KR100771375B1 - An apparatus for manufacturing socket guide for testing semiconductor device - Google Patents

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KR100771375B1
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Abstract

A method for fabricating a socket guide for testing a semiconductor device is provided to simplify a fabricating process and improve productivity by incorporating a socket guide only by a cutting process. A base material of a metal material is fixed to a vise. The base material is roughed-in to be a socket guide type having predetermined tolerance(S310). The predetermined tolerance can be 0.3~0.7 millimeter. While the roughed-in base material is mounted less strongly than the roughing-in process, one surface of the base material is firstly ground according to an ordinary dimension(S320). The ground base material is fixed to the surface of a jig(S340). The other surface of the base material is secondly ground according to an ordinary dimension(S350).

Description

반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법{An Apparatus For Manufacturing Socket Guide For Testing Semiconductor Device}An Apparatus For Manufacturing Socket Guide For Testing Semiconductor Device

도 1은 본 발명에 따른 제조 방법에 의해 제조된 소켓 가이드의 상면이고, 도 2는 소켓 가이드의 하면이다.1 is an upper surface of a socket guide manufactured by the manufacturing method according to the present invention, Figure 2 is a lower surface of the socket guide.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법이 수행되는 공정을 순서적으로 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart sequentially illustrating a process in which a method of manufacturing a semiconductor device test socket guide according to the present invention is performed.

도 4 ~ 도 9는 본 발명에 따른 소켓 가이드의 각 제조 공정을 도시한 것으로서, 도 4는 바이스 상에 모재를 장착하는 모재 준비 공정, 도 5는 소켓 가이드 상면 황삭 가공 공정, 도 6은 소켓 가이드 후면 황삭 가공 공정, 도 7은 소켓 가이드 후면 정삭 가공 공정, 도 8은 소켓 가이드의 지그 장착 공정, 도 9는 지그 상에서의 소켓 가이드 상면 정삭 가공 공정을 도시한 것이다.4 to 9 show the manufacturing process of each socket guide according to the present invention, Figure 4 is a base material preparation process for mounting the base material on the vise, Figure 5 is a socket guide upper surface roughing process, Figure 6 is a socket guide Back roughing process, FIG. 7 shows the socket guide back finishing process, FIG. 8 shows the jig mounting process of the socket guide, and FIG. 9 shows the socket guide top finishing process on the jig.

<주요도면부호에 관한 설명><Description of main drawing code>

10 : 소켓 가이드 11 : 디바이스 장착공10 socket guide 11 device mounting hole

12 : 보조 가이드 핀 13 : 가이드 핀12: auxiliary guide pin 13: guide pin

14 : 체결공 15 : 테이퍼 면14 fastener 15 tapered surface

16 : 지그 결합핀 20 : 접시 볼트16: jig coupling pin 20: plate bolt

21 : 볼트 헤드 30 : 지그21: bolt head 30: jig

31 : 볼트 체결공 33 : 핀 결합공31: bolt fastening hole 33: pin coupling hole

100 : 모재 200 : 바이스100: base material 200: vise

300 : 절삭 헤드 300: cutting head

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절삭 작업만으로 소켓 가이드를 일체로 형성하여 공정을 간소화하고, 절삭 공정 시 문제가 되는 모재의 휨 현상을 효과적으로 제거하며 소켓 가이드의 제작 정밀도를 보다 향상시킬 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device test socket guide, and more particularly, to simplify the process by integrally forming the socket guide only by cutting operations, effectively remove the warpage of the base material, which is a problem during the cutting process, and the socket guide The present invention relates to a method for improving the manufacturing precision of a.

일반적으로 반도체 디바이스가 제조되면 소자의 신뢰성 테스트를 위하여 반도체 디바이스를 번인보드(Burn-in Board)에 로딩하게 된다. 번인보드에 로딩된 소자는 번인보드 상부의 소켓에 안착된다. 이후에 반도체 디바이스의 신뢰성을 확인하기 위하여 일정한 온도 하에서 반도체 디바이스에 일정한 전압을 인가하여 반도체 디바이스의 정상 동작을 테스트하게 된다. In general, when a semiconductor device is manufactured, the semiconductor device is loaded on a burn-in board to test the reliability of the device. The device loaded onto the burn-in board sits in a socket on top of the burn-in board. Thereafter, in order to confirm the reliability of the semiconductor device, a constant voltage is applied to the semiconductor device under a constant temperature to test the normal operation of the semiconductor device.

반도체 디바이스는 피커(Picker)에 의해 소켓에 안착되는데 피커의 하부에는 소자를 파지하는 헤드가 설치되며, 헤드의 하부에는 반도체 디바이스를 소켓 상에 정확하고 안정적으로 안착시키기 위한 소켓 가이드가 위치한다. The semiconductor device is seated in a socket by a picker, and a head for holding an element is installed under the picker, and a socket guide for accurately and stably seating the semiconductor device on the socket is located below the head.

일반적인 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드는 몸체부를 절삭 가공하여 제작하고 가이드 핀, 결합핀 등은 별도로 제작한 후 몸체부에 조립하여 이루어진다. 그러나, 이러한 경우 작업 공정이 복잡하고 다수의 설비가 요구되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.A general semiconductor device test socket guide is manufactured by cutting a body and guide pins and coupling pins are separately manufactured and then assembled into a body part. However, in this case, there is a problem in that the work process is complicated and a large number of facilities are required and the productivity is lowered.

이러한 문제점을 해결하기 위해 절삭 가공만으로 소켓 가이드를 제작하려는 시도가 이루어지고 있다. 이 경우, 소켓 가이드를 바이스 상에 장착한 후 양면을 소켓 가이드 형상으로 절삭 가공하게 되는데, 소켓 가이드의 요동을 방지하기 위해 바이스가 소켓 가이드를 강한 힘으로 누르고 있으므로 절삭 공정 중 모재가 휘어버려 불량품이 많이 발생하는 문제점이 있다.In order to solve this problem, an attempt has been made to manufacture a socket guide by cutting only. In this case, the socket guide is mounted on the vise, and both sides are cut into the shape of the socket guide. In order to prevent the socket guide from shaking, the vise presses the socket guide with a strong force, so that the base material is bent during the cutting process and defects are caused. There are many problems that occur.

따라서, 공정을 간소화하면서도 모재의 휨 현상을 방지할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드 제조 방법에 대한 필요성이 심각하게 대두되고 있는 실정이다.Therefore, there is a serious need for a method of manufacturing a semiconductor device test socket guide capable of simplifying a process and preventing warpage of a base metal.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 절삭 작업만으로 소켓 가이드를 일체로 형성하여 공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to form a socket guide integrally only by cutting operation to simplify the process to improve the productivity.

본 발명의 다른 목적은 절삭 공정 시 우선 모재를 바이스에 강하게 장착한 상태에서 소정 공차 여유를 갖도록 황삭 가공을 한 후 모재를 보다 약한 힘으로 바 이스에 장착한 상태에서 모재 일면을 정삭 가공함으로써 모재의 휨 현상을 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 것이다.Another object of the present invention is to perform roughing processing to have a certain tolerance margin in the state of strongly mounting the base material in the vise during the cutting process, and then finish machining one surface of the base material in the state of mounting the base material to the base with weaker force. It is to effectively eliminate the warpage phenomenon.

본 발명의 또 다른 목적은 모재 일면을 정삭 가공한 후 모재의 일면을 지그에 장착한 상태에서 모재의 타면을 정삭 가공함으로써 소켓 가이드의 제작 정밀도를 보다 향상시킬 수 있도록 하는 것이다.It is still another object of the present invention to further improve the manufacturing precision of the socket guide by finishing the other surface of the base material in a state in which one surface of the base material is mounted on the jig after finishing the base material.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 금속재질의 모재를 바이스에 고정 장착하는 단계, 상기 모재를 소정의 공차 여유를 갖는 소켓 가이드 형상으로 황삭 가공하는 단계, 상기 황삭 가공된 모재가 상기 황삭 가공단계보다 바이스에 보다 약하게 장착된 상태에서 상기 모재의 일면을 정치수대로 1차 정삭 가공하는 단계, 상기 일면이 정삭 가공된 모재를 지그 상에 고정 장착하는 단계 및 상기 원자재의 타면을 정치수로 2차 정삭 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스테스트 소켓 가이드의 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the step of fixedly mounting a metal base material to the vise, roughing the base material into a socket guide shape having a predetermined tolerance margin, the rough processing Primary finishing processing of one surface of the base material with a fixed number in a state in which the base material is mounted to the vise more weakly than the roughing step, fixedly mounting the base material processed on one side on a jig, and the other surface of the raw material. There is provided a method for manufacturing a semiconductor device test socket guide comprising the step of performing a second finishing process with a fixed number.

여기서, 상기 소정의 공차 여유는 0.3 ~ 0.7mm인 것이 바람직하다.Herein, the predetermined tolerance margin is preferably 0.3 to 0.7 mm.

또한, 상기 황삭 가공 단계는 상기 모재의 일면에 반도체 디바이스 장착공, 지그 결합핀 및 체결공을 각각 소정 개수 형성하고, 상기 원자재의 타면에 가이드 핀을 소정 개수 형성하는 것으로 이루어진다.The roughing step may include forming a predetermined number of semiconductor device mounting holes, jig coupling pins, and fastening holes on one surface of the base material, and forming a predetermined number of guide pins on the other surface of the raw material.

또한, 상기 일면이 정삭 가공된 원자재를 지그 상에 고정 장착하는 단계는 상기 1차 정삭 가공 단계 이후에 상기 원자재의 타면 상의 체결공을 테이퍼 가공하 는 단계, 상기 각 지그 결합핀을 상기 지그의 대응되는 지점 상에 형성된 홀에 장착하는 단계 및 접시 볼트를 상기 테이퍼 가공된 체결공을 통해 상기 지그 상에 고정시키는 단계를 포함하는 것이 보다 바람직하다.In addition, the step of fixedly mounting the raw material finished on one side of the jig is a step of tapering the fastening hole on the other surface of the raw material after the first finishing machining step, the jig coupling pin corresponding to the jig More preferably, the method includes mounting to the hole formed on the point to be fixed and fixing the dish bolt on the jig through the tapered fastening hole.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 제조 방법에 의해 제조된 소켓 가이드의 상면이고, 도 2는 소켓 가이드의 하면이다.1 is an upper surface of a socket guide manufactured by the manufacturing method according to the present invention, Figure 2 is a lower surface of the socket guide.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르면 절삭 가공만을 이용하여 소켓 가이드(10)의 형상을 제작한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, according to the present invention, the shape of the socket guide 10 is manufactured using only cutting.

소켓 가이드(10)의 상면에는 반도체 디바이스가 장착되는 디바이스 장착공(11), 피커(Picker)의 헤드에 결합되어 반도체 디바이스의 이동을 안내하는 가이드 핀(13) 및 보조 가이드 핀(12)이 복수개 형성되어 있으며, 소켓 가이드(10)의 후면에는 지그(30)에 결합되는 지그 결합핀(16)이 복수개 형성되어 있다.A plurality of guide pins 13 and auxiliary guide pins 12 coupled to the device mounting hole 11 on which the semiconductor device is mounted, the head of the picker, and guide the movement of the semiconductor device are provided on the upper surface of the socket guide 10. Is formed, a plurality of jig coupling pins 16 are coupled to the jig 30 is formed on the rear surface of the socket guide 10.

또한, 소켓 가이드(10)의 양측 가장자리에는 볼트가 관통되는 체결공(14)이 2개씩 형성되어 있으며, 체결공(14)은 상면측에 테이퍼 면(15)이 형성되어 있다.In addition, two fastening holes 14 through which bolts penetrate are formed at both edges of the socket guide 10, and the fastening holes 14 have tapered surfaces 15 formed on an upper surface side thereof.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법이 수행되는 공정을 순서적으로 도시한 흐름도이고, 도 4 ~ 도 9는 본 발명에 따른 소 켓 가이드의 각 제조 공정을 도시한 것으로서, 도 4는 바이스 상에 모재를 장착하는 모재 준비 공정, 도 5는 소켓 가이드 상면 황삭 가공 공정, 도 6은 소켓 가이드 후면 황삭 가공 공정, 도 7은 소켓 가이드 후면 정삭 가공 공정, 도 8은 소켓 가이드의 지그 장착 공정, 도 9는 지그 상에서의 소켓 가이드 상면 정삭 가공 공정을 도시한 것이다.3 is a flowchart sequentially illustrating a process in which a method of manufacturing a semiconductor device test socket guide according to the present invention is performed, and FIGS. 4 to 9 illustrate each manufacturing process of the socket guide according to the present invention. Figure 4 is a base material preparation process for mounting the base material on the vise, Figure 5 is a socket guide upper surface roughing process, Figure 6 is a socket guide rear roughing processing process, Figure 7 is a socket guide rear finishing processing process, Figure 8 is a socket guide Jig mounting process, FIG. 9 shows the socket guide upper surface finishing process on a jig | tool.

이하에서는 도 3의 각 단계를 도 4 ~ 도 9를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, each step of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9.

우선, 금속재의 환봉을 대략 1mm 공차 여유를 두고 정육면체 형상의 모재(100)로 가공한다(S300). First, the round bar of the metal material is processed into a base material 100 having a cube shape with a margin of approximately 1 mm (S300).

그 다음, 정육면체 형상의 모재(100)를 황삭 가공하여 0.3 ~ 0.7 mm(바람직하게는 0.5mm)의 공차 여유를 갖도록 소켓 가이드의 형상을 형성한다(S310). 즉, 도 4와 같이, 모재(100)를 바이스(200) 상에 고정시킨 다음, 도 5와 같이 절삭 헤드(300)를 이용하여 모재(100)의 상면에 디바이스 장착공(11), 보조 가이드 핀(12), 가이드 핀(13) 및 체결공(14)을 가공한 후, 도 6과 같이 모재(100)의 하면에 지그 결합핀(16) 등의 형상을 가공한다.Then, by rough machining the base material 100 of the cube shape to form the shape of the socket guide to have a tolerance margin of 0.3 ~ 0.7 mm (preferably 0.5mm) (S310). That is, as shown in FIG. 4, the base material 100 is fixed on the vise 200, and then the device mounting hole 11 and the auxiliary guide are formed on the upper surface of the base material 100 using the cutting head 300 as shown in FIG. 5. After processing the pin 12, the guide pin 13 and the fastening hole 14, the shape of the jig coupling pin 16, etc. are processed on the lower surface of the base material 100 as shown in FIG.

상술한 바와 같이, 소켓 가이드(10)의 각 형상들은 0.3 ~ 0.7 mm(바람직하게는 0.5mm)의 공차 여유를 갖도록 황삭 가공한다. 다수의 실험 결과, 공차 여유가 0.3mm보다 작으면 후단의 정삭 가공 공정에서 휨 보상 가공이 어려워지게 되는 문제점이 있었으며, 공차 여유가 0.7mm보다 크면 정삭 가공에 소요되는 시간이 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.As described above, each shape of the socket guide 10 is roughed to have a tolerance margin of 0.3 to 0.7 mm (preferably 0.5 mm). As a result of many experiments, when the tolerance margin is less than 0.3mm, there is a problem that it is difficult to compensate the warpage in the finishing process of the rear end.When the tolerance margin is larger than 0.7mm, the time required for finishing is increased and productivity is lowered. There was a problem.

본 발명은 소정 공차를 둔 상태에서 바이스(200) 상에 장착된 모재(100)를 황삭 가공하여 모재(100)에 휨이 발생하도록 한 후, 모재(100)의 휨을 고려하여 정삭 가공함으로써 정밀한 소켓 가이드(10)를 제조하는 것을 특징으로 하고 있으나, 상기와 같이 공차 여유가 0.3mm 미만일 경우에는 정삭 가공에 의해 모재(100)의 휨 현상을 보상하는 것이 어렵게 된다. According to the present invention, after roughing the base material 100 mounted on the vise 200 in a state having a predetermined tolerance to allow warpage to occur in the base material 100, the socket is precisely finished by considering the warpage of the base material 100. It is characterized in that the manufacturing of the guide 10, if the tolerance margin is less than 0.3mm as described above, it is difficult to compensate for the warpage phenomenon of the base material 100 by finishing.

실험 결과, 공차 여유가 0.5mm일 때, 모재(100)의 휨을 고려한 상태에서 가장 안정적으로 정삭 가공이 가능하였으며, 정삭 가공에 소요되는 시간도 최소화할 수 있었다.As a result of the experiment, when the tolerance margin is 0.5mm, the most stable finishing was possible in consideration of the bending of the base material 100, and the time required for the finishing could be minimized.

모재(100)의 황삭 가공이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 절삭 헤드(300)를 이용하여 모재(100)의 하면을 정삭 가공하여 디바이스 장착공(11), 체결공(14), 지그 결합핀(16) 등을 원하는 정치수대로 형성한다(S320). 본 공정에서는 바이스(200)가 황삭 가공 공정에서 보다 약한 힘으로 모재(100)를 고정하여 정삭 가공에서 추가적인 모재(100)의 휨 현상이 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다. When roughing of the base material 100 is completed, as shown in FIG. 7, the bottom surface of the base material 100 is finished by using the cutting head 300 to finish the device mounting hole 11, the fastening hole 14, The jig coupling pins 16 and the like are formed as desired stationary water (S320). In this process, it is preferable that the vise 200 fixes the base material 100 with a weaker force in the roughing process so that the bending phenomenon of the additional base material 100 does not occur in the finishing process.

모재 하면의 정삭 가공이 완료되면, 모재(100) 상면의 체결공(14)을 밀링 가공하여 테이퍼 면(15)을 형성한다(S330).When the finishing processing of the lower surface of the base material is completed, the fastening hole 14 of the upper surface of the base material 100 is milled to form a tapered surface 15 (S330).

그 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 모재(100)의 하면이 지그(30)의 상면을 향하도록 하여 모재(100)를 지그(30) 상에 장착한다(S340). 본 단계에서 헤드(21)가 접시 모양으로 형성된 접시 볼트(20)를 체결공(14)을 통해 지그(30)의 볼트 체결공(31)에 체결시켜 모재(100)를 지그(30) 상에 고정시키게 된다. 접시 볼트(20)의 헤드(21)는 테이퍼 면(14)에 안착되어 접시 볼트(20)의 헤드(21)와 모재(100)의 상면이 수평이 되도록 하는 것이 중요하다.Next, as shown in FIG. 8, the base material 100 is mounted on the jig 30 so that the bottom surface of the base material 100 faces the top surface of the jig 30 (S340). In this step, the head 21 is fastened to the bolt fastening hole 31 of the jig 30 by fastening the plate bolt 20 formed in the shape of a plate to the jig 30 through the fastening hole 14. It is fixed. It is important that the head 21 of the plate bolt 20 is seated on the tapered surface 14 so that the head 21 of the plate bolt 20 and the upper surface of the base material 100 are horizontal.

모재(100)의 하면에 형성된 지그 결합핀(16)들은 지그(30) 상의 대응 위치에 형성된 핀 결합공(33)에 삽입되어 모재(100)를 정위치에 장착시켜 모재(100)의 상면과 하면의 형상이 일치하도록 가공될 수 있다.The jig coupling pins 16 formed on the lower surface of the base material 100 are inserted into the pin coupling holes 33 formed at the corresponding positions on the jig 30 to mount the base material 100 at a proper position and the upper surface of the base material 100. It may be machined to match the shape of the lower surface.

모재(100)가 지그(30) 상에 장착되면, 절삭 헤드(300)를 이용하여 모재 상면을 정치수대로 정삭 가공하여 소켓 가이드(10)를 완성한다(S350). 상술한 바와 같이, 지그 결합핀(16)이 핀 결합공(33)에 삽입됨으로써 소켓 가이드(10)의 상면과 하면의 형상이 일치하도록 정삭 가공하는 것이 가능하며, 지그(30)는 바이스(200)와 같은 횡압력이 가해지지 않으므로 모재(100)의 휨 현상이 발생하지 않아 정밀한 소켓 가이드(10)의 제작이 가능하게 된다.When the base material 100 is mounted on the jig 30, the upper surface of the base material is finished to a fixed number using the cutting head 300 to complete the socket guide 10 (S350). As described above, the jig coupling pin 16 is inserted into the pin coupling hole 33 can be finished to match the shape of the upper surface and the lower surface of the socket guide 10, the jig 30 is vise 200 Since no lateral pressure is applied, the bending phenomenon of the base material 100 does not occur, and thus the precise socket guide 10 can be manufactured.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 절삭 작업만으로 소켓 가이드를 일체로 형성하여 공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, the socket guide is integrally formed only by cutting, thereby simplifying the process and improving productivity.

또한, 절삭 공정 시 우선 모재를 바이스에 강하게 장착한 상태에서 소정 공차 여유를 갖도록 황삭 가공을 한 후 모재를 보다 약한 힘으로 바이스에 장착한 상태에서 모재 일면을 정삭 가공함으로써 모재의 휨 현상을 효과적으로 제거할 수 있는 효과도 있다.In addition, during the cutting process, rough machining is carried out to have a certain tolerance margin in the state where the base material is strongly attached to the vise, and then the surface of the base material is finely cut while the base material is attached to the vise with a weaker force to effectively eliminate the warpage of the base material. There is also an effect that can be done.

또한, 모재 일면을 정삭 가공한 후 모재의 일면을 지그에 장착한 상태에서 모재의 타면을 정삭 가공함으로써 소켓 가이드의 제작 정밀도를 보다 향상시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, after finishing one surface of the base material and finishing the other surface of the base material in a state in which one surface of the base material is attached to the jig, there is also an effect that the manufacturing precision of the socket guide can be further improved.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.

Claims (4)

반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of a semiconductor device test socket guide, 금속재질의 모재를 바이스에 고정 장착하는 단계;Fixing the base metal material to the vise; 상기 모재를 소정의 공차 여유를 갖는 소켓 가이드 형상으로 황삭 가공하는 단계;Roughing the base material into a socket guide shape having a predetermined tolerance margin; 상기 황삭 가공된 모재가 상기 황삭 가공단계보다 바이스에 보다 약하게 장착된 상태에서 상기 모재의 일면을 정치수대로 1차 정삭 가공하는 단계;Primary roughening of one surface of the base material with a fixed number in a state in which the roughing base material is more weakly mounted in a vise than the roughing step; 상기 일면이 정삭 가공된 모재를 지그 상에 고정 장착하는 단계; 및Fixedly mounting the base material on which one surface is finished on a jig; And 상기 모재의 타면을 정치수로 2차 정삭 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법.And secondly finishing the other surface of the base material with stationary water. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소정의 공차 여유는 0.3 ~ 0.7mm인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법.And said predetermined tolerance margin is 0.3 to 0.7 mm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 황삭 가공 단계는 The roughing step is 상기 모재의 일면에 반도체 디바이스 장착공, 지그 결합핀 및 체결공을 각각 소정 개수 형성하고, 상기 원자재의 타면에 가이드 핀을 소정 개수 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법.A predetermined number of semiconductor device mounting holes, jig coupling pins and fastening holes are formed on one surface of the base material, and a predetermined number of guide pins are formed on the other surface of the raw material. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 일면이 정삭 가공된 원자재를 지그 상에 고정 장착하는 단계는The step of fixedly mounting on the jig the raw material finished one surface is 상기 1차 정삭 가공 단계 이후에 상기 원자재의 타면 상의 체결공을 테이퍼 가공하는 단계;Tapering the fastening hole on the other surface of the raw material after the first finishing machining step; 상기 각 지그 결합핀을 상기 지그의 대응되는 지점 상에 형성된 홀에 장착하는 단계; 및Mounting each jig coupling pin into a hole formed on a corresponding point of the jig; And 접시 볼트를 상기 테이퍼 가공된 체결공을 통해 상기 지그 상에 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓 가이드의 제조 방법.Securing a dish bolt to the jig through the tapered fastening hole.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034701B1 (en) * 2019-08-22 2019-10-21 대산지오텍 주식회사 Processing method of Finishing for stepper-Baseframe with Large structure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960033717U (en) * 1995-04-18 1996-11-19 삼성항공산업주식회사 Flange cutting device
KR100419742B1 (en) * 2003-05-26 2004-02-25 권선용 Manufacture method of frame for pellicle
KR20060104784A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 김복희 A cutting apparatus for boundary stone of street

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960033717U (en) * 1995-04-18 1996-11-19 삼성항공산업주식회사 Flange cutting device
KR100419742B1 (en) * 2003-05-26 2004-02-25 권선용 Manufacture method of frame for pellicle
KR20060104784A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 김복희 A cutting apparatus for boundary stone of street

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034701B1 (en) * 2019-08-22 2019-10-21 대산지오텍 주식회사 Processing method of Finishing for stepper-Baseframe with Large structure

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