KR100790350B1 - Making method of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 코어층(20)의 양측 표면에 패턴(22)을 형성하고 이들 사이를 통공(24)을 통해 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 패턴(22)을 포함하는 코어층(20) 표면 전체를 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층(26)을 도포하는 단계와, 상기 코어층(20)의 양면에서 동시에 상기 표면보호층(26)의 표면에 압력을 가해 표면보호층(26)을 평탄하게 만드는 단계와, 상기 표면보호층(26)에 광을 선택적으로 조사하고 표면보호층(26)을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드(34)를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 상대적으로 간단한 방법으로 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높일 수 있고, 특히 두께가 얇은 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높일 수 있어 경박단소화된 제품의 외관을 보다 깔끔하게 할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board. The present invention is to form a pattern 22 on both surfaces of the core layer 20 and to electrically connect them through the through-holes 24, the entire surface of the core layer 20 including the pattern 22 Applying a surface protective layer 26 of photosensitive material to cover the surface of the core layer; and applying pressure to the surface of the surface protective layer 26 simultaneously on both surfaces of the core layer 20 to flatten the surface protective layer 26. And selectively irradiating the surface protection layer 26 with light and selectively removing the surface protection layer 26 to form a pad 34 for connection with the outside. According to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the surface flatness of the printed circuit board can be increased by a relatively simple method, and in particular, the surface flatness of the thin printed circuit board can be increased, thereby reducing the thickness There is an advantage that can make the appearance of the finished product more neat.

인쇄회로기판, 표면평탄도, 박형 인쇄회로기판 Printed Circuit Board, Surface Flatness, Thin Printed Circuit Board

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Making method of printed circuit board}Manufacturing method of printed circuit board

도 1a에서 도 1d는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 보인 제조공정도.1A to 1D are manufacturing process diagrams sequentially showing a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

도 2a는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제1표면보호층의 연마부족상태를 보인 단면도.FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a polishing shortage of the first surface protective layer in the method of manufacturing a printed circuit board according to the related art. FIG.

도 2b는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제1표면보호층의 과연마상태를 보인 단면도.Figure 2b is a cross-sectional view showing the overpolishing state of the first surface protective layer in the method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

도 3a에서 도 3e는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 순차적으로 보인 제조공정도.Figure 3a to Figure 3e is a manufacturing process diagram showing a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention in sequence.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20: 코어층 22: 패턴20: core layer 22: pattern

24: 통공 26: 표면보호층24: through hole 26: surface protective layer

30: 가압기구 32: 이형재30: pressure mechanism 32: release material

34: 패드34: pad

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 상대적으로 높인 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board with a relatively high surface flatness of the printed circuit board.

인쇄회로기판의 표면 편평도는 최종 제품의 외관과 관련된 문제이다. 특히, 패키지 제조에 사용되거나 플래시 메모리 카드에 사용되는 인쇄회로기판의 표면 편평도는 최종제품의 외관에 많은 영향을 미친다. 이와 같이 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높이기 위해 도 1에 도시된 바와 같은 공정으로 인쇄회로기판을 제조한다.Surface flatness of printed circuit boards is a problem with the appearance of the final product. In particular, the surface flatness of printed circuit boards used in package manufacture or in flash memory cards has a great influence on the appearance of the final product. As such, the printed circuit board is manufactured by the process as shown in FIG. 1 in order to increase the surface flatness of the printed circuit board.

도면에 따르면, 인쇄회로기판(10)은 절연층(11)에 내층회로패턴(12)과 외층회로패턴(13)이 다층으로 형성되어 구성된다. 이와 같이 다층으로 패턴(12,13)을 형성하는 것은, 절연층(11) 상에 형성된 금속층을 노광 및 에칭 등의 방법으로 제거하여 내층회로패턴(12)을 만들고, 상기 내층회로패턴(12) 상에 다시 절연층(11)을 형성하고 금속층을 만들어 노광 및 에칭 등의 방법으로 제거하는 과정을 거치면 된다. 상기 내층회로패턴(12)과 외층회로패턴(13)은 통홀(14)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.According to the drawing, the printed circuit board 10 is formed by forming an inner circuit pattern 12 and an outer circuit pattern 13 in multiple layers on the insulating layer 11. Forming the patterns 12 and 13 in this manner is to remove the metal layer formed on the insulating layer 11 by exposure or etching, thereby forming the inner circuit pattern 12, and the inner circuit pattern 12. The insulating layer 11 is again formed on the metal layer, and a metal layer is formed to be removed by a method such as exposure and etching. The inner circuit pattern 12 and the outer circuit pattern 13 are electrically connected to each other through the through hole 14.

상기와 같이 다층으로 내층회로패턴(12)과 외층회로패턴(13)을 형성한 후에는 외층회로패턴(13)을 보호하기 위해 제1표면보호층(15)을 형성한다. 상기 제1표면보호층(15)은 수지나 잉크계열의 물질을 사용하는데 외층회로패턴(13)이 구비되는 표면 전체에 도포된다. 이와 같은 상태가 도 1a에 도시되어 있다.After the inner circuit pattern 12 and the outer circuit pattern 13 are formed in the multilayer as described above, the first surface protection layer 15 is formed to protect the outer circuit pattern 13. The first surface protective layer 15 is made of a resin or an ink-based material and is applied to the entire surface of the outer circuit pattern 13. This state is shown in FIG. 1A.

상기 제1표면보호층(15)은 인쇄회로기판(10)의 표면에 형성되었을 때, 함몰부(15')를 발생시킨다. 상기 함몰부(15')는 외층회로패턴(13)과 외층회로패턴(13)의 사이에 많이 발생된다. 이는 외층회로패턴(13)이 절연층(11)의 표면보다 돌출되 어 형성되고, 상기 외층회로패턴(13) 사이의 절연층(11)의 표면은 빈공간을 형성하므로 이 부분에 도포되는 제1표면보호층(15)의 높이는 외층회로패턴(13)상에 도포되는 제1표면보호층(15)의 높이보다 낮게 되기 때문이다.When the first surface protective layer 15 is formed on the surface of the printed circuit board 10, it generates the depression 15 ′. The depression 15 ′ is often generated between the outer circuit pattern 13 and the outer circuit pattern 13. This is because the outer circuit pattern 13 protrudes from the surface of the insulating layer 11, and the surface of the insulating layer 11 between the outer circuit patterns 13 forms an empty space. This is because the height of the first surface protection layer 15 is lower than the height of the first surface protection layer 15 applied on the outer circuit pattern 13.

따라서, 상기 제1표면보호층(15)의 표면을 편평하게 하기 위해 다음 공정으로 상기 함몰부(15')를 제거하고 외층회로패턴(13)을 노출시키기 위해 연마공정을 수행한다. 연마공정에서는 상기 제1표면보호층(15)을 연마하여 함몰부(15')가 남지 않도록 하고 전체 표면을 편평하게 하는 것이다. 이와 같은 상태가 도 1b에 도시되어 있다. 여기서 상기 제1표면보호층(15)의 연마는 상기 외층회로패턴(13)이 노출될 때까지 하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to flatten the surface of the first surface protection layer 15, the polishing process is performed to remove the depression 15 ′ and expose the outer circuit pattern 13 in the following process. In the polishing step, the first surface protective layer 15 is polished so that the depressions 15 'are not left and the entire surface is flattened. This state is shown in FIG. 1B. In this case, the first surface protective layer 15 may be polished until the outer circuit pattern 13 is exposed.

다음으로, 연마가 이루어진 인쇄회로기판(10)의 표면에 제2표면보호층(16)을 도포한다. 상기 제2표면보호층(16)은 상기 제1표면보호층(15)과 일반적으로 동일한 재료를 사용한다. 상기 제2표면보호층(16)은 인쇄회로기판(10)의 표면 전체에 형성되고, 나중에 패드부(17)나 단자부가 형성될 부분의 외층회로패턴(13)을 통상의 노광공정으로 노출시킨다. 이와 같은 상태가 도 1c에 도시되어 있다.Next, a second surface protective layer 16 is applied to the surface of the printed circuit board 10 which has been polished. The second surface protection layer 16 uses generally the same material as the first surface protection layer 15. The second surface protection layer 16 is formed on the entire surface of the printed circuit board 10, and exposes the outer circuit pattern 13 of the pad portion 17 or the portion where the terminal portion is to be formed in a conventional exposure process. . This state is shown in FIG. 1C.

그리고, 상기 노출된 외층회로패턴(13)상에 금도금을 실시하여 패드부(17)를 형성하면 도 1d에 도시된 상태의 인쇄회로기판(10)이 된다. 이후에는 후처리공정을 통해 인쇄회로기판(10)을 완성한다.When the pad portion 17 is formed by gold plating on the exposed outer circuit pattern 13, the printed circuit board 10 in the state shown in FIG. 1D is formed. Thereafter, the printed circuit board 10 is completed through a post-processing process.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described prior art has the following problems.

즉, 상기 제1표면보호층(15)을 연마하여 외층회로패턴(13)을 노출시키고 함몰부(15')를 제거하는 과정에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 연마가 정확하게 이루 어져야 한다. 하지만, 실제의 제조공정중에서는, 도 2a에 도시된 바와 같이 연마량이 불충분하여 패드부(17)가 형성될 외층회로패턴(13)이 노출되지 않게 될 수 있다. 이와 같이 되면 패드부(17)가 외층회로패턴(13)과 전기적으로 연결되지 않아 인쇄회로기판(10)이 동작이 수행되지 않는 불량이 발생한다.That is, in the process of polishing the first surface protective layer 15 to expose the outer circuit pattern 13 and removing the recessed portion 15 ′, polishing must be performed accurately as shown in FIG. 1B. However, during the actual manufacturing process, as illustrated in FIG. 2A, the polishing amount may be insufficient, so that the outer circuit pattern 13 on which the pad portion 17 is to be formed may not be exposed. In this case, since the pad part 17 is not electrically connected to the outer circuit pattern 13, a defect occurs in which the printed circuit board 10 is not operated.

그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 연마량이 과도한 경우에는, 외층회로패턴(13)까지도 연마가 이루어져 외층회로패턴(13)의 두께가 얇아지게 된다. 이와 같이 되면 인쇄회로기판(10)의 성능이 저하되는 문제점이 발생한다.And, as shown in Figure 2b, when the polishing amount is excessive, the outer layer circuit pattern 13 is also polished, the thickness of the outer layer circuit pattern 13 becomes thin. This causes a problem that the performance of the printed circuit board 10 is degraded.

또한, 종래 기술에서는 제1표면보호층(15)을 형성하고, 이를 연마하고 다시 제2표면보호층(16)을 도포하므로, 상대적으로 작업공수가 많아져 인쇄회로기판(10)의 제조공정이 복잡해지고 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in the related art, since the first surface protection layer 15 is formed, polished, and the second surface protection layer 16 is applied again, the work process of the printed circuit board 10 is relatively increased. There is a problem of complexity and low productivity.

특히, 최근에 인쇄회로기판(10)이 상대적으로 얇아지면서, 제1표면보호층(15)의 연마를 수행하기 어려운 경우도 있다. 즉, 인쇄회로기판(10) 자체의 두께가 상대적으로 얇아져(예를 들면 0.25mm이하) 종래 기술에서와 같이 연마를 수행하기가 불가능한 문제점이 있다.In particular, recently, as the printed circuit board 10 becomes relatively thin, it is sometimes difficult to perform polishing of the first surface protective layer 15. That is, since the thickness of the printed circuit board 10 itself is relatively thin (for example, 0.25 mm or less), there is a problem in that polishing cannot be performed as in the prior art.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 상대적으로 얇은 두께를 가지는 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높이는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to increase the surface flatness of a printed circuit board having a relatively thin thickness.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명 은 코어층의 적어도 일측 표면에 패턴을 형성하는 단계와, 상기 코어층과 패턴을 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층을 도포하는 단계와, 상기 표면보호층의 표면에 압력을 가해 표면보호층을 평탄하게 만드는 단계를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises the steps of forming a pattern on at least one surface of the core layer, and applying a surface protective layer made of a photosensitive material to cover the core layer and the pattern And applying a pressure to the surface of the surface protection layer to flatten the surface protection layer.

상기 표면보호층에는 가압기구를 사용하여 압력을 가하는데, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성한다.Pressure is applied to the surface protective layer using a pressurizing mechanism, and a vacuum is formed between the surface protective layer and the pressing mechanism.

상기 표면보호층과 가압기구의 사이에는 이형재를 개재시킨 상태에서 가압을 수행한다.Pressing is performed between the surface protection layer and the pressing mechanism with a release material interposed therebetween.

상기 이형재는 합성수지로 된 필름이나 오일중 어느 하나가 사용된다.The release material is any one of a film or oil made of synthetic resin.

상기 가압기구의 표면에는 표면보호층이 가압기구의 표면에 부착되는 것을 차단하는 코팅층이 형성된다.The surface of the pressing mechanism is formed with a coating layer for blocking the surface protection layer is attached to the surface of the pressing mechanism.

상기 표면보호층을 평탄하게 만든 후에는, 표면보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 더 포함한다.After the surface protection layer is made flat, the surface protection layer may be selectively removed to form a pad for connection with the outside.

상기 코어층의 내부에는 별도의 코어층과 패턴이 다층으로 더 형성된다.Inside the core layer, a separate core layer and a pattern are further formed in multiple layers.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 코어층의 양측 표면에 패턴을 형성하고 이들 사이를 통공을 통해 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 패턴을 포함하는 코어층 표면 전체를 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층을 도포하는 단계와, 상기 코어층의 양면에서 동시에 상기 표면보호층의 표면에 압력을 가해 표면보호층을 평탄하게 만드는 단계와, 상기 표면보호층에 광을 선택적으로 조사하고 표면보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.According to another feature of the invention, the present invention comprises the steps of forming a pattern on both surfaces of the core layer and electrically connected between them through a through hole, and the photosensitive material to cover the entire surface of the core layer including the pattern Applying a surface protective layer, applying pressure to the surface of the surface protective layer at the same time on both sides of the core layer to flatten the surface protective layer, selectively irradiating light to the surface protective layer and applying a surface protective layer And selectively removing the pads to form pads for connection with the outside.

상기 표면보호층에는 가압기구를 사용하여 압력을 가하는데, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성하고, 이형재를 개재시킨 상태에서 가압을 수행한다.Pressure is applied to the surface protective layer by using a pressure mechanism, and a vacuum is formed between the surface protection layer and the pressure mechanism, and the pressure is performed while a release material is interposed therebetween.

상기 이형재는 합성수지로 된 필름이나 오일중 어느 하나가 사용된다.The release material is any one of a film or oil made of synthetic resin.

상기 표면보호층에는 가압기구를 사용하여 압력을 가하는데, 상기 가압기구의 표면에는 상기 표면보호층이 가압기구의 표면에 부착되는 것을 차단하는 코팅층이 형성되고, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성한 상태로 가압을 수행한다.Pressure is applied to the surface protective layer using a pressurizing mechanism, and a coating layer is formed on the surface of the pressurizing mechanism to prevent the surface protective layer from adhering to the surface of the pressurizing mechanism. Pressurization is performed while a vacuum is formed.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 상대적으로 간단한 방법으로 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높일 수 있고, 특히 두께가 얇은 인쇄회로기판의 표면 편평도를 높일 수 있어 경박단소화된 제품의 외관을 보다 깔끔하게 할 수 있는 이점이 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the surface flatness of the printed circuit board can be increased by a relatively simple method, and in particular, the surface flatness of the thin printed circuit board can be increased, thereby reducing the thickness There is an advantage that can make the appearance of the finished product more neat.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a에서 도 3e에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다.3A to 3E sequentially show preferred embodiments of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.

이에 따르면, 본 발명 실시예의 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 절연재질로 된 코어층(20)의 표면에는 패턴(22)들이 형성된다. 상기 패턴(22)들은 상기 코어층(20)의 양측 표면 모두에 형성되는데, 이들 양측 표면에 있는 패턴(22)들은 통홀(24)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 상기 통홀(24)의 내부에는 상기 패 턴(22)들을 전기적으로 연결하는 일종의 패턴이 형성되어 있다.According to this, in manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, patterns 22 are formed on the surface of the core layer 20 made of an insulating material. The patterns 22 are formed on both surfaces of the core layer 20, and the patterns 22 on these surfaces are electrically connected to each other through the through hole 24. A kind of pattern is formed inside the barrel hole 24 to electrically connect the patterns 22.

이와 같은 상태가 도 3a에 도시되어 있다. 참고로 도시된 실시예에서는 하나의 코어층(20)의 양측 표면에 각각 패턴(22)이 형성되어 있으나, 절연층인 다수개의 코어층(20)에 더 많은 층의 패턴(22)이 형성된 다층 인쇄회로기판에도 본 발명의 적용이 가능하다.This state is shown in FIG. 3A. In the illustrated embodiment, the patterns 22 are formed on both surfaces of one core layer 20, but the multilayers in which more patterns 22 are formed on the plurality of core layers 20, which are insulating layers, are formed. The present invention can also be applied to a printed circuit board.

다음으로는 코어층(20)과 패턴(22)들을 덮도록 표면보호층(26)을 형성한다. 상기 표면보호층(26)은 감광성재료로 만들어진다. 상기 표면보호층(26)의 예로서 감광성 잉크나 수지가 있을 수 있다. 상기 표면보호층(26)은 상기 코어층(20)과 패턴(22)의 표면 전체를 덮도록 도포된다. 상기 표면보호층(26)이 형성된 상태가 도 3b에 도시되어 있다.Next, the surface protection layer 26 is formed to cover the core layer 20 and the patterns 22. The surface protective layer 26 is made of a photosensitive material. Examples of the surface protective layer 26 may be a photosensitive ink or a resin. The surface protection layer 26 is applied to cover the entire surface of the core layer 20 and the pattern 22. The state in which the surface protection layer 26 is formed is shown in FIG. 3B.

상기 표면보호층(26)을 형성한 후에는, 표면보호층(26)에 압력을 가해 평탄화작업을 한다. 즉, 상기 표면보호층(26)을 형성하는 잉크나 수지가 완전히 경화되기 전에 압력을 가해 표면보호층(26)의 표면이 평탄화되도록 하는 것이다.After the surface protection layer 26 is formed, a pressure is applied to the surface protection layer 26 to planarize. That is, before the ink or resin forming the surface protection layer 26 is completely cured, pressure is applied to make the surface of the surface protection layer 26 flat.

상기 표면보호층(26)을 평탄화하기 위해 가압기구(30)를 사용한다. 즉, 인쇄회로기판의 양측 표면에 대응되게 가압기구(30)를 두고 표면보호층(26)에 압력을 가하는 것이다. 이때, 상기 표면보호층(26)을 형성하는 재료의 특성에 따라서는 열을 가할 수도 있다.The pressurization mechanism 30 is used to planarize the surface protection layer 26. That is, pressure is applied to the surface protection layer 26 with the pressurizing mechanism 30 corresponding to both surfaces of the printed circuit board. In this case, heat may be applied depending on the properties of the material forming the surface protection layer 26.

상기 가압기구(30)를 사용하여 표면보호층(26)을 평탄화하는 과정에서 상기 가압기구(30)와 표면보호층(26)의 사이에는 진공이 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 그렇지 않으면, 상기 표면보호층(26)에 공기에 의한 함몰부가 발생할 수도 있 다.In the process of planarizing the surface protection layer 26 by using the pressure mechanism 30, it is preferable that a vacuum is formed between the pressure mechanism 30 and the surface protection layer 26. Otherwise, a depression by air may occur in the surface protection layer 26.

한편, 상기 가압기구(30)를 사용하여 표면보호층(26)에 압력을 가할 때, 상기 가압기구(30)의 표면과 표면보호층(26)의 사이에는 이형재(32)를 둘 수 있다. 상기 이형재(32)로는 합성수지재질의 필름을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, when applying pressure to the surface protection layer 26 using the pressing mechanism 30, a release member 32 may be placed between the surface of the pressing mechanism 30 and the surface protection layer 26. As the release material 32, a synthetic resin film is preferably used.

물론, 상기 표면보호층(26)이 가압기구(30)의 표면에 붙지 않도록 하기 위해 가압기구(30)의 표면에 코팅층(도시되지 않음)을 형성할 수도 있다. 상기 코팅층은 압력이 가해지더라도 상기 표면보호층(26)이 붙지 않는 성질을 가진 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 가압기구(30)의 표면에 오일과 같은 것을 발라 표면보호층(26)이 가압기구(30)의 표면에 붙지 않도록 할 수도 있다. 이때, 상기 오일과 같은 것은 상기 표면보호층(26) 등의 성질을 변화시키지 않는 것이어야 한다.Of course, a coating layer (not shown) may be formed on the surface of the pressing mechanism 30 so that the surface protection layer 26 does not adhere to the surface of the pressing mechanism 30. The coating layer may be formed of a material having a property that the surface protection layer 26 does not adhere even when pressure is applied. In addition, a surface such as oil may be applied to the surface of the pressing mechanism 30 so that the surface protection layer 26 does not stick to the surface of the pressing mechanism 30. At this time, such as the oil should not change the properties of the surface protective layer 26 or the like.

상기와 같이 가압기구(30)를 사용하여 표면보호층(26)을 평탄화시킨 상태가 도 3d에 도시되어 있다. 이때, 도면에서 볼 수 있듯이, 상기 표면보호층(26)은 인쇄회로기판의 표면에 상기 패턴(22)이 형성된 위치나 그렇지 않은 위치에 상관없이 표면이 동일한 수준을 유지하게 된다. As shown in FIG. 3D, the surface protection layer 26 is flattened by using the pressure mechanism 30 as described above. At this time, as can be seen in the figure, the surface protection layer 26 maintains the same level regardless of the position where the pattern 22 is formed on the surface of the printed circuit board or not.

다음으로는, 상기 패턴(22)중 일부를 노출시켜 패드(34)나 단자부(도시되지 않음)를 형성한다. 상기 패드(34)는 인쇄회로기판을 패키지에 사용할 때, 반도체칩과의 연결을 위한 와이어가 본딩되거나 패키지를 또 다른 인쇄회로기판에 실장할 때 사용되는 볼이 부착되는 부분이 된다. 그리고 상기 단자부는 플래시 메모리에 인쇄회로기판을 사용할 때, 외부와의 전기적 접촉을 위한 부분이 된다. 이와 같은 패드(34)나 단자부는 실질적으로 패턴(22)의 일부로 볼 수 있다.Next, a part of the pattern 22 is exposed to form a pad 34 or a terminal portion (not shown). When the printed circuit board is used for the package, the pad 34 is a portion to which a wire for connecting the semiconductor chip is bonded or a ball used when mounting the package on another printed circuit board. In addition, when the printed circuit board is used in the flash memory, the terminal portion becomes a portion for electrical contact with the outside. Such a pad 34 or a terminal portion can be substantially viewed as part of the pattern 22.

상기 패드(34)를 형성하기 위해서는 상기 표면보호층(26)을 선택적으로 제거하여야 한다. 이를 위해서는 상기 표면보호층(26)에 광을 선택적으로 조사하고 패드(34)가 형성되는 부분을 선택적으로 제거하면 된다. 이와 같이 패드(34) 등이 형성된 상태가 도 3e에 도시되어 있다.In order to form the pad 34, the surface protection layer 26 must be selectively removed. To this end, the surface protection layer 26 may be selectively irradiated with light and selectively removed a portion where the pad 34 is formed. Thus, the state in which the pad 34 or the like is formed is shown in FIG. 3E.

이와 같이 패드(34)를 형성한 후에는 상기 패드(34)상에 금도금을 형성하는 등의 후처리공정을 수행하여 인쇄회로기판을 완성한다. 완성된 인쇄회로기판은 각각의 용도에 따라 패키지의 제조나 플래시메모리의 제조 등 다양한 용도로 사용될 수 있다.After the pad 34 is formed as described above, a printed circuit board is completed by performing a post-treatment process such as forming a gold plating on the pad 34. The completed printed circuit board may be used for various purposes, such as manufacturing a package or manufacturing a flash memory according to each use.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

예를 들면, 도시된 실시예에서는 하나의 코어층(20)의 양측 표면에 패턴(22)이 형성된 인쇄회로기판이 도시되어 있으나, 코어층(20)의 어느 일측 표면에만 패턴(22)이 형성되거나, 코어층(20)의 내부에 별도의 코어층과 패턴(22)이 다층으로 형성된 것에 본 발명이 적용될 수도 있다.For example, in the illustrated embodiment, a printed circuit board in which patterns 22 are formed on both surfaces of one core layer 20 is illustrated, but the patterns 22 are formed only on one surface of the core layer 20. Alternatively, the present invention may be applied to a layer in which a separate core layer and a pattern 22 are formed in multiple layers inside the core layer 20.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

본 발명에서는 인쇄회로기판의 제조과정에서 표면보호층의 표면에 압력을 가해 평탄도를 높여서, 인쇄회로기판 자체의 표면 편평도를 높이도록 하였다. 이와 같이 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 표면 편평도가 높아지고, 이와 같은 인쇄회로기판이 사용되는 제품의 완성도를 높일 수 있게 된다.In the present invention, by applying pressure to the surface of the surface protection layer in the manufacturing process of the printed circuit board to increase the flatness, to improve the surface flatness of the printed circuit board itself. As described above, according to the present invention, the surface flatness of the printed circuit board is increased, and the completeness of the product in which the printed circuit board is used can be increased.

예를 들어, 인쇄회로기판에 반도체칩을 실장하여 패키지를 만들 때, 반도체칩이 인쇄회로기판의 표면에 정확하게 모든 부분에서 동일한 높이가 되도록 실장될 수 있다. 이와 같은 경우 특히 여러 개의 반도체칩을 적층하는 멀티칩 패키지(MCP:ㅡMulti Chip Package)에서 최상단의 반도체칩의 평행도를 정확하게 유지할 수 있게 된다.For example, when a semiconductor chip is mounted on a printed circuit board to make a package, the semiconductor chip may be mounted on the surface of the printed circuit board so as to have the same height in all parts. In such a case, the parallelism of the uppermost semiconductor chip can be accurately maintained in a multi chip package (MCP), in which a plurality of semiconductor chips are stacked.

한편, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 두께가 얇은 인쇄회로기판의 제조에 특히 적합하다. 즉, 인쇄회로기판이 일정 이상의 두께를 가지지 않는 경우 연마작업을 수행하기가 어려워, 상대적으로 두께가 얇은 인쇄회로기판은 그 표면 평탄도를 높일 수 없다. 하지만, 본원발명에 의하면 두께가 얇은 인쇄회로기판의 경우에도 표면 평탄도를 높일 수 있어, 최근에 경박단소화되어 가는 전자제품에 사용되는 부품의 제작이 많은 도움을 줄 수 있다.On the other hand, the manufacturing method of the printed circuit board according to the present invention is particularly suitable for the manufacture of a thin printed circuit board. That is, when the printed circuit board does not have a predetermined thickness or more, it is difficult to perform a polishing operation, so that a relatively thin printed circuit board cannot increase its surface flatness. However, according to the present invention, even in the case of a thin printed circuit board, the surface flatness can be increased, and thus manufacturing of parts used in electronic products, which are recently thin and short, can help a lot.

Claims (11)

삭제delete 코어층의 적어도 일측 표면에 패턴을 형성하는 단계와,Forming a pattern on at least one surface of the core layer; 상기 코어층과 패턴을 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층을 도포하는 단계와,Applying a surface protective layer made of a photosensitive material to cover the core layer and the pattern; 상기 표면보호층의 표면에 압력을 가해 표면보호층을 평탄하게 만드는 단계와,Pressurizing a surface of the surface protection layer to make the surface protection layer flat; 상기 표면보호층을 평탄하게 만든 후에는, 표면보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the printed circuit board, further comprising the step of forming the pad for connection to the outside by selectively removing the surface protection layer after the surface protection layer is made flat. 상기 표면보호층에는 가압기구를 사용하여 압력을 가하는데, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.And applying pressure to the surface protection layer by using a pressure mechanism, wherein a vacuum is formed between the surface protection layer and the pressure mechanism. 제 2 항에 있어서, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에는 이형재를 개재시킨 상태에서 가압을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 2, wherein the pressing is performed between the surface protection layer and the pressing mechanism with a release material interposed therebetween. 제 3 항에 있어서, 상기 이형재는 합성수지로 된 필름이나 오일중 어느 하나가 사용됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3, wherein the release material is any one of a film or oil made of synthetic resin. 제 2 항에 있어서, 상기 가압기구의 표면에는 표면보호층이 가압기구의 표면에 부착되는 것을 차단하는 코팅층이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 2, wherein a coating layer is formed on the surface of the pressing mechanism to prevent the surface protective layer from adhering to the surface of the pressing mechanism. 삭제delete 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어층의 내부에는 별도의 코어층과 패턴이 다층으로 더 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to any one of claims 2 to 5, wherein a separate core layer and a pattern are further formed in multiple layers inside the core layer. 삭제delete 코어층의 양측 표면에 패턴을 형성하고 이들 사이를 통공을 통해 전기적으로 연결하는 단계와,Forming patterns on both surfaces of the core layer and electrically connecting them between the vias; 상기 패턴을 포함하는 코어층 표면 전체를 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층을 도포하는 단계와,Applying a surface protective layer made of a photosensitive material to cover the entire surface of the core layer including the pattern; 상기 코어층의 양면에서 동시에 상기 표면보호층의 표면에 압력을 가해 표면보호층을 평탄하게 만드는 단계와,Applying pressure to the surface of the surface protection layer simultaneously on both sides of the core layer to make the surface protection layer flat; 상기 표면보호층에 광을 선택적으로 조사하고 표면보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, In the method of manufacturing a printed circuit board comprising the step of selectively irradiating light to the surface protection layer and selectively removing the surface protection layer to form a pad for connection with the outside, 상기 표면보호층에는 가압기구를 사용하여 압력을 가하는데, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성하고, 이형재를 개재시킨 상태에서 가압을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.And applying pressure to the surface protective layer using a pressurizing mechanism, wherein a vacuum is formed between the surface protective layer and the pressurizing mechanism and pressurized while a release material is interposed therebetween. 제 9 항에 있어서, 상기 이형재는 합성수지로 된 필름이나 오일중 어느 하나가 사용됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 9, wherein the release material is any one of a film or oil made of synthetic resin. 코어층의 양측 표면에 패턴을 형성하고 이들 사이를 통공을 통해 전기적으로 연결하는 단계와,Forming patterns on both surfaces of the core layer and electrically connecting them between the vias; 상기 패턴을 포함하는 코어층 표면 전체를 덮도록 감광성 재질로 된 표면보호층을 도포하는 단계와,Applying a surface protective layer made of a photosensitive material to cover the entire surface of the core layer including the pattern; 상기 코어층의 양면에서 동시에 상기 표면보호층의 표면에 압력을 가해 표면보호층을 평탄하게 만드는 단계와,Applying pressure to the surface of the surface protection layer simultaneously on both sides of the core layer to make the surface protection layer flat; 상기 표면보호층에 광을 선택적으로 조사하고 표면보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, In the method of manufacturing a printed circuit board comprising the step of selectively irradiating light to the surface protection layer and selectively removing the surface protection layer to form a pad for connection with the outside, 상기 가압기구의 표면에는 상기 표면보호층이 가압기구의 표면에 부착되는 것을 차단하는 코팅층이 형성되고, 상기 표면보호층과 가압기구의 사이에 진공을 형성한 상태로 가압을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.A coating layer is formed on the surface of the pressing mechanism to prevent the surface protection layer from adhering to the surface of the pressing mechanism, and pressurizing is performed while a vacuum is formed between the surface protection layer and the pressing mechanism. Method of manufacturing a circuit board.
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