KR100773502B1 - 휴대용 전자기기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 휴대용 전자기기에 관한 것으로서, 상기 휴대용 전자기기는 케이스(1)의 내부에 메인 보드(50)가 설치되고, 그 메인 보드(50)의 상측에 엘시디 모듈(100)이 지지부재(150)에 의하여 지지되도록 설치되며, 상기 지지부재(150)의 하면에 방열 부재(300)를 결합하여, 메인 보드(50)에 설치된 칩(53)의 상면에 방열 부재(300)가 접촉되도록 함으로써, 휴대용 전자기기의 사용시 칩(53)에서 발생되는 열이 방열 부재(300)를 통하여 지지부재(150)에 전달되게 되어 충분한 열방출이 이루어지게 된다.

Description

휴대용 전자기기{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자기기의 일부 절개 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 휴대용 전자기기의 분해 사시도,

도 3은 도 2에 도시된 엘시디 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도,

도 4는 도 1에 도시된 휴대용 전자기기의 요부를 발췌하여 나타낸 단면도,

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지부재 및 방열 수단을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1 : 케이스 3 : 상부 커버

4 : 하부 커버 50 : 메인 보드

100 : 엘시디 모듈 150 : 지지부재

250 : 스타일러스 펜 300 : 방열 부재

400 : 히트 파이프 401 : 송풍팬

본 발명은 웹 패드나 웹 테블릿과 같은 휴대용 전자기기에 관한 것이다.
일반적으로 현재 가정용 컴퓨터는 강력하고 다루기 쉽고, 휴대가 편리한 것을 지향하고 있는 추세이다. 이러한 추세에 부합하고자 소형 경량이고 휴대가 간편한 웹 패드, 웰 테블릿 등으로 불리는 휴대용 전자기기가 개발되고 있다.
상기 휴대용 전자기기는 액정화면에 터치 스크린 방식으로 글자 등을 써서 이메일 송수신, 웨드 프로세서 작성, 전자책(e-book) 읽기 등 다양한 작업을 할 수 있다.
특히, 웹 패드는 무선 인터넷 통신 고속화가 진행되면서 PAD(개인휴대용 정보기기)와 더블어 포스트 PC시대의 각광을 받고 있다.
상기 웹 패드와 같은 휴대용 전자기기는 일정 크기를 갖는 케이스의 내부에 각종 회로부품이 실장되는 메인보드가 고정되고, 상기 메인보드의 상측에 엘시디와 터치 스크린으로 구성된 엘시디 모듈이 위치되어 상기 메인보드와 전기적으로 연결되어 문자, 숫자, 화상 등의 정보가 디스플레이하고, 상기 터치 스크린을 터치하여 각종 정보를 입력하거나 디스플레이시키는 스타일러스 펜 등으로 구성된다.

그러나, 상기와 같이 현재 사용되고 있는 휴대용 전자기기는 소형화가 필수적이기 때문에 조립시 각 부품 사이의 조립 강도를 보강하기 힘들어 조그만 충격에도 쉽게 손상되고, 상기 메인 보드에 설치되어 있는 칩들 중 고기능의 칩들은 사용중에 열이 많이 발생되는데, 이와 같이 발생되는 열이 외부로 충분히 방출하지 못하여 칩의 열화를 촉진할 뿐만 아니라 종종 기기가 다운되거나 오동작된다.

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본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 메인 보드에서 발생되는 열이 외부로 원활하게 방열될 수 있도록 하여 메인 보드에 실장된 각 부품들의 열화를 방지할 수 있는 휴대형 전자기기를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대용 전자기기는, 케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와; 상기 메인 보드의 상부에 위치되며 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과; 상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치되며 상기 엘시디 모듈이 지지되는 지지부재와; 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 지지부재를 통하여 방출될 수 있도록 상기 지지부재의 하면에 형성되는 방열 부재;를 포함한다.
또한, 상술한 바와 같은 목적은, 케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와; 상기 메인 보드의 상부에 위치되며 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과; 상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치되며 상기 발열체로부터 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열수단;을 포함하는 휴대용 전자기기에 의해서도 달성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 방열 수단은, 상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 개재되어 상기 엘시디 모듈을 지지하는 지지부재로부터 하측으로 절곡되어 형성된 방열 부재와; 상기 방열 부재의 둘레에 배치되도록 상기 지지부재에 마련된 히트 파이프와; 상기 히트 파이프 및 상기 방열 부재를 강제 냉각시키기 위한 송풍팬;을 포함한다.
상기 휴대용 전자기기는 상기 지지부재가 상기 메인 보드와 일정 간격을 유지하도록 상기 지지부재로부터 하측으로 절곡되며 상기 메인 보드와 체결되는 체결부와; 상기 발열체와 상기 방열 부재의 사이에 개재되어 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하기 위한 열전달부재;를 포함한다.
상기 열전달부재는, 써멀 패드 또는 히트싱크로 구성될 수 있다.
상기 지지부재는, 상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 배치되는 판상의 몸체부와; 상기 몸체부가 상기 메인 보드의 상면에 일정 간격을 두고 위치하도록 상기 몸체부의 하측으로 연장되어 상기 메인 보드와 체결되는 체결부;를 포함하며, 상기 몸체부에는 무게를 줄이기 위한 적어도 하나의 통공이 형성된다.

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이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 전자기기는 내부에 일정공간부를 가지도록 조립되어 있는 케이스(1)와, 그 케이스(1)의 내부 하측에 고정되며 각종 부품이 장착되어 있는 메인 보드(50)와, 그 메인 보드(50)의 상부에 위치되며 문자, 숫자, 화상 등의 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈(100)과, 그 엘시디 모듈(100)과 상기 메인 보드(50) 사이에 배치되어 엘시디 모듈(100)이 지지될 수 있도록 고정되어지는 지지부재(150)와, 상기 케이스(1)의 상단부에 착탈가능하게 장착되는 충전 밧데리(미도시)와, 상기 케이스(1)의 상단부 후면에 결합되며 엘시디를 터치하여 각종 정보를 입력하거나 디스플레이시키기 위한 스타일러스 펜(250) 및 상기 메인 보드(50)에 장착된 부품에서 발생되는 열을 지지부재(150)로 전달하기 위한 방열 수단(300)을 포함한다.

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상기 케이스(1)는 엘시디가 노출될 수 있도록 중앙에 통공(1a)이 형성되어 있고 외측과 하측의 가장자리에 각종 버튼(2)이 장착될 수 있도록 버튼홀(1b)들이 형성되어 있는 상부 커버(3)와, 그 상부 커버(3)의 하측에 결합되며 양측에 각종 컨넥터와 연결 잭들이 장착될 수 있도록 절개부(4a)들이 형성되어 있고 후면에는 스타일러스 펜(250)이 삽입되어 보관될 수 있도록 펜 삽입공(미도시)이 형성되어 있는 하부 커버(4)와, 상기와 같이 결합되는 상,하부 커버(3)(4)의 양측에 결합되며 수개의 고정돌기(5a)(5a')들이 일체로 형성되어 있는 좌,우측 커버(5)(5')를 포함한다.

상기 메인 보드(50)는 기판의 상면에 랜카드, 모뎀카드, 메모리 카드들을 삽입하여 원하는 기능을 선택적으로 이용할 수 있도록 PCMCIA 확장슬롯(51)과, 추가로 메모리카드를 삽입하여 메모리 용량을 증대시킬 수 있는 콤팩트 플래시 카드슬롯(52)과, 전기 전자적인 회로가 내장되어 있는 발열체(53)인 칩(53) 등의 여러가지 부품들이 장착되어 있다.

상기 엘시디 모듈(100)은 4각 판체상의 엘시디(101)와, 그 엘시디(101)가 고정되도록 외주면에 결합됨과 아울러 4모서리에 고정공(102)이 형성되어 있는 엘시디 프레임(103)을 포함한다.

상기 엘시디(101)는 도 3에 도시된 바와 같이, 내측면에 TFT들과 픽셀들이 어레이되어 있는 하부 유리기판(111)과, 그 하부 유리기판(111)의 상측에 일정간격을 가지느 공간부가 형성되도록 합착되며 상기 픽셀에 대응되는 위치의 하부 유리기판(111)의 하면에 공통전극들이 형성되어 있는 상부 유리기판(112)과, 그 상부 유리기판(112)과 하부 유리기판(111) 사이의 공간부에 주입되어지는 액정(113) 및 상기 상,하부 유리기판(112)(111)의 외측면에 부착되어 통과하는 빛을 편광시키기 위한 편광판(114)(114')으로 구성되어 있다.
상기 지지부재(150)는, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 몸체부(151)와, 체결부(153)인 지지용 다리(153)를 포함한다.
상기 몸체부(151)는 대략 4각형의 형상을 가지는 판체로서, 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 몸체부(151)에는 제품의 무게를 줄일 수 있도록 다수개의 통공(155)들이 프레스 작업에 의하여 형성되어 있다.
상기 지지용 다리(153)는 상기 몸체부(151)의 4모서리 부분을 하방으로 절곡하여 형성되며, 상기 몸체부(151)를 메인 보드(50) 및 하부 커버(3)(4)에 스크류로 고정시키기 위한 스크류 홀(153a)이 형성된다. 이와 같이 상기 지지용 다리(153)가 몸체부(151)로부터 하방으로 절곡되어 형성됨으로써, 상기 메인 보드(50)와 상기 몸체부(151)는 일정 간격을 유지하게 된다. 이에 의해, 몸체부(151)와 상기 메인 보드(50)에 실장된 회로 부품들이 간섭되는 것을 방지할 수 있게 된다.

상기 방열 수단(300)은 본 실시예에서는 방열 부재(300)로 구성된다. 상기 방열 부재(300)는 상기 지지부재(150)의 하면에는 메인 보드(50)의 상면에 설치된 발열체(53)인 칩(53)의 상면에 접촉되며, 칩(53)에서 발생되는 열을 지지부재(150)로 전달한다. 상기 지지부재(150)로 전달된 열은 외부로 방출된다.

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상기 방열 부재(300)는 지지부재(150)와 동일 재질인 알루미늄 판재로서, 별도로 제작하여 지지부재(150)의 하면에 부착결합되거나, 지지부재(150)의 일정부분을 프레싱으로 절단한 후 절곡하여 일체로 형성하는 것도 가능할 것이다.

도면중 미설명 부호 156은 암나사 붙이 볼트이다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 지지부재를 가지는 휴대용 전자기기의 조립순서를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 하부 커버(4)의 내측 하부에 메인 보드(50)를 위치시키고, 암나사 붙이 볼트(156)를 이용하여 메인 보드(50)를 하부 커버(4)에 고정시킨다.

그런 후, 그 메인 보드(50)의 상측에 엘시디 모듈(100)을 지지하기 위한 지지부재(150)를 배치하되, 그 지지부재(150)의 하면에 결합된 방열 부재(300)의 하면이 메인 보드(50)의 상면에 설치된 칩(53)의 상면에 접촉되도록 배치하며, 그와 같은 상태에서 지지부재(150)의 상측에 엘시디 모듈(100)을 위치시키고 스크류(157)를 이용하여 엘시디 모듈(100)과 지지부재(150)를 동시에 암나사 붙이 볼트(156)에 고정한다.

그와 같은 상태에서, 상부 커버(3)를 엘시디 모듈(100)의 상측에 밀착한 상태로, 하부에서 스크류(160)를 이용하여 하부 커버(4), 지지부재(150), 상부 커버(3)를 동시에 고정하고, 그와 같이 조립된 조립체의 양측에 좌,우측 커버(5)(5')를 조립하여 휴대용 전자기기의 조립을 완성하게 된다.

이와 같이 조립되어지는 휴대용 전자기기는 지지부재(150)에 의하여 메인 보드(50)의 상면에 장착되어 있는 각종 부품들이 보호되는 상태에서 그 지지부재(150)의 상면에 엘시디 모듈(100)이 고정되는 것이므로, 엘시디 모듈(100)을 설치할때나 설치한 후에도 메인 보드(50)에 장착되어 있는 각종 전자 부품들과의 접촉이 지지부재(150)에 의하여 차단되므로 엘시디 모듈(100)에 의한 부품의 손상을 방지하게 된다.

또한, 휴대용 전자기기의 조작시 메인 보드(50)에 설치된 칩(53)에서는 많은 열이 발생되는데, 이와 같이 발생되는 열은 지지부재(150)의 하면에 형성된 방열 부재(300)를 통하여 지지부재(150)에 전달되어 외부로 방출되므로 지지부재(50) 전체가 방열판이 되어 충분한 열방출이 이루어지게 된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열 수단(300)(400)(401)은 방열부재(300)와, 히트 파이프(400)와, 송풍팬(401)을 포함한다.
상기 방열 부재(300)는 본 발명의 일 실시예와 동일하게 지지부재(150)의 하면에 형성된다.

상기 히트 파이프(400)는 상기 지지부재(50)의 상면에 마련되며 상기 방열 부재(300)의 둘레를 감싸도록 배치된다.
상기 송풍팬(401)은 상기 방열 부재(300)와, 히트 파이프(400) 및 지지부재(150)을 강제 냉각시키기 위한 것으로서, 히트 파이프(400)의 주변에 설치되어 지지부재(150)의 열방출 능력이 극대화되도록 되어 있다.

상기 실시예에서 전자부품에서 발생하는 열을 상기 방열 부재(300)로 잘 전달하기 위해 전자부품과 방열 부재(300) 사이에 열전달부재인 써멀 패드를 개재하여 상기 방열 부재(300)를 전자부품에 밀착시킬 수도 있다.

또한, 상기 전자부품의 상측에 별도의 열전달부재인 히트싱크를 설치하고, 그 히트싱크의 상측에 방열 부재를 설치하여, 전자부품에서 발생된 열이 히트싱크쪽으로 1차적으로 전달된 후, 다시 방열 부재로 전달되어 열이 넓은 면적에 걸쳐 전달되어 열방출능력을 증대시킨다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 방열 수단에 의해 메인 보드에서 발생되는 열이 외부로 원활하게 방열됨으써, 메인 보드에 실장된 발열체인 각 부품들의 열화를 방지할 수 있다.
또한, 지지부재가 메인 보드와 일정 간격을 유지하기 때문에 메인 보드에 실장된 회로 부품이 지지부재나 지지부재의 상면에 설치되는 엘시디 모듈에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (14)

1. 케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와;

   상기 메인 보드의 상부에 위치되며 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과;

   상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치되어, 상기 엘시디 모듈을 지지하고, 상기 발열체에서 발생된 열의 방열판인 지지부재와;

   상기 지지부재의 하면에 배치되어, 상기 발열체에서 발생된 열을 상기 지지부재로 전달하는 방열 부재;를 포함하는 휴대용 전자기기.
2. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
3. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 지지부재의 일정부분을 프레싱 및 절곡하여 상기 지지부재와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
4. 제1항에 있어서,

   상기 지지부재에는 히트 파이프가 마련되며,

   상기 히트 파이프 및 상기 방열 부재를 강제 냉각시키기 위한 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
5. 제1항에 있어서, 상기 발열체와 상기 방열 부재의 사이에 개재되어 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하기 위한 열전달부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
6. 제 5항에 있어서, 상기 열전달부재는 써멀 패드인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
7. 제 5항에 있어서, 상기 열전달부재는 히트싱크인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
8. 제1항에 있어서, 상기 지지부재는,

   상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 배치되는 판상의 몸체부와;

   상기 몸체부가 상기 메인 보드의 상면에 일정 간격을 두고 위치하도록 상기 몸체부의 하측으로 연장되어 상기 메인 보드와 체결되는 체결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
9. 제8항에 있어서,

   상기 몸체부에는 적어도 하나의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
10. 제8항에 있어서,

    상기 체결부는 상기 몸체부의 모서리가 하측 방향으로 절곡되어 형성되며, 상기 체결부에는 스크류를 체결하기 위한 스크류 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
11. 케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와;

    상기 메인 보드의 상부에 위치하며, 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과;

    상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 개재되어 상기 엘시디 모듈을 지지하는 지지부재로부터 하측으로 절곡되어 형성된 방열 부재와;

    상기 발열체와 상기 방열 부재의 사이에 개재되어 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하기 위한 열전달부재;를 포함하는 휴대용 전자기기.
12. 제11항에 있어서, 상기 방열 수단은,

    상기 방열 부재의 둘레에 배치되도록 상기 지지부재에 마련된 히트 파이프와;

    상기 히트 파이프 및 상기 방열 부재를 강제 냉각시키기 위한 송풍팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
13. 제12항에 있어서,

    상기 지지부재가 상기 메인 보드와 일정 간격을 유지하도록 상기 지지부재로부터 하측으로 절곡되며, 상기 메인 보드와 체결되는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기.
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