KR100770134B1 - 개선된 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로를 이용한 마천드발룬 - Google Patents

개선된 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로를 이용한 마천드발룬 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유전체기판 상부면의 급전라인부와 상기 급전라인부의 하부에 적층으로 형성된 유전체기판 및 상기 유전체기판의 하부면에 일측이 개방된 ㄷ자 형상의 제 1 및 제 2 슬롯라인이 형성된 접지기판과 상기 접지기판의 제 1 및 제 2 슬롯라인에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부로 형성되고 상기 급전라인부를 따라 평행하게 형성되어 급전라인부와 전자기적으로 수직 급전 결합되는 제 1 및 제 2 신호부로 이루어진 것을 특징으로 하는 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로를 이용한 마천드 발룬에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 마천드 발룬 회로의 3 dB 결합계수를 갖는 λ/4 전송선로인 두 개의 단락커플러를 각각 급전라인부와 제 1, 2 신호부로 구현함으로써 대역폭에 대한 충분한 보상을 받을 뿐만 아니라, 급전라인과 제 1, 2 신호부가 서로 수직 결합됨으로써 높은 결합 계수 특성으로 광대역의 주파수 범위에서 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
광대역, 격리도, 연결핀, 병렬결합선로, 수직결합선로

Description

개선된 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로를 이용한 마천드 발룬 {A marchand balun use a improved vertical-coupled line to have tight coupling characteristic}
도 1은 종래의 마천드 발룬 회로의 단면도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로의 구성도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 RF 특성도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 S-파라미터 측정결과도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 평형 파라미터 측정결과도
* 주요 도면부호에 대한 설명 *
100 : 접지기판 110 : 제 1 슬롯라인
111 : 급전라인부 112 : 제 1 신호부
113 : 제 2 신호부 120 : 제 2 슬롯라인
200 : 유전체 기판
210 : 제 1 마이크로스트립라인
220 : 제 2 마이크로스트립라인
310 : 제 1 연결핀 320 : 제 2 연결핀
400 : 단락커플러
본 발명은 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로를 이용한 마천드 발룬에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 상위 급전라인부와 접지기판에 슬롯라인을 이용하여 형성된 신호부와 서로 전자기적으로 수직 결합되어서 높은 결합계수를 얻을 수 있는 수직 결합선로의 응용에 관한 것이다.
종래의 마천드 발룬에 관한 기술은 구조는 간단하나 두개의 결합 선로의 결합 계수값에 의해 대역폭이 결정되어지는데 광대역 특성을 얻기위한 3 dB 결합 계수는 구현하기 어렵다는 문제점있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 마천드 발룬 회로의 3 dB 결합계수를 갖는 λ/4 전송선로인 단락 커플러를 신호부와 급전라인부로 구현함으로써 구조적으로 간단하면서 대역폭에 대한 충분한 보상을 받을 뿐만 아니라, 제 1, 2 연결핀이 제 1 및 2 마이크로스트립라인과 신호부를 수직으로 연결하고 접지기판의 신호부와 급전라인부가 서로 전기적으로 수직 결합함으로써 고결합 특성을 얻는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로는 유전체 기판 상부면의 급전라인부와 상기 급전라인부의 하부에 적층으로 형성된 유전체 기판 및 상기 유전체 기판의 하부면에 일측이 개방된 ㄷ자 형상의 제 1 및 제 2 슬롯라인이 형성된 접지기판과 상기 접지기판의 슬롯라인에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부로 형성되고 상기 급전라인부를 따라 평행하게 형성되어 급전라인부와 전자기적으로 수직 급전 결합되는 제 1 및 제 2 신호부로 이루어진 것을 특징으로 하는 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로 두개가 ㅡ자 형으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1, 2 신호부의 일측과 상기 제 1, 2 마이크로스트립라인과 전기적으로 연결하는 제 1 및 제 2 연결핀이 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 신호부에서 신호를 수신하기 위하여 상기 유전체 기판의 상부면에 형성되는 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 유전체기판의 하부면에 일측이 개방된 ㄷ자 형상의 슬롯라인이 형성된 접지기판과 상기 접지기판의 슬롯라인에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부가 대칭적인 위치에 두 개로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고결합 특성을 갖는 수직 결합선로의 구성도로서 유전체 기판(200) 상부면의 급전라인부(111)와 상기 급전라인부(111)의 하부에 적층으로 형성된 유전체 기판(200) 및 상기 유전체 기판(200)의 하부면에 일측이 개방된 ㄷ자 형상의 제 1 및 제 2 슬롯라인(110, 120)이 형성된 접지기판(100)과 상기 접지기판(100)의 슬롯라인(110, 120)에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)로 형성되고 상기 급전라인부(111)를 따라 평행하게 형성되어 급전라인부(111)와 전자기적으로 급전 결합되는 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)로 이루이진다.
더욱 상세하게는, 상기 접지기판(100)에 ㄷ자 형상의 슬롯라인(110, 120)이 형성되고, 상기 슬롯라인(110, 120)에 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)와 상기 슬롯라인(110, 120)의 외부 영역에 형성된 접지부로 구분된다.
상기 급전라인부(111)에 인가된 신호는 상기 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)와 결합된다.
상기 유전체 기판(200)은 상기 접지기판(100)의 상부에 적층으로 형성되고 상기 유전체 기판(200)의 상부에는 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인(210, 220)과 급전라인부(111)를 형성하며, 상기 급전라인부는 ㅡ자 형상으로 외부로부터 입력되는 신호를 인가받고, 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인(210, 220)은 급전라인부(111)와 소정간격으로 이격되어 구성된다.
상기 급전라인부(111)는 외부로부터 인가되는 신호는 상기 유전체 기판(200) 하부의 상기 슬롯라인(110, 120)에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)와 서로 수직으로 결합된다.
상기 슬롯라인(110, 120)에 의해 감싸여진 내부 영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)는 상기 일측 끝단에 제 1 및 제 2 연결핀(310, 320)이 각각 구비되어 유전체 기판(200) 상부에 형성된 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인(210, 220)과 전기적으로 연결된다.
상기 급전라인부(111)는 ㅡ자 형상으로, 상기 슬롯라인(110, 120)에 의해 감싸여진 내부영역에 형성된 제 1 및 제 2 신호부(112, 113)와 서로 수직으로 결합된다.
상기 제 1 및 제 2 연결핀(310, 320)은 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인(210, 220)과 상기 제 1 및 제 2 신호부와 각각 연결하여 수직 결합을 통해 상기 신호부(112, 113)로 전송된 신호는 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인을 통해 외부와 연결된다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 RF 특성 (S-파라미터 측정결과)을 나타낸 것으로써 급전라인부(111)의 넓이가 1.5 mm 일때 임피던스는 49.3 Ω이 된다. 이때 중심주파수 2.35 GHz를 중심으로 115 % 이상의 양호한 대역폭을 나타내었고 대역폭 내에서 -15 dB 이하의 반사손실 (Return loss)을 나타내고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 평형 (Balanced) 파라미터 측정결과를 나타낸 것으로써 출력포트 상에서 3 dB ± 0.5 dB 와 180°± 2°의 양호한 RF 특성이 115 % 대역폭내에서 각각 나타내고 있음을 알 수 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처 될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 마천드 발룬 회로의 3 dB 결합계수를 갖는 λ/4 전송선로인 단락커플러를 신호부와 급전라인을 이용하여 구조적으로 간단하고 대역폭에 대한 충분한 보상을 받을 뿐만 아니라 전기적으로 급전라인과 신호부를 수직으로 결합되어 3 dB의 결합 계수값을 얻는 효과가 있으며, 수개의 상기 커플러를 연결하였을 때에서 각각의 커플러는 동일한 결과를 나타낸다.

Claims (6)

  1. ㅡ 자 형상의 급전라인과;
    상기 급전라인의 하부에 적층으로 형성된 유전체 기판;및
    상기 유전체 기판 하부에 적층으로 형성된 접지 기판과;
    상기 접지 기판 내 일측이 개방된 ㄷ 자 형상의 슬롯라인과;
    상기 슬롯라인에 의해 감싸여진 내부영역에 형성된 신호부와;
    상기 유전체 기판의 하부에 형성되고 상기 급전라인부를 따라 평행하게 형성되어 급전라인부와 전자기적으로 수직 결합되는 신호부로 이루어진 것을 특징으로 하며 신호부와 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인으로 이루어진 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로를 이용하여 구성된 마천드 발룬.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인은 상기 제 1 및 제 2 신호부와 각각 연결하기 위해 연결핀을 사용한 것을 특징으로 하는 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로.
  3. 제 1 항에 있어서, 제 1 마이크로스트립라인, 제 1 신호부, 그리고 급전라인부로 구성되어진 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로와 제 2 마이크로스트립라인, 제 2 신호부, 그리고 급전라인부로 구성된 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로가 ㅡ 자 형으로 구성된 것을 특징으로 하는 마천드 발룬.
  4. 제 1 항 및 제 3 항에 있어서, 상기 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로를 직렬로 연결하기 위해 상기 급전라인부를 ㅡ 자 형으로 하는것을 특징으로 하는 고결합 특성을 갖는 수직 결합 선로로 구성된 마천드 발룬.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 신호부에서 외부로 신호를 연결하기 위해 제 1 및 제 2 마이크로스트립라인이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 마천드 발룬.
  6. 상기 제 5 항에 있어서, 상기 신호부의 끝단에는 상기 마이크로스트립라인과 전기적으로 수직 연결하는 제 1 및 제 2 연결핀이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 마천드 발룬.
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