 들어가도록 기판 홀더를 이송시켜야 하는 추가적인 절차가 필요한 문제점이 있다. 나아가 영상 처리 중에는 기판을 정지시켜야 하므로 동적 이송 제어가 불가능하고 이에 따라 작업 효율이 떨어지는 문제점이 있다.However, in such a conventional substrate alignment apparatus, in order to obtain the precise position coordinates of the alignment marks displayed on the substrate, the alignment marks on the substrate must enter the micro image processing area of the CCD camera to which the substrate is fixed. There is a problem that requires an additional procedure to transport the substrate holder to enter the processing area. Furthermore, since the substrate must be stopped during image processing, dynamic transfer control is impossible and thus work efficiency is lowered.

본 발명은 상기 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판을 정지시키지 않고 신속하고 정밀하게 기판을 정렬할 수 있는 기판 정렬 장치 및 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems as described above, and the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a substrate alignment apparatus and method that can align the substrate quickly and precisely without stopping the substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 기판의 노광 작업을 위해 마스크에 대해 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬 장치는, 상기 기판을 지지하며 상기 기판을 이송하거나 정렬할 수 있도록 구성되는 기판 이송 유닛, 상기 기판에 부착되는 역 반사체, 상기 역 반사체로 레이저 빔을 조사하고 상기 역 반사체에 의해 반사된 레이저 빔을 수신하며 상기 수신된 레이저 빔의 물리적 특성에 기초하여 상기 역 반사체의 좌표를 산출하는 레이저 트랙커 유닛, 그리고 상기 산출된 좌표와 상기 역 반사체의 기준 좌표에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 콘트롤러를 포함한다.The substrate aligning apparatus for aligning the substrate with respect to the mask for the exposure operation of the substrate according to an embodiment of the present invention for achieving the technical problem is configured to support the substrate and to transport or align the substrate Irradiates a laser beam onto a substrate transfer unit, a back reflector attached to the substrate, the back reflector, receives a laser beam reflected by the back reflector, and coordinates the back reflector based on the physical characteristics of the received laser beam. And a controller for controlling the substrate transfer unit so that the substrate transfer unit transfers or aligns the substrate based on the calculated laser tracker unit and the reference coordinates of the calculated coordinates and the inverse reflector.

상기 기준 좌표는 상기 마스크의 위치에 대한 상기 역 반사체의 정렬 위치에 해당하는 좌표일 수 있다.The reference coordinate may be a coordinate corresponding to an alignment position of the reverse reflector with respect to the position of the mask.

상기 콘트롤러는 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리를 산출하고, 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어할 수 있다.The controller calculates a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates, and causes the substrate transfer unit to transfer or align the substrate based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. The substrate transfer unit can be controlled.

상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하며, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하고, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛의 작동을 중지할 수 있다.The controller controls the substrate transfer unit such that the substrate transfer unit transfers the substrate when the first preset value is greater than the second preset value and the calculated distance is greater than the first preset value. The controller controls the substrate transfer unit such that the substrate transfer unit aligns the substrate when the set distance is between the first set value and the second set value, and the calculated distance is smaller than the second set value. In this case, the controller may stop the operation of the substrate transfer unit.

상기 기준 좌표와 상기 산출된 좌표는 3차원 공간상의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값을 포함할 수 있다. 상기 콘트롤러는 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리를 산출하고, 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어할 수 있다.The reference coordinate and the calculated coordinate may include three position coordinate values and rotation coordinate values in a three-dimensional space. The controller calculates a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates, and causes the substrate transfer unit to transfer or align the substrate based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. The substrate transfer unit can be controlled.

상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이 송하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하며, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 산출된 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값이 상기 기준 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값에 각각 근접하도록 상기 기판을 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하고, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛의 작동을 중지할 수 있다.The controller controls the substrate transfer unit such that the substrate transfer unit transfers the substrate when the first preset value is greater than the second preset value and the calculated distance is greater than the first preset value. When the calculated distance is between the first set value and the second set value, the controller indicates that the substrate transfer unit has three position coordinate values and the rotation coordinate value of the calculated coordinates are three position coordinate values of the reference coordinate. And control the substrate transfer unit to align the substrate so as to be close to the rotation coordinate value, respectively, and when the calculated distance is smaller than the second set value, the controller may stop the operation of the substrate transfer unit.

본 발명의 한 실시예에 따른 기판의 노광 작업을 위해 마스크에 대한 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬 방법은, 상기 기판에 부착된 역 반사체로 레이저 빔을 조사하는 단계, 상기 역 반사체에 의해 반사된 레이저 빔을 수신하는 단계, 상기 수신된 레이저 빔의 물리적 특성에 기초하여 상기 역 반사체의 좌표를 산출하는 단계, 그리고 상기 산출된 좌표와 상기 역 반사체의 기준 좌표에 기초하여 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계를 포함한다.Substrate alignment method for aligning the substrate to the mask for the exposure operation of the substrate according to an embodiment of the present invention, irradiating a laser beam with a back reflector attached to the substrate, the laser reflected by the back reflector Receiving a beam, calculating coordinates of the inverse reflector based on physical characteristics of the received laser beam, and transferring or aligning the substrate based on the calculated coordinates and reference coordinates of the inverse reflector It includes.

상기 기준 좌표는 상기 마스크의 위치에 대한 상기 역 반사체의 정렬 위치에 해당하는 좌표일 수 있다.The reference coordinate may be a coordinate corresponding to an alignment position of the reverse reflector with respect to the position of the mask.

상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서, 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리가 산출되고 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판이 이송되거나 정렬될 수 있다.In the step of transferring or aligning the substrate, the distance between the calculated coordinates and the reference coordinate is calculated and the substrate is transferred or aligned based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. Can be.

상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판이 이송되며, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이의 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판이 정렬되고, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판의 정렬이 중지될 수 있다.The first set value is greater than the second set value, and when the calculated distance is greater than the first set value, the substrate is transferred in the step of transferring or aligning the substrate, and the calculated distance is the first set value. The substrate is aligned in the step of transporting or aligning the substrate in the case of a setting value and the second setting value, and in the step of transporting or aligning the substrate in case the calculated distance is smaller than the second setting value. The alignment of can be stopped.

상기 기준 좌표와 상기 산출된 좌표는 3차원 공간상의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값을 포함하고, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리가 산출되고 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판이 이송되거나 정렬될 수 있다.The reference coordinate and the calculated coordinates include three position coordinate values and rotational coordinate values in three-dimensional space, and in the step of transporting or aligning the substrate, the distance between the calculated coordinates and the reference coordinates is calculated and the The substrate may be transferred or aligned based on a comparison of the calculated distance with the first and second set values.

상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판은 이송되며, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 산출된 좌표의 세 개의 위치 좌표 값과 회전 좌표 값이 상기 기준 좌표의 세 개의 위치 좌표 값과 회전 좌표 값에 각각 근접하도록 상기 기판이 정렬되고, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판의 이송 및 정렬이 중지될 수 있다.When the first set value is greater than the second set value and the calculated distance is greater than the first set value, the substrate is transferred in the step of transferring or aligning the substrate, and the calculated distance is the first set value. In the case of between the set value and the second set value, the three position coordinate values and the rotation coordinate value of the calculated coordinates are transferred to the three position coordinate values and the rotation coordinate value of the reference coordinate, respectively, in the step of transferring or aligning the substrate. When the substrate is aligned to be close to each other and the calculated distance is smaller than the second set value, the transfer and alignment of the substrate may be stopped in the transferring or aligning of the substrate.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 기판의 노광 작업을 위해 마스크에 대해 기판을 자동으로 정렬하며, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 방법은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 장치에 의해 수행될 수 있다.A substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention automatically aligns a substrate with respect to a mask for exposing a substrate, and a substrate alignment method according to an embodiment of the present invention provides a substrate alignment according to an embodiment of the present invention. It can be performed by the device.

도 1을 참고하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 기판(200) 을 지지하며 기판(200)을 이송하거나 정렬할 수 있도록 구성되는 기판 이송 유닛(101)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate transfer unit 101 configured to support a substrate 200 and to transfer or align the substrate 200.

예를 들어, 기판(101)은 평판 디스플레이 장치의 글라스 기판(glass substrate)일 수 있다.For example, the substrate 101 may be a glass substrate of a flat panel display device.

기판 이송 유닛(101)은 기판(200)을 이동시킬 수 있는 임의의 장치로 구현될 수 있으며, 기판(200)을 이동시키기 위한 적어도 하나의 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시예에 따르면, 기판 이송 유닛(101)은 기판(200)을 3차원 공간상의 세 개의 방향(도 1의 X, Y, Z축 방향)으로 이동시킬 수 있고 기판(200)의 수평면 상에서 소정 방향(도 1의 θ 방향)으로 기판(200)을 회전시킬 수 있다.The substrate transfer unit 101 may be implemented as any device capable of moving the substrate 200, and may include at least one actuator for moving the substrate 200. According to one embodiment of the invention, the substrate transfer unit 101 can move the substrate 200 in three directions (X, Y, Z axis direction of Figure 1) in a three-dimensional space and the The substrate 200 may be rotated in a predetermined direction (θ direction in FIG. 1) on the horizontal plane.

본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 레이저 트랙커 유닛(laser tracker unit)(103)과 역 반사체(retro-reflector)(105)를 포함한다.The substrate alignment apparatus according to one embodiment of the present invention includes a laser tracker unit 103 and a retro-reflector 105.

레이저 트랙커 유닛(103)은 레이저 빔을 조사하고 반사된 레이저 빔을 수신할 수 있는 장비이며, 종래에 사용되고 있는 레이저 트랙커로 구현될 수 있다.The laser tracker unit 103 is a device capable of irradiating a laser beam and receiving a reflected laser beam, and may be implemented as a laser tracker that is conventionally used.

도 1을 참고하면, 레이저 트랙커 유닛(103)은 레이저 빔을 조사하고 수신하는 레이저 조사기(107) 및 이 레이저 조사기(107)를 구동할 수 있는 액추에이터(actuator)(109, 111)를 포함할 수 있다. 도면 부호 109의 액추에이터는 레이저 조사기(107)를 수평 방향으로 회전시키며, 도면 부호 111의 액추에이터는 레이저 조사기(107)를 수직 방향으로 회전시킨다. 레이저 조사기(107)는 두 개의 액추에이터(109, 111)의 작용에 의해 원하는 방향으로 레이저를 조사할 수 있게 된다. 액추에이터(109, 111)는 구동력을 제공할 수 있는 임의의 액추에이터로 구현될 수 있으며, 예를 들어 모터(motor)로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, the laser tracker unit 103 may include a laser irradiator 107 for irradiating and receiving a laser beam, and actuators 109 and 111 capable of driving the laser irradiator 107. have. An actuator 109 rotates the laser irradiator 107 in the horizontal direction, and an actuator 111 denotes a rotation of the laser irradiator 107 in the vertical direction. The laser irradiator 107 can irradiate the laser in a desired direction by the action of the two actuators 109, 111. Actuators 109 and 111 may be implemented by any actuator capable of providing a driving force, for example by a motor.

기판(200)이 일정 영역을 벗어난 경우에도, 액추에이터(109, 111)의 작용으로 실시간 추적이 가능하여 원하는 동적 좌표 값을 얻을 수 있다.Even when the substrate 200 is out of a certain area, real-time tracking can be performed by the actions of the actuators 109 and 111 to obtain a desired dynamic coordinate value.

역 반사체(105)는 레이저 트랙커 유닛(103)으로부터 조사된 레이저 빔을 반사하는 역할을 한다.The reverse reflector 105 serves to reflect the laser beam emitted from the laser tracker unit 103.

역 반사체(105)는 기판(200)에 부착된다. 도 1에서는 역 반사체(105)가 기판(105)의 상면에 부착되는 것으로 도시되어 있으나, 역 반사체(105)의 부착 위치가 이에 한정되지 아니함은 물론이다.The reverse reflector 105 is attached to the substrate 200. In FIG. 1, the reverse reflector 105 is illustrated as being attached to the upper surface of the substrate 105, but the attachment position of the reverse reflector 105 is not limited thereto.

레이저 트랙커 유닛(103)은 레이저 빔을 역 반사체(105)를 향해 조사하며, 역 반사체(105)는 조사된 레이저 빔을 반사한다. 역 반사체(105)에 의해 반사된 레이저 빔은 레이저 트랙커 유닛(103)으로 유입된다.The laser tracker unit 103 irradiates the laser beam toward the reverse reflector 105, and the reverse reflector 105 reflects the irradiated laser beam. The laser beam reflected by the reverse reflector 105 flows into the laser tracker unit 103.

레이저 트랙커 유닛(103)은 유입된 반사 레이저 빔의 물리적 특성에 기초하여 역 반사체(105)의 좌표를 산출한다. 반사 레이저 빔의 물리적 특성은 레이저 트랙커 유닛(103)과 역 반사체(105) 사이의 거리, 반사 레이저 빔의 입사각 등을 포함한다. 반사 레이저 빔의 물리적 특성을 이용하여 역 반사체(105)의 위치 좌표를 산출하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 더욱 상세한 설명은 생략한다.The laser tracker unit 103 calculates the coordinates of the back reflector 105 based on the physical characteristics of the reflected reflective laser beam. Physical properties of the reflective laser beam include the distance between the laser tracker unit 103 and the inverse reflector 105, the angle of incidence of the reflective laser beam, and the like. Calculating the position coordinates of the inverse reflector 105 using the physical characteristics of the reflective laser beam will be apparent to those skilled in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.

콘트롤러(113)는 레이저 트랙커 유닛(103)으로부터 산출된 역 반사체(105)의 좌표에 관한 정보를 수신할 수 있도록 레이저 트랙커 유닛(103)에 전기적으로 연결 되고, 기판 이송 유닛(101)을 제어하는 제어신호를 기판 이송 유닛(101)로 전송할 수 있도록 기판 이송 유닛(101)에 전기적으로 연결된다.The controller 113 is electrically connected to the laser tracker unit 103 so as to receive information about the coordinates of the reverse reflector 105 calculated from the laser tracker unit 103, and controls the substrate transfer unit 101. The control signal is electrically connected to the substrate transfer unit 101 so as to be transmitted to the substrate transfer unit 101.

콘트롤러(113)는 마이크로프로세서, 메모리, 및 관련 하드웨어와 소프트웨어를 포함하고, 이하에서 기술할 본 발명의 한 실시예에 따른 제어방법을 수행하도록 형성된다. 예를 들어, 마이크로프로세서는 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 정렬 방법의 해당하는 각 단계를 수행하도록 프로그램된 설정된 프로그램에 의해 구동되도록 형성되며, 메모리에는 기판 정렬 방법을 수행하기 위한 각종 데이터가 저장된다.The controller 113 includes a microprocessor, a memory, and associated hardware and software, and is configured to perform a control method according to an embodiment of the present invention described below. For example, the microprocessor is configured to be driven by a set program programmed to perform each corresponding step of the substrate alignment method according to an embodiment of the present invention, and the memory stores various data for performing the substrate alignment method. do.

콘트롤러(113)는 산출된 좌표와 역 반사체(105)의 기준 좌표에 기초하여 기판 이송 유닛(101)이 기판(200)을 이송하거나 정렬하도록 기판 이송 유닛(101)을 제어한다.The controller 113 controls the substrate transfer unit 101 so that the substrate transfer unit 101 transfers or aligns the substrate 200 based on the calculated coordinates and the reference coordinates of the inverse reflector 105.

기준 좌표는 노광 작업을 위한 마스크(300)의 위치에 대한 역 반사체(105)의 정렬 위치에 해당하는 좌표이다. 즉, 특정 위치에 고정된 마스크(300)에 대해 기판(200)의 최적 정렬 위치가 얻어질 수 있으며, 그리고 기판(200) 상의 역 반사체(105)의 부착 위치가 주어지면 기판(200)이 최적 정렬 위치에 있기 위한 역 반사체의 정렬 위치가 산출될 수 있다. 기준 좌표는 이와 같은 역 반사체(105)의 최적의 정렬 위치에 해당하는 좌표이며, 역 반사체(105)의 기준 좌표는 필요한 정보가 주어지면 산술적으로 계산될 수 있다. 미리 산출된 역 반사체(105)의 기준 좌표는 콘트롤러(113)의 메모리에 저장될 수 있으며, 콘트롤러(113)는 레이저 트랙커(103)로부터 수신된 역 반사체(105)의 산출된 좌표와 메모리에 저장되어 있는 기준 좌표 에 기초하여 기판 이송 유닛(101)을 제어한다.The reference coordinate is a coordinate corresponding to the alignment position of the reverse reflector 105 with respect to the position of the mask 300 for the exposure operation. That is, an optimal alignment position of the substrate 200 can be obtained with respect to the mask 300 fixed at a specific position, and given the attachment position of the back reflector 105 on the substrate 200, the substrate 200 is optimal. The alignment position of the reverse reflector for being in the alignment position can be calculated. The reference coordinate is a coordinate corresponding to the optimal alignment position of the inverse reflector 105, and the reference coordinate of the inverse reflector 105 may be arithmetically calculated given necessary information. The reference coordinates of the pre-calculated inverse reflector 105 may be stored in the memory of the controller 113, and the controller 113 is stored in the calculated coordinates and memory of the inverse reflector 105 received from the laser tracker 103. The substrate transfer unit 101 is controlled based on the reference coordinates.

이하에서는, 콘트롤러(113)에 의한 기판 이송 유닛(113)의 제어에 관해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the control of the substrate transfer unit 113 by the controller 113 will be described in detail.

콘트롤러(113)는 역 반사체(105)의 산출된 좌표와 기준 좌표 사이의 거리를 산출하고, 산출된 거리와 이송 임계치(이하, "제1 설정 값"이라 함) 및 정렬 임계치(이하, "제2 설정 값"이라 함)와의 비교에 기초하여 기판 이송 유닛(113)이 기판(200)을 이송하거나 정렬하도록 기판 이송 유닛(113)을 제어할 수 있다.The controller 113 calculates a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates of the inverse reflector 105, calculates the calculated distance and the transfer threshold (hereinafter referred to as "first set value") and the alignment threshold (hereinafter referred to as "first"). 2 may control the substrate transfer unit 113 so that the substrate transfer unit 113 transfers or aligns the substrate 200 based on the comparison with the “2 set value”.

제1 설정 값은 기판(200)을 이송하는 이송 모드의 수행 여부를 결정하는 임계치로 설정될 수 있으며, 제2 설정 값은 기판(200)을 정렬하는 정렬 모드 수행 여부를 결정하는 임계치로 설정될 수 있다. 기판(200)이 목표 위치로부터 상대적으로 멀리 떨어져 있는 경우, 즉, 역 반사체(105)의 산출된 좌표와 기준 좌표 사이의 거리가 상대적으로 큰 경우 기판(200)을 이송하는 이송 모드를 수행하고, 기판(200)이 목표 위치에서 상대적으로 가까운 경우, 즉, 역 반사체(105)의 산출된 좌표와 기준 좌표 사이의 거리가 상대적으로 작은 경우 기판(200)을 정렬하는 정렬 모드를 수행함으로써, 기판(200)이 보다 신속하고 정확하게 이송 및 정렬될 수 있다. 이에 따라, 제1 설정 값은 제2 설정 값 보다 큰 값으로 설정될 수 있다. 제1 설정 값 및 제2 설정 값은 기판의 크기 등을 고려하여 적당한 값으로 설정될 수 있다.The first setting value may be set as a threshold for determining whether to perform a transfer mode for transferring the substrate 200, and the second setting value may be set as a threshold for determining whether to perform an alignment mode for aligning the substrate 200. Can be. When the substrate 200 is relatively far from the target position, that is, when the distance between the calculated coordinates and the reference coordinate of the reverse reflector 105 is relatively large, and performs a transfer mode for transferring the substrate 200, When the substrate 200 is relatively close to the target position, that is, when the distance between the calculated coordinates of the inverse reflector 105 and the reference coordinate is relatively small, the substrate 200 may be aligned to perform the alignment mode. 200) can be transported and aligned more quickly and accurately. Accordingly, the first setting value may be set to a value larger than the second setting value. The first setting value and the second setting value may be set to appropriate values in consideration of the size of the substrate.

역 반사체(105)의 산출된 위치와 기준 위치 사이의 산출된 거리가 제1 설정 값 보다 큰 경우, 콘트롤러(113)는 기판 이송 유닛(101)이 기판(200)을 이송하도록 기판 이송 유닛(101)을 제어한다. 그리고 역 반사체(105)의 산출된 위치와 기준 위치 사이의 산출된 거리가 제1 설정 값과 제2 설정 값 사이인 경우, 콘트롤러(113)는 기판 이송 유닛(101)이 기판(200)을 정렬하도록 기판 이송 유닛(101)을 제어한다. 한편 역 반사체(105)의 산출된 위치와 기준 위치 사이의 산출된 거리가 제2 설정 값 보다 작은 경우, 콘트롤러(113)는 기판 이송 유닛(101)이 기판(200)의 작동을 중지하도록 기판 이송 유닛(101)을 제어한다.When the calculated distance between the calculated position and the reference position of the inverse reflector 105 is larger than the first set value, the controller 113 causes the substrate transfer unit 101 to transfer the substrate 200. ). And when the calculated distance between the calculated position and the reference position of the reverse reflector 105 is between the first set value and the second set value, the controller 113 is the substrate transfer unit 101 to align the substrate 200. The substrate transfer unit 101 is controlled so that it is controlled. On the other hand, when the calculated distance between the calculated position and the reference position of the reverse reflector 105 is smaller than the second set value, the controller 113 transfers the substrate so that the substrate transfer unit 101 stops the operation of the substrate 200. The unit 101 is controlled.

한편, 본 발명의 한 실시예에 따르면, 역 반사체(105)의 기준 좌표와 산출된 좌표는 3차원 공간상의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값을 포함할 수 있다. 즉, 역 반사체(105)의 기준 좌표와 산출된 좌표는 세 개의 위치 좌표 값(X, Y, Z)과 회전 좌표 값(θ)을 포함할 수 있다(X, Y, Z, θ의 방향은 도 1 참고).Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, the reference coordinate and the calculated coordinate of the inverse reflector 105 may include three position coordinate values and rotation coordinate values in the three-dimensional space. That is, the reference coordinate and the calculated coordinate of the inverse reflector 105 may include three position coordinate values (X, Y, Z) and rotation coordinate values (θ) (the directions of X, Y, Z, and θ are 1).

이 경우, 콘트롤러(113)는 위에서 설명한 바와 같이 기준 좌표와 산출된 좌표 사이의 거리 및 제1 설정 값 및 제2 설정 값에 따라 기판 제어 장치(101)를 제어한다. 이에 더하여, 기준 좌표와 산출된 좌표 사이의 거리가 제1 설정 값과 제2 설정 값 사이인 경우, 콘트롤러(113)는 기판 이송 유닛(101)이 역 반사체(105)의 산출된 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값이 상기 기준 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값에 각각 근접하도록 기판(200)을 정렬하도록 기판 이송 유닛(101)을 제어할 수 있다. 즉, 역 반사체(105)(결과적으로, 기판(200))의 3차원 공간상의 위치뿐만 아니라 역 반사체(105)의 회전 방향도 정렬되는 것이다. 이에 따라, 기판(200)이 더욱 정밀하게 정렬될 수 있다.In this case, the controller 113 controls the substrate control apparatus 101 according to the distance between the reference coordinate and the calculated coordinate and the first and second setting values as described above. In addition, when the distance between the reference coordinate and the calculated coordinate is between the first set value and the second set value, the controller 113 determines that the substrate transfer unit 101 has three calculated coordinates of the inverse reflector 105. The substrate transfer unit 101 may be controlled to align the substrate 200 such that the position coordinate value and the rotation coordinate value are close to the three position coordinate values and the rotation coordinate value of the reference coordinate, respectively. That is, not only the position on the three-dimensional space of the reverse reflector 105 (consequently, the substrate 200) but also the direction of rotation of the reverse reflector 105 is aligned. As a result, the substrate 200 may be more precisely aligned.

이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경 및/또는 수정을 포함한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to the above embodiments, and easily changed by those skilled in the art to which the present invention pertains. It includes all changes and / or modifications to the extent deemed acceptable.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기판을 정지시키지 않고 기판의 이송 및 정렬이 가능하므로 기판이 원거리에서도 신속하고 정밀하게 정렬될 수 있으며 작업 시간을 단축시킬 수 있다. 이에 따라 정밀한 패턴의 형성이 가능하고 노광 성능이 향상될 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to transfer and align the substrate without stopping the substrate, so that the substrate can be quickly and precisely aligned at a distance and shorten working time. As a result, a precise pattern can be formed and the exposure performance can be improved.

Claims (12)

기판의 노광 작업을 위해 마스크에 대해 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬 장치로서,A substrate alignment apparatus for aligning a substrate with respect to a mask for an exposure operation of a substrate, 상기 기판을 지지하며 상기 기판을 이송하거나 정렬할 수 있도록 구성되는 기판 이송 유닛,A substrate transfer unit configured to support the substrate and to transfer or align the substrate; 상기 기판에 부착되는 역 반사체,A reverse reflector attached to the substrate, 상기 역 반사체로 레이저 빔을 조사하고 상기 역 반사체에 의해 반사된 레이저 빔을 수신하며 상기 수신된 레이저 빔의 물리적 특성에 기초하여 상기 역 반사체의 좌표를 산출하는 레이저 트랙커 유닛, 그리고A laser tracker unit for irradiating a laser beam to the reverse reflector, receiving a laser beam reflected by the reverse reflector, and calculating coordinates of the reverse reflector based on physical properties of the received laser beam; 상기 산출된 좌표와 상기 역 반사체의 기준 좌표에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 콘트롤러를 포함하는 기판 정렬 장치.And a controller for controlling the substrate transfer unit to transfer or align the substrate based on the calculated coordinates and reference coordinates of the inverse reflector. 제1항에서,In claim 1, 상기 기준 좌표는 상기 마스크의 위치에 대한 상기 역 반사체의 정렬 위치에 해당하는 좌표인 기판 정렬 장치.And the reference coordinate is a coordinate corresponding to the alignment position of the inverse reflector with respect to the position of the mask. 제1항에서,In claim 1, 상기 콘트롤러는 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리를 산출하 고, 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 기판 정렬 장치.The controller calculates a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates, and the substrate transfer unit transfers or aligns the substrate based on a comparison between the calculated distance and a first set value and a second set value. And the substrate transfer unit to control the substrate transfer unit. 제3항에서,In claim 3, 상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고,The first set value is greater than the second set value, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하며,If the calculated distance is greater than the first set value, the controller controls the substrate transfer unit to transfer the substrate to the substrate transfer unit, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하고,If the calculated distance is between the first set value and the second set value, the controller controls the substrate transfer unit to align the substrate with the substrate transfer unit, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛의 작동을 중지하는 기판 정렬 장치.And the controller stops the operation of the substrate transfer unit when the calculated distance is smaller than the second set value. 제1항에서,In claim 1, 상기 기준 좌표와 상기 산출된 좌표는 3차원 공간상의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값을 포함하고,The reference coordinate and the calculated coordinates include three position coordinate values and rotation coordinate values in three-dimensional space, 상기 콘트롤러는 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리를 산출하고, 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하거나 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하 는 기판 정렬 장치.The controller calculates a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates, and causes the substrate transfer unit to transfer or align the substrate based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. Substrate alignment device for controlling the substrate transfer unit. 제5항에서,In claim 5, 상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고,The first set value is greater than the second set value, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 기판을 이송하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하며,If the calculated distance is greater than the first set value, the controller controls the substrate transfer unit to transfer the substrate to the substrate transfer unit, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛이 상기 산출된 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값이 상기 기준 좌표의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값에 각각 근접하도록 상기 기판을 정렬하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하고,When the calculated distance is between the first set value and the second set value, the controller is configured such that the substrate transfer unit has three position coordinate values and rotation coordinate values of the calculated coordinates at three positions of the reference coordinate. Control the substrate transfer unit to align the substrate so as to approximate a coordinate value and a rotational coordinate value, respectively, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우, 상기 콘트롤러는 상기 기판 이송 유닛의 작동을 중지하는 기판 정렬 장치.And the controller stops the operation of the substrate transfer unit when the calculated distance is smaller than the second set value. 기판의 노광 작업을 위해 마스크에 대한 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬 방법으로서,A substrate alignment method of aligning the substrate with respect to a mask for an exposure operation of the substrate, the method comprising: 상기 기판에 부착된 역 반사체로 레이저 빔을 조사하는 단계,Irradiating a laser beam with a back reflector attached to the substrate, 상기 역 반사체에 의해 반사된 레이저 빔을 수신하는 단계,Receiving a laser beam reflected by the inverse reflector, 상기 수신된 레이저 빔의 물리적 특성에 기초하여 상기 역 반사체의 좌표를 산출하는 단계, 그리고Calculating coordinates of the inverse reflector based on physical properties of the received laser beam, and 상기 산출된 좌표와 상기 역 반사체의 기준 좌표에 기초하여 상기 기판을 이 송하거나 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.Transferring or aligning the substrate based on the calculated coordinates and the reference coordinates of the inverse reflector. 제7항에서,In claim 7, 상기 기준 좌표는 상기 마스크의 위치에 대한 상기 역 반사체의 정렬 위치에 해당하는 좌표인 기판 정렬 방법.And the reference coordinate is a coordinate corresponding to the alignment position of the inverse reflector with respect to the position of the mask. 제8항에서,In claim 8, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서,In transferring or aligning the substrate, 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리가 산출되고 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판이 이송되거나 정렬되는 기판 정렬 방법.And a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates is calculated and the substrate is transferred or aligned based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. 제9항에서,In claim 9, 상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고,The first set value is greater than the second set value, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판이 이송되며,When the calculated distance is greater than the first set value, the substrate is transferred in the step of transferring or aligning the substrate, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이의 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판이 정렬되고,When the calculated distance is between the first set value and the second set value, the substrate is aligned in the step of transferring or aligning the substrate, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판의 정렬이 중지되는 기판 정렬 방법.And when the calculated distance is smaller than the second set value, alignment of the substrate is stopped in the transferring or aligning of the substrate. 제7항에서,In claim 7, 상기 기준 좌표와 상기 산출된 좌표는 3차원 공간상의 세 개의 위치 좌표 값 및 회전 좌표 값을 포함하고,The reference coordinate and the calculated coordinates include three position coordinate values and rotation coordinate values in three-dimensional space, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서,In transferring or aligning the substrate, 상기 산출된 좌표와 상기 기준 좌표 사이의 거리가 산출되고 상기 산출된 거리와 제1 설정 값 및 제2 설정 값과의 비교에 기초하여 상기 기판이 이송되거나 정렬되는 기판 정렬 방법.And a distance between the calculated coordinates and the reference coordinates is calculated and the substrate is transferred or aligned based on a comparison of the calculated distance with a first set value and a second set value. 제11항에서,In claim 11, 상기 제1 설정 값은 상기 제2 설정 값 보다 크고,The first set value is greater than the second set value, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값 보다 큰 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판은 이송되며,If the calculated distance is greater than the first set value, the substrate is transferred in the step of transferring or aligning the substrate, 상기 산출된 거리가 상기 제1 설정 값과 상기 제2 설정 값 사이인 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 산출된 좌표의 세 개의 위치 좌표 값과 회전 좌표 값이 상기 기준 좌표의 세 개의 위치 좌표 값과 회전 좌표 값에 각각 근접하도록 상기 기판이 정렬되고,When the calculated distance is between the first set value and the second set value, the three position coordinate values and the rotation coordinate value of the calculated coordinate are three of the reference coordinates in the step of transferring or aligning the substrate. The substrate is aligned to approximate a positional coordinate value and a rotational coordinate value, respectively, 상기 산출된 거리가 상기 제2 설정 값 보다 작은 경우, 상기 기판을 이송하거나 정렬하는 단계에서 상기 기판의 이송 및 정렬이 중지되는 기판 정렬 방법.And when the calculated distance is smaller than the second set value, transferring and aligning the substrate are stopped in the transferring or aligning of the substrate.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102094962B1 (en) * 2018-11-29 2020-03-30 주식회사 엠에스텍 Method for High Accuracy Aligning Substrates and Substrate Attaching Apparatus Using the Same Method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002000328A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Kosumoeria:Kk Bag
JP2007099000A (en) * 2005-09-30 2007-04-19 Combi Corp Stroller
JP2008002006A (en) * 2006-06-21 2008-01-10 Toray Ind Inc Melt spinning assembly for synthetic fiber
JP2008004005A (en) * 2006-06-26 2008-01-10 Matsushita Electric Works Ltd System for transmitting information
JP2008006000A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Fujinon Corp Endoscope apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002000328A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Kosumoeria:Kk Bag
JP2007099000A (en) * 2005-09-30 2007-04-19 Combi Corp Stroller
JP2008002006A (en) * 2006-06-21 2008-01-10 Toray Ind Inc Melt spinning assembly for synthetic fiber
JP2008004005A (en) * 2006-06-26 2008-01-10 Matsushita Electric Works Ltd System for transmitting information
JP2008006000A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Fujinon Corp Endoscope apparatus

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
공개특허 제1999-0006188호
공개특허 제2002-0065099호
공개특허 제2004-0056012호
공개특허 제2006-0001289호
일본특허공고평14-3288568호

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102094962B1 (en) * 2018-11-29 2020-03-30 주식회사 엠에스텍 Method for High Accuracy Aligning Substrates and Substrate Attaching Apparatus Using the Same Method

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