KR100785833B1 - Measuring system for expansion fit and measuring method thereof - Google Patents

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KR100785833B1
KR100785833B1 KR1020070084465A KR20070084465A KR100785833B1 KR 100785833 B1 KR100785833 B1 KR 100785833B1 KR 1020070084465 A KR1020070084465 A KR 1020070084465A KR 20070084465 A KR20070084465 A KR 20070084465A KR 100785833 B1 KR100785833 B1 KR 100785833B1
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Abstract

An extremely low temperature measuring system for expansion fit and a measuring method using the same are provided to predetermine exact operation time and temperature range for expansion fit according to the material or size of a measurement object. An extremely low temperature measuring system for expansion fit includes a cooling unit(100), a base plate(200), a first temperature sensor(310), a second temperature sensor(320), a data logger(400), and a printing control unit(500). The cooling unit cools a measurement object in extremely low temperature environment. The base plate consists of a coupling hole through which the measurement object is coupled. The first temperature sensor measures the temperature of the measurement object and the second temperature sensor measures the temperature of the base plate. The data logger converts the signal sensed from each temperature sensor into data. The printing control unit confirms the temperature relation during expansion fit of the measurement object and prints it.

Description

팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템 및 이를 이용한 측정 방법{measuring system for expansion fit and measuring method thereof}Cryogenic temperature measurement system for expansion fit technology and measuring method using same

본 발명은 측정 시스템 및 측정 방법에 관한 것으로써, 더욱 구체적으로는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템과 이 시스템을 이용한 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring system and a measuring method, and more particularly, to a measuring system for an expansion fit technique and a measuring method using the system.

일반적으로, 팽창 끼워맞춤(expansion fit) 기술은 축 또는, 부시(bush) 등 내부에 끼워지는 부품을 서브제로(sub-zero) 냉각으로 수축시켜 조립하고, 상온으로의 온도 상승에 의한 팽창으로 결합이 되도록 하는 방법이다.In general, expansion fit technology shrinks and assembles a component that fits inside an axis, such as a bush, by sub-zero cooling, and is combined by expansion by increasing a temperature to room temperature. This is how to make it.

이때, 상기 부품의 냉각을 위해서는 드라이 아이스나 액체 질소 등이 사용된다.At this time, dry ice or liquid nitrogen is used to cool the parts.

상기한 바와 같은 팽창 끼워맞춤 기술은 극저온의 영향을 받을 수 있는 장소에 사용되는 기기(예컨대, 비행기나 선박 등)에 사용되고 있다.The expansion fitting technique as described above is used in devices (eg, airplanes, ships, etc.) used in places that may be affected by cryogenic temperatures.

하지만, 기존의 팽창 끼워맞춤 기술은 축이나 부시가 설치되는 부위(이하, “설치 부위”라 함)에 대한 재질 및 특성에 따라 고정력이 가변적이고, 또한 상기 극저온 상태의 축이나 부시가 상기 설치 부위에 미치게 되는 열적 영향은 크게 고 려되지 않고 있다.However, in the conventional expansion fit technology, the fixing force is variable depending on the material and the characteristics of the shaft or bush to be installed (hereinafter referred to as “installation site”), and the cryogenic shaft or bush is the installation site. The thermal effects on the environment are not considered very much.

이에 따라, 현재에 이르러서도 팽창 끼워맞춤 기술을 이용하는 분야가 극히 미미하고, 비록 팽창 끼워맞춤 기술을 이용한다 하더라도 많은 시행 착오 및 많은 불량이 발생되어 제조 단가의 상승이 야기될 수밖에 없다는 문제점이 있다.Accordingly, even in the present field, the field of using the expansion fitting technology is very small, and even if the expansion fitting technology is used, many trials and errors and many defects are generated, resulting in an increase in manufacturing cost.

본 발명은 전술한 종래 기술이 갖는 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 팽창 끼워맞춤 기술의 적용 부위나 적용 대상에 제공되는 각종 주위 환경에 따른 영향을 측정하여 최적의 치수와 작업 시간 등을 예측할 수 있도록 한 새로운 형태의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템 및 이 시스템을 이용한 측정 방법을 제공하고자 한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems of the above-described prior art, and an object of the present invention is to measure the influence of various kinds of surrounding environments provided on an application site or an application object of an expansion fit technique, thereby optimizing an optimal dimension. The aim is to provide a cryogenic temperature measurement system and a measurement method using this system for a new type of expansion fit technology that can predict the temperature and working time.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템은 피측정 대상물을 극저온 환경에서 냉각시키기 위한 냉각부; 상기 피측정 대상물이 관통 결합되는 결합공이 형성되어 이루어진 베이스 플레이트; 상기 피측정 대상물의 온도 측정을 위한 제1온도 감지센서; 상기 베이스 플레이트의 온도 측정을 위한 제2온도 감지센서; 상기 각 온도 감지센서로부터 감지된 신호를 제공받아 데이터로 변환하는 데이터 로거; 그리고, 상기 데이터 로거로부터 제공받은 데이터를 토대로 상기 피측정 대상물의 팽창 끼워맞춤이 진행되는 도중의 온도 관계를 확인하여 출력하는 출력 제어부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology of the present invention for achieving the above object is a cooling unit for cooling the object to be measured in a cryogenic environment; A base plate formed with a coupling hole through which the object to be measured is coupled through; A first temperature sensor for measuring a temperature of the object to be measured; A second temperature sensor for measuring the temperature of the base plate; A data logger receiving a signal sensed by each temperature sensor and converting the signal into data; And an output control unit which checks and outputs a temperature relationship during an expansion fit of the object to be measured, based on the data provided from the data logger.

여기서, 상기 냉각부는 액화질소가 내장된 챔버로 구성됨을 특징으로 한다.Here, the cooling unit is characterized in that it consists of a chamber containing the liquid nitrogen.

또한, 상기 베이스 플레이트의 결합공은 다수로 형성되며, 상기 각 결합공은 직경이 서로 다르게 형성됨을 특징으로 한다.In addition, a plurality of coupling holes of the base plate is formed, each of the coupling holes is characterized in that the diameter is formed different from each other.

또한, 상기 제1온도 감지센서는 상기 피측정 대상물의 각 부위 중 상기 결합 공에 결합되었을 경우 외부로 노출되는 면에 설치됨을 특징으로 한다.In addition, the first temperature sensor is characterized in that it is installed on the surface exposed to the outside when coupled to the coupling hole of each part of the object to be measured.

또한, 상기 베이스 플레이트의 둘레면에는 상기 결합공이 형성된 부위와 근접된 곳까지 요입된 설치홈이 형성되고, 상기 제2온도 감지센서는 상기 설치홈 내에 설치되어 상기 피측정 대상물의 열적 변화에 따른 상기 결합공 주변의 온도 변화를 감지하도록 구성됨을 특징으로 하며, 상기 설치홈의 내벽면에는 암나사가 형성되고, 상기 제2온도 감지센서의 선단에는 상기 암나사에 나사 결합되는 볼트부가 형성됨을 특징으로 한다.In addition, an installation groove is formed on the circumferential surface of the base plate to be in close proximity to the portion in which the coupling hole is formed, and the second temperature sensor is installed in the installation groove so that the thermal change of the object to be measured Characterized in that it is configured to detect a temperature change around the coupling hole, the inner wall surface of the installation groove is characterized in that the female thread is formed on the front end of the second temperature sensor is characterized in that the bolt portion screwed to the female screw is formed.

그리고, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어 방법은 제1온도 감지센서가 결합된 피측정 대상물을 냉각부에 제공하여 극저온 상태에서 상기 피측정 대상물을 냉각시켜 수축되도록 하는 냉각단계; 상기 냉각부로부터 피측정 대상물을 취출하고, 상기 취출된 피측정 대상물을 제2온도 감지센서가 결합된 베이스 플레이트의 결합공에 삽입 결합하는 결합단계; 데이터 로거를 통해 상기 각 온도 감지센서로부터 감지된 온도 신호를 지속적으로 제공받아 데이터화하는 온도 센싱단계; 그리고, 출력 제어부를 통해 상기 데이터 로거에 의해 데이터화하된 온도 데이터를 제공받고, 상기 제공받은 온도 데이터를 출력하는 출력단계:가 순차적으로 진행됨을 특징으로 한다.In addition, the control method of the present invention for achieving the above object comprises a cooling step of cooling the object to be measured in a cryogenic state by providing a measurement object coupled to the first temperature sensing sensor to the cooling unit; A coupling step of taking out the object to be measured from the cooling unit and inserting the extracted object to be inserted into a coupling hole of the base plate to which the second temperature sensor is coupled; A temperature sensing step of continuously receiving and receiving data of the temperature signal detected by each temperature sensor through a data logger; In addition, an output step of receiving the temperature data dataized by the data logger through an output control unit and outputting the received temperature data is characterized in that proceeds sequentially.

여기서, 상기 온도 센싱단계는 상기 냉각단계가 진행되는 도중 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계와, 상기 결합단계가 진행되는 도중 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계와, 상기 결합단계 이후 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계가 포함됨을 특징으로 한다.Herein, the temperature sensing step includes sensing a temperature change of the object under measurement during the cooling step, sensing a temperature change of the object under measurement during the combining step, and after the combining step, And sensing a change in temperature of the object to be measured.

이와 함께, 상기 온도 센싱단계는 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합하기 전에 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계와, 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합하는 도중 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계와, 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합한 이후 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계가 포함됨을 특징으로 한다.In addition, the temperature sensing step includes sensing a temperature change of the base plate before coupling the object to be measured to the base plate, and changing a temperature of the base plate while coupling the object to be measured to the base plate. And sensing a temperature change of the base plate after coupling the object to be measured to the base plate.

또한, 상기 출력단계에서 출력되는 정보는 실시간적으로 계속 제공됨을 특징으로 한다.In addition, the information output in the output step is characterized in that it continues to be provided in real time.

이상에서 설명된 바와 같은 본 발명의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템 및 그 제어 방법은 피측정 대상물의 재질이나 크기에 따라 팽창 끼워맞춤 기술에 대한 정확한 조작 시간과 온도 범위를 미연에 판단할 수 있다는 효과를 가진다.As described above, the measurement system and the control method for the expansion fit technology of the present invention can determine in advance the correct operating time and temperature range for the expansion fit technology according to the material or size of the object to be measured. Has an effect.

즉, 상기 피측정 대상물의 특성에 따라 어느 정도의 수축을 진행하여야만 하고, 이 수축된 피측정 대상물을 설치 부위에 결합하는 과정이 어느 정도의 시간 내에 진행하여야만 하는지의 시뮬레이션을 통해 실제 제품에의 적용시 불량률을 획기적으로 낮출 수 있게 되는 것이다.That is, how much shrinkage should be performed according to the characteristics of the object to be measured, and the application to the actual product through simulation of how long the process of combining the contracted object to the installation site should be performed within a certain amount of time. It is possible to drastically lower the defective rate.

또한, 본 발명의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템 및 그 제어 방법은 피측정 대상물의 특성에 따른 온도의 변화에 의해 상기 피측정 대상물이 설치되는 부위에 미치게 될 영향을 미연에 파악할 수 있기 때문에 상기 피측정 대상물이 설치되는 부위의 특성을 적절히 변경하여 설계할 수 있게 되어 실제 제품에의 적용시 불량률을 획기적으로 낮출 수 있다는 효과 역시 가진다.In addition, the measurement system for the expansion-fitting technique of the present invention and the method of controlling the same can be grasped beforehand because the effect of the temperature changes depending on the characteristics of the object to be measured on the site where the object to be measured is installed. It is also possible to design by changing the characteristics of the site where the object to be measured is appropriately installed, which also has the effect of significantly lowering the defective rate when applied to the actual product.

이하, 본 발명의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템 및 그 제어 방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the cryogenic temperature measuring system and its control method for the expansion fit technology of the present invention will be described with reference to FIGS.

먼저, 첨부된 도 1의 블록도는 본 발명의 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템(이하, “측정 시스템”이라 함)의 개략적인 구성이 도시되고 있다.First, the block diagram of the accompanying FIG. 1 shows a schematic configuration of a measurement system (hereinafter referred to as "measurement system") for the expansion fit technique of the present invention.

이를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 실시예에 따른 측정 시스템은 크게 냉각부(100)와, 베이스 플레이트(200)와, 제1온도 감지센서(310) 및 제2온도 감지센서(320)와, 데이터 로거(400)와, 출력 제어부(500)를 포함하여 구성된다.As can be seen through this, the measurement system according to the embodiment of the present invention is largely the cooling unit 100, the base plate 200, the first temperature sensor 310 and the second temperature sensor 320, The data logger 400 and the output control part 500 are comprised.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하도록 한다.This will be described in more detail for each configuration.

먼저, 상기 냉각부(100)에 대하여 설명한다.First, the cooling unit 100 will be described.

상기 냉각부(100)는 피측정 대상물(10)을 극저온 환경에서 냉각시키기 위한 일련의 구성으로써, 본 발명의 실시예에서는 상기한 냉각부(100)가 액화질소가 저장되어 있는 챔버(110)를 포함하여 구성된다.The cooling unit 100 is a series of configurations for cooling the object to be measured 10 in a cryogenic environment. In the embodiment of the present invention, the cooling unit 100 may be configured to open the chamber 110 in which liquefied nitrogen is stored. It is configured to include.

물론, 상기 챔버(110) 내에는 상기 액화질소 대신 드라이아이스가 저장될 수도 있지만, 상기한 드라이아이스는 상기 액화질소에 비해 짧은 시간 내에 피측정 대상물을 냉각시킬 수 없다는 단점이 있기 때문에 액화질소를 사용함이 가장 바람직하다.Of course, dry ice may be stored instead of the liquid nitrogen in the chamber 110, but the dry ice uses liquid nitrogen because the dry ice has a disadvantage in that the object to be measured cannot be cooled in a shorter time than the liquid nitrogen. Is most preferred.

또한, 상기한 냉각부(100)의 챔버(110)는 피측정 대상물이 투입되는 투입구 를 선택적으로 폐쇄하는 덮개(120)를 가진다.In addition, the chamber 110 of the cooling unit 100 has a lid 120 to selectively close the inlet through which the object to be measured is inserted.

이때, 상기 피측정 대상물(10)이라 함은 팽창 끼워맞춤을 위한 대상물로써, 축(shaft)이나 부시(bush)가 될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 상기 피측정 대상물(10)이 부시임을 제시한다.In this case, the measurement target object 10 is an object for expansion fit, and may be a shaft or a bush. In the embodiment of the present invention, the measurement object 10 is a bush. present.

다음으로, 상기 베이스 플레이트(200)에 대하여 설명한다.Next, the base plate 200 will be described.

상기 베이스 플레이트(200)는 피측정 대상물(10)이 설치되는 부위에 대한 측정 대상물이며, 상기 피측정 대상물(10)이 관통 결합되는 결합공(210)이 형성되어 이루어진다.The base plate 200 is a measurement object for a portion on which the object to be measured 10 is installed, and a coupling hole 210 through which the object to be measured 10 is coupled is formed.

이때, 상기 베이스 플레이트(200)는 평판형 플레이트임을 실시예로 제시한다.At this time, the base plate 200 is presented as an embodiment of the flat plate.

특히, 상기 결합공(210)은 다수로 형성되며, 상기 다수의 각 결합공(210)들은 직경이 서로 다르게 형성됨을 제시한다. 이는, 부시(10)를 각 크기별로 실험할 수 있도록 하기 위함이다.In particular, the coupling holes 210 are formed in plural, and each of the plurality of coupling holes 210 suggests that different diameters are formed. This is to allow the bush 10 to be tested for each size.

물론, 상기 각 결합공(210)의 크기가 미세하게 차이나도록 형성하여 각 부시의 종류(예컨대, 재질)나 크기(직경)에 따라 최적의 압입력을 발휘하는 결합공(210)의 크기를 확인할 수 있도록 할 수도 있으며, 동일한 크기의 결합공(210)을 다수로 형성할 수도 있다.Of course, the size of each of the coupling holes 210 is formed to be slightly different to check the size of the coupling holes 210 exerting an optimum pressure input according to the type (eg, material) or size (diameter) of each bush. It may be possible, or may form a plurality of coupling holes 210 of the same size.

다음으로, 상기 제1온도 감지센서(310)에 대하여 설명한다.Next, the first temperature sensor 310 will be described.

상기 제1온도 감지센서(310)는 피측정 대상물(10)의 온도 측정을 위한 일련의 구성으로써, 첨부된 도 2와 같이 감지부(311) 및 신호선(312)을 포함하여 구성 된다.The first temperature sensor 310 is a series of configurations for measuring the temperature of the object to be measured 10, and includes a sensing unit 311 and a signal line 312 as shown in FIG. 2.

상기 제1온도 감지센서(310)의 감지부(311)는 상기 피측정 대상물(10)의 각 부위 중 상기 피측정 대상물(10)이 상기 결합공(210)에 결합되었을 경우 외부로 노출되는 면(이하, “결합면”이라 함)에 요입 설치되고, 상기 제1온도 감지센서(310)의 신호선(312)은 상기 감지부(311)와 연결된 상태로 길게 형성된다.The sensing unit 311 of the first temperature sensor 310 is exposed to the outside when the object 10 to be measured is coupled to the coupling hole 210 of each part of the object to be measured 10. (Hereinafter, referred to as a “coupling surface”) is recessed and the signal line 312 of the first temperature sensor 310 is formed long in connection with the sensing unit 311.

이때, 상기 피측정 대상물(10)의 결합면에는 상기 감지부(311)의 외부 탈거를 방지하는 탈거 방지부재(313)가 더 설치되며, 상기 탈거 방지부재(313)는 양 끝단이 상기 결합면에 삽입 결합되면서 상기 감지부(311)를 감싸도록 다단 절곡 형성되어 이루어진다.At this time, the removal prevention member 313 for preventing the external detachment of the detection unit 311 is further installed on the coupling surface of the object to be measured 10, the both ends of the removal prevention member 313 is the coupling surface It is inserted into and coupled to form a multi-stage bending to surround the sensing unit 311.

다음으로, 상기 제2온도 감지센서(320)에 대하여 설명한다.Next, the second temperature sensor 320 will be described.

상기 제2온도 감지센서(320)는 베이스 플레이트(200)의 온도 측정을 위한 일련의 구성으로써, 첨부된 도 2 및 도 3과 같이 감지부(321) 및 신호선(322)을 포함하여 구성된다.The second temperature sensor 320 is a series of components for measuring the temperature of the base plate 200, and includes a detector 321 and a signal line 322 as shown in FIGS. 2 and 3.

이때, 상기 베이스 플레이트(200)의 둘레면에는 상기 결합공(210)이 형성된 부위와는 연통되지 않되 최대한 근접된 곳까지 요입된 설치홈(220)이 형성되고, 상기 제2온도 감지센서(320)의 감지부(321)는 상기 설치홈(220) 내에 설치되어 상기 피측정 대상물(10)의 열적 변화에 따른 상기 결합공(210) 주변의 온도 변화를 감지하도록 구성된다.In this case, an installation groove 220 is formed on the circumferential surface of the base plate 200, but is not in communication with the portion where the coupling hole 210 is formed, but is indented as close as possible, and the second temperature sensor 320 is formed. The sensing unit 321 of the) is installed in the installation groove 220 and is configured to detect a temperature change around the coupling hole 210 according to a thermal change of the object to be measured 10.

특히, 상기 설치홈(220)의 내벽면에는 암나사가 형성되고, 상기 제2온도 감지센서(320)를 이루는 감지부(321)의 선단에는 상기 암나사에 나사 결합되는 볼트 부(323)가 형성됨으로써 서로 간의 결합이 안정적으로 이루어질 수 있게 된다.In particular, a female screw is formed on an inner wall surface of the installation groove 220, and a bolt portion 323 is screwed to the female screw at the tip of the sensing unit 321 constituting the second temperature sensor 320. Bonding with each other can be made stable.

다음으로, 상기 데이터 로거(400)에 대하여 설명한다.Next, the data logger 400 will be described.

상기 데이터 로거(400)는 상기 각 온도 감지센서(310,320)로부터 감지된 신호를 제공받아 후술되는 출력 제어부(500)에서 읽을 수 있는 데이터로 변환하는 일련의 구성이다.The data logger 400 receives a signal sensed by each of the temperature sensors 310 and 320 and converts the data logger into data that can be read by the output controller 500 to be described later.

다음으로, 상기 출력 제어부(500)에 대하여 설명한다.Next, the output control part 500 is demonstrated.

상기 출력 제어부(500)는 상기 데이터 로거(400)로부터 제공받은 데이터를 토대로 상기 피측정 대상물(10)의 팽창 끼워맞춤이 진행되는 도중 상기 피측정 대상물(10)에 대한 온도 변화 및 베이스 플레이트(200)에 대한 온도 변화를 확인하여 출력하는 일련의 구성이다.The output control unit 500 changes the temperature and the base plate 200 with respect to the target object 10 during the expansion fit of the target object 10 based on the data provided from the data logger 400. It is a series of configurations that check and output the temperature change for).

이때, 상기한 출력 제어부(500)는 모니터를 갖는 컴퓨터가 될 수 있다.In this case, the output control unit 500 may be a computer having a monitor.

한편, 첨부된 도 2의 미설명 부호 600은 부시(10)을 베이스 플레이트(200)의 결합공(210)에 압입 결합하기 위한 펀치의 일부이다.Meanwhile, reference numeral 600 in FIG. 2 attached thereto is a part of the punch for press-fitting the bush 10 to the coupling hole 210 of the base plate 200.

하기에서는, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 측정 시스템을 이용한 측정 과정에 대하여 설명하도록 한다.In the following, the measurement process using the measurement system according to an embodiment of the present invention described above will be described.

먼저, 제1온도 감지센서(320)가 결합된 피측정 대상물(10)을 냉각부(100) 내에 제공하여 극저온 상태에서 상기 피측정 대상물(10)이 냉각되도록 한다.First, the object to be measured 10 coupled with the first temperature sensor 320 is provided in the cooling unit 100 so that the object to be measured 10 is cooled in a cryogenic state.

이로 인해, 상기 피측정 대상물(10)은 점차적으로 저온화되면서 수축이 진행된다.For this reason, the object to be measured 10 gradually shrinks while shrinking.

이때에는, 제1온도 감지센서(310)에 의해 상기 피측정 대상물(10)의 온도 변 화가 지속적으로 센싱되고, 이렇게 센싱된 센싱 신호는 데이터 로거(400)로 제공된다.At this time, the temperature change of the measurement target object 10 is continuously sensed by the first temperature sensor 310, and the sensed signal is provided to the data logger 400.

이와 함께, 상기 데이터 로거(400)는 상기 제공받은 센싱 신호를 상기 출력 제어부(500) 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 데이터로 변환하여 상기 출력 제어부(500)로 전송하고, 상기 출력 제어부(500)에서는 상기 전송받은 데이터를 모니터로 출력하여 현재의 온도 변화에 대하여 실시간적으로 알 수 있도록 한다.In addition, the data logger 400 converts the provided sensing signal into the output controller 500, that is, computer readable data, and transmits the converted data to the output controller 500. The received data is output to the monitor so that the current temperature change can be known in real time.

그리고, 상기한 일련의 과정이 진행된 다음 상기 피측정 대상물(10)이 원하는 온도에 도달되면(원하는 정도의 수축이 이루어지면) 냉각부(100)로부터 피측정 대상물(10)을 취출하고, 상기 취출된 피측정 대상물(10)을 제2온도 감지센서(320)가 결합된 베이스 플레이트(200)의 결합공(210)에 삽입 결합한다.After the series of processes described above, when the object 10 to be measured reaches a desired temperature (when a desired degree of contraction is achieved), the object 10 to be measured is taken out from the cooling unit 100, and the extraction is performed. The measured object 10 is inserted into and coupled to the coupling hole 210 of the base plate 200 to which the second temperature sensor 320 is coupled.

상기 피측정 대상물(10)을 베이스 플레이트(200)에 결합하는 과정은 별도의 유압 프레스 장치를 통해 진행된다.The process of coupling the object to be measured 10 to the base plate 200 is performed through a separate hydraulic press device.

물론, 상기 피측정 대상물(10)을 상기 냉각부(100)로부터 취출하는 시점으로부터 베이스 플레이트(200)에 결합하는 시점에 이르기까지도 제1온도 감지센서(310)를 통해 온도 변화를 감지하여 모니터로 출력하도록 함이 바람직하다.Of course, even when the object to be measured 10 is taken out of the cooling unit 100 to a point of coupling to the base plate 200, the first temperature sensor 310 senses a temperature change to the monitor. It is desirable to output.

이는, 상기 피측정 대상물(10)을 상기 냉각부(100)로부터 취출하였을 경우 상온 상태에 놓이기 때문에 급격한 온도 변화가 발생될 수 있고, 또한 상기 피측정 대상물(10)을 상기 베이스 플레이트(200)에 결합하는 도중에도 상기 베이스 플레이트(200)의 결합공(210)에 강제로 끼워지는 과정에서 접촉열이 발생되어 상기 피측정 대상물(10)의 급격한 온도 변화가 발생될 수 있기 때문이다.This is because when the object to be measured 10 is taken out of the cooling unit 100, it is placed in a room temperature state, so a sudden temperature change may occur, and the object to be measured 10 may be attached to the base plate 200. This is because contact heat is generated in the process of forcibly fitting into the coupling hole 210 of the base plate 200, thereby causing a sudden temperature change of the object to be measured 10.

이와 함께, 상기 피측정 대상물(10)을 상기 베이스 플레이트(200)에 결합하기 전에도 제2온도 감지센서(320)를 통해 상기 베이스 플레이트(200)의 온도 변화도 실시간적으로 출력되도록 함과 더불어 상기 피측정 대상물(10)을 상기 베이스 플레이트(200)에 결합하는 도중에도 상기 제2온도 감지 센서(320)를 통해 상기 베이스 플레이트(200)의 온도 변화가 실시간적으로 출력되도록 함이 바람직하다.In addition, the temperature change of the base plate 200 is also output in real time through the second temperature sensor 320 even before the object 10 to be measured is coupled to the base plate 200. Even while the object to be measured 10 is coupled to the base plate 200, the temperature change of the base plate 200 may be output in real time through the second temperature sensor 320.

이는, 상기 피측정 대상물(10)이 상기 베이스 플레이트(200)에 결합되기 전의 온도 변화와 결합된 이후의 온도 변화에 대한 차이를 확인하기 위함이다.This is to confirm the difference between the temperature change after being coupled with the temperature change before the object 10 to be measured is coupled to the base plate 200.

그리고, 상기와 같이 피측정 대상물(10)을 상기 베이스 플레이트(200)에 결합한 이후에는 데이터 로거(400)를 통해 제1온도 감지센서(310) 및 제2온도 감지센서(320)로부터 감지된 온도 신호를 지속적으로 제공받아 데이터로 변환하고, 이렇게 변환된 데이터는 출력 제어부(500)로 제공함으로써 상기 출력 제어부(500)가 상기 제공받은 온도 데이터들을 출력하도록 한다.In addition, after the object 10 to be measured is coupled to the base plate 200 as described above, the temperature detected by the first temperature sensor 310 and the second temperature sensor 320 through the data logger 400. The signal is continuously received and converted into data, and the converted data is provided to the output controller 500 so that the output controller 500 outputs the received temperature data.

결국, 전술한 일련의 과정을 통해 실험자는 피측정 대상물(10)의 재질이나 크기 및 베이스 플레이트(200)와의 관계에 따른 온도 변화를 확인할 수 있게 된다.As a result, the experimenter can check the temperature change according to the relationship between the material and the size of the measurement target object 10 and the base plate 200 through the above-described series of processes.

상기한 바와 같이 확인된 실험 결과는 피측정 대상물(10)을 냉각부(100)로부터 취출한 다음 어느 정도의 시간 내에 베이스 플레이트(실제 적용될 부위)(200)에 결합하여야만 최대한 원활하면서도 안정적으로 결합되는지를 알 수 있게 된다.The test result confirmed as described above is only if the object to be measured 10 is removed from the cooling unit 100 and then coupled to the base plate (site to be actually applied) within a certain amount of time as smoothly and stably as possible. You will know.

또한, 피측정 대상물(10)이 결합된 상태에서 팽창하는 도중 베이스 플레이트(200)에 미치는 영향을 미연에 확인할 수 있게 되어 상기 베이스 플레이트(200)의 재질이나 특성을 정확히 판단하여 적용할 수 있게 된다.In addition, the effect on the base plate 200 during expansion in the coupled state 10 to be measured can be confirmed in advance, so that the material or characteristics of the base plate 200 can be accurately determined and applied. .

한편, 전술한 바와 같은 실험은 하나의 피측정 대상물(10)로만 진행될 수 있지만, 크기나 특성이 서로 다른 다수의 피측정 대상물(10)에 대한 실험을 동시에 진행할 수 도 있다.On the other hand, the experiment as described above may be performed only on one measurement object 10, but may be performed simultaneously on a plurality of objects to be measured 10 having different sizes or characteristics.

이는, 베이스 플레이트(200)에 다수의 결합공(210)이 형성되고, 이 결합공(210)의 직경은 각기 달리 형성되기 때문이다.This is because a plurality of coupling holes 210 are formed in the base plate 200, and the diameters of the coupling holes 210 are different from each other.

특히, 다수의 피측정 대상물(10)을 단일의 베이스 플레이트(200)에 동시적인 적용을 수행할 경우 상기 베이스 플레이트의 열적 변화를 미연에 판단할 수 있다는 장점이 추가로 얻을 수 있다.In particular, when a plurality of objects to be measured 10 is applied to a single base plate 200 at the same time, it is possible to further obtain the advantage that the thermal change of the base plate can be determined in advance.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템을 설명하기 위해 나타낸 개략적인 블럭도1 is a schematic block diagram illustrating a measurement system for an expansion fit technique according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템 중 베이스 플레이트에 부시를 결합하는 상태를 설명하기 위해 나타낸 개략적인 요부 사시도Figure 2 is a schematic perspective view of the main portion to illustrate the state of coupling the bush to the base plate of the measuring system for the expansion fit technique according to a preferred embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 측정 시스템 중 베이스 플레이트의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the base plate of the measuring system for the expansion fit technique according to a preferred embodiment of the present invention

Claims (10)

피측정 대상물을 극저온 환경에서 냉각시키기 위한 냉각부;A cooling unit for cooling the object to be measured in a cryogenic environment; 상기 피측정 대상물이 관통 결합되는 결합공이 형성되어 이루어진 베이스 플레이트;A base plate formed with a coupling hole through which the object to be measured is coupled through; 상기 피측정 대상물의 온도 측정을 위한 제1온도 감지센서;A first temperature sensor for measuring a temperature of the object to be measured; 상기 베이스 플레이트의 온도 측정을 위한 제2온도 감지센서;A second temperature sensor for measuring the temperature of the base plate; 상기 각 온도 감지센서로부터 감지된 신호를 제공받아 데이터로 변환하는 데이터 로거; 그리고,A data logger receiving a signal sensed by each temperature sensor and converting the signal into data; And, 상기 데이터 로거로부터 제공받은 데이터를 토대로 상기 피측정 대상물의 팽창 끼워맞춤이 진행되는 도중의 온도 관계를 확인하여 출력하는 출력 제어부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.An output control unit for checking and outputting a temperature relationship during an expansion fit of the object to be measured on the basis of the data provided from the data logger: cryogenic temperature measurement system for an expansion fit technology, characterized in that it comprises a . 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각부는 액화질소가 내장된 챔버로 구성됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.Cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology, characterized in that the cooling unit is composed of a chamber containing the liquid nitrogen. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 플레이트의 결합공은 다수로 형성되며,The coupling hole of the base plate is formed of a plurality, 상기 각 결합공은 직경이 서로 다르게 형성됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.The cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology, characterized in that each coupling hole is formed in a different diameter. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1온도 감지센서는 상기 피측정 대상물의 각 부위 중 상기 결합공에 결합되었을 경우 외부로 노출되는 면에 설치됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.The first temperature sensor is a cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology, characterized in that installed on the surface exposed to the outside when coupled to the coupling hole of each part of the object to be measured. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 베이스 플레이트의 둘레면에는 상기 결합공이 형성된 부위와 근접된 곳까지 요입된 설치홈이 형성되고,On the circumferential surface of the base plate is formed an installation groove indented to a place close to the portion where the coupling hole is formed, 상기 제2온도 감지센서는 상기 설치홈 내에 설치되어 상기 피측정 대상물의 열적 변화에 따른 상기 결합공 주변의 온도 변화를 감지하도록 구성됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.The second temperature sensor is installed in the installation groove for cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology, characterized in that configured to detect the temperature change around the coupling hole in accordance with the thermal change of the object to be measured. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 설치홈의 내벽면에는 암나사가 형성되고,An internal thread is formed on an inner wall surface of the installation groove; 상기 제2온도 감지센서의 선단에는 상기 암나사에 나사 결합되는 볼트부가 형성됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템.Cryogenic temperature measurement system for the expansion fit technology, characterized in that the front end of the second temperature sensor is formed with a bolt screwed to the female screw. 제1온도 감지센서가 결합된 피측정 대상물을 냉각부로 제공하여 극저온 상태에서 상기 피측정 대상물을 냉각시켜 수축되도록 하는 냉각단계;A cooling step of providing the object to be measured to which the first temperature sensor is coupled to the cooling unit to cool the object to be shrunk in a cryogenic state; 상기 냉각부로부터 피측정 대상물을 취출하고, 상기 취출된 피측정 대상물을 제2온도 감지센서가 결합된 베이스 플레이트의 결합공에 삽입 결합하는 결합단계;A coupling step of taking out the object to be measured from the cooling unit and inserting the extracted object to be inserted into a coupling hole of the base plate to which the second temperature sensor is coupled; 데이터 로거를 통해 상기 각 온도 감지센서로부터 감지된 온도 신호를 지속적으로 제공받아 데이터화하는 온도 센싱단계; 그리고,A temperature sensing step of continuously receiving and receiving data of the temperature signal detected by each temperature sensor through a data logger; And, 출력 제어부를 통해 상기 데이터 로거에 의해 데이터화하된 온도 데이터를 제공받고, 상기 제공받은 온도 데이터를 출력하는 출력단계:가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템의 제어 방법.The control method of the cryogenic temperature measuring system for the expansion fit technology, characterized in that the output step: receiving the temperature data dataized by the data logger through an output control unit, and outputting the received temperature data sequentially . 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 온도 센싱단계는 The temperature sensing step 상기 냉각단계가 진행되는 도중 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계와,Sensing a temperature change of the object to be measured during the cooling step; 상기 결합단계가 진행되는 도중 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계와,Sensing a temperature change of the object to be measured during the combining step; 상기 결합단계 이후 피측정 대상물의 온도 변화를 센싱하는 단계가 포함됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템의 제어 방법.And sensing the temperature change of the object to be measured after the coupling step. 제 7 항 또는, 제 8 항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 온도 센싱단계는The temperature sensing step 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합하기 전에 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계와,Sensing a temperature change of the base plate before coupling the object to be measured to the base plate; 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합하는 도중 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계와,Sensing a temperature change of the base plate while coupling the object to be measured to the base plate; 상기 피측정 대상물을 상기 베이스 플레이트에 결합한 이후 상기 베이스 플레이트의 온도 변화를 센싱하는 단계가 포함됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템의 제어 방법.And sensing a change in temperature of the base plate after coupling the object to be measured to the base plate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 출력단계에서 출력되는 정보는 실시간적으로 계속 제공됨을 특징으로 하는 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템의 제어 방법.And the information output in the output step is continuously provided in real time.
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JPS6239128A (en) 1985-08-12 1987-02-20 Enshu Cloth Kk Method and device for expansion fit
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